DE4324676A1

DE4324676A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Verdrahten von Schaltplattenanordnungen

Info

Publication number: DE4324676A1
Application number: DE4324676A
Authority: DE
Inventors: Masami Sakamoto; Eiji Shimochi; Hisashi Sato; Hiroyuki Murakoshi; Hirokazu Tsuchiya
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1992-07-28
Filing date: 1993-07-22
Publication date: 1994-02-03
Anticipated expiration: 2013-07-23
Also published as: JP2921622B2; ITMI931655A0; ITMI931655A1; DE4324676C2; JPH0696829A; US5327643A; IT1265107B1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vor richtung zum Verdrahten einer oder zwei Schaltplattenan ordnungen in elektrischen Anschlußkästen, welche zum Zwi schenverbinden von Kabelbäumen bestimmt sind.

Fig. 33 ist eine perspektivische, auseinandergezogene An sicht eines üblichen elektrischen Anschlußkastens, wobei die innenliegenden Schaltungen gezeigt sind, welcher eine Sammelverdrahtungsplatte, Leitungen und Druckanschlüsse um faßt.

Mit 1 ist ein oberes Gehäuse bezeichnet, welches aus Kunst harz hergestellt ist, mit 2 ein unteres Gehäuse und mit 3 ein Isoliersubstrat, auf welchem eine Mehrzahl von Sammel leitungen 4 angeordnet sind. Jede Sammelleitung bzw. Vertei lungsleitung 4 ist mit Verzweigungsansätzen 4a, 4b, 4c ver sehen, welche in Ansatzeinschuböffnungen 5, 5′ in den oberen und unteren Gehäusen 1, 2 eingedrückt sind und die zu Siche rungshohlräumen 6 und einem umgrenzten Gehäuse 6′ führen, welches mittels einer gebrochenen Linie dargestellt ist. Mit 7 ist ein Buchsen-Buchsen-Verbindungsanschluß bezeichnet, wel cher zur Verbindung des Ansatzes 4b und der Sicherung 8 ge nutzt wird. Druckanschlüsse 9 und 9′ haben die gleiche Kon struktion und haben ein Steckanschlußteil 9a an einem Ende und einen Leitungsaufnahmeschlitz 9b am anderen Ende. Diese Anschlüsse werden in die Ansatzeinschuböffnungen 5, 5′ ein gedrückt.

Die Ansätze 4b der Sammelleitungen 4 sind mit der stromauf wärtigen Seite der Sicherung 8 verbunden, während die Druck anschlüsse 9 mit der stromabwärtigen Seite der Sicherung 8 verbunden sind. Eine Mehrzahl von Leitungen 10 ₁, 10 ₂, 10 ₃, . . . sind an einem Ende in den Schlitz 9b des jeweiligen Druck anschlusses 9 eingedrückt, und am anderen Ende mit einem oder mehreren Druckanschlüssen 9′ verbunden.

Da der vorstehend angegebene elektrische Anschlußkasten die Schaltung stromauf von der Sicherung 8 hat, welcher an einer Sammelleitungsverdrahtungsplatte a angeordnet ist, und die stromabwärtige Schaltung von Druckanschlüssen 9, 9′ und Lei tungen 10 (10 ₁, 10 ₂, . . . ) gebildet wird, lassen sich das Hinzufügen oder Weglassen von Schaltungen und Abänderungen von Schaltungen auf einfache und schnelle Weise durchführen, ohne daß man das Sammelleitungsmuster dadurch verändern muß, daß man die Anzahl der Druckanschlüsse 9′ stromab vergrößert oder ihre Positionen verändert. Daher läßt sich dieser elek trische Anschlußkasten für einen großen Bereich von Einsatz gebieten unabhängig von der Art und der Größe des Kraftfahr zeugs einsetzen.

Da bei der Herstellung einer Verdrahtungsplattenanordnung bei einem üblichen elektrischen Schaltkasten die Arbeiten zum Verdrahten zwischen den Druckanschlüssen 9 und 9′ von Hand aus geführt werden, sind die Arbeiten hierfür nicht nur zeitrau bend, sondern sie können auch mit Fehlern behaftet sein, wenn man beispielsweise falsche Abmessungen der Leitungen oder falsche Druck-Verbindungspositionen verwendet.

Die Erfindung zielt darauf ab, die vorstehend beschriebenen Nachteile zu überwinden, und bezweckt ein Verdrahtungsver fahren und -vorrichtung bereitzustellen, welche ein schnelles und genaues Verdrahten und Verschalten der Schaltplattenan ordnung gestatten, welche eine innenliegende Schaltung eines elektrischen Anschlußkastens bildet.

Ferner sollen nach der Erfindung ein Verdrahtungsverfahren und -vorrichtung bereitgestellt werden, welche ermöglichen, daß die Verdrahtungen mit einer höheren Dichte dadurch vorgenom men werden, daß man den Bereich für die Leitungsverlegungen erweitert.

Ein Verdrahtungsverfahren nach der Erfindung umfaßt daher die Schritte, welche im Patentanspruch 1 angegeben sind. Bei einem Verfahren zum Verdrahten einer oder zwei Schaltplattenanord nungen, welche jeweils eine Mehrzahl von Druckanschlüssen oder Sammelleitungen aufweisen, die jeweils ein Druckverbindungs teil haben, welches mit einem Schlitz ausgebildet ist, und ein Isoliersubstrat aufweisen, welches die Druckanschlüsse oder die Sammelleitungen trägt, wobei das Verfahren zum Ver drahten der Schaltungsplattenanordnungen durch Eindrücken von Leitungen in die Schlitze der Druckverbindungsteile an den Schaltplattenanordnungen zur Bildung einer gewünschten Schal tung die folgenden Schritte aufweist:

a) Verlegen einer Mehrzahl von Leitungen parallel zuein ander zwischen einer Seite des Isoliersubstrats der Schaltplattenanordnung und der anderen Seite oder zwi schen zwei Schaltplattenanordnungen mittels zwei oder mehr Paaren von vorderen und hinteren Drahtverlegungs köpfen, welche in zwei parallelen Linien in einer Richtung senkrecht zu der Drahtverlegungsrichtung an geordnet sind;
b) Abstützen eines Zwischenteils jeder Leitung an zwei Punkten in einem geeigneten Abstand, um die Leitungen außerhalb der abgestützten Zwischenteile gerade zu halten;
c) Bewegen der Leitungsverlegungsköpfe in einer Richtung senkrecht zur Leitungsverlegungsrichtung, um die erste Leitungsreihe an den Schlitzen der vorbestimmten Druckverbindungsteile auf beiden Seiten der Schalt plattenanordnung oder an den Schlitzen von speziellen Druckverbindungsteilen an den beiden Schaltplatten anordnungen zu positionieren;
d) Eindrücken der positionierten ersten Leitungsreihe in die Schlitze und Abtrennen der Leitung;
e) Wiederholen der Schritte (c) und (d), um die zweiten bis zur letzten Leitungsreihe in die Schlitze der zuge ordneten Druckverbindungsteile auf den beiden Seiten einer Schaltplattenanordnung oder in die Schlitze von speziellen Druckverbindungsteilen an zwei Schaltungs plattenanordnungen zu drücken und Durchtrennen der Leitungen; und
f) Wiederholen der Schritte (a) bis (e) für die restlichen Druckverbindungsanschlüsse an den Schaltplattenanord nungen.

Die Verdrahtungsvorrichtung zur Durchführung des vorstehend angegebenen Verdrahtungsverfahrens weist die in Anspruch 3 aufgeführten Merkmale auf. Eine Verdrahtungsvorrichtung zum Verdrahten von Plattenanordnungen weist somit folgendes auf:
eine Leitungsverlegungsplatte, auf der die Schalt plattenanordnungen angebracht sind; und
eine Mehrzahl von Leitungsverlegungsköpfen, welche pa rallel zueinander auf der Leitungsverlegungsplatte an geordnet sind, wobei jeder Leitungsverlegungskopf ein Paar von vorderen und hinteren Köpfen aufweist, welche vertikal und parallel bezüglich der Leitungsverlegungs platte bewegbar sind;
der vordere Kopf, ausgehend von der Vorderseite zur Rückseite, eine Leitungsspanneinrichtung, welche geöff net und geschlossen werden kann, ein Preßwerkzeug und Leitungsführungsstifte umfaßt;
der hintere Kopf, ausgehend von der Vorderseite zur Rückseite, Leitungsführungsstifte, ein Preßwerkzeug und eine Leitungsschneideinrichtung umfaßt,wobei der hintere Kopf ferner umfaßt:
ein stabförmiges Leitungshaltungsteil, welches unter halb der Teile des hinteren Kopfes angeordnet ist, das stabförmige Leitungshaltungsteil in Richtung auf die Leitungsspanneinrichtung des vorderen Kopfes und von diesem wegbewegbar ist, und das stabförmige Lei tungshaltungsteil eine Leitungseinführungsöffnung und eine Leitungsspanneinrichtung hat.

Eine weitere Auslegungsform nach der Erfindung wird nachste hend zusammengefaßt, welche im Patentanspruch 2 wiedergege ben ist.

Ein Verfahren zum Verdrahten von einer oder zwei Schaltplatten anordnungen, welche jeweils eine Mehrzahl von Druckanschlüssen oder Sammelleitungen aufweisen, die jeweils ein Druckverbin dungsteil haben, welches von einem Schlitz gebildet wird, so wie ein Isoliersubstrat, welches die Druckanschlüsse oder Sam melleitungen trägt, ermöglicht eine Verdrahtung der Schalt plattenanordnungen dadurch, daß Leitungen in die Schlitze der Druckverbindungsteile an den Schaltplattenanordnungen ge drückt werden, um eine gewünschte Schaltung zu bilden, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:

a′) Verlegen einer Mehrzahl von Leitungen parallel zuein ander zwischen einer Seite des Isoliersubstrats der Schaltplattenanordnung und der anderen Seite mittels zwei oder mehr Paaren von vorderen und hinteren Lei tungsverlegungsköpfen, welche in zwei parallelen Li nien in einer Richtung senkrecht zur Leitungsverle gungsrichtung angeordnet sind;
b′) Abstützen eines Zwischenteils jeder Leitung an zwei Punkten in einem geeigneten Abstand, um die Leitungen außerhalb der abgestützten Zwischenteile gerade zu halten;
c′) Bewegen der Leitungsbewegungsköpfe in einer Richtung senkrecht zur Leitungsverlegungsrichtung, um die erste Leitungsreihe an den Schlitzen der zugeordneten Druck verbindungsteile auf beiden Seiten der Schaltplatten anordnung zu positionieren;
d′) Eindrücken der positionierten ersten Leitungsreihe in die Schlitze und Durchtrennen der Leitungen;
e′) Wiederholen der Schritte (c) und (d), um die zweite bis letzte Leitungsreihe in die Schlitze der zugeordneten Druckverbindungsteile auf den beiden Seiten einer Schalt plattenanordnung zu drücken und Durchtrennen der Lei tungen;
f′) Verdrehen des Isoliersubstrats in derselben Ebene des Substrats und Wiederholen der Schritte (a′) bis (e′), um die Leitungsverlegung und die Arbeiten der Druckver bindung in einer Richtung quer zu den bereits verlegten Leitungen auszuführen; und
g′) Wiederholen der Schritte (a′) bis (e′) und des Schritts (f′) in Auswahl für die restlichen Druckverbindungs teile an der Schaltplattenanordnung.

Die Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens ist in Anspruch 4 angegeben und umfaßt eine Einrichtung zum Verdre hen der Leitungsverlegungsplatte in derselben Ebene wie die Plattenfläche zusätzlich zu der Leitungsverlegungsplatte und eine Mehrzahl von Leitungsverlegungsköpfen.

Da bei der vorliegenden Erfindung nach Anspruch 1 und 3 die üblichen manuellen Verdrahtungsarbeiten dadurch entfallen, daß die vorderen und hinteren Köpfe eingesetzt werden, welche zur Verlegung der Leitungen in der einzigen Schaltplattenan ordnung oder zwischen zwei Schaltplattenanordnungen betrieben werden und die Druckverbindung der Leitungen herstellen, las sen sich Störungen infolge von Verdrahtungsfehlern oder dem Einsatz von falschen Drahtgrößen vermeiden. Das Verlegen der Leitungen und das Eindrücken der Leitungen in die Schlitze der Druckverbindungsteile werden, ausgehend von der ersten Leitungsreihe in der zu äußerst liegenden Seite und dann wei tergehend mit der zweiten Leitungsreihe schließlich endend mit der letzten Leitungsreihe in dieser Reihenfolge durch entsprechendes Betreiben der parallel angeordneten Leitungs verlegungsköpfe durchgeführt. Diese Verfahrensweise führt dazu, daß die Wege der Leitungsverlegungsköpfe am kürzesten sind, und daß man somit die Verdrahtungsarbeiten innerhalb einer kurzen Zeitperiode durchführen kann. Da ferner der vor dere Kopf und der hintere Kopf jeweils Leitungsführungsstifte haben, um den Zwischenabschnitt der jeweils verlegten Lei tung an zwei Punkten abzustützen, werden die beiden Endab schnitte der Leitungen geordnet gehalten, d. h. sie werden in gerader gestreckter Anordnung gehalten, während die dazwi schenliegenden Teile der verlegenden Leitungen einander zwi schen den Seiten einer Schaltplattenanordnung oder zwischen zwei Schaltplattenanordnungen kreuzen können.

Da ferner bei der Erfindung nach Anspruch 2 und 4 die Vorrich tung mit einer Einrichtung versehen ist, um die Leitungsverle gungsplatte in derselben Ebene wie die Plattenfläche zu verdre hen, ist es möglich, die Leitungsverlegung und die Druckverbin dung in zwei orthogonalen Richtungen durchzuführen, wodurch sich der Bereich für die Verdrahtungen vergrößern läßt und sich die Verdrahtungsdichte verbessern läßt.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung er geben sich aus der nachstehenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeich nung. Darin zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung eines Beispiels eines elektrischen Anschlußkastens, welcher nach der Erfindung verdrahtet ist;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung der Verfahrensweise zum Verdrahten zwischen zwei Schaltplattenanordnungen in Fig. 1;

Fig. 3 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung der wesent lichen Teile einer Verdrahtungsvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform nach der Erfin dung;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer Leitungsspann einrichtung nach Fig. 3;

Fig. 5 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des ersten Schritts des Verdrahtungsverfahrens, welches mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 3 durchgeführt wird;

Fig. 6 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 5;

Fig. 7 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 6;

Fig. 8 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 7;

Fig. 9 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 8;

Fig. 10 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 9;

Fig. 11 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 10;

Fig. 12 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 11;

Fig. 13 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung des ersten Schritts des Verdrahtungsverfahrens, welches mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 3 durchgeführt wird;

Fig. 14 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 13;

Fig. 15 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 14;

Fig. 16 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 15;

Fig. 17 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 16;

Fig. 18 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 17;

Fig. 19 eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung einer anderen Verfahrensweise zum Verdrahten der Schaltplattenanordnung;

Fig. 20 eine schematische Draufsicht zur Verdeutlichung einer weiteren Verdrahtungsvorrichtung gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform nach der Er findung;

Fig. 21 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des ersten Schritts des Verdrahtungsverfahrens, welches mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 20 durchgeführt wird;

Fig. 22 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 21;

Fig. 23 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 22;

Fig. 24 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 23;

Fig. 25 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 24;

Fig. 26 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 25;

Fig. 27 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 26;

Fig. 28 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 27;

Fig. 29 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 28;

Fig. 30 eine Draufsicht zur Verdeutlichung des nächsten Schritts in Fig. 29;

Fig. 31 eine Draufsicht zur Verdeutlichung einer anderen Schaltplattenanordnung, welche mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 20 verdrahtet ist;

Fig. 32 eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung einer weiteren Schaltplattenanordnung, welche mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 20 verdrahtet ist; und

Fig. 33 eine schematische Ansicht zur Verdeutlichung der üblichen Verfahrensweise zum Verdrahten eines elektrischen Anschlußkastens.

Fig. 1 ist eine perspektivische, auseinandergezogene Darstel lung eines elektrischen Anschlußkastens A nach der Erfindung. Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung der Verfahrensweise zum Verdrahten zwischen Schaltplattenan ordnungen B und C, welche die im Innern des elektrischen Schaltkastens liegende Schaltung bilden.

Der elektrische Anschlußkasten A umfaßt ein Paar von oberen Gehäuseteilen 11 und unteren Gehäuseteilen 12 und Schalt plattenanordnungen B, C, welche in den oberen und unteren Ge häuseteilen jeweils eingebaut sind und untereinander über eine Mehrzahl von Leitungen 21 verbunden sind. Mit 13 sind Sicherungshohlräume bezeichnet, mit 14 sind Relaisbefesti gungsteile bezeichnet, und mit 15 ist ein Aufnahmeverbinder für einen Anschlußverbinder (nicht gezeigt) des Kabelbaums bezeichnet.

Die Schaltplattenanordnungen B, C, welche in Fig. 2 gezeigt sind, umfassen eine Mehrzahl von Isoliersubstraten 16 ₁, 16 ₂, . . . (welche insgesamt einfach mit 16 verdeutlicht sind), welche stapelförmig aufeinander angeordnet sind, wobei das zu oberst liegende Substrat 16 ₄, 16 _4′, an einer Mehrzahl von Anschlüssen 17 angebracht ist. Der Druckanschluß 17 hat wie bei der übli chen Auslegungsform ein Steckanschlußteil 17a an einem Ende und am anderen Ende ein Druckkontaktteil 17b, welches mit einem Schlitz 17c versehen ist. Die Isoliersubstrate 16 in jeder Schicht werden von einer Mehrzahl von Einführungsöffnungen 18 für die Druckanschlüsse 17 gebildet, welche in vorbestimmten Abständen auf virtuellen, imaginären Linien L angeordnet sind, welche in gewissen Abständen P angeordnet sind oder an Schnitt stellen eines imaginären Gitters angeordnet sind. Die dritten und unteren Isoliersubstrate 16 ₃, 16 ₂, 16 ₁ sind wie bei dem üblichen Anschlußkasten mit Sammelleitungen 19 versehen, de ren Ansätze zusammen mit den Anschlußteilen 17a der Druck anschlüsse 17 in die Sicherungshohlräume 13, die Relaisein führungsteile 14 und einen Aufnahmeverbinder 15 herausgeführt sind.

In Abhängigkeit von der Schaltungsauslegung können einige der Druckanschlüsse 17 durch Sammelleitungen 19′ ersetzt werden, welche einen Verzweigungsverbindungsansatz 19a und ein Druck kontaktteil 19b mit einem Schlitz 19c haben, wie dies mit ei ner gebrochenen Linie dargestellt ist.

Wie mit gebrochenen Linien in Fig. 2 eingetragen ist, werden die Leitungen 21 in die Schlitze 17c der Druckanschlüsse 17 der beiden Schaltplattenanordnungen B, C eingedrückt, um die gewünschte Schaltungsanordnung zu bilden.

Fig. 3 zeigt eine Seitenansicht einer Verdrahtungsvorrichtung, Fig. 4 eine vergrößerte, perspektivische Ansicht eines Lei tungsspannteils, und Fig. 5 eine Draufsicht zur Verdeutli chung des ersten Verfahrens zum Verdrahten, welches mit Hilfe der Vorrichtung nach Fig. 3 verwirklicht wird.

In Fig. 3 ist mit D die Verdrahtungsvorrichtung bezeichnet, welche mit einer Leitungsverlegungsplatte 22 versehen ist, auf der zwei Schaltplattenanordnungen B, C in einem geeigne ten Abstand voneinander angeordnet sind. Über der Leitungs verlegungsplatte 22 ist ein Leitungsverlegungskopf angebracht, welcher ein Paar umfassend einen vorderen Kopf E und einen hinteren Kopf F umfaßt.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, hat jede Schaltplattenanordnung B, C eine große Anzahl von Druckanschlüssen 17, welche fest mit dieser verbunden sind, und die in mehreren, parallelen Reihen mit Schlitzen 17c angeordnet sind, welche oberhalb der oberen Fläche der Schaltplattenanordnung vorstehen. Die Leitungs verlegungsköpfe E, F können vertikal und parallel (X-Y-Achs richtung) bezüglich der Leitungsverlegungsplatte 22 bewegt werden.

Der vordere Kopf E umfaßt von links nach rechts in Fig. 3 eine Leitungsspanneinrichtung 23, welche geöffnet und ge schlossen werden kann, ein plattenähnliches Preßwerkzeug 24, und ein Paar von Leitungsführungsstiften 25. Ferner hat er diese drei Teile in einer solchen Weise, daß sie in einer Reihe als eine Gruppe angeordnet sind, wobei jedes Teil unabhängig in Richtung nach oben oder nach unten bewegt werden kann.

Der hintere Kopf F umfaßt von links nach rechts ein Paar von Leitungsführungsstiften 26, ein Preßwerkzeug 27 und eine Leitungsschneideinrichtung 28, wobei alle Teile in einer Linie angeordnet sind, und ein stapelförmiges Leitungshalteteil 29 vorgesehen ist, welches unterhalb dieser drei Teile angeordnet ist und bezüglich der Leitungsspanneinrichtung 23 ein- und ausfahrbar ist. Das stabförmige Leitungshalteteil 29 hat nach Fig. 4 eine Leitungseinführungsöffnung 31, welche in einem Kopfteil 30 und einer Ausnehmung 32 ausgebildet ist, welche an der Rückseite des Kopfteils 30 ausgebildet ist, an welcher eine Leitungsspanneinrichtung 33 angebracht ist.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, sind vier Leitungsverlegungskopf einheiten (vier für jeweils den vorderen Kopf E und den hin teren Kopf F) in einer Linie angeordnet und werden in der Figur von oben nach unten mit 1E, 2E, 3E, 4E und 1F, 2F, 3F, 4F bezeichnet. Die vorderen Köpfe 1E-4E und die hinteren Köpfe 1F-4F sind an einem Stück an einem ersten Rahmen 34 und je weils einem zweiten Rahmen 35 angebracht. In dieser Figur stellt eine Achse Y_E die Richtung dar, in der die vorderen Köpfe 1E-4E bewegt werden, und die Achsen X_F-Y_F stellen die Richtungen dar, in denen die Köpfe 1F-4F bewegt werden.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 12 und 13 bis 18 wird das Verfahren zum Verdrahten und Druckanschlußverbinden zwi schen zwei Schaltplattenanordnungen B, C näher beschrieben.

Der Schritt 1 (Fig. 5, 13) stellt einen Anfangszustand dar, bei dem die vorderen Köpfe 1E-4E auf der Außenseite der Schaltplattenanordnung B (auf der linken Seite in der Figur) angeordnet sind, und die hinteren Köpfe 1F-4F auf der Außen seite der Schaltplattenanordnung C (auf der rechten Seite in der Figur) angeordnet sind. Vier Leitungen 21 werden mit Hilfe der Leitungsspanneinrichtungen 33 der stabförmigen Lei tungshalteteile 29 der hinteren Köpfe 1F-4F gehalten, wobei die vorderen Enden der Leitungen um ein spezielles Längsstück über die Köpfe 30 (siehe Fig. 4) überstehen.

Im Schritt 2 (Fig. 6, 14) werden die stabförmigen Leitungs halteteile 29 der hinteren Köpfe 1F-4F in die Richtung der X_F-Achse (nach links) bewegt, um zu bewirken, daß die vorderen Enden 1 der Leitungen 21 von den Köpfen 30 vorstehen, um mit tels den Leitungsspanneinrichtungen 23 der vorderen Köpfe 1E-4E gespannt zu werden.

Im Schritt 3 (Fig. 7, 15) werden die Leitungsspanneinrich tungen 33 der hinteren Köpfe 1F-4F geöffnet, und die stabför migen Leitungshalteteile 29 kehren in ihre Ausgangspositionen zurück. Nunmehr werden die vier Leitungen 21 parallel zwi schen den Schaltplattenanordnungen B und C gehalten.

Im Schritt 4 (Fig. 8, 16-18) werden das Preßwerkzeug 24, das Paar von Leitungsführungsstiften 25, das Paar von Lei tungsführungsstiften 26 und das Preßwerkzeug 24 auf die Lei tung 21 abgesenkt, um die beiden Enden eines Zwischenteils der Leitung 21 in der ersten Reihe durch die Leitungsführungs stifte 25, 26 zu unterstützen, und anschließend werden die vorderen Köpfe 1E-4E und die hinteren Köpfe 1F-4F jeweils in die Richtungen Y_E und Y_F bewegt. Während der Bewegung der Köpfe sind die Leitungen 21 immer in Richtung nach hinten gespannt, um zu verhindern, daß die Leitungen durchhängen. Da der Zwischenteil der Leitungen 21 durch die beiden Leitungs führungsstifte 25, 26 festgehalten ist, sind die Endteile der Leitungen 21 außerhalb des festgelegten Bereiches gerade ge halten, währenddem sich die Köpfe bewegen.

Nach der Positionierung des vorderen Kopfes 1E und des hinte ren Kopfes 1F wird die Leitungsspanneinrichtung 33 des hinte ren Kopfes 1F geschlossen, um die Leitung 21 festzuhalten (Fig. 16). Dann werden die beiden Köpfe 1E, 1F als Ganzes ab gesenkt, um die Leitung 21 auf die zugeordneten Druckan schlüsse 17 ₁, 17 ₁, der Leitungsplattenanordnungen B, C zu drücken. Die Druckverbindung erfolgt mit Hilfe der Preßwerk zeuge 24, 27, welche gleichzeitig mit den Köpfen abgesenkt werden, um die Leitung 21 in den Schlitz 17c (siehe Fig. 2) zu pressen. Nachdem die Leitung angeschlossen ist, wird die Leitungsschneideinrichtung 28 abgesenkt, um diese durchzu trennen (Fig. 17). Nach dem Durchtrennen kehren der vordere Kopf 1E und der hintere Kopf 1F zu der Ausgangshöhe H zurück, in welcher die Leitungen 21 zuerst verlegt wurden (Fig. 18). Nunmehr ist die erste Leitung vollständig verlegt und ange schlossen.

Im Schritt 5 (Fig. 9, 16-18) werden die vorderen Köpfe 1E-4E und die hinteren Köpfe 1F-4F, welche zu der Ausgangshöhe H zurückgekehrt sind, nunmehr jeweils in die Richtungen Y_E und Y_F bewegt. Auf die gleiche Weise wie bei der ersten Leitungs reihe wird die zweite Leitungsreihe verlegt und mittels eines Druckkontakts an die zugeordneten Druckanschlüsse 17 ₂, 17 ₂, angeschlossen.

In den Schritten 6 und 7 (Fig. 10, 11 und Fig. 16-18) werden ähnliche Vorgehensweisen in einer gleichen Anzahl von Malen wie die Anzahl von verbleibenden Leitungsspanneinrich tungen (für die vorderen Köpfe 3E und 4E) durchgeführt, um die Leitung zwischen den Druckanschlüssen 17 ₃ und 17 ₃, und zwischen den Druckanschlüssen 17 ₄ und 17 ₄, anzuschließen.

Nachdem die Leitungsanordnung und der Druckanschluß auf die gleiche Anzahl von Malen wie die Anzahl der Leitungsspann einrichtungen(Anzahl der Köpfe oder Einheiten) durchgeführt wurden, werden im Schritt 8 (Fig. 12, 18) die vorderen Köpfe 1E-4E und die hinteren Köpfe 1F-4F in den Ausgangszu stand zurückgebracht (Fig. 5, 13).

Dann wird der Verfahrensablauf nach den Schritten 1 bis 8 wiederholt, um die Verdrahtung zwischen den beiden Schalt plattenanordnungen B und C fertigzustellen.

Als Folge hiervon erhält man, daß die Leitungen 21, welche die beiden Schaltplattenanordnungen B, C verbinden, in ge ordneter Anordnung verlegt und verdrahtet sind, wobei die Endteile der Leitungen gerade verlaufen und nur die Zwischen teile einander kreuzen. Die Bewegung der Köpfe und die Wahl der Druckanschlüsse und der einzusetzenden Leitungen können in einem Computer zuvor gespeichert werden. Hierdurch lassen sich fehlerhafte Verdrahtungen vermeiden, sowie die falsche Wahl der Leitungsabmessungen und der Druckverbindungspositio nen, was bei der üblichen Handverdrahtung vorkommen kann.

In der vorstehenden Beschreibung wurde ein Beispiel gewählt, bei dem die vorderen Köpfe 1E-4E und die hinteren Köpfe 1F-4F, welche vier Leitungsverlegungsköpfe bilden, eingesetzt werden, um die Leitungs- und Druckverbindung zwischen den beiden Schaltplattenanordnungen B und C zu kreuzen. Wie in Fig. 19 jedoch gezeigt ist, kann die Erfindung auch bei einer einzi gen Schaltplattenanordnung B′ eingesetzt werden, welche eine Mehrzahl von Druckanschlüssen 17 (oder Druckverbindungsteile für Sammelleitungen) hat, welche auf beiden Seiten ausgerichtet sind. Auch ist es möglich, die Anzahl von parallel angeordneten vorderen und hinteren Köpfen nach Maßgabe der Abmessungen der Schaltplattenanordnung zu verändern.

Bei den Leitungsverlegungsköpfen, welche in den Fig. 3 bis 5 gezeigt sind, sind die vorderen Köpfe E (1E, 2E, . . . ) und die hinteren Köpfe F (1F, 2F, . . . ) integral an dem ersten Rah men 34 und dem zweiten Rahmen 35 jeweils angebracht, so daß die Abstände, um die sich die Leitungsspanneinrichtung 33 be wegen, welche die Leitungen halten, fest vorgegeben sind.

Wie jedoch in Fig. 19 gezeigt ist, können die mit L₁, L₂ zwi schen den Druckanschlüssen bezeichneten Abstände, wie bei 17 ₅, 17 _5′ und 17 ₆, 17 _6′, welche an dem Isoliersubstrat 16 ange schlossen werden sollen, in Abhängigkeit von der Schaltung variieren. Folglich führt das Festlegen des Bewegungsweges der Leitungsspanneinrichtung 33 zu einem längeren Leitungsver legungshub als dies erforderlich wäre, wodurch sich unnötige Bewegungen der Köpfe ergeben.

Wie ferner in Fig. 19 gezeigt ist, wird bei dem vorstehend genannten Beispiel die Leitungsverlegung in einer Richtung nur von einer Seite P zu der anderen Seite P′ des Isoliersub strats 16 und nicht in einer Querrichtung vorgenommen, wo durch der Verdrahtungsbereich limitiert ist. Somit hat die Schaltplattenanordnung, welche man bei diesem Beispiel er hält, eine kleine Verdrahtungsdichte und große Räume im Hinblick auf eine Verbesserung hinsichtlich der Energieerspar nis und der Raumersparnis sind noch gegeben.

Fig. 20 zeigt eine weitere bevorzugte Ausführungsform nach der Erfindung. In Abweichung von der ersten bevorzugten Aus führungsform, bei der der Bewegungsweg der Leitungsspannein richtung fest vorgegeben ist und die Leitungsverlegungsrich tung auf eine Richtung begrenzt ist, ist bei dieser zweiten bevorzugten Ausführungsform der Spanneinrichtung-Bewegungsweg variabel und der Leitungsverlegungshub wird verkürzt, um den Verdrahtungsbereich zu vergrößern und die Verdrahtungs dichte zu erhöhen.

In einer Verdrahtungsvorrichtung D′ ist eine Drahtverlegungs platte (oder Palette) 22′ mit Hilfe einer Einrichtung gela gert, welche nicht gezeigt ist, und zwar derart, daß sie in Vorwärtsrichtung und Rückwärtsrichtung um wenigstens 90 Grad in derselben Ebene wie die Plattenfläche verdreht werden kann.

Eine Mehrzahl von vorderen Köpfen E′ (1E′, 2E′, 3E′) ist auf einer Seite Q des viereckförmigen Isoliersubstrats 16 ange ordnet. Auf der anderen Seite Q′ sind hintere Köpfe F′ (1F′, 2F′, 3F′) angeordnet, welche den vorderen Köpfen E′ zugewandt sind. Der Aufbau und die Arbeitsweise dieser vorderen und hin teren Köpfe stimmen mit der zuvor beschriebenen bevorzugten Ausführungsform überein, und daher können nähere Erläuterun gen an dieser Stelle entfallen. Bei dieser bevorzugten Aus führungsform jedoch sind die einander zugewandten vorderen und hinteren Köpfe derart angeordnet, daß der Abstand zwischen den zugewandten Köpfen progressiv ausgehend von der oberen Reihe in Richtung nach unten größer wird, wie dies in der Figur ge zeigt ist. Ferner läßt sich jedes Paar von vorderen und hin teren Köpfen 1E′, 1F′ (2E′′ 2F′; 3E′, 3F′) in Richtung aufein ander zu und voneinander weg unabhängig von den anderen Paaren bewegen.

Nunmehr wird die Verfahrensweise zum Verdrahten mit Hilfe der vorderen Köpfe 1E′-3E′ und der hinteren Köpfe 1F′-3F′ unter Bezugnahme auf die Fig. 21 bis 30 näher beschrieben.

1) Zuerst wird das Isoliersubstrat 16 auf die drehbare Lei tungsverlegungsplatte 22′ (Fig. 21) gelegt.
2) Dann wird von den drei Paaren von vorderen und hinteren Köpfen ein Paar von vorderen Köpfen 3E′ und hinteren Köpfen 3F′ derart betrieben, daß die Leitung 211 zwischen den beiden Druckanschlüssen (nicht gezeigt) derart verlegt wird, daß die Leitung parallel zu den Längsseitenrändern des Isoliersub strats 16 ist (Fig. 22).
3) Dann werden die beiden Punkte an einem Zwischenabschnitt der Leitung 21₁ durch die Leitungsführungsstifte 25, 26 unter stützt. Wenn die beiden Endteile gerade gehalten sind, werden die Köpfe 1E′-3E′ als Ganzes in die Richtung des Pfeils R senkrecht zur Leitungsverlegungsrichtung bewegt, bis die Lei tung 21₁ auf den Druckanschlüssen (Fig. 23) positioniert ist.
4) Die Preßwerkzeuge 24, 27 werden dann zum Eindrücken der Leitung in die Schlitze der Druckanschlüsse abgesenkt und an schließend wird die Leitung durchgetrennt.
5) Dann wird die Leitungsverlegungsplatte 22′, welche das Iso liersubstrat 6 hält, um 90 Grad in derselben Ebene wie die Plattenfläche (Fig. 24) verdreht.
6) Der vordere Kopf 1E′ und der hintere Kopf 1F′, welche sich von den unmittelbar eingesetzten Köpfen 3E′, 3F′ unterscheiden, werden dann betrieben, um die Leitung und die Druckverbindung auf ähnliche Weise zu verlegen und herzustellen (Fig. 25).
7) Durch Wiederholen der vorstehend genannten Schritte (2) bis (5) werden die Leitungsverlegung und die Druckverbindung auf einer Seite des Isoliersubstrats 16 fertiggestellt. Dann wird das untere Gehäuseteil des elektrischen Anschlußkastens (siehe Fig. 1) auf die verdrahtete Fläche des Isoliersubstrats 16 ge legt.
8) Das untere Gehäuseteil und die halbfertiggestellte Schalt plattenanordnung werden gewendet und fest mit der Leitungsver legungsplatte 22′ (Fig. 26) verbunden.
9) In diesem Zustand wird die Leitung 21₃ verlegt und in Druckkontaktverbindung mit der verbleibenden Seite des Sub strats in eine Richtung gebracht, wie dies in den Schritten (4) und (5) bereits erläutert wurde (Fig. 27).
10) Dann wird die Leitungsverlegungsplatte 22′ wiederum um 90 Grad (Fig. 28) gedreht.
11) Die beiden Paare von Köpfen werden gleichzeitig betätigt. Dies bedeutet, daß die Köpfe 2E′, 2F′ die Leitung 21₄ auf den zugeordneten Druckanschlüssen positionieren und anschließend die Köpfe 3E′, 3F′ die Leitung 21₅ auf den zugeordneten Druck anschlüssen positionieren. Die beiden Leitungen werden dann mittels einer Preßverbindung gleichzeitig angeschlossen (Fig. 29, 30).
12) Nachdem die Drahtverlegung und die Herstellung der Druck verbindung abgeschlossen sind, werden die erforderlichen Ar beiten, wie das passende Anbringen von Buchsen-Buchsen-Verbin dungsanschlüssen durchgeführt. Dann wird das obere Gehäuseteil (siehe Fig. 1) auf die verdrahtete Schaltplattenanordnung ge setzt, um den elektrischen Anschlußkasten fertigzustellen.

Obgleich in den Fig. 21 bis Fig. 30 die Vorgänge zur Draht verlegung und zur Herstellung der Druckverbindung auf beiden Seiten des Isoliersubstrats 16 beschrieben wurden, ist es mög lich, diese Arbeitsgänge auch nur auf einer Seite in Abhängig keit von dem Aufbau der Schaltplattenanordnung durchzuführen. In diesem Falle entfallen die Schritte (8) bis (11). Während bei der vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausführungsform das Isoliersubstrat 16 in den Schritten (5) und (10) um 90 Grad gedreht wird, kann der Drehwinkel beliebig nach Maßgabe der Leitungsverlegungsrichtung, der Anordnung der Druckanschlüsse und der Schaltungsauslegung bestimmt und gewählt werden.

Fig. 31 ist eine Draufsicht einer Schaltplattenanordnung, welche mit Hilfe der Verdrahtungsvorrichtung nach Fig. 20 hergestellt wurde. Hierbei wird der Leitungsverlegungsvorgang in zwei orthogonalen Richtungen ausgeführt, und hierdurch wird ermöglicht, daß die Druckanschlüsse 17 auf dem Isoliersub strat 16 in vier Richtungen ausgerichtet angeordnet werden können. Hierdurch ergibt sich ein verminderter Totraum und man erhält eine verbesserte Verdrahtungsdichte, wodurch sich wiederum die Abmessungen der Schaltplattenanordnungen ver kleinern lassen.

Fig. 32 ist eine perspektivische Ansicht einer weiteren Schalt plattenanordnung, welche mit Hilfe des Verfahrens und der Vor richtung nach der Erfindung hergestellt wurde. Da die Leitungs verlegung in zwei Richtungen vorgenommen werden kann, lassen sich die Sammelleitungen 19′ mit den Ansätzen 19a und die Druckkontaktteile 19b auf einfache Weise einfach dadurch ver binden, daß man die Leitungen 21 in die Schlitze der Druckkon taktteile preßt. Hierdurch wird die Montage der Sammelleitungs schaltungen vereinfacht.

Da nach der voranstehenden Beschreibung der Erfindung fehler hafte Verdrahtungen, welche bei üblichen manuell durchgeführten Verdrahtungen auftreten konnten, vermieden werden und sich eine Mehrzahl von Leitungen in kontinuierlichen Arbeitsschritten ver legen und mittels Andrücken anschließen lassen, indem eine Mehrzahl von Leitungsverlegungsköpfen bestimmungsgemäß zum Arbeiten eingesetzt werden, läßt sich der Verdrahtungsvorgang innerhalb einer kurzen Zeit unter wesentlicher Verbesserung der Produktivität abschließen. Ferner ist die bei der Erfindung er haltene Verdrahtung sehr gut geordnet, wobei sich nur die Zwischenabschnitte der Leitung zueinander kreuzen können.

Durch eine Drehbewegung in Vorwärtsrichtung oder Rückwärts richtung (wie um 90 Grad) in derselben Ebene von der Drahtver legungsplatte, welche das Isoliersubstrat hält, läßt sich die Drahtverlegung in zwei orthogonalen Richtungen ausführen, wo durch sich der Verdrahtungsbereich erweitern läßt und sich die Verdrahtungsdichte vergrößern läßt. Dies führt zu einer Reduk tion der Abmessungen der Schaltplattenanordnung.

Claims

1. Verfahren zum Verdrahten einer oder zwei Schaltplatten anordnungen, welche jeweils eine Mehrzahl von Druckanschlüs sen oder Sammelleitungen aufweisen, welche jeweils ein Druck verbindungsteil haben, welches mit einem Schlitz ausgebildet ist, und ein Isolierteil aufweist, welches die Druckanschlüs se oder die Sammelleitungen trägt, bei welchem Verfahren die Verdrahtung der Schaltplattenanordnungen dadurch vorgenommen wird, daß die Leitungen in die Schlitze der Druckverbindungs teile der Schaltplattenanordnung gedrückt werden, um eine ge wünschte Schaltung zu bilden, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

a) Verlegen einer Mehrzahl von Leitungen parallel zueinander oder zwischen einer Seite des Isoliersubstrats der Schalt plattenanordnung und der anderen Seite oder zwischen zwei Schaltplattenanordnungen durch das Arbeiten von zwei oder mehr Leitungsverlegungsköpfen, welche parallel angeordnet sind;
b) Abstützen eines Zwischenabschnitts jeder Leitung an zwei Punkten in einem geeigneten Abstand, um die Lei tungen außerhalb der abgestützten Zwischenabschnitte geradezuhalten;
c) Bewegen der Leitungsverlegungsköpfe in einer Richtung senkrecht zur Leitungsverlegungsrichtung, um die erste Leitungsreihe auf den Schlitzen der zugeordneten Druck verbindungsteile auf den beiden Seiten der Leitungs plattenanordnung oder auf den Schlitzen der zugeordneten Druckverbindungsteile an den beiden Schaltplattenanord nungen zu positionieren;
d) Eindrücken der positionierten ersten Leitungsreihe in die Schlitze und Durchtrennen der Leitung;
e) Wiederholen der Schritte (c) und (d) um die zweite bis zur letzten Leitungsreihe in die Schlitze der zugeordne ten Druckkontaktteile auf den beiden Seiten einer Schalt plattenanordnung oder in die Schlitze von zugeordneten Druckkontaktteilen auf beiden Schaltplattenanordnungen zu pressen und anschließendes Durchtrennen der Leitungen; und
f) Wiederholen der Schritte (a) bis (e) für die verbleiben den Druckverbindungsteile an den Schaltplattenanordnungen.

2. Verfahren zum Verdrahten einer oder zwei Schaltplatten anordnungen, welche jeweils eine Mehrzahl von Druckanschlüssen oder Sammelleitungen aufweisen, die jeweils ein Druckanschluß teil haben, welches mit einem Schlitz versehen ist, und ein Isoliersubstrat aufweisen, welches die Druckanschlüsse oder Sammelleitungen trägt, bei welchem Verfahren die Schaltplatten anordnungen dadurch verdrahtet werden, daß die Leitungen in die Schlitze der Druckverbindungsteile an den Schaltplattenan ordnungen gepreßt werden, um eine gewünschte Schaltung zu bil den, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

a′) Verlegen einer Mehrzahl von Leitungen parallel zueinander oder zwischen einer Seite des Isoliersubstrats der Schalt plattenanordnung und der anderen Seite durch das Arbei ten von zwei oder mehr Leitungsverlegungsköpfen, welche parallel angeordnet sind;
b′) Abstützen eines Zwischenabschnitts jeder Leitung an zwei Punkten in einem geeigneten Abstand, um die Leitungen außerhalb der höher abgestützten Zwischenabschnitte ge radezuhalten;
c′) Bewegen der Leitungsverlegungsköpfe in einer Richtung senkrecht zu der Leitungsverlegungsrichtung, um die erste Leitungsreihe auf den Schlitzen der zugeordneten Druckverbindungsteile auf beiden Seiten der Schaltplat tenanordnung zu positionieren;
d′) Einpressen der positionierten ersten Leitungsreihe in die Schlitze und Durchtrennen der Leitung;
e′) Wiederholen der Schritte (c) und (d), um die zweite bis letzte Leitungsreihe in die Schlitze der zugeordneten Druckverbindungsteile auf den beiden Seiten einer Lei tungsplattenanordnung zu pressen, und anschließendes Durchtrennen der Leitungen;
f′) Verdrehen des Isoliersubstrats in derselben Ebene wie das Substrat und wiederholen der Schritte (a′) bis (e′), um die Leitungsverlegung vorzunehmen und die Arbeiten zur Herstellung der Druckverbindung in einer Richtung durchzuführen, welche die bereits verlegten Leitungen kreuzt;
g) Wiederholen der Schritte (a′) bis (e′) und des Schritts (f′) in selektiver Weise für die verbleibenden Druckver bindungsteile an der Schaltplattenanordnung.

3. Verdrahtungsvorrichtung zum Verdrahten von Schaltplatten anordnungen, gekennzeichnet durch:
eine Leitungsverlegungsplatte (22), auf der die Schalt plattenanordnungen (B, C) angebracht sind; und
eine Mehrzahl von Leitungsverlegungsköpfen (E, F), welche parallel zueinander auf der Leitungsverlegungsplatte (22) ange ordnet sind, wobei jeder Leitungsverlegungskopf (E, F) ein Paar von vorderen und hinteren Köpfen aufweist, welche verti kal und parallel bezüglich der Leitungsverlegungsplatte (22) bewegbar sind;
der vordere Kopf (F) ausgehend von der Vorderseite zur Rückseite eine Leitungsspanneinrichtung (23), welche geöffnet und geschlossen werden kann, ein Preßwerkzeug (24) und Lei tungsführungsstifte (25) umfaßt;
der hintere Kopf (R) ausgehend von der Vorderseite zu der Rückseite Leitungsführungsstifte (26), ein Preßwerkzeug (27) und eine Leitungsschneideinrichtung (28) umfaßt, wobei der hintere Kopf ferner umfaßt:
ein stabförmiges Leitungshalteteil (29), welches unter halb der Teile des hinteren Kopfs (R) angeordnet ist, wobei das stabförmige Leitungshalteteil (29) in Richtung auf die Leitungsspanneinrichtung (23) des vorderen Kopfs (F) zu und von dieser wegbewegbar ist, und wobei das stabförmige Lei tungshalteteil (29) eine Leitungseinführungsöffnung (31) und eine Leitungsspanneinrichtung (33) hat.

4. Verdrahtungsvorrichtung zum Verdrahten von Schaltungs anordnungen, gekennzeichnet durch:
eine Leitungsverlegungsplatte (22), auf der die Schalt plattenanordnungen (B, C) angebracht sind,
eine Einrichtung zum Drehen der Leitungsverlegungsplatte (22) in derselben Ebene wie die Plattenfläche; und
eine Mehrzahl von Drahtverlegungsköpfen (E, F), welche parallel zueinander auf der Leitungsverlegungsplatte (22) an geordnet sind, wobei jeder Leitungsverlegungskopf (E, F) ein Paar von vorderen und hinteren Köpfen aufweist, welche verti kal und parallel bezüglich der Drahtverlegungsplatte (22) be wegbar sind;
der vordere Kopf (F), ausgehend von der Vorderseite zur Rückseite, eine Leitungsspanneinrichtung (23), welche geöffnet und geschlossen werden kann, ein Preßwerkzeug (24) und Lei tungsführungsstifte (25) umfaßt;
der hintere Kopf (R), ausgehend von der Vorderseite zur Rückseite, Leitungsführungsstifte (26), ein Preßwerkzeug (27) und eine Leitungsschneideinrichtung (28) umfaßt, und wo bei der hintere Kopf (R) ferner folgendes umfaßt:
ein stabförmiges Leitungshalteteil (29), welches unterhalb der Teile des hinteren Kopfs (R) angeordnet ist, wobei das stabförmige Leitungshalteteil in Richtung auf die Leitungs spanneinrichtung (23) des vorderen Kopfs (F) zu und von dieser wegbewegbar ist, und wobei das stabförmige Leitungshalteteil eine Leitungseinführungsöffnung (31) und eine Leitungsspann einrichtung (33) hat.