DE4133996A1 - Ccd-bildwandler - Google Patents
Ccd-bildwandlerInfo
- Publication number
- DE4133996A1 DE4133996A1 DE4133996A DE4133996A DE4133996A1 DE 4133996 A1 DE4133996 A1 DE 4133996A1 DE 4133996 A DE4133996 A DE 4133996A DE 4133996 A DE4133996 A DE 4133996A DE 4133996 A1 DE4133996 A1 DE 4133996A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- type
- conductive
- region
- vccd
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 241001331845 Equus asinus x caballus Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14887—Blooming suppression
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
Description
Die Erfindung betrifft allgemein einen CCD-Bildwandler (CCD=
ladungsgekoppeltes Bauelement), insbesondere mit verbessertem
Aufbau eines vertikalen CCD- bzw. VCCD-Bereichs.
Ein Festkörperbildwandler ist im allgemeinen dadurch geformt,
daß auf einem Substrat aus einem Halbleitermaterial wie
Siliciumoxid eine Vielzahl von Fotoempfängern und eine
Vielzahl von Fotoabtastern angeordnet ist. Für die
Fotoempfänger können Elemente gewählt sein, um eine
Bildaufnahme vom sichtbaren Bereich bis zum Infrarotbereich
zu ermöglichen.
Beispielsweise kann ein Festkörperbildwandler einen MOS-
Schalter, ein ladungsgekoppeltes Bauelement usw. aufweisen.
Das ladungsgekoppelte Bauelement besteht aus einem vertikalen
bzw. VCCD-Bereich und einem horizontalen bzw. HCCD-Bereich.
Ein CCD-Bildwandler, der unter Anwendung von
ladungsgekoppelten Bauelementen arbeitet, wandelt
typischerweise Lichtenergie durch den Fotoempfänger in ein
elektrisches Signal um, wobei der lichtelektrische
Wirkungsgrad für Infrarot-Wellenlängen, in denen der Betrag
der Lichtenergie klein ist, sehr niedrig ist.
Bildsignalladungen vom Infrarot-Typ werden also nicht
vollständig zum VCCD-Bereich übertragen, was die Erzeugung
eines perfekten Bildes erschwert.
Fig. 1 ist ein schematisches Schaltbild, das den Aufbau eines
konventionellen CCD-Bildwandlers vom Typ mit Übertragung
zwischen den Leitungen zeigt. Dabei hat der konventionelle
CCD-Bildwandler einen n-leitenden HCCD-Bereich 3 und eine
Vielzahl von n-leitenden VCCD-Bereichen 2, an die jeweils
eine Serie von n-leitenden Fotodioden 1 einzeln gekoppelt
ist. Jede der n-leitenden Fotodioden 1 ist mit dem n-
leitenden VCCD-Bereich 2 so gekoppelt, so daß eine davon
abgegebene Bildsignalladung in einer einzigen Richtung zu dem
n-leitenden VCCD-Bereich 2 übertragen wird. Außerdem sind die
n-leitenden VCCD-Bereiche 2 mit dem n-leitenden HCCD-Bereich
3 derart gekoppelt, daß die von den Fotodioden 1 übertragenen
Signalladungen zum n-leitenden HCCD-Bereich 3 gleichzeitig
aufgrund von vorbestimmten Taktsignalen übertragen werden. An
den Ausgang des n-leitenden HCCD-Bereichs 3 ist ein
Abtastverstärker 4 gekoppelt, der Zustände der Signalladungen
abtastet und die Abtastzustände der Signalladungen um einen
vorbestimmten Verstärkungsfaktor verstärkt.
Fig. 2 ist eine Schnittdarstellung entlang der Linie a-a′ von
Fig. 1. Wie diese Zeichnung zeigt, ist auf einem n-leitenden
Substrat 5 eine p-leitende Mulde 6 geformt, auf der die n-
leitende Fotodiode 1 in einem gewünschten Abstand von dem n-
leitenden VCCD-Bereich 2 gebildet ist. Auf der Oberseite
zwischen der n-leitenden Fotodiode I und dem n-leitenden
VCCD-Bereich 2 ist eine Transfergateelektrode 7 gebildet, und
auf dem n-leitenden VCCD-Bereich 2 ist eine Gateelektrode 8
gebildet. Eine p⁺-leitende Ionenschicht 9 ist unter dem n-
leitenden VCCD-Bereich 2 ihn umgebend gebildet.
Die p⁺-leitende Ionenschicht 9 soll Störungen wie etwa ein
Überstrahlen verhindern, das auftritt, wenn aus einer
Verschmierung resultierende elektronische
Überschußsignalladungen zu dem n-leitenden VCCD-Bereich 2
übertragen werden.
Ferner ist auf der Oberfläche der n-leitenden Fotodiode 1
eine dünne p⁺-leitende Ionenschicht 10 gebildet, um die
Oberfläche mit einer Anfangsvorspannung zu beaufschlagen.
Bevorzugt bestehen die Transfergateelektrode 7 und die
Gateelektrode 8 aus Polysilicium-Materialien.
Isolationsschichten (nicht gezeigt) sind jeweils zwischen der
Transfergateelektrode 7, der Gateelektrode 8 und der
Oberfläche der p-leitenden Mulde 6 gebildet. Dieses Verfahren
ist in "Transaction on Electron Devices", IEEL Aug. 1985, S.
1448, 1458, 1496, beschrieben.
Fig. 3 ist ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie
b-b′ von Fig. 2 und zeigt eine vertikale Potentialverteilung
unter der Bedingung, daß die Ladungen e in dem n-leitenden
VCCD-Bereich 2 enthalten sind.
Die Bildsignalladungen e werden von den n-leitenden
Fotodioden 1 zum n-leitenden VCCD-Bereich 2 beim Anlegen
einer hohen Spannung an die Transfergateelektrode 7
verschoben. Zu diesem Zeitpunkt verhindert die zwischen dem
n-leitenden VCCD-Bereich 2 und der p-leitenden Mulde 6
gebildete p⁺-leitende Ionenschicht 9, daß die p-leitende
Mulde vollständig verarmt, was in der höheren
Potentialschwelle resultiert. Infolgedessen werden die aus
einem Verschmieren resultierenden Überschußladungen nicht zum
n-leitenden VCCD-Bereich 2 verschoben.
Fig. 4 ist ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie
c-c′ von Fig. 2, das einen Zustand zeigt, in dem die p-
leitende Mulde 6 vollständig verarmt ist, und zwar aufgrund
von physikalischen Eigenschaften des pn-Übergangs beim
Anlegen einer hohen Spannung an das n-leitende Substrat 5, so
daß eine niedrigere Potentialschwelle erhalten wird.
Wenn starke Lichtenergie zu der n-leitenden Fotodiode 1
übertragen wird, so daß die Signalladungen von der n-
leitenden Fotodiode 1 zu hoch werden, gelangen
Überschußladungen e′ über die p-leitende Mulde 6 zum n-
leitenden Substrat 5. Dabei ist die Tiefe der p-leitenden
Mulde 6 zwischen der n-leitenden Fotodiode 1 und dem n-
leitenden Substrat 5 gering, so daß die Überschußladungen e
nicht zum n-leitenden VCCD-Bereich 2 verschoben werden,
sondern ohne weiteres in die p-leitende Mulde 6 absorbiert
werden. Die p-leitende Mulde ist nämlich dazu ausgelegt,
einen Überlaufabzug zu verhindern. Um diese Wirkung zu
erzielen, kann der Teil des n-leitenden Substrats 5 unter der
n-leitenden Fotodiode 1 höher als sonstige Bereiche gemacht
sein, und der Teil der n-leitenden Fotodiode 1 kann tiefer
gemacht sein. Da zu diesem Zeitpunkt in dem n-leitenden VCCD-
Bereich 2 eine gewünschte Potentialschwelle, die aus der p⁺-
leitenden Ionenschicht 9 resultiert, gebildet ist, wie Fig. 3
zeigt, werden die Überschußladungen e′ von der n-leitenden
Fotodiode 1 nicht zum n-leitenden VCCD-Bereich 2 übertragen.
Der konventionelle CCD-Bildwandler weist jedoch die folgenden
Nachteile auf.
Erstens hat zwar die p⁺-leitende Ionenschicht 9 unter dem n-
leitenden VCCD-Bereich 2 gemäß Fig. 2 die Wirkung, ein aus
einem Verschmieren resultierendes Überstrahlen in gewissem
Umfang zu verhindern, aber die Überschußladungen können nicht
vollständig zum n-leitenden Substrat 5 verschoben werden, so
daß die Überschußladungen zu dem n-leitenden VCCD-Bereich
einer anderen Zelle verschoben werden, was in dem
Überstrahlen resultiert.
Da zweitens die p-leitende Mulde 6 in dem Teil zwischen der
n-leitenden Fotodiode 1 und dem n-leitenden Substrat 5 zur
besseren Absorption der Überschußladungen e′ flachvertieft
geformt ist, werden Bildsignalladungen vom Infrarot-Typ
langer Wellenlänge nicht vollständig zum n-leitenden VCCD-
Bereich 2 übertragen, sondern teilweise in das n-leitende
Substrat 5 absorbiert.
Drittens ist es schwierig, ein Substrat bereitzustellen, das
in Teilen so geätzt ist, daß die obigen Forderungen erfüllt
werden.
Aufgabe der Erfindung ist daher die Bereitstellung eines CCD-
Bildwandlers mit verbessertem Aufbau eines VCCD-Bereichs, der
einen durch Fehlerladungen oder Überschußladungen aufgrund
eines Verschmierens bedingten Überlaufabzug vollständig
verhindern kann.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch einen
CCD-Bildwandler mit einem n-leitenden Fotoempfangsbereich,
einem n-leitenden VCCD-Bereich und einem n-leitenden HCCD-
Bereich, wobei der CCD-Bildwandler aufweist: eine unter dem
n-leitenden VCCD-Bereich gebildete und ihn umgebende p-
leitende Schicht; eine unter der p-leitenden Schicht diese
umgebende n-leitende Schicht; eine unter der n-leitenden
Schicht diese umgebende p-leitende Mulde; und ein unter der
p-leitenden Mulde gebildetes n-leitendes Substrat, wobei an
das Substrat eine Blendenspannung (shutter voltage) angelegt
wird.
Die Erfindung wird nachstehend auch hinsichtlich weiterer
Merkmale und Vorteile anhand der Beschreibung von
Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die
beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen
zeigen in
Fig. 1 ein schematisches Schaltbild, das den Aufbau eines
konventionellen CCD-Bildwandlers mit Übertragung
zwischen den Zeilen zeigt;
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie a-a′ von Fig. 1;
Fig. 3 ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie b-b′
von Fig. 2;
Fig. 4 ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie c-c′
von Fig. 2;
Fig. 5 einen Schnitt durch einen CCD-Bildwandler gemäß der
Erfindung;
Fig. 6 ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie d-d′
von Fig. 5;
Fig. 7 ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie f-f′
von Fig. 5; und
Fig. 8 ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie f-f′
von Fig. 5 bei angelegter Blendenspannung.
Unter Bezugnahme auf Fig. 5 wird zuerst der Aufbau des CCD-
Bildwandlers beschrieben.
Fig. 5 ist ein Schnitt durch den CCD-Bildwandler. Dabei ist
auf einem n-leitenden Substrat 13 eine p-leitende Mulde 14
gebildet, auf der eine n-leitende Fotodiode 15 und ein n-
leitender VCCD-Bereich 16 gebildet sind, die voneinander
einen gewünschten Abstand haben. Auf der Oberseite ist
zwischen der n-leitenden Fotodiode 15 und dem n-leitenden
VCCD-Bereich 16 eine Transfergateelektrode 17 gebildet, und
eine Gateelektrode 18 ist auf dem n-leitenden VCCD-Bereich 16
gebildet. Eine p-leitende Ionenschicht 19 ist unter dem n-
leitenden VCCD-Bereich 16 diesen umgebend gebildet. Außerdem
ist unter der p-leitenden Ionenschicht 19 sie umgebend eine
n-leitende Zonenschicht 20 gebildet.
Die p-leitende Ionenschicht 19 soll Störungen wie etwa ein
Überstrahlen verhindern, das auftritt, wenn aus einer
Verschmierung resultierende überschüssige elektronische
Signalladungen zu dem n-leitenden VCCD-Bereich 16 übertragen
werden, wie bereits unter Bezugnahme auf Fig. 2 erläutert
wurde. Auch absorbiert die n-leitende Ionenschicht 20
diejenigen Überschußsignalladungen, deren Übertragung zum n-
leitenden VCCD-Bereich die p-leitende Ionenschicht 19 nicht
verhindern kann, und verhindert eine Übertragung der
Überschußsignalladungen zum n-leitenden VCCD-Bereich 16.
Infolgedessen verhindert die n-leitende Ionenschicht 20 einen
Überlaufabzug.
Ferner ist auf der Oberfläche der n-leitenden Fotodiode 15
eine dünne p⁺-leitende Ionenschicht 21 zum Anlegen einer
Anfangsvorspannung an die Oberfläche gebildet.
Bevorzugt sind die Materialien der Transfergateelektrode 17
und der Gateelektrode 18 Polysiliciummaterialien.
Isolationsschichten (nicht gezeigt) sind zwischen der
Transfergateelektrode 17, der Gateelektrode 18 und der
Oberfläche der p-leitenden Mulde 14 gebildet.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 6-8 wird nachstehend der
Betrieb des CCD-Bildwandlers mit dem oben beschriebenen
Aufbau erläutert.
Fig. 6 ist ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie
d-d′ von Fig. 5, das eine vertikale Potentialverteilung unter
der Bedingung zeigt, daß die Ladungen e in dem n-leitenden
VCCD-Bereich 16 enthalten sind.
Die Bildsignalladungen e werden von den n-leitenden
Fotodioden 15 zum n-leitenden VCCD-Bereich 16 verschoben,
wenn an die Transfergateelektrode 17 eine hohe Spannung
angelegt wird. Zu diesem Zeitpunkt werden die aus einer
Verschmierung resultierenden unerwünschten Ladungen nicht zum
n-leitenden VCCD-Bereich 16 verschoben, sondern von der n-
leitenden Zonenschicht 20 eingefangen.
Wie Fig. 5 zeigt, wird an das Substrat typischerweise eine
Blendenspannung Vst angelegt, aber gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel der Erfindung kann sie auch an die n-
leitende Ionenschicht 20 angelegt werden. Dabei wird der
Zeitraum, in dem die Blendenspannung angelegt wird, in einem
Bereich zwischen 1/60 und 1/2000 s bestimmt und
typischerweise verkürzt, um die Erzeugung der
Überschußsignalladungen e′ durch den Einfall von zu viel
Licht zu verhindern.
Fig. 7 ist ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie
f-f′ von Fig. 5, das den Zustand zeigt, daß die p-leitende
Mulde 14 aufgrund von physikalischen Eigenschaften des pn-
Übergangs beim Anleegen einer hohen Spannung an das n-
leitende Substrat 13 vollständig verarmt ist, was in der
niedrigeren Potentialschwelle resultiert.
Wenn starke Lichtenergie auf die n-leitende Fotodiode 15
übertragen wird, so daß die Signalladungen von der n-
leitenden Fotodiode 15 zu groß sind, gehen die
Überschußsignalladungen e′ über die untere p-leitende Mulde
14 zur n-leitenden Ionenschicht 20. Da die n-leitende
Ionenschicht 20 den Überlaufabzug verhindert, ist somit der
Teil der p-leitenden Mule 14 zwischen der n-leitenden
Fotodiode 15 und dem n-leitenden Substrat 13 hinsichtlich
seiner Konzentration und Tiefe nicht eingeschränkt. Außerdem
kann ein ebenes n-leitendes Substrat verwendet werden.
Fig. 8 ist ein Potentialprofil-Diagramm entlang der Linie
f-f′ von Fig. 5 bei angelegter Blendenspannung. Wie das
Diagramm zeigt, ist beim Anlegen der Blendenspannung an die
n-leitende Ionenschicht 20 die Potentialschwelle der p-
leitenden Mulde 14 noch niedriger, so daß die
Überschußsignalladungen vollständig aus dem n-leitenden
Substrat 13 entfernt werden. Durch Anlegen der
Blendenspannung Vst an die n-leitende Ionenschicht 20 werden
also mit anderen Worten die Bildsignalladungen vom Infrarot-
Typ langer Wellenlänge an einer Übertragung zum n-leitenden
Substrat gehindert. Daher kann der fotoelektrische
Wirkungsgrad im Infrarot-Wellenlängenbereich, in dem die
Lichtenergie gering ist, gesteigert werden. Außerdem kann die
Konzentration der p-leitenden Mulde so geändert werden, daß
sie an die Vermeidung des Überlaufabzugs angepaßt wird, und
zwar unabhängig vom fotoelektrischen Wirkungsgrad im
Infrarotbereich.
Wie vorstehend beschrieben, bietet der CCD-Bildwandler gemäß
der Erfindung folgende Vorteile:
Erstens kann die n-leitende Ionenschicht die aus einer
Verschmierung resultierenden Überschußladungen absorbieren,
so daß die Überschußladungen von der p-leitenden Mulde nicht
zum n-leitenden VCCD-Bereich übertragen werden; infolgedessen
wird das Auftreten von Störungen verhindert.
Zweitens brauchen Konzentration und Tiefe der p-leitenden
Mulde nicht zum Zweck der Erhöhung des fotoelektrischen
Wirkungsgrads im Infrarotbereich eingeschränkt zu werden, was
in einer größeren Konstruktionsfreiheit für den Bildwandler
resultiert.
Drittens hat das Anlegen der Blendenspannung an die n-
leitende Ionenschicht die Auswirkung einer Steigerung des
fotoelektrischen Wirkungsgrads im Infrarotbereich.
Claims (4)
1. CCD-Bildwandler mit einem n-leitenden Fotoempfangsbereich
(15), einem n-leitenden VCCD-Bereich und einem n-leitenden
HCCD-Bereich,
gekennzeichnet durch
eine unter dem n-leitenden VCCD-Bereich (16) gebildete und ihn umgebende p-leitende Schicht (19);
eine unter der p-leitenden Schicht (19) gebildete und sie umgebende n-leitende Schicht (20);
eine unter der n-leitenden Schicht (20) gebildete und sie umgebende p-leitende Mulde (14); und
ein unter der p-leitenden Mulde (14) gebildetes n-leiten des Substrat (13), das mit einer Blendenspannung beaufschlag bar ist.
eine unter dem n-leitenden VCCD-Bereich (16) gebildete und ihn umgebende p-leitende Schicht (19);
eine unter der p-leitenden Schicht (19) gebildete und sie umgebende n-leitende Schicht (20);
eine unter der n-leitenden Schicht (20) gebildete und sie umgebende p-leitende Mulde (14); und
ein unter der p-leitenden Mulde (14) gebildetes n-leiten des Substrat (13), das mit einer Blendenspannung beaufschlag bar ist.
2. CCD-Bildwandler nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet
daß auf der n-leitenden Schicht (20) eine Elektrode gebildet
ist, um die Blendenspannung (Vst) an die n-leitende Schicht
anzulegen.
3. CCD-Bildwandler nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet
daß die p-leitende Schicht (19) eine höhere Störstellen
konzentration als die p-leitende Mulde (14) hat.
4. CCD-Bildwandler nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet
daß die Störstellenkonzentration der n-leitenden Schicht (20)
niedriger als diejenige des n-leitenden Fotoempfangsbereichs
(15) und des n-leitenden VCCD-Bereichs (16) und höher als
diejenige des n-leitenden Substrats (13) ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900016259A KR930008527B1 (ko) | 1990-10-13 | 1990-10-13 | Npn형 vccd 구조의 고체촬상 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4133996A1 true DE4133996A1 (de) | 1992-04-16 |
DE4133996C2 DE4133996C2 (de) | 1996-10-31 |
Family
ID=19304610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4133996A Expired - Lifetime DE4133996C2 (de) | 1990-10-13 | 1991-10-14 | CCD-Bildwandler |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5233429A (de) |
JP (1) | JP2858179B2 (de) |
KR (1) | KR930008527B1 (de) |
DE (1) | DE4133996C2 (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3160382B2 (ja) * | 1992-08-27 | 2001-04-25 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP3252487B2 (ja) * | 1992-10-23 | 2002-02-04 | 松下電器産業株式会社 | セルラ無線電話システム |
JP2788388B2 (ja) * | 1993-03-30 | 1998-08-20 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
KR970011376B1 (ko) * | 1993-12-13 | 1997-07-10 | 금성일렉트론 주식회사 | 씨씨디(ccd)형 고체촬상소자 |
TW269744B (en) | 1994-08-08 | 1996-02-01 | Matsushita Electron Co Ltd | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
US5608242A (en) * | 1994-10-11 | 1997-03-04 | Dalsa, Inc. | Variable width CCD register with uniform pitch and charge storage capacity |
US5786607A (en) * | 1995-05-29 | 1998-07-28 | Matsushita Electronics Corporation | Solid-state image pick-up device and method for manufacturing the same |
KR100515019B1 (ko) * | 1997-08-28 | 2005-11-29 | 삼성전자주식회사 | 전하결합소자형이미지센서 |
JP3460225B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2003-10-27 | 日本電気株式会社 | 電荷結合素子及びその製造法 |
US8878256B2 (en) | 2013-01-07 | 2014-11-04 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with multiple output structures |
US8878255B2 (en) | 2013-01-07 | 2014-11-04 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with multiple output structures |
US9621864B2 (en) | 2014-01-14 | 2017-04-11 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Spectral imaging system |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0365294A2 (de) * | 1988-10-18 | 1990-04-25 | Nikon Corporation | Photometrisches Gerät mit einem Festkörperbildsensor |
US4947224A (en) * | 1984-10-18 | 1990-08-07 | Matsushita Electronics Corporation | Solid state image sensing device with photodiode to reduce smearing |
US4951104A (en) * | 1985-11-12 | 1990-08-21 | Sony Corporation | Solid-state image pick-up device with uniform distribution of dopant therein and production method therefor |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020687A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-01 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 電子スチルカメラ |
DE3570806D1 (en) * | 1984-12-24 | 1989-07-06 | Toshiba Kk | Solid state image sensor |
JPS62181465A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-08 | Victor Co Of Japan Ltd | Ccd固体撮像素子 |
US4814848A (en) * | 1986-06-12 | 1989-03-21 | Hitachi, Ltd. | Solid-state imaging device |
US4875100A (en) * | 1986-10-23 | 1989-10-17 | Sony Corporation | Electronic shutter for a CCD image sensor |
JP2594992B2 (ja) * | 1987-12-04 | 1997-03-26 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像装置 |
JPH0834568B2 (ja) * | 1988-04-19 | 1996-03-29 | 三洋電機株式会社 | 固体撮像装置の駆動方法 |
JPH02113678A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
-
1990
- 1990-10-13 KR KR1019900016259A patent/KR930008527B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-10-11 US US07/775,306 patent/US5233429A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-14 JP JP3292050A patent/JP2858179B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-14 DE DE4133996A patent/DE4133996C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4947224A (en) * | 1984-10-18 | 1990-08-07 | Matsushita Electronics Corporation | Solid state image sensing device with photodiode to reduce smearing |
US4951104A (en) * | 1985-11-12 | 1990-08-21 | Sony Corporation | Solid-state image pick-up device with uniform distribution of dopant therein and production method therefor |
EP0365294A2 (de) * | 1988-10-18 | 1990-04-25 | Nikon Corporation | Photometrisches Gerät mit einem Festkörperbildsensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2858179B2 (ja) | 1999-02-17 |
DE4133996C2 (de) | 1996-10-31 |
US5233429A (en) | 1993-08-03 |
KR920008947A (ko) | 1992-05-28 |
JPH06181302A (ja) | 1994-06-28 |
KR930008527B1 (ko) | 1993-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3227826C2 (de) | ||
DE69533523T2 (de) | Verfahren zur Schwellspannungseinstellung einer MIS Anordnung und Ladungsdetektionseinrichtung | |
DE2439799C2 (de) | Ladungsgekoppelte Anordnung, insbesondere Bildsensor | |
DE19641305A1 (de) | Aktive Pixelsensorzelle | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE4116694C2 (de) | Mit einer Fotodiode versehene Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3446972C2 (de) | ||
DE2421210A1 (de) | Ladungsgekoppelte halbleiteranordnung | |
DE3326924A1 (de) | Festkoerper-ccd-bildsensor | |
DE102005026629B4 (de) | Bildsensor und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE3345176C2 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE4413988A1 (de) | CCD Festkörperbildsensor | |
DE4413824A1 (de) | Lineare Festkörper-Abbildungseinrichtung | |
DE3120458A1 (de) | Festkoerper-bildsensoranordnung | |
DE4133996A1 (de) | Ccd-bildwandler | |
DE1959889A1 (de) | Mit Ladungsspeicherung arbeitende Einrichtung | |
DE3345189A1 (de) | Festkoerper-bildaufnahmewandler | |
DE3005766A1 (de) | Festkoerper-abbildungsanordnung | |
DE2933412C3 (de) | Festkörper-Abbildungsvorrichtung | |
DE4310915B4 (de) | Festkörperbildsensor mit hohem Signal-Rauschverhältnis | |
DE60313876T2 (de) | Bildsensor, kamerasystem mit dem bildsensor | |
DE3345190A1 (de) | Festkoerper-bildaufnahmewandlerelement | |
DE2445490A1 (de) | Ladungskopplungs-abbildungssystem | |
DE1957335C3 (de) | Strahlungsempfindliches Halbleiterbauelement und seine Verwendung in einer Bildaufnahmeröhre | |
DE2334116A1 (de) | Ueberstroemkanal fuer ladungsuebertragende abbildungs-baueinheiten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: HYNIX SEMICONDUCTOR INC., ICHON, KYONGGI, KR |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD., CHEONGJU, KR |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: CROSSTEK CAPITAL, LLC, WILMINGTON, DEL., US |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |