DE4124773C2 - Josephson-Element aus supraleitender Keramik mit perowskitähnlicher Struktur und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Josephson-Element aus supraleitender Keramik mit perowskitähnlicher Struktur und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Josephson-Element nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein derartiges Josephson-Element ist
beispielsweise aus der DE 38 22 905 A1, der JP 1-117 376 A oder aus IEEE
Transactions on Magnetics, Bd. 27, 1991, S. 3062-3065, bekannt. Außerdem
betrifft die Erfindung
ein Verfahren zur Herstellung dieses Josephson-
Elementes.
Die starke elektronische Anisotropie der supraleitenden Keramik mit perowskitähnlicher Struktur
macht es notwendig, die beiden supraleitenden Elektro
den entlang der CuO-Ebenen der Kristallstruktur zu kop
peln, da die Kohärenzlänge in dieser Ebene sehr viel
größer ist als senkrecht dazu. Demzufolge benötigt man
für die Herstellung der Kontakte epitaktische Filme
mit hoher kristalliner Güte. Das gebräuchlichste Ma
terial für Josephson-Kontakte unter den Hochtemperatur-
Supraleitern ist das Selten-Erd-Cuprat YBa₂Cu₃O₇.
Die schwache Kopplung zwischen den Elektroden erreicht
man dadurch, daß man in den CuO-Ebenen eine Barriere
für den Strom der supraleitenden Ladungsträger erzeugt.
Die Barriere kann ein Normalleiter (N), Halbleiter (H),
Isolator (I) oder eine schwach supraleitende Stelle
(S*) sein.
Der physikalische Mechanismus des Proximity-
Effektes bewirkt, daß die N, H und S*-Barrieren auf
sehr ähnliche Weise funktionieren. Man kann also die
Josephson-Kontakte in die zwei Hauptgruppen SNS und
SIS einteilen.
Ein wichtiger Punkt bei der Herstellung ist, daß man
epitaktische Elektroden hat und daß die S/N- bzw. S/I-
Grenzflächen innerhalb der Kohärenzlänge frei von Be
schädigungen sind. Da diese Länge extrem kurz, in der
Größenordnung eines Nanometers ist, haben schon die
geringsten Grenzflächen-Defekte einen sehr großen Ein
fluß auf die Herstellung des Bauelementes.
Die wichtigsten Klassen von Josephson-Kontakten aus Hochtemperatur-(HTc-)Supraleitern werden
im folgenden diskutiert:
In einem epitaktischen Film, dessen CuO-Ebenen paral
lel zur Filmebene (c-Achsen-orientiert) gewachsen sind,
wird eine natürliche Korngrenze künstlich erzeugt. Es
ist schwierig, die Eigenschaften einer natürlichen
Korngrenze so zu kontrollieren, daß man Bedingungen
erhält, die günstig für einen Josephson-Kontakt sind.
Die Parameter, die dabei eine Rolle spielen, sind der
kritische Strom Ic und der Normalwiderstand Rn. Für
den technischen Einsatz ist es notwendig, hohe IcRn-
Produkte und enge Toleranzen für Ic (2-5%) zu haben.
Die IcRn-Produkte, die man bei den Korngrenzen-Kontak
ten bekommt, liegen ein bis zwei Größenordnungen unter
halb des theoretischen Wertes. Die Variation von Ic
auf einem Chip beträgt 20-100%.
Eine normale, saubere Metallbarriere wird in einen
Graben durch einen c-orientierten Film aufgebracht,
siehe Abb. 1d. Die Breite des Grabens L muß sehr eng
gehalten werden (50nm-500nm), da dieser Wert das
IcRn-Produkt kontrolliert.
Der Graben wird entweder geätzt oder durch eine Schat
ten-Technik direkt bei der Filmdeposition erzeugt. In
beiden Fällen ist die Kontrolle von L und somit von
IcRn extrem schwierig, weil Ic exponentiell von L ab
hängt. Die dadurch erzielten IcRn-Produkte sind 2 Grö
ßenordnungen kleiner als die theoretische obere Grenze
(IEEE Trans on Magnetics, Bd. 27, 1991, S. 3227 ff.). Die
Ic-Toleranzen sind bisher nicht bekannt.
Man benutzt eine halbleitende epitaktische Zwischen
schicht, z. B. PrBa₂Cu₃O₇, als Barriere. Das epitaktische
Wachstum hat den Vorteil, daß man Heterostrukturen her
stellen kann. Im allgemeinen bilden Zweifach- und Drei
fachschichten die Basis für Josephson-Kontakte nach
diesem Konzept. Die verschiedenen Kontakte sind in
Abb. 1a-c zu sehen.
- - Die Sandwich-Version (Abb. 1a) des Josephson-Kontak tes muß aus a-Achsen Filmen hergestellt werden. Da die Verbindungen in elektronischen Schaltkreisen aus c-Achsen Filmen bestehen müssen, sind Korngrenzen zwischen dem Josephson-Element unvermeidlich, wenn dieses aus a-Achsen Material besteht. Durch diese Korngrenzen entstehen zusätzliche unkontrollierbare Josephson Kontakte, oder man verwendet große Kontaktflächen, die wiederum sehr viel Platz auf einem Chip besetzen.
Der kritische Strom und Rn lassen sich durch die Dicke der Bar
rierenschicht kontrollieren, was ein großer Vorteil ist, da
diese mit höherer Genauigkeit zu bestimmen ist als die Werte
für L aus den anderen Beispielen. Daten zeigen, daß IcRn
weniger als eine Größenordnung unterhalb der theoretischen
Grenze liegt
(Appl. Phys. Lett., Bd. 59, 1991, S. 742-744).
- - Die planare Zweilagen Version (Abb. 1b) (Appl. Phys. Lett., Bd. 59, 1991, S. 2707-2709) hat die gleichen Nachteile in der Kontrolle von L wie der Metall-Proximity-Ef fekt- Kontakt. Die Notwendigkeit von a-Achsen-Filmen führt zu dem gleichen Integrationsproblem wie bei dem SNS-Sandwich Kontakt mit SM Barriere. Es existieren keine zuverlässigen IcRn-Produkt Daten.
- - Die Kantenkontakt Mikrobrücke (Abb. 1c) wird dadurch erzeugt, daß man eine Kante in einen c-Achsen Film ätzt und dann die epitaktische Barriere und die zweite Elektrode aufwächst.
Der Nachteil besteht darin, daß man durch den Ätzprozeß
die Grenzfläche beschädigt. Die aus JP 1-117 376 A oder
IEEE Transactions on Magnetics, Bd. 27, 1991, S. 3062-3065
bekannten Josephson-Elemente weisen diesen Nachteil auf.
- - Die IcRn-Produkte, die bei solchen Kontakten mit PrBa₂Cu₃O₇ als Barriere erreicht wurden, sind die höchsten von allen Kontakt Versionen und 4-10 mal kleiner als die theoretische untere Grenze. Die Toleranzen für Ic sind bisher nicht be kannt. Das Kantenkontakt Konzept hat möglicherweise die größte Aussicht auf Erfolg, wenn man eine Schädigung durch einen Ätzprozeß verhindern kann.
- - Als Alternative dazu kann man eine Schatten-Technik einset zen, mit der man eine Trennung der Elektroden ohne einen Ätz prozeß erreicht.
In diesem Fall kann man L jedoch nur schlecht kontrollieren.
Dieser Nachteil tritt beim Josephson-Element, wie
aus DE 38 22 905 A1 bekannt, auf.
4. Man erzeugt eine Barriere in einer Mikrobrücke im supra
leitendem Film selbst. Dies kann durch Ionen-Implantation,
chemische Reaktion oder Deoxidation geschehen. Der geometrische
Nachteil bei der Kontrolle von L ist der gleiche wie in Abb.
1d. Ein weiterer Nachteil ist, daß man keine scharfe S/N-
Grenzfläche hat, da keine homogene Schädigung über den gesamten
Brückenquerschnitt erreicht werden kann. Außerdem bereitet die
Stabilität der Grenzfläche große Probleme. Es existieren keine
verläßlichen Daten für das IcRn-Produkt.
Es ist Aufgabe der Erfindung,
ein kontrollierbar erhältliches Josephson-Elements zu schaf
fen, mit dem hohe IcRn-Produkte mit kleinen Toleranzen erziel
bar sind. Weiter ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Jo
sephson-Elements zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Josephson-Element nach dem Anspruch 1
und durch ein Verfahren nach dem Anspruch 3 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen
Ansprüchen angegeben.
Untersuchungen von HTc-Filmen an Substratstufen durch
hochauflösende Elektronenmikroskopie haben
gezeigt, daß ein c-Achsen-orientierter Film ohne Aus
bildung einer Korngrenze über eine Stufe wächst, wenn
der Neigungswinkel kleiner als 45° ist (siehe Abb. 2
oder
Physica C, Bd. 175, 1991, S. 545 ff.).
Daher weist eine Dreifachschicht-Kantenkon
takt-Konfiguration entsprechend Anspruch 1 auch an der
Grenzfläche zwischen den Elektroden und der Barrieren
schicht keine Beschädigung auf. Damit ist die Ausdeh
nung der Barriere relativ einfach über die Dicke der
Barrierenschicht regulierbar, wodurch hohe IcRn-Pro
dukte mit kleinen Toleranzen erzielbar sind.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand
der Figuren erläutert.
Es zeigt:
Abb. 3a-d: schematische Darstellung der Herstellung
des Josephson-Kontaktes.
In Abb. 3a-d ist schematisch dargestellt, wie man sich
die Tatsache, daß ein c-Achsen-orientierter Film ohne
Ausbildung einer Korngrenze über eine Stufe wächst, wenn
der Neigungswinkel kleiner als 45° ist, bei der Herstel
lung eines Josephson Kontaktes zu Nutze machen kann.
Das Fehlen einer Korngrenze an der Stufe ermöglicht
ein epitaktisches Wachstum nachfolgender Schichten.
Da an der Kante die CuO-Ebenen der Schichten aneinan
derstoßen, kann in diesem Gebiet Ic zwischen den supra
leitenden Elektroden fließen. Um einen Josephson Kon
takt herzustellen, muß man eine Barriere zwischen den
beiden Schichten erzeugen, die nicht unbedingt epitak
tisch zu sein hat. Auf diese Weise kann man einen Kan
ten-Kontakt erzeugen, ohne eine Kante zu ätzen und
sich die damit verbundenen Nachteile einzuhandeln.
Da Ströme in Richtung der c-Achse den Kontakt kurz
schließen können, ist es notwendig, eine Isolierschicht
aufzubringen, bevor die zweite Elektrode aufgewachsen
wird. Diese Isolierschicht darf jedoch nicht die
a-Achsen Region an der Stufe bedecken. Dies kann durch
einen Schatten bei einer gerichteten Deposition gesche
hen, wie es in Abb. 3b zu sehen ist.
Die gerichtete Deposition bietet sich ebenfalls dazu
an, das Barrierenmaterial aufzubringen. In dem Fall
muß der Teilchenstrahl jedoch von der entgegengesetz
ten Richtung kommen (siehe Abb. 3c), damit eine aus
reichende Bedeckung der Stufe erreicht wird. Anschlie
ßend wird die zweite supraleitende Elektrode aufgewach
sen (Abb. 3d), die als Basis für weitere Schichten
dienen kann. So eröffnet sich die Möglichkeit, mit
diesem Verfahren dreidimensionale Strukturen zu erzeu
gen.
Man hat hier das gleiche Problem wie in Beispiel 2,
daß der kritische Strom von der Größe des Gebietes ab
hängt, das die Stufe bedeckt. Dieses Gebiet wird durch
die Höhe und möglicherweise durch den Winkel der Sub
stratstufe bestimmt, die man durch Photo- oder Schatten-
Masken-Lithographie und Filmdicke beeinflussen kann.
Die Abhängigkeit des kritischen Stromes von der Breite
des Gebietes wird jedoch im ungünstigsten Fall linear
sein, während in Beispiel 2 Ic exponentiell von L ab
hängt. Andererseits hat man den Vorteil, daß man die
Ausdehnung der Barriere relativ einfach über die Dicke
der Barrierenschicht regulieren kann.
Claims (5)
1. Josephson-Element aus supraleitender Keramik mit
perowskitähnlicher Struktur, bei dem auf einem
Substrat sowohl eine erste als auch eine zweite
schichtförmige Elektrode c-Achsen-orientiert
aufgebracht und durch eine Barrierenschicht in
Richtung der ab-Ebenen gekoppelt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat durch einen stufenförmigen Anstieg
voneinander abgegrenzte Ebenen aufweist, wobei der
Neigungswinkel des die Ebenen des Substrats ab
grenzenden Anstiegs kleiner als 45° ist, daß auf
dem Substrat die erste schichtförmige Elektrode auf
die Ebenen und den Anstieg aufgebracht ist, daß
sich auf dem Anstieg der ersten Schicht eine
Barrierenschicht befindet und daß auf der
Barrierenschicht die zweite schichtförmige
Elektrode aufgebracht ist.
2. Josephson-Element gemäß Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß sich auf den zu den Ebenen des Substrats
parallelen Ebenen der ersten schichtförmigen
Elektrode eine Isolierschicht befindet.
3. Verfahren zur Herstellung eines Josephson-Elementes
nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei Abscheidung der ersten schichtförmigen
Elektrode ein ungestörtes c-Achsen-orientiertes
Wachstum auch im Bereich des Anstiegs erfolgt, daß
nach der Abscheidung der ersten Schicht auf diese
erste Schicht die Barrierenschicht zur Bildung des
Josephson-Kontaktes abgeschieden wird, wobei die
Abscheidung auf den Anstieg gerichtet ist, und daß
sodann die zweite Schicht abgeschieden wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß nach der Abscheidung der ersten Schicht auf diese erste Schicht die Isolierschicht aufgetragen wird, wobei die Abscheiderichtung so gewählt wird,
daß der stufenförmige Anstieg im Schatten der Abscheiderichtung liegt und anschließend die Barrienschicht abgeschieden wird.
daß nach der Abscheidung der ersten Schicht auf diese erste Schicht die Isolierschicht aufgetragen wird, wobei die Abscheiderichtung so gewählt wird,
daß der stufenförmige Anstieg im Schatten der Abscheiderichtung liegt und anschließend die Barrienschicht abgeschieden wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die unterschiedlichen Abscheiderichtungen durch
entsprechende Ausrichtung des Substrats und darauf
ggf. bereits auf gebrachten Schichten erzielt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4124773A DE4124773C2 (de) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Josephson-Element aus supraleitender Keramik mit perowskitähnlicher Struktur und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4124773A DE4124773C2 (de) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Josephson-Element aus supraleitender Keramik mit perowskitähnlicher Struktur und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE4124773A1 DE4124773A1 (de) | 1993-01-28 |
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ID=6437051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE4124773A Expired - Fee Related DE4124773C2 (de) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Josephson-Element aus supraleitender Keramik mit perowskitähnlicher Struktur und Verfahren zu seiner Herstellung |
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JPH01150375A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ジョセフソン素子の製造方法 |
DE3822905A1 (de) * | 1988-07-06 | 1990-01-11 | Siemens Ag | Josephson-tunnelelement mi metalloxidischem supraleitermaterial und verfahren zur herstellung des elements |
-
1991
- 1991-07-26 DE DE4124773A patent/DE4124773C2/de not_active Expired - Fee Related
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DE4124773A1 (de) | 1993-01-28 |
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