DE3922467C2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
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Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
JP17152288 | 1988-07-08 | ||
JP1167578A JPH0834299B2 (ja) | 1988-07-08 | 1989-06-29 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3922467A1 DE3922467A1 (de) | 1990-01-11 |
DE3922467C2 true DE3922467C2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-10-08 |
Family
ID=26491580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3922467A Granted DE3922467A1 (de) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Halbleiterspeichereinrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3922467A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE3943617C2 (de) * | 1988-06-10 | 1996-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | DRAM und Herstellungsverfahren dafür |
JP2579236B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1997-02-05 | 三菱電機株式会社 | トランジスタおよびその製造方法 |
US5069747A (en) * | 1990-12-21 | 1991-12-03 | Micron Technology, Inc. | Creation and removal of temporary silicon dioxide structures on an in-process integrated circuit with minimal effect on exposed, permanent silicon dioxide structures |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
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DE3044132A1 (de) * | 1980-11-24 | 1982-07-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Dynamische halbleiter-speicherzelle mit wahlfreiem zugriff und verfahren zu ihrer herstellung |
JPS602784B2 (ja) * | 1982-12-20 | 1985-01-23 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1989
- 1989-07-07 DE DE3922467A patent/DE3922467A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3922467A1 (de) | 1990-01-11 |
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