DE3876215T2 - Zusammensetzung und verfahren zum konditionieren der oberflaeche von polycarbonat-harzen vor der metallplattierung. - Google Patents
Zusammensetzung und verfahren zum konditionieren der oberflaeche von polycarbonat-harzen vor der metallplattierung.Info
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Description
- Die Erfindung betrifft die Metallplattierung von Kunststoffen und besonders die Verbesserung der Haftung von Metallplattierungen an Polycarbonatharzen durch eine besondere Konditionierung und Ätzung des Harzes vor der stromlosen Metallplattierung der Platte.
- Bekanntlich ist die Metallplattierung von Kunststoffteilen wirtschaftlich von erheblicher Bedeutung, da die erwünschten Eigenschaften sowohl des Kunststoffs als auch des Metalls kombiniert werden, wodurch man die technischen und ästhetischen Vorteile von beide in erhält. So werden bei einem mit einer hellen, metallischen Oberfläche beschichteten Teil durch Ersatz von Metall durch Formteile aus Kunststoff Kosten und Gewicht gespart; außerdem sind die beschichteten Oberflächen weniger anfällig gegen Lochfraß und Korrosion, da zwischen einem Kunststoffsubstrat und einer Metallbeschichtung keine galvanische Reaktion stattfindet.
- Die Probleme bei der Plattierung von Kunststoffen sind in der Technik allgemein bekannt. Eines der größten Probleme ist es, eine Plattierung zur Verfügung zu stellen, die den Kunststoff nicht nur im wesentlichen bedeckt, sondern auch daran haftet. Man hat verschiedene Verfahren entwickelt, um die Haftung der Metallplattierung am Kunststoff zu verbessern. Bei diesen Verfahren werden im allgemeinen Lösungsmittel angewandt, um den Kunststoff aufquellen zu lassen und zu konditionieren. Dem folgt die Anwendung von Oxidationsmitteln zum Ätzen der Oberfläche des Kunststoffs vor der Plattierung. Diese Oxidationsmittel sind im allgemeinen Chromsäure, Schwefelsäure und Mischungen davon sowie säurehältige und alkalische Permanganatlösungen. Diese Lösungen sind teuer und im Fall von Chrom giftig. Sie alle stellen ein potentielles Sicherheitsrisiko dar und verursachen Umweltprobleme wie Wasserverseuchung.
- Die Erfindung betrifft sowohl die Verbesserung der Haftung von Metallplattierungen an Polycarbonatharzen als auch die Bereitstellung eines glatten Überzugs und einer im wesentlichen vollständigen Bedeckung der Harze durch die Plattierung, indem man die Harze vor der Plattierung mit einer eigens formulierten Quellmittelzusammensetzung behandelt und vorzugsweise ein Ätzmittel verwendet, das sowohl umweltfreundlich als auch preiswert ist. Ein besonders wichtiges Verfahren gilt der Plattierung von Polycarbonatharzen, die zu Gehäusen für elektronische Geräte wie Personalcomputer geformt worden sind. Die Metallplattierung bietet einen Schutzschild gegen elektromagnetische Strahlung wie von elektronischen Geräten oder Radios ausgehende Hochfrequenzstörungen. Nach den Vorschriften der "Federal Communication Commission" (Bundeskommission für Kommunikation) müssen bestimmte Kategorien von elektronischen oder datenverarbeitenden Geräten mit Schutzvorrichtungen gegen Hochfrequenzstörungen ausgerüstet sein. Es ist selbstverständlich, daß die Metallplattierung das Gehäuse im wesentlichen bedecken muß, fest am Kunststoff anhaften muß und während der Benutzung nicht abblättern darf. Es sind bereits verschiedene Patente erteilt worden, die sich mit dem Problem der Haftung befassen und die Verwendung vieler verschiedener Lösungsmittel und Ätzmittel zur Konditionierung des Harzes vor der Plattierung offenbaren.
- US-A-3,758,332 offenbart die Verwendung von Chemikalien wie Methylethylketon, Tetrahydrofuran, Dioxan, Pyridin, Dimethylformamid sowie einer Alkoholmischung, die Methylethylketon, Ethanol und Methanol umfaßt, als Quellmittel und von H&sub2;SO&sub4;, H&sub3;PO&sub4; und CrO&sub3; als Ätzmittel für Epoxidharz. US-A-4,086,128 beschreibt ebenfalls die Vorbehandlung von Epoxidharz mit einem organischen Lösungsmittel, das Alkohole, Säuren, Ester, Ketone, Nitrile, Nitroverbindungen und Verbindungen mit mehreren Hydroxylgruppen wie Ethylenglykol, Glycerin und 1,2-Propylenglykol umfaßt, vor dem Ätzen mit Wasserstoffperoxid und Schwefelsäure. US-A-3,865,623 beschreibt das Eintauchen von Epoxidharzen in ein organisches Lösungsmittel wie Dimethylformamid, um das Epoxid für die Säureätzung empfänglich zu machen. US-A-4,592,852 zeigt ein Lösungsmittelätzverfahren unter Verwendung eines Permanganatätzmittels. Die Offenbarungen der vorstehenden Veröffentlichungen werden hiermit in diese Anmeldung aufgenommen.
- DE-A-2012123 offenbart die Vorbehandlung der Oberfläche eines hydrophoben Polymers mit einem Alkalimetallhydroxid vor der Aktivierung und anschließenden Beschichtung mit einem Metall.
- Leider werden jedoch noch immer Lösungsmittelzusammensetzungen zur Aufquellung von Polycarbonatharzen benötigt, und Materialien wie Schwefelsäure, Chromverbindungen und Permanganatlösungen sind nach wie vor die beim Ätzen von Kunststoffen vorwiegend verwendeten Substanzen. Deshalb herrscht immer noch Bedarf nach einem Lösungsmittel und einem Ätzsystem, bei dem Materialien zum Einsatz kommen, die weniger kostspielig, sicherer in der Anwendung und nicht umweltbelastend sind.
- Man hat jetzt herausgefunden, daß sowohl die Deckfähigkeit, z.B. die Glätte, als auch die Haftfung von Metallplattierungen und besonders die stromlose Plattierung von Polycarbonatharzen durch die Verwendung eines spezifischen Quellmittels aus einem organischen Lösungsmittel als Teil des typischen Quell- und Ätzverfahrens oder vorzugsweise durch die Verwendung eines neuen Quell- und Ätzverfahrens, bei dem das Ätzmittel eine Alkalilösung ist, verbessert werden können.
- Zuerst wird das Harz für einen wirksamen Zeitraum bei einer wirksamen Temperatur mit einer Quellflüssigkeit in Kontakt gebracht, die mindestens 10 Vol.-% einer durch die Formel
- R&sub1; (OCnH2n)m O - R&sub2;
- dargestellten Verbindung umfaßt, in der R&sub1; und R&sub2; unabhängig aus der aus Arylgruppen und Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen bestehenden Gruppe ausgewählt sind, n 2 bis 4 ist und m 1 bis 5 ist.
- Das Quellmittel ist für einige Anwendungen wahlweise alkalisch; es wird bevorzugt, in der Zusammensetzung eine Hydroxylionenquelle wie ein Alkalimetallhydroxid in einer Menge von bis zu etwa 150 g/l oder mehr zu verwenden. Das besonders bevorzugte Quellmittel ist eine 75 Vol.-prozentige wäßrige Lösung aus Dimethoxydiethylenglykol. Ein anderes bevorzugtes Schwellmittel enthält nach Volumen etwa 30 % bis 50 % des Gykols und etwa 30 bis 50 % eines organischen Lösungsmittels wie Ethylenglykol, z.B. 20 % Wasser, 40 % Dimethoxydiethylenglykol und 40 % Ethylenglykol.
- Das Quellmittel wird bei einer wirksamen Temperatur eingesetzt, die, je nach Zusammensetzung, zwischen einem Wert unterhalb der Raumtemperatur und einem erhöhten Wert liegen kann, z.B. dem niedrigeren der beiden Werte Siedepunkt der Lösung und Erweichungspunkt des Harzes. Für die am meisten bevorzugten erfindungsgemäßen Zusammensetzungen hat man bei Raumtemperatur ausgezeichnete Ergebnisse erzielt.
- Die wirksame Kontaktzeit schwankt mit der Zusammensetzung und der Temperatur der Lösung und beträgt im allgemeinen nicht mehr als etwa 20 Minuten, vorzugsweise weniger als 10 Minuten, z.B 2 bis 5 Minuten.
- Die Ätzmittel-Zubereitung ist allgemein ausgedrückt eine stark alkalische Lösung, wobei die Alkalitätsquelle vorzugsweise ein Alkalimetallhydroxid wie Natriumhydroxid ist. Die Mengen der Hydroxidkomponente können stark schwanken und bis zur Sättigungsgrenze gehen, liegen jedoch bevorzugt bei etwa 50 bis 200 g/l. Die Ätzmittelzusammensetzung kann über einen Temperaturbereich bis zum Siedepunkt verwendet werden und hat vorzugsweise etwa 50 bis 80ºC.
- Im allgemeinen besteht das Verfahren der Anwendung des erfindungsgemäßen Quellmittels bei der Herstellung von metallplattierten Polycarbonatteilen aus einer Folge von Schritten, die mit der Reinigung des Teils beginnt. Als nächstes bringt man die Platte mit dem erfindungsgemäßen Quellmittel in Kontakt, um die Wirkung des nachfolgenden Ätzschrittes zu verbessern. Anschließend wird die Platte mit dem Ätzmittel in Kontakt gebracht. Für Polycarbonatharze, die Glasfasern enthalten, ist es eine bevorzugte Maßnahme, zu diesem Zeitpunkt einige der Glasfasern in dem Harz aufzulösen, z.B. unter Verwendung von Säurefluoriden wie ENPLATE ACTANE 70, hergestellt von Enthone, Incorporated.
- Anschließend ist die Platte bereit zur Plattierung. Sie kann mit einer Beschleunigerzusammensetzung wie ENPLATE 3923 behandelt und dann in einen Katalysator wie eine Zinnpalladiumlösung getaucht werden, wodurch die Oberfläche des Harzes für die stromlose Metallplattierung wie die Kupfermetallplattierung vorbereitet wird. Beispielhaft für diesen Katalysatortyp ist ENPLATE Activator 850, der von Enthone, Incorporated, vertrieben wird. Nach einer Spülung mit Wasser wird das Laminat in einen Beschleuniger wie ENPLATE 860 getaucht, um den Katalysator durch Freisetzen der Metallpalladiumionen auf der Platte zu aktivieren. Nach der Spülung mit Wasser wird die Platte in eine stromlose Kupferplattierungslösung getaucht, und zwar für einen Zeitraum, der ausreicht, um das Harz mit Kupfer der erwünschten Dicke zu plattieren. Dazu können ENPLATE CU-872 und andere ähnliche Plattierungszusammensetzungen verwendet werden. Wenn ein dickerer oder mehrschichtiger Überzug gewünscht wird, können die Platten anschließend mit herkömmlichen Techniken galvanisiert oder weiter stromlos beschichtet werden.
- Man hat festgestellt, daß das erfindungsgemäße Verfahren besonders für die Konditionierung von Polycarbonatharzen geeignet ist. Polycarbonatharze sind im Handel erhältlich und können Füllstoffe wie Glasfasern, Papier, synthetische Fasern, Rußschwarz, Aluminiumoxidpulver, Siliciumoxidpulver, Wachs und Pigmente, Formtrennmittel, Verstärker usw. enthalten.
- Falls gewünscht, kann der pH-Wert des Quellmittels mit jeder geeigneten Alkaliquelle eingestellt werden; vorzugsweise handelt es sich um ein Alkalihydroxid wie ein Hydroxid von Lithium, Natrium, Kalium, Cäsium und Tetraalkylammonium. Bevorzugt wird Natriumhydroxid. Die Menge der Hydroxylionen kann erheblich schwanken und liegt vorzugsweise bei bis zu etwa 150 g/l, z.B. 20 bis 150 g/l und 40 bis 80 g/l.
- Die durch die Formel
- R&sub1; (OCnH2n)m O - R&sub2;
- dargestellte Verbindung ist vorzugsweise Dimethoxydiethylenglykol, in der R&sub1; und R&sub2; Methyl sind und m und n jeweils 2 ist. Dimethoxytriethylenglykol (n ist 2 und m ist 3) liefert zufriedenstellende Ergebnisse, wenn es allein, als wäßrige Lösung mit mindestens etwa 50 Vol.-% Glykol oder in einer alkalischen Lösung (40 g/l NaOH und 10 Vol.-% Glykol) bei einer erhöhten Temperatur von etwa 50ºC verwendet wird. Ethylenglykoldimethylether (n ist 2 und m ist 1) führt zu zufriedenstellenden Quellergebnissen, wenn er als 10 Vol.-%-Lösung bei Raumtemperatur verwendet wird. Dimethoxytetraethylenglykol (n ist 2 und in ist 4) liefert zufriedenstellende Ergebnisse, wenn es allein oder als wäßrige Lösung mit mindestens etwa 50 Vol.-% Glykol bei einer erhöhten Temperatur von etwa 50ºC verwendet wird. In Fällen, in denen die Verbindung in Lösung verwendet wird, liegt sie in einer Menge von mehr als etwa 10 Vol.-% vor, am meisten bevorzugt etwa 30 bis 80 Vol.-%.
- Die bevorzugte Ätzmittelzusammensetzung ist im allgemeinen eine alkalische Lösung mit einem pH-Wert von über 10, am meisten bevorzugt über 13 oder 14. Es wird bevorzugt, ein Alkalimetallhydroxid in einer Menge bis zur Sättigung, typischerweise etwa 100 - 250 g/l zu verwenden.
- Eine bevorzugte Ätzmittelzusammensetzung umfaßt Benetzungsmittel und ein Puffermittel, um die Ätzwirkung des Alkali zu mildern. Ein Material wie Natriumcarbonat in einer Menge von etwa 30 - 100 g/l ergibt zufriedenstellende Resultate. Die verwendeten Benetzungsmittel können in einem weiten Bereich schwanken; zwei beispielhafte Mittel sind ANTAROX BL-240 und GAFAC RA-600, beide von der GAF Corporation vertrieben. ANTAROX ist ein ethoxylierter propoxylierter gemischter Octyl-Decyl- Alkohol, und GAFAC ist eine komplexe organische, Phosphatester-freie Säure. Die Benetzungsmittel sind im allgemeinen in kleinen Mengen von weniger als 1 Gew.-%, meistens weniger als 0,1 Gew.-%, vorhanden. Ein bevorzugtes Ätzmittel ist ENPLATE 810, das von Enthone, Incorporated, vertrieben wird.
- Für den Fachmann wird es selbstverständlich sein, daß die Komponenten der Ätzmittelzusammensetzung in einem weiten Bereich schwanken können - dies hängt beispielsweise von Überlegungen bezüglich der Löslichkeit ab -, vorausgesetzt jedoch, daß das Hauptkriterium die Kombination der Komponenten in einer Alkalilösung ist.
- Herkömmliche Ätzmittel wie Chromsäure, Schwefelsäure oder Kombinationen davon, Permanganatlösungen usw. können ebenfalls verwendet werden, um die mit der erfindungsgemäßen Quellzusammensetzung behandelten Kunststoffe zu ätzen.
- Andere Zusatzstoffe wie Stabilisatoren können zu besonderen, in der Technik bekannten Zwecken in den Quell- und Ätzzusammensetzungen verwendet werden.
- Die Medien der Zusammensetzungen sind vorzugsweise wäßrig und im wesentlichen inert in bezug auf den behandelten Kunststoff. Besonders für die Quellmittelzusammensetzung können auch andere Medien wie Alkohole und Polyalkohole, beispielsweise Glykole (z.B. Ethylenglykol, Propylenglykol, Glycerin usw.) verwendet werden, wobei eine Mischung aus Wasser und dem Polyalkohol für manche Anwendungen bevorzugt wird. Die Menge an Polyalkohol kann die Differenz zur Gesamtlösungsmenge sein, wobei eine Menge von 20 % bis 50 % bevorzugt wird.
- Um das erfindungsgemäße Verfahren durchzuführen, wird das Teil aus Polycarbonatharz bei einer wirksamen Temperatur und solange mit der Quellmittelzusammensetzung in Kontakt gebracht, bis die Oberfläche für das Ätzverfahren empfänglich geworden ist. Es gibt viele verschiedene Möglichkeiten, diesen Kontakt herzustellen; bei Polycarbonatharzen erzielt man zufriedenstellende Ergebnisse durch Eintauchen des Teils in das Lösungsmittel für 2 bis 10 Minuten bei Raumtemperatur bis 50ºC. Für den Fachmann wird es auf der Hand liegen, daß Zeit und Temperatur je nach der Art des besonderen behandelten Polycarbonatteils und nach der Zusammensetzung der Lösung schwanken können. Zur Behandlung des Polycarbonatteils können auch andere Verfahren, zum Beispiel Besprühen, eingesetzt werden.
- Anschließend ist das gequollene Polycarbonatteil bereit zum Ätzen. Bei einem besonders bevorzugten Verfahren wird nach der Behandlung mit dem Lösungsmittel eine Spülung mit heißem Wasser vorgenommen. Eine Wassertemperatur von 65 bis 77ºC und eine Spülzeit von 3 bis 10 Minuten haben sich als wirksam erwiesen. Es wird bevorzugt, nicht nur vor der Heißspülung, sondern auch danach, d.h. vor dem Ätzschritt, 2 bis 3 Minuten mit zimmerwarmem Wasser zu spülen.
- Geätzt werden kann mit herkömmlichen Techniken, z.B. indem man das behandelte Polycarbonatteil bei erhöhter Temperatur und für einen ausreichenden Zeitraum, z.B. weniger als 30 Minuten und bevorzugt 5 bis 10 oder 15 Minuten, mit der Lösung in Kontakt bringt, um die Haftung an der Oberfläche zu fördern. Es wird bevorzugt, das geätzte Polycarbonatteil anschließend heiß zu spülen, um überschüssige Lösung zu entfernen. Wie vorstehend für den Schritt der Behandlung mit dem Lösungsmittel beschrieben, sollte ebenfalls vorher und nachher mit kaltem Wasser gespült werden. Falls erwünscht, können glasfaserhaltige Harze jetzt mit Fluoridlösungen behandelt werden, um die Fasern von der Kunststoffoberfläche zu entfernen. Im allgemeinen erreicht man mit einer Ätztemperatur von etwa 50 bis 90ºC und vorzugsweise etwa 60 bis 70ºC zufriedenstellende Ergebnisse.
- Das geätzte Kunststoffteil wird jetzt für die Metallplattierung durch bekannte Verfahren wie die Sensibilisierung mit einer wäßrigen Zinnchloridlösung gefolgt von der Aktivierung mit Palladiumchlorid vorbereitet. Die Oberfläche kann jetzt durch stromlose Plattierung mit einem Metallfilm beschichtet werden. Zusammensetzungen für die Sensibilisierung, Aktivierung und Plattierung sowie Verfahren für die stromlose Aufbringung von Kupfermetall sind in US-A-2,874,072, 3,075,855, 3,095,309 und 3,736,156 beschrieben, deren Offenbarungen hiermit einbezogen werden. Auch andere Abscheideverfahren können verwendet werden, wie z.B. Aufdampfen im Vakuum, Galvanisierung oder eine Kombination von stromloser Plattierung und Galvanisierung.
- Die nachfolgenden Beispiele sollen die Erfindung näher beschreiben.
- Die Metallisierung der behandelten Harze wurde mit folgendem Verfahren durchgeführt:
- (a) 5 - 10 Minuten bei 65 - 77ºC in ENPLATE 835 tauchen;
- (b) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (c) 2 Minuten bei Raumtemperatur in ENPLATE 3923 tauchen;
- (d) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (e) 5 Minuten bei Raumtemperatur in ENPLATE 850 tauchen;
- (f) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (g) 5 Minuten bei 66ºC in ENPLATE 860 tauchen;
- (h) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (i) 15 Minuten bei 49ºC in ENPLATE 872 tauchen;
- (j) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (k) 2 Minuten bei Raumtemperatur in ENPLATE 854 tauchen;
- (l) 5 Minuten bei 65,6ºC in ENPLATE 426 tauchen;
- (m) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen.
- Die Haftung der metallisierten Schichten auf den Harzen wurde dadurch überprüft, daß ein Klebestreifen auf die metallisierte Oberfläche geklebt und mit einem Ruck abgerissen wurde.
- Eine als FL-900 bezeichnete Polycarbonatharzplatte mit den Maßen 101,6 mm x 127 mm x 6,4 mm (4 inch x 5 inch x 1/4 inch) wurde nach folgendem Verfahren behandelt:
- (a) 10 Minuten bei Raumtemperatur unter leichtem Rühren in eine 75 Vol.-%ige wäßrige Lösung aus Diethylenglykoldimethylether (Diglyme) tauchen;
- (b) 5 Minuten mit 71ºC heißem Wasser spülen;
- (c) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (d) 10 Minuten bei 65,6ºC unter leichtem Rühren in eine 3N NaOH-Lösung mit 30 g/l BPA (Bisphenol A) tauchen;
- (e) 5 Minuten mit 71ºC heißem Wasser spülen;
- (f) 2 Minuten mit zimmerwarmem Wasser spülen;
- (g) mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren metallisieren.
- Die Metallplattierung bedeckte die Harzplatte im wesentlichen mit einem glatten Überzug; die geringe Kupfermenge am Klebestreifen zeigte eine zufriedenstellende Metallbeschichtung an.
- Beispiel 1 wurde wiederholt, aber diesmal wurde eine 3N NaOH-Lösung, die 15 Vol.-%-Diglyme enthielt, als Quellzusammensetzung verwendet. Die Metallplattierung bedeckte die Harzplatte auf ähnliche Weise, und es fand im wesentlichen keine Übertragung der Metallablagerung auf den Klebestreifen statt.
- Auch Vergleichstests mit im Handel erhältlichen Alkalipermanganat- und Chrom-Schwefelsäure-Atzlösungen anstelle von NaOH-Ätzmittel zeigten die gleiche Metalldecke und die gleichen Haftungseigenschaften.
- Beispiel 1 wurde wiederholt, aber diesmal wurde ENPLATE 810 plus 160 g/l NaOH (Gesamtgehalt an NaOH ist 205 g/l) verwendet. Die Schritte (a) bis (d) des Metallisierungsverfahrens fielen aus.
- Die Metallplattierung deckte die Harzplatte im wesentlichen ab und haftete gut am Harz, d.h. es gingen keine wesentlichen Mengen auf den Klebestreifen über. Das metallisierte Harz wurde 30 Minuten bei 15 psig in einen Autoklaven gelegt und auf Haftung getestet. Auch hier erhielt man ähnlich ausgezeichnete Ergebnisse.
- Beispiel 1 wurde mit folgenden Verfahrensänderungen wiederholt: In den Beispielen 4 und 5 wurde eine 25 bzw. 50 Vol.-%ige Diglyme-Quellmittellösung verwendet, und in Beispiel 6 war ENPLATE 810 das Ätzmittel (NaOH-Konzentration 45 g/l).
- Die Haftung des Metalls am Kunststoff war in den Produkten der Beispiele 4 und 5 nicht so gut wie bei dem Produkt von Beispiel 1; allerdings ließ sich die Haftung durch die Änderung der Quellbehandlungsbedingungen wie längere Kontaktzeiten und/oder höhere Temperaturen verbessern. Die Haftung des Metalls am Kunststoff des Produkts von Beispiel 6 war ebenfalls nicht so gut wie bei Beispiel 1, konnte jedoch durch Änderung der Ätzbehandlung, z.B. längere Kontaktzeit und/oder höhere Temperatur, verbessert werden.
- Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, aber diesmal wurde eine 75 Vol.-%-Lösung aus Diethylenglykolmonomethylether bei Raumtemperatur 5 Minuten lang (Vergleichsbeispiel 1) und einem 15 % -Diethylenglykolmonomethylether, 120 g/l NaOH und 30 g/l BPA-Lösung bei 66ºC 5 Minuten lang (Vergleichsbeispiel 2) verwendet. Beide Vergleichsbeispiele lieferten Harze mit sehr schlechter Metallhaftung.
Claims (18)
1. Verfahren zur Behandlung eines Polycarbonatharzes vor der Ätzung, um die
Deckfähigkeit und die Haftfähigkeit einer Metallplattierung an das geätzte
Harz zu erhöhen, bei dem man:
das Harz für eine wirksame Zeit und bei einer wirksamen Temperatur mit einer
Schwellflüssigkeit in Kontakt bringt, die mindestens 10 Vol.-% einer
Verbindung enthält, die der allgemeinen Formel entspricht:
R&sub1;(OCnH2n)mO-R&sub2;
in der R&sub1; und R&sub2; unabhängig aus der Gruppe bestehend aus Arylgruppen und
Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen ausgewählt sind, n 2 bis 4 ist
und m 1 bis 5 ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Schwellflüssigkeit ein
Alkalimetallhydroxid in einer Menge von etwa 20 g/l bis 150 g/l enthält.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem R&sub1; und R&sub2; CH&sub3; bedeuten, n
2 ist und m 2 ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Kontaktzeit 2 bis 10 Minuten
beträgt und die Temperatur Raumtemperatur bis 50ºC ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dein man zusätzlich das
geschwollene Harz mit einer alkalischen Ätzzusammensetzung behandelt, in der
die Alkalinität durch eine Hydroxidkomponente in Mengen bis zur Sättigung
erzeugt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem man zusätzlich das
geschwollene Harz mit einer alkalischen Lösung mit einem PH-Wert > 10
behandelt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem der PH-Wert > 13 ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem man zusätzlich das
geschwollene Harz mit einem Ätzmittel, das eine alkalische Lösung enthält,
die mehr als etwa 100 g/l Alkalimetallhydroxid enthält, behandelt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Schwellmittel etwa 10 g/l bis 100
g/l Alkalimetallhydroxid enthält und die Ätzzusammensetzung etwa 150 g/l bis
250 g/l einer Alkalimetallhydroxidverbindung enthält.
10. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Schwellmittel etwa 20 g/l bis 150
g/l Alkalimetallhydroxid und die Ätzzusammensetzung etwa 100 g/l bis 250 g/l
einer Alkalimetallhydroxidverbindung enthält.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, bei dem die Temperatur des
Ätzschrittes etwa 50 bis 90ºC und die Zeit weniger als etwa 30 Minuten
beträgt.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, bei dem die Temperatur des
Ätzschrittes etwa 50 bis 90ºC und die Kontaktzeit weniger als etwa 10
Minuten beträgt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, bei dem das Harz ein
Gehäuse für eine elektronische Schaltung ist.
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem das behandelte Gehäuse durch
Aktivierung und stromfreie Plattierung metallisiert wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dein der Gegenstand mit heißem Wasser
dann mit kaltem Wasser sowohl nach dem Schwellungs- als auch den
Ätzungsschritten gewaschen wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 15, bei dem das
Alkalimetallhydroxid Natriumhydroxid ist.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem man zusätzlich das
geschwollene Harz mit einem Ätzmittel, ausgewählt aus der Gruppe bestehend
aus Chromsäure, Schwefelsäure oder Kombinationen davon und
Permanganatlösungen behandelt.
18. Verfahren nach Anspruch 17, bei dem nach dem Schwellungsschritt das
geschwollene Harz mit heißem Wasser dann mit kaltem Wasser gewaschen wird und
anschließend mit dem Ätzmittel behandelt wird.
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