DE3842881A1 - Harzmasse fuer laminierte folien - Google Patents
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Description
Diese Erfindung bezieht sich auf eine Harzmasse, die aus
gezeichnete elektrische Eigenschaften, insbesondere aus
gezeichnete dielektrische Eigenschaften, hat und die für
schwer entflammbare laminierte Folien bzw. Platten (im
folgenden synonym gebraucht) zum Gebrauch als Grundplatte
für eine gedruckte Schaltung, worin Glasgewebe, Papier
oder ähnliches als Grundmaterial verwendet wird, benutzt
werden kann.
Mit der neuen Verdichtung elektronischer Elemente, der Si
gnalbeschleunigung, wachsender Verwendung von Hochfrequenz
schwingungen und ähnlichem, hat sich das Problem der Si
gnalverzögerung ergeben. Weil die Signalverzögerungszeit
im Verhältnis zur Quadratwurzel der dielektrischen Kon
stante wächst, hat man gedruckte Schaltungen, die eine
niedrige dielektrische Konstante haben, für elektronische
Hochgeschwindigkeitsgeräte gesucht. Üblicherweise haben
weit verwendete laminierte Epoxyharzfolien, in denen Glas
gewebe als Grundmaterial verwendet werden, eine beach
tenswert hohe dielektrische Konstante von 4,5 bis 5,0 und
sind daher ungeeignet für die Verwendung in elektronischen
Hochgeschwindigkeitsgeräten und Hochfrequenzschwingungs
vorrichtungen.
Andererseits werden laminierte Folien, worin die dielek
trische Konstante durch die Verwendung von Polyethylen,
Polytetrafluorethylen, Polyphenylenether, Polysulfon und/
oder ähnlichen, erniedrigt wird, entwickelt, aber diese
Harze ergeben das Problem, daß sie eine niedrige Festig
keit, unzureichende Wärmestabilität gegenüber Löten usw.
haben, weil sie ein thermoplastisches Harz sind.
Die Verwendung eines Butadien-Polymerderivats in einer
Harzmasse für laminierte Folien ist zum Beispiel in den
JP-OS′en 60-86 134 und 60-1 92 720 offenbart. Das so verwen
dete Butadien-Polymerderivat ist ein epoxidiertes Buta
dienpolymer und es ist nicht völlig verbessert in der
Wärmestabilität, obwohl es erfolgreich eine niedrige elek
trische Konstante aufweist.
Weiter offenbart die JP-OS 61-1 26 162 eine harzförmige
Dichtungsmasse für elektronische Teile, worin eine Addi
tionsverbindung aus einer Phenolverbindung und einem kon
jugierten Diolefinpolymeren verwendet wird, aber aus der
Beschreibung und den folgenden Beispielen folgt, daß das
Diolefinpolymere in der gehärteten Form eine Glasüber
gangstemperatur (Tg) von weniger als 100°C und ungenügen
de Wärmestabilität hat und es wünschenswert ist, es in
dieser Hinsicht zu verbessern.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Harz
masse für die Verwendung zur Herstellung laminierter Folien
zur Verfügung zu stellen, die ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, wie
dielektrische Konstante und dielektrische Tangentenverluste
und eine hohe Glasübergangstemperatur aufweisen und ebenso
eine ausgezeichnete Wärmestabilität, Feuchtigkeitsundurchläs
sigkeit bzw. Naßbeständigkeit und Schwerentflammbarkeit
aufweist.
Die Erfinder haben verschiedene Versuche durchgeführt,
um eine Harzmasse für die Verwendung bei der Herstel
lung laminierter Folien unter Lösung der oben genannten
verschiedenen Probleme und ebenso ausgezeichneten Lei
stungen zu finden, und sie fanden, daß es nötig ist, daß
die Harzmasse eine Additionsverbindung aus einer Phenol
verbindung und einem Butadien(CO)polymeren enthält, damit
sie zur Herstellung laminierter Folien die ausgezeichne
ten elektrischen Eigenschaften, wie dielektrische Konstante
ebenso wie Wärmestabilität, Festigkeit und ähnliche besit
zen, benutzt werden können.
Mit dem hier benutzten Begriff "Butadien-(CO)polymeres"
ist "Butadienpolymeres oder Butadiencopolymeres" gemeint.
Insbesondere wird die erfindungsgemäße Aufgabe durch die
Bereitstellung einer Harzmasse für die Verwendung bei der
Herstellung schwer entflammbarer laminierter Folien gelöst,
wobei die Harzmasse dadurch gekennzeichnet ist, daß sie
(A) 100 Gewichtsteile einer Additionsverbindung aus
einer Phenolverbindung und einem Butadien-(CO)polymeren,
die aus einem Butadien-(CO)polymeren, worin das zahlen
durchschnittliche Molekulargewicht 500 bis 5000 beträgt
und das mindestens 50% der Butadien-Bindungseinheiten 1,2-
Bindungen enthält, und einer Phenolverbindung bei 120°C
oder niedriger, hergestellt worden ist,
(B) 50 bis 150 Gewichtsteile von mindestens einem
Epoxyharz aus der Gruppe der Epoxyharze des bromierten
Bisphenol-A-Typs und Epoxyharze des bromierten Novolak-Typs, und
(C) 0,05 bis 5,0 Gewichtsteile von mindestens einem
Stoff aus der Gruppe tertiäre Phosphine, tertiäre Amine und
Imidazol und seinen Derivaten,
enthält.
Die Erfindung wird im folgenden im Detail erläutert.
Das Ausgangsmaterial für die Komponente (A), die in dieser
Erfindung verwendet wird, kann nach an sich bekannten Ver
fahren hergestellt werden. Man kann das Ausgangsmaterial
zum Beispiel durch Homopolymerisation von Butadien unter
Verwendung eines Alkalimetalls,wie Lithium oder Natrium,
als Katalysator in einem Kohlenwasserstofflösungsmittel,
durch Copolymerisation von Butadien mit einem Vinylmono
meren wie Styrol oder durch Copolymerisation von Butadien
mit einem Diolefin wie Isopren erhalten. Bei diesen Copo
lymerisationen wird Butadien mit bis zu 50 Mol% eines
Vinylmonomeren copolymerisiert. Das Ausgangsmaterial kann
ebenso durch Homopolymerisation oder Copolymerisation von
Butadien unter Verwendung einer polycyclischen aromati
schen Verbindung, wie Naphthalen oder Anthracen als Akti
vator und unter Verwendung eines Alkalimetalls wie Natrium
als Katalysator in einem polaren Lösungsmittel,wie Tetra
hydrofuran, hergestellt werden.
Das so erhaltene Butadien-(CO)polymer hat ein zahlendurch
schnittliches Molekulargewicht von 500 bis 5000, vorzugs
weise 600 bis 3000, und mindestens 50%, vorzugsweise min
destens 60%, 1,2-Bindungen.
Die Verwendung eines Butadien-(CO)polymeren mit einem zah
lendurchschnittlichen Molekulargewicht von niedriger als
im genannten Bereich bei der Herstellung laminierter Fo
lien wird bei der Herstellung laminierte Folien mit un
zureichender Festigkeit zur Folge haben, während die Ver
wendung von solchen mit einem Molekulargewicht höher als
im genannten Bereich bei der Herstellung eine Harzmasse
mit verschlechterter Verformbarkeitzur Folge haben wird.
Weiter wird die Verwendung eines Butadien-(CO)polymeren
mit weniger als 50% 1,2-Bindungen dazu führen, daß es
schwierig wird, die Additionsreaktion einer Phenolverbin
dung angesichts der anwachsenden begleitenden Gelierungs
reaktion, die unerwünscht ist, glatt durchzuführen.
Die Additionsreaktion einer Phenolverbindung mit dem Buta
dien-(CO)polymeren wird bei bis zu 120°C, vorzugsweise bei
50 bis 100°C, in Anwesenheit einer Verbindung als Kataly
sator, die aus Schwefelsäure, Hydrogenperchlorat bzw. Perchlorsäure,
p-Toluolsulfonsäure, Aluminiumchlorid, Bortrifluorid,
Bortrifluorid-Etherkomplex und Bortrifluorid-Phenolkomplex
ausgewählt sind, ausgeführt, wobei die letzten drei Ver
bindungen bevorzugt werden.
Die Menge des Phenolverbindung-Addukts zu Butadien-(CO)
polymeren wird bevorzugt so eingestellt, daß die Hydroxyl
gruppe der Phenolverbindung in der Menge von vorzugsweise
0,1 bis 1,0 Mol, mehr bevorzugt 0,25 bis 0,5 Mol, pro 100 g
des entstehenden Adduktpolymeren vorhanden ist.
Wenn die Temperatur bei der Additionsreaktion der Phenol
verbindung 120°C übersteigt, erhöht sich die Polymerisation
der Doppelbindungen in dem Butadien-(CO)polymeren und an
dere unerwünschte Nebenreaktionen finden statt.
Wenn die Harzmasse ein Adduktpolymeres mit weniger als 0,1
Mol enthält, besitzt die Harzmasse eine bemerkenswert
niedrige Vernetzungsdichte, wenn sie gehärtet wird und
eine geringe Festigkeit und Wärmebeständigkeit, nachdem
sie gehärtet wurde. Die Verwendung eines Adduktpolymeren
mit mehr als 1,0 Mol Hydroxylgruppen ergibt eine Harz
masse mit schlechter Fluidität, wodurch es unmöglich wird,
die so hergestellte Harzmasse zu verformen.
Als erfindungsgemäß verwendete Phenolverbindung wird min
destens ein Stoff unter monovalenten Phenolen, polyva
lenten Phenolen und ihren alkyl-substituierten Verbindun
gen ausgewählt. Die alkyl-substituierten Verbindungen sind
diejenigen, worin 1 bis 3 Alkylgruppen mit 1 bis 12 Koh
lenstoffatomen als Substituenten vorhanden sind. Phenol
verbindung, die hier verwendet werden, sind monovalente
Phenole, wie Phenol, o-, m- und p-Cresol, Ethylphenol,
Propylphenol, Butylphenol, tert-Butylphenol, Amylphenol,
Hexylphenol, Octylphenol, Nonylphenol, Dodecylphenol und
Xylenol; polyvalente Phenole, wie Hydrochinon, Resorcin,
Catechol und Bisphenol, und deren Mischungen. Unter die
sen Verbindungen werden Phenol, Cresol und Xylenol beson
ders bevorzugt.
In einer Additionsreaktion eines Butadien-(CO)polymeren
mit einer Phenolverbindung können Benzol, Toluol, Xylol,
Octan, Cyclohexan und ähnliche als Lösungsmittel verwendet
werden.
Weiterhin kann in dieser Erfindung die Komponente (A) teil
weise durch ein Phenolharz des Novolaktyps, ein Phenolharz
des bromierten Novolaktyps, Polyvinylphenol oder ein
polyvalentes Phenol wie Tetrabrombisphenol A substituiert
werden. Diese Verbindungen können vorzugsweise in einer Ge
wichtsmenge von weniger als 50 Teilen pro 100 Gewichtstei
len der Komponente (A) verwendet werden. Es ist unerwünscht,
sie in größeren Mengen zu verwenden, weil das entstehende
Endprodukt eine hohe dielektrische Konstante hat.
Die erfindungsgemäß verwendete Komponente (B) umfaßt zum
Beispiel ein Epoxyharz des bromierten Bisphenol-A-Typs
wie Tetrabrombisphenol-A-diglycidylether (hergestellt un
ter dem Handelsnamen Epomate YDB-400 von Toto Kasei Co.,
Ltd.), ein Epoxyharz des bromierten Novolaktyps wie BREN-S
(Handelsname), hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.,
oder eine Mischung davon.
Die eingesetzte Menge der Komponente (B) beträgt 50 bis
150, vorzugsweise 60 bis 100, Gewichtsteile pro 100 Ge
wichtsteile der Komponente (A). Insbesondere wird vom Ge
sichtspunkt der Schwerentflammbarkeit die besagte Kompo
nente (B) vorzugsweise in einer solchen Menge verwendet,
daß der Bromgehalt in der entstehenden Harzmasse 15 bis
25 Gew.-% erreicht.
Die Verwendung der Komponente (B) in einer Menge von weni
ger als 50 Gewichtsteilen hat zur Folge, daß die entste
hende Harzmasse eine ungenügende Härtungsreaktion hervor
ruft, wobei die unzureichend gehärtete Harzmasse in der
Wärmebeständigkeit und Schwerentflammbarkeit unzureichend
ist.
Andererseits hat die Verwendung der Komponente (B) in ei
ner Menge von mehr als 150 Gewichtsteilen zur Folge, daß
die entstehende Harzmasse eine verbesserte Schwerent
flammbarkeit und geringe Wärmebeständigkeit besitzt, wenn
sie gehärtet wird.
Die Komponente (B) kann teilweise mit einem Epoxyharz des
Bisphenol-A-Typs oder einem Epoxyharz des Novolaktyps sub
stituiert werden, aber es ist wünschenswert, daß diese
Epoxyharze in einer solchen Menge verwendet werden, daß
die entstehende Harzmasse nicht in der Schwerentflammbar
keit oder Flammbeständigkeit verschlechtert wird.
Zur weiteren Verbesserung der Schwerentflammbarkeit kön
nen Antimontrioxid, Aluminiumhydroxid, Zinkborat und ähn
liche zusätzlich verwendet werden.
Die Komponente (C), die ein Härtungsbeschleuniger ist,
wird unter tertiären Phosphinen, tertiären Aminen und
Imidazol und seinen Derivaten ausgewählt.
Die tertiären Phosphine können eine Verbindung sein, die
durch die Formel R 3≡P dargestellt wird, worin R wenigstens
ein Mitglied aus C1-5-Alkylgruppen und Arylgruppen ist.
Genauer umfassen sie Trimethylphosphin, Triethylphosphin,
Tripropylphosphin, Tributylphosphin, Triphenylphosphin,
Methyldiphenylphosphin und Dimethylphenylphosphin, wobei
Tributylphosphin und Triphenylphosphin besonders bevorzugt
werden.
Die hier verwendeten tertiären Amine sind eine Verbindung
mit 1 bis 2 Aminogruppen im Molekül. Genauer umfassen sie
Trimethylamin, Triethylamin, Tripropylamin, Tributylamin,
Triamylamin, Tetramethylbutandiamin, Tetramethylpentandi
amin, Triethylendiamin, Tetramethylhexadiamin, Dimethyl
aminoethanol, Dimethylaminopentanol, Triethanolamin, N,N-
Dimethylbenzylamin, N,N-Dimethylanilin, N,N-Dimethyl
toluidin, N,N-Dimethyl-p-anisidin, p-Halogen-N,N-dime
thylanilin, 2-N-Ethylanilinoethanol, 2,4,6-tris(diemthyl
aminomethyl)phenol, Pyridin, Chinolin, N-Methylpiperidin
und N-Methylmorpholin. Unter diesen Verbindungen sind
Dimethylethanolamin und N,N-Dimethylbenzylamin bevorzugt.
Das Imidazol und seine Derivate, die hier verwendet wer
den, umfassen 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Methylimidazol,
2-Ethylimidazol, 2,4-Dimethylimidazol, 2-Undecylimidazol,
2-Heptadecylimidazol, 1-Vinyl-2-methylimidazol, 1-Propyl-
2-methylimidazol, 2-Isopropylimidazol, 1-Cyanomethyl-2-
methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazol,
1-Cyanoethyl-2-undecylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenyl
imidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-methylimidazol,
2-Phenyl-4-methylimidazol, 2-Phenyl-4,5-dihydroxymethyl
imidazol, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol und
2-Phenyl-4-butyl-5-hydroxymethylimidazol. Unter diesen
Verbindungen sind 2-Methyl-4-methylimidazol, 2-Phenyl-
4-methyl-5-hydroxymethylimidazol und 2-Phenyl-4-butyl-
5-hydroxymethylimidazol besonders bevorzugt.
Diese Härtungsbeschleuniger können einzeln oder gemein
schaftlich verwendet werden.
Die Komponente (C) kann in einer Menge von 0,05 bis 5,0,
vorzugsweise 0,1 bis 2,5, Gewichtsteilen pro 100 Gewichts
teilen der Komponente (A) verwendet werden.
Wenn die Komponente (C) in einer Menge größer als im oben
genannten Bereich verwendet wird, dann ist die entstehende
Harzmasse dazu in der Lage schnell auszuhärten, aber sie
hat eine niedrige Wärmebeständigkeit, wenn sie gehärtet
ist. Andererseits wird, wenn die Komponente (C) in einer
Menge von weniger als dem genannten Bereich verwendet wird,
die entstehende Harzmasse nicht ausreichend gehärtet, wenn
versucht wird, sie zu härten, und die so gehärtete Masse
besitzt eine geringe Wärmebeständigkeit.
Die Herstellung laminierter Folien unter Verwendung der
erfindungsgemäßen Harzmasse wird wie folgt ausgeführt.
Zuallererst wird die erfindungsgemäße Harzmasse in einem
organischen Lösungsmittel wie Aceton oder Methylethylketon
aufgelöst, um einen Lack zu erhalten, Substrate für la
minierte Folien werden mit dem so erhaltenen Lack imprä
gniert und dann werden die so imprägnierten Substrate ge
trocknet, um Prepregs für laminierte Folien zu erhalten.
Die hier verwendeten Substrate umfassen nichtgewebte Glas
materialien (-vliese, -matten), Glasgewebe, nichtgewebte
synthetische Fasern, synthetische Fasermaterialien, Papier
und Baumwollmaterialien bzw. -gewebe. Die so erhaltenen
Prepregs sind nicht klebrig und daher leicht zu handhaben.
Diese Prepregs können unter Verwendung einer an sich
bekannten Heißpresse geformt werden. Das Formen wird vor
zugsweise bei einer Formtemperatur von 150 bis 200°C und
einem Formdruck von 20 bis 100 kg/cm2 während einer Form
zeit von 30 bis 300 min ausgeführt. Wenn sie geformt sind,
werden die Prepregs übereinander gestapelt, eine Kupfer
folie wird auf den obersten Prepreg gelegt und das Ganze
wird dann geformt, um befriedigende kupferbedeckte lami
nierte Folien zu erhalten.
Die so erhaltenen laminierten Folien haben eine hohe Glas
übergangstemperatur und ausgezeichnete elektrische Eigen
schaften, insbesondere dielektrische Eigenschaften, eben
so wie Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Bestän
digkeit und Wärmebeständigkeit.
Es ist bei dieser Erfindung bevorzugt, daß die gehärtete
Harzmasse für laminierte Folien eine Glasübergangstempe
ratur (TMA) von 130°C oder höher hat. In Fällen, in de
nen die TMA niedriger als 130°C ist, wird die gehärtete
Harzmasse eine unerwünschte niedrige Wärmebeständigkeit haben.
Die Erfindung wird durch die folgenden Her
stellungsverfahren, Beispiele und Vergleichsbeispiele, wo
rin alle Teile, wenn nicht anders angegeben, in Gewicht
angegeben sind, erläutert.
Eintausend (1000) g Polybutadien (zahlendurchschnittli
ches Molekulargewicht 1200; 63% 1,2-Bindungen; hergestellt
unter dem Handelsnamen B-1200 von Nippon Oil Co., Ltd.,
Japan), 2700 g Phenol und 33,7 g Bortrifluorid-Phenolkom
plex wurden in einen 10-l-Reaktor gegeben, der mit einem
Rückflußkühler und einem Rührer ausgerüstet war, und dann
bei 80°C 3 Stunden lang umgesetzt. Dann wurden zu dem Reak
tionsgemisch 3000 g Xylol, 86,3 g Calciumhydroxid und
8,6 g Wasser zugegeben, und das Gemisch wurde bei 80°C 30
min gerührt, um den Katalysator zu desaktivieren und dann
abfiltriert, um das Filtrat zu erhalten.
Das so erhaltene Filtrat wurde durch Destillation bei re
duziertem Druck von nicht umgesetztem Phenol und Xylol be
freit, wobei die Additionsverbindung aus einer Phenolver
bindung und dem Polybutadien (A-1) erhalten wurde. Die
Additionsverbindung (A-1) enthielt 0,33 Mol Hydroxylgruppen
pro 100 g und hatte einen Erweichungspunkt von 160°C.
Das Verfahren nach Herstellung 1 wurde mit der Ausnahme ausge
führt, daß das Polybutadien B-1200 und das Phe
nol durch Polybutadien (zahlendurchschnittliches Molekular
gewicht 1000; 62% 1,2-Bindungen; hergestellt unter dem Han
delsnamen B-1000 von Nippon Oil Co., Ltd., Japan) und o-
Cresol ersetzt wurden, wobei die Additionsverbindung aus
einer Phenolverbindung und Polybutadien (A-2) erhalten
wurde. Die Verbindung (A-2) enthielt 0,35 Mol Hydroxyl
gruppen pro 100 g und hatte einen Erweichungspunkt von
155°C.
Sechshundertachtundvierzig (648) g o-Cresol und 4,8 g Alu
miniumfolie wurden miteinander bei 180°C 2 Stunden lang
in einem Kolben umgesetzt. Der Gesamtinhalt des Kolbens
wurde auf 170°C gehalten und tropfenweise mit 1000 g des
selben Polybutadien B-1000, wie in Herstellung 2 verwendet,
über eine Zeitspanne von einer Stunde vermischt. Bald nach
dem Vermischen des Polybutadien wurde das entstandene Ge
misch auf eine Temperatur von 190°C erhitzt, 3 Stunden lang
bei dieser Temperatur umgesetzt, auf 80°C abgekühlt, in
derselben Art und Weise wie in Herstellung 1 zur Desakti
vierung des Katalysators behandelt und abfiltriert, um ein
Filtrat zu erhalten, was dann von nicht umgesetztem o-Cresol
und dem Lösungsmittel befreit wurde, wodurch eine Additions
verbindung aus einer Phenolverbindung und dem Polybutadien
(A-3) erhalten wurde. Das Polybutadien (A-3) enthielt
0,18 Mol Hydroxylgruppen pro 100 g und hatte einen Er
weichungspunkt von 83°C.
Einhundert (100) Teile der Additionsverbindung aus einer
Phenolverbindung und Polybutadien (A-1), 94 Teile eines
bromierten Epoxyharzes (hergestellt unter dem Handelsnamen
YDB-400 von Toto Kasei Co., Ltd., Japan) und 0,6 Teile
eines 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazolswurden in
180 Teilen eines gemischten Lösungsmittels aus Dimethyl
formamid/Methylethylketon (40 Teile/140 Teile) aufgelöst,
um einen Lack zur Verwendung bei der Imprägnierung zu erhal
ten. Glasgewebesubstrate (hergestellt unter dem Handelsnamen WE 18 W 105
von Nitto Boseki Co., Ltd., Japan) wurden in den so erhaltenen Lack ein
getaucht und bei 140°C 40 min getrocknet, um nichtklebrige
Prepregs zu erhalten. Acht (8) Folien dieser Prepregs wur
den aufeinandergeschichtet, wobei eine 35 µm dicke elek
trolytisch abgeschiedene Kupferfolie (hergestellt von
Nikko Gould Foil Co., Ltd., Japan) auf jeweils dem ober
sten und dem untersten Prepreg plaziert wurde, und dann
wurde das Ganze bei einer Temperatur von 180°C und einem
Formdruck von 30 kg/cm2 4 Stunden lang schichtgeformt,
um dabei laminierte Folien zu erhalten, deren oberste und
unterste Seite jeweils mit der Kupferfolie bedeckt war.
Die so hergestellten laminierten Folien besaßen Eigenschaf
ten wie in Tabelle 1 gezeigt. Sie wurden auf ihre
Eigenschaften nach JIS (japanischer Industriestandard)
C 6481 getestet.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde mit der Ausnahme ausge
führt, daß eine Additionsverbindung aus einer Phenolver
bindung und Polybutadien (A-2) anstelle von (A-1) verwen
det wurde. Die Ergebnisse sind wie in Tabelle 1 angegeben.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde mit der Ausnahme durch
geführt, daß die Additionsverbindung aus einer Phenolver
bindung und Polybutadien (A-1) gegen (A-3) ausgetauscht
wurde. Die Ergebnisse sind wie in Tabelle 1 angegeben.
100 Teile eines epoxidierten Polybutadien (zahlendurch
schnittliches Molekulargewicht 1800; Oxiransauerstoffge
halt 0,4 Mol/100 g; hergestellt von Nippon Oil Co., Ltd.,
Japan), 77 Teile Tetrabrombisphenol A (hergestellt von
Tokyo Kasei Co., Ltd., Japan), 11 Teile eines Novolak
phenolharzes (hergestellt unter dem Handelsnamen BRG-558
von Showa Kobunshi Co., Ltd., Japan) und 1,5 Teile 2-Ethyl
4-methylimidazol wurden in 188 Teilen Methylethylketon auf
gelöst, um einen Lack zur Imprägnierung zu erhalten.
Dieselben Glasgewebesubstrate, wie in Beispiel 1 verwendet,
wurden mit dem so erhaltenen Lack imprägniert und dann bei
150°C 8 min getrocknet, um Prepregs zu erhalten. Acht (8)
Folien der Prepregs wurden aufeinandergestapelt und die
selbe elektrolytisch hergestellte Kupferfolie,wie in Bei
spiel 1 verwendet, wurde jeweils auf die unterste und die
oberste Seite der Prepregs gelegt, und danach wurde die
ganze Masse bei einer Temperatur von 180°C und einem Druck
von 30 kg/cm2 2 Stunden lang schichtgeformt, wobei eine
oben und unten kupferbedeckte laminierte Folie erhalten wur
de. Die Eigenschaften der so erhaltenen laminierten Folien
sind wie in Tabelle 1 gezeigt.
Einhundert (100) Teile eines bromierten Epoxyharzes (her
gestellt unter dem Handelsnamen ARALDITE 8011 von Chiba
Guigy Co., Ltd.), 3,2 Teile Dicyandiamid und 0,16 Teile
Benzyldimethylamin wurden in einem Lösungsmittelgemisch
aus 14 Teilen Dimethylformamid und 80 Teilen Methylethyl
keton aufgelöst, um einen Lack für die Imprägnierung zu
erhalten. Es wurden dieselben Glasgewebesubstrate mit dem
so erhaltenen Lack imprägniert und dann bei 150°C 15 min
getrocknet, um Prepregs zu erhalten. Anschließend wurden
die Prepregs in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1
behandelt mit der Ausnahme, daß die Schichtformung 30 min
lang durchgeführt wurde, wobei eine oben und unten kupfer
bedeckte laminierte Folie erhalten wurde. Die Eigenschaften
der so erhaltenen laminierten Folien sind wie in Tabelle 1
gezeigt.
Wie aus Tabelle 1 ersichtlich, weisen die modifizierten
laminierten Folien vom Butadientyp, die in den Vergleichs
beispielen 1 und 2 erhalten wurden, ausgezeichnete elek
trische Eigenschaften auf, aber sie ergeben die Probleme,
daß sie einen niedrigen Glasübergangspunkt und geringe
Beständigkeit gegenüber Methylenchlorid (wahrscheinlich
wegen der geringen Vernetzungsdichte), verglichen mit de
nen, die in Beispiel 1 und 2 erhalten wurden, haben.
Weiter ergeben die laminierten Folien vom bromierten
Epoxyharztyp, die in Vergleichsbeispiel 3 erhalten wur
den, die Probleme, daß sie eine hohe dielektrische Kon
stante (die eine unbefriedigende elektrische Eigenschaft
ist) und hohe Wasserabsorption haben.
Die laminierten Folien, worin die Harzmasse im Härtungs
stadium verwendet wurde, besitzt eine niedrige dielektrische
Konstante (was eine ausgezeichnete elektrische Eigen
schaft ist), eine hohe Glasübergangstemperatur, ausge
zeichnete Wärmebeständigkeit und geringe Wasserabsorp
tionsfähigkeit.
Claims (3)
1. Harzmasse für die Verwendung bei der Herstellung schwer
entflammbarer laminierter Platten bzw. Folien, dadurch ge
kennzeichnet, daß sie
- (A) 100 Gewichtsteile einer Additionsverbindung aus
einer Phenolverbindung und einem Butadien-(CO)polymeren, das
durch Additionsreaktion von
- (a) einem Butadien-(CO)polymeren, bei dem das zahlendurchschnittliche Molekulargewicht 500 bis 5000 beträgt und in dem mindestens 50% der Butadien-Bindungs einheiten 1,2-Bindungen sind, mit
- (b) einer Phenolverbindung bei einer Tempera tur nicht über 120°C hergestellt worden ist,
- (B) 50 bis 150 Gewichtsteile von mindestens einem Epoxyharz aus der Gruppe der Epoxyharze des bromierten Bisphenol-A-Typs und Epoxyharze des bromierten Novolak- Typs, und
- (C) 0,05 bis 5,0 Gewichtsteile von mindestens einem Härtungsbeschleuniger aus der Gruppe tertiäre Phosphine, tertiäre Amine und Imidazol und seinen Derivaten enthält.
2. Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Additionsverbindung aus Phenolverbindung und
Butadien-(CO)polymeren in Anwesenheit einer Verbindung aus
der Gruppe Bortrifluorid, Bortrifluorid-Etherkomplex und
Bortrifluorid-Phenolkomplex als Katalysator erhalten wurde.
3. Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie nach dem Härten einen Glasübergangspunkt von min
destens 130°C aufweist.
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