DE3836002A1 - Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile - Google Patents

Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile

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DE3836002A1
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Herbert J Fick
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4037488A1 (de) * 1990-11-24 1992-05-27 Bosch Gmbh Robert Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
DE4105152A1 (de) * 1991-02-20 1992-09-03 Export Contor Aussenhandel Elektronische schaltungsanordnung
DE4237763A1 (de) * 1992-11-09 1994-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
DE4302917C1 (de) * 1993-02-03 1994-07-07 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen
FR2718600A1 (fr) * 1994-04-11 1995-10-13 Sagem Dispositif de bridage de composants électriques de puissance sur un châssis.
DE19506664A1 (de) * 1995-02-25 1996-02-29 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
DE19543920A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleiter-Modul
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
DE19835127A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-10 Wuerth Elektronik Gmbh Leiterplatte mit einem Heatsink und Verfahren zum Anbringen eines Heatsink
DE4108667C2 (de) * 1991-03-16 2000-05-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE19860322B4 (de) * 1997-12-25 2005-06-02 Yazaki Corp. Anordnung zur Abführung von in einem PTC-Element entstehender Wärme
DE10331335B4 (de) * 2002-11-13 2008-10-16 Mitsubishi Denki K.K. Leistungs-Halbleitervorrichtung

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI88452C (fi) * 1990-03-29 1993-05-10 Nokia Mobile Phones Ltd Konstruktion foer att foerbaettra avkylning av en effekttransistor
US5591034A (en) * 1994-02-14 1997-01-07 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive adhesive interface
US5545473A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5738936A (en) * 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article
JP4086946B2 (ja) * 1998-01-05 2008-05-14 日東電工株式会社 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JP4154325B2 (ja) * 2003-12-19 2008-09-24 株式会社日立産機システム 電気回路モジュール
JP4976718B2 (ja) * 2005-03-25 2012-07-18 住友化学株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
US20070013053A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-18 Peter Chou Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device
US9057569B2 (en) 2010-11-22 2015-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic heat sink material for pressure contact structure and semiconductor module using the same
JP6315229B2 (ja) * 2013-06-27 2018-04-25 株式会社リコー 放熱部品、電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1086003A (en) * 1964-03-13 1967-10-04 Ass Elect Ind Mounting arrangements for electronic devices
DE2840514A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-22 Gentron Corp Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben
EP0042693A2 (en) * 1980-06-21 1981-12-30 LUCAS INDUSTRIES public limited company Semi-conductor power device assembly and method of manufacture thereof
DE3446047A1 (de) * 1984-02-29 1985-09-05 The Bergquist Co., Minneapolis, Minn. Montageunterlage fuer festkoerpereinrichtungen
GB2196472A (en) * 1986-05-02 1988-04-27 Trw Transport Elect Ltd Improvements relating to adhesive mountings

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1265007A (enExample) * 1968-12-09 1972-03-01
US3846824A (en) * 1973-06-13 1974-11-05 Gen Electric Improved thermally conductive and electrically insulative mounting systems for heat sinks
EP0002883B1 (en) * 1977-12-23 1981-01-07 International Business Machines Corporation A thermal interface between surfaces of a heat source and heat sink
US4396936A (en) * 1980-12-29 1983-08-02 Honeywell Information Systems, Inc. Integrated circuit chip package with improved cooling means
EP0065686A3 (en) * 1981-05-21 1984-10-10 General Electric Company Power device module
US4654754A (en) * 1982-11-02 1987-03-31 Fairchild Weston Systems, Inc. Thermal link
JPS6028252A (ja) * 1983-07-26 1985-02-13 Toshiba Corp 樹脂封止半導体装置
US4602678A (en) * 1983-09-02 1986-07-29 The Bergquist Company Interfacing of heat sinks with electrical devices, and the like
US4666545A (en) * 1984-06-27 1987-05-19 The Bergquist Company Method of making a mounting base pad for semiconductor devices
DE3784906T2 (de) * 1987-01-28 1993-10-07 Unisys Corp Verfahren, das eine elastische Folie benutzt zum Herstellen einer integrierten Schaltungspackung mit Kontaktflecken in einer abgestuften Grube.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1086003A (en) * 1964-03-13 1967-10-04 Ass Elect Ind Mounting arrangements for electronic devices
DE2840514A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-22 Gentron Corp Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben
EP0042693A2 (en) * 1980-06-21 1981-12-30 LUCAS INDUSTRIES public limited company Semi-conductor power device assembly and method of manufacture thereof
DE3446047A1 (de) * 1984-02-29 1985-09-05 The Bergquist Co., Minneapolis, Minn. Montageunterlage fuer festkoerpereinrichtungen
GB2196472A (en) * 1986-05-02 1988-04-27 Trw Transport Elect Ltd Improvements relating to adhesive mountings

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Elektronik Produktion & Prüftechnik, 1985, S. 718 *
Fachkunde für metallverarbeitende Berufe, 42. Aufl., Wuppertal: Verlag Europa-Lehrmittel, 1985, S. 111 *
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1981, Vol. 24, Nr. 6, S. 2966 *
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1981, Vol. 24, Nr. 7A, S. 3530 *
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1983, Vol. 25, Nr. 10, S. 5322 *
SAECHTLING, Hansjürgen: Kunststoff Taschenbuch, 23. Ausgabe, München, Wien: Hanser-Verlag, 1986, S. 303,494-495 *
Western Electric, Technical Digest, Okt. 1979, Nr. 56, S. 13 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4037488A1 (de) * 1990-11-24 1992-05-27 Bosch Gmbh Robert Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
DE4105152A1 (de) * 1991-02-20 1992-09-03 Export Contor Aussenhandel Elektronische schaltungsanordnung
DE4108667C2 (de) * 1991-03-16 2000-05-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE4237763A1 (de) * 1992-11-09 1994-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
DE4302917C1 (de) * 1993-02-03 1994-07-07 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen
FR2718600A1 (fr) * 1994-04-11 1995-10-13 Sagem Dispositif de bridage de composants électriques de puissance sur un châssis.
DE19506664A1 (de) * 1995-02-25 1996-02-29 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
DE19543920A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleiter-Modul
DE19543920C2 (de) * 1995-11-24 2000-11-16 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleiter-Modul
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
DE19860322B4 (de) * 1997-12-25 2005-06-02 Yazaki Corp. Anordnung zur Abführung von in einem PTC-Element entstehender Wärme
DE19835127A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-10 Wuerth Elektronik Gmbh Leiterplatte mit einem Heatsink und Verfahren zum Anbringen eines Heatsink
DE10331335B4 (de) * 2002-11-13 2008-10-16 Mitsubishi Denki K.K. Leistungs-Halbleitervorrichtung
DE10331335C5 (de) * 2002-11-13 2014-11-20 Mitsubishi Denki K.K. Leistungs-Halbleitervorrichtung

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FR2632119B1 (enExample) 1994-09-02
FR2632119A1 (enExample) 1989-12-01
GB2219133A (en) 1989-11-29
GB8823716D0 (en) 1988-11-16

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