DE3811213A1 - Verfahren zum auswuchten von kupplungsdruckplatten - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Auswuchten kom­ pletter Kupplungsdruckplatten durch Entfernen von Material im Be­ reich des Außendurchmessers des Kupplungsgehäuses.

Aus der DE-PS 34 30 325 ist bereits ein Verfahren bekannt, an ei­ nem Kupplungsdeckel vorgeprägte Elemente nach Bedarf zu entfer­ nen, um so die Auswuchtung herzustellen. Dieses Verfahren ist nicht in allen Fällen praktikabel, da sowohl Größe als auch Ort dieser entfernbaren Bauteile festgelegt sind. Die Auswuchtung ist somit nur in Stufen vornehmbar und nicht für alle Fälle feinfüh­ lig genug.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zu er­ stellen, welches eine möglichst exakte Auswuchtung einer Druck­ platte ermöglicht.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das Kennzeichen des Hauptanspruches gelöst.

Durch eine stufenlose Materialabnahme, ausgehend vom Außenrand des Kupplungsgehäuses, kann in dafür besonders vorgegebenen um­ fangsmäßigen Bereichen die Auswuchtung stufenlos bis zum gewünsch­ ten Maß vorgenommen werden. Damit ist es möglich, in einem Aus­ wuchtvorgang bei der bereits komplettierten Druckplatte eine hundertprozentige Auswuchtung zu erzielen.

In vorteilhafter Weise ist dabei der vorgegebene Bereich in ra­ dialer Richtung durch den parallel zur Reibfläche verlaufenden Rand des Kupplungsgehäuses gebildet und in umfangsmäßiger Rich­ tung durch aufeinanderfolgende Befestigungsbereiche des Kupp­ lungsgehäuses, evtl. mit Ausnahme der Bereiche um Paßstiftbohrun­ gen herum. In diesen vorgegebenen Bereichen ergibt sich durch die Materialabnahme zum Auswuchten keine Schwächung des Kupplungsge­ häuses.

Die Materialabnahme kann beispielsweise durch Abstanzen mit einem im wesentlichen runden Stempel erfolgen, wodurch kreisabschnitt­ ähnliche Ausnehmungen entstehen.

Es ist jedoch ohne weiteres möglich, die Materialabnahme durch einen Wasserstrahl-Schneidvorgang vorzunehmen. Desgleichen ist es ohne weiteres möglich, zur Materialabnahme einen Laserschneidvor­ gang bzw. einen Plasmaschneidvorgang durchzuführen.

Die Erfindung wird anschließend an Hand eines Ausführungsbeispie­ les näher erläutert. Es zeigen im einzelnen

Fig. 1 die Teilansicht einer Kupplungsdruckplatte;

Fig. 2 den Schnitt II-II gem. Fig. 1

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Kupplungsdruckplatte 1, bestehend aus einem aus Blech geformten Kupplungsgehäuse 2, das in nicht näher dargestellter Weise mit einer Anpreßplatte 3 drehfest, aber axial verlagerbar, verbunden ist. Zwischen der Anpreßplat­ te 3 und dem Gehäuse 2 ist eine Membranfeder 4 angeordnet, welche sich mit ihrem Außendurchmesser an der Anpreßplatte 3 abstützt und mit einem mittleren Durchmesser über Drahtringe 7 und Distanz­ bolzen 6 am Kupplungsgehäuse 2. Nach radial innen weisen dabei die einzelnen Federzungen 5 der Membranfeder 4. Das Kupplungsge­ häuse 2 weist - wie insbesondere aus Fig. 1 ersichtlich - am Au­ ßenumfang mehrere Bereiche auf, so z. B. die Befestigungsberei­ che 11 mit Befestigungsbohrungen 13. Über diese Befestigungsboh­ rungen 13 wird die Druckplatte mit Schrauben am nicht dargestell­ ten Schwungrad befestigt. Umfangsmäßig zwischen zwei aufeinander­ folgenden Befestigungsbereichen 11 ist ein Bereich 9 angeordnet, welcher zum Anbringen der Ausnehmungen 14 bzw. 15 zum Auswuchten geeignet ist. Dieser Bereich 9 besteht aus dem etwa parallel zur Reibfläche der Anpreßplatte 3 verlaufenden Rand 10 des Kupp­ lungsgehäuses 2. Dieser Rand 10 ist nach außen hin durch den Au­ ßenrand 8 begrenzt. Nach radial innen hin ist der Rand 10 durch die Wölbung des Kupplungsgehäuses 2 begrenzt, welche insbesondere aus Fig. 2 ersichtlich ist. Falls in diesem Bereich 9 im Rand 10 eine Paßstiftbohrung 12 angeordnet ist, so ist zumindest der un­ mittelbare Bereich um die Paßstiftbohrung 12 herum vom Anbringen von Ausnehmungen zum Auswuchten ausgenommen. Die Druckplatte 1 wird nach ihrem Zusammenbau in Betriebsstellung auf einer Wucht­ maschine angeordnet und dort wird das Maß der Unwucht und seine Stelle festgestellt. Danach wird an der entsprechenden Stelle eine entsprechende Menge von Material aus dem Kupplungsgehäuse 2 durch einen im wesentlichen runden Stempel abgestanzt. Dadurch entstehen Ausnehmungen 14 bzw. 15, welche nach radial außen hin offen sind. Diese Ausnehmungen 14 bzw. 15 können stufenlos von radial außen her angeordnet werden und sie können auch umfangs­ mäßig stufenlos am Rand 10 angebracht werden. Diese Ausnehmun­ gen 14 und 15 sind beim Verwenden eines im wesentlichen runden Stempels als Kreisabschnitte ausgeführt.

Falls bei Durchführung der Materialabnahme ein Wasserstrahl- Schneidvorgang, ein Laserschneidvorgang oder ein Plasmaschneid­ vorgang stattfindet, können die Ausnehmungen 14 bzw. 15 eine von einem Kreisabschnitt abweichende Form aufweisen. In jedem Falle sind die Ausnehmungen nach radial außen hin offen ausgeführt, können stufenlos angebracht werden und es kann mit diesem Verfah­ ren eine einwandfreie Auswuchtung der Druckplatte erzielt werden.

Claims (6)

1. Verfahren zum Auswuchten kompletter Kupplungsdruckplatten durch Entfernen von Material im Bereich des Außendurchmessers des Kupplungsgehäuses, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine stufenlose Materialabnahme, aus­ gehend vom Außenrand (8) des Kupplungsgehäuses (2), in umfangs­ mäßig und radial vorgegebenen Bereichen (9) erfolgt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der vorgegebene Bereich (9) in radialer Richtung durch den paral­ lel zur Reibfläche verlaufenden Rand (10) des Kupplungsgehäu­ ses (2) und in umfangsmäßiger Richtung durch aufeinanderfol­ gende Befestigungsbereiche (11) gebildet ist, evtl. mit Aus­ nahme der Bereiche um Paßstiftbohrungen (12).

3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialabnahme durch Abstanzen mit einem im wesent­ lichen runden Stempel erfolgt und somit eine kreisabschnitt­ ähnliche Ausnehmung (14, 15) entsteht.

4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialabnahme durch einen Wasserstrahl-Schneidvorgang erfolgt.

5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialabnahme durch einen Laserschneidvorgang er­ folgt.

6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialabnahme durch einen Plasmaschneidvorgang er­ folgt.