DE3807746A1 - Fotoempfindliches element mit einer deckschicht - Google Patents
Fotoempfindliches element mit einer deckschichtInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein fotoempfindliches Element mit
einer Deckschicht über einem Einschichtaufbau aus Selen-Arsen-
Legierung oder einem Schichtenaufbau aus Selen-Tellur-
Legierung.
Es sind fotoempfindliche Elemente aus amorphem Selen
bekannt, und es wurden viele Versuche gemacht, die Nach
teile hinsichtlich Wärmewiderstand, spektraler Sensitivität,
Dunkelzerfall u. dgl. von solchen Elementen zu verbessern.
Zum Beispiel wird Arsen in eine Selenschicht dotiert oder
eine Schicht aus Selen-Tellur-Legierung wird auf einer Selen
schicht ausgebildet, um ein fotoempfindliches Element mit
Schichtstruktur zu erhalten.
Es ist bekannt, daß fotoempfindliche Elemente
aus Selen-Arsen-Legierungen (im folgenden als
Se-As bezeichnet) die höchste Fotoempfindlichkeit
hinsichtlich der spektralen Leuchteffizienz von allen
Elementen zeigen und daß Elemente mit einer Selen
schicht, auf die eine Selen-Tellur-Schicht (im folgen
den als Se-Te bezeichnet) aufgeschichtet ist, die
höchste Empfindlichkeit bei langwelligem Licht auf
weisen, was für Printer, die Halbleiterlaserstrahlen
als Lichtquelle verwenden, erforderlich ist.
Konventionelle fotoempfindliche Elemente mit Se-As
und Se-Te, die allgemein gebräuchlich sind, zeigen
jedoch die folgenden Nachteile. Ein Nachteil besteht
darin, daß sie für den menschlichen Körper sehr schäd
lich sind. Obwohl es nahezu unmöglich ist, daß ein foto
empfindliches Element in direkten Kontakt mit dem
menschlichen Körper kommt, wenn ein derartiges foto
empfindliches Element in einem Kopiergerät verwendet
wird, kann Pulver von dem Element an dem Kopierbild
anhaften aufgrund der Oberflächenreibung, die durch
Reiben des Elementes am Kopierpapier, Reinigungs
materialien, Entwickler oder anderem Material entstehen
kann, und das Pulver wird dann aus der Maschine aus
geführt. Wenn die Kopie per Hand aufgenommen wird,
wird die Person direkt mit Selen, Arsen und Tellur
kontaminiert, und dementsprechend muß die Schädlich
keit dieser Substanzen in Betracht gezogen werden.
Ein weiterer Nachteil ist die geringe Haltbarkeit.
Die Oberflächenhärte von fotoempfindlichen Elementen
mit Se-As und Se-Te erreicht kaum den H-Pegel der
JIS-Normen für die mit einer Spitze gemessene Härte
(Pencil Lead Hardness), und folglich wird die Ober
fläche leicht beschädigt, wenn, wie oben beschrieben,
während des Betriebs des Gerätes Reibung erzeugt wird
oder wiederholte harte Oberflächenkontakte aufgrund
von Papierverklemmungen und der resultierenden Be
hebung mit manuellen Mitteln auftreten. Diese
Beschädigungen reduzieren die Bildqualität deutlich
aufgrund der sogenannten Fehlstellen (Whiteouts)
auf dem Kopiebild und reduzieren die Gebrauchslebens
dauer des fotoempfindlichen Materials.
Um diese Nachteile zu beseitigen, wird die Oberfläche
der fotoempfindlichen Elemente mit Se-As oder As-Te
mit einer Schutzschicht bedeckt.
Die ungeprüften japanischen Patentanmeldungen
SHO 53-23 636 und SHO 53-1 11 734 beschreiben z. B.
fotoempfindliche Elemente, bei denen ein spezielles
Silizid auf eine fotoempfindliche Schicht aus Selen,
Selen-Tellur-Legierung und Selen-Cadmium-Legierung auf
gebracht und ausgehärtet wird, um eine isolierende
Schicht zu bilden. Die ungeprüfte japanische Patent
anmeldung SHO 59-58 437 beschreibt ein fotoempfind
liches Element, bei dem eine Schicht aus amorphem
Si : N oder Si : O von 50 Å bis 2 µm Dicke auf einer
Schicht aus Selen-Arsen-Legierung durch einen Glimm
entladungsvorgang unter Verwendung von Silangas und
Ammoniakgas oder Silangas und Distickstoffoxid
gas als Startmaterialien aufgebracht wird. Die unge
prüfte japanische Patentanmeldung SHO 60-61 761 be
schreibt ein fotoempfindliches Element mit einer Schicht
aus amorphem Kohlenstoff oder Hartkohlenstoff, die auf
der fotoempfindlichen Schicht ausgebildet ist.
Die fotoempfindlichen Elemente gemäß den Patentan
meldungen SHO 53-23 636 und 53-1 11 734 haben jedoch
den Nachteil, daß die Oberfläche der Elemente schnell
aufgrund der geringen Oberflächenhärte beschädigt wird.
Die fotoempfindlichen Elemente gemäß der Patentanmel
dungen SHO 59-58 437 und 60-61 781 erzeugen die sogenannte
Bilddrift (Image Drift) bei Bedingungen mit hoher Tempe
ratur und Feuchtigkeit. Im speziellen die letztere Ver
öffentlichung beschreibt eine fotoleitende Schicht aus
amorphem Silizium. Wenn diese Technik
bei Selen enthaltenden Elementen angewendet wird,
entsteht das Problem der reduzierten Ladefähigkeit.
Wie aus den obigen Ausführungen ersichtlich ist,
sind in diesen Veröffentlichungen keine Mittel zur
Lösung der grundsätzlichen Probleme, die bei foto
empfindlichen Elementen mit Se-As und Se-Te auf
tauchen, angegeben.
Dementsprechend liegt der Erfindung die Hauptauf
gabe zugrunde, ein unschädliches fotoempfindliches
Element zu schaffen, dessen elektrofotografische
Eigenschaften hervorragend sind und das eine hohe
Haltbarkeit aufweist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung liegt in der Schaffung
einer Deckschicht mit großer Härte, die sehr gute Haft
eigenschaften auf dem fotoempfindlichen Element auf
weist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung liegt in der Schaffung
eines fotoempfindlichen Elementes mit einer Deckschicht,
die sich nicht von dem Element trennt, wenn sie in
einem Kopiergerät betrieben wird.
Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein foto
empfindliches Element mit einem elektrisch leitfähigen
Substrat, einer fotoempfindlichen Schicht die aus einer
Schicht aus Selen-Arsen-Legierung oder aufeinanderfol
genden Schichten aus Selen und Selen-Tellur-Legie
rung besteht, und einer Deckschicht aus amorphem
Kohlenstoff, die über der fotoempfindlichen Schicht vor
gesehen ist, wobei die Deckschicht zumindest ein oder
mehrere Elemente aus der Gruppe der Chalkogene und/oder
Elemente den Gruppen III und IV des Periodensystems ent
hält.
Ausführungsformen der Erfindung werden anhand
der beigefügten Zeichnungen näher erläutert, in
denen gleiche Teile mit gleichen Bezugsziffern
bezeichnet sind. Es zeigt
Fig. 1 ein fotoempfindliches Element in einer Ausfüh
rungsform der Erfindung und
Fig. 2 und 3 eine Vorrichtung zur Herstellung der
fotoempfindlichen Elemente gemäß der Erfindung.
Fig. 1 zeigt ein Beispiel für den Aufbau des foto
empfindlichen Elementes gemäß der Erfindung, bei dem
auf einem leitfähigen Substrat 3 nacheinander eine
fotoempfindliche Schicht 2 und eine Deckschicht 1,
die aus einer amorphen Kohlenwasserstoffschicht ge
bildet ist, aufgebracht sind.
Die fotoempfindliche Schicht 2 ist als eine einzi
ge Schicht aus Selen-Arsen-Legierung (im folgenden
als Se-As-Element bezeichnet) auf einem leitenden
Substrat 3 oder in Form einer Selenschicht mit
einer darauf aufgebrachten Selen-Tellur-Schicht auf
einem leitfähigen Substrat 3 (im folgenden als Se-Te-
Element bezeichnet) ausgebildet.
Das leitfähige Substrat 3 ist ein Material, dessen
Leitfähigkeit zumindest an der äußeren Oberfläche
besteht, und es kann zylindrisch, als flexibles Band,
flache Platte oder in einer anderen willkürlichen Form
ausgebildet sein.
Ein wesentliches Merkmal der Erfindung liegt in
der Deckschicht 1, die zumindest ein oder mehrere
Elemente aus der Gruppe der Chalkogene und/oder
Elemente aus den Gruppen III und IV des Perio
densystems in einer amorphen Kohlenstoffschicht
(im folgenden als a-C-Schicht bezeichnet) ent
hält.
Die Schicht aus amorphem Kohlenstoff selbst hat
eine Härte von 4 H, aber sie wird härter und
beschädigungsresistent durch die Zufügung von
zumindest einem oder mehrerer Elemente aus der
Gruppe der Chalkogene und/oder Elemente der Gruppen
III und IV des Periodensystems, wobei durch die
Zufügung dieser Elemente eine Deckschicht 1
geschaffen wird, die eine vergleichsweise hohe
Feuchtigkeitsresistenz aufweist, geeignete La
dungseigenschaften sicherstellt und hervorragende
Transparenz für Licht aufweist.
Die Anteile der Chalkogen-Atome und Elemente der
Gruppe III des Periodensystems, die in der a-C-Schicht
gemäß der Erfindung enthalten sind, betragen vorzugs
weise etwa 0,1-20 At-%, insbesondere etwa 0,5 bis
20 At-%, wobei am bevorzugtesten 1,0 bis 20 At-% vorge
sehen sind und wobei die Angaben sich auf alle An
teilsatome der a-C-Schicht beziehen.
Der Anteil der Elemente aus Gruppe IV des Perioden
systems, die in der a-C-Schicht gemäß der Erfindung
vorliegen, beträgt etwa 0,1 bis 50 At-%, vorzugs
weise etwa 0,5 bis 30 At-% und insbesondere 1,0 bis
20 At-%, bezogen auf alle Bestandteilsatome der a-C-
Schicht.
Ein Anteil von weniger als 0,1 At-% dieser Atome
ist hinsichtlich der Feuchtigkeitsresistenz nicht
wünschenswert. Falls der Anteil der Atome der
Gruppe IV des Periodensystems 50 At-%, bezogen auf
alle Atome der a-C-Schicht, übersteigt, erhöht sich
der Lichtabsorptionskoeffizient. Aufgrund dessen
kann das eingestrahlte Licht nicht effektiv in die
fotoempfindliche Selenschicht eingebracht werden,
wodurch eine Reduktion der Fotoempfindlichkeit be
wirkt wird.
Obwohl keine spezielle Einschränkung für den Betrag
der obengenannten Atome, die in der a-C-Schicht ent
halten sein können, besteht, ist der Betrag naturgemäß
hinsichtlich der Herstellung der Deckschicht und der
Glimmentladungsprozesse begrenzt.
Obwohl keine spezielle Einschränkung für den Betrag
der Wasserstoffatome, die in der a-C-Schicht enthalten
sein können, besteht, ist ihr Betrag naturgemäß durch
die Herstellung der Deckschicht und die Glimmentladungs
prozesse beschränkt, wobei der Anteil im allgemeinen
etwa 30-60 At-% beträgt.
Der Anteil dieser Atome in der a-C-Schicht kann durch
ein gebräuchliches Verfahren der Elementaranalyse, z. B.
durch Auger-Elektronenspektroskopie oder IMA-Analyse
festgestellt werden. Die a-C-Schicht kann Chalkogen-Atome
und Elemente der Gruppen III und IV des Periodensystems
allein enthalten, und sie kann zwei oder mehr der oben
genannten Atomarten enthalten.
Die erfindungsgemäße Deckschicht 1 wird mit einer Dicke
von etwa 0,01-5 µm (microns), vorzugsweise 0,05-2 µm
und idealerweise 0,1-1 µm ausgebildet. Eine Schicht mit
einer Dicke von weniger als 0,01 µm hat eine reduzierte
Härte und kann leicht beschädigt werden. Darüber hinaus
hat eine Schicht mit einer Dicke von mehr als 5 µm eine
reduzierte Transparenz für Licht und bewirkt eine
reduzierte Empfindlichkeit des fotoempfindlichen
Elementes, da das einfallende Licht nicht effektiv
an die fotoempfindliche Selenschicht weitergeleitet
werden kann.
Die Deckschicht 1 des erfindungsgemäßen fotoempfind
lichen Elementes kann auf einem Se-As-Element oder
einem Se-Te-Element ausgebildet werden, wodurch die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung gelöst wird.
Die Deckschicht 1 wird mittels eines Glimmentladungs
prozesses ausgebildet.
Die Deckschicht 1 wird ausgebildet durch Entladung bei
einem reduzierten Druck von Gasphasenmolekülen, die zumin
dest Kohlenstoffatome enthalten, und Molekülen, die Was
serstoffatome zusammen mit Molekülen, die zumindest ein
oder mehrere Elemente aus der Gruppe der Chalkogene
und/oder Elemente aus den Gruppen III und IV enthalten,
ausgebildet, wodurch auf dem Substrat die aktivierten
Neutralatome und geladene Atome aus dem Plasmabereich
aufgebracht werden und die durch elektrische oder magne
tische Kraft od. dgl. induziert werden, um auf dem Substrat
über eine Rekombinationsreaktion eine feste Phase zu bil
den. Die Ausbildung der Deckschicht 1 kann über die vorge
nannte Plasmareaktion (im folgenden als P-CVD-Reaktion
bezeichnet) reguliert werden, um eine amorphe Kohlen
wasserstoffschicht, die zumindest ein Chalkogenelement und/
oder Atome der Gruppen III und IV des Periodensystems
enthält, auszubilden.
Diese Kohlenwasserstoffe müssen nicht notwendiger
weise bei Raumtemperatur und Atmosphärendruck in
der Gasphase sein, sondern sie können auch flüssig
oder fest sein, sofern sie durch Schmelzen, Ver
dampfen oder Sublimieren, z. B. durch Hitze oder in
einem Vakuum, in die Gasphase gebracht werden können.
Beispiele für verwendbare Kohlenwasserstoffe sind
gesättigte Kohlenwasserstoffe, ungesättigte Kohlen
wasserstoffe, alizyklische Kohlenwasserstoffe,
aromatische Kohlenwasserstoffe u. dgl. Derartige Koh
lenwasserstoffe können auch in Kombination verwendet
werden.
Eine weite Vielzahl von Kohlenwasserstoffen kann
verwendet werden. Beispiel für verwendbare gesättigte
Kohlenwasserstoffe sind normale Paraffine wie Methan,
Ethan, Propan, Butan, Pentan, Hexan, Heptan, Oktan,
Nonan, Dekan, Undekan, Dodekan, Tridekan, Tetradekan,
Pentadekan, Hexadekan, Heptadekan, Oktadekan, Nonadekan,
Eikosan, Heneikosan, Dokosan, Trikosan, Tetrakosan, Penta
kosan, Hexakosan, Heptakosan, Oktakosan, Nonakosan,
Triakontan, Dotriakontan, Pentatriakontan, etc.; Iso
paraffine wie Isubutan, Isopentan, Neopentan, Iso
hexan, Neohexan, 2,3-Dimethylbutan, 2-Methylhexan,
3-Ethylpentan, 2,2-Dimethylpentan, 2,4-Dimethylpen
tan, 3,3-Dimethylpentan, Tributan, 2-Methylheptan,
3-Methylheptan, 2,2-Dimethylhexan, 2,2,5-Dimethyl
hexan, 2,2,3-Trimethylpentan, 2,2,4-Trimethylpentan,
2,2,3-Trimethylpentan, 2,3,4-Trimethylpentan, Isononan,
etc, u. dgl.
Beispiele für verwendbare ungesättigte Kohlenwasser
stoffe sind Olefine wie Ethylen, Propylen, Isobutylen,
1-Buten, 2-Buten, 1-Penten, 2-Penten, 2-Methyl-1-Buten,
3-Methyl-1-Buten, 2-Methyl-2-Buten, 1-Hexen, Tetra
methylethylen, 1-Hepten, 1-Okten, 1-Nonen, 1-Decen
u. dgl., Diolefine wie Allen, Methyl-Allen, Butadien,
Pentadien, Hexadien, Cyclopentadien u. dgl.; Triolefine
wie Ocimen, Alloocimen, Myrcen, Hexatrien u. dgl.;
Acethylen, Methylacetylen, 1-Butyn, 2-Butyn, 1-Pentyn,
1-Hexyn, 1-Heptyn, 1-Octyn, 1-Nonyn, 1-Decyn, Butadyn
u. dgl.
Beispiele für verwendbare alicyklische Kohlenwasser
stoffe sind Cycloparaffine wie Cyclopropan, Cyclobutan,
Cyclopentan, Cyclohexan, Cycloheptan, Cyclooktan, Cyclo
nonan, Cyclodecan, Cycloundecan, Cyclododecan, Cyclo
tridecan, Cyclotetradecan, Cyclopentadecan, Cyclo
hexadecan u. dgl.; Cycloolefine wie Cyclopropen,
Cyclobuten, Cyclopenten, Cyclohexen, Cyclohepten,
Cycloocten, Cyclononen, Cyclodecen u. dgl.; Terpene
wie Limonen, Terpinolen, Phellandren, Sylcestren,
Thujen, Caren, Pinen, Botnylen, Camphen, Fenchen,
Cyclofenchen, Tricyclen, Bisabolen, Zingiberen,
Curcumen, Humulen, Cadinenesesquibenihen, Selinen,
Caryophyllen, Santalen, Cedren, Camphoren, Phyllo
claden, Podocarpren, Miren u. dgl.; Steroide, etc.
Beispiele für verwendbare aromatische Kohlenwasser
stoffe sind Benzol, Toluol, Xylol, Hemimelliten, Pseudo
cumen, Mesitylen, Prehniten, Isoduren, Duren, Penta
methylbenzol, Hexamethylbenzol, Ethylbenzol, Propyl
benzol, Cumen, Styrol, Biphenyl, Terphenyl, Diphenyl
methan, Triphenylmethan, Dibenzyl, Stilben, Inden,
Naphthalen, Tetralin, Anthracen, Phenanthren u. dgl.
Der Wasserstoffgehalt der a-C-Schicht gemäß der
Erfindung ist variabel entsprechend der Vorrich
tung zur Filmausbildung und den Bedingungen für die
Filmausbildung. Der Wasserstoffgehalt kann vermindert
werden z. B. durch Erhöhen der Substrattemperatur,
Vermindern des Druckes, Reduzieren des Verdünnungs
grades des Startmaterials, Anwendung höherer Leistung,
Absenkung der Frequenz des aufzubauenden elektrischen
Wechselfeldes, Erhöhen der Intensität eines dem elek
trischen Wechselfeld überlagerten Gleichstromfeldes
oder einer gewünschten Kombination dieser Prozedu
ren.
Beispiele für Moleküle, die zumindest Chalko
genatome enthalten, sind H2S, CH3(CH2)4S(CH2)4CH3,
CH2=CHCH2SCH2CH=CH2, C2H5SC2H5, C2H5SCH3, Thiophen,
H2Se, (C2H5)2Se, H2Te u. dgl.
Beispiele für Moleküle, die zumindest Elemente
aus der Gruppe III des Periodensystems enthalten,
sind B2H6, BCl3, BBr3, BF3, B(OC2H5)3, AlCl3,
Al(Oi-C3H7)3, (CH3)3Al, (C2H5)3Al, (i-C4H8)3Al,
CaCl3, GaBr3, Ga(Oi-C3H7)3, (CH3)3Ga, (C2H5)3Ga,
In(Oi-C3H7)3, (C2H5)3In u. dgl.
Beispiele für Moleküle, die zumindest Elemente der
Gruppe IV des Periodensystems enthalten, sind
SiH4, Si2H6, (C2H5)3SiH, SiF4, SiH2Cl2, SiCl4,
Si(OCH3)4, Si(OC2H5)4, Si(OC3H7)4, GeH4, GeCl4,
GeF4, Ge2H6, Ge(OC2H5)4, (CH3)4Sn, (C2H5)4Sn,
SnCl4 u. dgl.
Der Anteil dieser Atome, d. h. der Chalkogen-Atome
und der Atome der Gruppen III und IV des Perioden
systems, die in die a-C-Schicht eingebaut sind,
kann zumindest durch Erhöhen oder Vermindern
des Anteils von Molekülen, die diese Atome ent
halten, in der P-CVD-Reaktion reguliert werden.
Fig. 2 und 3 zeigen ein einzelnes Beispiel für eine
Glimmentladungs-Zersetzungsvorrichtung zur Ausbil
dung der Deckschicht gemäß der Erfindung. Fig. 2
zeigt eine P-CVD-Vorrichtung mit planparallelen Platten
und Fig. 3 zeigt eine zylindrische P-CVD-Vorrichtung.
Zunächst folgt eine Erläuterung der Vorrichtung
gemäß Fig. 2.
Fig. 2 zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung eines
fotoempfindlichen Elementes gemäß der Erfindung.
Die ersten bis sechsten Tanks 701 bis 706 haben in
sich eingeschlossen die Startmaterialverbindungen,
die bei Raumtemperatur in der Gasphase sind, und
ein Trägergas, und sie sind mit den entsprechenden ersten
bis sechsten Regulierventilen 707 bis 712 und den
ersten bis sechsten Flußsteuerungen 713 bis 718 ver
bunden. Erste bis dritte Behälter 719 bis 721 ent
halten Startmaterialverbindungen, die bei Raumtem
peratur fest oder flüssig sind, und sie können durch
erste bis vierte Heizelemente 722 bis 724 für das
Verdampfen der Verbindungen vorgeheizt werden und
sind mit siebten bis neunten Regulierventilen 725 bis
727 bzw. siebten bis neunten Flußsteuerungen 728
bis 730 verbunden. Die zu verwendenden Gase, die aus
diesen Gasen ausgewählt werden, werden in einem Mixer 731
vermischt und einem Reaktor 733 über eine Hauptlei
tung 732 zugeführt. Die Verbindungsleitung kann durch
eine Leitungsheizung 734 geheizt werden, die in geeig
neter Weise so angeordnet ist, daß die Materialverbin
dung, die bei Raumtemperatur in einer flüssigen oder festen
Phase ist und durch das Vorheizen verdampft wird, während
des Transportes nicht kondensiert. Eine geerdete Elektro
de 735 und eine Leistungszuführungselektrode 736 sind
sich gegenüberstehend innerhalb des Reaktors 733 ange
ordnet. Jede der Elektroden kann durch eine Elektro
denheizung 737 geheizt werden. Die Leistungszuführungs
elektrode 736 ist mit einer Hochfrequenzspannungsversor
gung 739 über eine Hochfrequenzanpassungsvorrichtung 738
verbunden und mit einer Tieffrequenzspannungsversor
gung 741 über eine Tieffrequenzanpassungsvorrichtung
740 und mit einer Gleichstromquelle 743 über einen Tief
paßfilter 742 verbunden. Leistung mit einer der ver
schiedenen Frequenzen ist der Elektrode 736 über einen
Verbindungswahlschalter 744 zuführbar. Der interne Druck
des Reaktors 733 ist über ein Drucksteuerungsventil 745
einstellbar. Der Reaktor 733 wird durch eine Diffusions
pumpe 747 und eine Öldrehpumpe 748 über ein Ausführ-
Wahlventil 746 oder über eine Kühlfallenvorrichtung (cooling-removing
device) 749, eine mechanische Leistungspumpe 750 und eine Öldreh
pumpe 748 über ein weiteres Ausführ-Wahlventil 746
evakuiert. Das Abgas wird ferner durch eine geeignete
Entfernungsvorrichtung 753 unschädlich gemacht und dann
an die Atmosphäre abgegeben. Das Rohrleitungssystem für
die Evakuierung kann ebenfalls durch geeignet angeordne
te Rohrheizungen 734 geheizt werden, so daß eine bei
Raumtemperatur flüssige oder feste Materialverbindung,
die durch das Vorheizen verdampft wurde, während des
Transportes nicht kondensiert. Aus dem gleichen Grund
kann der Reaktor 733 ebenfalls durch eine Reaktorheizung
751 geheizt werden. Ein elektrisch leitfähiges Substrat
752 wird auf der Elektrode 735 im Reaktor abgelegt.
Obwohl Fig. 2 zeigt, daß das Substrat 752 an der geerde
ten Elektrode 735 befestigt ist, kann das Substrat an
der Leistungszuführungselektrode 736 oder an beiden
Elektroden befestigt sein.
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Vor
richtung zur Herstellung des fotoempfindlichen Ele
mentes gemäß der Erfindung. Diese Vorrichtung hat
den gleichen Aufbau wie die Vorrichtung gemäß Fig. 2
mit der Ausnahme der inneren Anordnung des Reaktors 833.
Die in Fig. 2 mit 700 beginnenden Bezugszeichen sind
durch die mit 800 beginnenden Bezugszeichen in Fig. 3
ersetzt. Mit Bezug auf Fig. 3 ist der Reaktor 833
intern mit einer hohlen zylindrischen elektrisch leiten
den Substrat 852 versehen, das, ebenso wie die Elektro
de 735 in Fig. 2, als geerdete Elektrode dient, und es ist
mit einer Elektrodenheizung 837 an ihrer Innenseite versehen.
Die Spannungsversorgungselektrode 836, die entspre
chend in der Form eines Hohlzylinders ausgebildet
ist, ist um das Substrat 852 herum vorgesehen und
von einer Elektrodenheizung 837 umgeben. Das leit
fähige Substrat 852 ist durch einen Motor von
außen um seine eigene Achse drehbar.
Die in den Fig. 2 und 3 zur Herstellung des
fotoempfindlichen Elementes dargestellten Re
aktoren werden zunächst durch die Diffusionspum
pe bis zu einem Unterdruck von 10-4 bis 10-6 Torr
evakuiert, wodurch das innerhalb des Reaktors adsor
bierte Gas entfernt wird. Der Reaktor wird des
weiteren hinsichtlich des Unterdruckgrades überprüft.
Gleichzeitig werden die Elektroden und das auf der
Elektrode befestigte Substrat auf eine vorgegebene
Temperatur aufgeheizt. Ein fotoempfindliches Element
mit einem leitfähigen Substrat und einer einzigen darauf
ausgebildeten fotoempfindlichen Schicht aus Selen-Arsen-
Legierungen oder einer fotoempfindlichen Schicht, die aus
einer Selen-Schicht mit einer darauf geschichteten Selen-
Tellur-Schicht zusammengesetzt ist, kann verwendet werden.
Anschließend werden Materialgase in den Reaktor von den
ersten bis fünften Tanks und den ersten bis dritten Be
hältern (d. h. von denen, die betroffen sind) eingebracht,
jeweils mit einer speziellen Flußrate, wobei die entspre
chenden Flußsteuerungen verwendet werden, d. h. die ersten
bis neunten Flußsteuerungen, und das Innere des Reaktors
wird mittels des Drucksteuerventils auf einem vorgegebenen
Unterdruck gehalten. Nachdem der zusammengesetzte Gas
fluß stabil geworden ist, wird die Tieffrequenzleistungs
quelle durch den Verbindungsauswahlschalter ausge
wählt, um z. B. eine Leistung mit niedriger Frequenz
an die Leistungszuführungselektrode anzulegen. Dies
bewirkt eine Entladung über die beiden Elektroden,
wobei mit der Zeit eine feste Schicht auf dem
Substrat ausgebildet wird. Die Dicke der Schicht
ist steuerbar durch Veränderung der Reaktionszeit,
so daß die Entladung fortgeführt wird, bis die
Dicke den gewünschten Wert erreicht. Auf diese Wei
se wird eine a-C-Schicht gemäß der Erfindung erhalten
die als Deckschicht dient.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele
beschrieben.
Unter Verwendung einer Glimmentladungs-Zersetzungs
vorrichtung, die in Fig. 2 dargestellt ist, wurde
eine erfindungsgemäße Deckschicht für ein fotoempfind
liches Element geschaffen.
Zunächst wurde das Innere des Reaktors 733 auf einen
tiefen Unterdruck von ungefähr 10-6 Torr evakuiert und
anschließend wurden das erste, zweite und dritte Regu
lierventil 707, 708 und 709 geöffnet, um Wasserstoff
gas vom ersten Tank 701, Butadiengas vom zweiten Tank
702 und Schwefelwasserstoffgas vom dritten Tank 703
in die erste Flußsteuerung 713, die zweite Flußsteue
rung 714 bzw. die dritte Flußsteuerung 715 mit einem
Auslaßdruck von 1,0 kg/cm2 einzubringen. Die Wahl
einrichtungen auf den Flußsteuerungen wurden so ein
gestellt, daß das Sauerstoffgas mit einer Flußrate
von 300 sccm (Standard-cm3), das Butadiengas mit
60 sccm und das Schwefelwasserstoffgas mit 10 sccm
in den Reaktor 733 durch die Hauptleitung 732 über
den Zwischenmixer 731 zugeführt wurden. Nachdem sich
die Gasflüsse stabilisiert hatten, wurde der Innen
druck des Reaktors 733 auf 0,5 Torr durch das Druck
steuerventil 745 eingestellt. Andererseits wurde das
Substrat 752 verwendet, wobei das Substrat ein zylindri
sches Aluminiumsubstrat mit 80 mm Durchmesser und 330 mm Län
ge war und eine fotoempfindliche Se-As-Schicht (Beispiel 1)
bzw. eine fotoempfindliche Se-Te-Schicht (Beispiel 2),
die vorher auf ihm mit einer Filmdicke von etwa 50 µm
entsprechend den bekannten Verfahren und unter Verwen
dung einer getrennten Vakuum-Aufdampfvorrichtung aus
gebildet wurden, aufwies. Die Temperatur des Substrates
752 wurde von Raumtemperatur auf 50°C in einer Zeit
spanne von 15 Minuten vor der Einführung des Gases er
höht. Bei stabilisiertem Gasfluß und Druck wurde eine
Leistung von 150 Watt mit einer Frequenz von 100 kHz
der Leistungszuführungselektrode 736 von der Tieffrequenz
spannungsquelle 741, die mit ihr über einen Wahlschalter
744 vorher verbunden wurde, zugeführt, um eine Plasma
polymerisation für 2 Minuten durchzuführen und eine
a-C-Schicht mit 0,25 µm Dicke als Deckschicht auszubil
den. Nach der Beendigung der Filmausbildung wurde die
Spannungsversorgung unterbrochen, die Regulierventile
mit Ausnahme des einen für das Wasserstoffgas wurden
alle geschlossen. Dann wurde nur Wasserstoffgas in
den Reaktor 733 mit einer Flußrate von 200 sccm mit einem
Druck von 10 Torr eingebracht, für etwa 15 Minuten, um die
Temperatur des Substrates auf 30°C abzusenken. An
schließend wurde das Regulierventil für Wasserstoffgas
geschlossen, das Vakuum wurde aufgehoben und
das fotoempfindliche Element gemäß der Erfindung wur
de entfernt.
Bei Durchführung einer organischen Quantitätsanalyse
und Auger-Elektronenspektroskopie wurde festgestellt,
daß die so hergestellte a-C-Schicht 45 At-% Wasser
stoffatome und 3,7 At-% Chalkogenatome, d. h. Schwefel
atome, bezogen auf alle darin enthaltenen Bestandteils
atome, enthielt.
Die in den Beispielen 1 und 2 erhaltenen Deckschichten
hatten eine Oberflächenhärte von etwa 6 H, festge
stellt mit Messungen für Eindruckhärte (Pencil Lead
Hardness), wie sie in der japanischen Industrienorm
JIS K-5400 angegeben ist, und es soll festgestellt
werden, daß dieser hohe Grad von Oberflächenhärte eine
bemerkenswerte Verbesserung darstellt.
Des weiteren, wenn das in Beispiel 1 erhaltene foto
empfindliche Element bezüglich der Weißlichtempfind
lichkeit unter Verwendung des normalen Carlson-Prozesses
gemessen wurde, war der für den Lichtzerfall erforderliche
Lichtbetrag 0,99 lux-sec, und da der vor Herstellung
der Deckschicht gemessene Wert etwa 0,93 lux-sec be
trug, soll festgestellt werden, daß die Deckschicht
gemäß der Erfindung die eigene Empfindlichkeit des
fotoempfindlichen Se-As-Elementes nicht verschlechtert.
Auch das fotoempfindliche Element, das in Beispiel 2
erhalten wurde, wurde bei 780 nm unter Verwendung
des normalen Carlson-Prozesses auf Fotoempfindlichkeit unter
sucht, wobei der Lichtbetrag, der für den Lichtzer
fall erforderlich war etwa 5,2 erg/cm2 betrug, und da
der vor der Herstellung der Deckschicht gemesse
ne Wert etwa 5,0 erg/cm2 betrug, soll festgestellt wer
den, daß die Deckschicht des fotoempfindlichen Elementes
gemäß der Erfindung nicht die Empfindlichkeit des
fotoempfindlichen Se-Te-Elementes verschlechtert.
Zusätzlich wurden die in den Beispielen 1 und 2
erhaltenen fotoempfindlichen Elemente atmosphäri
schen Bedingungen ausgesetzt mit niedriger Tempe
ratur und niedriger Feuchtigkeit (10°C und 30% Feuch
tigkeit) und hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit
50°C und 90% Feuchtigkeit), die jeweils alle 30 Minu
ten alternierend über eine Periode von 6 Stunden vor
lagen, und eine Zerstörung oder Trennung der Deck
schicht wurde nicht beobachtet, wodurch das Ergebnis
hervorgeht, daß das fotoempfindliche Element mit
der erfindungsgemäßen Deckschicht hervorragende
Haftungseigenschaften bezüglich der Haftung an den
fotoempfindlichen Se-As- und Se-Te-Schichten aufweist.
Des weiteren wurden als das Beispiel 1 erhaltene foto
empfindliche Element in einem Kopiergerät (Minolta
Modell EP 650Z) installiert wurde und Kopien durch
geführt wurden, klare Abbildungen erhalten. Des
weiteren wurde die sogenannte Bildschrift nicht beobach
tet, wenn Kopien unter Umgebungsbedindungen von 35°C
und 80% Feuchtigkeit hergestellt wurden. In keinem Fall
wurde irgendeine Ablösung der Deckschicht festgestellt,
wenn die Schicht in Kontakt mit dem Entwickler, dem
Kopierpapier und Reinigungskomponenten innerhalb des
Kopiergerätes kam. Unter normalen Umgebungsbedingungen
wurden 250 000 Kopien hergestellt und bis zur letzten
Kopie wurden klare Abbildungen erzielt. Zusätzlich wur
de die Oberfläche auf Komponenten analysiert unter Ver
wendung von Auger-Analyse, nach dem 250 000 Kopien ge
fertigt wurden, und in keinem Fall wurde Selen oder Arsen
festgestellt. Aus diesen Ergebnissen ist ersichtlich,
daß die erfindungsgemäße Deckschicht die schädlichen
Aspekte verbessert und die Haltbarkeit erhöht, während
die Bildqualität nicht verschlechtert wird. Wenn das
in Beispiel 2 erhaltene fotoempfindliche Element in
einem Kopierer (Minolta Modell EP 450Z) installiert
wurde und Kopieren durchgeführt wurde, wobei ein
an ein konventionelles Halbleiterlaser-Belichtungs
system mit einem Halbleiterlaser, einem Polygon-Spie
gelscanner, einem Antriebssystem u. dgl. angepaßtes optisches
System verwendet wurde, wurden klare Abbildungen erhalten.
Die sogenannte Bilddrift wurde nicht beobachtet, wenn
Kopien unter Umgebungsbedingungen von 35°C und 80%
Feuchtigkeit hergestellt wurden. In keinem Fall wurde
eine Ablösung der Deckschicht festgestellt, wenn diese
Schicht in Kontakt kam mit dem Entwickler, dem Kopier
papier und mit Reinigungskomponenten innerhalb des
Kopiergerätes. Unter normalen Raumbedingungen wurden
250 000 Kopien erstellt und bis zur letzten wurden
klare Abbildungen erhalten. Zusätzlich wurde die Ober
fläche mit einer Komponentenanalyse nach der Herstellung
von 250 000 Kopien unter Verwendung von Auger-Analyse
untersucht, und weder Selen noch Tellur od. dgl. wurde
festgestellt. Aus diesen Ergebnissen ist ersichtlich,
daß die Deckschicht gemäß der Erfindung die schädlichen
Aspekte verbessert und die Haltbarkeit erhöht, während
sie die Bildqualität nicht verschlechtert.
Fotoempfindliche Elemente wurden ähnlich wie im Bei
spiel 1 hergestellt, wobei jedes Element eine foto
empfindliche Schicht und eine Deckschicht in dieser
Reihenfolge aufweist, wie es in Fig. 1 dargestellt
ist.
Tabelle 1 zeigt die verschiedenen Bedingungen zur
Ausbildung einer Deckschicht. Tabelle 1 zeigt die
von Beispiel 1 verschiedenen Bedingungen zur Aus
bildung der Deckschicht, die in 17 Unterpunkte 1.
bis 17. unterteilt sind. Diese Punkte sind in
der obersten Zeile der Tabelle angegeben. Einige
Werte, die bei den Punkten angegeben sind, sind jedem
Beispiel gemeinsam, während andere in den verschiede
nen Beispielen variieren.
Tabelle 1 zeigt die Punkte 1. bis 17. wie folgt:
- 1. Flußrate des Wasserstoffgases vom ersten Tank 701 (sccm),
- 2. Flußrate des Materialgases vom zweiten Tank 702 (sccm),
- 3. Flußrate des Dotierungsgases vom dritten Tank 703 (sccm),
- 4. Flußrate des Dotierungsgases vom vierten Tank 704 (sccm),
- 5. Flußrate des Dotierungsgases vom ersten Behälter 719 (sccm),
- 6. Temperatur der ersten Heizung 722 (°C),
- 7. Druck (Torr),
- 8. Temperatur des Substrates (°C),
- 9. Zeit zum Heizen des Substrates (Minuten),
- 10. Abmessungen des Substrates (Durchmesser × Länge) (Einheit: mm),
- 11. Leistung (Watt),
- 12. Zeit für die Plasmapolymerisation (Minuten),
- 13. Dicke der Schicht (µm),
- 14. Frequenz von der Spannungsversorgung (kHz),
- 15. Wasserstoffanteil (At.-%),
- 16. und 17. Anteil des in der Deckschicht enthaltenen Dotierungsmittels (At.-%),
- 18. Fotoempfindliche Schicht, auf der die Deckschicht ausgebildet ist. Dabei bezeichnet A eine Se-As-Schicht und B eine Se-Te-Schicht,
- 19. Dicke der fotoempfindlichen Schicht.
Die in den Beispielen 2 bis 12 erhaltenen fotoempfindli
chen Elemente haben im wesentlichen die gleichen Charak
teristiken wie das von Beispiel 1. Aus diesen Ergebnissen
ist ersichlicht, daß die Deckschicht gemäß der Erfindung
die schädlichen Aspekte verbessert und die Haltbarkeit er
höht, während sie die Bildqualität nicht verschlechtert.
(1)Die mit 1 gekennzeichneten Gase sind bis zu einer
Konzentration von 20% mit Wasserstoff verdünnt.
(2)Die mit 2 gekennzeichneten Gase sind bis zu einer Kon
zentration von 10% mit Wasserstoff verdünnt.
(3) (CH3)3Al in Zeile 5 in Tabelle 1 bedeutet Trimethyl-Aluminium.
(4)C4H6 in Zeile 2 in Tabelle 1 bedeutet Butadien. (5)In den Beispielen 3 bis 12 wurde nach der Beendigung der Film ausbildung die Leistungsversorgung unterbrochen, die Regulierventile mit Ausnahme des einen für Wasser stoffgas wurden alle geschlossen. Dann wurde nur Wasser stoffgas in den Reaktor 733 mit einer Flußrate von 200 sccm und einem Druck von 10 Torr für etwa 15 Minuten ein gebracht, um die Temperatur des Substrates auf 30°C ab zusenken.
(4)C4H6 in Zeile 2 in Tabelle 1 bedeutet Butadien. (5)In den Beispielen 3 bis 12 wurde nach der Beendigung der Film ausbildung die Leistungsversorgung unterbrochen, die Regulierventile mit Ausnahme des einen für Wasser stoffgas wurden alle geschlossen. Dann wurde nur Wasser stoffgas in den Reaktor 733 mit einer Flußrate von 200 sccm und einem Druck von 10 Torr für etwa 15 Minuten ein gebracht, um die Temperatur des Substrates auf 30°C ab zusenken.
Deckschichten wurden auf einem fotoempfindlichen Se-As-
Element (Vergleichsbeispiel 1) und einem fotoempfind
lichen Se-Te-Element (Vergleichsbeispiel 2) wie in
den Beispielen 1 und 2 hergestellt mit der Ausnahme,
daß das Einfließen von Schwefelwasserstoffgas unter
lassen wurde.
Die in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 hergestellten
Deckschichten hatten eine Oberfläche von etwa 4 H, ba
sierend auf den Messungen für Eindruckhärte (Pencil
Lead Hardness) gemäß der japanischen Industrienorm
JIS K-5400, und es ist ersichtlich, daß diese Elemente
eine geringere Oberflächenhärte als die in den Bei
spielen 1 und 2 aufweisen. Dies bedeutet, daß die Zu
fügung von Chalkogen-Atomen in die Deckschicht ihre
Oberflächenhärte verbessert.
Wenn anschließend diese fotoempfindlichen Elemente
in einem Kopiergerät installiert wurden und fort
gesetzt Kopiervorgänge durchgeführt werden, wurden
die Oberflächen der Elemente zu etwa dem halben Be
trag der des Beispiels 1 und 2 aufgeladen und Bilder
mit einer verschlechterten Dichte erhalten.
Des weiteren wurde die sogenannte Bilddrift erzeugt,
wenn diese fotoempfindlichen Elemente in Kopiergeräten
installiert wurden und fortgesetzt Kopiervorgänge unter
Umgebungsbedingungen mit 35°C Temperatur und 80% Feuchtig
keit durchgeführt wurden.
Nach Beendigung der Feldversuche wurde die in den Ver
gleichsbeispielen 1 und 2 erhaltenen fotoempfindlichen
Elemente atmosphärischen Bedingungen mit niedriger Tempe
ratur und geringer Feuchtigkeit (10°C und 30% Feuchtig
keit) mit hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit
(50°C und 90% Feuchtigkeit) ausgesetzt, die alle
30 Minuten über eine Dauer von 6 Stunden alterniert
wurden, mit dem Resultat, daß die Deckschichten sich
allmählich von den fotoempfindlichen Schichten ablösten.
Deckschichten wurden auf einem fotoempfindlichen Se-As-
Element (Vergleichsbeispiel 3) und einem fotoempfindli
chen Se-Te-Element (Vergleichsbeispiel 4) wie in den
Beispielen 5 und 6 ausgebildet, mit der Ausnahme, daß
das Silangas nicht zugeführt wurde und daß die Fluß
rate des Wasserstoffgases auf 300 sccm erhöht wurde.
Die erhaltenen Testmaterialien zeigten eine schlechte
Feuchtigkeitswiderstandsfähigkeit und erzeugten eine
Bilddrift unter Bedingungen mit hoher Temperatur vor
der Verwendung in den Widerstandstests, wodurch ihre
Unbrauchbarkeit bestätigt ist.
Deckschichten wurden auf einem fotoempfindlichen Se-As-
Element (Vergleichsbeispiel 5) und einem fotoempfindlichen
Se-Te-Element (Vergleichsbeispiel 6) wie in den Beispie
len 7 und 8 ausgebildet, mit der Ausnahme, daß das Germanium
gas (Ge-H4), das nicht mit Wasserstoff verdünnt war, mit
einer Flußrate von 150 sccm eingebracht wurde und daß die
Flußrate des Wasserstoffgases auf 150 sccm vermindert
wurde.
Bei Durchführung einer organischen Quantitätsanalyse und
Auger-Elektronenspektroskopie wurde festgestellt, daß
die so erhaltene a-C-Schicht 24 At-% Wasserstoff
atome und 53 At.-% Germaniumatome, basierend auf
allen darin enthaltenen Atomen, enthielt.
Wenn diese fotoempfindlichen Elemente in einem
Kopiergerät installiert wurden und fortgesetzte
Kopiervorgänge durchgeführt wurden, wurde die
Fotoempfindlichkeit auf die Hälfte der im Beispiel
7 und 8 herabgesetzt. Dies zeigt an, daß der Betrag
des auf die fotoempfindlichen Schichten einfallen
den Lichtes abnimmt aufgrund des hohen Lichtabsorptions
koeffizienten der Deckschicht, wodurch eine reduzierte
Fotoempfindlichkeit verursacht wird. Aus diesem Resul
tat ist ersichtlich, daß die Zuführung eines übermäßi
gen Anteils von Atomen der Gruppe IV unerwünscht ist.
Deckschichten wurden ausgebildet auf einem fotoempfind
lichen Se-As-Element (Vergleichsbeispiel 7) und einem
fotoempfindlichen Se-Te-Element (Vergleichsbeispiel 8)
wie in den Beispielen 7 und 8 mit der Ausnahme, daß das
Silangas nicht eingebracht wurde und daß die Flußrate
des Wasserstoffgases auf 300 sccm erhöht wurde.
Die erhaltenen Testmaterialien zeigten eine schlech
te Feuchtigkeitswiderstandsfähigkeit und erzeugten
Bilddrift unter Bedingungen mit hoher Temperatur vor
der Verwendung in den Widerstandstests, wodurch ihre
Unbrauchbarkeit bestätigt wurde.
Claims (8)
1. Fotoempfindliches Element mit einem elektrisch
leitfähigen Substrat, einer fotoleitfähigen Schicht
und einer darauf angeordneten Deckschicht, dadurch ge
kennzeichnet, daß die fotoleitfähige Schicht
eine Schicht aus Selen-Arsen-Legierung oder eine Selen
schicht und darüber eine Selen-Tellur-Schicht aufweist,
und daß die Deckschicht aus wasserstoffhaltigem amorphem
Kohlenstoff besteht und eines oder mehrere Elemente aus
der Chalkogengruppe und/oder den Gruppen III und IV
des Periodensystems enthält.
2. Fotoempfindliches Element nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß der Anteil
des Wasserstoffs, der in der Deckschicht enthalten
ist, etwa 30-60 Atom-%, basierend auf dem zusammen
gesetzten Anteil des darin enthaltenen Wasserstoffs
und Kohlenstoffs, beträgt.
3. Fotoempfindliches Element nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß der Anteil
von Chalkogenen, die in der Deckschicht enthalten sind,
etwa 0,1 bis 20 Atom-%, basierend auf allen darin ent
haltenen Bestandteilsatomen, beträgt.
4. Fotoempfindliches Element nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß der Anteil
der Elemente aus Gruppe III des Periodensystems, die
in der Deckschicht enthalten sind, etwa 0,1 bis 20 Atom-%,
basierend auf allen Bestandteilsatomen, beträgt.
5. Fotoempfindliches Element nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Anteil der Elemente
aus Gruppe IV des Periodensystems, die in der Deckschicht
enthalten sind, etwa 0,1 bis 50 Atom-%, basierend auf
allen Bestandteilsatomen, beträgt.
6. Fotoempfindliches Element nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Deckschicht durch
organische Plasmapolymerisation hergestellt ist.
7. Fotoempfindliches Element nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dicke der Deck
schicht etwa 0,1 bis 5 µm beträgt.
8. Fotoempfindliches Element mit
einem elektrisch leitfähigen Substrat,
einer fotoempfindlichen Schicht mit einer Selen-Arsen-
Legierungsschicht oder einer Selen-Schicht und einer
darauf ausgebildeten Selen-Tellur-Schicht, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Deckschicht auf der
fotoempfindlichen Schicht ausgebildet ist, die Wasser
stoff und amorphen Kohlenstoff enthält zu einem Anteil
von etwa 30 bis 60 Atom-%, basierend auf den zusammenge
setzten Anteilen aus Wasserstoff und Kohlenstoff, wo
bei die Deckschicht zumindest ein oder mehrere Elemente
aus der Gruppe der Chalkogene und/oder Elemente aus den Gruppen
III und IV des Periodensystems enthält.
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