DE3803738C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3803738C2
DE3803738C2 DE19883803738 DE3803738A DE3803738C2 DE 3803738 C2 DE3803738 C2 DE 3803738C2 DE 19883803738 DE19883803738 DE 19883803738 DE 3803738 A DE3803738 A DE 3803738A DE 3803738 C2 DE3803738 C2 DE 3803738C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mask
holding device
holder
devices
mask holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19883803738
Other languages
English (en)
Other versions
DE3803738A1 (de
Inventor
Hidehiko Atsugi Kanagawa Jp Fujioka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of DE3803738A1 publication Critical patent/DE3803738A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3803738C2 publication Critical patent/DE3803738C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Maskenhaltevorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aus der EP 01 52 294 A1 ist eine Maskenhaltevorrichtung bekannt, bei der eine Maske mit mechanischen Klemmen an einem Maskenhalter befestigt wird. Infolge dieses Einklemmens können in der Ebene der Maske Verzerrungen auftreten, zu deren Kompensation elektromechanische Betätigungsglieder, beispielsweise in Form piezoelektrischer Elemente, vorgesehen sind. Aufgrund der Information von die X-Y-Ebene, d. h. die Maskenebene, überwachenden Sensoren werden die Betätigungsglieder angesprochen, um Verzerrungen in X-Y- Richtung auszugleichen.
Nachteilig ist hierbei jedoch, daß aufgrund der Verwendung von elektromechanischen Betätigungsgliedern sowie mechanischen Klemmen eine derartige Maskenhaltevorrichtung in Herstellung und Wartung kostspielig ist und die Einstellgenauigkeit für die Ebenheit des Werkstücks begrenzt ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Maskenhaltevorrichtung gemäß dem Oberbegriff des neuen Patentanspruchs 1 derart weiterzubilden, daß ein möglichst einfacher und kostengünstiger Aufbau gewährleistet ist und örtliche Belichtungsunschärfen einer strahlungsempfindlichen Schicht auf dem Werkstück genauer ausgleichbar sind.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im kennzeichnenden Teil des neuen Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen bzw. mit den Mitteln des Patentanspruchs 7 gelöst.
Auf diese Weise wird eine Maskenhaltevorrichtung derart weitergebildet, daß an Stelle der mechanischen Klemmen nunmehr Permanentmagneten treten und die Funktion der piezoelektrischen Elemente zum Ausgleichen von Ungleichmäßigkeiten des Werkstücks nunmehr durch eine Vielzahl von Magnetkraft-Einstellvorrichtungen übernommen wird, wobei die Magnetkraft-Einstellvorrichtungen aus Solenoidspulen bestehen, die über Treiberschaltungen angesteuert werden. Dadurch ist es möglich eine wesentlich genauere Paralellität und Ebenheit zwischen Maske und Werkstück einzustellen. Ferner ist durch die Verwendung von magnetischen bzw. elektromagnetischen Elementen zum Halten und Ausgleichen des Werkstücks die Herstellung von derartigen Maskenhaltern preisgünstig und zudem sehr wartungsfreundlich.
In den Unteransprüchen 2 bis 6 und 8 sind vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand von Ausführungsbeispie­ len unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine Maskenhaltevorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbei­ spiel,
Fig. 2 eine schematische Ansicht eines Schnitts durch die Maskenhaltevorrichtung gemäß dem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel auf einer Linie A-A in Fig. 1,
Fig. 3 eine schematische Schnittansicht einer Abwandlungsform der Maskenhaltevorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht, die eine von Magnetanzugseinheiten der Maskenhaltevorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel darstellt,
Fig. 5 ein schematisches Blockschaltbild eines Belichtungssystems mit Ebenheitskorrekturfunktion, in dem die Maskenhaltevorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 eingesetzt ist,
Fig. 6 ein Ablaufdiagramm, das die Ablauffolge für das Gewinnen von für die Ebenheitskorrektur erforderli­ chen Daten in einem Ebenheits-Meßteil des in Fig. 5 gezeigten Belichtungssystems veranschaulicht,
Fig. 7 ein Ablaufdiagramm, das den Ablauf einer Ebenheitskorrektur in einem Belichtungsteil des in Fig. 5 dargestellten Belichtungssystems veranschaulicht,
Fig. 8 ein schematisches Blockschaltbild eines weiteren Belichtungssystems mit Ebenheitskorrekturfunktion, in dem die Maskenhaltevorrichtung gemäß dem Ausführungsbei­ spiel nach Fig. 1 eingesetzt ist, und
Fig. 9 eine perspektivische Teilansicht, die eine abgewandelte Form einer Maskenhaltefläche der Maskenhal­ tevorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 darstellt.
Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Maskenhaltevorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Die Maskenhaltevorrichtung gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist für die Verwendung als Maskenaufspannvorrichtung in einem Röntgenstrahl-Belichtungs­ gerät geeignet.
In Fig. 2 ist mit 1 eine Maskenmembran bezeichnet, wäh­ rend mit 2 ein Maskenrahmen aus magnetischem Material be­ zeichnet ist. Ein Maskenhalter 3 besitzt vier fest an dem Masken­ halter 3 angebrachte Permanentmagnete 4a, 4b, 4c und 4d zum Anziehen des Maskenrahmens 2 an den Maskenhalter 3. In einem Umfangsbereich des Maskenhalters 3 sind Solenoidspulen 5a, 5b, 5c und 5d eingebettet. Diese Solenoidspulen dienen zum Erzeugen von Magnetkräften, durch die die am Masken­ rahmen 2 wirkenden Anzugskräfte veränderbar gesteuert werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Permanentmagnete 4a bis 4d jeweils als Kerne der Solenoidspulen 5a bis 5d einge­ setzt, so daß sie zusammen mit diesen Elektromagnete bilden. Zum jeweiligen Zuführen von Strömen zu den Solenoidspulen 5a bis 5d dienen Zuleitungen 6a bis 6d.
Bei diesem Ausführungsbeispiel bilden die Permanentmagnete 4a bis 4d und die Solenoidspulen 5a bis 5d in vier Kombinationen vier Magnetanzugseinheiten, von denen eine in Fig. 4 dargestellt ist. Aus Fig. 1 ist ersichtlich, daß diese vier Einheiten im Maskenhalter 3 in gleichen Winkelab­ ständen bezüglich der Umfangsrichtung des Maskenhalters ange­ ordnet sind. Das heißt, die Einheiten sind jeweils in Abständen von rechten Winkeln angeordnet. Ferner sind bei diesem Aus­ führungsbeispiel die Magnetanzugseinheiten in einem durch den Maskenhalter 3 gebildeten Gehäuse untergebracht. Diese Anord­ nung wurde aufgrund der von den Solenoidspu­ len erzeugten Wärmewirkung an der Außenseite des Maskenhalters ge­ wählt. Die vier Magnetanzugseinheiten sind auf die nachfol­ gend beschriebene Weise zum Steuern oder Korrigieren der Ebenheit der Membran der Maske betreibbar. Falls jedoch eine noch genauere Steuerung der Ebenheit angestrebt wird, kann eine größere Anzahl von Solenoidspulen und Permanentmagneten, nämlich Magnetanzugseinheiten vorgesehen werden. Beispiels­ weise können in Winkelabständen von 45° acht Einheiten am Umfang angeordnet werden. In einem jeden Fall ist es vorteilhaft, die Magnetanzugseinheiten symmetrisch in bezug auf die Mitte des Maskenhalters 3 anzuordnen, wie es aus Fig. 1 zu ersehen ist.
Es wird nun das Korrigieren der Ebenheit der Membran 1 mit­ tels der Maskenhaltevorrichtung gemäß dem ersten Ausführungs­ beispiel beschrieben. Wenn der Maskenrahmen 2 ringförmig ist und mittels einer (nicht gezeigten) Maskentransporthand in die Nähe des Maskenhalters 3 gebracht wird, wird der Rahmen durch die Magnetkräfte der gemäß Fig. 1 am Umfang ange­ ordneten Permanentmagnete 4a bis 4d an den Maskenhalter 3 angezogen. Nach dem Anziehen hat die Membran 1 eine bestimmte Ebenheit (z.B. Flächenungleichmäßigkeit oder Neigung), die gemäß der vorangehenden Beschreibung durch die Ebenheit der Maskenhaltefläche der Maskenhaltevorrichtung, die Ebenheit des Maskenrahmens (einer Randfläche und/oder der an den Mas­ kenhalter angezogenen Fläche), an dem die Membran 1 ange­ bracht ist, die durch das Eigengewicht hervorgerufene Verbie­ gung der Maske usw. bestimmt ist. Wenn der Maskenrahmen 2 vollständig an den Maskenhalter 3 angezogen und von diesem festgehalten ist, wird mittels einer bekannten Prüfvorrich­ tung wie eines Interferometers die Ebenheit der Membran 1 gemessen. D.h., es wird die Lage der Oberfläche der Membran in bezug auf eine vorbestimmte Bezugsebene mittels einer geeigneten Beobachtungsvorrichtung wie des Interferometers zur Ebenheitsmessung ermittelt. Dadurch können evtl. vorhandene Ungleichmäßigkeiten und Neigungen der Fläche der Membran 1 in bezug auf die vorbestimmte Bezugsebene in Form einer "Flä­ cheninformation" erfaßt werden. Darauffolgend wird entspre­ chend der auf diese Weise erhaltenen Flächeninformation über die Ungleichmäßigkeit und/oder Neigung der Membran 1 die Mag­ netkraft bzw. Magnetanzugskraft einer Magnetanzugseinheit oder mehrerer Magnetanzugseinheiten gesteuert, die dem zu korrigierenden Bereich der Membran 1 entspricht bzw. die den zu korrigierenden Bereichen entsprechen. Im einzelnen werden die den betreffenden Solenoidspulen der Magnetanzugseinheiten zugeführten Ströme gesteuert, um damit die Magnetkräfte der entsprechenden Magnetanzugseinheiten zu steuern und dadurch auf geeignete Weise die Magnetanzugskraft des Maskenhalters 3 zu ändern. Hierdurch wird der Abstand zwischen einem solchen zu korrigierenden Bereich der Membran 1 und einer die Halteflä­ che des Maskenhalters 3 enthaltenden Ebene derart einge­ stellt, daß die Fläche der Membran 1 genau in der Bezugsebene oder innerhalb eines Toleranzbereichs bezüglich der Bezugs­ ebene liegt. Das heißt, durch geeignetes Verändern der auf den Umfang verteilten Magnetkräfte der Magnetanzugs­ einheiten des Maskenhalters 3 wird die Ebenheit der Membran als Ganze korrigiert.
Zur Verbesserung der Ebenheitskorrektur kann gemäß Fig. 9 der Maskenhalter 3 mit mehreren Vorsprüngen an der Haltefläche versehen sein. Derartige Vorsprünge erlauben eine stärkere Verformung des Maskenrahmens 2. Solche Vorsprünge können natürlich auch am Maskenrahmen ausgebildet sein.
Die Fig. 5 zeigt ein Belichtungssystem, das gemäß einem Ausführungs­ beispiel für die Maskenhaltevorrichtung angeordnet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind auf die nachfolgend beschrie­ bene Weise zwei Maskenhaltevorrichtungen gemäß der Beschrei­ bung anhand der Fig. 1 und 2 eingesetzt.
Das Belichtungssystem gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 hat einen allgemein mit A bezeichneten Ebenheitsmeßteil und einen allgemein mit B bezeichneten Belichtungsteil. Der Meß­ teil A enthält ein auf eine Richtplatte aufgelegtes Inter­ ferometer 10 zur Ebenheitsmessung. Ferner enthält der Meßteil Temperaturfühler, von denen einer schematisch als 13a darge­ stellt ist, und einen Druckfühler, der schematisch als 13b dargestellt ist. Der mit 13a bezeichnete Temperaturfühler dient zum Erfassen von Temperaturänderungen in der Umgebung der Meßstation, während der andere Temperatur­ fühler zum Erfassen von Temperaturänderungen im Maskenhalter 3 dient. Mittels einer Treibervorrichtung bzw. Treiberschaltung 14 werden unabhängig voneinander mehrere Magnetanzugseinheiten betrieben, die an dem Maskenhalter 3 angebracht sind. Die Treiberschaltung 14 wird durch einen Computer 12 gesteuert.
Der Belichtungsteil B enthält einen von dem Maskenhalter 3 des Meßteils A gesonderten Maskenhalter 15. Ferner enthält der Belichtungsteil B einen Waferträger 16, der längs einer Führungsschiene 17 bewegbar ist. Ein mit einer Deck­ schicht bzw. Fotolackschicht versehener Wafer 18 wird an einen Waferhalter 19 angesetzt, der von dem Waferträ­ ger 16 gehalten ist. Mittels einer Treibervorrichtung bzw. Treiberschaltung 20 werden unabhängig voneinander mehrere Magnetanzugseinheiten betrieben, die an dem Maskenhalter 15 angebracht sind. Die Treiberschaltung 20 wird durch den Com­ puter 12 gesteuert. Ferner sind Temperaturfühler, von denen einer schematisch als 21a dargestellt ist, und ein schema­ tisch als 21b dargestellter Druckfühler vorgesehen. Der mit 21a bezeichnete Temperaturfühler dient zum Erfassen von Temperaturänderungen in der Umgebung der Belichtungs­ station, insbesondere einer vom Maskenhalter 15 festge­ haltenen Maske, während der andere Temperaturfühler zum Er­ fassen von Temperaturänderungen im Maskenhalter 15 selbst vorgesehen ist. Mit 24 ist in Fig. 5 ein ortsfester Tragrahmen bezeichnet, an dem der Maskenhalter 15 befestigt ist.
Anhand der Ablaufdiagramme in den Fig. 6 und 7 wird nun die Funktion des Belichtungssystems gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 beschrieben.
In dem Belichtungssystem gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 besitzen der Maskenhalter 3 im Meßteil A und der Maskenhalter 15 in dem Belichtungsteil B den gleichen Aufbau wie der anhand der Fig. 1 und 2 beschriebene Maskenhal­ ter. Das heißt, die Maskenhalter 3 und 15 haben gleiche Form, wobei ihre Halteflächen im wesentlichen mit gleicher Bearbei­ tungsgenauigkeit geformt sind. Auf diese Weise haben die Halteflächen dieser Maskenhalter im wesentlichen gleiche Ebenheit. D.h., bei diesem Ausführungsbeispiel werden zwei Maskenhalter mit im wesentlichen gleichen Eigenschaften hin­ sichtlich des Haltens der Maske verwendet. Im Meßteil A wird von dem Maskenhalter 3 eine Maske mit der Membran 1 angezogen und festgehalten. Wenn die Maske von dem Maskenhal­ ter 3 festgehalten ist, wird mit dem Interferometer 10 für die Ebenheitsmessung der Zustand der Oberfläche der Membran 1 untersucht, um damit die Ebenheit der Membran 1 zu messen. Die mittels des Interferometers 10 erhaltene Flächeninforma­ tion über den Zustand der Fläche der Membran 1 wird dem Computer 12 mitgeteilt. Vom Computer 12 wird gemäß der zugeführten Flächeninformation die Treiberschaltung 14 derart gesteuert, daß diese einer oder mehreren der Solenoidspulen der Magnetanzugseinheiten, von denen in Fig. 5 nur zwei dargestellt sind, gesteuerten Strom zuführt. Dadurch wird die Magnetanzugskraft des mit den Permanentmagneten in den Mag­ netanzugseinheiten versehenen Maskenhalters 3 gesteuert, um den Abstand zwischen einem jeweils zu korrigierenden Bereich der Membran 1 und einer die Haltefläche des Maskenhalters 3 enthaltenden Ebene derart einzustellen, so daß die Membran 1 als Ganze genau in einer vorbestimmten Bezugsebene oder innerhalb eines in bezug auf die Bezugsebene gewählten Toleranzbereichs liegt.
Gemäß der vorstehenden Beschreibung führt die Treiberschal­ tung 14 den Magnetanzugseinheiten einzeln für sich gesteuerte Ströme zu, so daß für die Korrektur des Flächenzustands der Membran 1 die Magnetanzugseinheiten unabhängig voneinander gesteuert werden. Dabei steuert unter Berücksichtigung der Federungseigenschaften des Maskenrahmens 2 oder dergleichen der Computer 12 die Treiberschaltung 14 derart, daß ein großer Unterschied über einem vorbestimmten Wert zwischen den Haltekräften der Magnetanzugseinheiten, nämlich den Magnetan­ zugskräften derselben vermieden wird. Hierdurch wird eine gleichmäßige Korrektur sichergestellt. Ferner steuert zum Vermeiden einer Beschädigung der Membran 1 der Computer 12 die Treiberschaltung 14 in der Weise, daß den Magnetanzugs­ einheiten allmählich ansteigende Ströme zugeführt werden.
Nach der Korrektur wird mit dem Interferometer 10 wieder der Zustand der Membran 1 geprüft und deren Ebenheit (Oberflä­ chenungleichmäßigkeit, Neigung und dergleichen) gemessen. Falls ermittelt wird, daß gemäß der Bestimmung durch den vorangehend genannten Toleranzbereich der Zustand der Ober­ fläche der Membran 1 zufriedenstellend ist, werden die Werte der zu diesem Zeitpunkt den Magnetanzugseinheiten zugeführ­ ten Ströme sowie die zu diesem Zeitpunkt vom Druckfühler und den Temperaturfühlern erfaßten Werte in einen geeigneten Speicher im Computer 12 eingespeichert. Falls anderer­ seits der Zustand der Fläche der Membran 1 noch nicht zufrie­ denstellend ist, wird die vorstehend beschriebene Flächenkor­ rektur wiederholt.
Nach der Nachmessung wird die Maske vom Maskenhalter 3 abgenommen und zum Maskenhalter 15 des Belichtungsteils B befördert. Die Maske wird am Maskenhalter 15 angesetzt und von diesem angezogen und festgehalten. Mittels einer geeigneten Fühlervorrichtung wird geprüft, ob die Maske vom Maskenhalter 15 festgehalten ist oder nicht. Wenn das Festhalten ermittelt wird, werden vom Computer 12 die als Ergebnis der Messungen im Meßteil A eingespeicherten Daten für die Ströme korrigiert. Die Datenkorrektur erfolgt bei diesem Ausführungsbeispiel gemäß den Unter­ schieden hinsichtlich der Eigenschaften der entsprechenden Magnetanzugseinheiten der Maskenhalter 3 und 15, wobei Infor­ mationen über solche Unterschiede im voraus im Computer 12 gespeichert wurden, und gemäß Unterschieden der mit den vier Temperaturfühlern und den beiden Druckfühlern erfaßten Umgebungsbedingungen. Die Berechnung für die Korrektur er­ folgt nach einem vorbestimmten Programm. Wenn unterschiedli­ che Masken verwendet werden sollen, werden im voraus Steuer­ daten für alle Masken gespeichert und einer gewählten Maske entsprechende Teile der Daten abgerufen.
Nach der Datenkorrektur führt der Computer 12 der Treiber­ schaltung 20 ein Steuersignal zu, auf das hin von der Treiber­ schaltung 20 die Magnetanzugseinheiten des Maskenhalters 15 unabhängig voneinander gesteuert werden. Hierdurch wird im Belichtungsteil B der angestrebte Flächenzustand reprodu­ ziert. Bei diesem Ausführungsbeispiel werden zwar die zwei Maskenhalter 3 und 15 mit den im wesentlichen gleichen Mas­ kenhalteeigenschaften verwendet, jedoch kann auch ein einzi­ ger Maskenhalter eingesetzt werden, falls kleine Unter­ schiede hinsichtlich der Maskenhalteeigenschaften als untrag­ bar angesehen werden, die durch eine geringe Abweichung der Bearbeitungsgenauigkeit oder dergleichen hervorgerufen sein könnten. Das heißt, der Maskenhalter 15 des Belichtungsteils B kann weggelassen und statt dessen der Maskenhalter 3 des Meßteils A derart abgeändert werden, daß dieser Maskenhalter vom Meßteil A abgenommen und zum Belichtungsteil B befördert werden kann.
Die Fig. 8 zeigt ein Belichtungssystem mit Ebenheitskorrek­ turfunktion als weiteres Ausführungsbeispiel. Die gleichen Bezugszeichen wie bei dem vorangehend beschriebenen Ausfüh­ rungsbeispiel bezeichnen entsprechende oder ähnliche Elemen­ te.
Der Waferträger 16 ist längs einer Führungsschiene 22 bewegbar, die an einem Rahmen 23 befestigt ist. Der Masken­ halter 3 ist am Tragrahmen 24 befestigt. Wie bei den vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispielen enthält das Belichtungssystem gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 8 Temperaturfühler, von denen einer schematisch als 25a darge­ stellt ist, und einen schematisch als 25b dargestellten Druckfühler. Der mit 25a bezeichnete Temperaturfühler dient zum Erfassen irgendwelcher Temperaturänderungen in der Umge­ bung der Belichtungsstation (Musterübertragungsstation), wäh­ rend der andere Temperaturfühler die Temperatur des Masken­ halters 3 erfaßt. Bei diesem Ausführungsbeispiel besteht eines der gegenüber dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 un­ terschiedlichen Merkmale darin, daß der Meßteil A und der Belichtungsteil B nach Fig. 5 zu einer Einheit zusammengefaßt sind, so daß bei diesem Ausführungsbeispiel die Ebenheit an der Belichtungsstation gemessen wird. Das Messen und Korri­ gieren des Oberflächenzustands der Maskenmembran erfolgt im wesentlichen auf gleiche Weise wie bei dem Ausführungsbei­ spiel nach Fig. 5. Es ist ersichtlich, daß bei diesem Ausfüh­ rungsbeispiel nach Fig. 8 in der Belichtungsstation zum Mes­ sen und Korrigieren nur ein und derselbe Maskenhalter 3 verwendet wird, so daß daher hinsichtlich Unterschieden von Maskenhalteeigenschaften keine Datenkorrektur gemäß der Be­ schreibung des Ausführungsbeispiels nach Fig. 5 erforderlich ist.
Bei den vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die Magnetanzugseinheiten am Maskenhalter 3 angebracht. Es besteht jedoch bei der Maskenhaltevorrichtung keine Ein­ schränkung auf diese Gestaltung. Das heißt, gemäß der Darstellung in Fig. 3 können Permanentmagnete, von denen nur zwei Magnete 4a und 4c dargestellt sind, am Maskenrahmen 2 angebracht werden, während andererseits Solenoidspulen, von denen nur zwei Spulen 5a und 5c dargestellt sind, in einen Umfangsbe­ reich des Maskenhalters 3 eingebettet werden. Bei diesem Beispiel sind gemäß der Darstellung am Maskenhalter 3 auch Zwischenlagen, von denen nur zwei Zwischenlagen 7a und 7c dargestellt sind, und Kerne, von denen nur zwei Kerne 8a und 8c dargestellt sind, aus magnetischem Material ange­ bracht. Es ist ersichtlich, daß in der Maskenhaltevorrichtung gemäß diesem Beispiel die Anzugskraft der Permanentmagnete durch das Zuführen gesteuerter Ströme zu den Solenoidspulen verändert werden kann. Darüberhinaus ist es bei diesem Bei­ spiel möglich, die Solenoidspule derart anzusteuern, daß diese ein Magnetfeld erzeugt, das dem Magnetfeld des Perma­ nentmagneten entgegengerichtet ist bzw. dieses abstößt. Diese abstoßende Kraft kann zur Korrektur des Oberflächenzustands der Membran 1 durch genaues Einstellen des Abstands zwischen der Maske und der Haltefläche des Maskenhalters genutzt wer­ den.

Claims (8)

1. Maskenhaltevorrichtung zur Verwendung in einem Be­ lichtungsgerät, wobei die Maskenhaltevorrichtung einen Halter mit Haltevorrichtungen aufweist, an dem die Maske lösbar anbringbar ist und wobei die Haltevorrichtungen zur Steuerung der Ebenheit der Maske dienen, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltevorrichtungen in Form von mehreren getrennten Permanentmagneten (4), die in oder auf dem Halter oder der Maske angeordnet sind und zum Erzeugen magnetischer Kräfte dienen, durch die die Maske an den Halter anziehbar ist, und mehreren Magnetkraft- Einstellvorrichtungen (5, 14, 20), die in oder auf dem Halter (3) angeordnet und entlang der Haltefläche desselben verteilt sind, ausgebildet sind, und daß eine Steuereinrichtung (12) vorgesehen ist, mit der die Magnetkraft-Einstellvorrichtungen unabhängig voneinander zum Verändern der Magnetkräfte steuerbar sind.
2. Maskenhaltevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß jede Magnetkraft-Einstellvorrichtung eine Solenoidspule (5) aufweist.
3. Maskenhaltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Magnetkraft- Einstellvorrichtungen (5) in einem in dem Halter (3, 15) ausgebildeten Gehäuse angeordnet sind.
4. Maskenhaltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Magnetkraft- Einstellvorrichtungen (5) symmetrisch angeordnet sind.
5. Maskenhaltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Halte­ fläche des Halters (3, 15) mehrere Vorsprünge ausgebildet sind.
6. Maskenhaltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Beobachtungsvor­ richtung (10) zum Überprüfen der Ebenheit der von dem Halter (3, 15) gehaltenen Maske, wobei über die Steuer­ einrichtung (12) die Magnetkraft-Einstellvorrichtungen (5) nach Maßgabe der Feststellung der Beobachtungsvor­ richtung unabhängig voneinander steuerbar sind.
7. Belichtungsgerät mit Maskenhaltevorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Maskenhaltevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 ausgebildet ist, daß eine weitere gleichartige Maskenhaltevorrichtung (3) vorge­ sehen ist, daß über die Beobachtungsvorrichtung (10) die Ebenheit der Maske überprüfbar ist, wenn sie von der ersten Maskenhaltevorrichtung gehalten wird, und daß eine Speichervorrichtung vorgesehen ist mit der den Betrieb der Einstellvorrichtungen der ersten Maskenhaltevor­ richtung betreffende Daten speicherbar sind, wenn eine vorbestimmte Ebenheit der Maske durch die Beobachtungs­ vorrichtung festgestellt wird, und daß die Einstellvor­ richtungen der weiteren Maskenhaltevorrichtung nach Maß­ gabe der in der Speichervorrichtung gespeicherten Daten betreibbar sind.
8. Belichtungsgerät nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Steuereinrichtungen für die erste und zweite Maskenhaltevorrichtung Temperatur und/oder Druck­ fühler zugeordnet sind.
DE19883803738 1987-02-09 1988-02-08 Maskenhaltevorrichtung Granted DE3803738A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62026456A JPH07101663B2 (ja) 1987-02-09 1987-02-09 マスク保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3803738A1 DE3803738A1 (de) 1988-08-25
DE3803738C2 true DE3803738C2 (de) 1992-12-24

Family

ID=12194007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19883803738 Granted DE3803738A1 (de) 1987-02-09 1988-02-08 Maskenhaltevorrichtung

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPH07101663B2 (de)
DE (1) DE3803738A1 (de)
FR (1) FR2610740B1 (de)
GB (1) GB2201258B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4304912A1 (de) * 1993-02-18 1994-08-25 Klaus Siebert Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Chipsherstellung

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3470469B2 (ja) * 1995-09-27 2003-11-25 株式会社ニコン レチクル保持装置および保持方法
DE19859172A1 (de) * 1998-12-21 2000-06-29 Uhp Corp Selektive Oberflächenbehandlung durch magnetische Maskenhalterung
TW490596B (en) * 1999-03-08 2002-06-11 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using the lithographic projection apparatus, device manufactured according to the method and method of calibrating the lithographic projection apparatus
JP2004103799A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Canon Inc 基板保持装置、デバイス製造装置及びデバイス製造方法
KR100495872B1 (ko) * 2002-10-07 2005-06-16 주식회사 소로나 유기발광소자 제조용 섀도우마스크 고정방법 및 이를적용한 장치
EP1513021B1 (de) * 2003-09-04 2007-10-03 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Methode zur Kompensation von thermischer Deformation in einem lithographischen Apparat
EP1513017A1 (de) 2003-09-04 2005-03-09 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Methode zur Herstellung einer Vorrichtung
CN102566336B (zh) * 2010-12-30 2015-08-26 上海微电子装备有限公司 掩模版的固定装置及其固定方法
WO2013174398A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Reticle, reticle-chuck, reticle positioning system and optical system
KR102146162B1 (ko) * 2018-07-25 2020-08-19 주식회사 야스 유리 마스크
CN113687574A (zh) * 2020-05-18 2021-11-23 长鑫存储技术有限公司 光刻设备及其光源位置监控方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3941480A (en) * 1974-02-08 1976-03-02 The Gerber Scientific Instrument Company Work locating system and method with temperature and other compensation capabilities
US4019109A (en) * 1974-05-13 1977-04-19 Hughes Aircraft Company Alignment system and method with micromovement stage
DE3030201C2 (de) * 1980-08-09 1985-06-27 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Einrichtung in einer Kassette oder einem Aufnahmegerät zum Halten von Röntgenfilmen zwischen zwei Verstärkerschirmen
US4506205A (en) * 1983-06-10 1985-03-19 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment apparatus
DE3435178A1 (de) * 1983-09-26 1985-04-04 Canon K.K., Tokio/Tokyo Gegenstand mit maskenstruktur fuer die lithografie
JPS6068340A (ja) * 1983-09-26 1985-04-18 Canon Inc X線リソグラフィー用マスク構造体の保持方法
US4592081A (en) * 1984-02-10 1986-05-27 Varian Associates, Inc. Adaptive X-ray lithography mask
JPS60251621A (ja) * 1984-05-29 1985-12-12 Hitachi Ltd X線マスク及びこれを用いたx線露光装置
DE3620970A1 (de) * 1985-06-24 1987-01-08 Canon Kk Maskenhaltevorrichtung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4304912A1 (de) * 1993-02-18 1994-08-25 Klaus Siebert Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Chipsherstellung
DE4304912C2 (de) * 1993-02-18 2003-03-06 Klaus Siebert Verfahren und Vorrichtung zur durchgehend automatischen Chipherstellung unter Vakuum

Also Published As

Publication number Publication date
FR2610740B1 (fr) 1995-06-30
DE3803738A1 (de) 1988-08-25
GB2201258B (en) 1991-04-24
FR2610740A1 (fr) 1988-08-12
GB2201258A (en) 1988-08-24
GB8802217D0 (en) 1988-03-02
JPS63194331A (ja) 1988-08-11
JPH07101663B2 (ja) 1995-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3803738C2 (de)
CH657314A5 (de) Verfahren und vorrichtung zum justieren von auf plattenzylindern montierten druckplatten.
DE69829614T2 (de) Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern
DE69833476T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles
DE3512064C2 (de) Gerät zur Messung von Überdeckungsfehlern
DE3246022C2 (de) Scharfeinstelleinrichtung für ein optisches Projektionssystem
DE69631353T2 (de) Verfahren zur Orientierung von Einkristallen zum Schneiden in eine Schneidemaschine und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO1999008070A1 (de) Verfahren zur korrektur der messfehler einer koordinaten-messmaschine
DE3938156A1 (de) Probenbewegungsvorrichtung, probenbewegungssystem und halbleiterherstellungsvorrichtung
EP0280919A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten einer Traegerplatte fuer gedruckte Schaltungen, gegenueber der Druckeinrichtung einer Maschine zum Bearbeiten von gedruckten Schaltungen
DE10133448A1 (de) Ausrichtungsverfahren und -vorrichtung zum Ausrichten eines Schneidmessers
AT517796B1 (de) Chuck, insbesondere zur Verwendung in einem Maskenausrichtgerät
DE4419521A1 (de) Ausrichtverfahren und -Vorrichtung für einen Belichtungsprozeß
CH636957A5 (de) Einrichtung zur fehlerkorrektur an einer praezisionsmaschine oder an einem messgeraet und verfahren zur herstellung der einrichtung zur fehlerkorrektur.
DE135494T1 (de) Kombination photodetektor aufstellung/maske positionierungsverfahren.
DE60133452T2 (de) Verfahren zur Justierung von Verarbeitungsparametern plattenförmiger Gegenstände in einer Verarbeitungsvorrichtung
DE102019111580A1 (de) Verfahren zur Kalibrierung einer Vorrichtung für die Montage von Bauelementen
DE102020113002B3 (de) Bestimmen der Genauigkeit einer Bestückmaschine bei mehrfacher Verwendung eines Test-Bauelements
DE102007035285A1 (de) Vorrichtung zur Verzugskorrektur einer geförderten, insbesondere textilen Warenbahn
DE10320205B4 (de) Mehrfarben-Rotationsdruckmaschine
DE4227525A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ausrichten mehrerer hintereinander angeordneter maschineneinheiten
DE2750383A1 (de) Universal-messmaschine
DE2236529B2 (de) Drehvorrichtung hoher Genauigkeit für optische Geräte, insbesondere Elektronenmikroskope
DE102015107711A1 (de) Außermittiges Winkelmesssystem
EP3695213A1 (de) Sensor für eine kernspinresonanzvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: TIEDTKE, H., DIPL.-ING. BUEHLING, G., DIPL.-CHEM.

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee