CN113687574A - 光刻设备及其光源位置监控方法 - Google Patents

光刻设备及其光源位置监控方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113687574A
CN113687574A CN202010420407.5A CN202010420407A CN113687574A CN 113687574 A CN113687574 A CN 113687574A CN 202010420407 A CN202010420407 A CN 202010420407A CN 113687574 A CN113687574 A CN 113687574A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
module
lithographic apparatus
information
prompting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010420407.5A
Other languages
English (en)
Inventor
梁学玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changxin Memory Technologies Inc
Original Assignee
Changxin Memory Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changxin Memory Technologies Inc filed Critical Changxin Memory Technologies Inc
Priority to CN202010420407.5A priority Critical patent/CN113687574A/zh
Priority to PCT/CN2021/087799 priority patent/WO2021233033A1/zh
Priority to US17/593,054 priority patent/US11669015B2/en
Publication of CN113687574A publication Critical patent/CN113687574A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70016—Production of exposure light, i.e. light sources by discharge lamps
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种光刻设备及其光源位置监控方法，该光刻设备包括：固定卡槽，用于安装固定所述光源；感应模块，用于感应所述光源与所述固定卡槽之间的距离信息；提示模块，用于根据所述距离信息，发出提示信息；判断模块，用于根据所述提示信息，判断所述光源的安装状态。本发明实施例提供的技术方案，可实时且较为准确地感知光源的状态，为光源安装、光源维护以及光源使用过程中的状态监控提供参考，从而有利于提高设备工程师的作业安全性和安装便捷性。

Description

光刻设备及其光源位置监控方法
技术领域
本发明实施例涉及光刻装置技术领域，尤其涉及一种光刻设备及其光源位置监控方法。
背景技术
光刻是集成电路生产中的一个主要工艺，是将光罩上的图形转移到涂有光刻胶的基片上，通过一系列工序，将基片表面的薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻通常可包括对半导体晶片(也可称为“基片”)表面的掩蔽物(也可称为“掩膜”)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的加工技术。一般的光刻工艺要经历基片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准、曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序；其中，曝光工序需要应用曝光机(或称为“曝光系统”)。曝光机主要包括曝光光源、照明系统以及投影物镜，其中，照明系统和投影物镜依序对曝光光源出射的光线进行调制，以均匀照明掩模以及提高成像分辨率，确保较好的曝光效果。
目前，当曝光光源为汞灯时，其安装方式主要采用手动安装方式，安装位置是否到位一般由设备工程师根据经验和手感进行判断。但是，出于安全防护考虑，设备工程师通常穿戴防护服和防护手套，由此导致设备工程师对曝光光源的位置感知较差，较难以察觉曝光光源是否安装到位。基于此，若曝光光源未安装到位的状态下，设备工程师误判其安装到位，并在把其他相关设备安装好之后，进行最终检测时才发现曝光光源未安装到位，此时，需要将相关设备和曝光光源重新拆装，导致时间的浪费；另一方面，若曝光光源已经安装到位的状态下，设备工程师误判其未安装到位，继续向曝光光源施力，由于曝光光源可能包括对人体有害的气体，此时，可能引起曝光光源炸裂，导致安全事故。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种光刻设备及其光源位置监控方法，以实时且准确地感知光源的安装状态，提高设备工程师的作业安全性和安装便捷性。
第一方面，本发明实施例提供了一种光刻设备，包括：
固定卡槽，用于安装固定所述光源；
感应模块，用于感应所述光源与所述固定卡槽之间的距离信息；
提示模块，用于根据所述距离信息，发出提示信息；
判断模块，用于根据所述提示信息，判断所述光源的安装状态。
第二方面，本发明实施例还提供了一种光刻设备的光源监控方法，应用第一方面提供的任一种光刻设备执行，该光源位置监控方法：
感应模块感应所述光源与所述固定卡槽之间的距离信息；
提示模块根据所述距离信息，发出提示信息；
判断模块根据所述提示信息，判断所述光源的安装状态。
本发明实施例提供的光刻设备及其光源位置监控方法中，通过设置固定卡槽、感应模块、提示模块以及判断模块；其中，固定卡槽用于安装固定光源；感应模块用于感应光源与固定卡槽之间的距离信息；提示模块用于根据距离信息，发出提示信息；判断模块，用于根据提示信息，判断光源的安装状态。由此，可利用感应模块、提示模块以及判断模块协同作用，实现对光源和固定卡槽之间的距离信息的实时监控，并在此基础上实时提示并判断光源的状态，从而可辅助光源安装，实时且较为准确地监测光源的安装状态，可提高设备工程师的作业安全性，以及提高光源的安装便捷性。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种光刻设备的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种光刻设备的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种提示模块的显示界面示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种提示模块的显示界面示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种环形电磁吸盘的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的光刻设备中，一种机台显示器的显示界面示意图；
图14为本发明实施例提供的一种光刻设备的光源位置监控方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
本发明实施例提供的光刻设备可在传统光刻设备结构的基础上，额外加装感应模块、提示模块和判断模块，其协同作用，用于监控光刻设备中光源的安装状态，以为设备工程师安装光源以及光刻设备的运行维护提供参考。本发明实施例提供的光刻设备及其光源监控方法的改进点至少包括：通过设置固定卡槽、感应模块、提示模块以及判断模块；固定卡槽用于安装固定光源，并作为参考位置；提示模块可根据感应模块感测到的光源与固定卡槽之间的距离信息，发出提示信息；判断模块，可根据提示信息，判断光源的安装状态。从而可实时且较为准确地监测光源的安装状态，提高设备工程师的作业安全性，以及提高光源的安装便捷性。
下面结合图1-图14，对本发明实施例提供的光刻设备及其光源位置监控方法进行示例性说明。
图1为本发明实施例提供的一种光刻设备的结构示意图。参照图1，本发明实施例提供的光刻设备10包括：固定卡槽110，用于安装固定光源100；感应模块120，用于感应光源100于固定卡槽110之间的距离信息；提示模块130，用于根据距离信息，发出提示信息；判断模块140，用于根据提示信息，判断光源的安装状态。
其中，光源100可为光刻设备中的用于曝光的光源(也可称为“曝光光源”)。根据曝光需求的不同，该光源可为汞灯光源或本领域技术人员可知的其他类型需要手动安装的光源，本发明实施例对此不赘述也不限定。
其中，固定卡槽110也可称为底座，可用于安装固定光源100，以及提供安装光源100的参考位置。示例性的，光源100的安装固定方式可为光源100向固定卡槽110内陷落，且光源100的外侧表面与固定卡槽110的内侧表面贴合固定。
其中，感应模块120可感应光源100的位置信息，也可理解为其用于感应光源100相对于固定卡槽110的距离信息，即光源100与固定卡槽110的相对位置信息。或者，感应模块120所感应的光源100的位置信息，也可理解为光源100在参考坐标系中的坐标位置信息，与此同时，固定卡槽110也存在于参考坐标系中；基于此，感应模块120可根据光源100的坐标位置信息和固定卡槽110的坐标信息，确定光源100与固定卡槽110之间的距离信息。
示例性的，感应模块120可基于光电、声电、压电等原理实现对光源100的探测，其可选结构形式在下文中详述。
其中，提示模块130可将光源100与固定卡槽110之间的距离信息与光源安装到位时二者之间的参考距离(即下文中的“阈值范围”)进行对比，发出二者相对大小的提示信息，以及发出安装状态相关的声光提示信息，下文中详述。
其中，判断模块140可根据提示模块130发出的提示信息，判断光源100的安装状态。
示例性的，光源100的安装状态可包括光源100与固定卡槽110(以二者相对的面为确定二者之间的距离的参考面，示例性的，以图1中示出的方位为例，可包括光源100的底面，以及固定卡槽110朝向该底面的平面)之间的距离，以及光源100是否安装到位。
由此，提示信息可包括距离信息以及是否安装到位信息。
基于此，设备工程师可根据提示模块130发出的提示信息，以及根据判断模块140所判断的光源的安装状态，调整对光源100所施加的力的大小。例如，二者距离较远时，设备工程师可向光源100施加较大的力；二者距离较近时，设备工程师可向光源100施加较小的力。以及，设备工程师可根据提示模块130和判断模块140所提示或判断的光源100是否安装到位信息，确定是否停止向光源100施力。例如，在判断模块140判断光源100安装到位时，提示模块130向设备工程师提示安装到位信息，此时设备工程师停止继续向光源100施加作用力，如此可防止光源100炸裂，有利于避免由此而引起的安全事故，从而可提高设备工程师的作业安全性。
同时，利用光刻设备10中的上述模块可对光源100的安装过程进行实时监测，以及对安装动作进行指导，可提高设备工程师安装光源的便捷性。
可理解的是，光源100安装到位可指光源100与固定卡槽110之间的距离满足预设需求(即下文中的“阈值范围”)，例如二者距离为0。
需要说明的是，本发明实施例仅以光源100相对于固定卡槽110上下拆装为例进行示例性说明。在其他实施方式中，光源100与固定卡槽110的拆装方位还可为空间坐标中的其他方向，可根据光刻设备的需求设置，本发明实施例对此不限定。
下面结合图2-图8，对感应模块120和提示模块130的可选结构形式进行示例性说明。
在一实施例中，图2为本发明实施例提供的另一种光刻设备的结构示意图，图3为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图2或图3，固定卡槽110一侧设有通孔111，通孔111暴露光源100，感应模块120相对通孔111设置，感应模块120通过通孔111感测光源100与固定卡槽110之间的距离信息。
示例性的，感应模块120可包括光电传感器，固定卡槽110相对于光源100的底部设置通孔111；光电传感器通过通孔111接收由光源100侧发射或反射的光线，并根据光线生成光源100的位置信息，进一步确定距离信息。
其中，光电传感器基于光电转换感应光源100的位置信息。光电传感器具有灵敏度高、响应速度快、非接触式检测以及使用寿命长等优点，且距离测量精度较高，通常测量精度可在±0.01mm之内，由此可实现实时且较准确地探测光源100的位置。
示例性的，光电传感器可为接收式光电传感器(如图2所示)，或为反射式光电传感器(如图3所示)，二者均可实现对光源100的位置的实时监测；区别点主要在于：前者可利用光源100所附带的光源作为探测光源，有利于简化光电传感器的结构，后者利用光电传感器自带的光源作为探测光源，有利于简化光源100的结构。
其中，通过设置固定卡槽110包括通孔111，通孔111可允许探测光源的光线在光源100和光电传感器之间直线传输，如此，在实现光电探测的同时，可简化光线传输路径，有利于确保较高的信噪比，以确保较高的探测精度；同时，有利于简化光刻设备10的整体结构。
下面结合图3，对反射式光电传感器进行示例性说明。
在一实施例中，参照图3，光电传感器包括探测光源1211(也可称为发射端)和光敏元件1212(也可称为接收端，或称为光接收装置)；探测光源1211向光源100侧发射光线；光敏元件1212接收经光源100侧反射回来的光线。
如此，可利用光电传感器自带的探测光源1211，实现反射式光电探测。
示例性的，探测光源1211可为LED灯，其光线强度较高，如此可确保较高的信噪比，探测精度高。
在其他实施方式中，探测光源1211还可为本领域技术人员可知的其他类型的光源，可根据光刻设备10的需求设置，本发明实施例对此不限定。
示例性的，以图3中示出的方位为例，光电传感器可设置于固定卡槽110的底部背离光源100的一侧，距离通孔111所在平面的距离为A1。光电传感器内部包括一个发射端和接收端，发射端的工作频率可为20Hz，即发射端每0.05秒(s)向光源100(可为汞灯)发射一次光线；接收端负责接收来自光源100底部的反射光线。光源100的底部距离固定卡槽110的底部的距离可由下列计算公式得到：
距离＝(vT/2-A1)mm；
其中，v为光速，T为每次发出的光线从发射到接收所用的时间。
其中，上述计算过程可由提示模块130执行。
在此基础上，为了提高测量精度，对光电传感器与通孔111之间的距离进行设置。
在一实施例中，可继续参照图2和图3，光电传感器固定于光源100背离通孔111所在平面的一侧，光电传感器(可理解为接收光线的平面)与通孔111所在平面之间的距离A1满足：1.5mm≤A1≤3mm。
如此设置，一方面可使二者之间的距离不会过小，从而确保光电传感器121具有足够的响应时间；另一方面，二者之间的距离不会过大，从而可使光线能量损耗较小，有利于确保较高的信噪比，确保较高的探测精度。
在其他实施方式中，还可设置2.5mm≤A1≤3mm，或1.5mm≤A1≤2.5mm，或A1＝2mm，或本领域技术人员可知的其他可选数值或数值范围，可根据光刻设备10的需求设置，本发明实施例对此不限定。
在一实施例中，提示模块130内置光源100与固定卡槽110之间距离的阈值范围，提示模块130实时将距离信息与阈值范围进行比较，并根据比较结果，发出提示信息。
其中，阈值范围为光源100的参考位置范围。示例性的，光源100与固定卡槽110之间的距离落入阈值范围内时，表明光源100安装到位。
在一实施例中，图4为本发明实施例提供的一种提示模块的显示界面示意图，图5为本发明实施例提供的另一种提示模块的显示界面示意图。参照图4和图5，提示模块130包括光源位置显示器131；光源位置显示器131用于将阈值范围和距离信息图形化显示；其中，光源位置显示器131包括第一显示区域(图中稀疏点填充区域)和第二显示区域(图中密集点填充区域)，阈值范围显示在第一显示区域，距离信息显示在第二显示区域，第一显示区域和第二显示区域交叠，且第一显示区域和第二显示区域的视觉状态可以相同或不同。示例性的，光源100与固定卡槽110的相对位置关系可由显示“光源的下底面距离固定卡槽水平面的距离”的进度条进行指示。光源的下底面理解为光源100朝向固定卡槽110的通孔111的表面，固定卡槽水平面理解为固定卡槽110朝向光源100的下底面的表面，二者之间的距离落入阈值范围内时，表明两表面贴合到位。
示例性的，第一显示区域和第二显示区域的一侧边重叠，以直观地显示阈值范围与距离信息的相对大小关系。
示例性的，在该光刻设备10的曝光光源为汞灯时，该光源位置显示器131可以实时显示汞灯下底面距离底座水平面距离。若两表面之间的距离为1mm表明光源100安装到位，结合图2和图3，光电传感器可实时检测汞灯下表面到底座水平面的距离，当检测距离大于1mm时(如图4中显示的2.5mm)，安装状态指示灯为黄色，表面安装未到位，设备工程师需继续向光源施力；光检测距离等于或者小于1mm时(如图5中显示的1.0mm)，安装状态指示灯变为绿色，提示设备工程师光源安装到位，无需继续施力。由此，通过光电传感器实时检测汞灯下底面距离底座水平面距离，并由光源位置显示器131进行显示，可为安装人员(即设备工程师，也可称为操作人员)提供参考，防止光源已经安装到位，仍继续向光源施加作用力；以及防止光源没有安装到位，已经停止用力；由此，可提高光源的安装便捷性和作业安全性。
在一实施例中，图6为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图6，该光刻设备还可包括临界感应模块122；临界感应模块122设置于固定卡槽110中，且位于光源100安装到位的临界位置处，用于探测光源100是否安装到位。
其中，在光源100安装到位时，临界感应模块122可接触光源100，以接触式地感应到光源100到位，从而进一步提高光源100位置监测的准确性。
示例性的，临界感应模块122可包括压力传感器。
其中，压力传感器为接触式传感器，可对应于光源100的安装到位的位置进行设置。当光源100接触到压力传感器时，光源100安装到位，此时压力传感器将对应的光源到位的信号传输给提示模块130，提示模块130根据压力传感器探测到的光源100安装到位的相关信息，提示安装人员光源已安装到位，无需继续施力，从而可避免光源100继续受力而炸裂，有利于确保作业安全性。
在一实施例中，图7为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图7，提示模块130还包括声光报警器132；声光报警器132用于在临界感应模块122探测到光源100安装到位时，发出声光警报。
其中，声光报警器132可通过发出声音(可为较明显的提示音，例如蜂鸣声)和光线(可为较显眼的光线，例如红光)的方式，以在光源100安装到位时进行提示。
如此，提示作用明显，便于使得安装人员即刻停止向光源100施力，确保光源安全以及操作人员安全。
在其他实施方式中，声光报警器132还可采用本领域技术人员可知的其他结构形式，例如可发出其他颜色的光线，或发出其他类型的声音，可根据光刻设备10的需求设置，本发明实施例对此不限定。
在一实施例中，图8为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图8，该光刻设备10还包括复位按键151；复位按键151用于在声光报警器132发出声光警报后，消除声光警报。
如此，可实现声光报警器132的“初始化”，为下一次发出声光警报做准备。
示例性的，复位按键151可为机械结构开关按键，或为光源位置显示器131可显示的图形按键，图形按键可由鼠标点击触发，或手指、触控笔等触碰以触发，或采用本领域技术人员可知的其他方式触发，本发明实施例不限定。
示例性的，结合图4或图5，“复位按键”可由光源位置显示器131进行显示。当提示模块130确定光源100已经安装到位，声光报警器132被触发，提示安装人员，光源已经安装到位。其后，安装人员可以按下光源位置显示器131上显示的复位按键，以解除报警。
由此，可将复位按键151与光源位置显示器141集成设置，从而光刻设备10的集成度较高，整体结构较简单。
在一实施例中，图9为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图9，该光刻设备10还包括位置校正模块160，位置校正模块160与判断模块140通信连接；位置校正模块160用于在判断模块140判断光源100的安装状态为异常时，对光源100的位置进行校正。
其中，位置校正模块160可用于光源100的安装微调、或用于其安装好之后的维护过程中。此时，光源100以及其保护结构均安装完成，在光源100的位置出现偏差时，现有技术中通常会将相关结构拆卸下来，设备工程师手动对光源100的位置进行调整。如此做法，费时费力。本发明实施例中，通过设置位置校正模块160，可在光源100的位置出现偏差时，通过光刻设备10的闭环自反馈，利用位置校正模块160实现自动对光源100的位置进行调整，省时省力。
在一实施例中，图10为本发明实施例提供的一种环形电磁吸盘的结构示意图。结合图9和图10，位置校正模块160包括环形电磁吸盘161；环形电磁吸盘161通电时对光源100产生吸引力或排斥力，以对光源100与固定卡槽110的相对位置关系进行校正。
其中，环形电磁吸盘161是一种用电磁原理，通过使内部线圈通电产生磁力，经过导磁面板，将接触在面板表面的工件(即光源100)进行吸引；或者通过其内部线圈断电，磁力消失实现退磁，此时吸引力消失，释放光源100。环形电磁吸盘161的吸持力较强，最大可达16kg/cm2，由此产生的吸引力(物理实质为磁力)可以满足对光源垂直方向位移修正要求。
示例性的，为确保光源100受力均匀，环形电磁吸盘161安装于光电探测器121的周围，且装到固定卡槽110的中间区域的最下方。
在其他实施方式中，还可通过本领域技术人员可知的其他方式，利用其他类型的环形电磁吸盘或位置校正模块对光源产生作用力，本发明实施例对此不赘述。
其中，当光源100相对于固定卡槽110松动，即二者之间的距离变大时，可通过环形电磁吸盘161对光源100产生吸引力，以使二者之间恢复到光源到位的位置；或者，当光源100相对于固定卡槽110陷进，即二者之间的距离变小时，可通过环形电磁吸盘161或其他形式的位置校正模块160对光源100产生排斥力，以使二者恢复到光源到位的位置。
如此，可简化光源100的维护过程，有利于降低维护成本。
在一实施例中，图11为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图11，位置校正模块160还包括驱动电路162和开关按键163；驱动电路162用于在开关按键163的控制下，控制环形电磁吸盘161处于通电状态或断电状态。
由此，实现环形电磁吸盘161的正常工作和可人为控制，便于运维调试。
示例性的，开关按键163可为机械结构开关按键，或为光源位置显示器131可显示的图形按键(图4和图5中，以“开”和“关”示出)，图形按键可由鼠标点击触发，或手指、触控笔等触碰以触发，或采用本领域技术人员可知的其他方式触发，本发明实施例不限定。
示例性的，结合图4或图5，“开关按键”可由光源位置显示器131进行显示。当判断模块140确定光源100位置出现偏差时，光源位置显示器131可显示光源100与固定卡槽110的距离，设备工程师据此可触发开关按键中的“开”，以使环形电磁吸盘161工作，实现对光源100的位置校正；光源100校正到位后，设备工程师触发开关按键中的“关”，环形电磁吸盘161停止工作。
由此，可将开关按键163与光源位置显示器131集成设置，从而光刻设备10的集成度较高，整体结构较简单。
此外，该光刻设备10维护过程中，通过实时检测光源100的位置，在光刻设备10的机台震动和气流对光源的位置造成影响时，光源的位置偏移能被及时侦测到。基于此，当机台的光学性能出现异常时，能够提供光源相关的故障排查依据。
在上述实施方式的基础上，图12为本发明实施例提供的又一种光刻设备的结构示意图。参照图12，该光刻设备10还包括机台显示器210，与提示模块130通信连接；机台显示器210可用于显示光刻设备10的工作状态。
其中，光刻设备10的工作状态可包括光刻设备10监测到的光源的状态。如此，图4或图5所示的光源位置显示器131的显示界面可与光刻设备10的机台显示器210的显示界面融合，由此，可确保用于显示的结构的数量较少，有利于简化光刻设备10的整体机械结构。
示例性的，图13为本发明实施例提供的光刻设备中，一种机台显示器的显示界面示意图。结合图12和图13，该显示界面，在机台显示器210的原显示界面的基础上，增加了“光源的下底面距离固定卡槽水平面的距离”的指示条，以及增加了显示光源100的安装状态的“安装状态指示灯”。
示例性的，继续参照图13，该显示界面还可融合显示“复位按键”。
示例性的，继续参照图13，该显示界面还可融合显示“开关按键”，包括“开”和“关”。
可理解的是，将光刻设备10中的多种待显示信息均融合到机台显示器210进行显示时，各待显示信息可由同一个显示界面进行显示，或由两个或更多个不同的显示界面进行显示，可根据光刻设备10的需求设置，本发明实施例对此不作限定。
在一实施例中，继续参照图12，该光刻设备10还包括机台电源220；机台电源220用于为感应模块120、提示模块130和位置校正模块中的至少一个供电。
其中，供电方式可包括直接供电或间接供电；同时，感应模块120、提示模块130和位置校正模块也可独立设置电源供电，本发明实施例对此不限定。
在一实施例中，继续参照图12，该光刻设备10还可包括机台CPU200，提示模块130可与机台CPU200集成设置。下面结合感应模块120包括压力传感器和光电传感器，以曝光光源为汞灯为例，示例性地说明机台CPU200的工作原理。
示例性地，在汞灯的底座安装有压力传感器。当汞灯接触到压力传感器时，压力传感器将按一定规律输出相应的模拟信号，由与之电连接的模数转换电路转换为机台CPU200可以识别的数字信号，机台CPU200对接收到的数字信号进行运算和处理后，确定汞灯安装到位，发出指令驱动声光报警电路工作，提示安装人员停止向汞灯施加作用力。其后，安装人员通过声光报警电路上面的复位按键，消除声光报警。
同时，在汞灯的底座安装有光电传感器，用来检测汞灯底部到底座的距离，机台CPU200接收光电传感器检测到的位置信息(同上，也为数字信号)，处理后输出到汞灯附近位置的显示器(如图4或图5所示，为光源位置显示器的显示界面)，显示当前汞灯距离底部的距离，为安装人员提供数值参考。
在一实施例中，继续参照图12，该光刻设备10还可包括模数转换电路125，模数转换电路125电连接于感应模块120与机台CPU200之间。
示例性的，模数转换电路中，光电传感器的输出信号经由其中的信号调理电路放大、稳压、滤波，并完成A/D转换，变成机台CPU200可以识别的数字信号。
示例性的，该光刻设备还可包括键盘电路，用于控制键盘中的按键，以控制开关按键的开或关。示例性的，当开关按键断开，机台CPU200对应的引脚电压为5V；当开关按键按下后，机台CPU200对应的引脚电压为0V。根据是否有按键按下，以及根据软件编程设定，执行对应的功能。此键盘电路设计中，开关按键可用于将声光报警器复位，避免长时间报警，以及可用于控制电磁吸盘电流通断。
在一实施例中，继续参照图12，机台显示器210可为触摸屏。该触摸屏可同时实现输入输出，而无需利用键盘、鼠标等实现输入功能，从而有利于使得机台显示器的功能较多，有利于简化输入相关结构部件。
需要说明的是，上述图1-图13，仅示例性的示出了光刻设备10的部分结构，在其他实施方式中，光刻设备还可包括本领域技术人员可知的其他结构部件，本发明实施例对此不赘述也不限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种光刻设备的光源位置监控方法，该光源位置监控方法可应用上述实施方式提供的任一种光刻设备执行。因此，该光源位置监控方法也具有上述实施方式中的光刻设备所具有的有益效果，相同之处可参照上文中对光刻设备的解释说明进行理解，下文中不再赘述。示例性的，图14为本发明实施例提供的一种光刻设备的光源位置监控方法的流程示意图。参照图14，该光源位置监控方法可包括：
S310、感应模块感应光源与固定卡槽之间的距离信息。
S320、提示模块根据距离信息，发出提示信息。
S330、判断模块根据提示信息，判断光源的安装状态。
由此，可实现对光源安装状态的实时且较为准确的监控，可为光源安装和维护提供指导，有利于提高设备工程师的作业安全性，以及提高光源的安装便捷性；同时，便于提供维护数据支持。
示例性的，在图14的基础上，在S330之后还可包括：
当判断模块判断光源安装状态为偏移时，位置校正模块对光源进行校正。
如此，可简化光源维护工作。
在上述实施方式的基础上，下面以光源100为汞灯，感应模块120包括光电传感器和压力传感器，提示模块130包括声光报警器和光源位置显示界面器，提示模块130与机台CPU集成设置，位置校正模块160包括环形电磁吸盘；光源安装到位时，汞灯底面与底座水平面之间的距离等于1mm为例，对光刻设备的光源位置监控过程进行示例性说明。该流程可包括：
光刻设备开启；
汞灯底面逐渐接近底座水平面的过程中，感应模块实时监测汞灯的位置；
机台CPU判断汞灯底部与底座水平面之间的距离是否大于1mm；
若是，则表明汞灯尚未安装到位；光源位置显示器的进度条显示为黄色，且安装状态指示灯显示黄色；同时，声光报警器不工作；
汞灯底面继续向底座水平面靠近，并重复上述判断步骤；
若否，则表明汞灯安装到位；执行下列步骤：
光源位置显示器进度条显示为绿色，且安装状态指示灯显示为绿色；同时，压力传感器接触到汞灯，机台CPU触发声光报警器工作，声光报警器报警；
触发复位按键，使报警解除；
至此，汞灯安装结束。
其后，光刻设备的运行维护过程，具体流程包括：
光刻设备持续监测汞灯的位置；
机台CPU判断汞灯底部与底座水平面之间的距离是否大于1mm；
若是，则判断模块确定汞灯位置存在偏离，触发另一报警器工作；
设备工程师通过光源位置显示器确认汞灯的位置；
确认汞灯偏离时，触发开关按键；
环形电磁吸盘对汞灯的位置进行调整；
当机台CPU判断汞灯底部与底座水平面之间的距离是等于或小于1mm时，汞灯归位，调整结束。
本发明实施例提供的光刻设备的有益效果至少包括：
1.通过光刻设备对光源的安装过程实时且较为准确的监测，有利于提高作业安全性和安装便捷性。
2.通过光刻设备对光源的位置实时监测，可在光刻设备的机台光学性能较差时，提供光源位置相关的故障排除数据。
3.通过将光刻设备的相关状态信息融合到机台显示器的显示界面中，可不增加额外的显示器，有利于确保光刻设备的整体机械结构较简单。
4.通过光刻设备中的位置校正模块，可在光源的维护过程中对其位置进行校正，有利于提高运维自动化程度，省时省力。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种光刻设备，包括光源，其特征在于，还包括：
固定卡槽，用于安装固定所述光源；
感应模块，用于感应所述光源与所述固定卡槽之间的距离信息；
提示模块，用于根据所述距离信息，发出提示信息；
判断模块，用于根据所述提示信息，判断所述光源的安装状态。
2.根据权利要求1所述的光刻设备，其特征在于，所述固定卡槽一侧设有通孔，所述通孔暴露所述光源，所述感应模块相对所述通孔设置，所述感应模块通过所述通孔感测所述光源与所述固定卡槽之间的距离信息。
3.根据权利要求1所述的光刻设备，其特征在于，所述提示模块内置所述光源与所述固定卡槽之间距离的阈值范围，所述提示模块实时将所述距离信息与所述阈值范围进行比较，并根据比较结果，发出提示信息。
4.根据权利要求3所述的光刻设备，其特征在于，所述提示模块包括光源位置显示器，用于将所述阈值范围和所述距离信息图形化显示；
其中，所述光源位置显示器包括第一显示区域和第二显示区域，所述阈值范围显示在所述第一显示区域，所述距离信息显示在所述第二显示区域，所述第一显示区域和所述第二显示区域交叠，且所述第一显示区域和所述第二显示区域的视觉状态可以相同或不同。
5.根据权利要求1所述的光刻设备，其特征在于，还包括临界感应模块；所述临界感应模块设置于所述固定卡槽中，且位于所述光源安装到位的临界位置处，用于探测所述光源是否安装到位。
6.根据权利要求5所述的光刻设备，其特征在于，所述提示模块还包括声光报警器；
所述声光报警器用于在所述临界感应模块探测到所述光源安装到位时，发出声光警报。
7.根据权利要求1所述的光刻设备，其特征在于，还包括位置校正模块，所述位置校正模块与所述判断模块通信连接；
所述位置校正模块用于在所述判断模块判断所述光源的安装状态为异常时，对所述光源的位置进行校正。
8.根据权利要求7所述的光刻设备，其特征在于，所述位置校正模块包括环形电磁吸盘；
所述环形电磁吸盘通电时对所述光源产生吸引力或排斥力，以对所述光源的安装状态进行校正。
9.一种光刻设备的光源位置监控方法，其特征在于，应用权利要求1-8任一项所述的光刻设备执行，所述光源位置监控方法包括：
感应模块感应所述光源与所述固定卡槽之间的距离信息；
提示模块根据所述距离信息，发出提示信息；
判断模块根据所述提示信息，判断所述光源的安装状态。
10.根据权利要求9所述的光源位置监控方法，其特征在于，还包括：
当所述判断模块判断所述光源安装状态为偏移时，位置校正模块对所述光源进行校正。
CN202010420407.5A 2020-05-18 2020-05-18 光刻设备及其光源位置监控方法 Pending CN113687574A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010420407.5A CN113687574A (zh) 2020-05-18 2020-05-18 光刻设备及其光源位置监控方法
PCT/CN2021/087799 WO2021233033A1 (zh) 2020-05-18 2021-04-16 光刻设备及其光源位置监控方法
US17/593,054 US11669015B2 (en) 2020-05-18 2021-04-16 Photolithography device and method for monitoring position of a light source in a photolithography device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010420407.5A CN113687574A (zh) 2020-05-18 2020-05-18 光刻设备及其光源位置监控方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113687574A true CN113687574A (zh) 2021-11-23

Family

ID=78575524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010420407.5A Pending CN113687574A (zh) 2020-05-18 2020-05-18 光刻设备及其光源位置监控方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11669015B2 (zh)
CN (1) CN113687574A (zh)
WO (1) WO2021233033A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114777585A (zh) * 2022-03-22 2022-07-22 中国工程物理研究院流体物理研究所 一种用于雷管作用时间测量的固定装置及方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8802217D0 (en) * 1987-02-09 1988-03-02 Canon Kk Mask holding device
CN1032090A (zh) * 1987-09-18 1989-03-29 株式会社日立制作所 曝光装置
US20020024649A1 (en) * 1998-03-27 2002-02-28 Mitsuya Sato Exposure apparatus and method, device manufacturing method, and discharge lamp
JP2003045219A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 水銀ランプ、照明装置及び露光装置
JP2010015028A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置及び露光装置のランプ交換方法
US20130183627A1 (en) * 2010-12-14 2013-07-18 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
CN205590145U (zh) * 2016-04-15 2016-09-21 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 电磁吸盘
CN205787592U (zh) * 2016-05-31 2016-12-07 上海微电子装备有限公司 一种汞灯角分布测试装置和一种照明灯室
CN206002084U (zh) * 2016-09-19 2017-03-08 上海巴安水务股份有限公司 一种高压断路器动触头插入深度检测器
CN209028412U (zh) * 2018-11-30 2019-06-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 光源装置、调焦调平系统及光刻设备
CN109973955A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 光宝电子(广州)有限公司 照明装置及其设定方法
CN110307798A (zh) * 2019-06-28 2019-10-08 国网山东省电力公司临沂供电公司 带有插入深度测量仪的开关柜动静触头
CN110940270A (zh) * 2019-10-30 2020-03-31 深圳市凯中精密技术股份有限公司 一种位置度的检测方法及检测装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7378666B2 (en) 2002-10-11 2008-05-27 Qimonda Ag Irradiation device for testing objects coated with light-sensitive paint
US7495579B2 (en) * 2005-06-13 2009-02-24 Sirota J Marcos Traffic light status remote sensor system
US9243902B2 (en) 2011-07-26 2016-01-26 Thales Visionix, Inc. System for light source location detection
CN108983414B (zh) 2018-08-30 2024-01-30 京东方科技集团股份有限公司 光学反射镜、光学反射镜系统及曝光机

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8802217D0 (en) * 1987-02-09 1988-03-02 Canon Kk Mask holding device
CN1032090A (zh) * 1987-09-18 1989-03-29 株式会社日立制作所 曝光装置
US20020024649A1 (en) * 1998-03-27 2002-02-28 Mitsuya Sato Exposure apparatus and method, device manufacturing method, and discharge lamp
JP2003045219A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 水銀ランプ、照明装置及び露光装置
JP2010015028A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置及び露光装置のランプ交換方法
US20130183627A1 (en) * 2010-12-14 2013-07-18 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
CN205590145U (zh) * 2016-04-15 2016-09-21 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 电磁吸盘
CN205787592U (zh) * 2016-05-31 2016-12-07 上海微电子装备有限公司 一种汞灯角分布测试装置和一种照明灯室
CN206002084U (zh) * 2016-09-19 2017-03-08 上海巴安水务股份有限公司 一种高压断路器动触头插入深度检测器
CN109973955A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 光宝电子(广州)有限公司 照明装置及其设定方法
CN209028412U (zh) * 2018-11-30 2019-06-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 光源装置、调焦调平系统及光刻设备
CN110307798A (zh) * 2019-06-28 2019-10-08 国网山东省电力公司临沂供电公司 带有插入深度测量仪的开关柜动静触头
CN110940270A (zh) * 2019-10-30 2020-03-31 深圳市凯中精密技术股份有限公司 一种位置度的检测方法及检测装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114777585A (zh) * 2022-03-22 2022-07-22 中国工程物理研究院流体物理研究所 一种用于雷管作用时间测量的固定装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11669015B2 (en) 2023-06-06
WO2021233033A1 (zh) 2021-11-25
US20220308458A1 (en) 2022-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0139207B2 (zh)
KR100274596B1 (ko) 반도체장치 제조용 노광설비의 스테이지 홀더 상의 파티클 감지방법과 이를 이용한 감지장치 및 그 제어방법
JPS61196532A (ja) 露光装置
CN113687574A (zh) 光刻设备及其光源位置监控方法
JP6209104B2 (ja) 光電センサ
KR20190134000A (ko) 광학 검사 장비의 조명 시스템
KR20170141254A (ko) 인식 시스템을 포함하는 측정 조립체 및 인식 방법
TWI831002B (zh) 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法
TW200510959A (en) Lithographic apparatus and integrated circuit manufacturing method
CN112872628B (zh) 激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机
EP3324238B1 (en) Exposure apparatus and method
KR101709913B1 (ko) 자동 발광 방식의 오작동 탐지 디바이스
TW548712B (en) Alignment system of semiconductor exposure apparatus
CA3034974C (en) System and method for indirectly determining weight on eye during laser ophthalmic surgery
JP5105478B2 (ja) ビームセンサ
CN110275625B (zh) 光学导航装置的失效判断方法
US12007752B2 (en) Information processing apparatus, display control method, storage medium, substrate processing system, and method for manufacturing article
JPH0850010A (ja) 表面形状測定装置
CN110687750B (zh) 包括防板偏检知设计的曝光设备
CN116608798A (zh) 平整度检测装置及其检测方法
KR100292063B1 (ko) 임계치수 및 중첩도 측정방법
CN116068848A (zh) 光罩检测系统及方法
KR200260096Y1 (ko) 두께 측정 장치
CN107015527B (zh) 监控系统
KR20090070394A (ko) 파티클 감지 장치 및 감지 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20211123