CN116068848A - 光罩检测系统及方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种光罩检测系统及方法，涉及半导体技术领域。该光罩检测系统包括：光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，用于测量光罩的厚度；条形码读取装置与光罩厚度测量装置正对设置，用于读取光罩上的条形码以获取光罩的厚度信息；校准装置包括校准棒和电磁铁，校准棒包括校准杆和校准底座，电磁铁与校准底座的底部对应设置，校准装置用于对条形码读取装置进行校准。本公开提供的光罩检测系统，通过设置光罩厚度测量装置，可以在光罩条形码读取异常或有新的光罩进入机台时，防止厚度异常的光罩进入机台，保护机台装置；通过设置校准装置，可以实现对条形码读取装置的自动校准，节省了机台更新时间，提高了校准率。

Description

光罩检测系统及方法

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光罩检测系统及方法。

背景技术

在半导体制备工艺中，光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，光刻工艺是利用曝光和显影在光刻胶上刻画集合图形结构，然后通过刻蚀工艺将光罩上的图形转移到衬底上，而光刻设备则是实现光刻工艺中不可或缺的工艺设备，是生产大规模集成电路的核心设备，光刻设备的正常运行是保证半导体工艺的前提。

在现有的光刻设备中，光罩在进入光刻设备的光罩存储单元之前，机台条形码读取装置会对光罩上的条形码进行读取，以获取光罩的相关信息，通过相关信息判断此光罩的权限，但在机台条形码读取装置出现故障时，会出现光罩条形码读取异常的情况，会导致设备中的一些关于光罩的设定失效，从而导致光罩的损坏，甚至会出现设备的损毁；此外，在现有的技术中，机台条形码读取装置出现读取异常时，设备会停止运转进行装置校准，通常采用手动校准，校准率较低，校准时间长。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种光罩检测系统及方法。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供了一种光罩检测装置，该装置包括：

光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，所述传感器模组用于测量所述光罩的厚度；

条形码读取装置，所述条形码读取装置与所述光罩厚度测量装置正对设置，所述条形码读取装置用于读取所述光罩上的条形码以获取所述光罩的厚度信息；

校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，所述校准装置用于对所述条形码读取装置进行校准。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准杆连接在所述校准底座的顶面上。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述条形码读取装置还包括校准按钮，所述校准杆通过接触所述校准按钮对所述条形码读取装置进行校准。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述光罩检测系统还包括电源，所述电源采用稳压芯片，所述电源为所述电磁铁提供电压，使所述电磁铁得电后产生极性。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准杆的直径小于或等于所述校准按钮的直径。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准底座和所述电磁铁的形状均包括圆形，所述校准底座的直径与所述电磁铁的直径相等。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准底座的极性与所述电磁铁得电后的极性相同。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准底座与所述电磁铁为非接触式连接。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准装置还包括弹簧，所述弹簧穿设于所述校准杆上。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述弹簧的长度与所述校准杆的长度相等。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准装置还包括固定挡板，所述固定挡板上开设通孔，所述校准杆穿设于所述通孔中。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述固定挡板设置于所述校准杆的顶部。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述传感器模组包括反射式光电传感器。

根据本公开的另一个方面，提供了一种光罩检测方法，该方法包括：

提供光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度；

提供条形码读取装置，利用所述条形码读取装置读取光罩上的条形码，并调用预先设定的数据库，判断所述条形码是否包含在所述数据库中；

提供校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，利用所述校准装置校准所述条形码读取装置。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述判断所述条形码是否包含在所述数据库中，包括：

若所述数据库中不包含所述光罩的所述条形码，则启动所述光罩厚度测量装置，测量所述光罩的厚度，并得到所述光罩的最大厚度值；

若所述光罩的最大厚度值小于预先设定的阈值，则允许所述光罩进入机台。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，若所述光罩的最大厚度值大于或等于预先设定的阈值，则禁止所述光罩进入所述机台，并对所述光罩设置权限信息，将所述光罩的条形码信息和所述权限信息更新至所述数据库中。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，还包括：

若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动所述校准装置，对所述条形码读取装置进行校准，校准后的条形码读取装置重新读取所述光罩上的条形码。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述对所述条形码读取装置进行校准，包括：

启动电源，使所述电磁铁得电；

得电后的所述电磁铁推动所述校准底座控制所述校准杆移动，使所述校准棒顶端按压所述条形码读取装置上的校准按钮，以对所述条形码读取装置进行校准；

保持校准预定时间后，断开电源，使所述电磁铁失电，在弹簧的作用下，所述校准棒复位。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，还包括：

若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置测量所述光罩的厚度。

在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度，包括：

所述传感器模组测量所述传感器模组与机械手臂之间的距离，得到第一距离；

利用所述机械手臂移动所述光罩，使所述光罩通过所述光罩厚度测量装置的照射区域，所述传感器模组测量所述传感器模组与所述光罩的顶面之间的距离，得到第二距离；

通过计算得到所述第一距离与所述第二距离之间的差值，所述差值为所述光罩的厚度。

本公开提供了一种光罩检测系统，一方面通过在系统中设置光罩厚度测量装置，在条形码读取装置读取光罩条形码异常时或在新的光罩进入机台时，可以对光罩的厚度进行测量，以防止光罩的厚度超出机台光罩存储单元的限值要求，防止光罩误入机台损坏机台，保护了光罩和机台；

另一方面通过在系统中设置条形码读取器校准装置，在条形码读取装置读取光罩条形码异常时，可以对条形码读取装置进行自动校准，无需手动操作，缩短了机台的更新时间，提高了装置的校准率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例中的一种光罩检测系统的结构示意图。

图2为本公开示例性实施例中的一种光罩检测系统的俯视结构示意图。

图3为本公开示例性实施例中的一种光罩厚度测量装置的测量示意图。

图4为本公开示例性实施例中的一种光罩厚度测量装置的另一种测量示意图。

图5为本公开示例性实施例中的一种校准装置的连接关系示意图。

图6为本公开示例性实施例中的一种校准装置的结构示意图。

图7为本公开示例性实施例中的一种固定挡板的俯视示意图。

图8为本公开示例性实施例中的一种光罩检测方法的流程示意图。

图9为本公开示例性实施例中的一种光罩检测方法的另一种流程示意图。

图10为本公开示例性实施例中的一种校准装置的工作流程图。

图11为本公开示例性实施例中的一种光罩厚度测量装置的工作流程图。

其中，附图标记说明如下：

1：光罩厚度测量装置；2：条形码读取装置；3：光罩；

4：机台；41：机台横梁；42：机台底座；

21：校准装置；22：条形码读取器；23：信号处理电路；

24：控制系统；210：电磁铁；211：校准棒；2111：校准底座；

2112：校准杆；212：弹簧；213：固定挡板；2131：通孔；

214：校准按钮。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

光刻设备是集成电路芯片制造过程中重要的加工设备之一，光刻设设备用于将芯片的设计图形，通过曝光方法将设计图形从光罩(即掩膜版)上转印于硅片表面的光刻胶上，在完成一个芯片制造的过程中，通常需要不同尺寸的光罩将不同的设计图案转印在硅片上，随着集成电路芯片的关键尺寸越来越小，光罩的制造成本越来越大，因此，在光刻设备使用光罩的过程中，就需要对不同尺寸的光罩进行识别，以确保光罩的尺寸可以满足光刻设备的尺寸要求，以保证在光罩进入光刻设备的光罩存储单元时，不会因为光罩尺寸过大而导致的光罩损毁的现象发生。

在光刻设备的机台中，机台条形码读取装置读取光罩条形码时条形码读取装置出现故障的现象时有发生，此时条形码读取装置会出现条形码位数读取异常的情况，一些型号的光罩厚度由于会多出镜像或图形装置，比通常使用的光罩在尺寸上要厚很多，如若光罩厚度超出机台光罩存储单元的厚度，由于条形码读取异常，光刻设备机台的一些设定会失效，从而使得机台的某些结构与光罩发生碰撞，使得光罩和机台发生损毁。例如，在条形码读取装置发生故障时，读取的光罩条形码的位数可能发生变化，此时机台对光罩的一些权限设定会失效，机台会允许此型号的光罩进入机台，而此型号的光罩的厚度已超出机台的最大允许厚度，就会使得此型号的光罩发生损坏。

另外，条形码读取装置读取光罩条形码异常时，需要停机后对条形码读取核装置进行校准，目前通常采用的是手动校正，但是这种校准方法较慢，需要在装置读取条形码异常后进行判断与校准操作，并且这种校准方法无法做到自动对装置进行校准并确认校准结果，使机台更新周期长，确认校准结果的速度慢。

因此，本公开提供了一种光罩检测系统，既可以对光罩厚度进行测量，又可以对条形码读取装置进行自动校准。

本公开实施方式提供了一种光罩检测系统，图1为本公开示例性实施例中的一种光罩检测系统的结构示意图，如图1所示，该光罩检测系统包括：光罩厚度测量装置1、条形码读取装置2和校准装置。

其中，光罩厚度测量装置1包括多个并排设置的传感器模组，传感器模组用于测量光罩3的厚度。

在本公开的实施例中，如图2所示，结合图1和图2，在光刻设备的机台4入口处设置有光罩厚度测量装置1，光罩厚度测量装置1设置在机台4位于入口处的机台横梁41上，光罩厚度测量装置1是由多个传感器模组组成，每个传感器模组还可以包含多个传感器，传感器可以是反射式光电传感器，也可以是超声波测距传感器、激光测距传感器或红外线测距传感器，本公开对传感器的具体类型不做限定，但需要满足测距的具体需要，且不影响光刻设备的正常工作，传感器模组的数量可以是5个或5个以上，具体的数量可以根据光罩的宽度或机台的结构进行选择。

在一些实施例中，每个传感器对光罩3的测距面积是固定的，多个并排设置的传感器模组扫描的总长度需要大于或等于光罩3的宽度，以保证传感器模组的扫描区域覆盖整个光罩3的面积，例如，光罩3的宽度为A，单个传感器可测量的光罩3的宽度为a，设置传感器的数量为N，那么，光罩3的宽度A≤N*a，传感器模组的分布间隔可根据传感器模组的测量面积进行确定。

在光刻设备的机台有新的光罩3进入或机台条形码读取装置读取光罩条形码异常时，启动光罩检测系统中的光罩厚度测量装置1，通过光罩厚度测量装置1中的多个传感器模组，扫描新的光罩3的整个面积区域，其中，光罩3在光罩检测系统中的移动方向如图1中箭头所示的方向，确定光罩3的面积内的每个点相对应的厚度，并通过比较每个点的厚度与机台允许的最大光罩厚度判断新的光罩3是否可以进入机台，若新的光罩3的每个点的厚度均小于或等于机台允许的最大光罩厚度，则允许新的光罩3进入机台，新的光罩3中具有一点或多点的厚度大于机台允许的最大光罩厚度，则禁止该光罩3进入机台，并将该光罩3的厚度信息更新至预设的数据库中，同时对此禁入的光罩设置禁入权限。例如，机台的光罩存储单元的最大光罩允许厚度为50mm，光罩厚度测量装置1会对进入其中的新的光罩进行厚度检测，若新的光罩的厚度≤50mm，则允许新的光罩进入机台，若新的光罩的厚度＞50mm，则禁止新的光罩进入机台，并将新的光罩的厚度信息更新至机台数据库，同时设置禁入权限。

图3和图4为本公开示例性实施例中的一种光罩厚度测量装置的测量示意图，结合图3和图4，对光罩厚度测量装置的工作原理进行说明：

在一些实施例中，将光罩安装在光罩夹持机械手臂42上，光罩3可通过机械手臂42在机台内进行移动，光罩厚度测量装置1是设置在机台横梁1的固定位置处，在没有光罩3进入机台时，启动光罩厚度测量装置1，机械手臂42以预设路径移动，通过光罩厚度测量装置1中的传感器测量出未放置光罩时光罩厚度测量装置1距离机械手臂的距离S1，在机械手臂42夹持光罩3进入光罩厚度测量装置1的扫描区域内时，光罩厚度测量装置1中的传感器可测量出光罩3顶面的每一点距离装置的距离S2，那么，光罩上每一点的厚度值H＝S2-S1。

光罩检测系统可根据光罩厚度测量1装置检测的光罩3的厚度数据，生成光罩厚度图，通过光罩厚度图可以直观的显示出光罩3的最大厚度，同时，光罩检测系统可以将上述光罩3的厚度信息更新至预先设定的数据库中，为后续机台的操作设定相应的权限，对于超过机台允许最大光罩高度的光罩设置禁入权限，禁止高度超出允许高度的光罩进入机台。

其中，光罩检测系统包括条形码读取装置2和校准装置。

条形码读取装置2与光罩厚度测量装置1在机台入口处正对设置，条形码读取装置2用于读取光罩3上的条形码以获取光罩3的厚度信息；

在一些实施例中，校准装置包括校准棒和电磁铁，校准棒包括校准杆和校准底座，校准杆垂直连接在校准底座的顶面上，电磁铁设置在校准底座的底部，校准装置用于对条形码读取装置进行校准。

图5为本公开示例性实施例中的一种校准装置的连接关系示意图，如图5所示，校准装置21连接在条形码读取装置2上，条形码读取装置2包括条形码读取器22、信号处理电路23和控制系统24，条形码读取器22通过读取光罩3上的条形码获取光罩3的相关信息，包括光罩3的厚度信息，条形码读取器22将上述信息发送至信号处理电路23中，信号处理电路23将接收的信息再次发送至控制系统24中，控制系统24通过发送相关的指令对条形码读取器22进行操作。

校准装置21一方面设置在条形码读取装置2中的条形码读取器22上，另一方面与信号处理电路23相连接，在条形码读取器22读取光罩条形码异常时，可将读取异常信号传递给信号处理电路23，继而控制系统24将开启校准装置21，并将信息反馈至信号处理电路23中，信号处理电路23通过控制校准装置21对条形码读取器22进行校准，在一次校准完毕后，条形码读取器22重新进行光罩条形码的读取，验证校准装置21的校准结果，若条形码读取器22读取条形码仍有异常，则校准装置21继续进行校准，直至条形码读取器22可正常读取光罩3的条形码。

在一些实施例中，如图6所示，校准装置21包括校准棒211和电磁铁210，校准棒211包括校准杆2112和校准底座2111，校准杆2112垂直设置在校准底座2111上，电磁铁210设置在校准底座2111的的底部。

在条形码读取装置2中还包括校准按钮214，通过按动校准按钮214即可对条形码读取装置2进行校准；其中，校准装置21中的校准杆2112可以为圆柱体，校准杆2112的直径需小于或等于校准按钮214的表面的面积，以保证校准杆2112的顶部可以按动校准按钮214以进行装置的校准；校准底座2111呈圆形板状，校准底座2111与校准杆2112垂直连接，校准底座2111具有极性，校准底座2111的极性与电磁铁210得电后的极性为同极；校准装置21中的电磁铁210圆形结构，且电磁铁210的直径与校准底座2111的直径相等，电磁铁210设置的校准底座2111的底部的下方，与校准底座2111呈非接触式连接；校准装置21还包括弹簧212，弹簧212穿设于校准杆2112的杆身上，弹簧212的自然长度与校准杆2112的长度相等。

校准装置21还包括固定挡板213，如图7所示，固定挡板213上设置有通孔2131，校准杆2112穿设于固定挡板213的通孔2131中，固定挡板213设置在校准杆2112的上部，固定挡板213设置在条形码读取装置2上，为校准装置21提供固定位置。

需要说明的是，本公开中的校准装置21中的校准底座2111与电磁铁210的形状是匹配的，校准底座2111和电磁铁210的形状可以都是圆形，也可以是其它形状，例如，可以是矩形或正方形，可根据选用的电磁铁210形状确定校准底座的形状，本公开不做具体限定；校准底座2111与校准杆2112可以是一体成型结构，也可以是焊接连接，也可以是铆接连接，本公开对两者的连接关系不做具体的限定；弹簧212的一端可固定在校准底座2111上，也可以不固定在校准底座2111上，弹簧212具体的连接方式可以根据实际使用需要确定；校准装置21可以集成在条形码读取装置2中，也可以设置在条形码读取装置2之外，可根据装置的实际设计需要选择。

在一些具体的实施例中，校准杆2112可选择长度为2-10cm、直径为4-12mm的圆柱形杆，例如，校准杆2112可选择长度为6cm、直径为8mm的圆柱形杆；校准底座2111可选用直径为2-8cm的圆形磁铁，例如，校准底座2111可选用直径为5cm的圆形磁铁；弹簧212可选用长度为30-90mm、直径为20-80mm的弹簧，例如，弹簧212可选用长度为60mm、直径为50mm的弹簧；固定挡板213可选用长为20-60mm、宽为20-60mm的带有通孔2131的板状结构，且固定挡板213的通孔2131直径大于或等于8mm，例如，固定挡板213可选用长为40mm、宽为40mm的带有通孔的板状结构；电磁铁210可选用电压为24V、行程为0-6mm、推力为5-10N、保持力≥35N、功率为38.5W或22.2W、电流为1.6A或0.92A、电阻为15欧或26欧、工作循环为通电0-50S的圆形电磁铁。光罩检测系统包括电源，电源采用稳压芯片，电源可为电磁铁输出稳定且不间断的电源，且可以合理地匹配电压和功率的输出，电源可采稳压芯片，例如可以为24V稳压芯片，可输出稳定的不间断的24V电源，但本公开的电源类型并不限于此，可以根据实际使用需要确定。

下面对条形码读取装置的校准进行说明：

当条形码读取装置2读取光罩条形码异常时，启动校准装置21对条形码读取装置2进行校准，通过电源对校准装置21中的电磁铁210进行得电操作，使得电磁铁210具有与校准底座2111相同的极性，由于同性相斥的原理，电磁铁210推动校准底座2111前移，并且带动弹簧212产生弹性形变，校准底座2111通过推动校准杆2112触动校准按钮214进行校准，校准杆2112维持按动校准按钮214一定时间后，断开电源，使得电磁铁210失电，失去极性，电磁铁210与校准底座2111的同性相斥作用消失，由于弹簧212的弹性形变的作用，使得校准棒211回到初始位置，完成一次对条形码读取装置2的校准，校准后条形码读取装置2对条形码读取异常的光罩进行条形码的重新读取，以验证条形码读取装置2的校准是否成功，若条形码读取装置2的校准失败，则重复上述过程进行再次的校准，直至条形码读取装置2可以正常读取条形码，结束校准过程。

需要说明的是，上述的校准装置21中，电磁铁210设置在校准棒211的底部，电磁铁210与校准棒211具有相同的极性，由于同性相斥原理，电磁铁210可以推动校准棒211底部进行前移。此外，也可将校准装置21进行相应的变形，使电磁铁210设置在校准棒211的顶部，电磁铁210与校准棒211顶部采用不同的极性，由于异性相吸原理，电磁铁210可以吸引校准棒211前移，本公开包括但不限于上述的校准装置以21及校准装置21的变形装置。

具体地，上述校准杆2112维持按动校准按钮一定时间，例如，可设定此一定时间为1-5S，可以是3S，但本公开对一定时间不进行具体限定，维持按动校准按钮214的时间可根据具体使用需求确定；在电磁铁210推动校准底座2111前移时，在一些实施例中，校准底座2111前移2-10mm例如，前移距离可以是5mm，此距离是与校准装置21与条形码读取器22之间设置的距离相关，若校准装置21距离条形码读取器22距离较远，校准底座2111的前移距离可大于5mm，若校准装置21距离条形码读取器22的距离较近，校准底座2111的前移距离可小于5mm。

在一些实施例中，对装置校准结果的验证除重新读取条形码以外，还可通过启动光罩厚度测量装置1验证光罩的厚度与预设数据库中的光罩的厚度信息进行比较，若光罩的厚度误差在一定的范围内，也可进一步判断校准结果是否成功。

在本公开的光罩检测系统中，通过在系统中设置有光罩厚度测量装置1和条形码读取装置2，光罩厚度测量装置1通过设置多个传感器模组可以对光罩3的厚度进行测量，禁止超过允许厚度的光罩进入机台，保证了光罩3和机台的正常工作；条形码读取装置2设置有校准装置21，该校准装置21可以在条形码读取装置2读取条形码异常时自动对装置进行校准，缩短了机台的更新时间，且校准速度快，校准准确率高。

本公开的另一方面提供了一种光罩检测方法，如图8所示，该方法包括：

S101：提供光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度；

S102：提供条形码读取装置，利用所述条形码读取装置读取光罩上的条形码，并调用预先设定的数据库，判断所述条形码是否包含在所述数据库中；

S103：提供校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，利用所述校准装置校准所述条形码读取装置。

该光罩检测方法为：提供光罩厚度测量装置，光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，利用传感器模组测量光罩的厚度；提供条形码读取装置，利用条形码读取装置读取光罩上的条形码，并调用预先设定的数据库，判断条形码是否包含在数据库中；提供校准装置，校准装置包括校准棒和电磁铁，校准棒包括校准杆和校准底座，电磁铁与校准底座的底部对应设置，利用校准装置校准条形码读取装置。

其中，在步骤S102中，所述判断所述条形码是否包含在所述数据库中，如图9所示，包括以下步骤：

步骤S1011：若所述数据库中不包含所述光罩的所述条形码，则启动所述光罩厚度测量装置，测量所述光罩的厚度，并得到所述光罩的最大厚度值；

步骤S1012：若所述光罩的最大厚度值小于预先设定的阈值，则允许所述光罩进入机台。

步骤S1013：若所述光罩的最大厚度值大于或等于预先设定的阈值，则禁止所述光罩进入所述机台，并对所述光罩设置权限信息，将所述光罩的条形码信息和所述权限信息更新至所述数据库中。

其中，在步骤S1013中，对光罩设置权限信息，光罩的权限信息包括光罩禁止进入机台的权限，也可以包括光罩权限的其它信息，本公开不做具体限定，将光罩的厚度信息和光罩的权限信息更新至数据库中，在后续机台获取光罩信息后，可以调用数据库中的信息，比较光罩信息与数据库中的信息，若光罩的信息为数据库中已录入的信息，则可以快速地禁止此光罩进入机台，此数据库与光罩信息的比较方法可快速地实现光罩的权限的判定，缩短了判断光罩权限的时间。

此外，本公开的数据库中的信息不仅限于禁止进入机台的光罩的信息集合，数据库的信息也可以是允许进入机台的光罩的信息集合，或数据库的信息为上述两种光罩信息的结合，数据库选择可根据实际使用需要确定，本公开不做具体限定。

其中，在步骤S102中，该光罩检测方法还包括：若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动校准装置，对所述条形码读取装置进行校准，校准后的条形码读取装置重新读取所述光罩上的条形码。

其中，如图10所示，对所述条形码读取装置进行校准包括：

S1021：启动电源，使所述电磁铁得电得电；

S1022：得电后的所述电磁铁推动所述校准底座控制所述校准杆移动，，使所述校准棒顶端按压所述条形码读取装置上的校准按钮，以对所述条形码读取装置进行校准；

S1023：保持校准预定时间后，断开电源，使所述电磁铁失电，在弹簧的作用下，所述校准棒复位。

校准装置的校准方法为：启动电源，使电磁铁得电得电；得电后的电磁铁推动校准底座控制校准杆移动，使校准棒顶端按压条形码读取装置上的校准按钮，以对条形码读取装置进行校准；保持校准预定时间后，断开电源，使电磁铁失电，在弹簧的作用下，校准棒复位。

在本实施例中，电磁铁设置在校准棒的底部，电磁铁与校准棒具有相同的极性，由于同性相斥原理，电磁铁可以推动校准棒底部进行前移，按动校准按钮，以进行对条形码读取装置的校准。此外，也可将校准装置进行相应的变形，使电磁铁设置在校准棒的顶部，电磁铁与校准棒顶部采用不同的极性，由于异性相吸原理，得电后的电磁铁可以吸引校准棒前移，按动校准按钮，以实现对条形码读取装置的校准，本公开包括但不限于上述的校准装置以及校准装置的变形装置。

其中，在步骤S102中，该光罩检测方法还包括：

若条形码读取装置读取光罩上的条形码失败，则启动光罩厚度测量装置，光罩厚度测量装置测量光罩的厚度。

其中，如图11所示，光罩厚度测量装置检测光罩的厚度包括：

S1031：所述传感器模组测量所述传感器模组与机械手臂之间的距离，得到第一距离；

S1032：利用所述机械手臂移动所述光罩，使所述光罩通过所述光罩厚度测量装置的照射区域，所述传感器模组测量所述传感器模组与所述光罩的顶面之间的距离，得到第二距离；

S1033：通过计算得到所述第一距离与所述第二距离之间的差值，所述差值为所述光罩的厚度。

光罩厚度测量装置测量光罩厚度的方法为：传感器模组测量传感器模组与机械手臂之间的距离，得到第一距离S1；利用机械手臂移动光罩，使光罩通过光罩厚度测量装置的照射区域，传感器模组测量传感器模组与光罩的顶面之间的距离，得到第二距离S2；通过计算得到第一距离S1与第二距离S2之间的差值，差值为光罩的厚度，光罩厚度H＝S2-S1。

光罩检测方法中使用的是本公开提供的光罩检测装置中的光罩厚度测量装置、条形码读取装置以及条形码读取装置中的校准装置，其中，光罩信息以及条形码读取装置的状态信息均是通过信号处理电路传输至控制系统中，通过控制系统的指令传输，使得光罩检测系统可以实现上述操作步骤。其中，本公开提供的信号处理电路和控制系统可以是任意形式的电路和系统，可实现本公开的方法，或实现信号或指令传输，或实现电路控制，本公开对电路和系统的类型和连接方式不做具体的限定，满足本公开的使用需求即可。

本公开提供的光罩检测方法，一方面在光罩条形码读取异常时，会启动光罩厚度测量装置，以测量光罩的厚度，通过比较光罩的厚度与预设的数据库中的光罩信息，判断光罩是否具有进入机台的权限；

另一方面在光罩条形码读取异常时，系统会开启校准装置，对条形码读取装置进行校准，并且会自动对校准结果进行验证，直至校准成功后停止校准，对条形码读取装置的校准速度快，校准结果准确率高；

第三方面，在有新的光罩进入机台时，会启动光罩厚度测量装置，以比较新的光罩的厚度与机台光罩最大厚度允许值，若新的光罩的厚度大于或等于最大厚度允许值，则禁止新的光罩进入机台，并将新的光罩的信息更新至预设的数据库中，同时设置禁入权限，若新的光罩的厚度小于最大厚度允许值，则允许新的光罩进入机台，此种方法可以进一步判断光罩的权限，以免超出权限的光罩进入机台，使得机台或光罩发生损毁，提高了条形码读取装置和光罩的安全性。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中光罩检测方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (20)

1.一种光罩检测系统，其特征在于，包括：

光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，所述传感器模组用于测量所述光罩的厚度；

条形码读取装置，所述条形码读取装置与所述光罩厚度测量装置正对设置，所述条形码读取装置用于读取所述光罩上的条形码以获取所述光罩的厚度信息；

校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，所述校准装置用于对所述条形码读取装置进行校准。

2.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准杆连接在所述校准底座的顶面上。

3.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述条形码读取装置还包括校准按钮，所述校准杆通过接触所述校准按钮对所述条形码读取装置进行校准。

4.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述光罩检测系统还包括电源，所述电源采用稳压芯片，所述电源为所述电磁铁提供电压，使所述电磁铁得电后产生极性。

5.根据权利要求3所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准杆的直径小于或等于所述校准按钮的直径。

6.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准底座和所述电磁铁的形状均包括圆形，所述校准底座的直径与所述电磁铁的直径相等。

7.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准底座的极性与所述电磁铁得电后的极性相同。

8.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准底座与所述电磁铁为非接触式连接。

9.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准装置还包括弹簧，所述弹簧穿设于所述校准杆上。

10.根据权利要求9所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述弹簧的长度与所述校准杆的长度相等。

11.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述校准装置还包括固定挡板，所述固定挡板上开设通孔，所述校准杆穿设于所述通孔中。

12.根据权利要求11所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述固定挡板设置于所述校准杆的顶部。

13.根据权利要求1所述的光罩检测系统，其特征在于，

所述传感器模组包括反射式光电传感器。

14.一种光罩检测方法，其特征在于，包括：

提供光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度；

提供条形码读取装置，利用所述条形码读取装置读取光罩上的条形码，并调用预先设定的数据库，判断所述条形码是否包含在所述数据库中；

提供校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，利用所述校准装置校准所述条形码读取装置。

15.根据权利要求14所述的光罩检测方法，其特征在于，

所述判断所述条形码是否包含在所述数据库中，包括：

若所述数据库中不包含所述光罩的所述条形码，则启动所述光罩厚度测量装置，测量所述光罩的厚度，并得到所述光罩的最大厚度值；

若所述光罩的最大厚度值小于预先设定的阈值，则允许所述光罩进入机台。

16.根据权利要求15所述的光罩检测方法，其特征在于，

若所述光罩的最大厚度值大于或等于预先设定的阈值，则禁止所述光罩进入所述机台，并对所述光罩设置权限信息，将所述光罩的条形码信息和所述权限信息更新至所述数据库中。

17.根据权利要求14所述的光罩检测方法，其特征在于，

还包括：

若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动所述校准装置，对所述条形码读取装置进行校准，校准后的条形码读取装置重新读取所述光罩上的条形码。

18.根据权利要求17所述的光罩检测方法，其特征在于，

所述对所述条形码读取装置进行校准，包括：

启动电源，使所述电磁铁得电；

得电后的所述电磁铁推动所述校准底座控制所述校准杆移动，使所述校准棒顶端按压所述条形码读取装置上的校准按钮，以对所述条形码读取装置进行校准；

保持校准预定时间后，断开电源，使所述电磁铁失电，在弹簧的作用下，所述校准棒复位。

19.根据权利要求14所述的光罩检测方法，其特征在于，

还包括：

若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置测量所述光罩的厚度。

20.根据权利要求14所述的光罩检测方法，其特征在于，

所述利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度，包括：

所述传感器模组测量所述传感器模组与机械手臂之间的距离，得到第一距离；

利用所述机械手臂移动所述光罩，使所述光罩通过所述光罩厚度测量装置的照射区域，所述传感器模组测量所述传感器模组与所述光罩的顶面之间的距离，得到第二距离；

通过计算得到所述第一距离与所述第二距离之间的差值，所述差值为所述光罩的厚度。

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