CN112872628B - 激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机,所述激光钻孔机包括:振镜加工系统与所述振镜加工系统联动的视觉定位系统以及工作台,所述工作台具有校正区域以及加工区域,所述校正方法包括:获取校正周期与校正位置;根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统在所述校正区域内加工图形,并在加工完成后控制所述振镜加工系统移动预设距离以使所述视觉定位系统获取所述图形的偏移量;根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统与所述视觉定位系统之间的偏置参数;更新后的偏置参数用于所述激光钻孔机对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。由此,可以提高加工精度以及激光钻孔机的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光钻孔机技术领域,尤其是涉及一种激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机。
背景技术
相关技术中,随着社会的发展,人们在要求生产效率提高的同时,对于加工精度的要求也越来越高。激光钻孔机就是需要兼顾高生产效率与高精度的工业生产设备。
但是,激光钻孔机在采用激光对工件进行图形加工时,随着振镜的长期使用,其精度会因环境温度、湿度、振动等外部因素以及本身温漂而发生变化,出现整体漂移,例如:某款振镜在8小时长期工作下,会产生飘移0.6mrad,按照焦距为100mmF-Theta透镜计算,振镜对应的线位移漂移量为60μm,会造成振镜加工系统相对位置出现偏差,造成加工位置整体产生偏差,会降低加工精度,为了避免上述问题,需要停机进行校正,会降低生产节拍,严重影响加工效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种激光钻孔机的校正方法,所述校正方法可以确保激光钻孔机的加工精度,以保证生产节拍,维持加工效率稳定。
本申请进一步提出了一种采用上述校正方法的激光钻孔机。
根据本申请第一方面实施例的激光钻孔机的校正方法,所述激光钻孔机包括:振镜加工系统与所述振镜加工系统联动的视觉定位系统以及工作台,所述工作台具有校正区域以及加工区域,所述校正方法包括:获取校正周期与校正位置;根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统在所述校正区域内加工图形,并在加工完成后控制所述振镜加工系统移动预设距离以使所述视觉定位系统获取所述图形的偏移量;根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统与所述视觉定位系统之间的偏置参数;更新后的偏置参数用于所述激光钻孔机对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
根据本申请实施例的激光钻孔机的校正方法,在对待加工件(例如:PCB板)进行加工前,或者工作一定时间周期后(即获取校正周期),控制振镜加工系统移动至校正位置对振镜加工系统与视觉定位系统之间的偏置参数进行调整,可以消除振镜加工系统的偏移(位移、漂移)产生的加工位置偏差,从而提高激光钻孔机的加工精度,同时本申请激光钻孔机的校正方法在更新偏置信息的过程中,振镜加工系统无需停机,校正完成后,可以进行自动、连续的定位加工,可以保证生产节拍,提高激光钻孔机的加工效率。
根据本申请的一些实施例,所述校正周期被设定为每一次所述定位加工前或每隔预设时间,所述预设时间以小时、天或周为单位。
进一步地,所述校正区域上设置有校正板,所述方法还包括:获取所述校正板的使用周期,根据所述校正位置和所述使用周期判断是否需要更换所述校正板,其中,自动控制所述振镜加工系统在所述校正板上加工图形,如果需要更换所述校正板则进行报警提醒。
根据本申请的一些实施例,所述获取所述校正板的使用周期包括:获取所述校正板的起始校正位置、终止校正位置、相邻校正位置之间的间距,根据所述起始校正位置、所述终止校正位置和所述相邻校正位置之间的间距获取所述校正位置的数量,以获得所述校正板的使用周期;或者获取所述校正板的起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量,根据所述起始校正位置、所述相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量获取所述校正板的终止校正位置,以获得所述校正板的使用周期。
进一步地,还包括:对所述校正板的使用情况进行显示。
在一些实施例中,所述图形为圆形、矩形或十字线。
根据本申请第二方面实施例的激光钻孔机,激光钻孔机包括:振镜加工系统;视觉定位系统,所述视觉定位系统与所述振镜加工系统联动;工作台,所述工作台包括:校正区域以及与所述校正区域间隔开的加工区域,所述加工区域用于承载待加工件,所述校正区域上设置有校正板;控制系统,所述控制系统包括校正周期模块、位置控制模块和控制模块,其中,所述校正周期模块用于获取校正周期;所述位置控制模块用于获取校正位置;所述控制模块用于根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统在所述校正板上加工图形,并在加工完成后控制所述振镜加工系统移动预设距离以使所述视觉定位系统获取所述图形的偏移量,以及根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统与所述视觉定位系统之间的偏置参数,更新后的所述偏置参数用于所述激光钻孔机对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
在一些实施例中,所述校正周期被设定为每一次所述定位加工前或每隔预设时间,所述预设时间以小时、天或周为单位。
进一步地,所述位置控制模块还用于:获取所述校正板的使用周期,并根据所述校正位置和所述使用周期判断是否需要更换所述校正板,以及在需要更换所述校正板时,进行报警提醒。
进一步地,所述位置控制模块在获取所述校正板的使用周期时,具体用于:获取所述校正板的起始校正位置、终止校正位置、相邻校正位置之间的间距,根据所述起始校正位置、所述终止校正位置和所述相邻校正位置之间的间距获取所述校正位置的数量,以获得所述校正板的使用周期;或者获取所述校正板的起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量,根据所述起始校正位置、所述相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量获取所述校正板的终止校正位置,以获得所述校正板的使用周期。
在一些实施例中,所述控制系统还包括:显示模块,用于对所述校正板的使用情况进行显示。
在一些实施例中,所述工作台的校正区域上具有固定槽,所述校正板设置在所述固定槽内。
在一些实施例中,所述校正板包括:定位板部以及垫板,所述垫板用于将所述定位板部与所述工作台间隔开;所述激光蚀刻纸包括蚀刻层以及位于所述蚀刻层下方的对比层;所述垫板与所述定位板部贴合的表面的反射率大于92%。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例的激光钻孔机的校正方法的流程图;
图2是根据本申请实施例的激光钻孔机的示意图;
图3是根据本申请实施例的激光钻孔机的校正板与工作台的配合示意图;
图4是根据本申请实施例的激光钻孔机的视觉定位系统的视觉中心点与图形的中心点之间的距离(即偏移量)的示意图;
图5是根据本申请实施例的激光钻孔机的校正板的示意图;
图6是根据本申请实施例的激光钻孔机的控制系统的线框图。
附图标记:
激光钻孔机100,
振镜加工系统10,激光发射器11,反射镜12,振镜单元13,
视觉定位系统20,
工作台30,固定槽31,
校正板40,
控制系统50,校正周期模块51,位置控制模块52,控制模块53,显示模块54。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1-图6描述根据本发明实施例的激光钻孔机100的校正方法以及激光钻孔机100。
如图1所示,根据本申请第一方面实施例的激光钻孔机100的校正方法。
校正方法包括:获取校正周期和校正位置,根据校正周期和校正位置自动控制振镜加工系统10在校正区域内进行加工图形,并在加工完成后控制振镜加工系统10移动预设距离以使视觉定位系统20获取图形的偏移量,根据偏移量自动更新振镜加工系统10与视觉定位系统20之间的偏置参数,更新后的偏置参数用于激光钻孔机100对加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
换言之,本申请在振镜加工系统10完成在校正位置上的图形加工后,控制视觉定位系统10移动预设距离,以使图形落入视觉定位系统20的视觉范围(如图4所示)内;控制视觉定位系统20(例如:CCD定位系统)获取图形的图像信息,并根据图像信息获取图形的中心点与视觉定位系统20的视觉中心点之间的偏移量;根据更新后的偏置参数控制振镜加工系统10对放置在加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
参见图3,激光钻孔机100包括:振镜加工系统10与振镜加工系统10联动的视觉定位系统20以及工作台30,工作台30具有校正区域以及加工区域,其中,振镜加工系统10用于在校正区域或者加工区域内加工图形(可以是在待加工件上加工对应的图形,也可以是在校正区域内绘制对应的图形),视觉定位系统20用于获取图形的图像信息,并根据图像信息获取图形的中心点与视觉定位系统20的视觉中心点之间的偏移量,根据偏移量以及振镜加工系统10移动的预设距离确定振镜加工系统10与视觉定位系统20之间的偏置参数,进而振镜加工系统10移动至加工区域,根据更新后的偏置参数控制振镜加工系统10对加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
工作台30具有校正区域和加工区域,可以在加工区域内对待加工件进行加工,而在钻孔过程中,为了确保钻孔精度需要在一定时间周期内或每次加工前实时更新振镜加工系统10与视觉定位系统20之间的偏置参数,以提高加工精度,该移动至校正区域内的检测过程与停机检测(即对振镜加工系统10自身的误差进行调整的检测)具有本质上的区别,本申请也会进行自身误差的检测(即现有技术的检测),但本申请所保护的校正方法是基于提高钻孔精度,在振镜加工系统10工作一定时间周期后或每次加工前,控制进行偏移量检测。
振镜加工系统10的偏置参数更新过程为:将振镜加工系统10移动至校正区域内加工图形,视觉定位系统20获取图像信息,根据图像信息确定图形的中心点,将图形的中心点与视觉定位系统20的视觉中心点进行比对,以得到两个中心点之间的偏移量,进而根据偏移量以及预设距离更新偏置参数,振镜加工系统10再移动至加工区域并根据更新后的偏置参数进行待加工件的加工,从而可以提高对待加工件的加工精度。
需要说明的是,本申请的激光钻孔机100适于对PCB(英文名称:Printed CircuitBoard中文名称:印制电路板)板进行加工但不限于对PCB板进行加工,现有的激光钻孔机在需要对振镜加工系统10进行精度检测时,需要将整个激光钻孔机停机后进行振镜加工系统10的误差检测,本申请在现有技术的基础上,即完成误差检测后,可以在每次进行加工前或振镜加工系统10工作一段时间周期(例如:4小时)后,进行偏置参数的更新,以确保校正的时效性,提高加工精度的同时,无需关闭激光钻孔机100,可以确保生产节拍的延续性,提高生产效率,降低校正难度。
可以理解的是,可以根据激光钻孔机100的精度要求,优化校正周期。
其中,如图5所示,振镜加工系统10在校正区域内加工图形完毕后,移动预设距离(即视觉定位系统20的中心线与振镜加工系统10的中心线之间的距离L1),此时根据视觉定位系统20的视觉中心点与图形的中心点确定偏移量L2,则更新后的偏置参数为L1±L2,下一次进行偏置参数更新时,移动预设距离为L1±L2、更新后的偏置参数为L1±L2±L3,再下一次进行偏置参数更新时,移动预设距离为L1±L2±L3、更新后的偏置参数为L1±L2±L3±L4,以此类推。
其中,获取校正周期和校正位置是指;可以设置时间周期(例如:几个小时、天或周)或者以加工次数为周期(每m次加工后,m为正整数),按照校正周期进行校正,且每次校正前获取校正位置,并根据校正周期以及校正位置控制振镜加工系统10移动至校正区域的对应位置上,进行图形加工,可以降低系统误差,以提高校正精度。
根据本申请实施例的激光钻孔机100的校正方法,在对待加工件(例如:PCB板)进行加工前,或者工作一定时间周期后(即获取校正周期),控制振镜加工系统10移动至校正位置对振镜加工系统10与视觉定位系统20之间的偏置参数进行调整,可以消除振镜加工系统10的偏移(位移、漂移)产生的加工位置偏差,从而提高激光钻孔机100的加工精度,同时本申请激光钻孔机100的校正方法在更新偏置信息的过程中,振镜加工系统10无需停机,校正完成后,可以进行自动、连续的定位加工,可以保证生产节拍,提高激光钻孔机100的加工效率。
根据本申请的一些实施例,校正周期被设定为每一次定位加工前或者每隔预设时间,预设时间以小时、天或周为单位。
也就是说,本申请为了提高对待加工件的自动、连续生产和定位加工的加工精度,在激光钻孔机100工作一个校正周期后,控制激光钻孔机100以上述校正方法进行一次振镜加工系统10与视觉定位系统20的偏置参数更新。
对应的,该校正周期可以以次数为单位,激光钻孔机100每一次加工前或加工一定次数后;还可以以时间为周期单位,几个小时、几天或几周时间间隔后,进行偏置参数更新,使校正周期更加合理。
如图4所示,校正区域上设置有校正板40,方法还包括:获取校正板40的使用周期;根据校正位置和使用周期判断是否需要更换校正板40,其中,自动控制振镜加工系统10在校正板40上加工图形;如果需要更换校正板40,则进行报警提醒。这样,在下一次校正作业前,发出报警信息,提醒需要更换校正板40,使操作人员可以及时更换校正板40。
可以理解的是,获取校正板40的使用周期包括:获取校正板40的起始校正位置、终止校正位置、相邻校正位置之间的间距,根据起始校正位置、终止校正位置和相邻校正位置之间的间距获取校正位置的数量,以获得校正板40的使用周期;或者
获取校正板40的起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和校正位置的数量,根据起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和校正位置的数量获取校正板40的终止校正位置,以获得校正板40的使用周期。
举例而言,以限定校正板40左下角第一个校正位置(起始校正位置)P1的坐标为(x1,y1),校正板40右上角最后一个校正位置(终止校正位置)PN的坐标为(xn,yn),并根据相邻校正位置之间的间距获取校正位置数量(即1至n),则n对应使用周期,以根据校正位置移动振镜加工系统10,并在校正板40的终止校正位置上加工完图形后,在下一次校正作业前,发出报警信息,提醒需要更换校正板40,使操作人员可以及时更换校正板40。
当然,本申请获取校正板40的使用周期不限于此,在一些实施例中,可以根据起始校正位置、终止校正位置以及相邻的校正位置之间的间距获得校正板40的使用周期;在另一些实施例中,可以通过校正位置的数量、相邻校正位置的间距、起始校正位置确定终止校正位置,进而获得校正板40的使用周期。
根据本申请实施例的校正方法,还可以对校正板40的使用情况进行显示,以使操作人员可以通过显示信息,及时获悉校正板40的使用情况,及时更换校正板40。
根据本申请的一些实施例,图形为圆形、矩形或十字线中的任一种。换言之,可以实现简单、有效、快速的识别图案均是本申请图形可选地图案,本申请不做具体地限定。
如图2和图3所示,根据本申请第二方面实施例的激光钻孔机100,激光钻孔机100适于在上述实施例中的校正方法的控制下对待加工件进行定位加工。
如图2、图3和图6所示,激光钻孔机100包括振镜加工系统10、视觉定位系统20以及工作台30。
控制系统50,控制系统50包括校正周期模块51、位置控制模块52和控制模块53,其中,校正周期模块51用于获取校正周期;位置控制模块52用于获取校正位置;控制系统50用于根据校正周期和校正位置自动控制振镜加工系统10在校正区域内进行加工图形,并在加工完成后控制振镜加工系统10移动预设距离以使视觉定位系统20获取图形的偏移量,根据偏移量控自动更新振镜加工系统10与视觉定位系统20之间的偏置参数,更新后的偏置参数用于激光钻孔机100对加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
其中,可以通过校正周期模块51设置激光钻孔机100以时间为周期或者以加工次数为周期进行偏置参数更新,位置控制模块52用于设定起始校正位置的坐标以及相邻校正位置之间的间距,同时,按照校正周期模块51设定的使用周期启动控制模块53后,控制模块53与振镜加工系统10以及视觉定位系统20交互,以控制振镜加工系统10移动预设距离后进行图形加工,视觉定位系统20对图形的图像信息进行获取。
也就是说,控制系统50用于控制振镜加工系统10在校正板40上加工图形,并在加工完成后控制振镜加工系统10移动预设距离以使图形处于视觉定位系统20的视觉范围内,以及控制视觉定位系统20获取图形的图像信息,并根据图像信息获取图形的中心点与视觉定位系统20的视觉中心点之间的偏移量,以及根据偏移量和预设距离更新振镜加工系统10与视觉定位系统20之间的偏置参数,并根据更新后的偏置参数控制振镜加工系统10对放置在加工区域内的待加工件进行自动、连续的定位加工。
具体而言,振镜加工系统10适于移动至校正板40以加工图形以及移动至加工区域进行待加工件的加工,视觉定位系统20适于根据图形的中心点与自身的视觉中心点比对生成偏移量,根据偏移量以及振镜加工系统10移动的预设距离更新偏置参数。
进而,更新完偏置参数后,振镜加工系统10移动至加工区域,对待加工件进行自动、连续的定位加工。由此,本申请的激光钻孔机100,采用上述校正方法,在激光钻孔机100的工作过程中,每间隔一定的时间周期或每次加工前,振镜加工系统10移动至校正板40上,并在校正板40上加工图形,视觉定位系统20获取图形,并根据图像信息确定偏移量,根据偏移量更新偏置参数,以提高激光钻孔机100的加工精度。
可以理解的是,在更新偏置参数的过程中,无需关闭振镜加工系统10,从而可以确保生产节拍,以提高生产效率。
此外,需要指出的是,本申请的激光钻孔机100还可以设置检测装置或在视觉定位系统20内集成检测功能,在校正区域内具有校正板40时,可以按照时间周期或在每次加工前进行振镜加工系统10的偏移量校正,如果校正区域内未设置有校正板40,则不执行此功能,避免工作台30的表面受到激光蚀刻降低使用寿命,提高工作台30的工作稳定性。
其中,获取校正周期和校正位置是指:可以设置时间周期(例如:几个小时、几天或周)或者以加工次数为周期(每n次加工后,n为正整数),按照校正周期进行校正,且每次校正前获取校正位置,并根据校正周期以及校正位置控制振镜加工系统10移动至校正区域的对应位置上,进行图形加工,可以降低系统误差,以提高振镜加工系统10的校正精度。
可以理解的是,控制系统50还包括显示模块54,显示模块54可以实时显示校正板40的使用情况,可以根据校正位置和使用周期判断是否需要更换校正板40,以及在需要更换校正板40时,进行报警提醒。这样,操作人员可以根据显示模块54的显示以及报警提醒及时获悉需要更换校正板40。
具体而言,位置控制模块52在获取校正板40的使用周期时,具体用于:获取校正板40的起始校正位置、终止校正位置、相邻校正位置之间的间距,根据起始校正位置、终止校正位置和相邻校正位置之间的间距获取校正位置的数量,以获得校正板40的使用周期;或者
获取校正板40的起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和校正位置的数量,根据起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和校正位置的数量获取校正板40的终止校正位置,以获得校正板40的使用周期。
举例而言,以限定校正板40左下角第一个校正位置(起始校正位置)P1的坐标为(x1,y1),校正板40右上角最后一个校正位置(终止校正位置)PN的坐标为(xn,yn),并根据相邻校正位置之间的间距获取校正位置数量(即1至n),则n对应使用周期,以根据校正位置移动振镜加工系统10,并在校正板40的终止校正位置上加工完图形后,在下一次校正作业前,发出报警信息,提醒需要更换校正板40,使操作人员可以及时更换校正板40。
如图3所示,工作台30的校正区域上具有固定槽31,校正板40设置在固定槽31内。
具体而言,在工作台30的校正区域上开设一个固定槽31,固定槽31的投影轮廓与校正板40的投影轮廓一致,以使校正板40可以放置到固定槽31内,并确保校正板40的放置精度,以提高校正板40与振镜加工系统10的配合精度,使偏移量的检测更加准确。
进而,使校正板40的厚度与固定槽31的深度一致。这样,使校正板40的上表面与工作台30的上表面平齐,以确保检测精度。
在一些实施例中,校正板40包括:定位板部以及垫板,垫板用于将定位板部与工作台30间隔开。
具体而言,垫板设置在定位板部与工作台30的固定槽31的底壁之间,通过垫板将定位板部与工作台30间隔开,当振镜加工系统10的激光功率过高时,可以避免加工激光直接作用到工作台30表面上,避免工作台30受损伤,延长工作台30的使用寿命。
进一步地,定位板部构造为激光蚀刻纸,其中,激光蚀刻纸粘贴固定在垫板上。
这样,可以根据振镜加工系统10的工作规格,选取合适的激光蚀刻纸设置到垫板上,使校正板40构造为定位板部与垫板的结构,可以根据不同种类、规格激光加工系统更换激光蚀刻纸,提高了校正板40的通用性,并使激光蚀刻纸的更换更加简单、方便。
进而,激光蚀刻纸包括蚀刻层以及位于蚀刻层下方的对比层,并使蚀刻层与对比层具有色差。
换言之,蚀刻层的颜色与对比层的颜色不同,且加工激光作用到蚀刻层时,会将蚀刻层蚀刻掉,露出位于蚀刻层下方的对比层,进而通过颜色不同,色差明显的蚀刻层与对比层形成对比显示,更高的对比度以及分辨率可以提高视觉定位系统20的识别精度。
举例而言,在一个具体的实施例中,激光蚀刻纸的型号为Tesa 6930,6930PV3银/黑亮光:胶黏剂:25g/m2,厚度(不带离型纸)110μm。色号:35,也就是说,对比层通过密度为25g/m2的胶黏剂固定在垫板上,厚度为110um,蚀刻层为亮银色,对比层为黑色,从而实现高分辨率、高对比度的凸出显示。
如图4所示,激光蚀刻纸上等间隔设置有多个校正点,振镜加工系统10每次均在一个对应的校正点上进行图形加工。
具体而言,可以在激光蚀刻纸上按照网格划分为多个校正点,每个校正点可以进行一次校正作业,进而根据校正点数量可以确定激光蚀刻纸的使用周期,按照使用周期更换激光蚀刻纸,提高检测精度。
在一些实施例中,垫板与定位板部贴合的表面设置有多个V形槽(图中未示出)。
也就是说,在垫板的上表面上设置V形槽,V形槽尺寸设置的较小,以使垫板上可以设置多个V形槽,一方面,可以提高垫板与定位板部贴合的表面的摩擦系数,提高定位板部在垫板上的固定稳定性;另一方面,可以通过多个V形槽,实现对加工激光照射的反射,降低加工激光对垫板的损伤,延长垫板的使用寿命。
根据本申请的一些实施例,垫板与定位板部贴合的表面的反射率大于92%。
可以理解的是,垫板可以采用具有高反射特性的聚四氟乙烯制成,使垫板的反射率大于92%,以在加工激光参数不合适,穿透激光蚀刻纸时,确保大部分加工激光被垫板反射,避免加工激光损伤工作台30表面。
在图2所示的具体的实施例中,振镜加工系统10包括:激光发射器11、反射镜12以及振镜单元13,激光发射器11用于朝向反射镜12发射激光,激光被反射镜12反射后进入振镜单元13,振镜单元13与视觉定位系统20联动。
进一步地,视觉定位系统20具有图形获取单元,图形获取单元的镜头的轴线与工作台30所在的平面垂直,并使镜头构造为长景深镜头。这样,通过长景深镜头,确保了在材料厚度出现变化时的清晰度,以提高视觉定位系统20的检测精度以及定位精度。
下面,具体描述本申请激光钻孔机100的工作过程:
振镜加工系统10移动至到校正位置P1-PN中的一个上,按照设置加工预设的图形(圆形、十字线等),视觉定位系统20移动预设距离后,获取图形的图像信息,根据图像信息的中心点以及视觉定位系统10自身的视觉中心点确定偏移量,根据预设距离以及偏移量确定偏置参数,进而更新偏置参数后,振镜加工系统10移动至加工区域,对加工区域内的待加工件进行连续的定位加工,确保了加工精度,并提高了激光钻孔机100的加工效率。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
在本发明的描述中,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (13)
1.一种激光钻孔机的校正方法,其特征在于,所述激光钻孔机(100)包括:振镜加工系统(10)、与所述振镜加工系统(10)联动的视觉定位系统(20)以及工作台(30),所述工作台(30)具有校正区域以及加工区域,所述校正方法包括:
获取校正周期和校正位置;
根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统(10)在所述校正区域内加工图形,并在加工完成后控制所述振镜加工系统(10)移动预设距离以使所述视觉定位系统(20)获取所述图形的偏移量;
根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统(10)与所述视觉定位系统(20)之间的偏置参数,更新后的所述偏置参数用于所述激光钻孔机(100)对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
2.根据权利要求1所述的激光钻孔机的校正方法,其特征在于,所述校正周期被设定为每一次所述定位加工前或者每隔预设时间,所述预设时间以小时、天或周为单位。
3.根据权利要求2所述的激光钻孔机的校正方法,其特征在于,所述校正区域上设置有校正板(40),所述方法还包括:
获取所述校正板(40)的使用周期;
根据所述校正位置和所述使用周期判断是否需要更换所述校正板(40),其中,自动控制所述振镜加工系统(10)在所述校正板(40)上加工图形;
如果需要更换所述校正板(40),则进行报警提醒。
4.根据权利要求3所述的激光钻孔机的校正方法,其特征在于,所述获取所述校正板(40)的使用周期,包括:
获取所述校正板(40)的起始校正位置、终止校正位置、相邻校正位置之间的间距,根据所述起始校正位置、所述终止校正位置和所述相邻校正位置之间的间距获取所述校正位置的数量,以获得所述校正板(40)的使用周期;或者
获取所述校正板(40)的起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量,根据所述起始校正位置、所述相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量获取所述校正板(40)的终止校正位置,以获得所述校正板(40)的使用周期。
5.根据权利要求3或4所述的激光钻孔机的校正方法,其特征在于,还包括:对所述校正板(40)的使用情况进行显示。
6.根据权利要求1所述的激光钻孔机的校正方法,其特征在于,所述图形为圆形、矩形或者十字线。
7.一种激光钻孔机,其特征在于,激光钻孔机(100)包括:
振镜加工系统(10);
视觉定位系统(20),所述视觉定位系统(20)与所述振镜加工系统(10)联动;
工作台(30),所述工作台(30)包括:校正区域以及与所述校正区域间隔开的加工区域,所述加工区域用于承载待加工件,所述校正区域上设置有校正板(40);
控制系统(50),所述控制系统(50)包括校正周期模块(51)、位置控制模块(52)和控制模块(53),其中,
所述校正周期模块(51)用于获取校正周期;
所述位置控制模块(52)用于获取校正位置;
所述控制模块(53)用于根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统(10)在所述校正板(40)上加工图形,并在加工完成后控制所述振镜加工系统(10)移动预设距离以使所述视觉定位系统(20)获取所述图形的偏移量,以及根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统(10)与所述视觉定位系统(20)之间的偏置参数,更新后的所述偏置参数用于所述激光钻孔机(100)对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。
8.根据权利要求7所述的激光钻孔机,其特征在于,所述校正周期被设定为每一次所述定位加工前或者每隔预设时间,所述预设时间以小时、天或周为单位。
9.根据权利要求7所述的激光钻孔机,其特征在于,所述位置控制模块(52)还用于:获取所述校正板(40)的使用周期,并根据所述校正位置和所述使用周期判断是否需要更换所述校正板(40),以及在需要更换所述校正板(40)时,进行报警提醒。
10.根据权利要求9所述的激光钻孔机,其特征在于,所述位置控制模块(52)在获取所述校正板(40)的使用周期时,具体用于:
获取所述校正板(40)的起始校正位置、终止校正位置、相邻校正位置之间的间距,根据所述起始校正位置、所述终止校正位置和所述相邻校正位置之间的间距获取所述校正位置的数量,以获得所述校正板(40)的使用周期;或者
获取所述校正板(40)的起始校正位置、相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量,根据所述起始校正位置、所述相邻校正位置之间的间距和所述校正位置的数量获取所述校正板(40)的终止校正位置,以获得所述校正板(40)的使用周期。
11.根据权利要求9或10所述的激光钻孔机,其特征在于,所述控制系统(50)还包括:显示模块(54),用于对所述校正板(40)的使用情况进行显示。
12.根据权利要求7所述的激光钻孔机,其特征在于,所述工作台(30)的校正区域上具有固定槽(31),所述校正板(40)设置在所述固定槽(31)内。
13.根据权利要求7所述的激光钻孔机,其特征在于,所述校正板(40)包括:定位板部以及垫板,所述垫板用于将所述定位板部与所述工作台(30)间隔开;所述定位板部构造为激光蚀刻纸,所述激光蚀刻纸包括蚀刻层以及位于所述蚀刻层下方的对比层;所述垫板对激光的反射率大于92%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011551672.3A CN112872628B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011551672.3A CN112872628B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112872628A CN112872628A (zh) | 2021-06-01 |
CN112872628B true CN112872628B (zh) | 2023-02-21 |
Family
ID=76043552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011551672.3A Active CN112872628B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112872628B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115319311B (zh) * | 2022-10-13 | 2023-03-17 | 扬州皓月机械有限公司 | 一种激光切割设备 |
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CN109732228A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-05-10 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种激光振镜精度校正方法、装置及系统 |
-
2020
- 2020-12-24 CN CN202011551672.3A patent/CN112872628B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
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PB01 | Publication | ||
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