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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kontaktwerkstoff
bzw. Kontaktmaterial für einen Vakuumschalter, der
hervorragende Schalteigenschaften für große Ströme hat.
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Der Vakuumschalter hat verschiedene Vorzüge, wie
beispielsweise Wartungsfreiheit, fehlende Umweltverschmutzung,
ausgezeichnete Stromunterbrechungseigenschaft usw . . Er hat daher
rasch eine weitverbreitete Anwendung erlangt. Mit dieser
zunehmenden Anwendung haben sich die Ansprüche erhöht, die
hinsichtlich Standfestigkeit gegenüber hohen Spannungen und
hinsichtlich der Fähigkeit, große Ströme zu unterbrechen,
gestellt werden. Andererseits hängt die Leistungsfähigkeit des
Vakuumschalters in großem Ausmaß von Faktoren ab, die durch
das Kontaktmaterial bestimmt werden, das in einem
Vakuumbehälter für den Vakuumschalter plaziert ist.
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Hinsichtlich der Charakteristika des Kontaktmaterials für
einen zufriedenstellenden Vakuumschalter können aufgezählt
werden:
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(1) große Stromunterbrechungskapazität;
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(2) große Spannungsbeständigkeit;
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(3) geringer Kontaktwiderstand;
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(4) geringe Schmelzklebekraft;
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(5) geringer Unterbrechungsstromwert;
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(6) gute Verarbeitbarkeit;
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(7) ausreichende mechanische Festigkeit; usw.
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Bei dem tatsächlich eingesetzten Kontaktmaterial ist es
ziemlich schwierig, alle diese Charakteristika in befriedigender
Weise zu erfüllen und die allgemeinen Umstände sind derzeit
so, daß ein Material verwendet wird, das die besonders
wichtigen Charakteristika erfüllt, je nach der jeweiligen
Verwendung, wobei man in Kauf nimmt, daß bei anderen
Charakteristika gewisse Opfer gebracht werden müssen. Beispielsweise ist
das Kontaktmaterial aus Kupfer-Wolfram-Legierung, das in der
japanischen ungeprüften Patentpublikation Nr. 78429/1980
beschrieben ist, hervorragend hinsichtlich seiner Fähigkeit,
Spannungen auszuhalten, weshalb es häufig bei Lastschaltern
als Kontaktmaterial usw. eingesetzt wird. Es hat jedoch
nachteiligerweise eine schlechte Stromunterbrechungseigenschaft.
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Andererseits ist das Kontaktmaterial aus
Kupfer-Chrom-Legierung, das beispielsweise in der japanischen ungeprüften
Patentpublikation Nr. 71375/1979 beschrieben wird, dank
seiner hervorragenden Stromunterbrechungseigenschaft in weitem
Umfang für einen Stromkreisunterbrecher oder dergl. verwendet
worden. Seine Spannungsbeständigkeit ist jedoch schlechter
als die des oben erwähnten Kontaktmaterials aus
Kupfer-Wolfram-Legierung.
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Ferner hat das Kontaktmaterial aus
Kupfer-Chrom-Bismut-Legierung, das beispielsweise in der japanischen ungeprüften
Patentpublikation Nr. 147481/1979 beschrieben wird, eine
niedrige Schmelzadhäsion und geringe Ablösekraft, wodurch es
möglich ist, die Betriebskraft des Vakuumschalters zu reduzieren
mit den einhergehenden Vorteilen, daß der Schalter in
kompakter Größe gebaut werden kann und der
Unterbrechungsstromwert gering eingestellt werden kann. Andererseits sind jedoch
seine Fähigkeit, Spannung auszuhalten, und seine
Stromunterbrechungseigenschaft schlechter als bei dem oben erwähnten
Kontaktmaterial aus Kupfer-Chrom-Legierung.
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Das Kontaktmaterial aus Kupfer-Molybdän-Nioblegierung, das
beispielsweise in der japanischen ungeprüften
Patentanmeldung, Nr. 107619/1986 beschrieben wird, ist darüberhinaus
äußerst hervorragend hinsichtlich
Stromunterbrechungseigenschaft und Spannungsbeständigkeit, wodurch es in Zukunft für
einen weiten Bereich brauchbar zu sein scheint, obwohl das
Material einen etwas höheren Unterbrechungsstromwert und
Schmelzadhäsion und Ablösekraft zeigt als das oben erwähnte
Kontaktmaterial aus Kupfer-Chrom-Bismut-Legierung.
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Ein Kontaktmaterial für einen Vakuumschalter, das im
wesentlichen aus Kupfer als Basiskomponente besteht, und als die
anderen Komponenten 35 Gew.% oder weniger Chrom und 40 Gew.%
oder weniger Niob aufweist, wobei die Gesamtmenge von Chrom
und Niob in dem Kontaktmaterial 10 Gew.% und darüber beträgt,
ist in der EP-A-0 109 088 beschrieben.
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Wie aus der vorstehenden Erläuterung hervorgeht, haben die
bisher verwendeten herkömmlichen Kontaktmaterialien für den
Vakuumschalter jeweils die verschiedenen Eigenschaften, die
sie besitzen, mit Vorteil genutzt. In den jüngsten Jahren
sind jedoch die Ansprüche, die hinsichtlich
Unterbrechungseigenschaft für große Ströme und Beständigkeit gegen hohe
Spannungen an den Vakuumschalter gestellt werden, immer höher
geworden mit dem Ergebnis, daß es für derartige herkömmliche
Kontaktmaterialien immer schwieriger wird, die geforderte
Leistungsfähigkeit zu erfüllen. Es besteht daher ein Bedarf
hinsichtlich eines Kontaktmaterials mit einer besseren
Leistungsfähigkeit, wodurch eine Größenreduktion des
Vakuumschalters möglich wird.
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Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die
Verbesserung des herkömmlichen Kontaktmaterials gemacht und hat zum
Ziel die Schaffung eines verbesserten Kontaktmaterials für
den Vakuumschalter, und zwar mit hervorragender
Stromunterbrechungseigenschaft
mit höherer Spannungsbeständigkeit mit
niedriger Schmelzadhäsion und geringer Ablösekraft mit einem
geringen Unterbrechungsstromwert und mit geringem
Stromverbrauch an den Kontaktpunkten.
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Von den Erfindern wurden verschiedene Legierungsmaterialien
auf Versuchsbasis erzeugt, und zwar durch Addition
verschiedener Metalle, Legierungen und intermetallischer Verbindungen
zu einem Kupferbasismaterial. Die Erfinder haben diese
Legierungsmaterialien in Vakuumschaltern eingebaut und
verschiedene Tests durchgeführt. Als Ergebnis dieser Tests wurde
festgestellt, daß die Kontaktmaterialien, welche ein oder mehrere
Arten von niedrigschmelzenden Metallen wie Bismut, Tellur,
Antimon, Thallium, Blei, Selen, Cer und Calcium in der
Legierungsbasis von Kupfer-Molybdän-Niob enthalten, hervorragende
Eigenschaften haben hinsichtlich Stromunterbrechung und
Spannungsbeständigkeit und eine niedrige Schmelzadhäsion und
niedrige Ablösekraft haben sowie einen niedrigen
Unterbrechungsstromwert und einen niedrigen Stromverbrauch am Kontakt.
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Das Kontaktmaterial für den Vakuumschalter gemäß der
vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß es in der
Kupfer-Molybdän-Niob-Legierungsbasis ein oder mehrere Arten
von niedrig schmelzenden Metallen, ausgewählt aus Bismut,
Tellur, Antimon, Thallium, Blei, Selen, Cer und Calcium,
enthält.
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Im folgenden werden verschiedene Wege zur Durchführung der
vorliegenden Erfindung im Detail erläutert unter Bezugnahme
auf einige bevorzugte Beispiele und unter Bezugnahme auf die
beigefügten Zeichnungen. Dabei zeigen:
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Fig. 1, 2 und 3 graphische Darstellungen, wobei die
Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials gezeigt
ist, das mit der Infiltrationsmethode gemäß einem Beispiel
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde;
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Fig. 4, 5 und 6 graphische Darstellungen, in denen die
Spannungsbeständigkeit der Kontaktmaterialien gezeigt ist,
die durch die Infiltrationsmethode gemäß einem Beispiel der
vorliegenden Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 7 und 8 graphische Darstellungen, in denen die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien gezeigt
ist, die mit dem Pulversinterungsverfahren gemäß einem
weiteren Beispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 9 und 10 graphische Darstellungen, die die
Spannungsbeständigkeit der Kontaktmaterialien zeigen, die mit der
Pulversinterungsmethode gemäß einem weiteren Beispiel der
vorliegenden Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 11 und 12 graphische Darstellungen, die die
Stromunterbrechungseigenschaft von Kontaktmaterialien zeigen, die
mit der Vakuum-Heißpreßmethode gemäß einem weiteren Beispiel
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden; und
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Fig. 13 und 14 graphische Darstellungen, die die
Spannungsbeständigkeit von Kontaktmaterialien zeigen, die mit dem
Vakuum-Heißpreßverfahren gemäß dem weiteren Beispiel der
vorliegenden Erfindung hergestellt wurden.
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Fig. 15, 16 und 17 sind graphische Darstellungen, die
die Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien
zeigen, die mit der Infiltrationsmethode gemäß einem ersten
Beispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 18, 19 und 20 sind graphische Darstellungen, die
die Spannungsbeständigkeit der Kontaktmaterialien zeigen, die
durch die Infiltrationsmethode gemäß dem ersten Beispiel der
vorliegenden Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 21 und 22 sind graphische Darstellungen, die die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien zeigen,
die mit dem Pulversinterungsverfahren gemäß einem weiteren
Beispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 23 und 24 sind graphische Darstellungen, die die
Spannungsbeständigkeit der Kontaktmaterialien zeigen, die mit
dem Pulversinterungsverfahren gemäß einem weiteren Beispiel
der vorliegenden. Erfindung hergestellt wurden;
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Fig. 25 und 26 sind graphische Darstellungen, die die
Stromunterbrechungseigenschaft von Kontaktmaterialien zeigen,
die mit der Vakuumheißpreßmethode gemäß einem weiteren
Beispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden; und
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Fig. 27 und 28 sind graphische Darstellungen, die die
Spannungsbeständigkeit der Kontaktmaterialien zeigen, die mit
der Vakuumheißpreßmethode gemäß dem weiteren Beispiel der
vorliegenden Erfindung hergestellt wurden.
Beispiele
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Im folgenden wird die Erfindung an Hand von speziellen
Beispielen im Detail erläutert.
Beispiel 1
Herstellung von Kontaktmaterialien
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Die Kontaktmaterialien werden gemäß der Pulvermetallurgie
hergestellt, wobei die drei Methoden von "Infiltration",
"vollständige Pulversinterung"; und "Heißpressen" angewandt
werden.
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Die Herstellung der Kontaktmaterialien gemäß der ersten
Methode Infiltration wird auf folgende Weise durchgeführt.
Molybdänpulver mit einer Teilchengröße von 3 um im
Durchschnitt, Niobpulver mit einer Teilchengröße von 40 um oder
weniger, Kupferpulver mit einer Teilchengröße von 40 um oder
weniger und Bismutpulver mit einer Teilchengröße von 75 um
oder weniger, werden in jeweiligen Verhältnissen von 73,8 :
7,7 : 18,0 : 0,5 eingewogen. Dann werden die Bestandteile 2
Stunden vermischt und anschließend wird dieses gemischte
Pulver in eine Metallform mit einer vorbestimmten Konfiguration
eingefüllt und unter einem Druck von 1 t/cm² geformt.
Anschließend wird eine Masse von Sauerstoff-freiem Kupfer auf
diesen Formkörper plaziert, der eine Stunde in der
Wasserstoffatmosphäre bei einer Temperatur von 1.250ºC gehalten
wird. Auf diese Weise wird das Kontaktmaterial erhalten, bei
dem Sauerstoff-freies Kupfer in den Formkörper imprägniert
ist. Das zum Schluß erhaltene Zusammensetzungsverhältnis
dieses Kontaktmaterials ist in der untenstehenden Tabelle 1
angegeben, wo es als "Probe Nr. N-Bi-18" bezeichnet ist.
Nebenbei bemerkt, sind in dieser Tabelle 1 andere
Kontakt-materialien mit verschiedenen Zusammensetzungsverhältnissen
angegeben, die auf die gleiche Weise wie oben beschrieben,
hergestellt wurden.
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Die Herstellung der Kontaktmaterialien gemäß der zweiten
Methode der vollständigen Pulversinterung wird auf folgende
Weise durchgeführt. Molybdänpulver mit einer
durchschnittlichen Teilchengröße von 3 um, Niobpulver mit einer
Teilchengröße von 40 um oder darunter, Kupferpulver mit einer
Teilchengröße von 75 um oder darunter und Bismutpulver mit
einer Teilchengröße von 75 um oder darunter werden mit ihren
jeweiligen Verhältnissen von 38,1 : 1,9 : 59,9 : 0,1
eingewogen. Anschließend werden die Bestandteile 2 Stunden vermischt
und daraufhin wird dieses gemischte Pulver in eine Metallform
mit einer vorbestimmten Konfiguration eingefüllt und unter
einem Druck von 3,3 t/cm² einer Formgebung unterworfen.
Dieser durch Preßformen erhaltene Körper wird 2 Stunden in der
Wasserstoffatmosphäre bei einer Temperatur gesintert, die
unmittelbar unter dem Schmelzpunkt von Kupfer liegt. Auf diese
Weise wird das angestrebte Kontaktmaterial erhalten. Das
schließlich vorliegende Zusammensetzungsverhältnis dieses
Kontaktmaterial ist in der Tabelle 2 angegeben, wo es als
"Probe Nr. N-Bi-89" bezeichnet ist. In dieser Tabelle sind,
nebenbei bemerkt, auch andere Kontaktmaterialien mit
unterschiedlichen Zusammensetzungsverhältnissen angegeben, die
nach der gleichen oben beschriebenen Weise hergestellt
wurden.
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Die Herstellung des Kontaktmaterials gemäß der dritten
Methode des Heißpressens wird auf folgende Weise durchgeführt.
Molybdänpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 3
um, Niobpulver mit einer Teilchengröße von 40 um oder
darunter, Kupferpulver mit einer Teilchengröße von 75 um oder
darunter und Bismutpulver mit einer Teilchengröße von 75 um oder
darunter, werden mit ihren jeweiligen Verhältnissen von 38,1
: 1,9 : 59,9 : 0,1, eingewogen. Anschließend werden die
Bestandteile während 2 Stunden gemischt. Daraufhin wird dieses
gemischte Pulver in eine aus Kohlenstoff bestehende Form
eingefüllt und bei einer Temperatur von 1 000ºC während 2
Stunden im Vakuum einer Hitzebehandlung unterworfen. Während
dieser Zeit wird das gemischte Pulver mittels einer
Heißpreßvorrichtung mit einem Druck von 200 kg/cm² beaufschlagt. Man
erhält eine Masse des Kontaktmaterials. Das schließlich
vorliegende Zusammensetzungsverhältnis des so erhaltenen
Kontaktmaterials ist in der nachstehenden Tabelle 3 angegeben wo es
als "Probe Nr. N-Bi-137" bezeichnet ist. Nebenbei bemerkt
zeigt diese Tabelle 3 auch andere Kontaktmaterialien mit
verschiedenen Zusammensetzungsverhältnissen, welche auf die
gleiche oben beschriebene Weise hergestellt wurden.
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Ferner sind in der nachstehenden Tabelle 4 für
Vergleichszwecke mit den erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien die
Zusammensetzungsverhältnisse der bisher verwendeten
Kontaktmaterialien angegeben. Zur Herstellung dieser herkömmlichen
Kontaktmaterialien wurde die gleiche, oben beschriebene
Methode der vollständigen Pulversinterung angewandt.
Eigenschaften der Kontaktmaterialien
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Die oben beschriebenen Kontaktmaterialien, die gemäß der
verschiedenen oben beschriebenen Methoden der Pulvermetallurgie
hergestellt wurden, werden einer Maschinenbearbeitung
unterworfen, um Elektroden herzustellen, jede mit einem
Durchmesser von 20 mm. Jede dieser Elektroden wird anschließend in
einen Vakuumschalter eingebaut, um ihre elektrischen
Eigenschaften zu messen. Die Ergebnisse der Messungen sind in der
untenstehenden Tabelle 5 angegeben. Diese Messungen wurden
durchgeführt hinsichtlich der Stromunterbrechungseigenschaft
(current breaking property) Fähigkeit, Spannungen auszuhalten
(Spannungsbeständigkeit; voltage withstand capability),
Unterbrechungsstromwert (chopping current value),
Schmelzhaftungs- und Ablösekraft und Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten. Die Ergebnisse sind ausgedrückt als
Verbesserungswerte unter Bezugnahme auf die Eigenschaften der
herkömmlichen Cu-25Cr Legierung (die Probe C-1 in Tabelle 4).
Hinsichtlich der Stromunterbrechungsfähigkeit zeigt somit eine
höhere Verstärkung Überlegenheit an und der Kontaktpunkt mit
einer Verstärkung von 1 oder darüber zeigt an, daß seine
Stromunterbrechungsfähigkeit noch besser ist als die der
herkömmlichen Cu-25Cr Legierung. Hinsichtlich der Fähigkeit,
Spannungen auszuhalten, gilt das gleiche wie bei der
Stromunterbrechungseigenschaft, d. h. eine höhere Verstärkung zeigt
Überlegenheit an. Andererseits ist bei dem
Unterbrechungsstromwert unter dem Gesichtspunkt der Anwendung eine
geringere Verstärkung erwünscht und somit zeigt eine niedrigere
Verstärkung Überlegenheit an. In gleicher Weise ist eine
niedrigere Verstärkung der Schmelzadhäsion und Ablösekraft
vorteilhaft unter dem Gesichtspunkt des Betriebsmechanismus und eine
niedrigere Verstärkung ist auch erwünscht beim Stromverbrauch
am Kontaktpunkt. Daher sind niedrige Werte bei beiden
Eigenschaften ein Anzeichen für Überlegenheit.
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Aus Tabelle 5 kann man erkennen, daß hinsichtlich der
Stromunterbrechungseigenschaft beinahe sämtliche der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der Infiltrationsmethode
hergestellt wurden, dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial
überlegen sind. Hinsichtlich derjenigen
Kontaktmaterialien, die eine Stromunterbrechungseigenschaft von 1
oder darunter aufweisen, beispielsweise, wenn man Probe Nr. N-
Bi-73 mit Cu-Cr-Bi-Legierungsmaterial (Probe Nr. C-Bi-7 in
Tabelle 6) vergleicht, in denen jeweils die gleiche Menge an
Bismut (20 Gew.%) wie bei N-Bi-73 enthalten ist, erkennt
man, daß N-Bi-73 einen Verstärkungswert von 0,6 (im Vergleich
mit Cu-25Cr) aufweist, während C-Bi-7 einen Verstärkungswert
von 0,51 (im Vergleich mit Cu-25Cr) aufweist. Das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial ist somit überlegen.
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Fig. 1 ist eine graphische Darstellung, in der die
Stromunterbrechungseigenschaft der erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien dargestellt ist. Dabei ist die
Stromunterbrechungseigenschaft ausgedrückt in Bezug auf das Kontaktmaterial, das mit
der Infiltrationsmethode hergestellt wurde, wobei die Menge
an Cu etwa 60 Gew.% beträgt. In der Zeichnung bezeichnet die
Ordinatenachse die Stromunterbrechungseigenschaft, wobei als
Bezugswert die Eigenschaft des herkömmlichen Cu-25Cr-
Kontaktmaterials (Probe Nr. C-1) dient. Die Abszissenachse
repräsentiert die zugesetzte Menge an Bi. In der Zeichnung
ist mit einer Kurve 1 die Stromunterbrechungseigenschaft des
Kontaktmaterials angegeben, bei dem die zugesetzte Menge an
Nb relativ zu Mo 4,7 Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte
Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-1, N-Bi-13, N-Bi-25,
N-Bi-37, N-Bi-49, N-Bi-61, N-Bi-73); eine Kurve 2 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials, bei dem
die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 9,4 Gew.% beträgt,
wobei die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-
Bi-2, N-Bi-14, N-Bi-26, N-Bi-38, N-Bi-50, N-Bi-62, N-Bi-74);
eine Kurve 3 zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft des
Kontaktmaterials, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ
zu Mo 18,9 Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte Menge an Bi
variiert wird (Proben Nr. N-Bi-3, N-Bi-15, N-Bi-27, N-Bi-39,
N-Bi-51, N-Bi-63, N-Bi-75); und eine Kurve 4 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft
des Kontaktmaterials, bei dem die
zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 28,5 Gew.% beträgt,
wobei die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-
4, N-Bi-16, N-Bi-28, N-Bi-40, N-Bi-52, N-Bi-64, N-Bi-76).
Ferner ist in dieser Zeichnung eine Kurve 5 (in gestrichelten
Linien) angegeben, welche die Stromunterbrechungseigenschaft
des herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterials zeigt
(Proben Nr. C-1, C-Bi-1, C-Bi-2, C-Bi-3, C-Bi-4, C-Bi-5, C-Bi-
6, C-Bi-7) dem Bi zugesetzt wurde. In der gleichen Zeichnung
ist mit einem Doppelkreis 6 die
Stromunterbrechungseigenschaft des herkömmlichen Cu-Mo-Legierung-Kontaktmaterials
(Probe Nr. M-1) angegeben. Die Ergebnisse der Messungen bei
diesen herkömmlichen Legierungskontaktmaterialien sind in der
nachstehenden Tabelle 6 angegeben.
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Aus der Fig. 1 kann man erkennen, daß die Kontaktmaterialien
der vorliegenden Erfindung, bei denen die zugesetzte Menge an
Nb relativ zu Mo 9,4 Gew.%, 18,9 Gew.% bzw. 28,5 Gew.%
beträgt (die Kurven 2, 3 und 4 in der Zeichnung), dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial überlegen sind, und
zwar selbst dann, wenn die zugesetzte Menge an Bi 20 Gew.%
beträgt. Ferner ist das erfindungsgemäße
Legierung-Kontaktmaterial, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 4,7
Gew.% beträgt (die Kurve 1 in der Zeichnung) dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial ebenfalls überlegen,
falls die zugesetzte Menge an Bi 5 Gew.% nicht übersteigt.
Dieses Kontaktmaterial ist immer noch ausgezeichnet im
Vergleich mit dem Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial (die
Kurve 5 in dieser Zeichnung) und zwar selbst dann, wenn die
zugesetzte Menge an Bi über 5 Gew.% beträgt.
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Fig. 2 ist eine graphische Darstellung, die die
Stromunterbrechungseigenschaft der erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien
zeigt. Dabei ist die Stromunterbrechungseigenschaft
ausgedrückt bei den Kontaktmaterialien, die mit der
Infiltrationsmethode
hergestellt wurden und bei denen die Menge an Cu
etwa 50 Gew.% beträgt. In der Zeichnung haben die Ordinaten-
und Abszissenachsen die gleiche Bedeutung wie bei Fig. 1. In
der Zeichnung ist mit einer Kurve 7 die
Stromunterbrechungseigenschaft des erfindungsgemäßen Kontaktmaterial
gezeigt, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 4,7
Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte Menge an Bi variiert wird
(Proben Nr. N-Bi-5, N-Bi-17, N-Bi-29, N-Bi-41, N-Bi-53, N-Bi-
65, N-Bi-77); eine Kurve 8 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials, bei dem die zugesetzte Menge
an Nb relativ zu Mo 9,4 Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte
Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-6, N-Bi-18, N-Bi-
30, N-Bi-42, N-Bi-54, N-Bi-66, N-Bi-78); eine Kurve 9 gibt
die Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials an,
bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 18,9 Gew.%
beträgt wobei die zugesetzte Menge an Bi variiert wird
(Proben Nr. N-Bi-7, N-Bi-19, N-Bi-31, N-Bi-43, N-Bi-55, N-Bi-67,
N-Bi-79); eine Kurve 10 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials, bei dem die zugesetzte Menge an
Nb relativ zu Mo 28,5 Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte
Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-8, N-Bi-20, N-Bi-
32, N-Bi-44, N-Bi-56, N-Bi-68, N-Bi-80).
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Aus der Fig. 2 kann man erkennen, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen die jeweils zugesetzten Mengen
an Nb relativ zu Mo 4,7 Gew.%, 9,4 Gew.%, 18,9 Gew.% bzw.
28,5 Gew.% betragen (die Kurven 7, 8, 9 und 10) eine
gegenüber dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial noch
weiter verbesserte Stromunterbrechungseigenschaft aufweisen,
und zwar selbst dann, wenn die zugesetzte Menge an Bi 20
Gew.% beträgt. Ferner wird aus einem Vergleich mit Fig. 1
deutlich, daß die Kontaktmaterialien der vorliegenden
Erfindung, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 4,7
Gew.% bzw. 9,4 Gew.% beträgt eine verbesserte
Stromunterbrechungseigenschaft zeigen.
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Fig. 3 ist ebenfalls eine graphische Darstellung, in der die
Stromunterbrechungseigenschaft der erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien gezeigt ist. Dabei ist die
Stromunterbrechungseigenschaft bei dem Kontaktmaterial gezeigt, das mit der
Infiltrationsmethode hergestellt wurde, wobei die Menge an Cu etwa
40 Gew.% beträgt. Die Einteilung der Ordinaten- und
Abszissenachsen ist die gleiche wie bei Fig. 1. In der Zeichnung ist
mit einer Kurve 11 die Stromunterbrechungseigenschaft des
erfindungsgemäßen Kontaktmaterials gezeigt, bei dem die
zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 4,7 Gew.% beträgt, wobei die
zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-9, N-Bi-
21, N-Bi-33, N-Bi-45, N-Bi-57, N-Bi-69, N-Bi-81); eine Kurve
12 zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft des
Kontakt-materials, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 9,4
Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte Menge an Bi variiert wird
(Proben Nr. N-Bi-10, N-Bi-22, N-Bi-34, N-Bi-46, N-Bi-58, N-Bi-
70, N-Bi-82); ein Kurve 13 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials, bei dem die zugesetzte Menge
an Nb relativ zu Mo 18,9 Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte
Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-11, N-Bi-23, N-Bi-
35, N-Bi-47, N-Bi-59, N-Bi-71, N-Bi-83); und eine Kurve 14
zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft des
Kontaktmaterials, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 28,5
Gew.% beträgt, wobei die zugesetzte Menge an Bi variiert wird
(Proben Nr. N-Bi-12, N-Bi-24, N-Bi-36, N-Bi-48, N-Bi-60, N-Bi-
72, N-Bi-84).
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Aus Fig. 3 kann man erkennen, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen die jeweils zugesetzten Mengen
an Nb relativ zu Mo 9,4 Gew.%, 18,9 Gew.% bzw. 28,5 Gew.%
betragen (die Kurven 12, 13 und 14 in der Zeichnung) im
Vergleich zu dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial
eine überlegene Stromunterbrechungseigenschaft haben, und
zwar selbst dann, wenn die zugesetzte Menge an Bi 20 Gew.%
beträgt. Man erkennt ferner, daß das erfindungsgemäße
Kontaktmaterial, bei dem die zugesetzte Menge an Nb relativ zu
Mo 4,7 Gew.% beträgt (die Kurve 11 in der Zeichnung) im
Vergleich zu dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial
eine überlegene Stromunterbrechungseigenschaft aufweist,
vorausgesetzt, daß die zugesetzte Menge an Bi 11,5 Gew.% nicht
übersteigt. Man erkennt ferner, daß selbst dann, wenn die
zugesetzte Menge an Bi über 11,5 Gew.% beträgt, das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial immer noch besser ist, unter
Berücksichtigung der gleichen zugesetzten Menge an Bi, als das Cu-
25-Cr-Legierung-Kontaktmaterial (siehe die Kurve 5 in Fig. 1).
Andererseits ist die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien in Fig. 3 allgemein niedrig im Vergleich mit
der in Fig. 2. Bei dem Vergleich dieser Fig. 3 mit Fig. 1
erkennt man ferner, daß das Optimum der
Stromunterbrechungs-eigenschaft bei einem Legierungskontaktmaterial erreicht werden
kann, bei dem der Cu-Gehalt in der Nähe von 50 Gew.% liegt.
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Andererseits erkennt man in den Fig. 1, 2 und 3, daß das
Ausmaß der Verringerung bei der
Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials, die mit Steigerung der
zugesetzten Menge an Bi eintritt, dazu neigt, geringer zu sein, wenn
der Kupfergehalt in den übrigen Bestandteilen 40 Gew.%
ausmacht. Nebenbei bemerkt sei darauf hingewiesen, daß beim
Vergleich der Kontaktmaterialien der vorliegenden Erfindung
(Proben Nr. N-Bi-1 bis N-Bi-84 mit dem herkömmlichen Cu-Mo
Kontaktmaterial (Probe M-1) alle erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien eine bessere Stromunterbrechungseigenschaft
aufweisen als das herkömmliche Cu-Mo-Legierung-Kontaktmaterial.
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Aus vorstehenden Ergebnissen kann man den Schluß ziehen, daß
dann, wenn die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 9,4 Gew.%
oder mehr beträgt, das erfindungsgemäße Kontaktmaterial eine
bessere Stromunterbrechungseigenschaft zeigt als das
herkömmliche Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial innerhalb des
Cu-Gehalts
im Bereich von 40 bis 60 Gew.%, und zwar unabhängig von
der zugesetzten Menge an Bi. Falls die zugesetzte Menge an Nb
relativ zu Mo 4,7 Gew.% beträgt, zeigt das Kontaktmaterial
eine bessere Stromunterbrechungseigenschaft als das
herkömmliche Cu-25-Cr-Legierung-Kontaktmaterial mit einer
zugesetzten Menge an Bi von bis zu 5 Gew.%, falls der Cu-Gehalt 40
Gew.% beträgt oder bei der zugesetzten Menge an Bi von bis
11,5 Gew.%, falls der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt. Falls die
zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 4,7 Gew.% beträgt und
der Cu-Gehalt 50 Gew.% beträgt, zeigt das Kontaktmaterial
bessere Stromunterbrechungseigenschaften als das herkömmliche
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial, und zwar unabhängig von
der zugesetzten Menge an Bi. Beim Vergleich der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien mit dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial mit dem gleichen Bi-Gehalt haben
somit sämtliche erfindungsgemäße Kontaktmaterialien bessere
Stromunterbrechungseigenschaften innerhalb des gesamten
Zusammensetzungsbereichs.
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Aus der nachstehenden Tabelle 5 wird deutlich, daß das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial im Hinblick auf die Fähigkeit,
Spannungen auszuhalten (Spannungsbeständigkeit) überlegen ist.
Genauer gesagt stellt man bei dem Kontaktmaterial mit der
Spannungsbeständigkeit von 1 oder weniger fest, daß dann, wenn
das Cu-25Cr-1Bi-Legierung-Kontaktmaterial (Probe Nummer 10-Bi-
4), das die gleiche Menge an Bi (1 Gew.%) enthält wie das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial (z. B. Probe Nr. N-Bi-37),
verglichen wird mit dem N-Bi-37-Legierung-Kontaktmaterial, das
letztere eine Spannungsbeständigkeit von 0,55 aufweist (im
Verhältnis zu Cu-25Cr). Im Gegensatz dazu hat das
C-Bi-4-Legierung-Kontaktmaterial eine Spannungsbeständigkeit von 0,3
(im Verhältnis zu Cu-25Cr). Daraus erkennt man, daß das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial eine bessere
Spannungsbeständigkeit aufweist als das herkömmliche Kontaktmaterial.
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Die Messung der Fähigkeit zum Aushalten von Spannung
(Spannungsbeständigkeit) wird bei dem Kontaktmaterial
durchgeführt, indem man folgenden Zyklus von Schritten mehrmals
wiederholt: (1) Leitung von elektrischem Strom; (2)
Unterbrechung unter Nichtlastbedingungen; (3) Anlegen von
Hochspannung; und (4) Untersuchung auf Anwesenheit oder Abwesenheit
von elektrischer Entladung auf Grund des Anliegens von
Hochspannung. Diese vier Schritte (1)-(4) stellen einen Zyklus
dar und indem man diesen Zyklus mehrmals wiederholt, wird ein
Spannungsbeständigkeitswert berechnet aus (Zahl des Zyklus,
bei dem die elektrische Entladung auftritt)/(Gesamtzahl der
Zyklen). Basierend auf dieser Berechnung wird die
Spannungsbeaufschlagung so eingestellt, daß die Wahrscheinlichkeit
einer elektrischen Entladung 50 % beträgt. In der untenstehen
den Tabelle 5 sind die Spannungsbeständigkeitswerte der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien angegeben, bei dem der
Spannungswert, der bei dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung
Kontaktmaterial zu einer 50 % Entladungswahrscheinlichkeit
führt, als der Referenzwert genommen wird. Bei dieser Messung
sind die Stromleitung, der Abstand zwischen den Kontakten und
andere Bedingungen jeweils gleich eingestellt
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Fig. 4 ist eine graphische Darstellung, welche die
Spannungsbeständigkeit des erfindungsgemäßen Kontaktmaterials
zeigt, das mit der Infiltrationsmethode hergestellt wurde und
bei dem der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt. Dabei bezeichnet die
Ordinatenachse die Spannungsbeständigkeit des
Kontaktmaterials der vorliegenden Erfindung, wobei die
Spannungsbeständigkeit des herkömmlichen Cu-25-Cr-Legierung-kontaktmaterials
als Bezugswert dient, und die Abszissenachse zeigt die
zugesetzte Menge an Bi. Es sei darauf hingewiesen, daß für den
Zweck, Variationen bei der Spannungsbeständigkeit anzuzeigen,
die von einer Zugabe der verschiedenen Mengen an Bi
herrühren, die graphische Darstellung in Fig. 4-1 und Fig. 4-2
aufgeteilt ist an dem Punkt, bei dem die zugesetzte Menge
an Bi 1 Gew.% beträgt. In diesen aufgeteilten graphischen
Darstellungen bezeichnen die Kurven 1 bis 5 und der
Doppelkreis 6 die gleichen Kontaktmaterialien wie die in Fig. 1
gezeigten.
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Aus den Fig. 4-1 und 4-2 erkennt man, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien (die Kurven 1, 2, 3 und 4) dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial (die Kurve
5) überlegen sind. Man erkennt ferner, daß im Vergleich mit
dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial die
Kontaktmaterialien der vorliegenden Erfindung ihre überlegene
Spannungsbeständigkeit, bezogen auf das herkömmliche Cu-25-Cr-
Legierung-Kontaktmaterial, zeigen, falls bei dem
Kontaktmaterial die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 4,7 Gew.% und
die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,2 Gew.% beträgt; falls
das Kontaktmaterial eine zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo
von 9,4 Gew.% aufweist und die zugesetzte Menge an Bi bis zu
0,35 Gew.% beträgt; falls das Kontaktmaterial die zugesetzte
Menge an Nb relativ zu Mo 18,9 Gew.% beträgt und die
zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,5 Gew.% beträgt, und falls das
Kontaktmaterial eine zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo von
28,5 Gew.% aufweist und die zugesetzte Menge an Bi bis zu
0,65 Gew.% beträgt. Ferner erkennt man aus den Fig. 4-1
und 4-2, daß bei den Kontaktmaterialien, bei denen die
zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo größer ist, das Ausmaß der
Abnahme der Spannungsbeständigkeit, die mit Steigerung der
zugesetzten Menge an Bi einhergeht, geringer ist.
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Fig. 5 ist eine graphische Darstellung, welche die
Spannungsbeständigkeit des erfindungsgemäßen Kontaktmaterials zeigt,
das mit der Infiltrationsmethode hergestellt wurde und bei
dem der Cu-Gehalt 50 Gew.% beträgt. Die beiden Achsen von
Ordinate und Abszisse haben die gleichen Bedeutungen wie in
Figuren 4-1 und 4-2. Es sei bemerkt, daß wie bei Fig. 4 diese
graphischen Darstellungen der Fig. 5 in Fig. 5-1 und 5-2
aufgeteilt ist an dem Punkt, bei dem die zugesetzte Menge an
Bi 1 Gew.% beträgt, und daß die Kurven 7 bis 10 für die
gleichen Kontaktmaterialien stehen wie in Fig. 2.
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Man erkennt aus den Fig. 5-1 und 5-2, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien (die Kurven 7, 8, 9 und 10) dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial (die Kurve
5) überlegen sind. Man erkennt ferner, daß im Vergleich mit
dem herkömmlichen Cu-25-Cr-Legierung-Kontaktmaterial die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien eine überlegene Fähigkeit
zum Aushalten von Spannungen aufweisen, verglichen mit dem
herkömmlichen Cu-25-Cr-Legierung-Kontaktmaterial, falls die
zugesetzte Menge Nb relativ zu Mo 4,7 Gew.% beträgt und bis
zu 0,3 Gew.% zugesetztes Bi enthalten sind. Das gleiche gilt,
wenn die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 9,4 Gew.%
beträgt und bis zu 0,55 Gew.% zugesetztes Bi enthalten sind;
falls die zugesetzte Menge von Nb relativ zu Mo 18,9 Gew.%
beträgt und bis zu 8 Gew.% zugesetztes Bi enthalten sind und
falls das zugesetzte Nb relativ zu Mo 28,5 Gew.% beträgt und
bis zu 11,5 Gew.% zugesetztes Bi enthalten sind. Ferner
erkennt man aus den Fig. 5-1 und 5-2, daß die
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo
größer ist, einen geringeren Grad der Abnahme bei der
Spannungsbeständigkeit aufweisen, die auf Grund der Steigerung
bei der zugesetzten Menge an Bi eintritt, wie auch Fig. 4-1
und 4-2 zeigen. Darüberhinaus zeigt sich bei einem
Vergleich der Fig. 4-1 und 4-2 mit den Fig. 5-1 und 5-2,
daß die letzteren graphischen Darstellungen ganz allgemein
eine höhere Spannungsbeständigkeit zeigen als die ersteren.
Dieser Effekt scheint auf der Menge an Cu in den
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien zu beruhen. Man kann mit anderen
Worten sagen, daß das Kontaktmaterial, bei dem der Cu-Gehalt
50 Gew.% beträgt, hinsichtlich seiner Fähigkeit zum Aushalten
von Spannungen dem Kontaktmaterial überlegen ist, dessen Cu-
Gehalt 60 Gew.% beträgt.
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Fig. 6 ist eine graphische Darstellung, die die
Spannungsbeständigkeit des erfindungsgemäßen Kontaktmaterials zeigt, das
mit der Infiltrationsmethode hergestellt wurde und bei dem
der Cu-Gehalt 40 Gew.% beträgt. Dabei haben die Ordinaten-
und Abszissenachsen die gleiche Einteilung wie bei den
Figuren 4-1 und 4-2 und die Kurven 11 bis 14 stehen für die
gleichen Kontaktmaterialien wie in Fig. 3. In gleicher Weise wie
bei Fig. 4 ist die graphische Darstellung der Fig. 6
aufgeteilt in Fig. 6-1 und 6-2, und-zwar dort, wo die
zugesetzte Menge an Bi 1 Gew.% beträgt.
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Aus den Fig. 6-1 und 6-2 erkennt man, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien (die Kurven 11, 12, 13 und 14) dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial (die Kurve
5) überlegen sind. Man erkennt ferner, daß im Vergleich mit
dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien in ihrer
Spannungsbeständigkeit überlegen sind, falls bis zu 0,32 Gew.% zugesetztes
Bi enthalten sind bei einer zugesetzten Menge an Nb von 4,7
Gew.%, bezogen auf Mo; falls bis zu 0,75 Gew.% zugesetztes Bi
enthalten sind bei einer zugesetzten Menge an Nb von 9,4
Gew.%, bezogen auf Mo; falls bis 12 Gew.% zugesetztes Bi
enthalten sind bei einer zugesetzten Menge an Nb von 18,9 Gew.%,
bezogen auf Mo; und falls bis zu 20 Gew.% zugesetztes Bi
enthalten sind bei einem Gehalt des zugesetzten Nb von 28,5
Gew.%, relativ zu Mo. Ferner erkennt man aus den Fig. 6-1
und 6-2, daß bei den Kontaktmaterialien, bei denen die
zugesetzte Menge an Mb relativ zu Mo größer ist, das Ausmaß der
Abnahme der Spannungsbeständigkeit, die mit Steigerung der
zugesetzten Menge an Bi einhergeht, geringer ist. Wenn man
ferner die Fig. 5-1 und 5-2 mit den Fig. 6-1 und 6-2
vergleicht, erkennt man, daß allgemein die letzteren eine
höhere Spannungsbeständigkeit zeigen als die ersteren. Falls
der oben erwähnte Vergleich zwischen Fig. 4-1 und 4-2 und
den Fig. 5-1 und 5-2 zusammengefaßt wird, erkennt man, daß
die Kontaktmaterialien mit einem kleineren Cu-Gehalt (d. h.
mit einem Cu-Gehalt von 40 Gew.%) hinsichtlich ihrer
Spannungsbeständigkeit überlegen sind.
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Aus der untenstehenden Tabelle 5 wird deutlich, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Infiltrationsmethode hergestellt wurden (Proben Nr. N-Bi-1 bis N-Bi-
84) hinsichtlich ihres Unterbrechungsstromwerts von der
zugesetzten Menge an Bi abhängig sind. Der Effekt der Zugabe von
Bi tritt bei etwa 1 Gew.% auf und von dort an nimmt der
Unterbrechungsstromwert mit zunehmender Menge des zugesetzten
Bi ab. Die Hauptkomponente, welche den
Unterbrechungsstromwert beeinflußt, ist Bi. Die anderen Komponenten Cu, Mo und
Nb haben innerhalb ihrer Zusammensetzungsbereiche in den
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien keinen bemerkenswerten
Einfluß auf den Unterbrechungsstromwert. Hinsichtlich der
Schmelzadhäsion und Ablösekraft wird bei den
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien ein beachtenswerter Effekt beobachtet,
wenn die zugesetzte Menge an Bi 0,1 Gew.% beträgt. Jenseits
dieses Werts ist der Meßwert Null (0). Die Messung der
Schmelzadhäsion und Ablösekraft wird durchgeführt, indem man
zunächst während 3 s einen Strom von 12,5 kA leitet, und zwar
in dem Zustand, bei dem die Kontakte eines Vakuumschalters,
der in einem Stromunterbrecher eingebaut ist, geschlossen
sind. Der Vakuumschalter wird anschließend aus dem
Strom-unterbrecher entfernt und die Schmelzadhäsion und Ablösekraft
zwischen den Kontakten werden mittels eines Zugtestgeräts
gemessen. In der untenstehenden Tabelle 5 ist der Zahlenwert
Null (0), der in der Spalte von Schmelzadhäsion und
Ablösekraft erscheint, so zu verstehen, daß keine Schmelzadhäsion
zum Zeitpunkt des Tests mit dem Zugtestgerät auftritt, oder
daß die Kontakte während ihrer Handhabung zur Durchführung
des Tests getrennt wurden, dank der sehr kleinen
Schmelzadhäsion
und Ablösekraft. Hinsichtlich des Stromverbrauchs an den
Kontaktpunkten erkennt man aus der untenstehenden Tabelle 5,
daß unabhängig von der zugesetzten Menge an Bi die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die durch die
Infiltrationsmethode hergestellt wurden, dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial überlegen sind. Es wird angenommen,
daß diese Überlegenheit eine Funktion der
Komponentenelemente, insbesondere Mo, Nb und Cu, ist, welche die
Kontaktmaterialien aufbauen. Als Folge zeigen die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien ihren Effekt beim Unterbrechungsstromwert bei
1 Gew.% oder darüber zugesetztem Bi-Gehalt, ihren Effekt
hinsichtlich Schmelzadhäsion und Ablösekraft bei 0,1 Gew.% oder
mehr des zugesetzten Bi-Gehalt und ihren-Effekt hinsichtlich
Stromverbrauch an den Kontaktpunkten innerhalb des
Zusammensetzungsbereichs von Cu, Mo, Nb und Bi, die in den
Kontaktmaterialien enthalten sind, wie es in der untenstehenden
Tabelle 1 angegeben ist (d. h. der Cu-Gehalt ist im Bereich von 40
bis 60 Gew.%; die zugesetzte Nb Menge relativ zu Mo ist im
Bereich von 4,7 bis 28,5 Gew.%; und der Bi-Gehalt ist im
Bereich von 0,1 bis 20 Gew.%).
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Aus der obigen Beschreibung wird deutlich, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Infiltrationsmethode hergestellt wurden, gute Eigenschaften innerhalb des
Zusammensetzungsbereichs von Cu von 40 bis 60 Gew.% Mo von
28,6 bis 57,2 Gew.%, Nb von 1,9 bis 17,1 Gew.%; und Bi von
0,1 bis 20 Gew.% zeigen.
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Die nachfolgende Tabelle 5 zeigt ebenfalls, als Proben Nr. N-
Bi-85 bis N-Bi-132, verschiedene Eigenschaften von
Kontaktmaterialien, die erfindungsgemäß mit der zweiten Methode der
Pulversinterung hergestellt wurden. Hinsichtlich der
Stromunterbrechungseigenschaft erkennt man aus Tabelle 5 deutlich,
daß sämtliche der Kontaktmaterialien, mit Ausnahme von Probe
Nr. N-Bi-129 dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial
(Probe Nr. C-1) zu überlegen sind. Selbst das
Kontaktmaterial von Probe Nr. N-Bi-129 zeigt eine überlegene
Stromunterbrechungseigenschaft, wenn es mit dem Kontaktmaterial von
Probe Nr. C-Bi-7 verglichen wird, d. h. auf der Basis der
gleichen zugesetzten Menge an Bi.
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Fig. 7 zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft des
erfindungsgemäßen Kontaktmaterials, das mit der
Pulversinterungsmethode hergestellt wurde und bei dem der Cu-
Gehalt 75 Gew.% beträgt. Dabei ist auf der Ordinate die
Stromunterbrechungseigenschaft angegeben, wobei die
Eigenschaft des herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterials
als Bezug dient. Die Abszisse bezeichnet die zugesetzte Menge
an Bi. In der graphischen Darstellung von Fig. 7 ist mit
einer Kurve 15 die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien angegeben, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 4,7 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an
Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-85, N-Bi-93, N-Bi-101, N-Bi-
109, N-Bi-117); eine Kurve 16 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien, bei denen die
zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 9,4 Gew.% beträgt und die
zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-86, N-
Bi-94, N-Bi-102, N-Bi-110, N-Bi-118, N-Bi-126); eine Kurve 17
zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo,
18,9 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an Bi variiert
wird (Proben Nr. N-Bi-87, N-Bi-95, N-Bi-103, N-Bi-111, N-Bi-
119, N-Bi-127); und eine Kurve 18 zeigt die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien, bei denen die
zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo 28,5 Gew.% beträgt und die
zugesetzte Menge an Bi variiert wird (N-Bi-88, N-Bi-96, N-Bi-
104, N-Bi-112, N-Bi-120, N-Bi-128).
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Aus Fig. 7 erkennt man, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien im Hinblick auf die Stromunterbrechungseigenschaft
besser sind als das herkömmliche
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial, wenn auch diese Eigenschaft mit steigender Menge des
zugesetzten Bi abnimmt. Man erkennt ferner, das die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Pulversinterungsmethode hergestellt wurden und bei denen der Cu-Gehalt
75 Gew.% beträgt, eine überlegene
Stromunterbrechungseigenschaft haben, wenn die zugesetzte Menge an Nb relativ zu Mo
in einem Bereich von 4,7 bis 28,5 Gew.% liegt und die
zugesetzte Menge an Bi bis zu 20 Gew.% beträgt.
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Fig. 8 zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft von der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Pulversinterungsmethode hergestellt wurden und bei denen der Cu-Gehalt
60 Gew.% beträgt. Dabei haben die Ordinate und die Abszisse
die gleichen Bedeutungen wie in Fig. 7. In der Zeichnung
bezeichnet eine Kurve 19 die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 4,7 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an Bi
variiert wird (Proben Nr. N-Bi-89, N-Bi-97, N-Bi-105, N-Bi-
113, N-Bi-121, N-Bi-129); eine Kurve 20 bezeichnet die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien, bei denen
die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 9,4 Gew.% beträgt
und die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-
90, N-Bi-98, N-Bi-106, N-Bi-114, N-Bi-122, N-Bi-130); eine
Kurve 21 bezeichnet die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 18,9 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an
Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-91, N-Bi-99, N-Bi-107, N-Bi-
115, N-Bi-123, N-Bi-131); und eine Kurve 22 bezeichnet die
Stromunterbrechungseigenschaft von Kontaktmaterialien, bei
denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 28,5 Gew.%
beträgt und die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben
Nr. N-Bi-92, N-Bi-100, N-Bi-108, N-Bi-116, N-Bi-124, N-Bi-
132).
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Aus Fig. 8 kann man erkennen, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen der zugesetzte Nb-Gehalt,
relativ zu Mo, 9,4, 18,9 bzw. 28,5 Gew.% beträgt, bessere
Stromunterbrechungseigenschaften haben als das herkömmliche Cu-
25Cr-Kontaktmaterial, wenn auch die
Stromunterbrechungseigenschaft mit Steigerung der zugesetzten Menge an Bi abnimmt.
Man erkennt ferner, daß selbst die Kontaktmaterialien, bei
denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 4,7 Gew.%
beträgt, eine hervorragende Stromunterbrechungseigenschaft
aufweisen, falls die Menge des zugesetzten Bi 17 Gew.% nicht
übersteigt. Man erkennt ferner, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 4,7 Gew.% beträgt, eine ausreichend überlegende
Eigenschaft zeigen, wenn sie verglichen werden mit dem
herkömmlichen Cu-25-Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial (die Kurve
5), dem die gleiche Menge an Bi zugesetzt ist wie dem vorher
erwähnten erfindungsgemäßen Kontaktmaterial. Hinsichtlich des
Unterschieds bei der Stromunterbrechungseigenschaft auf Grund
des Unterschieds im Cu-Gehalt kann man aus den Fig. 7 und
8 erkennen, daß die Kontaktmaterialien, bei denen der
zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 4,7 Gew.% bzw. 9,4 Gew.%
beträgt, ihre Überlegenheit bei der
Stromunterbrechungseigenschaft zeigen, falls der Cu-Gehalt 75 Gew.% beträgt und eine
geringe Menge an Bi zugesetzt ist. Mit Steigerung der Menge
des zugesetzten Bi tendiert der Unterschied bei der
Stromunterbrechungseigenschaft dazu, gering zu werden oder im
wesentlichen eliminiert zu werden. Andererseits weisen die
Kontaktmaterialien, bei denen der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu
Mo, 18,9 Gew.% bzw. 28,5 Gew.% beträgt, eine
Stromunterbrechungseigenschaft auf, die gleich oder höher ist als die des
herkömmlichen Kontaktmaterials, falls der Cu-Gehalt 60 Gew.%
beträgt. Die Kontaktmaterialien, bei denen der Cu-Gehalt 60
Gew.% beträgt, zeigen jedoch einen kleinen Grad der Abnahme
der Stromunterbrechungseigenschaft auf Grund einer Steigerung
bei der zugesetzten Menge an Bi.
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Aus den vorstehenden Ergebnissen kann man den Schluß ziehen,
daß dann, wenn der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 9,4
Gew.% oder mehr beträgt, die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien eine überlegene Stromunterbrechungseigenschaft im
Vergleich zu dem herkömmlichen Cu-25Cr-Kontaktmaterial zeigen
innerhalb eines Bereichs des Cu-Gehalts von 60 bis 75 Gew.%,
und zwar unabhängig von der zugesetzten Menge an Bi. Auch
dann, wenn der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 4,7 Gew.%
beträgt, zeigen die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien eine
überlegene Stromunterbrechungseigenschaft im Vergleich zu dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung Kontaktmaterial, wenn der Cu-
Gehalt 75 Gew.% beträgt, und zwar unabhängig von der
zugesetzten Menge Bi. Falls der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt,
zeigen die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien eine bessere
Stromunterbrechungseigenschaft als das herkömmliche Cu-25Cr-
Legierung-Kontaktmaterial bei einer zugesetzten Menge an Bi
von bis zu 17 Gew.%. Falls die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien mit dem herkömmlichen
Cu-25-Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial verglichen werden, sind bei gleichem Bi-Gehalt die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien den herkömmlichen
Materialien bei der Stromunterbrechungseigenschaft über ihren
gesamten Zusammensetzungsbereich überlegen.
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Man erkennt aus der untenstehenden Tabelle 5 ferner, daß im
Hinblick auf die Spannungsbeständigkeit die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, die mit der Pulversinterungsmethode
hergestellt wurden, dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial überlegen sind, falls die zugesetzte Menge an Bi
klein ist.
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Fig. 9 ist eine graphische Darstellung, welche die
Spannungsbeständigkeit der erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien zeigt,
die mit der Pulversinterungsmethode erhalten wurden und bei
denen der Cu-Gehalt 75 Gew.% beträgt. Auf der Ordinate ist
die Spanungsbeständigkeit aufgetragen, wobei die
Spannungsbeständigkeit
des herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial als Bezugswert dient, und die Abszisse bezeichnet die
zugesetzte Menge an Bi.
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Nebenbei bemerkt ist die graphische Darstellung von Fig. 9
auf die gleiche Weise wie die obige Fig. 4 aufgeteilt in
Figur 9-1 und 9-2 an dem Punkt, bei dem der Bi-Gehalt 1 Gew.%
beträgt. In diesen graphischen Darstellungen bezeichnen die
Kurven 15 bis 18 die gleichen Kontaktmaterialien wie in Fig.
7. Aus den Fig. 9-1 und 9-2 erkennt man, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien (die Kurven 15, 16, 17 und
18) im Vergleich zu dem herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-
Kontaktmaterial (die Kurve 5) eine überlegene
Spannungsbeständigkeit besitzen. Man kann ferner erkennen, daß das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial, bei dem der zugesetzte
Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 4,7 Gew.% beträgt, dem herkömmlichen Cu-
25Cr-Kontaktmaterial hinsichtlich Spannungsbeständigkeit
überlegen ist, falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,25
Gew.% beträgt. Die Kontaktmaterialien, bei denen der
zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 9,4 Gew.% beträgt, sind dem
herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen, falls die zugesetzte
Menge an Bi bis zu 0,23 Gew.% beträgt. Die
Kontaktmaterialien, bei denen der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 18,9
Gew.% beträgt, sind dem herkömmlichen Kontaktmaterial
überlegen bei einer zugesetzten Menge an Bi von bis zu 0,35 Gew.%;
und die Kontaktmaterialien, bei denen der zugesetzte
Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 28,5 Gew.% beträgt, sind dem
herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen, falls die zugesetzte Menge an
Bi bis zu 0,32 Gew.% beträgt. Ferner kann man aus den Fig.
9-1 und 9-2 erkennen, daß die Kontaktmaterialien, bei denen
die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, größer ist, einen
geringen Grad von Abnahme der Spannungsbeständigkeit, die mit
Steigerung der zugesetzten Menge an Bi einhergeht, zeigen.
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Fig. 10 ist eine graphische Darstellung, welche die
Spannungsbeständigkeit
des erfindungsgemäßen Kontaktmaterials
zeigt, das mit der Pulversinterungsmethode erhalten wurde und
bei dem der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt. Die beiden Achsen von
Ordinate und Abszisse haben die gleichen Bedeutungen wie in
der obigen Fig. 9. Auch die graphische Darstellung von Fig.
10 ist in Fig. 10-1 und 10-2 aufgeteilt an dem Punkt, bei
dem der Bi-Gehalt 1 Gew.% beträgt. Bei diesen graphischen
Darstellungen stehen die Kurven 19 bis 22 für die gleichen
Kontaktmaterialien wie in Fig. 8.
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Man erkennt aus den Fig. 10-1 und 10-2, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien (die Kurven 19, 20, 21 und
22) dem herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial
(die Kurve 5) hinsichtlich Spannungsbeständigkeit überlegen
sind. Man erkennt ferner, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu
Mo, 4,7 Gew.% beträgt, eine überlegene Spannungsbeständigkeit
gegenüber dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial
aufweisen, falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,22 Gew.%
beträgt. Die Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte
Menge an Nb, relativ zu Mo, 9,4 Gew.% beträgt, sind dem
herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen, falls die zugesetzte
Menge an Bi bis zu 0,35 Gew.% beträgt. Die
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo,
18,9 Gew.% beträgt, sind dem herkömmlichen Kontaktmaterial
überlegen, falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,65 Gew.%
beträgt; und die Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte
Menge an Nb, relativ zu Mo, 28,5 Gew.% beträgt sind dem
herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen, falls die zugesetzte
Menge an Bi bis zu 0,75 Gew.% beträgt. Ferner kann man aus
den Fig. 10-1 und 10-2 erkennen, daß die
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo,
größer ist, einen geringen Grad der Abnahme bei der
Spannungsbeständigkeit aufweisen, die auf Grund der Steigerung
bei der zugesetzten Menge an Bi eintritt. Darüberhinaus
erkennt man bei einem Vergleich zwischen den Fig. 9-1 und 9-2
und Fig. 10-1 und 10-2, daß die Kontaktmaterialien, bei
denen der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt, eine höhere
Spannungsbeständigkeit zeigen als die Kontaktmaterialien, bei denen
der Cu-Gehalt 75 Gew.% ist.
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Ferner kann man aus der untenstehenden Tabelle 5 erkennen,
daß der Unterbrechungsstromwert der erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, die mit der Pulversinterungsmethode
hergestellt wurden (Probennummern N-Bi-85 bis N-Bi-132)
abhängig ist von der zugesetzten Menge an Bi. Der Effekt der
Addition von Bi tritt auf bei etwa 1 Gew.% und von dort an
verringert sich der Unterbrechungsstromwert mit Zunahme der
zugesetzten Menge an Bi. Hinsichtlich der Schmelzadhäsion und
Ablösekraft zeigen die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien
beachtenswerte Effekte bei zugesetzten Mengen an Bi von 0,1
Gew.%. Über diesen Wert hinaus zeigt der Meßwert Null (0).
Hinsichtlich des Stromverbrauchs an den Kontaktpunkten sind
die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Pulversinterungsmethode erhalten wurden, von der zugesetzten Menge
an Bi nicht abhängig, sondern vielmehr von dem Gehalt an Cu
und anderen Komponenten. Hierbei zeigen die
Kontaktmaterialien der Erfindung, bei denen der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt,
ein hervorragendes Verhalten bei dem Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten, der 0,2 bis 0,3 mal so niedrig ist wie das
des herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterials, das in
dieser Hinsicht dem erfindungsgemäßen Kontaktmaterial
gleichwertig ist, das mit der zuvor erwähnten Infiltrationsmethode
erhalten wurde. Andererseits ist bei den Kontaktmaterialien
mit einem Cu-Gehalt von 75 Gew.% der Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten 0,5 bis 0,7 mal so niedrig wie der des
herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterials, woraus man
erkennt, daß dann, wenn der Cu-Gehalt kleiner wird als 60
Gew.%, keine merkbare Änderung bei dem Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten beobachtet werden kann. Falls die
erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien mit einem Cu-Gehalt von 75 Gew.%
verglichen werden mit dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-
Kontaktmaterial oder Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial,
beobachtet man bei den erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien
einen Stromverbrauch an den Kontaktpunkten, der 0,5 bis 0,7
mal niedriger ist als bei den herkömmlichen
Kontaktmaterialien. Es wird angenommen, daß der Unterschied auf den
Unterschieden der auf bauenden Elemente der Kontaktmaterialien
beruht. Daraus folgt, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, die mit der Pulversinterungsmethode hergestellt wurden,
ihre Effekte auf den Unterbrechungsstromwert mit der
zugesetzten Menge an Bi von 1 Gew.% oder mehr zeigen, ihre
Effekte hinsichtlich Schmelzadhäsions- und Ablösekraft bei
einer zugesetzten Menge an Bi von 0,1 Gew.% oder darüber zeigen
und ihre vorteilhaften Eigenschaften hinsichtlich
Stromverbrauch an den Kontaktpunkten zeigen, wenn der Cu-Gehalt im
Bereich von 60 bis 75 Gew.% liegt, der zugesetzte Nb-Gehalt
relativ zu Mo in einem Bereich von 4,7 bis 28,5 Gew.% liegt
und die zugesetzte Menge an Bi in einem Bereich von 0,1 bis
20 Gew.% liegt.
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Aus der vorstehenden Beschreibung kann man erkennen, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Pulversinterungsmethode hergestellt wurden, ihre vorteilhaften
Eigenschaften innerhalb folgender Gehaltsbereiche zeigen: Cu von
60 bis 75 Gew.%, Mo von 17,9 bis 38,1 Gew.%, Nb von 1,1 bis
11,4 Gew.% und Bi von 0,1 bis 20 Gew.%.
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In der Tabelle 5 sind verschiedene Eigenschaften der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der dritten Methode
des Vakuumheißpressens hergestellt wurden, als Proben Nr. N-
Bi-133 bis N-Bi-180 gezeigt. Hinsichtlich der
Stromunterbrechungseigenschaft erkennt man aus Tabelle 5 deutlich, daß
sämtliche Kontaktmaterialien eine bessere
Stromunterbrechungseigenschaft haben als das herkömmliche
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial.
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Fig. 11 zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Vakuumheißpreßmethode erhalten wurden und bei denen der Cu-Gehalt 75 Gew.%
beträgt. Dabei bezeichnet die Ordinatenachse die
Stromunterbrechungseigenschaft, wobei die Eigenschaft des herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial als der Bezugswert dient.
Die Abszisse bezeichnet die zugesetzte Menge an Bi. In der
graphischen Darstellung von Fig. 11 bezeichnet eine Kurve 23
die Stromunterbrechungseigenschaft des Kontaktmaterials, bei
dem die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 4,7 Gew.%
beträgt und zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-
Bi-133, N-Bi-141, N-Bi-149, N-Bi-157, N-Bi-165,N-Bi-173);
eine Kurve 24 bezeichnet die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 9,5 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an Bi
variiert wird (Proben Nr. N-Bi-134, N-Bi-142, N-Bi-150, N-Bi-
158, N-Bi-166, N-Bi-174); eine Kurve 25 bezeichnet die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien, bei denen
die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 18,9 Gew.% beträgt
und die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-
135, N-Bi-143, N-Bi-151, N-Bi-159, N-Bi-167, N-Bi-175); und
eine Kurve 26 bezeichnet die Stromunterbrechungseigenschaft
der Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 28,5 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an
Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-136, N-Bi-144, N-Bi-152, N-
Bi-160, N-Bi-168, N-Bi-176).
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Man erkennt aus Fig. 11, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien eine bessere Stromunterbrechungseigenschaft
aufweisen als das herkömmliche
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial, wenn auch mit Steigerung der Menge des zugesetzten Bi
diese Eigenschaft schlechter wird. Man erkennt ferner aus
Figur 11, daß die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit
der Vakuumheißpreßmethode hergestellt wurden und bei dem der
Cu-Gehalt 75 Gew.% beträgt eine überlegene
Stromunterbrechungseigenschaft aufweisen, falls die zugesetzte Menge an Nb
relativ zu Mo im Bereich von 4,7 bis 28,5 Gew.% liegt und die
zugesetzte Menge an Bi bis zu 20 Gew.% beträgt.
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Fig. 12 zeigt die Stromunterbrechungseigenschaft der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Vakuumheißpreßmethode hergestellt wurden und bei denen der Cu-Gehalt 60 Gew.%
beträgt. Dabei haben Ordinate und Abszisse die gleichen
Bedeutungen wie in Fig. 11. In der Zeichnung ist mit einer
Kurve 27 die Stromunterbrechungseigenschaft von
Kontaktmaterialien bezeichnet, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 4,7 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an Bi
variiert wird (Proben Nr. N-Bi-137, N-Bi-145, N-Bi-153, N-Bi-
161, N-Bi-169, N-Bi-177); eine Kurve 28 bezeichnet die
Stromunterbrechungseigenschaft von Kontaktmaterialien, bei denen
die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 9,4 Gew.% beträgt
und die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-
138, N-Bi-146, N-Bi-154, N-Bi-162, N-Bi-170, N-Bi-178); eine
Kurve 29 bezeichnet die Stromunterbrechungseigenschaft der
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, 18,9 Gew.% beträgt und die zugesetzte Menge an
Bi variiert wird (Proben Nr. N-Bi-139, N-Bi-147, N-Bi-155, N-
Bi-163, N-Bi-171, N-Bi-179); und eine Kurve 30 bezeichnet die
Stromunterbrechungseigenschaft der Kontaktmaterialien, bei
denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 28,5 Gew.%
beträgt und die zugesetzte Menge an Bi variiert wird (Proben
Nr. N-Bi-140, N-Bi-148, N-Bi-156, N-Bi-164, N-Bi-172, N-Bi-
180).
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Aus Fig. 12 erkennt man, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien im Hinblick auf die
Stromunterbrechungseigenschaft besser sind als das herkömmliche Cu-25Cr-Legierung-
Kontaktmaterial, wenn auch diese Eigenschaft mit steigender
Menge des zugesetzten Bi abnimmt. Ferner kann man aus Fig.
12 sehen, daß die Kontaktmaterialien der vorliegenden
Erfindung, die mit der Vakuumheißpreßmethode hergestellt wurden
und bei denen der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt, eine
ausgezeichnete Stromunterbrechungseigenschaft aufweisen, wenn der
zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, im Bereich von 4,7 bis
28,5 Gew.% liegt und die zugesetzte Menge an Bi bis zu 20
Gew.% beträgt. Hinsichtlich des Unterschieds bei der
Stromunterbrechungseigenschaft auf Grund der verschiedenen
Cu-Gehalte erkennt man aus den Fig. 11 und 12, daß ein derartiger
Unterschied bei den Kontaktmaterialien mit dem Kupfergehalt
von 60 Gew.% allgemein dazu neigt, höher zu sein.
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Aus den vorstehenden Ergebnissen kann man den Schluß ziehen,
daß die Kontaktmaterialien der vorliegenden Erfindung, bei
denen der Cu-Gehalt im Bereich von 60 bis 75 Gew.% liegt, der
zugesetzte Nb-Gehalt relativ zu Mo in einem Bereich von 4,7
bis 28,5 Gew.% liegt und die zugesetzte Menge an Bi bis zu 20
Gew.% beträgt, im Vergleich mit dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial eine hervorragende
Stromunterbrechungseigenschaft zeigen.
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Aus der untenstehenden Tabelle 5 geht weiter hervor, daß
hinsichtlich der Spannungsbeständigkeit die Kontaktmaterialien
der vorliegenden Erfindung, die mit der Vakuumheißpreßmethode
hergestellt wurden und bei denen die zugesetzte Menge an Bi
gering ist, dem herkömmlichen
Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial überlegen sind.
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Fig. 23 ist eine graphische Darstellung, welche die
Spannungsbeständigkeit der erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien
zeigt, die mit der Vakuumheißpreßmethode erhalten wurden und
bei denen der Cu-Gehalt 75 Gew.% beträgt. Auf der Ordinate
ist die Spannungsbeständigkeit aufgetragen, wobei die
Spannungsbeständigkeit des herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-
Kontaktmaterial als Bezugswert dient, und die Abszisse
bezeichnet die zugesetzte Menge an Bi. Nebenbei bemerkt ist die
graphische Darstellung von Fig. 13 auf die gleiche Weise wie
die obige Fig. 4 aufgeteilt in Fig. 13-1 und 13-2 an dem
Punkt, bei dem der Bi-Gehalt 4 Gew.% beträgt. In diesen
graphischen Darstellungen bezeichnen die Kurven 23 bis 26 die
gleichen Kontaktmaterialien wie in Fig. 11. Aus den Fig.
13-1 und 13-2 erkennt man, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien (die Kurven 23, 24, 25 und 26) im Vergleich zu
dem herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial (die
Kurve 5) eine überlegene Spannungsbeständigkeit besitzen. Man
kann ferner erkennen, daß das erfindungsgemäße
Kontaktmaterial, bei dem der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 4,7
Gew.% beträgt, dem herkömmlichen Cu-25Cr-Kontaktmaterial
hinsichtlich Spannungsbeständigkeit überlegen ist, falls die
zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,23 Gew.% beträgt. Die
Kontaktmaterialien, bei denen der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu
Mo, 9,4 Gew.% beträgt, sind dem herkömmlichen Kontaktmaterial
überlegen, falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,36 Gew.%
beträgt. Die Kontaktmaterialien, bei denen der zugesetzte Nb-
Gehalt, relativ zu Mo, 18,9 Gew.% beträgt, sind dem
herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen bei einer zugesetzten Menge
an Bi von bis zu 0,5 Gew.%; und die Kontaktmaterialien, bei
denen der zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, 28,5 Gew.%
beträgt, sind dem herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen,
falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,4 Gew.% beträgt.
Ferner kann man aus den Fig. 13-1 und 13-2 erkennen, daß
die Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb,
relativ zu Mo, größer ist, einen geringen Grad von Abnahme
der Spannungsbeständigkeit, die mit Steigerung der
zugesetzten Menge an Bi einhergeht, zeigen.
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Fig. 14 ist eine graphische Darstellung, welche die
Spannungsbeständigkeit des erfindungsgemäßen Kontaktmaterials
zeigt, das mit der Vakuumheißpreßmethode erhalten wurde und
bei dem der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt. Die beiden Achsen von
Ordinate und Abszisse haben die gleichen Bedeutungen wie in
der obigen Fig. 13. Auch die graphische Darstellung von
Figur 14 ist in Fig. 14-1 und 14-2 aufgeteilt an dem Punkt,
bei dem der Bi-Gehalt 1 Gew.% beträgt. Bei diesen graphischen
Darstellungen stehen die Kurven 27 bis 30 für die gleichen
Kontaktmaterialien wie in Fig. 8.
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Man erkennt aus den Fig. 14-1 und 14-2, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien (die Kurven 27, 28, 29 und
30) dem herkömmlichen Cu-25Cr-Bi-Legierung-Kontaktmaterial
(die Kurve 5) hinsichtlich Spannungsbeständigkeit überlegen
sind. Man erkennt ferner, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu
Mo, 4,7 Gew.% beträgt, eine überlegene Spannungsbeständigkeit
gegenüber dem herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial
aufweisen, falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 0,22 Gew.%
beträgt. Die Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte
Menge an Nb, relativ zu Mo, 9,4 Gew.% beträgt, sind dem
herkömmlichen Kontaktmaterial überlegen, falls die zugesetzte
Menge an Bi bis zu 0,4 Gew.% beträgt. Die Kontaktmaterialien,
bei denen die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, 18,9
Gew.% beträgt, sind dem herkömmlichen Kontaktmaterial
überlegen, falls die zugesetzte Menge an Bi bis zu 1 Gew.% beträgt;
und die Kontaktmaterialien, bei denen die zugesetzte Menge an
Nb, relativ zu Mo, 28,5 Gew.% beträgt sind dem herkömmlichen
Kontaktmaterial überlegen, falls die zugesetzte Menge an Bi
bis zu 0,42 Gew.% beträgt. Ferner kann man aus den Fig. 14
1 und 14-2 erkennen, daß die Kontaktmaterialien, bei denen
die zugesetzte Menge an Nb, relativ zu Mo, größer ist, einen
geringen Grad der Abnahme bei der Spannungsbeständigkeit
aufweisen, die auf Grund der Steigerung bei der zugesetzten
Menge an Bi eintritt. Darüberhinaus erkennt man bei einem
Vergleich zwischen den Fig. 13-1 und 13-2 und Fig. 14-1
und 14-2, daß die Kontaktmaterialien, bei denen der Cu-Gehalt
60 Gew.% beträgt, eine höhere Spannungsbeständigkeit zeigen
als die Kontaktmaterialien, bei denen der Cu-Gehalt 75 Gew.%
ist.
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Ferner kann man aus der untenstehenden Tabelle 5 erkennen,
daß der Unterbrechungsstromwert der erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, die mit der Vakuumheißpreßmethode
hergestellt wurden (Proben Nr. N-Bi-133 bis N-Bi-180) abhängig ist
von der zugesetzten Menge an Bi. Der Effekt der Addition von
Bi tritt auf bei etwa 1 Gew.% und von dort an verringert sich
der Unterbrechungsstromwert mit Zunahme der zugesetzten Menge
an Bi. Hinsichtlich der Schmelzadhäsion und Ablösekraft
zeigen die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien beachtenswerte
Effekte bei zugesetzten Mengen an Bi von 0,1 Gew.%. Über
diesen Wert hinaus zeigt der Meßwert Null (0). Hinsichtlich des
Stromverbrauchs an den Kontaktpunkten sind die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien von der zugesetzten Menge an Bi
nicht abhängig, sondern vielmehr von dem Gehalt an Cu und
anderen Komponenten. Hierbei zeigen die Kontaktmaterialien der
Erfindung, bei denen der Cu-Gehalt 60 Gew.% beträgt, ein
hervorragendes Verhalten bei dem Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten, der 0,2 bis 0,3 mal so niedrig ist wie das des
herkömmlichen Cu-25cr-Legierung-Kontaktmaterials, wie auch das
erfindungsgemäße Kontaktmaterial, das mit der zuvor erwähnten
Pulversinterungsmethode erhalten wurde und dessen Fähigkeiten
mit den oben beschriebenen erfindungsgemäßen Materialien
vergleichbar sind. Andererseits ist bei den Kontaktmaterialien
mit einem Cu-Gehalt von 75 Gew.% der Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten 0,5 bis 0,7 mal so niedrig wie der des
herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterials, d. h. der
gleiche wie bei den durch das Pulversinterungsverfahren
erhaltenen Kontaktmaterialien. Man erkennt daraus, daß dann, wenn
der Cu-Gehalt kleiner wird als 60 Gew.%, keine merkbare
Änderung bei dem Stromverbrauch an den Kontaktpunkten beobachtet
werden kann. Falls die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien
mit einem Cu-Gehalt von 75 Gew.% verglichen werden mit dem
herkömmlichen Cu-25Cr-Legierung-Kontaktmaterial oder Cu-25Cr-
Bi-Legierung-Kontaktmaterial, beobachtet man bei den
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien einen Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten, der 0,5 bis 0,7 mal niedriger ist als bei den
herkömmlichen Kontaktmaterialien. Es wird angenommen, daß der
Unterschied auf den Unterschieden der aufbauenden Elemente
der Kontaktmaterialien beruht. Daraus folgt, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Vakuumheißpreßmethode hergestellt wurden, ihre Effekte auf den
Unterbrechungsstromwert mit der zugesetzten Menge an Bi von 1 Gew.%
oder mehr zeigen, ihre Effekte hinsichtlich Schmelzadhäsions-
und Ablösekraft bei einer zugesetzten Menge an Bi von 0,1
Gew.% oder darüber zeigen und ihre vorteilhaften
Eigenschaften hinsichtlich Stromverbrauch an den Kontaktpunkten zeigen,
wenn der Cu-Gehalt im Bereich von 60 bis 75 Gew.% liegt, der
zugesetzte Nb-Gehalt, relativ zu Mo, in einem Bereich von 4,7
bis 28,5 Gew.% liegt und die zugesetzte Menge an Bi in einem
Bereich von 0,1 bis 20 Gew.% liegt.
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Aus der vorstehenden Beschreibung kann man erkennen, daß die
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, die mit der
Vakuumheißpreßmethode hergestellt wurden, ihre vorteilhaften
Eigenschaften innerhalb folgender Gehaltsbereiche zeigen: Cu von
60 bis 75 Gew.%, Mo von 17,9 bis 38,1 Gew.%, Nb von 1,1 bis
11,4 Gew.% und Bi von 0,1 bis 20 Gew.%.
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Nebenbei bemerkt sei auf folgendes hingewiesen. In den
vorstehenden Beispielen der Erfindung wurden die
Kontaktmaterialien erläutert, welche durch Zusatz von Bi zu einer
Basislegierung aus Cu-Mo-Nb hergestellt wurden. Man kann jedoch
anstelle von Bi auch solche Elemente wie Te, Sb, Tl und Pb
verwendet und ein oder mehrere Arten dieser niedrig-schmelzenden
Materialien können der Basislegierung zugesetzt werden. In
der Tabelle 7 sind verschiedene Beispiele angegeben, in denen
diese Elemente enthalten sind. In dieser Tabelle 7 wurde das
Zusammensetzungsverhältnis bestimmt unter Bezugnahme auf die
zuvor beschriebenen Beispiele und die zugesetzte Menge des
niedrigschmelzenden Materials wurde bei den Proben auf
maximal 20 Gew.% eingestellt. Bezogen auf diesen Zustand wurden
die erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien mit den
herkömmlichen Kontaktmaterialien verglichen. Die Methode für die
Herstellung dieser Kontaktmaterialien ist wie folgt: die Proben
Nr. 1, 2 und 3 wurden durch die Infiltrationsmethode
erhalten; die Proben Nr. 4 und 5 wurden durch die
Pulversinterungsmethode erhalten und die Proben Nr. 6 und 7 wurden durch
die Vakuumheißpreßmethode erhalten. Die Gestalt der Kontakte
sowie das Verfahren ihrer Untersuchung sind die gleichen wie
bei den zuvor beschriebenen Beispielen. Die Ergebnisse der
Messungen sind in der untenstehenden Tabelle 8
zusammengestellt.
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Aus der Tabelle 8 erkennt man, daß die erfindungsgemäßen
Kontaktmaterialien, bei denen als die niedrigschmelzende
Komponente Te, Sb, Tl, Pb, Se und Bi-Te in einer Menge von 20
Gew.% zugesetzt wurde (Proben Nr. N-Te-2, N-Te-3, N-Te-5, N-
Te-7, N-Sb-2, N-Sb-3, N-Sb-5, N-Sb-7, N-Tl-2, N-Tl-3, N-Tl-5,
N-Tl-7, N-Pb-2, N-Pb-3, N-Pb-5, N-Pb-7, N-BT-2, N-BT-3, N-BT-
5, N-BT-7) dem herkömmlichen Kontaktmaterial der Probe Nr. C-
B-7 hinsichtlich Stromunterbrechungseigenschaft überlegen
sind. Man erkennt ferner, daß diese Kontaktmaterialien der
vorliegenden Erfindung auch im Hinblick auf ihre
Spannungsbeständigkeit besser sind. Man erkennt ferner, daß abhängig von
der Art des niedrigschmelzenden Materials die
Kontaktmaterialien, die Bi und Te enthalten, einen relativ kleinen Grad der
Abnahme der Stromunterbrechungseigenschaft zeigen, und daß
die Kontaktmaterialien, die Pb enthalten, bei dieser
Eigenschaft innerhalb der erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien
unterlegen sind. Ferner kann eine noch bessere
Stromunterbrechungseigenschaft erreicht werden, indem man 20 Gew.% einer
Gesamtmenge von sowohl Bi als auch Te zusammen einsetzt,
wobei jede Komponente 10 Gew.% ausmacht, anstatt 20 Gew.% der
Komponenten Bi oder Te einzeln zuzusetzen. Der gleiche Effekt
kann bei den anderen niedrigschmelzenden Komponenten erwartet
werden. Andererseits erkennt man aus der untenstehenden
Tabelle a, daß der Unterbrechungsstromwert, die
Schmelzadhäsion und Ablösekraft und der Stromverbrauch an den
Kontaktpunkten nicht so sehr von der zugesetzten niedrigschmelzenden
Komponente abhängig sind.
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Folglich wird angenommen, daß die Eigenschaften der
erfindungsgemäßen Kontaktmaterialien, wie sie in Tabelle 8 gezeigt
sind, im wesentlichen die gleichen sind wie bei den
Kontaktmaterialien, bei denen Bi zugesetzt wurde und die in den
Tabellen 1, 2 und 3 gezeigt sind. Das heißt, die
Kontaktmaterialien, die durch die Infiltrationsmethode hergestellt
wurden, zeigen ihre hervorragende Eigenschaften bei einem
Kupfergehalt im Bereich von 40 bis 60 Gew.%, bei Nb, relativ zu
Mo, im Bereich von 4,7 bis 28,5 Gew.% (d. h. der Mo-Gehalt
beträgt von 28,6 bis 57,2 Gew.% und der Nb-Gehalt von 1,9 bis
17,1 Gew.%) und bei einem Gehalt ein oder mehrerer Arten der
niedrigschmelzenden Materialien, wie beispielsweise Te, Sb,
Tl, Pb und Bi, in einem Bereich von 0,1 bis 20 Gew.%. Die
Kontaktmaterialien, die mit der Pulversinterungsmethode oder
mit der Vakuumheißpreßmethode hergestellt werden, zeigen ihre
hervorragenden Eigenschaften bei einem Cu-Gehalt im Bereich
von 60 bis 75 Gew.%, bei Nb relativ zu Mo im Bereich von 4,7
bis 28,5 Gew.% (d. h. der Mo-Gehalt beträgt von 17,9 bis 38,1
Gew.% und der Nb-Gehalt beträgt von 1,1 bis 11,4 Gew.%), und
bei einem Gehalt ein oder mehrerer Arten der
niedrigschmelzenden Materialien, wie beispielsweise Te, Sb, Tl, Pb und Bi
von bis zu 20 Gew.%.
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Die vorstehenden Erläuterungen beziehen sich auf
erfindungsgemäße Kontaktmaterialien, bei denen der Cu-Gehalt von 40 bis
75 Gew.% beträgt, der Mo-Gehalt von 17,9 bis 57,2 Gew.%
beträgt, der Nb-Gehalt von 1,1 bis 17,1 Gew.% beträgt und die
ein oder mehreren Arten von niedrigschmelzenden Materialien
von 0,1 bis 20 Gew.% ausmachen. Die Zusammensetzungsbereiche
der praktisch brauchbaren Kontaktmaterialien, die in Frage
kommen, sind jedoch viel breiter. Das heißt, man kann
derartige Kontaktmaterialien vorsehen, bei denen der Cu-Gehalt von
30 bis 80 Gew.% beträgt, der Nb-Gehalt relativ zu Mo von 2
bis 35 Gew.% beträgt (d. h. der Mo-Gehalt von 13 bis 68,6
Gew.% und der Nb-Gehalt von 0,4 bis 24,5 Gew.% ist) und wobei
der Gehalt der ein oder mehreren Arten niedrigschmelzender
Materialien von 0,05 bis 25 Gew.% beträgt. Jedes beliebige
Legierungsmaterial innerhalb dieser Zusammensetzungsbereiche
kann je nach seinem Verwendungszweck gewählt werden.
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Wie vorstehend erläutert wurde, hat ein Vakuumschalter
hervorragende Charakteristika, bei dem als die Elektroden des
Unterbrecherschalters Kontaktmaterialien verwendet werden,
die gemäß dem ersten Beispiel der vorliegenden Erfindung aus
Cu, Mo, Nb und ein oder mehreren Arten von
niedrigschmelzenden Materialien zusammengesetzt sind.
Tabelle 1
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 1-2
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 1-3
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 1-4
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 1-5
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 1-6
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 1-7
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 2-1
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 2-2
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 2-3
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 3-1
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 3-2
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 3-3
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 4
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 5-1
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten
Tabelle 5-2
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten
Tabelle 5-3
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten
Tabelle 5-4
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten
Tabelle 5-5
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten
Tabelle 6
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten
Tabelle 7
Probe Nr. Zusammensetzung
Tabelle 8
Probe Nr. Stromunterbrech.-eigensch. (Verh. zu Cu-25Cr) Spannungsbeständigkeit Unterbrechungstromwert Schmelzadhäsion & Ablösekraft Stromverbrauch an Kontaktpunkten