DE3721985A1 - Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege - Google Patents

Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege

Info

Publication number
DE3721985A1
DE3721985A1 DE19873721985 DE3721985A DE3721985A1 DE 3721985 A1 DE3721985 A1 DE 3721985A1 DE 19873721985 DE19873721985 DE 19873721985 DE 3721985 A DE3721985 A DE 3721985A DE 3721985 A1 DE3721985 A1 DE 3721985A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
acid
liter
aqueous acid
acid bath
bath according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19873721985
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Wolfgang Dipl Ing Dahms
Hubert-Matthias Seidenspinner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE19873721985 priority Critical patent/DE3721985A1/de
Priority to ES88108876T priority patent/ES2045013T3/es
Priority to DE8888108876T priority patent/DE3877633D1/de
Priority to EP88108876A priority patent/EP0297306B1/de
Priority to AT0166488A priority patent/AT396946B/de
Priority to JP63161089A priority patent/JPH01100292A/ja
Publication of DE3721985A1 publication Critical patent/DE3721985A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
DE19873721985 1987-06-30 1987-06-30 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege Withdrawn DE3721985A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873721985 DE3721985A1 (de) 1987-06-30 1987-06-30 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege
ES88108876T ES2045013T3 (es) 1987-06-30 1988-06-03 Ba\o acido, acuoso, para la deposicion galvanica de revestimientos de cobre brillantes y nivelados.
DE8888108876T DE3877633D1 (de) 1987-06-30 1988-06-03 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege.
EP88108876A EP0297306B1 (de) 1987-06-30 1988-06-03 Wässriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender und eingeebneter Kupferüberzüge
AT0166488A AT396946B (de) 1987-06-30 1988-06-27 Wässeriges saures bad zur galvanischen abscheidung glänzender und eingeebneter kupferüberzüge
JP63161089A JPH01100292A (ja) 1987-06-30 1988-06-30 光沢のある平滑な銅被膜を電着するための水性酸性浴、電着法及び、光沢のある平滑な銅被膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873721985 DE3721985A1 (de) 1987-06-30 1987-06-30 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3721985A1 true DE3721985A1 (de) 1989-01-12

Family

ID=6330825

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873721985 Withdrawn DE3721985A1 (de) 1987-06-30 1987-06-30 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege
DE8888108876T Expired - Lifetime DE3877633D1 (de) 1987-06-30 1988-06-03 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8888108876T Expired - Lifetime DE3877633D1 (de) 1987-06-30 1988-06-03 Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege.

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0297306B1 (es)
JP (1) JPH01100292A (es)
AT (1) AT396946B (es)
DE (2) DE3721985A1 (es)
ES (1) ES2045013T3 (es)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001050825A1 (de) * 2000-01-04 2001-07-12 Elmicron Ag Verfahren, anlage und vorrichtung zur herstellung eines elektrischen verbindungselementes sowie elektrisches verbindungselement und halbzeug
WO2002054840A1 (de) * 2001-01-04 2002-07-11 Elmicron Ag Verfahren zum herstellen von elektrisch leitenden strukturen

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5051154A (en) * 1988-08-23 1991-09-24 Shipley Company Inc. Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power
JPH04120692A (ja) * 1990-09-11 1992-04-21 Koatsu Gas Kogyo Kk 感知器試験装置
DE4032864A1 (de) * 1990-10-13 1992-04-16 Schering Ag Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen und verfahren unter verwendung dieser kombination
DE4133299A1 (de) * 1991-10-08 1993-04-15 Basf Lacke & Farben Kathodisch anscheidbarer elektrotauchlack
US5252196A (en) * 1991-12-05 1993-10-12 Shipley Company Inc. Copper electroplating solutions and processes
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US7153408B1 (en) * 2006-04-13 2006-12-26 Herdman Roderick D Copper electroplating of printing cylinders
EP2568063A1 (en) * 2011-09-09 2013-03-13 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Low internal stress copper electroplating method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817272A (ja) * 1981-07-20 1983-02-01 Yamatake Honeywell Co Ltd 調節弁用アクチユエ−タ
US4490220A (en) * 1982-09-30 1984-12-25 Learonal, Inc. Electrolytic copper plating solutions
JPS59501829A (ja) * 1982-09-30 1984-11-01 リ−ロ−ナル　インコ−ポレ−テツド 電気銅メッキ液

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001050825A1 (de) * 2000-01-04 2001-07-12 Elmicron Ag Verfahren, anlage und vorrichtung zur herstellung eines elektrischen verbindungselementes sowie elektrisches verbindungselement und halbzeug
WO2002054840A1 (de) * 2001-01-04 2002-07-11 Elmicron Ag Verfahren zum herstellen von elektrisch leitenden strukturen

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01100292A (ja) 1989-04-18
EP0297306B1 (de) 1993-01-20
AT396946B (de) 1993-12-27
DE3877633D1 (de) 1993-03-04
ATA166488A (de) 1993-05-15
ES2045013T3 (es) 1994-01-16
EP0297306A1 (de) 1989-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT395603B (de) Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung von glaenzenden und rissfreien kupferueberzuegen und verwendung dieses bades
DE4126502C1 (es)
EP1042538B1 (de) Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
DE19653681C2 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke und guten optischen und metallphysikalischen Eigenschaften und Anwendung des Verfahrens
DE2746938C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
DE2255584C2 (de) Saures Kupfergalvanisierbad
DE102005011708B3 (de) Polyvinylammoniumverbindung und Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindung enthaltende saure Lösung und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages
DE112007000903T5 (de) Zinn-Elektroplattierungsbad, Zinn-plattierter Beschichtungsfilm, Zinn-Elektroplattierungsverfahren, und Bauelement eines elektronischen Geräts
EP0297306B1 (de) Wässriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender und eingeebneter Kupferüberzüge
DE2039831A1 (de) Saurer Elektrolyt zur Abscheidung glaenzender Kupferueberzuege
DE60022480T2 (de) Kupferplattierungsverfahren
US5849171A (en) Acid bath for copper plating and process with the use of this combination
DE10354860A1 (de) Halogenierte oder pseudohalogenierte monomere Phenaziniumverbindungen, Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindungen enthaltendes saures Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages
DE4032864C2 (es)
DE10337669B4 (de) Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung
EP0785297B1 (de) Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rissfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
DE2333096C3 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2318984C2 (de) Wäßriges alkalisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von glänzenden Zinküberzügen
DE1521031C3 (de) Saures Kupferbad zur galvanischen Abscheidung glänzender, eingeebneter Überzüge
DD159268A3 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupferschichten auf leiterplatten
DE2612445A1 (de) Galvanisches verzinkungsbad
DE1521013A1 (de) Verfahren und Elektrolytloesung zur Goldplattierung
DE202015003382U1 (de) Elektrolytisches Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
DE1521031B2 (de) Saures Kupferbad zur galvanischen Abscheidung glänzender, eingeebneter Überzüge
DD221477A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von glatten und glaenzenden kupferschichten

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SCHERING AG, 13353 BERLIN, DE

8141 Disposal/no request for examination