DE3609309C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3609309C2 DE3609309C2 DE3609309A DE3609309A DE3609309C2 DE 3609309 C2 DE3609309 C2 DE 3609309C2 DE 3609309 A DE3609309 A DE 3609309A DE 3609309 A DE3609309 A DE 3609309A DE 3609309 C2 DE3609309 C2 DE 3609309C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- palladium
- silver
- bath according
- bath
- succinimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical group [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 claims description 7
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims description 5
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 4
- ZRSNZINYAWTAHE-UHFFFAOYSA-N p-methoxybenzaldehyde Chemical compound COC1=CC=C(C=O)C=C1 ZRSNZINYAWTAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 claims description 3
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 3
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 claims description 3
- 244000223760 Cinnamomum zeylanicum Species 0.000 claims description 2
- 240000009023 Myrrhis odorata Species 0.000 claims description 2
- 235000007265 Myrrhis odorata Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000012550 Pimpinella anisum Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000017803 cinnamon Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- JZWFDVDETGFGFC-UHFFFAOYSA-N salacetamide Chemical group CC(=O)NC(=O)C1=CC=CC=C1O JZWFDVDETGFGFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MWOOGOJBHIARFG-UHFFFAOYSA-N vanillin Chemical class COC1=CC(C=O)=CC=C1O MWOOGOJBHIARFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical group 0.000 claims 2
- ZNFFXFIEWVNCJO-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,5-dione;silver Chemical class [Ag].O=C1CCC(=O)N1 ZNFFXFIEWVNCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- AEPKDRAICDFPEY-UHFFFAOYSA-L palladium(2+);dinitrite Chemical compound [Pd+2].[O-]N=O.[O-]N=O AEPKDRAICDFPEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXWQRLQUJZRVHB-UHFFFAOYSA-M silver;5-oxo-3,4-dihydropyrrol-2-olate Chemical compound [Ag+].[O-]C1=NC(=O)CC1 RXWQRLQUJZRVHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- BNZCDZDLTIHJAC-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumylethylazanium;sulfate Chemical compound NCC[NH3+].OS([O-])(=O)=O BNZCDZDLTIHJAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHYLCQRRNWUVHE-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCC1CC(=O)NC1=O BHYLCQRRNWUVHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAJJUFUPJGVIFJ-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CC1CC(=O)NC1=O KAJJUFUPJGVIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012928 buffer substance Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical compound [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NXJCBFBQEVOTOW-UHFFFAOYSA-L palladium(2+);dihydroxide Chemical compound O[Pd]O NXJCBFBQEVOTOW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019830 sodium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- QXADHXQCAQTNGW-UHFFFAOYSA-M sodium;boric acid;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].OB(O)O QXADHXQCAQTNGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/64—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of silver
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung handelt von einem
Bad zum elektrolytischen Abscheiden von Silber-
Palladium-Legierungen mit den im Oberbegriff des Anspruchs
1 angegebenen Merkmalen.
Ein Bad mit diesen Merkmalen, welches zum Abscheiden
von Silber-Palladium-Legierungen mit bis zu 5 Gewichtsprozent
Palladium dient, ist bekannt aus der DE-OS
27 04 691. Es enthält im konkreten Fall Silber als
Silbernitrat, Palladium als Palladiumäthylendiaminsulfat
und Succinimid sowie Natronlauge, mit welcher
ein pH-Wert von 8 eingestellt wird. Für das Abscheiden
von Silber-Palladium-Legierungen mit höherem
Palladiumgehalt ist die bekannte Badzusammensetzung
ungeeignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein wäßriges,
cyanidfreies, im alkalischen Bereich arbeitendes Bad
zum Abscheiden von Silber-Palladium-Legierungen mit
höherem Palladiumanteil sowie mit einem möglichst
großen Zusammensetzungsbereich anzugeben.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Bad mit der im
Patentanspruch 1 angegebenen Zusammensetzung.
Wegen seines Gehalts an Diphosphat und/oder Polyphosphat
reagiert dieses Bad bereits schwach basisch.
Zur Einstellung des gewünschten pH-Wertes kann ergänzend
in an sich bekannter Weise Kaliumhydroxid
oder Natriumhydroxid zugesetzt werden. Brauchbare
Abscheidebedingungen erreicht man mit einem pH-Wert
zwischen 7 und 12; optimal ist ein pH-Wert zwischen
8 und 10. Zum Stabilisieren des pH-Wertes kann man
in an sich bekannter Weise eine Puffersubstanz zugeben;
geeignet sind Standardpuffer, beispielsweise
Borate und Phosphate; z. B. läßt sich durch einen
Borsäure-Natronlauge-Puffer der pH-Wert auf Werte
zwischen 8 und 10 stabilisieren.
Das erfindungsgemäße Bad enthält das Silber in Form
einer Komplexverbindung mit Succinimid oder dessen
Derivaten (z. B. 2-Methylsuccinimid, 2-Äthylsuccinimid
oder Maleimid) soweit sie in schwach alkalischer,
wäßriger Lösung leicht lösbar sind.
Das erfindungsgemäße Bad enthält vorzugsweise 0,5 bis 15 g/l Silber
und 1 bis 25 g/l Palladium. Damit
lassen sich Silber-Palladium-Legierungen abscheiden,
in denen das Gewichtsverhältnis von Silber zu
Palladium von 20/80 bis 80/20 einstellbar
ist; die Einstellung erfolgt durch entsprechendes
Einstellen der Silberkonzentration und Palladiumkonzentration
im Bad sowie durch Wahl der Badtemperatur.
Das Palladium ist in dem erfindungsgemäßen Bad in
Form von Palladiumdiphosphat und/oder Palladiumpolyphosphat
enthalten. Diese Verbindungen können dem
Bad unmittelbar zugegeben werden; es ist auch möglich,
dem Bad einen Palladiumnitritkomplex zuzusetzen
und diesen mit Diphosphorsäure der Polyphosphorsäure
oder deren Salzen, beispielsweise mit Kaliumdiphosphat,
im Überschuß umsetzen. Anstatt eines
Palladiumnitritkomplexes kann man aber auch von anderen
Palladiumverbindungen, insbesondere vom Palladiumhydroxid
ausgehen und dieses mit Di- oder Polyphosphorsäure
oder deren Salzen im Überschuß umsetzen. Im
Überschuß sollte zweckmäßigerweise auch das Succinimid
vorhanden sein; das Bad enthält deshalb vorzugsweise
zusätzlich bis zu 200 g/l, am besten 20 bis 50 g/l
Succinimid. Durch den Überschuß an komplexbildenden
Substanzen soll ermöglicht werden, daß das Palladium
und das Silber, welche von Beginn an im Bad sind
oder im Laufe der Zeit in Form eines Ergänzungssalzes
zugegeben werden, vollständig komplex gebunden
werden können.
Zweckmäßigerweise enthält das erfindungsgemäße Bad zusätzlich einen Puffer und
einen sulfonierten, aromatischen Aldehyd, welcher als Netzmittel wirkt und die
Ausbildung einer feinkörnigen und rißfreien Silber-Palladium-Legierung
begünstigt. Besonders geeignet
als Feinkornzusatz- und Netzmittel sind eine oder mehrere Verbindungen aus der Gruppe von sulfoniertem Vanillin, Anis-, Salicyl-, Zimt-
und Benzaldehyd, vorzugsweise Anisaldehydsulfonsäure
und Benzaldehyddisulfonsäure. Diese Verbindungen
werden dem Bad zweckmäßigerweise in einer Menge
von 0,1 bis 5 g/l, vorzugsweise 1 bis 3 g/l zugegeben.
Mit derartigen Bädern
lassen sich duktile, rißfreie Überzüge aus Silber-
Palladium-Legierungen mit seidenglänzender Oberfläche
abscheiden.
Nachfolgend werden zwei Ausführungsbeispiele
angegeben.
Das Bad enthält
10 g/lPalladium als Kaliumtetranitritopalladat (II),
2 g/lSilber als Silber-Succinimid-Komplex,
30 g/lSuccinimid,
40 g/lKaliumdiphosphat,
30 g/lBorsäure,
1 g/lSalicylaldehydsulfonsäure.
Zum Abscheiden einer Legierung aus 70 Gew.-% Silber und
30 Gew.-% Palladium stellt man in dem Bad durch Zugabe
von Kaliumhydroxid einen pH-Wert von 9,5 ein und führt
die Abscheidung bei einer Temperatur von 25°C und einer
Stromdichte von 0,5 A/dm² durch. Als Anoden verwendet man
solche aus platiniertem Titan, welche sich in
dem Bad nicht auflösen.
Die abschiedene Silber-Palladium-Legierung ist duktil und
rißfrei und hat eine seidenglänzende Oberfläche.
Das Bad enthält
7 g/lPalladium als Palladiumpolyphosphat,
hergestellt aus Palladiumoxidhydrat und
Polyphosphat, 1 g/lSilber als Silber-Succinimid-Komplex, 25 g/lSuccinimid, 20 g/lNatriumpolyphosphat, 30 g/lBorsäure, 1 g/lBenzaldehyddisulfonsäure.
hergestellt aus Palladiumoxidhydrat und
Polyphosphat, 1 g/lSilber als Silber-Succinimid-Komplex, 25 g/lSuccinimid, 20 g/lNatriumpolyphosphat, 30 g/lBorsäure, 1 g/lBenzaldehyddisulfonsäure.
Zum Abscheiden einer Legierung aus 50 Gew.-% Silber und
50 Gew.-% Palladium wird durch Zugeben von Kaliumhydroxid
ein pH-Wert von 9,5 eingestellt und die Abscheidung
bei einer Temperatur von 40°C und einer Stromdichte
von 0,5 A/dm² durchgeführt. Als Anodenwerkstoff wird
platiniertes Titan verwendet.
Die abgeschiedene Silber-Palladium-Legierung ist duktil
und rißfrei und hat eine seidenglänzende Oberfläche.
Claims (8)
1. Wäßriges, alkalisches, cyanid- und ammoniakfreies
Bad zum elektrolytischen Abscheiden von
Silber-Palladium-Legierungen, das Silber-Succinimidkomplexe
oder Silber-Succinimidderivatkomplexe und
Palladiumverbindungen enthält,
dadurch gekennzeichnet, daß es Palladiumdiphosphat
und/oder Palladiumpolyphosphat enthält.
2. Bad nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß es 0,5 bis 15 g/l
Silber enthält.
3. Bad nach Anspruch 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß es 1 bis 25 g/l
Palladium enthält.
4. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich
bis zu 200 g/l, vorzugsweise 20 bis 50 g/l
Succinimid enthält.
5. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich einen
Puffer enthält.
6. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich
einen sulfonierten, aromatischen Aldehyd enthält.
7. Bad nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß es als Aldehyd eine
oder mehrere Verbindungen aus der Gruppe von sulfoniertem
Vanillin, Anis-, Salicyl-, Zimt- und Benzaldehyd,
vorzugsweise Anisaldehydsulfonsäure und Benzaldehyddisulfonsäure
enthält.
8. Bad nach den Ansprüchen 6 und 7,
dadurch gekennzeichnet, daß es den Aldehyd in
einer Menge von 0,1 bis 5 g/l, vorzugsweise 1 bis 3 g/l
enthält.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863609309 DE3609309A1 (de) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen |
| DE8787103932T DE3764685D1 (de) | 1986-03-20 | 1987-03-18 | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen. |
| EP87103932A EP0239876B1 (de) | 1986-03-20 | 1987-03-18 | Bad zum elektrolytischen Abscheiden von Silber-Palladium-Legierungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863609309 DE3609309A1 (de) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3609309A1 DE3609309A1 (de) | 1987-09-24 |
| DE3609309C2 true DE3609309C2 (de) | 1988-06-01 |
Family
ID=6296792
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19863609309 Granted DE3609309A1 (de) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen |
| DE8787103932T Expired - Lifetime DE3764685D1 (de) | 1986-03-20 | 1987-03-18 | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen. |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8787103932T Expired - Lifetime DE3764685D1 (de) | 1986-03-20 | 1987-03-18 | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0239876B1 (de) |
| DE (2) | DE3609309A1 (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104699A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-17 | C Uyemura & Co Ltd | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
| EP0619386B1 (de) * | 1993-04-07 | 1998-06-17 | ATOTECH Deutschland GmbH | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52105540A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-05 | Tech Inc | Silver bath for lusterous plating of nonncyanide |
| BR8001854A (pt) * | 1979-04-04 | 1980-11-18 | Engelhard Min & Chem | Banho de revestimento de prata ou liga da mesma e respectivo processo de estabilizacao |
| US4487665A (en) * | 1980-12-17 | 1984-12-11 | Omi International Corporation | Electroplating bath and process for white palladium |
| US4478692A (en) * | 1982-12-22 | 1984-10-23 | Learonal, Inc. | Electrodeposition of palladium-silver alloys |
-
1986
- 1986-03-20 DE DE19863609309 patent/DE3609309A1/de active Granted
-
1987
- 1987-03-18 DE DE8787103932T patent/DE3764685D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-18 EP EP87103932A patent/EP0239876B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0239876B1 (de) | 1990-09-05 |
| EP0239876A1 (de) | 1987-10-07 |
| DE3609309A1 (de) | 1987-09-24 |
| DE3764685D1 (de) | 1990-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2244434A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen | |
| DE3428345A1 (de) | Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von zink und zinklegierungen | |
| CH647269A5 (de) | Plattierungsloesung fuer die ablagerung einer palladium/nickel-legierung. | |
| DE832982C (de) | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer | |
| DE2723910C2 (de) | Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen | |
| DE3001879C2 (de) | Wäßriges saures Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und eingeebneten Nickel-Eisen-Schichten | |
| DE3447813C2 (de) | ||
| DE1496916B1 (de) | Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege | |
| DE3628361C2 (de) | ||
| DE3875227T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines bades fuer die elektroplattierung einer binaeren zinn-kobalt-, zinn-nickel- oder zinn-blei- legierung und damit hergestelltes elektroplattierungsbad. | |
| DE60111727T2 (de) | Komplexes palladiumsalz und seine verwendung zur anpassung der palladiumkonzentration in elektrolytischen bädern bestimmt für die abscheidung von palladium oder einer seiner legierungen | |
| EP0416342A1 (de) | Galvanisches Goldlegierungsbad | |
| CH629541A5 (de) | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer eisenlegierung. | |
| DE3609309C2 (de) | ||
| DE2930035A1 (de) | Waessriges galvanisches bad | |
| EP0126921B1 (de) | Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen | |
| DE1521043B2 (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen | |
| DE3228911C2 (de) | ||
| DE2032867B2 (de) | Galvanisches Goldbad und Verfahren zur Abscheidung gleichmäßiger, dicker Goldüberzüge | |
| DE3423690A1 (de) | Waessriges bad zur abscheidung von gold und dessen verwendung bei einem galvanischen verfahren | |
| DE2147257A1 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung halbglanzender Nickeluber züge | |
| DE2839360C2 (de) | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Überzügen aus Palladium oder seinen Legierungen | |
| DE3705949C2 (de) | ||
| DE3230807A1 (de) | Neue verbindung und ein alkalisches, diese verbindung enthaltendes bad zur galvanischen abscheidung von zink | |
| DE3021665A1 (de) | Stark saures goldlegierungsbad |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: DODUCO GMBH + CO DR. EUGEN DUERRWAECHTER, 7530 PFO |
|
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |