DE3513659C2 - - Google Patents
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- DE3513659C2 DE3513659C2 DE3513659A DE3513659A DE3513659C2 DE 3513659 C2 DE3513659 C2 DE 3513659C2 DE 3513659 A DE3513659 A DE 3513659A DE 3513659 A DE3513659 A DE 3513659A DE 3513659 C2 DE3513659 C2 DE 3513659C2
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/60—Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators
- H03F3/605—Distributed amplifiers
- H03F3/607—Distributed amplifiers using FET's
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- Power Engineering (AREA)
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- Amplifiers (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen verteilten Leistungsverstärker mit
den Merkmalen des Oberbegriffes von Patentanspruch 1.
Derartige
Leistungsverstärker sind aus der Veröffentlichung "Electronics
Letters", 29. März 1984, Band 20, Nr. 7, insbesondere Seiten
288 und 289, bekannt. Verteilte Leistungsverstärker der bekann
ten Konstruktion besitzen Kopplungskondensatoren mit jeweils
unterschiedlichen, vorgegebenen Kapazitätswerten, welche ent
sprechend der Blindwiderstandskomponente des zugehörigen, vor
teilhaft als Feldeffekttransistor ausgebildeten Transistors
gewählt sind, so daß zu jeder der Steuerelektroden oder Gate
elektroden ein jeweils unterschiedlicher, vorbestimmter Anteil
des Eingangssignals gelangt. Die Eingangssignalbeaufschlagung
jedes der Transistoren wird also selektiv auf die Eigenschaften
des betreffenden Transistors und auf die Verluste abgestimmt,
welche der Steuersignalübertragungsleitung oder Gateübertra
gungsleitung zugeordnet sind, so daß eine gleichförmige Ein
gangssignalbeaufschlagung jedes der Transistoren vorgenommen
wird. Hieraus ergibt sich auch eine Erhöhung des Verstärkungs
gewinns, ein verbesserter Wirkungsgrad und eine Erleichterung
der Eingangsimpedanzanpassung.
Bei der bekannten Schaltung trifft jedoch die Schwierigkeit
auf, das die Schaltungsmittel zur Anlegung der erforderlichen
Vorspannung an die Transistoren vergleichsweise kompliziert
sind und daß wegen der Gemeinsamkeit der Leitungswege, über
die die Vorspannung und die Hochfrequenzsignale zu den Tran
sistoren geführt werden, eine erhöhte Belastung der Steuer
signalübertragungsleitung oder Gateübertragungsleitung auf
tritt.
Durch die Erfindung soll demgemäß die Aufgabe gelöst werden,
einen verteilten Verstärker mit den Merkmalen des Oberbegriffes
von Patentanspruch 1 so auszugestalten, daß die Steuersignal
leitungsbelastung bzw. Gateleitungsbelastung klein gehalten
und komplizierte Vorspannungsschaltungszweige vermieden werden
können.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale von
Patentanspruch 1 gelöst. Eine vorteilhafte Ausgestaltung eines
verteilten Verstärkers dieser Art ist in Anspruch 2 gekenn
zeichnet.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele eines verteilten Ver
stärkers der hier angegebenen Art unter Bezugnahme auf die
Zeichnung näher erläutert. Es stellen dar:
Fig. 1 ein schematisches Schaltbild eines verteilten
Verstärkers mit einer Mehrzahl von Transistoren,
welche in Kaskade zwischen einen Eingangsan
schluß und einen Ausgangsanschluß in der hier
angegebenen Weise geschaltet sind,
Fig. 2 ein schematisches Schaltbild einer Ersatz
schaltung des verteilten Verstärkers nach
Fig. 1 in etwas vereinfachter Darstellung,
Fig. 3 eine Aufsicht auf einen verteilten
Verstärker gemäß Fig. 1, welcher als
monolithischer integrierter Schaltkreis
ausgebildet ist,
Fig. 4 einen Schnitt durch die integrierte
Schaltung nach Fig. 3 entsprechend der
in dieser Zeichnung angedeuteten Schnitt
linie 4-4,
Fig. 5 eine Aufsicht auf einen Teil der Schal
tung gemäß Fig. 1, wobei dieser Teil
einen Kopplungskondensator und einen
Feldeffekttransistor erkennen läßt,
Fig. 6 einen Schnitt durch den Schaltungsteil
gemäß Fig. 5 entsprechend der in
Fig. 5 angedeuteten Schnittlinie 6-6,
Fig. 7 einen Schnitt durch den Schaltungsteil
gemäß Fig. 5 entsprechend der in
Fig. 5 angedeuteten Schnittlinie 7-7
zur Verdeutlichung der Verbindung
zwischen dem Koppelkondensator und dem
Transistor und
Fig. 8 ein schematisches Schaltbild einer
anderen Ausführungsform des verteilten
Verstärkers der hier angegebenen
Konstruktion.
In Fig. 1 ist ein verteilter Leistungsverstärker 10 darge
stellte, welcher eine Anzahl von Feldeffekttransistoren, im
vorliegenden Falle die Transistoren FET1 bis FET6 enthält,
die in Kaskade zwischen einen Eingangsanschluß 12 und einen
Ausgangsanschluß 14 geschaltet sind und welche eine Verstär
kung von Hochfrequenzsignalen vornehmen, die dem Eingangsan
schluß 12 von einer Signalquelle 15 über die Übertragungslei
tung T₁ zugeführt wird. Vorliegend handelt es sich um eine
Mikrostreifen-Übertragungsleitung mit einem bestimmten Wellen
widerstand Z₀. Die Signale von der Signalquelle 15 gelangen
dann weiter über einen Gleichstrom-Sperrkondensator C₁. Die
verstärkten Hochfrequenzsignale werden am Ausgangsanschluß 14
dargeboten und einem Verbraucher 16 zugeführt.
Die Feldeffekttransistoren FET1 bis FET6 sind vorliegend
Halbleiterfeldeffekttransistoren mit Metallelektrode (MESFET).
Die Feldeffekttransistoren FET1 bis FET6 besitzen Eingangs
elektroden, vorliegend Gateelektroden G₁ bis G₆, welche je
weils in Kaskade über die Übertragungsleitungen T₂ bis T₇,
vorliegend Mikrostreifen-Übertragungsleitungen, und die Kon
densatoren C₂ bis C₇ in der dargestellten Weise zusammenge
schlossen sind. Die Ausgangselektroden, vorliegend die Drain
elektroden D₁ bis D₆, der genannten Feldeffekttransistoren
FET1 bis FET6, sind über Übertragungsleitungen T₉ bis T₁₄
und T₁₅ bis T₂₀, vorliegend ebenfalls Mikrostreifen-Über
tragungsleitungen, in der aus Fig. 1 erkennbaren Weise in
Kaskade zusammengeschlossen. Die Sourceelektroden S₁ bis S₆
der Transistoren FET1 bis FET6 sind schließlich jeweils
über einen für Hochfrequenz und für Gleichstrom gemeinsamen
Schaltungszweig an ein Bezugspotential, vorliegend an Erde,
gelegt. Die Gateelektrode G₁ des ersten der Feldeffekttran
sistoren, nämlich des Feldeffekttransistors FET1 ist mit
der Übertragungsleitung T₂, vorliegend, wie bereits gesagt,
eine Mikrostreifen-Übertragungsleitung, gekoppelt. Die Über
tragungsleitung T₂ ist mit dem Eingangsanschluß 12, und
dadurch mit der Signalquelle 15, übert den Kondensator C₁ ge
koppelt. Die Ausgangselektrode, d. h., die Drainelektrode D₁
des ersten Feldeffekttransistors FET1 ist mit einer Drain
elektroden-Gleichstromvorspannungsschaltung 20 über die
Übertragungsleitung T₉ in der dargestellten Weise gekoppelt.
Ein jeweils nachfolgender der Feldeffekttransistoren, hier
der letzte oder der sechste Feldeffekttransistor FET6 ist
mit seiner Eingangselektrode oder Gateelektrode G₆ an die
Schaltung 22 zum Abschluß der mit den Gateelektroden gekoppel
ten Übertragungsleitungen in der dargestellten Weise verbunden.
Die Drainelektrode D₆ des Feldeffekttransistors FET 6 ist an
den Ausgangsanschluß 14 über die Übertragungsleitung T₁₄, die
damit in Reihe liegende Übertragungsleitung T₂₀, den Gleich
stromsperrkondensator C₉ und die damit wieder in Serie lie
gende Übertragungsleitung T₂₁ verbunden. Vorliegend ist auch
die Übertragungsleitung T₂₁ als Mikrostreifen-Übertragungs
leitung ausgebildet.
Es sei bemerkt, daß die elektrischen Weglängen zwischen dem
Eingangsanschluß 12 und dem Ausgangsanschluß 14 über jeden
der einzelnen Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6 im
wesentlichen gleich sind. Das bedeutet, daß die Kapazitäts
werte der Koppelkondensatoren C₂ bis C₇, die elektrischen
Längen der Übertragungsleitungen oder Übertragungsleitungs
abschnitte T₃ bis T₇, T₉ bis T₁₄ und T₁₅ bis T₁₉ zur Verbin
dung der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6 sowie die
Phaseneigenschaften oder Verzögerungseigenschaften der ge
nannten Feldeffekttransistoren insgesamt so abgestimmt und
gewählt sind, daß sich die gleichen elektrischen Weglängen
vom Eingangsanschluß zum Ausgangsanschluß über die einzelnen
Transistoren einstellen.
Die Schaltung 20 zur Vorspannung der Drainelektroden ist vor
liegend ein Leiternetzwerk mit zwei parallel liegenden, zur
Erde führenden Schaltungszweigen, von denen einer den Konden
sator C₁₀ und der andere den Kondensator C₁₁ enthält, wobei
die Übertragungsleitungen, vorliegend Mikrostreifen-Übertra
gungsleitungen T₂₂ und T₂₃, Serienelemente der Leiterschaltung
darstellen. Eine Spannungsquelle VDD liefert eine Gleichspan
nung zur Vorspannung der Drainelektroden über die Eingangs
klemmen 21a und 21b. Die Kondensatoren C₁₀ und C₁₁ stellen
Ableitungswege niedriger Impedanz für die Hochfrequenzsignale
zur Erde hin dar, um zu verhindern, daß diese Hochfrequenzsig
nale zu der die Vorspannung liefernden Gleichspannungsquelle
VDD gelangen, so daß diese Signale von der Spannungsquelle
zur Lieferung der Vorspannung ferngehalten werden. Ein Gleich
stromleitungsweg wird über die Übertragungsleitungen T₂₂ und
T₂₃ geführt, so daß Gleichstrom von der zur Lieferung der
Vorspannung dienenden Spannungsquelle VDD von der Klemme 21a
über die Streifenleiter der die Übertragungsleitungen T₂₂
und T₂₃ bildenden Mikrostreifenleitung der Vorspannungsschal
tung 20 und dann über die Übertragungsleitungen T₉ bis T₁₄
und T₁₅ bis T₁₉ zu den Drainelektroden D₁ bis D₆ und von
dort über die geerdeten Sourceelektroden S₁ bis S₆ jeweils
zur Erde fließen kann. Es sei angemerkt, daß der Nebenschluß
zweig, welcher den Kondensator C₁₀ enthält, außerdem einen
in Serie geschalteten Widerstand R₂ enthält. Man erkennt
aber, daß der Leitungsweg für den Gleichstrom nicht über den
Widerstand R₂ zur Erde verläuft, so daß keine Gleichstrom
leistung in dem Widerstand R₂ verlorengeht.
Die Schaltung 22 zum Abschluß der den Gateelektroden zugeord
neten Übertragungsleitung enthält eine Serienschaltung aus
einem Widerstand R₁ und der Übertragungsleitung T₈, welche
vorliegend, wie bereits angedeutet, als Mikrostreifen-Über
tragungsleitung ausgebildet ist. Eine Steuerelektrodenvor
spannung für jede der Gateelektroden G₁ bis G₆ wird über die
Widerstände RG1 bis TG6 zugeführt, welche elektrisch an eine
gemeinsame Vorspannungsleitung 37 angeschlossen ist, die
ihrerseits wiederum an eine Vorspannungsquelle VGG in der
dargestellten Weise angeschlossen ist. Die Kondensatoren C₂
bis C₇ bilden für die Vorspannung Gleichstrom-Sperrkonden
satoren, so daß keine Vorspannung zu den Übertragungsleitungen
T₂ bis T₇ gelangt.
Im Betrieb wird ein hochfrequentes Eingangssignal von einer
Hochfrequenzquelle 15 über die Übertragungsleitung T₁ dem
Eingangsanschluß 12 zugeführt und wird weiter durch den
Kondensator C₁ an jede der Übertragungsleitungen T₂ bis T₇
der Reihe nach angekoppelt und gelangt daher auch zu den
jeweils entsprechenden der Koppelkondensatoren C₂ bis C₇ und
hierdurch an die entsprechenden Gateelektroden G₁ bis G₆ der
Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6, welche vorgespannt
sind, um eine Verstärkung der Eingangssignale mit einem be
stimmten Verstärkungsfaktor vorzunehmen. Das verstärkte Sig
nal aus dem Feldeffekttransistor 1 wird von der Drainelek
trode D₁ an die Übertragungsleitung T₉ weitergegeben und
gelangt zu einem Schaltungspunkt 28a, um sich von dort längs
der Übertragungsleitungen T₁₅ bis T₁₉ zu dem Schaltungspunkt
28f hin auszubreiten. Das von dem Feldeffekttransistor FET 2
abnehmbare verstärkte Signal gelangt über die Übertragungs
leitung T₁₀ zu dem Schaltungspunkt 28b und von dort längs
der Übertragungsleitungen T₁₆ bis T₁₉ wiederum zu dem Schal
tungspunkt 28f, wo sich dieses Signal phasengerecht mit dem
zuvor erwähnten, von dem Feldeffekttransistor FET 1 zuge
führten Signal kombiniert. In entsprechender Weise liefern
die nachfolgenden Transistoren FET 3 bis FET 6 jeweils ein
verstärktes Hochfrequenzsignal an den jeweils folgenden der
Schaltungspunkte 28c bis 28f und jedes dieser Signale kombi
niert sich phasenrichtig an dem Schaltungspunkt 28f mit den
von den vorausstehenden Feldeffekttransistoren zugeführten
Signalen. Das gesamte zusammengesetzte Signal wird dann an
dem Ausgangsanschluß 14 dargeboten.
Das Eingangssignal von der hochfrequenten Signalquelle 15
gelangt zu den Gateelektroden G₁ bis G₆ über die Kondensa
toren C₂ bis C₇ sowie über die jeweiligen Übertragungslei
tungen T₃ bis T₇. Die Kondensatoren C₂ bis C₇ bilden in
Zusammenwirkung mit der eigenen oder inhärenten Eingangs
kapazität, die zwischen der Gateelektrode und der Source
elektrode jedes der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6
herrscht, jeweils einen Spannungsteiler für die Hochfrequenz
energie. Da nur ein Teil der Eingangssignalspannung dazu
verwendet wird, die Gateelektrode des jeweiligen Feldeffekt
transistors zu beaufschlagen, kann bei dieser Schaltungsan
ordnung die Gesamteingangsspannung und damit die Gesamtein
gangsleistung zu dem Verstärker 10 entsprechend erhöht werden.
Wenn also jeder der Kondensatoren C₂ bis C₇ eine Kapazität
aufweist, welche gleich der Eigenkapazität jedes Feldeffekt
transistors ist, so entsteht ein symmetrischer Spannungs
teiler und die Spannung an der Gateelektrode ist halb so groß
wie die Eingangsspannung. Die Eingangsspannung kann somit
verdoppelt werden und einhergehend damit erhöht sich das
Vermögen der Verarbeitung von Eingangsleistung durch den
verteilten Verstärker um den Faktor vier. Um denselben Ver
stärkungsfaktor je Stufe aufrechtzuerhalten, wird die Gate
elektrodenperipherie für jedes Gerät um einen Faktor erhöht,
welcher dem Spannungsteilerverhältnis entspricht. Im obigen
Beispiel wird also die Gateelektrodenperipherie um den Fak
tor zwei erhöht. Dies wird ohne jegliche zusätzliche Be
lastung auf der Gatesignalübertragungsleitung erreicht, was
auf dem Vorhandensein des kapazitiven Spannungsteilers be
ruht. Eine Erhöhung der Gateelektrodenperipherie bewirkt
eine Erhöhung der Gesamthochfrequenz-Ausgangsperipherie für
jeden Feldeffekttransistor, wodurch die optimale Gleichstrom-
Verbraucherleitung-Ausgangsimpedanz jedes Feldeffekttran
sistors näher an die tatsächliche Ausgangsimpedanz an der
Drainelektroden-Anschlußleitung gebracht wird.
Vorzugsweise ist der Kapazitätswert jedes der Kondensatoren
C₂ bis C₇ so gewählt, daß sich eine vorbestimmte Beaufschla
gung jedes der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6 ergibt.
Dadurch wird der Betrag der Eingangsleistung, der jedem der
Feldeffekttransistoren zugeleitet wird, so optimiert, daß die
Feldeffekttransistoren jeweils gleichförmig mit Eingangs
leistung beaufschlagt werden. Der Kapazitätswert jedes der
Kondensatoren C₂ bis C₇ wird entsprechend der festen, inhärenten
Kapazität CGS1 bis CGS6 (s. Fig. 2) jedes der Feldeffekttran
sistoren gewählt, so daß jedem der Transistoren ein jeweils
gleiches Eingangssignal erhält und ein jeweils bestimmter,
unterschiedlich bemessener Anteil des Eingangssignales auf
den mit den Gateelektroden gekoppelten Übertragungsleitungen
T₂ bis T₇ selektiv von jedem Feldeffekttransistor abgezweigt
wird. Auf diese Weise läßt sich die Eingangsleistung zu dem
verteilten Verstärker 10 beachtlich erhöhen und die gesamte
Steuerelektrodenperipherie kann, wie oben ausgeführt, erhöht
werden. Auch der Verstärkungsgewinn des Verstärkers wird
dadurch vergrößert. Es ist daher davon auszugehen, daß die
Eingangsleistung beispielsweise um einen Faktor vier und die
gesamte Geräteperipherie um den Faktor zwei vergrößert
werden kann und da jedes Gerät gleichförmig angeregt wird,
zeigt der Verstärker einen vergrößerten Verstärkungsgewinn
und einen erhöhten Wirkungsgrad, ohne daß das Eingangssignal
einen der Feldeffekttransistoren sättigt.
Betrachtet man Fig. 2, so erkennt man, daß in der Ersatz
schaltung 10′ des verteilten Verstärkers 10 nach Fig. 1 die
Koppelkondensatoren C₂ bis C₇, die Eigenkapazitäten zwischen
Gateelektrode und Sourceelektrode jedes Feldeffekttransistors
FET 1 bis FET 6, versinnbildlicht durch die Kondensatoren
CGS1 bis CGS6, und schließlich auch jeweils ein Gateelektroden-
Eigenwiderstand, angedeutet durch die Widerstand RGS1
bis RGS6 enthalten sind. Außerdem enthalten die einzelnen
Ersatzschaltungsabschnitte die Drainelektrodenwiderstände
RDS1 bis RDS6 der Transistoren FET 1 bis FET 6 und die Eigen
kapazitäten zwischen Drainelektrode und Sourceelektrode CDS1
bis CDS6 der einzelnen Transistoren. Es sei bemerkt, daß
jeder Feldeffekttransistor in dem Ersatzschaltbild eine
Stromquelle enthält, welche einen Strom gme erzeugt, wobei
Gm die Durchleitung jedes Transistors und e die Spannung an
der Eigenkapazität CGS zwischen Sourceelektrode und Drain
elektrode der Transistoren ist, wie dies angegeben wurde. Es
ist weiter anzumerken, daß der Wert e, nämlich die Spannung
an der Eigenkapazität CGS zwischen Gateelektrode und Source
elektrode, die Spannung ist, die durch den Spannungsteiler
bestimmt wird, welcher jeweils aus den Koppelkondensatoren
C₂ bis C₇ und den Eigenkapazitäten CGS1 bis CGS6 für jede
Gateelektrode G₁ bis G₈ gebildet ist.
Die Wellenwiderstände der Übertragungsleitungen T₂ bis T₇
werden entsprechend den Kapazitäten CGS1 bis CGS6 und den
Koppelkondensatoren C₂ bis C₇ gewählt, um ein Kettennetzwerk
10a′ zu bilden, das eine Eingangsimpedanz aufweist, die an
den Wellenwiderstand der Signalquelle 15 und der Übertragungs
leitung T₁ angepaßt ist. Es sei darauf hingewiesen, daß das
Kettennetzwerk 10a′ die Mikrostreifen-Übertragungsleitungen
T₃ bis T₇ enthält und einen bestimmten Wellenwiderstand ver
wirklicht, wie an anderen Stelle angegeben wurde. Es sei
weiter bemerkt, daß die Impedanz der Kettenschaltung 10a′
auch eine Funktion der Impedanz der die Schaltung abschließen
den Schaltung 22 ist, welche vorliegend komplex sein muß, um
ein optimales Verhalten der Schaltung über die Betriebsband
breite zu erreichen. Der Realteil der komplexen Impedanz der
Abschlußschaltung 22 wird teilweise von dem Widerstand R₁
gebildet.
Es ist weiterhin anzumerken, daß die Impedanzen der Übertra
gungsleitungen T₉ bis T₁₄ und T₁₅ bis T₁₉ entsprechend den
Eigenkapazitäten CDS1 bis CDS6 gewählt sind, um den verteil
ten Verstärker 10 bezüglich der Schaltung 10b′ des Ersatz
schaltbildes mit einer bestimmten Ausgangsimpedanz auszu
statten, die in der zuvor bereits angedeuteten Weise an die
Impedanz des Verbrauchers 16 (s. Fig. 1) angepaßt ist.
In den Fig. 3 bis 7 ist eine praktische Ausführungsform
des verteilten Leistungsverstärkers 10 in Gestalt einer
monolithischen integrierten Schaltung 10′′ wiedergegeben,
wobei diese Schaltung auf einem Substrat 40, vorliegend aus
Galliumarsenid, hergestellt ist, an dessen Unterseite ein
Leiterbelag 42 als Erdungsebene angebracht ist und welches
auf Teilen seiner Oberseite epitaktische Ablagerungen 44 in
Mesastruktur (s. Fig. 4, 6 und 7) trägt, wobei die die
Mesastrukturen tragende Oberfläche von derjenigen Fläche,
welche den Leiterbelag 42 für die Erdungsebene trägt, abge
wandt ist und so ausgebildet ist, daß dort die aktiven Be
reiche zur Bildung der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6
hergestellt werden können. Die Sourceelektroden jedes der
Transistoren FET 1 bis FET 6 sind elektrisch mit dem die Er
dungsebene bildenden Leiterbelag 42 über durchplattierte
Öffnungen 47 verbunden, welche in dem Substrat 40 vorgesehen
sind, wobei eine überlagernde, aufplattierte Schicht 46 die
Sourceelektroden der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6
insgesamt miteinander verbindet. Weiter ist festzustellen,
daß jeder der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6 gleichen
Aufbau besitzt und jeweils einen allgemeinen Drainelektroden
bereich D₁ bis D₆, einen allgemeinen Gateelektrodenbereich
G₁ bis G₆ sowie die gemeinsame Sourceelektroden-Überlagerungs
schicht 46 aufweist, die mit dem die Erdungsebene bildenden
Leiterbelag 42 über die durchplattierten Öffnungen 47 verbun
den ist, wie aus der Zeichnung ersehen werden kann. Betrachtet
man also beispielsweise einen der Feldeffekttransistoren FET 1
bis FET 6, vorliegend den Feldeffekttransistor FET 1, so er
kennt man aus den Fig. 4 bis 7, daß dieser den erwähnten
allgemeinen Drainelektrodenbereich D₁ und im Abstand vonein
ander angeordnete Drainelektrodenfinger D1a bis D1c aufweist,
wobei Sourceelektrodenkontakte S1a bis S1d von den jeweils
zugehörigen Drainelektrodenfingern Da bis Dc durch die Gate
elektroden G1a bis G1f in der dargestellten Weise getrennt
sind. Die Gateelektroden G1a bis G1f sind an einem gemeinsamen
Gateanschluß zusammengeschaltet, welcher vorliegend und auch
in Fig. 1 mit G₁ bezeichnet ist. Außerdem ist zu erkennen,
daß die Sourceelektrodenteile S1a bis S1d elektrisch über die
Leiterschicht 46 verbunden sind, die sich über den Feldeffekt
transistor FET 1 erstreckt und auch über die anderen Feld
effekttransistoren FET 2 bis FET 6 hinweg verläuft, wie aus
den Fig. 3 und 4 erkennbar ist. Die Mikrostreifen-Übertra
gungsleitungen T₁ bis T₂₄ werden durch entsprechend geformte
Streifenleitungsabschnitte Ts1 bis Ts24 gebildet, welche von
dem die Erdungsebene bildenden Leiterbelag 42 durch ein
Dielektrikum getrennt sind, welches in dem vorliegenden Bei
spiel durch den halbisolierenden Galliumarsenidwerkstoff des
Substrates 40 gebildet ist. Ein Leiter 45 auf dem Substrat 40
dient zur Anlegung der Gateelektrodenvorspannung an die Gate
elektroden der Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6. Der
Leiter ist mit jeder der Gateelektroden unmittelbar über die
Widerstände RG1 bis RG6 gekoppelt, wie aus der Zeichnung er
sichtlich ist. Die Widerstände RG1 bis RG6 sind vorliegend
durch Halbleiter-Feldeffekttransistoren mit Metallelektrode
(MESFET) sowie offener bzw. freier Gateelektrode gebildet, wie
in Fig. 5 für den Widerstand RG1 dargestellt ist, um einen
verhältnismäßig hohen Widerstand (ungefähr≈2 KOhm) zu ver
wirklichen, wobei die Drainelektrode und die Sourceelektrode
D bzw. S ohmsche Anschlußkontakte dieses als Widerstand RG1
wirkenden Transistors darstellen. Wie weiterhin in den Fig. 5
und 7 gezeigt ist, weist jeder der Koppelkondensatoren C₂
bis C₇, in dem dargestellten Beispiel, der Kondensatoren C₂,
eine erste Elektrode C2a auf, die auf dem halbisolierenden
Substrat 40 angeordnet ist. Über dieser ersten Elektrode C2a
ist ein geeignetes Dielektrikum C2b abgelagert. Ein zweiter
Kondensatorbelag oder eine zweite Elektrode C2c ist wiederum
auf einem Teil des Dielektrikum abgelagert. Der zweite Kon
densatorbelag C2c ist elektrisch mit den Streifenleitern TS2,
TS3 verbunden, welche die Übertragungsleitungen T₂ und T₃
bilden. Der untere Kondensatorbelag C2a des Kondensators C₂
ist in der dargestellten Weise an einen der zuvor erwähnten
Anschlüsse des Widerstandes RG1 gelegt und ist mit den Gate
elektrodenfingern G1a bis G1f des Feldeffekttransistors FET 1
in der dargestellten Weise gekoppelt, so daß der Kondensator
belag C2a den zuvor erwähnten Gateelektrodenanschluß G₁ des
Feldeffekttransistors FET 1 bildet. Demgemäß ist der Eingangs
anschluß 12 mit dem ersten Leiterbelag C2c des Kondensators
C₂ über den Streifenleiter Ts2 des die Übertragungsleitung
T₂ bildenden Mikrostreifen verbunden und ist außerdem an den
Mikrostreifenleiter Ts3, welcher die Übertragungsleitung T₃
bildet, angeschlossen. In entsprechender Weise sind die Gate
elektrodenanschlüsse G₂ bis G₆, welche von den jeweils unteren
Leiterbelägen (nicht dargestellt) der Kondensator C₃ bis C₇
gebildet sind, an die Mikrostreifenleiter Ts3 bis Ts7 ange
schlossen, welche die Übertragungsleitungen T₃ bis T₇ bilden.
Die Mikrostreifenleiter Ts9 bis Ts14, welche die Übertragungs
leitungen T₉ bis T₁₄ bilden, verbinden in der dargestellten
Weise die Drainelektroden D₁ bis D₆ der Feldeffekttransistoren
FET 1 bis FET 6 mit der Ausgangsübertragungsleitung, welche
die Übertragungsleitungsabschnitte T₁₅ bis T₂₀ enthält, wobei
diese Abschnitte vopn den Streifenleitern Ts15 bis Ts20 gebildet
sind. Es sei bemerkt, daß jeder Streifenleitungsabschnitt Ts9
bis Ts13 entsprechend den Übertragungsleitungen T₉ bis T₁₃ eine
bestimmte Länge besitzt. Die vorbestimmte Länge jedes Streifen
leitungsabschnittes Ts9 bis Ts14 wird so gewählt, daß sich eine
Phasenkompensation bezüglich Signalen ergibt, die sich durch
die Feldeffekttransistoren FET 1 bis FET 6 ausbreiten. Weiter
ist anzumerken, daß in dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3
die Länge der Übertragungsleitung T₁₄ (Fig. 1) im wesent
lichen gleich Null ist, so daß in Fig. 3 ein Streifenleitungs
abschnitt Ts14 nicht gezeigt ist. Allgemein ist jedoch ein
Streifenleitungsabschnitt Ts14 erforderlich. Nachdem das Ein
gangssignal, welches sich längs der Übertragungsleitungen T₂
bis T₇ ausbreitet, kapazitiv über die Kondensatoren C₂ bis C₇
an die Gateelektroden G₁ bis G₆ angekoppelt wird, ist die
Phasenlage des Signales anteilsmäßig eine Funktion der Kapa
zität jedes der Kopplungskondensatoren C₂ bis C₇. Um daher
die richtige Phasenbeziehung an dem Schaltungspunkt 28f
zwischen jedem durch die Drainelektroden D₁ bis D₆ angekop
pelten Signal aufrechtzuerhalten, wird die elektrische Weg
länge der Übertragungsleitungen T₉ bis T₁₄ so justiert, daß
die erforderliche Phasenbeziehung bezüglich der jeder Drain
elektrode D₁ bis D₆ angekoppelten Signale gegeben ist.
Wie zuvor erwähnt, ist die maximale Ausgangsleistung, welche
von dem verteilten Verstärker dargeboten wird, als von drei
Faktoren beschränkt anzusehen.
Dementsprechend wird das Eingangssignal von dem Eingangsan
schluß 12 des verteilten Verstärkers 10 aus eingekoppelt und
breitet sich längs der Eingangs-Gateelektrodenleitung aus,
welche die Übertragungsleitungen T₂ bis T₇ enthält. Ein jeweils
ausgewählter Anteil des Eingangssignales wird an die Gateelek
troden G₁ bis G₆ jedes einzelnen der entsprechenden Feldeffekt
transistoren FET 1 bis FET 6 angekoppelt. Die Spannungsampli
tude des besagten Signales, welches an die zugehörigen Drain
elektroden gelangt, ist jedoch in Abhängigkeit von dem vorbe
stimmten Kapazitätsverhältnis der Koppelkondensatoren C₂ bis
C₇ in Kombination mit den internen Kapazitäten CGS1 bis CGS6
zwischen den Gate- und Sourceelektroden jedes der Feldeffekt
transistoren FET 1 bis FET 6 gewählt. Durch richtige Dimensio
nierung des Wertes der Kapazitäten der Kondensatoren C₂ bis C₇,
d. h., durch entsprechende Einstellung der Flächen der Konden
satorbeläge C2c bis C6c, in Abhängigkeit von dem maximalen
Eingangssignal, welches an jeden der Feldeffekttransistoren
gelangt, sowie in Abstimmung auf die Dämpfung des Eingangs
signales längs der Gateelektrodenleitung, ist es möglich, die
maximale Eingangsleistungsaufnahme der Schaltung zu erhöhen,
während erforderlichenfalls für jeden der Feldeffekttransisto
ren FET 1 bis FET 6 eine gleichförmige Eingangssignalbeauf
schlagung in der angegebenen Weise verwirklicht wird. Auf
diese Weise kann die Eingangsleistung zu dem Verstärker ganz
wesentlich erhöht werden. Um dieselbe Verstärkung je Stufe
aufrechtzuerhalten, wird die gesamte Gateelektrodenperipherie
jedes Feldeffekttransistors entsprechend erhöht. Dies resul
tiert in einer damit einhergehenden Erhöhung der Ausgangs
leistung. Durch eine gleichförmige Beaufschlagung der Tran
sistoren wird weiter eine erhöhte Ausgangsleistung bei erhöh
tem Verstärkungsfaktor und erhöhtem Wirkungsgrad erreicht.
Anhand von Fig. 8 sei nun ein weiteres Ausführungsbeispiel
eines mit 50 bezeichneten verteilten Leistungsverstärkers
beschrieben, welcher eine Anzahl von Schaltungskanälen, vor
liegend die zwei Kanäle 51a und 51b enthält, wobei jeder
dieser Kanäle 51a und 51b zwischen einen Hochfrequenz-Ein
gangsanschluß 52 und einen Hochfrequenz-Ausgangsanschluß 54
geschaltet ist, so daß eine Verstärkung von Hochfrequenzsig
nalen erzielt wird, welche an den Eingangsanschluß 52 von
einer Signalquelle 55 her über eine Übertragungsleitung T₅₀
gelegt werden, welche vorliegend eine Mikrostreifen-Über
tragungsleitung ist, wobei die verstärkten hochfrequenten
Signale an dem mit 54 bezeichneten Ausgangsanschluß erschei
nen und an einen Verbraucher 56 gelangen. Jeder der genannten
Mehrzahl von Schaltungskanälen 51a und 51b enthält eine An
zahl von vorliegend sechs Feldeffekttransistoren. Die Feld
effekttransistoren FET 11 bis FET 16 sind dem Schaltungskanal
51a zugeordnet und die Feldeffekttransistoren FET 17 bis
FET 22 sind dem Schaltungskanal 51b zugeordnet.
Die genannten Feldeffekttransistoren sind wiederum, wie beim
Ausführungsbeispiel nach Fig. 1, Halbleiter-Feldeffekttran
sistoren mit Metallelektrode. Die Feldeffekttransistoren
FET 11 bis FET 16, welche sich in der ersten Schaltungsstufe
51a befinden, besitzen die mit G₁₁ bis G₁₆ bezeichneten Gate
elektroden, welche über die Übertragungsleitungen, vorliegend
Mikrostreifen-Übertragungsleitungen T₅₂ bis T₅₆ und die Kop
pelkondensatoren T₂₁ bis T₂₆, in Kaskade geschaltet sind.
Die Ausgangselektroden, vorliegend die Drainelektroden D₁₁
bis D₁₆ der Feldeffekttransistoren FET 11 bis FET 16, sind
elektrisch über die Übertragungsleitungen, nämlich die Mikro
streifen-Übertragungsleitungsabschnitte T₅₈ bis T₆₃ und T₆₄
bis T₆₈ in der dargestellten Weise elektrisch in Kaskade
geschaltet. Die Sourceelektroden S₁₁ bis S₁₆ der Feldeffekt
transistoren FET 11 bis FET 16 sind an ein Bezugspotential
im beschriebenen Ausführungsbeispiel an Erde, über einen
gemeinsamen Hochfrequenzschaltungszweig und Gleichstromschal
tungszweig zusammengeschlossen, wie ebenfalls aus dem Schalt
bild zu ersehen ist. Jede Gateelektrode G₁₁ bis G₁₆ ist
über einen jeweils zugehörigen aus einer Mehrzahl von Wider
ständen, vorliegend über die Widerstände RG11 bis RG16 an
eine Gleichstrom-Vorspannungsleitung 67a angeschlossen.
In ganz entsprechender Weise enthält der zweite Schaltungs
kanal 51b des zweistufig ausgebildeten verteilten Verstär
kers 50 die Feldeffekttransistoren FET 17 bis FET 22. Die
Gateeletroden dieses Schaltungszweiges, nämlich die Gate
elektroden G₁₇ bis G₂₂ sind elektrisch über die Übertragungs
leitungen T52′ bis T56′ sowie die Koppelkondensatoren C21′
bis C26′ in Kaskade geschaltet. Die Ausgangselektroden,
nämlich die Drainelektroden D₁₇ bis D₂₂ sind elektrisch über
die Übertragungsleitungen T58′ bis T63′ sowie die Übertra
gungsleitungen T64′ bis T68′ in Kaskade zusammengeschaltet.
Wie somit aus Fig. 8 ersichtlich, sind die Drainelektroden
D₁₇ bis D₂₂ an eine gemeinsame Serien-Kaskadenleitung in
Form der Mikrostreigen-Übertragungsleitung mit den Übertra
gungsleitungsabschnitten T₆₄ bis T₆₈ angeschlossen. Außerdem
ist aus dem Schaltbild zu erkennen, daß die Drainelektroden
D₁₁ bis D₁₆ und D₁₇ bis D₂₂ in den Schaltungspunkten 58a bis
58d an die Übertragungsleitungen angeschlossen sind. Das be
deutet im einzelnen, daß die Drainelektroden D₁₁ und D₁₇ an
dem gemeinsamen Schaltungspunkt 58a mit der Übertragungslei
tung T₆₄ verbunden sind und daß ein jeweils nachfolgendes
Paar der Paare von Drainelektroden D₁₂ bis D₁₆ und D₁₈ bis
D₂₂ mit dem jeweils entsprechend folgenden Abschnitt der
Übertragungsleitungen T₆₅ is T₆₈ an dem jeweils Zugehörigen
der Schaltungspunkte 58b bis 58f angeschlossen ist. Die
Sourceelektroden der Transistoren FET 11 bis FET 22 sind an
ein gemeinsames Bezugspotential, vorliegend Erde, über einen
gemeinsamen Hochfrequenzschaltungszweig und einen gemeinsamen
Gleichstromschaltungszweig angeschlossen, wie aus dem Schalt
bild entnommen werden kann. Die Gateelektroden G₁₇ bis G₂₂
sind außerdem über die Widerstände RG17 bis RG22 an die
gemeinsame Gleichstrom-Vorspannungsleitung 67b angeschlossen,
welche ihrerseits vorzugsweise mit der Gleichstrom-Vorspan
nungsleitung 67a gekoppelt ist.
Die Drainelektroden-Vorspannungsschaltung 40 ist bei dem
beschriebenen Ausführungsbeispiel ein Leiternetzwerk oder
eine Kettenschaltung mit drei parallel geschalteten Zweigen,
welche geerdet sind, wobei diese Zweige die Kondensatoren
C₂₉, C₃₀ und C₃₁ sowie Übertragungsleitungen, vorliegend die
Mikrostreifen-Übertragungsleitungen T₇₁, T₇₂ und T₇₃ enthalten,
welche die Reihenschaltungselemente der Kettenschaltung dar
stellen. Die Eingangsanschlüsse 41a und 41b der Schaltung
dienen zur Ankopplung einer Vorspannungsquelle, etwa einer
Quelle zur Lieferung der Spannung VDD, zur Lieferung einer
Drainelektroden-Gleichspannungsvorspannung, wie dies im
Zusammenhang mit Fig. 1 bereits ausgeführt wurde.
Der verteilte Leistungsverstärker 50 nach Fig. 8 enthält
weiter ein Paar von Abschlußschaltungen 22 und 22′ für die
Gateelektroden-Eingangsleitungen. Im Beispiel nach Fig. 8
enthält die Gateelektrodenleitungs-Abschlußschaltung 22 ebenso
wie die Gateelektroden-Abschlußschaltung 22′ in Reihenschal
tung einen Widerstand R₅ bis R5′ und eine Mikrostreifen-
Übertragungsleitung T₅₇ bzw. T57′ sowie einen Kondensator C₂₇.
Die den Drainelektroden zugeordnete Übertragungsleitung T₆₄
bis T₆₈ ist mit einer komplexen Impedanz abgeschlossen, welche
in Serienschaltung eine Übertragungsleitung T₆₉, einen Gleich
strom-Sperrkondensator C₂₈ und eine Übertragungsleitung T₇₀
enthält, die wiederum an den Ausgangsanschluß 54 gelegt ist,
wie Fig. 8 zu entnehmen ist.
Im Betrieb wird ein hochfrequentes Eingangssignal von der
Signalquelle 55 her an den Eingangsanschluß 52 gelegt und
gelangt von dort zu der Übertragungsleitung 50. Die Übertra
gungsleitungen T₅₁, T51′ und T₅₀ bilden in Zusammenwirkung
eine abgeglichene Leistungsaufteilungsschaltung 60, wie dies
bereits an anderer Stelle angegeben ist. Ein Paar von sekun
dären Eingangssignalen im wesentlichen gleicher Amplitude und
gleicher Phasenlage breitet sich durch die Schaltungskanäle
51a und 51b über die Übertragungsleitungen T₅₂ bis T₅₆ bzw.
T52′ bis T56′ aus. Das Signal, welches über die Übertragungs
leitungen T₅₁ bis T₅₆ fließt, wird über jeweils entsprechende
der Kondensatoren C₂₁ bis C₂₆ an die zugehörigen Gateelektroden
G₁₁ bis G₁₆ der Feldeffekttransistoren FET 11 bis FET 16 ange
koppelt, welche so vorgespannt sind, daß eine Verstärkung der
eingegebenen Signale erhalten wird. Das verstärkte Signal vom
Feldeffekttransistor FET 11 wird über die Drainelektrode D₁₁
an die Übertragungsleitung T₅₈ angekoppelt und erreicht den
Schaltungspunkt 58a, um sich dann längs der Übertragungslei
tungen T₆₄ bis T₆₈ zu dem Schaltungspunkt 58f hin auszubreiten.
Das verstärkte Signal, das von dem Feldeffekttransistor FET 12
abnehmbar ist, wird über die Übertragungsleitung T₅₉ zu dem
Schaltungspunkt 58b hin ausgekoppelt und fließt dann längs
der Übertragungsleitungen T₆₅ bis T₆₈ zu dem Schaltungspunkt
58f, um sich dort phasengerecht mit dem zuvor von dem Feld
effekttransistor FET 11 zum Schaltungspunkt 58f übertragenen
Signal zu überlagern. In entsprechender Weise liefern die
jeweils nachfolgenden Transistoren FET 13 bis FET 16 jeweils
ein verstärktes Hochfrequenzsignal an die jeweils darauffol
genden Schaltungspunkte 58c bis 58f und jedes dieser Signale
kombiniert sich phasenrichtig am Schaltungspunkt 58f mit dem
zuvor von den jeweils vorausgehenden Feldeffekttransistoren
dorthin abgegebenen Signalen. Das insgesamt gebildete zusam
mengesetzte Signal wird dann an dem Ausgangsanschluß 54 dar
geboten.
Das Eingangssignal, welches von der Hochfrequenz-Signalquelle
55 in die Übertragungsleitung T₅₁ eingegeben wird, wird, wie
bereits erwähnt, an die Gateelektroden G₁₁ bis G₁₆ jeweils
über entsprechende der Kondensatoren C₂₁ bis C₂₆ angekoppelt.
Die Kondensatoren C₂₁ bis C₂₆ bilden in Zusammenwirkung mit
den Eigenkapazitäten zwischen der Gateelektrode und der
Sourceelektrode der Feldeffekttransistoren FET 11 bis FET 16
einen Spannungsteiler für die Hochfrequenzenergie. Aufgrund
der Wirkung der Kondensatoren C₂₁ bis C₂₆ wird das Eingangs
leistungs-Aufnahmevermögen des Verstärkers erhöht. Vorzugs
weise wird durch Wahl der Werte der Kapazität jedes Konden
sators ein jeweils unterschiedliches Kopplungsverhältnis der
Eingangsspannung zu den Feldeffekttransistoren FET 11 bis
FET 22 verwirklicht, so daß eine gleichförmige Beaufschlagung
jedes der Transistoren erreicht wird, woraus eine erhöhte
Leistungsaufnahmefähigkeit, ein erhöhter Verstärkungsgewinn
und ein erhöhter Wirkungsgrad resultieren.
In entsprechender Weise wird das Signal, welches durch die
Übertragungsleitungen T51′ bis T56′ gelangt, jeweils über die
Kondensatoren C21′ bis C26′ an die zugehörigen Gateelektroden
G₁₇ bis G₂₂ der Feldeffekttransistoren FET 17 bis FET 22 ge
legt und die Ausgangssignale der Transistoren gelangen zu
den Schaltungspunkten 58a bis 58f, wo eine Kombination mit
den entsprechenden Signalen von den Feldeffekttransistoren
FET 11 bis FET 16 stattfindet, wie ebenfalls an anderer Stelle
beschrieben worden ist.
Es ergibt sich, daß die elektrischen Weglängen zwischen dem
Eingangsanschluß 52 und dem Ausgangsanschluß 54 über die
jeweiligen Feldeffekttransistoren FET 11 bis FET 22 im wesent
lichen gleich sind. Das bedeutet, daß die effektiven Längen
der Übertragungsleitungen T₅₁ bis T₅₆, T51′ bis T56′, T₅₈ bis
T₆₃, T58′ bis T63′ sowie T₆₄ bis T₆₈, welche die Feldeffekt
transistoren FET 11 bis FET 22 verbinden, sowie das Phasen
verhalten oder die Verzögerungseigenschaften der Feldeffekt
transistoren FET 11 bis FET 22 insgesamt so gewählt sind, daß
sich die genannten gleichen elektrischen Weglängen ergeben.
Es ist außerdem zu beachten, daß die Koppelkondensatoren C₂₁
bis C₂₆ und C21′ bis C26′ einen bestimmten kapazitiven Blind
widerstand in Zusammenwirkung mit dem festen Blindwiderstand
der Feldeffekttransistoren zwischen Sourceelektrode und Gate
elektrode haben, so daß sie in Zusammenwirkung eine bestimmte
Phasenverzögerung für die Signale zu den einzelnen Feldeffekt
transistoren FET 11 bis FET 22 hin bewirken. Um daher gleiche
elektrische Weglängen zwischen dem Eingangsanschluß 52 und
dem Ausgangsanschluß 54 über jeden der genannten Feldeffekt
transistoren vorzusehen, werden die elektrischen Weglängen
der Übertragungsleitungen T₅₈ bis T₆₃ und T58′ bis T63′ ent
sprechend den im Zusammenhang mit Fig. 1 erläuterten Gesichts
punkten gewählt.
Ein in die Leistungsaufteilungsschaltung 60 eingegebenes Sig
nal wird also im wesentlichen zu gleichen Teilen auf die Über
tragungsleitungen T₅₁ und T51′ aufgeteilt. Der Wellenwider
stand der Übertragungsleitung T₅₀ in Verbindung mit der Über
tragungsleitung T₅₁ sowie den Übertragungsleitungen T₅₂ bis
T₅₆ führt zu derselben Eingangsimpedanz wie ihn die Übertra
gungsleitung T₅₀ in Zusammenwirkung mit den Übertragungslei
tungen T51′ sowie T52′ bis T56′ haben. Die Eingangsleistung,
die zu jeder der Gateelektroden G₁₁ bis G₁₆ der Feldeffekt
transistoren des ersten Schaltungskanals 51a gelangt, ist
somit im wesentlichen gleich der Eingangsleistung, die zu den
Gateelektroden G₁₇ bis G₂₂ der Feldeffekttransistoren des
zweiten Schaltungskanals 51b geführt wird. Indem man somit
dieselbe Eingangsleistung in jeden Schaltungskanal 51a und
51b des verteilten Verstärkers 50 einführt, kann die maximale
Eingangsleistung, welche dem verteilten Verstärker 50 zuge
führt wird, um den Faktor zwei, im Vergleich zu der maximalen
Eingangsleistung zu herkömmlichen verteilten Verstärkern, er
höht werden. Da weiter jede Gateelektrode G₁₁ bis G₁₆ mit
dem zugehörigen Übertragungsleitungsabschnitt T₅₂ bis T₅₆
und T52′ bis T56′ über einen Kondensator gekoppelt ist, wird
ein Spannungsteiler gebildet, welcher das Eingangsleistungs-
Aufnahmevermögen jedes Feldeffekttransistors erhöht, wie dies
im Zusammenhang mit Fig. 1 bereits ausgeführt wurde.
Die Gesamt-Gateelektrodenperipherie des verteilten Verstärkers
wird weiter um den Faktor zwei im Vergleich zu entsprechenden
herkömmlichen verteilten Verstärkern erhöht. Nachdem die
Gesamt-Gateelektrodenperipherie zwischen zwei getrennten Schal
tungskanälen 51a und 51b des verteilten Verstärkers 50 aufge
teilt wird, ist die Gesamt-Gateelektrodenperipherie-Belastung
für das hochfrequente Eingangssignal, welches in jeden der
genannten Schaltungskanäle 51a und 51b eingegeben wird, gleich
der Gesamt-Gateelektrodenperipherie-Belastung bei einem her
kömmlichen verteilten Verstärker mit einem einzigen Schaltungs
kanal. Nachdem also die Drainelektroden D₁₁ bis D₂₂ der Feld
effekttransistoren FET 11 bis FET 22 an eine gemeinsame, den
Drainelektroden zugeordnete Übertragungsleitung mit den Über
tragungsleitungsabschnitten T₆₄ bis T₆₈ angekoppelt sind und
an die Feldeffekttransistoren FET 11 bis FET 22 Hochfrequenz
energie in Abhängigkeit von Signalen auf zwei getrennten
Signalleitungen zu den Gateelektroden gelangt, ergibt sich
eine Ausgangsleistung entsprechend dem Zweifachen der Gate
elektrodenperipherie eines herkömmlichen, einen Schaltungs
kanal aufweisenden verteilten Verstärkers. Die Gateelektroden
pheripherie jedes Transistors kann jedoch auch ohne eine Be
lastung der Gateelektroden-Signalleitung erhöht werden, wie
im Zusammenhang mit Fig. 1 ausgeführt wurde.
Da die Drainelektroden D₁₁ bis D₂₂ der Feldeffekttransistoren
FET 11 bis FET 22 Ausgangsleistung an eine gemeinsame Über
tragungsleitung mit den Übertragungsleitungsabschnitten T₆₄
bis T₆₈ abgeben und da entsprechende Paare der Drainelek
troden elektrisch an den jeweils entsprechenden Schaltungs
punkten 58a bis 58f zusammengeschaltet sind, wird die effek
tive Drainelektrodenperipherie, welche an die Ausgangsleitung
angekoppelt ist, verdoppelt und die Feldeffekttransistoren
werden effektiv parallel geschaltet. Nachdem außerdem noch
die Gateperipherie jedes Transistors erhöht wird, ergibt sich
eine Vergrößerung der Gesamt-Drainelektrodenperipherie jedes
Transistors. Die optimale Ausgangsimpedanz eines Feldeffekt
transistors, welcher zur Erzielung eines maximalen Verstär
kungsgewinns vorgespannt ist, wird somit um einen Faktor
reduziert, welcher von der effektiven Erhöhung der Drain
elektrodenperipherie abhängig ist, indem die Feldeffekttran
sistoren parallel geschaltet werden und indem ferner eine
effektive Erhöhung der Drainelektrodenperipherie jedes Feld
effekttransistors erreicht wird. Aus diesem Grunde liegt dann
die optimale Ausgangsimpedanz jedes Feldeffekttransistors
näher an der praktischen lastliniengemäßen Impedanz der be
treffenden Feldeffekttransistoren, wobei letztgenannte Impe
danz durch die Ausgangsimpedanz des betreffenden verteilten
Verstärkers vorgegeben ist.
Außerdem wird, wie ebenfalls vorstehend mehrfach gesagt ist,
der Wert der Kapazität jedes der Koppelkondensatoren C₂₁ bis
C₂₆ und C21′ bis C26′ in Entsprechung zu der festen Eigen
kapazität jedes der Feldeffekttransistoren so gewählt, daß
jeder Feldeffekttransistor ein gleichförmiges Eingangssignal
erhält, was bedeutet, daß ein vorbestimmter, jeweils unter
schiedlich bemessener Anteil des Eingangssignales auf den
Gateelektrodenleitungen T₅₁ bis T₅₆ und T51′ bis T56′ selektiv
dem jeweiligen Feldeffekttransistor zugeführt wird. Auf diese
Weise kann die Eingangsleistung zu dem verteilten Verstärker
50 beachtlich erhöht werden und die Gesamt-Gateelektroden
peripherie kann erhöht werden, wie dies bei der Erläuterung
von Fig. 1 bereits ausgeführt wurde. Durch Schaffung der
Schaltungskanäle 51a und 51b und Vorsehen der Koppelkonden
satoren C₂₁ bis C₂₆ bzw. C21′ bis C26′ wird das Eingangs
leistungs-Aufnahmevermögen des verteilten Verstärkers 50 er
höht und die Gateelektrodenperipherie jedes Transistors so
wie auch die Drainelektrodenperipherie sowie die effektive
Drainelektrodenperipherie jedes Transistors werden in der
beschriebenen Weise erhöht. Weiter ergibt die gleichförmige
Beaufschlagung jedes Transistors eine Verbesserung bezüglich
des Verstärkungsgewinns, des Wirkungsgrades und der Ausgangs
leistung.
Claims (2)
1. Verteilter Leistungsverstärker mit einem Eingangsanschluß
(12), einem Ausgangsanschluß (14), einer Anzahl von in Kaskade
geschalteten Transistoren (FET 2, FET 3 . . .), welche jeweils
eine Eingangselektrode und eine Ausgangselektrode besitzen,
mit einer Kopplungsschaltung mit einer Anzahl von Kondensa
toren (C 2, C 3, C 4 . . .), welche je eine der Eingangselek
troden der genannten Anzahl von Transistoren mit dem Eingangs
anschluß koppelt, sowie mit einer Ausgangskaskadenschaltung
(T 9 bis T 20) zur Verbindung der Ausgangselektroden der
Transistoren mit dem Ausgangsanschluß, wobei je ein Konden
sator (C 2, C 3, C 4 . . .) der Kopplungsschaltung an je eine
der Eingangselektroden der Transistoren angeschlossen ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden jeweils
mit gesonderten Schaltungszweigen für die Vorspannung und
für die Hochfrequenzssignale verbunden sind, wobei die
Zuführung der Vorspannung jeweils über hochohmige Wider
stände (RG 1, Rg 2 . . .) erfolgt.
2. Verteilter Leistungsverstärker nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß, insbesondere in symmetrischer
Anordnung, eine zweite Anzahl in Kaskade geschalteter
Transistoren (FET 17, FET 18 . . .), welche jeweils eine Ein
gangselektrode und eine Ausgangselektrode besitzen, und eine
zugehörige Kopplungsschaltung mit einer Anzahl von Konden
satoren (C 21′, C 22′ . . .), welche je eine der Eingangselek
troden der genannten weiteren Anzahl von Transistoren mit
dem Eingangsanschluß koppelt, vorgesehen sind, daß weiter
Verbindungen der Ausgangselektroden der genannten
zweiten Anzahl von Transistoren mit einer gemeinsamen Aus
gangskaskadenschaltung (T 64, T 65 . . .) vorgesehen sind und
daß auch die Eingangselektroden der zweiten Anzahl in Kaskade
geschalteter Transistoren jeweils mit gesonderten Schaltungs
zweigen für die Vorspannung und für die Hochfrequenzsignale
verbunden sind, welche den beiden parallelen Schaltungska
nälen über eine Leistungsaufteilungsschaltung zuführbar sind,
wobei die Zuführung der Vorspannung jeweils über hochohmige
Widerstände (RG 11, RG 12 . . .; RG 11-, RG 12- . . .) erfolgt
(Fig. 8).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/600,871 US4543535A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Distributed power amplifier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3513659A1 DE3513659A1 (de) | 1985-10-17 |
DE3513659C2 true DE3513659C2 (de) | 1991-03-14 |
Family
ID=24405387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853513659 Granted DE3513659A1 (de) | 1984-04-16 | 1985-04-16 | Verteilter leistungsverstaerker |
Country Status (5)
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JP (1) | JPS60233912A (de) |
DE (1) | DE3513659A1 (de) |
FR (1) | FR2563065B1 (de) |
GB (1) | GB2157908B (de) |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2550011B1 (fr) * | 1983-07-29 | 1986-10-10 | Thomson Csf | Dispositif d'interconnexion entre les cellules d'un circuit integre hyperfrequences pre-implante |
US5028879A (en) * | 1984-05-24 | 1991-07-02 | Texas Instruments Incorporated | Compensation of the gate loading loss for travelling wave power amplifiers |
US4662000A (en) * | 1985-04-15 | 1987-04-28 | Raytheon Company | Frequency conversion circuits |
GB2181007A (en) * | 1985-09-27 | 1987-04-08 | Philips Electronic Associated | Distributed amplifier load arrangements |
JPS6295006A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 進行波形fet増幅器 |
FR2595173A1 (fr) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Labo Electronique Physique | Circuit amplificateur distribue large bande dans le domaine des hyperfrequences |
US4769618A (en) * | 1986-05-30 | 1988-09-06 | Trw Inc. | Distributed power combiner/divider |
GB8613314D0 (en) * | 1986-06-02 | 1986-07-09 | Era Patents Ltd | Microwave apparatus |
US4733195A (en) * | 1986-07-15 | 1988-03-22 | Texas Instruments Incorporated | Travelling-wave microwave device |
JPS6359108A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | バイアス回路 |
DE3726743A1 (de) * | 1986-09-01 | 1988-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | Fet-kettenverstaerker |
US5081706A (en) * | 1987-07-30 | 1992-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Broadband merged switch |
JPH01137705A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 分布増幅器 |
US4788511A (en) * | 1987-11-30 | 1988-11-29 | Raytheon Company | Distributed power amplifier |
US4973918A (en) * | 1988-12-27 | 1990-11-27 | Raytheon Company | Distributed amplifying switch/r.f. signal splitter |
US4992752A (en) * | 1989-06-09 | 1991-02-12 | Rockwell International | Method and apparatus for broadband impedance matching |
US4974039A (en) * | 1989-08-14 | 1990-11-27 | Raytheon Company | Field effect transistor having an integrated capacitor |
US5012203A (en) * | 1989-12-27 | 1991-04-30 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Distributed amplifier with attenuation compensation |
US5046155A (en) * | 1990-04-06 | 1991-09-03 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Highly directive, broadband, bidirectional distributed amplifier |
US5111157A (en) * | 1991-05-01 | 1992-05-05 | General Electric Company | Power amplifier for broad band operation at frequencies above one ghz and at decade watt power levels |
US5208547A (en) * | 1991-06-06 | 1993-05-04 | Raytheon Company | Distributed amplifier having negative feedback |
US5227734A (en) * | 1991-08-26 | 1993-07-13 | Raytheon Company | Broadband bipolar transistor distributed amplifier |
JP2752883B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1998-05-18 | 日本電気株式会社 | 高周波増幅器 |
US5485118A (en) * | 1994-06-03 | 1996-01-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Non-uniformly distributed power amplifier |
KR100381685B1 (ko) * | 1994-08-15 | 2003-07-10 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 리액티브보상전력트랜지스터회로 |
FR2778801B1 (fr) * | 1998-05-14 | 2000-06-16 | Alsthom Cge Alcatel | Amplificateur de puissance a encombrement reduit pour circuit micro-ondes |
US6008694A (en) * | 1998-07-10 | 1999-12-28 | National Scientific Corp. | Distributed amplifier and method therefor |
JP3318928B2 (ja) * | 1999-04-12 | 2002-08-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
US6275111B1 (en) | 2000-06-06 | 2001-08-14 | Motorola, Inc. | Power amplifier having two-dimensional FET array |
JP2002033628A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 高周波電力増幅器 |
DE10036127B4 (de) * | 2000-07-25 | 2007-03-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen |
US6342815B1 (en) * | 2000-10-04 | 2002-01-29 | Trw Inc. | Manufacturable HBT power distributed amplifier for wideband telecommunications |
US6377125B1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-04-23 | Motorola.Inc. | Distributed amplifier having separately biased sections |
GB2373937A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | Secr Defence | Improvements in travelling wave amplifiers |
JP2003174338A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Murata Mfg Co Ltd | 分布増幅器および分布差動増幅器 |
WO2003065572A1 (en) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Centellax, Inc. | Distributed level-shifting network for cascading broadband amplifiers |
US8669812B2 (en) | 2004-11-23 | 2014-03-11 | Schilmass Co., L.L.C. | High power amplifier |
US8076975B1 (en) | 2004-11-23 | 2011-12-13 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Broadband high power amplifier |
US7924097B2 (en) * | 2004-11-23 | 2011-04-12 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Solid-state ultra-wideband microwave power amplifier employing modular non-uniform distributed amplifier elements |
US8035449B1 (en) * | 2009-01-02 | 2011-10-11 | Rf Micro Devices, Inc. | Capacitively-coupled distributed amplifier with baseband performance |
US8424526B2 (en) | 2009-01-02 | 2013-04-23 | Airware, Inc. | Holder for a nasal breathing air filtration device or dilation device |
FR2953665B1 (fr) * | 2009-12-08 | 2013-08-02 | Thales Sa | Amplificateur distribue hyperfrequences large bande et grande dynamique et structures hyperfrequences utilisant un tel amplificateur |
US8786368B2 (en) | 2011-03-09 | 2014-07-22 | Hittite Microwave Corporation | Distributed amplifier with improved stabilization |
US8665022B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-03-04 | Rf Micro Devices, Inc. | Low noise-linear power distributed amplifier |
US8823455B2 (en) | 2011-09-13 | 2014-09-02 | Rf Micro Devices, Inc. | Matrix distributed power amplifier |
US9093420B2 (en) | 2012-04-18 | 2015-07-28 | Rf Micro Devices, Inc. | Methods for fabricating high voltage field effect transistor finger terminations |
US9124221B2 (en) | 2012-07-16 | 2015-09-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Wide bandwidth radio frequency amplier having dual gate transistors |
US9142620B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-09-22 | Rf Micro Devices, Inc. | Power device packaging having backmetals couple the plurality of bond pads to the die backside |
US9147632B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-09-29 | Rf Micro Devices, Inc. | Semiconductor device having improved heat dissipation |
US8988097B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-03-24 | Rf Micro Devices, Inc. | Method for on-wafer high voltage testing of semiconductor devices |
US9202874B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-12-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Gallium nitride (GaN) device with leakage current-based over-voltage protection |
US9917080B2 (en) | 2012-08-24 | 2018-03-13 | Qorvo US. Inc. | Semiconductor device with electrical overstress (EOS) protection |
WO2014035794A1 (en) | 2012-08-27 | 2014-03-06 | Rf Micro Devices, Inc | Lateral semiconductor device with vertical breakdown region |
US9070761B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-06-30 | Rf Micro Devices, Inc. | Field effect transistor (FET) having fingers with rippled edges |
US9325281B2 (en) | 2012-10-30 | 2016-04-26 | Rf Micro Devices, Inc. | Power amplifier controller |
US20160099690A1 (en) * | 2013-04-30 | 2016-04-07 | Mitsubshi Electric Corporation | Distributed amplifier |
CN104716909A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种射频功放的供电方法及装置 |
US9455327B2 (en) | 2014-06-06 | 2016-09-27 | Qorvo Us, Inc. | Schottky gated transistor with interfacial layer |
US9536803B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-01-03 | Qorvo Us, Inc. | Integrated power module with improved isolation and thermal conductivity |
US10062684B2 (en) | 2015-02-04 | 2018-08-28 | Qorvo Us, Inc. | Transition frequency multiplier semiconductor device |
US10615158B2 (en) | 2015-02-04 | 2020-04-07 | Qorvo Us, Inc. | Transition frequency multiplier semiconductor device |
CN105978499B (zh) * | 2016-04-28 | 2018-08-17 | 南京邮电大学 | 一种级联的分布式功率放大器 |
CN108039870B (zh) * | 2018-01-08 | 2024-10-11 | 成都智芯测控科技有限公司 | 一种超宽带分布式混频器 |
CN114026783A (zh) | 2019-06-25 | 2022-02-08 | 华为技术有限公司 | 用于驱动具有较低工艺、电压和温度(pvt)灵敏度的电光调制器的放大器电路 |
WO2021049983A1 (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Sequential continuous wideband amplifiers |
TWI706631B (zh) | 2019-11-14 | 2020-10-01 | 財團法人工業技術研究院 | 應用於全晶片式高速通訊之低供應電壓和低消耗功率的分散式放大器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB883740A (en) * | 1960-02-09 | 1961-12-06 | Marconi Wireless Telegraph Co | Improvements in or relating to wide band amplifiers |
GB1205087A (en) * | 1967-11-25 | 1970-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Improvements in or relating to distributed amplifers |
GB1292614A (en) * | 1969-03-25 | 1972-10-11 | Pye Ltd | Wide band amplifier |
GB2040635B (en) * | 1978-11-14 | 1983-05-25 | Marconi Co Ltd | Wide band distributed amplifier |
FR2443765A1 (fr) * | 1978-12-05 | 1980-07-04 | Thomson Csf | Amplificateur distribue pour hyperfrequences et dispositif d'amplification comportant un tel amplificateur |
US4291286A (en) * | 1979-12-17 | 1981-09-22 | Ford Aerospace & Communications Corporation | High bandwidth transversal filter |
GB2095945B (en) * | 1981-03-26 | 1986-02-26 | Raytheon Co | Radio frequency network having plural electrically interconnected field effect transistor cells |
-
1984
- 1984-04-16 US US06/600,871 patent/US4543535A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
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GB2157908A (en) | 1985-10-30 |
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FR2563065B1 (fr) | 1990-07-20 |
JPS60233912A (ja) | 1985-11-20 |
GB2157908B (en) | 1988-05-25 |
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