DE3420999C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3420999C2
DE3420999C2 DE3420999A DE3420999A DE3420999C2 DE 3420999 C2 DE3420999 C2 DE 3420999C2 DE 3420999 A DE3420999 A DE 3420999A DE 3420999 A DE3420999 A DE 3420999A DE 3420999 C2 DE3420999 C2 DE 3420999C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
carbon atoms
formula
amount
alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3420999A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3420999A1 (de
Inventor
Daniel J. Sterling Heights Mich. Us Combs
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OMI International Corp
Original Assignee
OMI International Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OMI International Corp filed Critical OMI International Corp
Publication of DE3420999A1 publication Critical patent/DE3420999A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3420999C2 publication Critical patent/DE3420999C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
DE19843420999 1983-06-10 1984-06-06 Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad Granted DE3420999A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50121183A 1983-06-10 1983-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3420999A1 DE3420999A1 (de) 1984-12-13
DE3420999C2 true DE3420999C2 (enExample) 1987-10-15

Family

ID=23992559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843420999 Granted DE3420999A1 (de) 1983-06-10 1984-06-06 Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS6013090A (enExample)
AU (1) AU554236B2 (enExample)
BR (1) BR8402811A (enExample)
CA (1) CA1255621A (enExample)
DE (1) DE3420999A1 (enExample)
ES (1) ES8601336A1 (enExample)
FR (1) FR2547318B1 (enExample)
GB (1) GB2141140B (enExample)
IT (1) IT1177785B (enExample)
NL (1) NL8401841A (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126502C1 (enExample) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
JPH10330983A (ja) 1997-05-30 1998-12-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 電解銅箔及びその製造方法
DE19758121C2 (de) * 1997-12-17 2000-04-06 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
RU2215829C1 (ru) * 2002-02-21 2003-11-10 Калининградский государственный университет Электролит блестящего меднения
DE10261852B3 (de) * 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
DE10337669B4 (de) * 2003-08-08 2006-04-27 Atotech Deutschland Gmbh Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung
JP4644447B2 (ja) * 2004-06-25 2011-03-02 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
GB0520793D0 (en) * 2005-10-13 2005-11-23 Avecia Inkjet Ltd Phthalocyanine inks and their use in ink-jet printing

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE520209A (enExample) * 1952-05-26
BE520210A (enExample) * 1952-05-26
US2738318A (en) * 1954-12-28 1956-03-13 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2882209A (en) * 1957-05-20 1959-04-14 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
NL291575A (enExample) * 1962-04-16
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
US3770598A (en) * 1972-01-21 1973-11-06 Oxy Metal Finishing Corp Electrodeposition of copper from acid baths
GB1526076A (en) * 1975-03-11 1978-09-27 Oxy Metal Industries Corp Electrodeposition of copper
DE2746938C2 (de) * 1977-10-17 1987-04-09 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
US4272335A (en) * 1980-02-19 1981-06-09 Oxy Metal Industries Corporation Composition and method for electrodeposition of copper
US4336114A (en) * 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper

Also Published As

Publication number Publication date
ES533252A0 (es) 1985-10-16
IT8448351A1 (it) 1985-12-08
ES8601336A1 (es) 1985-10-16
NL8401841A (nl) 1985-01-02
FR2547318B1 (fr) 1990-05-04
IT8448351A0 (it) 1984-06-08
DE3420999A1 (de) 1984-12-13
AU554236B2 (en) 1986-08-14
GB8414862D0 (en) 1984-07-18
BR8402811A (pt) 1985-05-21
AU2903384A (en) 1984-12-13
GB2141140A (en) 1984-12-12
GB2141140B (en) 1986-12-10
JPS6013090A (ja) 1985-01-23
CA1255621A (en) 1989-06-13
IT1177785B (it) 1987-08-26
JPS6112036B2 (enExample) 1986-04-05
FR2547318A1 (fr) 1984-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3104108C2 (de) Wäßriges saures Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Kupferüberzügen
DE3210286A1 (de) Waessriger saurer elektrolyt fuer die galvanische abscheidung von kupfer
DE4126502C1 (enExample)
DE1521062B2 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad zur abscheidung von duktilem glaenzendem kupfer
DE2255584C2 (de) Saures Kupfergalvanisierbad
DE3518193A1 (de) Waessriger saurer kupfer enthaltender elektrolyt und ein verfahren zur galvanischen abscheidung von kupfer unter verwendung dieses elektrolyten
DE3420999C2 (enExample)
DE1921845B2 (de) Saures wäßriges elektrolytisches Kupferbad
DE69419964T2 (de) Verfahren zur Schlammverringerung bei der Zinnplattierung in Säurebädern
DE2204326B2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und duktilen .Kupferüberzügen
DE2809636A1 (de) Galvanisierbad auf der basis von dreiwertigem chrom
EP0343559B2 (de) Verwendung von 2-substituierten Ethansulfonverbindungen als galvanotechnische Hilfsstoffe
DE2630980A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer eisenlegierung
DE2835539C2 (enExample)
DE2208327A1 (de) Verfahren zur galvanischen Metallplattierung
DE3421017C2 (enExample)
DE2508708C2 (de) Elektrolytlösungen auf Cr (VI)-Basis zur galvanischen Abscheidung von Chromschichten
DE2360892A1 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad
DE2326300A1 (de) Waessriges saures zinkgalvanisierungsbad und -verfahren
DE2815786C2 (de) Wäßriges Bad und Verfahren elektrochemischen Abscheidung von glänzenden Eisen-Nickel-Überzügen
DE2053860C3 (de) Saures wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
DE2251285C3 (de) Alkalisches Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen
DE1621116C3 (de) Glanznickelbad
DE69800697T2 (de) Chromplattierung aus mit alkanedisulfonsäure-alkanesulfonsäure verbindungen katalysierte bäder mit inhibitoren wie aminoalkanesulfonsäure und heterocyclische basen
DE2333069A1 (de) Elektrolytische abscheidung von glaenzenden nickel-eisen-ueberzuegen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee