DE3333282A1 - Verfahren zur internen oxidation einer silberlegierung sowie dadurch hergestellte silberlegierungen - Google Patents
Verfahren zur internen oxidation einer silberlegierung sowie dadurch hergestellte silberlegierungenInfo
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Description
Dipl.-Chem. Dr. Steffen Andrae Dipl.-Ing. Dietmar Haug
Steinstraße 44 D-8000 München 80 Telefon: (0 89)4820 89 Telegramm: pagema München
Telex: 5 216281 afho d
Chugai Denki Kogyo Kabushiki-Kaisha, 17-12, Nihonbashi-Kayabacho
2-chome, Chuo-ku, Tokyo 103, Japan
65 P 42
Verfahren zur internen Oxidation einer Silberlegierung sowie dadurch hergestellte Silberlegierungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur internen Oxidation einer Silberlegierung sowie dadurch hergestellte Silberlegierungen.
Durch interne Oxidation hergestellte Silberlegierungen sind gut bekannt und können für verschiedene industrielle
Zwecke, insbesondere als elektrische Kontakte gut verwendet werden.
Während die intern oxidierten Silberlegierungen eine hervorragende
Hitzebeständigkeit und positive Eigenschaften im Hinblick auf die fehlende Verschwoißbarkeit aufweisen,
-2-
ΟόόΟ ΔΟ Δ
- C-
so sind, deren andere elektrische oder physikalische Eigenschaften
wie der Kontaktwiderstand nicht über deren gesamte Tiefe völlig gleichmäßig, was durch den der konventionellen
Verfahren der internen Oxidation innewohnenden Mechanismus bedingt ist.
Durch herkömmliche Verfahren der internen Oxidation ist
bis zu einem beachtlichen Ausmaße sichergestellt worden, daß Metalloxide in unterschiedlicher Konzentration nicht
ausfällen, d. h. mit einer höheren Konzentration an den äußeren und mit einer niedrigeren Konzentration in den
inneren Bereichen. Durch die Verfahren wurde ebenfalls vermieden, daß die Metalloxide in einem hohen Maße entmischt
werden, bzw. zerfallen. Dies wird durch Hinzufügen von Hilfslosungsmetallen zu der Legierung, wie z. B. von
In bewerkstelligt, welches eine vergleichbare hohe Diffusionsgeschwindigkeit wie in der US-PS 3 933 485 vom
gleichen Anmelder beschrieben aufweist. Ebenso kann dies durch die Verwendung eines Hilfslösungsmetalles wie Bi erzielt
werden, welches zufällig unter einer normalen Temperatur als Nichtkristallit in der Legierung ausfällt, wodurch
wiederum Gitterstörstellen gebildet werden. Diese Gitterstörstellen bilden Sauerstoffwege und werden zu Oxidkernen,
an denen sich ein hauptsächliches Lösungsmetall wie Sn ansammelt und oxidiert wird (wie dies in der US-PS
3 933 486 des gleichen Anmelders beschrieben ist). Obwohl diese herkömmlichen Verfahren in vorteilhafter Weise für
die interne Oxidation von Silberlegierungen verwandt werden können, ist es oft - wie oben beschrieben - unvermeidbar,
daß in einem tieferen Legierungsbereich eine Verarmungszone der Metalloxide auftritt.
Obwohl ferner die elektrischen Kontaktmaterialien, die durch pulvermetallurgische Sinterung oder durch Heißpres-
-3-
sen von Metalloxidpulvern mit Silberpulver hergestellt wurden, eine gleichförmige Oxidverteilung aufweisen, sind sie
andererseits zwangsläufig grob und brüchig.
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur internen Oxidation von Silberlegierungen zu
schaffen, in der die Nachteile nach dem Stand der Technik vermieden werden. Die Aufgabe wird bezüglich des Verfahrens
erfindungsgemäß entsprechend de<n im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Durch
die Erfindung wird ein Verfahren zur internen Oxidation von Silberlegierungen geschaffen, bei dem Gitterstörstellen
gebildet werden, die Sauerstoffwege begründen und Oxidkerne während des Verlaufes der inneren Oxidation hervorbringen,
wobei die Gitterstörstellen vor der inneren Oxidation dadurch gebildet werden, indem die Silberlegierungen Wasserstoff,
Helium, Stickstoff oder Neutron absorbieren, um freie Gitterpunkte oder Leerstellen hierin zu erzeugen.
Die Absorbtion des Reduktionsgases durch die Silberlegierungen wird dadurch bewirkt, daß die Legierungen einer
Hitzebehandlung unter einer Reduktionsgas-Atomsphäre wie beispielsweise mittels Wasserstoff, Helium oder Stickstoff
unterzogen werden. Während so hitzebehandelte Silberlegierungen weder ausgeglüht noch abgeschreckt werden können,
wird ein etwas besseres Ergebnis dann erzielt, wenn sie abgeschreckt werden, weil wahrscheinlich durch das Abschrecken
ein Einfrieren der Gitterstörstellen ermöglicht wird, die durch freie Gitterpunkte oder Leerstellen durch
die Absorbtion des Reduktionsgases durch die Legierung erzeugt werden. Es ist ebenso experimentell bestätigt, daß
Spurenmengen, vorzugsweise von weniger als 1 Gew.-% eines Zusatzes zu Legierungen bestehend aus Lösungsmetallen
wie Cd, Zn, St) und In, «Iin vergleichbar schnell sublimieren,
die Bildung von Gilterslörstollen erfindungsgemäß
-4-
-χ-
beschleunigen, während so produzierte freie Gitter- oder Leerstellen etwas größer werden. Besagte Lösungsmetalle
wie Cd müssen im wesentlichen vollständig von der Legierung verflüchtigt werden. Andernfalls wird ihr Rest während
des Vorganges der internen Oxidation schnell zu Leerstellen diffundieren, wodurch die Oxidation von Sn zerstört wird,
dem hauptsächlichen Lösungsmetall am Oxidationskern, der an den Leerstellen gebildet ist.
Die Erfindung läßt sich höchst vorteilhaft anwenden, wenn die Silberlegierungen 3 bis 15 Gew.-% Sn enthalten.
Die Legierungen können andere Lösungsmetalle wie Mg, Mn, Ti, Bi, Al und Be jeweils bis zu einem Betrag von weniger
als 1 Gew.-% enthalten. Dieser Zusatz verbessert die Legierungstrukturen,
wie beispielsweise im Hinblick auf kleinere Kristalle und folglich einer gleichmäßigen Verteilung
von Sn, und im Hinblick auf die Härte und Bruchfestigkeit der Legierung, die - sofern gewünscht - höher wird; Zur
Bildung gleichförmiger Mikrokristalle während des Ablaufes der internen Oxidation kann ferner ein Element der Eisenoder
Erdalkalimetallgruppe in einer Spurenmenge von weniger als 0,5 Gew.-% hinzugefügt werden.
Ferner soll angemerkt werden, daß erfindungsgemäß die Legierungen durch Schmelzen oder Sintern oder Heißpressen
hergestellt werden können.
Nachfolgend wird die Erfindung im einzelnen beschrieben. 30
Beispiel 1:
Ein Silberlegierungsbarren von 50 mm Breite, 300 mm Länge
- a-
und 30 mm Dicke wird durch Gießen einer Schmelze aus Ag Sn
8 Gew.-% - Co 0,2 Gew.-% hergestellt, wobei eine derartige
Legierung gemäß einem bisher bekannt gewordenen internen Oxidationsverfahren nicht erfolgreich intern oxidiert
werden kann.
Der Legierungsbarren wird an seiner Rückseite mit Silber mit 3 mm Dicke durch Heißpressen plattiert. Der Barren wird
schließlich zu 1 mm Dicke gerollt. Scheibenkontakte von 6 mm Durchmesser und 1 mm Dicke werden aus der gerollten
Barrenplatte gestanzt.
Die Kontakte werden einer Hitzebehandlung für 30 Minuten unter einer Temperatur von 600 - 0000C und unter einem
H „-Gasstrom ausgesetzt.
Ct
Eine erste Gruppe der Kontakte wird dann geglüht, während die zweite Gruppe der Kontakte abgeschreckt wird. Die Kontakte
werden irn Hinblick auf deren Leitfähigkeit (TACS) mittels eines Sigma-Testers überprüft. Sie zeigen nur eine
unbedeutende Leitfähigkeit (IACS).
Sie wurden intern oxidiert, indem sie einer O„-Atmosphäre
von 10 atm von 7000C für 20 Stunden ausgesetzt wurden.
Danach wurden sie erneut auf ihre Leitfähigkeit hin überprüft. Die erste Gruppe der Kontakte wies eine Leitfähigkeit
von IACS 40 - 45 auf, während die zweite Gruppe der Kontakte Werte von 42 - 50 ergab. Die Tatsache, daß die Kontakte,
die nur eine vernachlässigbare Leitfähigkeit aufwiesen, nunmehr einen praktiblen Leitfähigkeitswert vorwiesen,
zeigt, daß die interne Oxidation wirksam war und daß die Silbermatrix rein wurde.
-ß-
Die Kontakte wurden optisch mikroskopisch bei 400-facher
Vergrößerung ihrer Struktur untersucht. Während keine diskrete Oxidauszählungen festgestellt werden konnten, war
ihre Strukturabbildung gleichförmig und in ihrer Gesamtheit verhüllt, schleierig und verschwommen. Diese Untersuchung
zeigt, daß als Ergebnis der zuerst erwähnten Hitzebehandlung freie Gitterstellen oder Leerstellen unzähligfach
und im atomaren Maßstab in der Legierung erzeugt wurden, und daß während des Verlaufs der internen Oxidation
diese als Oxidkerne wirkten. Das Lösungsmetall, d. h. das Sn diffundierte in und füllte die Leerstellen und
wurde um die Oxidkerne oxidert.
Weder eine Verarmung noch eine Zersetzung der Oxide wurde beobachtet. Dies bedeutet, daß Sn nicht zu weit, sondern
im wesentlichen an Ort und Stelle diffundierte und über die am ehesten benachbart angeordnete Oxidkerne oxidierte.
In theoretischer Hinsicht heißt dies, daß die Diffusionsentfernung genauso gering wie der Atomabstand zu einem
der nächsten leeren Gitter- oder Leerstellen war, da diese Leerstellen erfindungsgemäß unzählig im atomaren Maßstab
durch die ganze Legierungsstruktur hindurch produziert wurden.
Von einer Silberlegierung-Barrenplatte aus Ag - Sn 8 Gew.-%
- Co 0,2 Gew.-% - Cd 0,05 Gew.-%, die ebenso wie im Bei-„„
spiel 1 hergestellt wurde, wurden Scheibenkontakte mit der gleichen Größe wie in Beispiel 1 erzeugt. Sie wurden einer
Hitzebehandlung unter einer reduzierten Atmosphäre von 10 ~3 atm. bei 4000C für eine Stunde ausgesetzt. EDM-Untersuchungen
nach dieser Hitzebehandlung zeigten, daß in
-7-
der Kontaktlegierung keine Spur von Cd enthalten war.
Dann wurden die Kontakte unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 intern oxidiert. Sie wiesen dann eine Leitfähigkeit auf, die vergleichbar mit den endgültigen
Kontakten des Beispieles 1 war. Optisch mikroskopische Untersuchungen zeigten eine Strukturabbildung ähnlich
denen nach Beispiel 1 ohne jede Verarmung, Entmischung bzw. Zersetzung von Oxiden, woben die Abbildung ein klein
wenig heller war.
Für eine Vergleichsuntersuchung wurden Scheibenkontakte aus Ag - Sn 8 Gew.-% - Co 0,2 Gew.-% - Cd 0,05 Gew.-%
einer internen Oxidation ausgesetzt, ohne daß diese der oben erwähnten Hitzebehandlung unterzogen wurden. Sie
konnten nicht intern oxidiert werden.
Zusammenfassend kann also festgehalten werden, daß ein Verfahren zur internen Oxidation von Silberlegierungen für
elektrische Kontakte und dergleichen dadurch verbessert wird, daß die Legierung einer Heduklionsatmosphäre bei
vermindertem Druck oder bei Vakuum jeweils vor Durchführung der interen Oxidation ausgesetzt wird. Dabei absorbiert
die Legierung Wasserstoff, Helium, Stickstoff oder Neutron, wodurch freie Gitter- oder Leerstellen, die Sauer-Stoffwege
und Oxidationskerne während des Verlaufes der internen Oxidation bilden unzählig und im ato- maren
Maßstab erzeugt werden. Während der Durchführung der internen Oxidation füllen die Lösungsmetalle die Leerstellen
und fällen als Oxide an den unzähligen Oxidkernen im atomaren Maßstab aus, ohne weit zu diffundieren, nämlich
nur so weit, daß sie die am nächstliegende Leerstelle erreichen und folglich nicht zersetzt werden und keine Verarmung eintritt.
Claims (16)
1. Verfahren zur internen Oxidation einer Silberlegierung für elektrische Kontaktmaterialien oder dergleichen, mit
einem Anteil von Sn, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil von Sn 3 - 15 Gew.-% beträgt und daß vor Durchführung
der internen Oxidation ein Reduktionsgas oder Neutron unter Hitze von der Legierung absorbiert wird, wodurch in
der Legierung freie Gitterstellen erzeugt werden, und daß die Legierung der internen Oxidation unterzogen wird, wobei
die leeren Gitterstellen als Sauerstoffwege und als Oxidationskerne wirken, über welche Sn diffundiert und oxidiert
wird.
-01
. * 333328Z
- a-
2. Vc:rfahr(!ii iiac:h Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Reduktionsgas aus Wasserstoff, Helium oder Stickstoff besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung von freien Gitterstollen in der Legierung
andere Lösungsmetalle zu der Legierung hinzugefügt werden, die während des Verlaufes der Hitzebehandlung
vor der internen Oxidation von der Legierung verflüchtigt werden und hierdurch die freien Gitterstellen erzeugen.
4. Verfahren zur internen Oxidation einer Silberlegierung für elektrische Kontaktrnaterialien und dergleichen, die zumindest
Zinn umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß der Zinnanteil 3 bis 15 Gew.-% beträgt und daß zu der Legierung
andere Lösungsmetalle hinzugefügt werden, die unter Hitze von der Legierung verflüchtigt werden, daß
vor Durchführung der internen Oxidation die anderen Lösungsmetalle
auf der Legierung verflüchtigt werden, indem die Legierung unter reduzierter Atmosphäre einer Hitze ausgesetzt
wird, wobei in der Legierung freie Gitterstellen erzeugt werden, und daß die Legierung der internen Oxidation
unterzogen wird, wobei die freien Gitterstellen als Sauerstoffwege und als Oxidationskerne dienen, über die
Sn diffundieren kann und oxidiert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Hitzebehandlung unter siner reduzierten Atmosphäre durchgeführt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die anderen Lösungsmetalle aus der Gruppe
umfassend Cd, Zn, Sb und In bestehen, wobei deren je-
-02-
weilige Menge weniger als 1 Gew.-% beträgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß nachfolgend zu der Hitzebehandlung vor
Durchführung der internen Oxidation die Legierung geglüht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß nachfolgend zu der Hitzebehandlung
vor Durchführung der internen Oxidation dio Legierung abgeschreckt
wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung Mg, Mn, Ti, Bi, Al und
/oder Be, umfaßt, wobei deren jeweilige Menge weniger als 1 Gew.-% beträgt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung eine Spurenmenge von
weniger als 0,5 Gew.-% von Eisen- oder Erdalkalimetallen umfaßt.
11. Intern oxidierte Silberlegierung für elektrische Kontaktmaterialien
und dergleichen mit zumindest einem Anteil von Sn, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil von Sn 3 bis
15 Gew.-% beträgt, wobei das Sn in die freien Gitterstellen hinein diffundiert und dort oxidiert wurde, die vor Durchführung
der internen Oxidation durch Absorbtion eines Reduktionsgases unter Hitze oder von Neutron durch die Legierung
gebildet wurde, wobei die freien Gitterstellen während der internen Oxidation als Sauerstoffwege und als
Oxidationskerne dienen, so daß die Diffusion von Sn im atomaren Maßstab und die Oxidationsausfällungen des Sn unzählig
ohne jede Verarmung oder Zersetzung stattfindet.
-03
- k-
12. Silberlegierung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die freien Gitterstellen auch unter Hitze mittels Verflüchtigung andere Lösungsmetalle als Sn, gebildet wurden,
wobei die Lösungsmetalle Cd, Zn, Sb und/oder In umfassen, und ihre jeweilige Menge weniger als 1 Gew.-% beträgt.
13. Intern oxidierte Silberlegierung für elektrische Kontaktmaterialien
und dergleichen mit zumindest einem Anteil von Sn, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil von Sn 3 bis
15 Gew.-% beträgt, wobei das Sn in die freien Gitterstellen hinein diffundiert und dort oxidiert wurde, die vor Durchführung
der internen Oxidation unter Hitze durch Verflüchtigung von zusätzlichen Lösungsmetallen von der Legierung
gebildet wurden, wobei die Gitterstellen während der internen Oxidation als Sauerstoffwege und als Oxidationskerne
dienen und die Diffusion von Sn im atomaren Maßstab und die Oxidationsausfällungen des Sn unzählig ohne jede Verarmung
und Entmischung im atomaren Maßstab stattfindet.
14. Silberlegierung nach Anspruch 13, dadurch gekenn zeichnet, daß die zusätzlichen Lösungsmetalle Cd, Zn, Sb
und/oder In umfassen und deren jeweilige Menge weniger als 1 Gew.-96 beträgt.
15. Silberlegierung nach Anspruch 11, 12, 13 oder 14, da durch gekennzeichnet, daß die Legierung Mg, Mn, Ti, Bi,
Al und/oder Be umfaßt, deren jeweilige Menge weniger als 1 Gew.-% beträgt.
16. Silberlegierung nach einem der Ansprüche 11 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung eine Spurenmenge von weniger als 0,5 Gew.-% eines Eisen- oder Erdalkalimetalles
umfaßt.
-04
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