DE3236705C2 - Verfahren zur Herstellung von Silicium - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von SiliciumInfo
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Abstract
Verfahren zur Herstellung von Silizium aus feinkörnigem Siliziumdioxid. Dieses wird, gegebenenfalls zusammen mit einem Reduktionsmittel, mit Hilfe eines Traggases in einen Plasmagasstrom injiziert. Das so erhitzte Material wird mit dem energiereichen Plasmagas in eine Reaktionskammer eingeführt, die von festem stückförmigen Kohlenstoff umgeben ist. Das erwähnte Siliziumdioxid wird zu flüssigem Silizium reduziert. Der Plasmagasstrom wird in einem Plasmagenerator erzeugt. Man kann so in einer einzigen Stufe hochreines Silizium mit einem Vakuumreinigungsgehalt, der höchstens 100 ppm beträgt, herstellen.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Silicium aus Siliciumdioxid in einer Reaktionskammer,
wobei mit Hilfe eines Plasmabrenners ein Kohlenmonoxid und Wasserstoff enthaltender Plasmagasstrom
erzeugt wird, der eine Temperatur von über 15500C aufweist, wobei in den Plasmagasstrom das Siliciumdioxid
feinkörnig eingeführt wird und wobei ferner das erzeugte Silicium flüssig abziehbar ist, während gasförmige
Komponenten über eine Säule aus stückigem Material abgezogen werden. — Plasmabrenner bezeichnet
Reaktoren der sogenannten Plasmachemie, die mit Gasen im Plasmazustand arbeiten (Ullmanns Enzyklopädie
der technischen Chemie, 4. Auflage, Bd. 3, S. 537 bis 542; Chem.-Ing.-Techn. 42, 1970, S. 617 bis 629). Gase im
Plasmazustand sind nach außen elektrisch neutrale, jedoch elektrisch leitfähige Gase, die teilweise oder vollständig
ionisiert sind. Sie bestehen aus Molekülen, Atomen, Molekül- und Atomionen in allen Anregungszuständen
sowie freien Elektronen. Sie werden im Plasmabrenner mit Hilfe von Lichtbogen- oder Hochfrequenzentladungen
erzeugt.
Die Jahresproduktion der Welt liegt in der Größenordnung
von 2 Millionen Tonnen/Jahr Silicium, wovon ungefähr 5% zur Herstellung reinen Siliciums dienen
und der Rest in der Eisen- und Aluminiumindustrie verwendet wird. 10% des reinen Siliciums werden in der
Halbleiterindustrie verwendet, d.h. ungefähr 10 000t.
— Man erwartet, daß der Verbrauch von Silicium in den nächsten Jahrzehnten drastisch ansteigen wird, was vor
allem darauf beruht daß das Interesse an einer Verwertung von Sonnenenergie zur Erzeugung von elektrischer
Energie sehr groß ist. In den Sonnenzellen wird vorzugsweise reines Silicium verwendet, d. h. eine Qualität,
die »solar grade« genannt wird und eine Reinheit von mindestens 99,99% bedeutet. Der Typ von Verunreinigungen
hat indessen auch eine große Bedeutung, so daß die Wahl der Rohmaterialien kritisch ist.
Das bekannte gattungsgemäße Verfahren (US-PS 25 55 507) arbeitet mit einer Reaktionskammer, die
ebenso wie der wannenartige Kammerboden aus feuerfestem Material aufgebaut bzw. mit solchem ausgekleidet
ist. Eine Esse ist angeschlossen und in der Esse befindet sich die Säule aus stückigem Material. Als stückiges
Material werden Erze verwendet. Der Plasmagasstrom wird oberhalb des wannenartigen Kammerbodens in die
Reaktionskammer eingeführt Das Siliciumdioxid rieselt
durch einen Schacht in die Reaktionskammer und in den Plasmagasstrom. Der Plasmagasstrom besteht — ohne
Berücksichtigung des Plasmazustandes — im wesentlichen aus Wasserstoff und Kohlenmonoxid. Er wird aus
Methan und Wasser im Plasmabrenner erzeugt Die Reaktionsgleichung, die das Verfahren beherrscht, lautet
SiO2 + 4 H = Si + 2 H2O, wobei H für atomaren, ionisierten
Wasserstoff steht Wasserdampf wird durch die Erzsäule abgezogen, in der außerdem Silicium kondensiert
und abtropft. Die erreichte Ausbeute ist wenig befriedigend. Entsprechend niedrig ist der Wirkungsgrad,
d. h. das Verhältnis aus thermodynamisch für die Reaktion erforderlicher und aufgewandter Energie. In dem
wannenartigen Konverterboden sammelt sich neben dem angestrebten Silicium hauptsächlich Siliciumoxid.
Das dürfte der Grund sein, weshalb die beschriebenen Maßnahmen nicht sehr bekanntgeworden sind.
Deshalb wird die Reduktion von Siliciumdioxid auch mit Kohlenstoff durchgeführt, und zwar nach
der Bruttogleichung SiO2 + 2 C = 2 CO + Si. Die Reaktion selbst erfolgt in mehreren Stufen
mit 3 C + SiO2 = SiC + 2 CO und 2 SiC + SiO2 = 3 Si + 2 CO, wobei insbesondere letztere
sich weiter in mehrere konkurrierende Reaktionen auflöst und auch SiO gebildet wird, was stört. Diese
bekannten Maßnahmen arbeiten nicht mit einem Plasmabrenner und nicht mit einem Plasmagasstrom. Vielmehr
wird mit einem elektrischen Lichtbogenofen gearbeitet Bei einem bekannten Verfahren dieser Art (GBPS
20 08 559) wird in einem ersten Verfahrensschritt im elektrischen Lichtbogenofen mit einer Beschickung aus
stückigem Siliciumdioxid und Kohlenstoff beispielsweise in Form von Koks Siliciumcarbid erzeugt und danach
in einem zweiten Verfahrensschritt das Siliciumcarbid mit weiterem Siliciumdioxid zu Silicium umgesetzt. Die
Differenzierung der beiden Verfahrensschritte erfolgt durch die Temperaturführung, gelingt aber nur unvollständig.
Auch hier sind Ausbeute und Wirkungsgrad unbefriedigend. Man erhält eine Qualität, die »metallurgical
grade« genannt wird. Die Reinheit beträgt hierbei ungefähr 98%. Um in Sonnenzellen verwendet werden
zu können, muß dieses Silicium durch Auflösung und Aussteigerung der Verunreinigungen gereinigt werden.
Das hochreine Siliciummaterial wird hierbei so teuer, daß eine Erzeugung von elektrischer Energie mit Sonnenzellen,
die aus diesem Silicium hergestellt sind, unwirtschaftlich wird. Intensive Bemühungen zielen dahin,
Methoden zu entwickeln, die eine billigere Herstellung hochreinen Siliciums gestatten. Eine Art ist, reinere
Rohwaren zu verwenden. Dies allein reicht indessen nicht aus, um die Verfahren gewinnbringend zu machen.
So ist für die Lichtbogenofen stückförmiges Ausgangsmaterial erforderlich, was die Rohwarengrundlage begrenzt
und die Möglichkeit einer Verwendung von hochreinen Rohmaterialien erschwert. Außerdem müssen
hierfür die Siliciumdioxidpartikel durch ein Bindemittel agglomeriert werden, um anwendbar zu sein.
Dies verteuert die Verfahren noch mehr. Ferner ist die Lichtbogentechnik empfindlich für elektrische Eigenschaften
der Rohmaterialien, was die Verwendung von Reduktionsmitteln mit einem niedrigen Gehalt von Verunreinigungen
erschwert. Dadurch, daß man als Ausgangsmaterial stückiges Gut verwenden muß, erhält
man während des Verfahrens lokal einen schlechteren Kontakt zwischen Siliciumdioxid und Reduktionsmittel,
was ein Entweichen von SiO veranlaßt. Außerdem ver-
stärkt sich dieses Entweichen dadurch, daß bei diesem
Verfahren ältlich sehr hohe Temperaturen vorkommen. Weiter ist es schwierig, im Gasraum eines Lichtbogenofens
absolut reduzierende Bedingungen aufrechtzuerhalten, was deshalb dazu führt, daß gebildetes SiO zu
SiO2 rückoxidiert wird. Die oben beschriebenen Umstände
verursachen den größten Teil der bei diesem Verfahren entstandenen Verluste, was man auch aus
dem bei diesem Verfahren gemessenen Verbrauch von elektrischer Energie entnehmen kann, der 25 bis
45 MWh/t beträgt gegenüber einem berechneten theoretischen
Verbrauch von 9 MWh/t Schließlich resultieren das Entweichen von SiO und die oben erwähnte
Rückoxidation von SiO zu SiO2 in schweren Betriebsstörungen,
weil sich die Gaskanäle zusetzen.
Aufgabe der Erfindung ist die Herstellung von hochreinem Silicium in einer einzigen Stufe. Dies wird bei
dem gattungsgemäßen Verfahren durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung gemäß Anspruch 1 erreicht
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht ein Konzentrieren des gesamten Reaktionsverlaufes auf eine
sehr begrenzte Reaktionszone in unmittelbarem Anschluß an eine Blasöffnung, wodurch das Hochtemperaturvolumen
sehr beschränkt gehalten werden kann. Dies ist ein großer Vorteil gegenüber vorher bekannten
Verfahren, wo die Reduktionsreaktionen über ein großes Ofenvolumen verbreitet nach und nach geschehen.
Dadurch, daß sämtliche Reaktionen in einer Reaktionszone in der Kohlenstoffsäule unmittelbar hinter
dem Plasmabrenner erfolgen, kann die Reaktionszone auf einer sehr hohen und kontrollierbaren Temperatur
gehalten werden, wodurch die Reaktion
SiO2 + 2C-Si + 2CO
begünstigt wird. — Die Erfindung nutzt zunächst die thermodynamischen Vorteile, die der Plasmagasstrom
bietet, kombiniert diese jedoch mit der Reaktionskinetik für die Reduktion von Siliciumdioxid über Kohlenstoff.
Der Kohlenstoff ist derjenige der Säule, in der sich die Reaktionskammer ausbildet. An der Innenwand der Reaktionskammer
findet die Reaktion bei hoher Temperatur statt. Es versteht sich von selbst, daß der Boden der
Reaktionskammer, auch wannenartig, aus feuerfestem Material aufgebaut sein kann, er kann jedoch ebenfalls
aus Kohlenstoff bestehen. Wie die Reaktionen im einzelnen laufen, ist nicht genau erforscht. Es kann jedoch
angenommen werden, daß die Reaktion mit dem Kohlenstoff einstufig erfolgt.
Alle Reaktanten (SiO2, SiO, SiC, Si, C, CO) befinden
sich gleichzeitig in der Reaktionszone, weshalb die, wenn überhaupt, allenfalls in geringeren Mengen gebildeten
Produkte SiO und SiC unmittelbar wie folgt reagieren:
SiO + C-^Si + CO
SiO + SiC — 2 Si + CO
2SiC+ SiO2- 3Si + 2CO
SiO + SiC — 2 Si + CO
2SiC+ SiO2- 3Si + 2CO
Die Endprodukte, welche die Reaktionszone verlassen, bestehen folglich in sämtlichen Fällen aus flüssigem
Si und gasförmigem CO.
Durch die Verwendung von pulverförmigen Rohmaterialien wird die Wahl hochreinen Siliciumdioxidrohmaterials
erleichtert und verbilligt. Das vorgeschlagene Verfahren ist ferner unempfindlich für elektrische Eigenschaften
des Rohmaterials, was die Wahl des Reduktionsmittels erleichtert Wird zusätzlich ein Reduktionsmittel
injiziert, so kann es z. B. aus Kohlenwasserstoffen bestehen, wie Naturgas, Kohlenstaub, Holzkohlenstaub,
Ruß, Petrolkoks — der ggf. gereinigt sein kann — und Kokskies. Der stückige Kohlenstoff kann ein Pulver
sein, das — mit Hilfe eines Bindemittels, welches aus C und H ggf. auch O zusammengesetzt ist z. B. Sucrose —
in Stückform überführt worden ist
Die für das Verfahren notwendige Temperatur kann
Die für das Verfahren notwendige Temperatur kann
ίο leicht gesteuert werden durch die zugeführte Menge
elektrischer Energie pro Einheit Plasmagras, wodurch optimale Verhältnisse für ein mindestmögliches Entweichen
von SiO aufrechterhalten werden können. Da- die Reaktionskammer im wesentlichen von allen Seiten von
stückigem Kohlenstoff umgeben ist wird auch eine Rückoxidation von SiO in wirksamer Weise verhindert
Der stückige Kohlenstoff kann seinem Verbrauch entsprechend kontinuierlich zur Reaktionszone geführt
werden, und zwar nach dem Schachtofenprinzip.
Vorteilhaft besteht der verwendete Plasmabrenner aus einem sog. induktiven Plasmabrenner, wodurch etwaige
Verunreinigungen von den Elektroden auf ein absolutes Minimum verringert werden.
Das vorgeschlagene Verfahren kann mit Vorteil für die Herstellung hochreinen Siliciums verwendet werden,
das als Rohmaterial für Sonnenzellen und/oder Halbleiter eingesetzt wird, wobei hochreines Siliciumdioxid
und Reauktionsmittel mit sehr geringen Verunreinigungsgehalten
als Rohmaterialien verwendet wer-
jo den können.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Die Reaktionen
werden vorzugsweise in einem schachtofenähnlichen Reaktor durchgeführt, der oben kontinuierlich, z. B.
durch eine Gicht mit gleichmäßig verteilten und geschlossenen Aufgaberinnen oder einen ringförmigen
Aufgabespalt im Anschluß an die Peripherie des Schachtes, mit festem Kohlenstoff beschickt wird. Das
ggf. vorreduzierte siliciumoxidhaltige pulverförmige Material wird mit Hilfe eines inerten oder reduzierenden
Trägergases durch Blaslöcher unten in den Reaktor eingeblasen. Gleichzeitig können Kohlenwasserstoffe
eingeblasen werden und ggf. auch Sauerstoff, vorzugsweise durch dieselben Blaslöcher. Im Unterteil des mit
einem stückigen Reduktionsmittel gefüllten Schachtes befindet sich eine Reaktionskammer, die von allen Seiten
von stückigem Kohlenstoff umgeben ist. Hier finden die Reduktion des Siliciumdioxides und das Schmelzen
momentan statt. — Das entweichende Reaktorgas, welches aus einem Gemisch von Kohlenoxidgas und Wasserstoff
in hoher Konzentration besteht, kann zurückgeführt und als Trägergas oder Plasmagas verwendet werden.
Es wurde ein Versuch in halbgroßem Maßstab durchgeführt. Als Siliciumrohmaterial wurde zerkleinertes
Quarz vom Bergkristalltyp mit einem Verunreinigungsgehalt von weniger als 100 ppm und mit einer Partikelgröße
von ungefähr 0,1 mm verwendet. Die Reaktionskammer bestand aus brikettiertem Ruß. Als Reduktionsmittel
wurde Propan verwendet, und als Trägergas und Plasmagas wurde gewaschenes Reduktionsgas, bestehend
aus CO und H2 verwendet.
Die zugeführte elektrische Leistung betrug 1000 kWh. 2,5 kg SiO2/min wurde als Rohmaterial zugeführt
und als Reduktionsmittel wurde 1,5 kg Propan/min
P zugeführt
f| Bei dem Versuch wurden insgesamt 300 kg hochrei-
H nes Silicium produziert Der durchschnittliche Ver-
gä brauch von elektrischer Energie belief sich auf ungefähr
:ä 15 kWh/kg produziertes SL
%■ Der Versuch wurde in kleinem Maßstab durchgej5?.
. führt, weshalb der Wärmeverlust groß war. Mit Gas-
f-; rückgewinnung kann der Verbrauch von elektrischer
f: Energie noch weiter gesenkt werden und die Wärrrie-
Ϊ? Verluste verringern sich auch erheblich in einer größe-
fj}, ren Anlag«.
h; Beispiel 2
■k Unter im übrigen denselben Bedingungen wie in Bei-
% spiel 1 wurde hochreines Silicium mit Hilfe von pulver-
1:. förmigem Ruß als Reduktionsmittel hergestellt.
> 12 kg Ruß/min wurde zugeführt.
;r Bei diesem Versuch wurden 200 kg hochreines Si pro-
), duziert. Der durchschnittliche Verbraucn von elektri-
V scher Energie belief sich auf ungefähr 13,5 kWh/kg produziertes
Si.
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Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zur Herstellung von Silicium aus Siliciumdioxid in einer Reaktionskammer, wobei mit Hilfe eines Plasmabrenners ein Kohlenmonoxid und Wasserstoff enthaltender Plasmagasstrom erzeugt wird, der eine Temperatur von über 1550° C auf weist, wobei in den Plasmagasstrom das Siliciumdioxid feinkörnig eingeführt wird und wobei ferner das erzeugte Silicium flüssig abziehbar ist, während gasförmige Komponenten über eine Säule aus stückigem Material abgezogen werden, dadurch gekenn ζ e ic h η e t, daß als stückiges Material Kohlenstoff verwendet wird und daß das Siliciumdioxid dem Plasmagasstrom vor oder hinter dem Plasmabrenner aufgegeben sowie zusammen mit dem Plasmagasstrom in die Säule aus dem stückigen Kohlenstoff eingeführt wird, in der sich die Reaktionskammer ausbildet
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