DE3137242A1

DE3137242A1 - Verfahren zum herstellen von tiefdruckplatten

Info

Publication number: DE3137242A1
Application number: DE19813137242
Authority: DE
Inventors: Toshimi Aoyama; Shinichi Musashino Tokyo Hikosaka; Bonpei Yokohama Kanagawa Kato; Eiichi Toda Saitama Tchibana; Hiroyuki Fujisawa Kanagawa Tohda
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd; Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd; Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1980-09-19
Filing date: 1981-09-18
Publication date: 1982-06-16
Also published as: GB2085905B; JPS6217540B2; GB2085905A; JPS5756259A; US4384011A

Description

VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON TIEFDRÜCKPLATTEN

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Tiefdruckplatten ausgezeichneter Gravierfähigkeit, Druckstandfestigkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber Lösungsmitteln.

Die Verfahren zur Herstellung üblicher Metall-Tiefdruckplatten erfordern für die Vorgänge des Elektroplattierens und des Ätzens unter Verwendung von Kohlenstoffgeweben hochgeschultes Personal und erbringen außerdem Verschmutzungsprobleme. Um diese Nachteile der üblichen Verfahren zu vermeiden, ist bereits vorgeschlagen worden, Harz-Tiefdruckplatten herzustellen, also Tiefdruckplatten, deren Oberfläche aus Harz besteht. So offenbaren die offengelegten japanischen Patentanmeldungen 8001/1979 und 22208/1979 Verfahren zum Herstellen von Harz-Tiefdruckzellen, die darin bestellen, daß auf im allgemeinen zylindrische Unterschichten ein Harz als überzug aufgebracht wird, um so Druckplattenrohlinge zu erzeugen, wobei dann die Harz-Überzugsschicht mittels einer elektronischen Graviermaschine oder dergleichen graviert wird. Der Harzüberzug kann beispielsweise durch einen Rakelauftrag erfolgen, wobei Lösungen von solchen Harzen wie Vinylchlorid, ABS-Harze und.Polyamidharze verwendet werden. Andere Möglichkeiten der Aufbringung des Harzes sind das Extruderverfahren und das Pulverbeschichten, wobei die Thermoplastizität der Harze genutzt wird.

Diese bekannten Verfahren zur Herstellung von Harz-Tiefdruckplatten sind jedoch nicht immer zufriedenstellend bezüglich des Verfahrens der Bildung des Harzüberzugs auf der Druck-Unterschicht zum Zweck der Herstellung der Harzplattenrohlinge und bezüglich der nachfolgenden mechanischen Bearbeitung. Insbesondere ist es so, daß die Rake!beschichtung

oder dergleichen auf der Löslichkeit dieser Harze beruht, mit der Folge, daß die sich ergebenden Druckplatten nur eine geringe Widerstandsfähigkeit gegenüber den Lösungsmitteln besitzen, die in den Druckfarben enthalten sind. Beim

Aufbringen mittels des Extruderverfahrens oder mittels Pules
verbeschichtung erfordert/einen beträchtlichen maschinellen Aufwand und ist nicht in der Lage, so glatte Harzoberflächen zu schaffen, wie sie für Tiefdruckplatten gewünscht sind. Nach der Herstellung müssen deshalb diese Platten einer Glättungsbehandlung mittels extrem genauer Abziehmaschinen oder dergleichen unterworfen werden, was den Herstellungsaufwand vergrößert und die Wirtschaftlichkeit vermindert.

Darüberhinaus besitzen die oben erwähnten Harze eine geringe Widerstandsfähigkeit gegenüber Beschädigungen durch irgendwelche Bearbeitungsverfahren, was die Standfestigkeit bzw. Lebensdauer dieser Druckplatten wesentlich beeinträchtigt. Während des Druckvorgangs können auf den Druckplatten Narben und andere Beschädigungen auftreten, und zwar durch Abrieb durch die Abstreichmesser, durch Verunreinigungen in den Druckfarben, durch Papierstaub und dergleichen. Die auf die beschriebene Weise hergestellten Druckplatten sind deshalb im allgemeinen bereits nach 10000 m oder bereits vorher verbraucht, und es ist schwierig, diese Platten dann zu verwenden, wenn beispielsweise 100000 m oder mehr bedruckt werden sollen.

Es ist vorgeschlagen worden, Abstreichmesser aus Kunststoff zu verwenden, um so die geringe Lebensdauer der bekannten Harz-Tiefdruckplatten zu verlängern« Abstreichmesser aus Harz sind jedoch in der Praxis sehr nachteilig, weil sie bezüglich der Exaktheit der Messerschneide, der Herstellbarkeit der Messerschneide, der Farb-Abstreichwirkung und dergleichen den metallischen Rakeln unterlegen sind.

Außerdem sind die erwähnten Harzrohlinge nachteilig bezüglich ihrer Gravierfähigkeit, wobei die Gravierfähigkeit bei Tief-

iir u'.-kijJ at Lon eine yroße Bedeutung hat. Beim Eingravieren der Zellen in den Rohling gemäß dem Vorlagemuster mittels eines Stichels können Grate und Späne am Umfang der Zellen entstehen. Die Grate führen zu Druckfehlern und werden deshalb im allgemeinen mittels eines Messers, einem sogenannten Gratmesser,, entfernt. Diese Gratentfernung mittels eines Gratmessers ist jedoch nicht immer vollständig, und manchmal werden sogar die Grate in, die Zellen hineingedrückt.

Es ist somit wünschenswert, daß die für die Tiefdruckplatten verwendeten Harze eine Gravierfähigkeit besitzen, die die Herstellung befriedigender Zellen gewährleistet, und zwar ohne die Bildung von Graten und Spänen, und ohne die Erfordernis eines besonderen Arbeitsganges zur Entfernung der Grate mittels eines Gratmessers. Wie erwähnt, sind die bei den bekannten Verfahren verwendeten Harz-Rohlinge also bezüglich der Gravierfähigkeit nicht zufriedenstellend.

In der nicht vorveröffentlichten japanischen Patentanmeldung 95734/1979 ist nun ein Verfahren zur Überwindung dieser Schwierigkeiten vorgeschlagen, bei dem eine fotohärtende Polyamidharz-Lösung verwendet wird, die, beispielsweise durch ein Rakelverfahren, auf eine zylindrische Unterschicht aufgebracht und dann durch Bestrahlen mit aktivierenden Strahlen gehärtet wird, worauf dann in die gehärtete Schicht Tiefdruckzellen eingraviert werden, um so einen Harz-Tiefdruckzylinder herzustellen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es nun, dieses Verfahren noch weiter zu verbessern. Bei ausgedehnten Versuchen" hat sich nämlich herausgestellt, daß die Zusammensetzung der fotohärtenden Polyamidharzlösung und insbesondere das Mengenverhältnis zwischen dem Polyamidharz und der polimerisierbaren Komponente, etwa einem fotopolimerisierenden Monomer, von größter Bedeutung sind, um der sich ergebenden, gehärteten Überzugsschicht ausgezeichnete Eigenschaften und insbesondere ein günstiges Gleichgewicht zwischen Gravierfähigkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber Abrasion durch den Rakel oder dergleichen zu geben, wobei darauf hinzuweisen ist,

daß Gravierfähigkeit und Widerstandsfähigkeit einander auf den ersten Blick entgegenzustehen scheinen. Um ein Gleichgewicht zwischen Gravierfähigkeit und Widerstandsfähigkeit zu erhalten, ist es insbesondere wichtig, daß die gehärtete Überzugsschicht eine Zug-Grenzdehnungsfähigkeit (JIS K 6301) von 100% oder darunter und eine Zugfestigkeit (JIS K 6301) von mindestens 100 kg/cm² aufweist» Dies kann nur dann erreicht werden, wenn die Menge des Polyamidharzes und die Menge der polimerisierbaren Verbindung, etwa einem fotopolijnerisie— renden Monomer, innerhalb eines begrenzten Bereiches' liegen. Das Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckplatten nach der Erfindung basiert auf dieser Erkenntnis.

Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß eine Tiefdruckplatten-Unterschichf mit einer Schicht aus einem durch Strahlung härtbaren Harz beschichtet wird, das aus 100 Gewichtsteilen eines löslichen Polyamidharzes, aus 4 0 bis 120 Gewichtsteilen eines durch Strahlung härtbaren Monomers und einer geeigneten Menge an Lösungsmittel besteht, daß dann die Überzugsschicht durch Bestrahlen mit aktivierenden Strahlen gehärtet wird und daß schließlich die gehärtete Überzugsschicht graviert wird.

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, die auch spezifische Ausführungsbeispiele beinhaltet. Dabei wird nachfolgend unter "%" und "Teile" stets Gewichtsprozent und Gewichtsteile verstanden,· es sei denn, es ist ausdrücklich anders vermerkt.

Die bei der Erfindung verwendbaren, durch Strahlung härtenden Harzzusammensetzungen beinhalten sowohl die fotohärtbaren (durch Ultraviolettstrahlen härtenden) als auch die durch Elektronenstrahlen härtbaren Arten« Die nachfolgende Beschreibung beschäftigt sich jedoch speziell mit den fotohärtenden Harzverbindungen.

Eine fotohärtende Harzüberzugszusammensetzung nach der Erfindung beinhaltet als wesentliche Komponenten ein lösliches

* V

Polyamid, eine fotohärtende monomerische Verbindung _r ein IifjfMin'fnmi I I f:l und einen Fotopol imerisations-Initiator. Un-L<jr "Löslichem Polyamid" ist dabei ein Polyamid zu verstehen, das sowohl mit den unten erwähnten fotopolimerisierenden Monomeren als auch mit den unten erwähnten Lösungsmitteln verträglich ist. Die bei der vorliegenden Erfindung verwendbaren löslichen Polyamide beinhalten modifizierte Polyamide, die dadurch erhalten werden, daß lineare Polyamide, wie etwa 6-Nylon, 6,6-Nylon, 6,10-Nylon und 6,12-Nylon durch beispielsweise N-Oxymethylierung oder N-Alkyloxymethylierung oder durch Einführen von SuIfonatgruppen, Carboxylgruppen, Thiolgruppen oder quarterneren Ammoniumgruppen als N- oder Zweiggruppen modifiziert werden; weitere verwendbare lösliche Polyamide sind copolymere Polyamide dieser linearen Polyamide, Kondensate dieser linearen Amide mit anderen Verbindungen, wie etwa 4,4'-Diaminodicyclohexylmethan-Diadipamid, sowie Polyamide mit Triazinkernen und Piperazinringen. Vorzugsweise werden Polyamide verwendet, die besonders in niedrigeren Alkoholen löslich sind, wie etwa Methanol und Äthanol. Schließlich können bei der Erfindung auch wasserlösliche Polymere verwendet werden.

Die verwendbaren fotohärtenden montieren Verbindungen sind Monomere, deren Oligomer und deren niedermolekularen Kondensate oder Prepolymere, jeweils mit zumindest einer CHp=CC Gruppe, wobei diese Verbindung dann in Anwesenheit eines Fotopolimerisations-Initiators der nachfolgend beschriebenen Art polimerisiert werden können, um so die oben erwähnten löslichen Polyamide unlöslich zu machen.

en Die fotohärtenden monomeren Verbindung) können beispielsweise verschiedene ungesättigte Monomere, Prepolymere oder deren polimerisierbaren Oligomere sein. Beispiele solcher ungesättigten Monomere sind einfach ungesättigte Monomere, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Acrylamid, Methacrylamid, Styren, Methylacrylat, Butylacrylat, Diacetonacrylamid, N-Methylolacrylamid und N-Methylolmethacrylamid; ferner mehrfach ungesättigte Amide, wie Ν,Ν'-Methylenbisacrylamid, Ν,Ν'-Hexamethylenbisacrylamid, Ν,Ν¹-(p-Phenylen)Bisacrylamid, N_rN'-

(p-Phenylen)Bismethacrylamid und N,N'-(m-Phenylen)-Bisacrylamid? sowie schließlich die mehrfach ungesättigten, Stickstoff enthaltenden Monomere, wie Triacrylformal (beispielsweise 1 ,3 , 5*-Triacryloylhexahydro~1 ,3 ,5-Triazin) ; schließlich auch die kondensierten Monomere oder Trepolymere, beispielsweise mehrfach ungesättigte Ester, etwa Di- oder.Poly-Acrylate oder Methacrylate von Di- oder Poly-Hydroxylverbindungen, wie etwa Äthylenglycol, Diäthylenglycol, Triäthylenglycol, Glyzerin, Pentaerythritol, 1,2,4-Butantriol, Sucrose oder Sorbit oder Kondensate von N,N'-Dimethylolharnsäure-Dimethyläther mit N-Methylolacrylamid,, Diese fotopolimerisierbaren monomeren Verbindungen können allein oder in Verbindung von zwei oder mehreren der erwähnten Verbindungen Verwendung finden. Vom Standpunkt der Eigenschaften des Aushärtens und der durch das Aushärten erzielbaren Überzugsschicht ist es jedoch wünschenswert, wenn nicht weniger als 10% und vorzugsweise nicht weniger als 50% der monomeren Verbindungen zumindest zwei, vorzugsweise aber zumindest drei CHp=Ci Gruppen(Äthylen-ungesättigte Gruppen) enthalten. Darüberhinaus sollen vorzugsweise 50% oder mehr der fotohärtenden Monomere eine Stickstoff enthaltende Verbindung sein, um die Verträglichkeit mit dem Polyamid zu gewährleisten.

Diese fotopolimerisierbaren Monomerverbindungen sollen in einem Bereich zwischen 4 0 und 120 Gewichtsteilen verwendet werden, und zwar bezogen auf 100 Gewichtsteile Polyamid., Der Bereich zwischen 50 und 100 Teilen, bezogen auf 100 Teile Polyamid, ist vorzuziehen. Wenn die Menge an fotopolimerisierbarem Monomer unter 4 0 Teilen liegt, dann werden die Graviereigenschaften der überzugsschicht nach deren Härtung schlechter sein und es besteht die Gefahr von Gratbildungen„ Wenn die Menge der monomeren Verbindungen beträchtlich geringer ist, dann wird es schließlich unmöglich, die sich ergebende Überzugsschicht zu gravieren, weil diese dann eine gummiartige Elastizität besitzt. Darüberhinaus wird aber aiich die Druck-Standfestigkeit vermindert, und zwar aufgrund der geringeren Lösungsmittelbeständigkeit, und auch die Glätte verschlechtert sich, übersteigt aber andererseits die Menge

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der Monomerverbindung 120 Teile, dann verschlechtern sich die Widerstandsfähigkeit der Druckplattenoberfläche gegenüber Beschädigungen und die mechanische Festigkeit, insbesondere die maximale Zugfestigkeit und -Dehnungsfähigkeit, wodurch die Druck-Standfestigkeit ebenfalls nachteilig beeinflußt wird.

Der fotohärtbaren Harzzusammensetzung wird zusätzlich zum löslichen Polyamid und zum fotopolimerisierbaren Monomer 0,01 bis 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise 0,05 bis 5%, eines Polimerisations-Initiators zugegeben, wobei die Prozentzahlen auf die Gesamtmenge der beiden anderen Komponenten bezogen sind. Als Fotopolimerisations-Initiatoren können beispielsweise Benzophenon, 4,4'-Dimethylbenzophenon, 4,4'-Dimethoxybenzophenon, 4-Chlorobenzophenon, 4,4'-Dichlorobenzophenon, Benzoin, Benzoinmethyläther, Benzoinäthyläther, Anthraquinon, ß-Methylanthraquinon, ß-Tert-Butylanthraquinon, Acetophenon, Benzil, Benzyldimethylketal und dergleichen ver-. wendet werden.

Ein Wärmepolimerisations-Inhibitor kann dann zugegeben werden, wenn die Lagerfähigkeit der fotohärtbaren Überzugszusammensetzung verbessert werden soll. Als Wärmepolimerisations-Inhibitoren können Hydroquinon, Pyrogallol, Methylenblau, Phenol, p-n-Butylphenol, Tinchlorid, Kupferchlorid und dergleichen verwendet werden. Die Wärmepolimerisations-Inhibitoren werden vorzugsweise in einer Menge zwischen 0,001 bis 5 % der fotohärtenden Überzugszusammensetzung verwendet.

Weiterhin kann die fotohärtbare Überzugszusammensetzung, wenn erwünscht, zusätzliche Komponenten enthalten, beispielsweise Färbungsmittel, wie Farbstoffe und Pigmente, anorganische Füllstoffe, wie Silica- und Glaspulver, Weichmacher, wie sie allgemein für Polyamidharze verwendet werden, Harze, wie etwa Polyester und Polyurethane mit guter Verträglichkeit zu den Polyamidharzen und dergleichen. Die Gesamtmenge solcher zusätzlichen. Komponenten beträgt vorzugsweise bis zu 20 Teile auf 100 Teile der Gesamtmenge der Polyamide und

licht-polimerisierbaren Monomerverbindungen.

Die fotohärtbare Überzugszusammensetzung wird im allgemeinen auf eine niedrige Viskosität eingestellt, beispielsweise 10 bis 400 cps (Centipois), vorzugsweise 40 bis 100 epr,, und zwar bei 25° C. Diese Viskositätseinstellumj erfolgt durch Lösen der oben erwähnten Zusammensetzung in einem Polyamid-Lösungsmittel , beispielsweise einem niedrigeren Alkohol , etwa Methanol, Äthanol, Propanol oder Butanol, oder einem Gemisch dieser Verbindungen mit 1 bis 10% Wasser.

Wie oben beschrieben, kann es sich bei der durch Strahlung härtbaren Überzugszusammensetzung nach der Erfindung auch um eine solche handeln, die nicht fotohärtbar sondern durch Elektronenstrahlen härtbar ist, was einfach dadurch erreicht wird, daß bei den obigen Überzugszusammensetzungen der Fotopol imerisations-Initiator weggelassen oder seine Menge verringert wird.

Die sich ergebende, durch Strahlung härtbare Überzugszusammensetzung wird dann auf eine Druck-Unterplatte aufgebracht, die eine Metallplatte sein kann, etwa aus Kupfer, Eisen, Chrom, Nickel, rostfreiem Stahl oder Aluminium, oder eine Kunststoffplatte oder aber auch eine Platte aus einem zusammengesetzten Material, also eine Platte, die dadurch entsteht, daß auf die Oberfläche eines Kernkörpers aus beliebigem Material eine Schicht aus einem Elastomer, etwa Gummi, aufgebracht wird. Die Form der Druck-Unterplatte kann beliebig sein, jedoch wird bei den üblichen Tiefdruckmaschinen im allgemeinen eine zylindrische Form bevorzugt. Das Aufschichten der Überzugszusammensetzung kann durch beliebige Verfahren erfolgen, etwa durch Sprühbeschichtung, durch Aufwalzen und durch Siebbeschichtung ,

Sum Aufbringen auf zylindrische Unterschichten eignet sich besonders das Verfahren, das in der japanischen Patentanmeldung 95734/1979 offenbart ist. Die Überzugszusammensetzung wird dabei spiralig in Form sich nacho i π<ίγη)γ·γ Π bor I tipp'-n-

der Schichten auf die Oberfläche des rotierenden, zylindrischen Unterkörpers aufgebracht, beispielsweise durch Einleiten der Überzugszusammensetzung in einen Sumpf zwischen Unterkörper und einem die Überzugszusammensetzung zurückhaltenden Körper, etwa einem Abstreichmesser, das längs und benachbart des Unterkörpers angeordnet ist, wobei die Überzugszusammensetzung aus dem Sumpf auf die Oberfläche des Unterkörpers fließt und der Rückhaltekörper fortlaufend sich vom Unterkörper wegbewegt. Ein trockener überzugsfilm einer Dicke von beispielsweise 50 bis 500 μ wird dadurch gebildet, daß entweder die vollständig aufgebrachte Schicht getrocknet wird oder aber bei jeder Umdrehung des zylindrischen Unterkörpers eine Schicht aufgebracht und diese an einer anderen Stelle des Unterkörpers sofort getrocknet wird. Das Trocknen kann beispielsweise durch einen gebläselosen Heiztrockner erfolgen, der eine Wärmestrahlung im fernen Infrarot abgibt.

Die sich ergebende getrocknete Harzschicht wird durch Bestrahlen mit aktivierenden Strahlen gehärtet, etwa Ultraviolettstrahlen oder einem Elektronenstrahl. Als Ultraviolettquelle kann eine Xenonlampe, eine Quecksilberlampe, eine Metallhalid-Lampe, eine chemische Lampe, eine Kohlebogenlampe oder dergleichen verwendet werden. Vorzugsweise wird eine Hochdruck-Quecksilberlampe oder eine chemische Lampe mit einem Maximum der Wellenlänge bei 365 ΐημ verwendet. Als Elektronenstrahlquelle kann entweder ein Beschleuniger mit Abtaststrahl oder ein Linearbeschleuniger mit flächiger Abstrahlung verwendet werden. Die Bestrahlung mit den aktivierenden Strahlen kann auch beim Aufbringen der sich überlagerten Schichten und Trocknen derselben Einzelschicht für Einzelschicht bei sich drehender Zylinder-Unterschicht vorgenommen werden, um so nacheinanderfblgende Härtungsvorgänge zu haben.

Nach dem beschriebenen Schritt der Härtung wird die gehärtete Harzschicht, wenn erwünscht, einer Wärmebehandlung unterworfen, wobei die Schicht einer Atmosphäre von etwa 100° C unterworfen wird, wodurch die Härte der Harzschicht und deren

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. ■ ■ Gravierfähigkeit weiter verbessert werden.

Durch das Beschichten mit einer Harzflüssigkeit niedriger Viskosität besitzt der ausgehärtete Harzfilm eine Glätte von etwa 1 μ oder weniger, vorzugsweise 0,5 μ oder weniger, was für einen brauchbaren Tiefdruckrohling erforderlich ist. Gegebenenfalls kann auch mittels eines geeigneten Polierverfahrens eine Nachbehandlung zur weiteren Oberflächenglättung durchgeführt werden, etwa durch ein Schwabbelverfahren, ein spanendes Verfahren oder dergleichen. Auf jeden Fall aber genügt ein minimaler Polier- bzw. GlättungsVorgang zur Erzielung einer sehr glatten Oberfläche.

Daraufhin wird dann eine Tiefdruckplatte dadurch erzeugt, daß in den sich ergebenden, mit einer Harzschicht bedeckten Rohling Tiefdruckzellen eingraviert werden, deren Größe und Tiefe gemäß der örtlichen Dichte der Originalvorlage festgelegt wird. DAs Gravieren wird vorzugsweise mittels eines elektronischen Graviergerätes durchgeführt, etwa einem Helio-Klischografen.

Auf die beschriebene Weise erzielte,gehärtete Überzugsschichten besitzen ein optimales Gleichgewicht zwischen Gravierfähigkeit und Widerstandsfähigkeit, wie letzteres durch eine Dehnungsfähxgkextsgrenze von 100% und darunter und eine Zugfestigkeit von 100 kg/cm² oder weniger ersichtlich ist.Außerdem besitzen die Schichten nahezu keine Grate oder Späne um die Gravierzellen herum. Es ist deshalb keine Nachbehandlung mit einem Gratmesser erforderlich, wie sie bei den üblichen elektronischen Gravierverfahren Anwendung finden.

Die gravierte Tiefdruckplatte wird einem Probedruck unterworfen und wird dann zum Druck in einer Tiefdruck-Rotationspresse verwendet.

Wie erwähnt, kann durch das Erfindungsverfahren eine Tiefdruckplatte mit bestem Gleichgewicht zwischen Gravierfähigkeit und Druck-Standfestigkeit erreicht werden. Dabei wird beim Erfindungsverfahren eine durch Strahlung aushärtende

Harzzusammensetzung mit einem löslichen Polyamid und mit einer durch Strahlung polimerisierbaren Monomerverbindung in einem sehr begrenzten Mischungsverhiältnis und mit einem Lösungsmittel auf eine Druckplatten-Unterschicht aufgebracht, gehärtet und dann graviert. Die sich ergebende Harz-Tiefdruckplatte besitzt eine große Widerstandsfähigkeit gegenüber vielen Lösungsmitteln, wie etwa Isopropylalkohol, Äthylacetat, Toluen und Methyläthylketon; außerdem besitzt die Platte eine ausgezeichnete Druck-Standfestigkeit, weil keine Kratzbeschädigungen auftreten, weder durch die Verwendung lösungsmittelähnlicher Druckfarben noch durch die Verwendung von Rakeln aus Stahl.

Zum noch besseren Verständnis der Erfindung werden nachfolgend spezifische Beispiele praktischer Ausführungsformen der Erfindung aufgeführt, wobei diese, insbesondere deren detaillierte Zahlenangaben,den Bereich der Erfindung nicht begrenzt.

Beispiel 1

Mit einer Lösung aus 0,02 Teilen Methylhydroquinon, gelöst in 10 Teilen Wasser, wurden 74 Teile N,N¹-Dimethylolharnsäure-Dimethylolharnstoff-Dimethyläther, 202 Teile N-Methylolacrylamid und 2 Teile Ammoniumchlorid vermischt. Das Gemisch wurde auf 80° C erwärmt und 2 Stunden lang gerührt, wodurch das Gemisch reagierte, so daß ein Kondensatmonomer bzw. ein Prepolymer entstand.

In 93 2 g Methanol wurden 80 g des Kondensator-Prepolymers, 200 g ültramid 10 (ein Terpolymer von ε-Caprolactam, Hexamethylen-Adipamid und 4,4'-Diaminodicyclohexylmethan-Diadipamid; hergestellt von BASF),6g Benzophenon und 16g Triacrylformal (1,3,5-Triacryloyl-Hexahydro-i,3,5-Triazin) gelöst, worauf 30 g Wasser der Lösung zugegeben wurde.

Die damit erhaltene fotoempfindliche Flüssigkeit wurde dann bei einer Geschwindigkeit von 5 Umdrehungen pro Minute mittels einer Rakel-Beschichtungseinrichtung auf einen mit Kupfer plattierten Tiefdruckzylinder aufgebracht und dann getrocknet,

-V(P-

womit eine glatte Überzugsschicht einer Dicke von 120 um entstand, deren Oberfläche weder Buckel noch Grate aufwiesen .

Die überzugsschicht wurde dann unter weiterer Drehung des Zylinders mit Ultraviolettstrahlen einer 1,5 KW-Hochdruck-Quecksilberlampe 20 Minuten lang bestrahlt. Die gehärtete Überzugsschicht wurde dann mit dem Diamantstichel einer elektronischen Graviervorrichtung (Helio-Klischograph K-200) graviert, so daß eine Tiefdruckplatte entstand. Dabei zeigte sich, daß die Gravierfähigkeit der ausgehärteten Überzugsschicht sehr gut ist.

Die gravierte Tiefdruckplatte wurde dann zum Druck von 110000 Drucken verwendet, und zwar mittels eines üblichen Rakels aus Stahl, wobei zufriedenstellende Drucke erreicht wurden. Dabei ergafc sich nahezu keine Kratzerscheinung auf der Druckplatte infolge der Verwendung eines Rakels aus Stahl.

Beispiel 2

Es wurden fünf fotohärtende Harzzusammensetzungen hergestellt, wobei gegenüber der fotopolimerisierbaren Monomerverbindung von Beispiel 1 lediglich die Mengen des Kondensatmonomers verändert wurden. Aus diesen Harzzusammensetzungen wurden dann 1,0 m dicke Schichten hergestellt, die dann 5 Minuten lang mit einer 1,5 KW Hochdruck-Quecksilberlampe bestrahlt wurden, so daß die Schichten aushärteten. Daraufhin wurden diese Schichten bezüglich ihrer physikalischen Eigenschaften ausgemessen. Diese Harzschichten wurden aber auch auf Zylinder aufgebracht und dann in der im Beispiel 1 beschriebenen Weise graviert. Daraufhin wurden ihre Eigenschaften, etwa die Graviereigenschaften, festgestellt. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle dargestellt.

♦ . w ·

TABELLE

Probe Kondensat- Zug-Grenz-

Nr. Monomer- dehnungs-

Menge (auf fähigkeit
100 Teile ,_%»
Polyamid)

Zug-Grenzfestigkeit

(kg-f/ cm²)

Graviereigen schaft

Widerstandsfestigkeit

28

124,5

241

48

80,1

224

58

58,7

219

68

32,6

198

88

4,8

123

6 108

2,9

67,5

128

ungefähr 48 0

©■

Dabei wurden bei der Auswertung der Proben folgende Methoden und Standardisierungen angewendet:
Zug-Grenzdehnungsfähigkeit

JIS (Japanische Industrie-Standardnorm) K6301 Zug-Grenzfestigkeit
JIS K6301

Graviereigenschaft

Das Gravieren wurde mit einer elektronischen Graviervorrichtung (Helio-Klischograph K 200 ) durchgeführt, wobei der Raster auf 70 Linien pro cm eingestellt und als Zellenkonfiguration der Kompressionstyp gewählt wurde. X: Auf der gesamten Oberfläche entstanden Grate, o: Es entstanden teilweise einige Grate. (o) : Es entstanden keine Grate.

Widerstandsfähigkeit

Die gehärteten Harzschichten wurden unter den nachfolgenden Bedingungen einem Kratztest unterworfen, worauf die Kratzertiefen gemessen und ausgewertet wurden, und zwar mittels
eines Meßgerätes zur Messung der Oberflächenrauhigkeit.
Bedingungen:

(1) Stichel: 9 0°-Stichel in Form einer Dreieckpyramide

aus Diamant

(2) Belastung: 10Og

(3) Stichel-Geschwindigkeit: 100 mm/min
Auswertungsstandard:

X: Kratztiefe von 3 μ oder mehr
o: Kratztiefe von weniger als 3 μ
(ο): Kratztiefe von 1 μ und weniger.

Beispiel 3:

Eine fotosensitive überzugszusammensetzung wurde dadurch hergestellt, daß in einem Bottich mit Rührer in einem Wasserbad die folgenden Komponenten bei 75° C zusammengerührt wurden:

Toresin F-30 (methoxymethyliertes 6-Nylon) 800 g

Triacrylformal . 128 g

N^'-Cm-PhenylenjBisacrylamid 300 g

Benzophenon 32 g

Suminolmillingcyanin 5R extra 4g

Lösungsmittel (Methanol) 3708 g

Wasser 174,8 g

Das damit erhaltene flüssige Harz wurde mit Methanol auf eine Viskosität von 50 cps bei 25° C verdünnt und dann auf einen Metallzylinder aufgebracht, dessen Umfang 660 mm und dessen Länge 700 mm betrug. Der Metallzylinder wurde während seiner gleichmäßigen Rotation mit 3 U/min von einem Abstreichmesser berührt, wobei eine Erwärmung durch einen Trockenapparat erfolgte. Das Messer wurde kontinuierlich vom Zylinder weggezogen. Nach einer Beschichtungszeit von 15 min ergab sich^ eine Schicht einer Dicke von 150 μ, die eine ausgezeichnete Oberflächenglätte besaß. Die Überzugsschicht wurde dann durch Bestrahlen der gesamten Oberfläche ausgehärtet, wobei die Bestrahlungszeit 15 min betrug und zur Bestrahlung eine Hoch-

druck-Quecksilberlampe mit einer Leistung von 2,1 KW verwendet wurde.

Der sich ergebende Harzzylinder wurde dann mit einer elektronischen Graviervorrichtung (Helio-Kliscn-graph K 200) graviert.

Beim Gravieren wurde der Raster auf 70 Linien/cm eingestellt, und die Zellengrößen der Hellbereiche und der Dunkelbereiche wurden auf gleiche Dimension eingestellt wie beim Gravieren eines üblichen KupferZylinders. Das Gravieren wurde ohne Verwendung eines Gratmessers durchgeführt.

Weder Grate noch Späne wurden in den eingravierten Zellen festgestellt. Der gravierte Zylinder wurde dann einem Testdruck unterworfen, ohne daß vorher noch irgendeine Nachbehandlung erfolgt wäre. Es zeigte sich, daß die Ton-Wiedergabequalität gut war.

Daraufhin wurde dann der gravierte Zylinder in eine Tiefdruck-Rotationspresse eingesetzt, und es wurden Abdrucke auf Papier hergestellt, und zwar unter Verwendung eines Rakels aus Stahl (Vickers-Härte 550°) und einer Tiefdruck-Mischfarbe mit Lösungsmittelgrundlage, die Toluen, Äthylacetat und Isopropylalkohol enthielt. Selbst nach einem Druck einer Länge von 400000 m wurden keine Rakelschäden festgestellt, und es traten auch keinerlei andere Probleme auf.-

Claims

■■■■■. ν

PATENTANSPRÜCHE

1, Verfahren zum Herstellen von Harz-Tiefdruckplatten, dadurch gekennzeichnet, daß eine Druck-Unterschicht mit einer Schicht aus einer durch Strahlung härtbaren Überzugszusammensetzung beschichtet wird, die aus 100 Gewichtsteilen eines löslichen Polyamidharzes, aus 40 bis 120 Gewichtsteilen einer durch Strahlung polymerisierbaren Monomerverbihdung ■ · und aus einem Lösungsmittel solcher Menge besteht, daß die Viskosität der Überzugszusammensetzung beschichtungsfähig ist, daß dann die aufgebrachte Überzugsschicht durch Bestrahlung mit aktivierenden Strahlen gehärtet wird und daß schließlich die gehärtete Überzugsschicht graviert wird.

2 ο Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugs Zusammensetzung 50 bis 100 Gewichtsteile der durch x. Strahlung polymerisierbaren Monomerverbindung enthält, und (ύ zwar bezogen auf 100 Gewichtsteile des löslichen Polyamid- *

harzes.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugszusammensetzung einen Fotopolymerisationsinitiator enthält, und zwar in einer Menge von 0,01 bis 10 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge von Polyamidharz und durch Strahlung polymerisierbarer Monomerverbindung, daß die Überzugszusammensetzung fotohärtbar ist und daß die aktivierenden Strahlen Ultraviolettstrahlen sind.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbar Monomerverbindung zumindest 10 Gewichtsprozent zumindest einer Verbindung enthält, die zumindest zwei ungesättigte Äthylengruppen (CH- =C'O aufweist.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch "^ gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare

Monomorverbindung zumindest 10 Gewichtsprozent zumindest ei-

■4 ner Verbindung enthält, die zumindest zwei ungesättigte Äthylengruppen aufweist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Monomerverbindung zumindest 50 Gewichtsprozent zumindest einer Stickstoff enthaltenden Verbindung enthält.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugszusammensetzung beim Aufbringen auf die Unterschicht eine Viskosität zwischen 10 und cps aufweist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Druck-Unterschicht zylindrisch ist.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugszusammensetzung spiralig als sich nacheinander

* überlappende Schichten auf die Oberfläche der zylindrischen Unterschicht aufgebracht wird, und zwar unter Drehen dersel-

♦ ben.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen in Sprialform der Überzugszusammensetzung in der Weise durchgeführt wird, daß die Überzugszusammensetzung

einen

einem zwischen Unterschicht und/längs und benachbart der Unterschicht angeordnetem Überzugszusammensetzung-Rückhaltekörper gebildeten Sumpf zugeführt und dann dazu veranlaßt wird, aus dem Sumpf auf die Oberfläche der Unterschicht zu fließen, wobei der Rückhaltekörper sich fortlaufend von der Unterschicht entfernt.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch

. gekennzeichnet, daß die Überzugsschicht vor ihrer Bestrahlung getrocknet wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Gravieren mittels eines elektroni-

ό * β

sehen Graviergerätes erfolgt.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugsschicht so lange bestrahlt wird, bis eine gehärtete Überzugsschicht entsteht, die eine Zug-Grenzdehnungsfähigkeit von 100% oder darunter und eine Zugspannung von 100 kg/cm² oder darüber aufweist.