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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Zusamm#setzung,die
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zur Herstellung von Leiterplatten bzw. gedruckten Schaltkreisen geeignet
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Leiterplatten bzw. gedruckte Schaltkreise finden in der Elektroindustrie,
die sich mit der Herstellung von Radiogeräten, Fernsehgeräten, Werkzeugen bzw. Zubehör
und industriellen und elektischen Ausrüstungsgegenständen beschäftigt, verbreitet
Anwendung. Im allgemeinen werden gedruckte Schaltkreise dadurch hergestellt, dass
man eine gewebte Glasfaserplatte mit einem Harz imprägniert und die mit dem Harz
imprägnierte Glasfaserplatte auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferplatte
laminiert und den elektrischen Schaltkreis dann unter Bildung des gedruckten Schaltkreises
in das Kupfer einätzt. Die elektrischen Verbindungen wenden an die Platte gelötet,
sobald die Platte eingesetzt wird.
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Zur Imprägnierung dieser Glasfaserplatten wurden bislang Polyimidharze
verwendet, und man erhielt dabei ausgezeichnete Leiterplatten bzw. gedruckte Schaltkreise,
die gegenüber hohen Temperaturen beständig sind, eine niedrige thermische Ausdehnung
zeigen und gute elektrische Eigenschaften, wie beispielsweise eine hohe Widerstandsfähigkeit,
aufweisen. Jedoch kosten diese Leiterplatten relativ viel im Vergleich zu Leiterplatten,
die aus mit Epoxyharz imprägnierten Glasfaserplatten hergestellt worden sind. Gedruckte
Schaltkreise bzw. Leiterplatten aus mit Epoxyharz imprägnierten Glasfaserplatten
sind gegenüber hohen Temperaturen nicht beständig,und sie haben schlechtere elektrische
Eigenschaften und weisen eine höhere thermische Ausdehnung auf im Vergleich zu Leiterplatten
bzw. gedruckten Schaltkreisen aus mit Polyimidharz imprägnierten Glasfaserplatten.
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Es besteht daher ein Bedürfnis für eine Zusammensetzung, die in bezug
auf die Kosten mit Epoxyharzen vergleichbar ist, jedoch
zu einer
Leiterplatte führt, die physikalische und elektrische Eigenschaften aufweist, die
denjenigen von mit Polyimid hergestellten gedruckten Schaltkreisen ähnlich und wesentlich
besser als diejenigen von mit Epoxyharz hergestellten gedruckten Schaltkreisen sind.
Mit Hilfe der neuen erfindungsgemässen Zusammensetzungen lassen sich gedruckte Schaltkreise
bzw. Leiterplatten herstellen, die diese Eigenschaften aufweisen.
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Eine solche Zusammensetzung umfaßt 20-80 Gew.-% eines Reaktionsproduktes
und 20-80 Gew.-% eines Nichtamid-Lösungsmittels für dieses Reaktionsprodukt mit
einem Dispersionslöslichkeits-Parameter von 7,2 bis 10,5, einem polaren Löslichkeits-Parameter
von 3 bis 9,5 und einem Wasserstoffbindungs-Löslichkeitsparameter von 0 bis 5,5,
wobei das Reaktionsprodukt im wesentlichen besteht aus (a) einem Epoxyharz der allgemeinen
Formel
in welcher R einen Alkylenrest mit 1-4 Kohlenstoffatomen und n eine positive Zahl
bedeuten, wobei das Harz ein Epoxidäquivalent von etwa 150-1000 aufweist; oder einem
Epoxynovolacharz der allgemeinen Formel
in welcher n eine positive Zahl bedeutet, wobei das Harz ein Epoxidäquivalent
von etwa 150-300 aufweist; und gegebenenfalls einem bromierten Epoxyharz, das der
oben angegebenen Epoxyharz-Formel entspricht, mit der Ausnahme, dass jede aromatische
Gruppe 2-4 Bromatome anstelle von Wasserstoffatomen der aromatischen Gruppe aufweist,
wobei diese bromierten Epoxyharze zusammen mit dem genannten Epoxyharz oder dem
Epoxynovolacharz eingesetzt werden können, und (b) einem Bismaleinsäureimid der
allgemeinen Formel
wobei die Komponenten (a) und (b) etwa 0,5-2 Stunden bei einer Temperatur von 115-1350C
miteinander umgesetzt werden und das aus den Komponenten (a) und (b) erhaltene Umsetzungsprodukt
dann unter Bildung des Reaktionsproduktes mit (c) einem Härtungsmittel, wie beispielsweise
einem Diamin der allgemeinen Formel H N-R1-N H umgesetzt wird, wobei R1 in der Formel
des Bismaleinsäureimids und des Diamins einen aromatischen, aliphatischen oder cycloaliphatischen
Rest bedeutet, und wobei das Molverhältnis von Bismaleinsäuréamid zu Diamin weniger
als 1 beträgt.
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Die Zusammensetzungen enthalten etwa 20-80 Gew.-% des Reaktionsproduktes
und 20-80 Gew.-2 eines >sichtamid-Lösungsmittels oder eine Mischung von Nichtamid-Lösungsmitteln
für das Reaktionsprodukt. Für die meisten Anwendungszwecke enthalten die Zusammensetzungen
etwa 50-70 Gew.-% an dem Reaktionsprodukt.
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Die Kombination aus Epoxyharz oder Epoxynovolacharz mit dem gegebenenfalls
vorhandenen bromierten Epoxyharz macht etwa 10-96 Gew.-% des Reaktionsproduktes
aus. Das Bismaleinsäureimid macht etwa 2-60 Gew.-%,und das Härtungsmittel etwa 2-30
Gew.-% des Reaktionsproduktes aus.
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Ein Verfahren zur Herstellung des Reaktionsproduktes umfasst die folgenden
Stufen: (1) Das Epoxyharz oder das Epoxynovolacharz und das gegebenenfalls vorhandene
bromierte Epoxyharz werden mit dem Bismaleinsäureimid während etwa 0,5-2 Stunden
bei einer Temperatur von etwa 115-1350C unter Bildung eines in Nichtamid-Lösungsmitteln
löslichen Produktes umgesetzt, wobei die Reaktion vorzugsweise während etwa 0,75
bis 1,25 Stunden bei einer Temperatur von 115-1250C durchgeführt wird; (2) zu dem
in Stufe (1) erhaltenen Produkt wird dann ein Härtungsmittel, wie beispielsweise
Diamin, hinzugefügt.
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Das Reaktionsprodukt kann mit einem geeigneten Nichtamid-Lösungsmittel
verdünnt werden. Diese Nichtamid-Lösungsmittel haben einen Dispersionslöslichkeits-Parameter
von 7,2-10,5, einen polaren Löslichkeitsparameter von 3-9,5 und einen Wasserstoffbindungs-Löslichkeitsparameter
von 0-5,5. Diese Löslichkeitsparameter werden bei 250C gemessen. Eine Diskussion
der Löslichkeitsparameter ist in "The Encyclopedia of Chemical Technology", Ergänzung.sband,
2. Auflage (1971), auf den Seiten 889-910 gegeben; wobei die Offenbarungen dieser
Literaturstelle hier mit umfasst sein sollen. Typische geeignete Lösungsmittel sind
die folgenden:
Dispersions- polarer Lös- Wasserstoff-Löslichkeits-
lichkeits- bindungs-Lösungsmittel parameter para,e,ever Löslichkeitsparameter Aceton
7,6 5,1 3,4 Methyläthylketon 7,8 4,4 2,5 cyclohexanon 8,7 3,1 2,5 Diäthylketon 7,7
3,7 2,3 Methylisobutylketon 7,5 3,0 2,0 Methylisoamylketon 7,8 2,8 2,0 Methylendichlorid
8,9 3,1 3,0 Nitrobenzol 9,8 4,2 2,0 Acetonitril 7,5 8,8 3,0 Proprionitril 7,5 7,0
2,7 Dichloräthan 8,1 4,0 0,2 Äthylformiat 7,6 4,1 4,1 2,4-Pentandion 7,8 3,9 2,8
Es können auch Mischungen der oben genannten Lösungsmittel und auch Mischungen der
oben genannten Lösungsmittel mit anderen Lösungsmitteln, die nicht innerhalb der
genannten Löslichkeitsparameter liegen, verwendet werden, mit der Voraussetzung,
dass die erhaltene Mischung innerhalb der abgesteckten Grenzen für die Löslichkeitsparameter
liegen. Typische geeignete Mischungen sind Cyclohexanol/Methyläthylketon, Acetonitril/Methylisobutylcarbinol,
Diisobutylketon/Propionitril, Cyclohexan/Acetonitril, Proprionitril/Toluol oder
Xylol, Acetonitril/aliphatisches Kohlenwasserstofflösungsmittel und dergleichen.
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Ein bevorzugtes Epoxyharz zur Herstellung des Reaktionsproduktes,
das zur Herstellung einer Leiterplatte mit guten Eigenschaften führt, hat die folgende
allgemeine Formel:
in welcher n eine positive Zahl ist, die ausreichend gross ist, um eine Viskosität
von 16.000-25.000 centipoises, gemessen bei 25°C, zu ergeben, wobei das Harz ein
Epoxidäquivalent von etwa 180-300 aufweist.
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Der Ausdruck Epoxidäquivalent gibt die Anzahl Gramm Harz an, die ein
Gramm Äquivalent Epoxid enthalten.
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Ein bevorzugtes Epoxynovolacharz hat die oben angegebene Formel für
ein Epoxynovolacharz, in welcher n eine positive Zahl bedeutet, die ausreichend
gross ist, um eine Viskosität von etwa 1400-2000 centopoises, gemessen bei 25°C,
zu#ergeben, wobei das Harz ein Epoxidäquivalent von etwa 170-180 aufweist.
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Das bromierte Epoxyharz hat die gleiche Formel wie das oben erwähnte
Epoxyharz, mit der Ausnahme, dass jede aromatische Gruppe anstelle von Wasserstoffatomen
der aromatischen Gruppe 2-4 Bromatome enthält. Vorzugsweise hat das bromierte Epoxyharz
die folgende Formel:
in welcher n eine positive Zahl ist, die ausreichend gross ist,
um eine Viskosität von etwa 250-4000 centipo;ises, gemessen bei 25°C, zu ergeben,
wobei das Harz ein Epoxidäquivalent von etwa 300-800 aufweist.
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Ein besonders bevorzugtes bromiertes Epoxyharz der obigen Formel hat
ein Epoxidäquivalent von etwa 305-355 und enthält etwa 44-48 Gew.-% Brom.
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Ein anderes bevorzugtes bromiertes Epoxyharz der obigen Formel hat
ein Epoxidäquivalent von etwa 460 und enthält etwa 47-51 Gew.-% Brom.
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Das zur Herstellung des Reaktionsproduktes eingesetzte Bismaleinsäureimid
hat die folgende allgemeine Formel:
in welcher R1 einen aromatischen, aliphatischen oder cycloaliphatischen Rest bedeutet;
Vorzugsweise wird ein Bismaleinsäureimid eingesetzt, bei dem R1 ein Alkylenrest
mit 1-6 Kohlenstoffatomen, Phenylen, cyclohexylen oder die Reste
bedeutet, wobei R2 ein Alkylenrest mit 1-4 Kohlenstoffatomen, S02 oder 0 ist.
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Typische Beispiele für geeignete Bismaleinsäureimide sind die folgenden:
N,N'-Äthylen-bis-maleinsäureimid
N,N'-Butylen-bis-maleinsäureimid N,N'-Hexamethylen-bis-maleinsäureimid N,N'-Phenylen-bis-maleinsäureimid
N,N' -4,4' -Diphenylmethan-bis-maleinsäureimid N,N',-4, 4' -Diphenyläther-bis-maleinsäureimid
N, N'-4, 4' -Diphenylsulfon-bis-maleinsäureimid N, N'-4, 4 ~-Dicyclohexylmethan-bis-maleinsäureimid
N, N' -Xylylen-bis-maleinsäureimid N,N' -Diphenylcyclohexan-bis-maleinsäureimid
und dergleichen.
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Das zur Herstellung des Reaktionsproduktes verwendete Härtungsmittel
kann ein Diamin der allgemeinen Formel H2N-R -NH2 sein, in welcher R1 einen aromatischen,
aliphatischen oder einen cyclo aliphatischen Rest bedeutet, ein Amid, ein primäres,
sekundäres oder tertiäres Monoamin, wie beispielsweise N,N'-Dimethylaminobenzaldehyd
oder Benzyldimethylamin, Diäthanolamin, Triäthanolamin, Diäthylaminopropylamin,
ein Polyamin, ein Melamin, eine Lewis-Säure, wie Bortrifluorid, Bortrifluoridmonoäthylamin
und dergleichen.
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Vorzugsweise werden als Härtungsmittel Diamine der oben genannten
allgemeinen Formel verwendet, in welcher R1 ein Alkylenrest mit 1-6 Kohlenstoffatomen,
Phenylen, Cyclohexylen oder die Reste
bedeutet, wobei R2 ein Alkylenrest mit 1-4 Kohlenstoffatomen, S02 oder 0 ist.
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Beispiele für geeignete typische Diamine sind die folgenden: Äthylendiamin,
Propylendiamin, Tetramethylendiamin, Pentamethylendiamin,
Hexamethylendiamin,
2-Äthylhexylendiamin, No name thylendiamin, Decamethyidiamin, 2,11-Diaminododecan
und dergleichen; m-Phenylendiamin, p-Phenylen-diamin, 2,2'-Naphthalindiamin, 4,4'
-Diphenylendiamin, Methylendianilin-(4,4'-diaminodiphenylmethan), Äthylendianilin-(4,4'-diaminodiphenyläthan),
Propylendianilin-(4,4'-diaminodiphenylpropan), und dergleichen; Oxydianilin-(4,4'-diaminodiphenyläther),
Ketodianilin, 4,4' -Diaminodiphenylsulfid, 3,3 ~-Diaminodiphenylsulfid, 4,4 ~-Diaminodiphenylsulfon,
3,3'-Diaminodiphenylsulfon, bis-(p-Aminocyclohexyl)-methan, bis- Cp-Aminocyclohexyl)
-äthan, bis-(p-Aminocyclohexyl)-propan, bis-(p-Aminocyclohexyl)-sulfid, bis-(p-Amincyclohexyl)-sulfon,
bis-(p-Aminocyclohexyl)-äther, bis-(p-Aminocyclohexyl)-diäthylsilan, bis-(p-Aminocyclohexyl)-diphenylsilan,
bis-(p-Aminocyclohexyl)-äthylphosphinoxid, bis-(p-Aminocyclohexyl)-phenylphosphinoxid,
bis-(p-Aminocyclohexyl)-N-phenylamin, bis-(p-Aminocyclohexyl)-N-methvlamin, Hexafluoroisopropyliden-bis-(4-phenylamin),
4,4 ~--Diaminodiphenylmethan, 4,4' -Diaminodiphenyläthan,
4,4 ~-Diaminodiphenylpropan,
4,4' -Diaminodiphenylbutan, 2, 6-Diaminopyridin, bis-(4-Aminophenyl)-diäthylsilan,
bis-(4-Aminophenyl)-diphenylsilan, bis-(4-Aminophenyl)-äthylphosphinoxid, bis-(4äAminophenyl)-phenylphosphinoxid,
bis-(4-Aminophenyl)-N-phenylamin, bis-(4-Aminophenyl)-N-methylamin, 3,3' -Dimethyl-4,
4' -diaminodiphenyl, 3,3'-Dimethoxybenzidin, 2,4-bis-(b-Amino-t-butyl)-toluol, bis-
Cp-b-Amino-t-butylphenyl) -äther, p-bis-(2-Methyl-4-aminophenyl)-benzol, p-Dis-(1,1-Dimethyl-5-aminopentyl)-benzol,
m-Xylylendiamin, p-Xylylen-diamin, 1,2-bis-(3-Aminopropoxy)-äthan, 2,2-Dimethylpropylendiamin,
3-Methoxyhexamethylendiamin, 2,5-Dimethylheptamethylendiamin, 5-Methylnonamethylendiamin,
1,4-Diaminocyclohexan, 1,2-Diaminooctadecan, 2, 5-Diamino-1 , r 4-oxadiazol.
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Bevorzugte Diamine sind die oben genannten Diaminodiphenylsulfone,
die ein Reaktionsprodukt hoher Qualität ergeben, das gute elektrische und physikalische
Eigenschaften hat.
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Das Molverhältnis von Bismaleinsäureimid zu dem zur Herstellung des
Reaktionsproduktes verwendeten Diamin beträgt weniger als 1 und vorzugsweise etwa
0,6 bis 0,8. Am meisten bevorzugt wird ein Verhältnis von 0,7, welches ein Reaktionsprodukt
mit guten elektrischen und physikalischen Eigenschaften ergibt.
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Die nachfolgend genannten Reaktionsprodukte werden bevorzugt, da diese
Produkte zur ll.>rstellung von gedruckten Schaltkreisen verwendet werden, die
gute elektrische und physikalische Eigenschaften aufweisen: (1) Ein Reaktionsprodukt
aus etwa 30-60 Gew.-% des zuvor erwähnten Epoxyharze#, 10-30 Gew.-% des zuvor erwähnten
bromierten Epoxyharzes, 10-30 Gew.-% eines Bismaleinsäureimids und 10-30 Gew.-%
eines Diamins; (2) ein Reaktionsprodukt aus etwa 40 Gew.-% des zuvor erwähnten Epoxyharzes,
20 Gew.-% des zuvor erwähnten, bevorzugten bromierten Epoxyharzes, 20 Gew.-% N,N'-4,4'-Diphenylmethanbis-maleinsäureimid
und 20 Gew.-% Diaminodiphenylsulfon; (3) ein Reaktionsprodukt aus etwa 15-35 Gew.-%
des zuvor erwähnten bromierten 1#oxyharzes, 40-60 Gew.-% des zuvor erwähnten Epoxynovolacharzes,
15-35 Gew.-% eines Bismaleinsäureimids, und 15-35 Gew.-% eines Diamins; und (4)
ein Reaktionsprodukt aus etwa 20 Gew.-% des zuvor erwähnten, bevorzugten bromierten
Epoxyharzes; 40 Gew.-% des zuvor erwähnten, bevorzugten Epoxynovolacharzes, 20 Gew.-%
N,N' -4,4' -Diphenylmethan-bis-maleinsäureimid und 20 Gew.-% Diaminodiphenylsulfon.
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Das Reaktionsprodukt wird zur Herstellung von Leiterplatten für gedruckte
Schaltkreise verwendet. Zur Herstellung dieser Leiterplatten wird ein faserförmiges
Substrat mit dem Reaktionsprodukt unter Verwendung von herkömmlichen Beschichtungstechniken
bzw.
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-ausrüstungen beschichtet und imprägniert und das erhaltene imprägnierte
Substrat wird dann unter Bildung einer starren Platte etwa 1-30 Minuten bei einer
Temperatur von etwa 50-200°C gehärtet. Eine Platte aus Kupfer oder irgendeinem anderen
leitenden Material wird dann unter Anwendung der folgenden Laminierungsbedingungen
mit der starren Platte laminiert: 3,51-70,3 kg/cm2 (50-100 pounds per square inch),
50-300°C während 30-300 Minuten.
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In die leitende Schicht kann dnn unter Anwendung herkömmlicher Techniken
zur Herstellung von gedruckten Schaltkreisen ein Schaltkreis eingeätzt werden.
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Das Reaktionsprodukt kann zum Beschichten bzw. Überziehen und/ oder
Imprägnieren von faserförmigen Substraten, insbesondere hochtemperaturbeständigen
Substraten, wie.Substraten aus Glasfaser, hochtemperaturbeständigen Polyamiden,
Graphit und dergleichen, verwendet werden.
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Die Erfindung betrifft auch die mit den erfindungsgemässen Zusammensetzungen
beschichteten bzw. imprägnierten Substrate und die daraus hergestellten Leiterplatten
mit den gedruckten Schaltungen.
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Die nachfolgenden Beispiele dienen der Erläuterung der Erfindung.
Sämtliche Teil- und Prozentangaben beziehen sich auf das Gewicht, sofern nichts
anderes angegeben ist.
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Beispiel 1 Die folgenden Bestandteile werden in ein mit einem Rührer,
einer Heizvorrichtung und einem Rückflusskühler versehenes Reaktionsgefäss gegeben:
Teil 1 Gewichtsteile Epoxyharz (mit der Formel 40
in welcher n eine positive Zahl bedeutet, die ausreichend gross ist, um eine Viskosität
von 16.000-25.000 centipoises, gemessen bei 25°C, zu ergeben, wobei das Harz ein
Epoxidäquivalent* von etwa 192-203 aufweist) Bromiertes Epoxyharz (mit der oben
20 angegebenen Formel, mit der Ausnahme, dass das Harz 44-48 Gew.-% Brom
enthält
und die Bromatome für Wasserstoffatome der aromatischen Gruppen ersetzt worden,
wobei dab Harz ein Epoxidäquivalent*von 305-355 aufweist) *) Epoxidäquivalent: Anzahl
an Gramm Harz, die 1 g Äquivalent Epoxid enthalten.
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Teil 2 Bismaleinsäureimid (mit der Formel 20
Teil 3 Diaminodiphenylsulfon 20 Methyläthylketon 53 insgesamt 153 Teil 1 wird in
das Reaktionsgefäss gegeben und auf eine Temperatur von 1250c erhitzt. Teil 2 wird
dann langsam zu dem Reaktionsgefäss hinzugefügt, während die Temperatur auf 1250c
gehalten wird. Sobald Teil 2 hinzugegeben ist, wird die Temperatur auf 1300C erhöht
und 1 Stunde bei dieser Temperatur gehalten und dann auf 1000c abgekühlt Teil 3
wird vorgemischt und dann langsam zu dem Reaktionsgefäss hinzugefügt, während die
Temperatur bei 1000c gehalten wird. Die erhaltene Harzlösung wird auf 700C abgekühlt,
30 Min. bei dieser Temperatur gehalten und dann abfiltriert.
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Zu der oben beschriebenen hergestellten Harzlösung werden etwa 0,5
Gewichtsteile Borfluorid/Monoäthylamin-Komplex, gelöst in Methyläthylketon pro 100
Gewichtsteile Harzfeststoffe hinzugegeben. Die erhaltene Harzlösung wird dann unter
Verwendung eines
herkömmlichen Beschichtungsturines auf Glasfasergewebe
auf getragen.
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Die folgenden Glasfasergewebe werden im Turm beschichtet: 108 Glasfasergewebe
- 50,9 g/m2 (1,5 ounces per square yard) 116 Glasfasergewebe - 118,7 g/m2 (3,5 g
~ 1# 7628 Glasfasergewebe - 196,7 g/m2 (5,8 " ~ ~ 1# Der Beschichtung sturm arbeitete
bei einer Geschwindigkeit von etwa 4,57-6,40 m (5-7 yards) pro Minute, und es wurde
eine Erhitzertemperatur von 120-135°C angewandt. Etwa 50,9 g (1,5 ounces) Harz pro
Quadratmeter (square yard) Gewebe werden auf beiden Seiten des Gewebes aufgetragen,
und man erhält ein mit Harz imprägniertes und beschichtetes Glasfasergewebe.
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Jedes mit dem Harz imprägnierte und beschichtete Glasfasergewebe wird
auf der Oberseite und der Unterseite mit einer Kupferplatte laminiert, indem man
die Kupferplatten und das mit dem Harz imprägnierte Glasfasergewebe etwa 60 Minuten
bei einer Temperatur von etwa 1750c und bei einem Druck von 28,1 kg/cm2 (400 pounds
per square inch) in einer Presse verpresste. Aus den erhaltenen Laminaten wurden
unter Anwendung herkömmlicher Techniken gedruckte Schaltkreise hergestellt.
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Die Expansion der Leiterplatten bzw. der gedruckten Schaltkreise wurde
von 25 bis 2500c gemessen Unter diesen Bedingungen expandierten die Platten nur
umetwa 3 %.
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Beispiel 2 Die folgenden Bestandteile werden in ein wie in Beispiel
1 ausgestattetes Reaktionsgefäss gegeben:
Teil 1 Gewichtsteile
Zusammensetzung A Epoxynovolacharz 50 (mit der allgemeinen Formel
in welcher n eine positive Zahl ist, die gross genug ist, um eine Viskosität von
1400-2000 centipoises, gemessen bei 250C, zu ergeben, wobei das Harz ein Epoxidäquivalentgewicht
von 172-179 aufweist: Bromiertes Epoxyharz (wie in Beispiel 1) 25 Teil 2 Bismaleinsäureimid
(wie in Beispiel 1) 25 Teil 3 Diaminodiphenylsulfon 25 Methyläthylketon 165 insgesamt
290 Die Teile 1, 2 und 3 werden unter den gleichen Bedingungen und Verfahrensweisen,
die auch in Beispiel 1 angewandt wurden, unter Bildung einer Harzlösung zusammengegeben
und umgesetzt. Zu der erhaltenen Harzlösung wird Borfluoridmonomethylamin in der
gleichen Menge, die auch in Beispiel 1 verwendet wurde, hinzugefügt.
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Die in Beispiel 1 beschriebenen Glasfasergewebe wurden mit der oben
beschriebenen Harzlösung in einem herkömmlichen Beschichtungsturm unter Anwendung
der gleichen Beschichtungsgeschwindigkeit, der gleichen Temperaturbedingungen und
der gleichen Menge an Harz, wie in Beispiel 1, beschichtet. Jedes der mit dem Harz
imprägnierten und beschichteten Glasfasergewebe wird dann auf der Ober- und Unterseite
mit einer Kupferplatte laminiert, und zwar unter Anwendung der gleichen Zeit-, Temperatur-und
Druckbedingungen wie in Beispiel 1. Die erhaltenen Laminate werden zur Herstellung
von gedruckten Schaltkreisen verwendet.
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Die Expansion jeder dieser Leiterplatten bzw. gedruckten Schaltkreise
wurde von 250c bis 2500c gemessen. Jede der Leiterplatten expandierte unter diesen
Bedingungen nur um 3 %.
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Beispiel 3 Die folgenden Bestandteile werden in ein Reaktionsgefäss
gegeben, das mit einem Rührer, einer Heizvorrichtung und einem Rückflusskühler versehen
ist: Teil 1 Gewichtsteile Epoxyharz (mit der allgemeinen Formel) 40
in welcher n eine positive Zahl bedeutet, die ausreichend gross ist, um eine Viskosität
von 16.000-25.000 centipoises, gemessen bei 25°C, zu ergeben, wobei das Harz ein
Epoxidäquivalent* von etwa 192-203 aufweist) Bromiertes Epoxyharz (der oben angegebenen
20 allgemeinen Formel, mit der Ausnahme, dass das Harz 47-51 Gew.-% Brom enthält
und die Bromatome für Wasserstoffatome der aromatischen Gruppen ersetzt worden sind,
wobei das Harz
ein Epoxidäquivalent* von 460 aufweist) * Epoxidäquivalent:
Anzahl an Gramm Harz, die 1 g Aquiaralent Epoxid enthalten.
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Teil 2 Bismaleinsäureamid (der Formel 20
Teil 3 Diaminodiphenylsulfon 20 Methyläthylketon 53 insgesamt 153 Teil 1 wird in
das Reaktionsgefäss gegeben und auf eine Temperatur von 1150c erhitzt. Teil 2 wird
dann langsam zu dem Reaktionsgefäss hinzugefügt, während die Temperatur bei etwa
115-1250C gehalten wird. Nachdem Teil 2 hinzugefügt worden ist, wird die Temperatur
1 Stunde bei 115-1250C gehalten, dann wird das Methyläthylketon hinzugefügt und
die Lösung auf 60-70°C abgekühlt. Anschliessend wird das Diaminodiphenylsulfon hinzugefügt
und die Temperatur etwa 1 Stunde bei etwa 60-70°C gehalten. Dann wird die Lösung
abgekühlt auf Zimmertemperatur und schliesslich filtriert.
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Zu der erhaltenen Harzlösung werden 0,5 Gewichtsteile Borfluorid/
Monoäthylamin-Komplex, gelöst in Methyläthylketon, pro 100 Gewicht steile Harzfeststoff
hinzugefügt. Die erhaltene Harzlösung wird dann unter Verwendung eines herkömmlichen
Beschichtungsturms auf Glasfasergewebe aufgetragen.
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Die folgenden Glasfasergewebe werden in dem Turm beschichtet: 108
Glasfasergewebe - 50,9 g/m2 (1,5 ounces per square yard) 116 Glasfasergewebe - 118,7
g/m2 (3,5 | ~t It 7628 Glasfasergewebe - 196,7 g/m2 (5,8 " " II Der Beschichtungsturm
arbeitete bei einer Geschwindigkeit von etwa 4,57 bis 6,40 m (5-7 yards) pro Minute,
und es wurdec eine Erhitzertemperatur von etwa 120-1350C angewandt. Etwa 50,9 g
Harz pro Quadratmeter Gewebe (1,5 ounces per square yard) werden auf beide Seiten
des Gewebes aufgetragen, und man erhält ein mit Harz imprägniertes und überzogenes
Glasfasergewebe.
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Auf die Ober- und Unterseite eines jeden mit dem Harz imprägnier ten
und beschichteten Glasfasergewebes wird eine Kupferplatte laminiert, indem man die
Kupferplatten und das mit dem Harz imprägnierte Glasfasergewebe in einer Presse
etwa 60 Minuten bei einer Temperatur von etwa 1750c und einem Druck von 28,1 kg/cm2
(400 pounds per square inch) verpresste Aus den erhaltenen Laminaten wurden auf
herkömmliche Weise Leiterplatten bzw. gedruckte Schaltkreise hergestellt.
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Die Expansion jeder dieser Leiterplatten wurde von 250c bis 2500c
gemessen. Jede dieser Platten expandierte unter diesen Bedingungen nur um 3 %.
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Beispiel 4 Beispiel 2 wird unter Verwendung der gleichen Bestandteile
und der gleichen Mengen wiederholt, mit der Ausnahme, dass zur Herstellung der Harzlösung
das folgende Verfahren angewandt wird: Teil 1 wird in das Reaktionsgefäss gegeben
und auf eine Temperatur von 1150c erhitzt. Teil 2 wird dann langsam zu dem Gefäss
hinzugefügt, während die Temperatur bei etwa 1150-1250C gehalten wird. Nachdem Teil
2 hinzugefügt worden ist, wird die Temperatur
1 Stunde bei 115-1250C
gehalten, dann wird das Methyläthylketon hinzugefügt und die Lösung auf 60-70°C
abgekühlt. Dann wird das Diaminodiphenylsulfon hinzugefügt und die Temperatur etwa
1 Stunde bei etwa 60-7O0C gehalten. Dann wird die Lösung auf Zimmertemperatur abgekühlt
und abfiltriert. Anschliessend wird dann Borfluorid/Monomethylamin in den gleichen
Mengen wie in Beispiel 1 zu der Harzlösung hinzugefügt.
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Die in Beispiel 1 beschriebenen Glasfasergewebe werden unter Verwendung
eines herkömmlichen Beschichtungsturmes mit der oben beschriebenen Harzlösung unter
Anwendung der gleichen Beschichtungsgeschwindigkeit und den gleichen Temperaturbedingungen
und den gleichen Harzmengen beschichtet. Auf die Unter-und Oberseite jedes mit dem
Harz imprägnierten und beschichteten Glasfasergewebes wird dann unter Anwendung
der gleichen Zeit-, Temperatur- und Druckbedingungen wie in Beispiel 1 eine Kupferplatte
laminiert. Aus den erhaltenen Laminaten werden dann gedruckte Schaltkreise hergestellt.
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Die Expansion jeder dieser Leiterplatten wurde von 25 bis 2500c gemessen.
Jede dieser Platten expandierte unter diesen Bedingungen nur um 3 %.