DE3107561C2 - - Google Patents

Description

Zur elektrolytischen Behandlung der Oberfläche eines Metall­ materials aus Aluminium oder Eisen werden verschiedene Behand­ lungen, wie Plattieren, elektrolytisches Schleifen, elektrolytisches Ätzen, anodisches Oxidieren, elektrolytische Färbungs- und Kratzbehandlungen im weiten Umfange angewendet. Darüber hinaus ist ein kontinuierliches elektrolytisches Behandlungs­ verfahren, in welchem eine derartige elektrolytische Behandlung gegenüber einem Metallband kontinuierlich angewendet wird, ebenfalls dem Fachmann bekannt.

Fig. 1 ist ein schematisches Schnittbild und zeigt die Anordnung eines Beispiels einer Einrichtung, welche in Übereinstimmung mit einem herkömmlichen kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahren arbeitet. In Fig. 1 wird ein Metallband 1 von einer Metallbandrolle in ein elektrolytisches Bad 31 durch die Walzen 21 und 22 geleitet und durch die Walzenb 23 und 24 aus der elektrolytischen Lösung 30 des elektrolytischen Bades geleitet. Eine Elektrode 40 ist in dem elektrolytischen Bad 31 gegenüber dem Metallband angeordnet, welches zwischen den Walzen 22 und 23 läuft. Es wird eine Spannung zwischen der Elektrode 40 und den stromliefernden Walzen 25 und 26 angelegt, so daß der Strom zwischen dem Metallband 1 und der Elektrode 40 durch die elektrolytische Lösung 30 fließt, um das Metallband 1 einer elektrolytischen Behandlung zu unterwerfen.

Um eine einheitliche elektrolytische Behandlung auf einem Metallband vorzusehen bei Einsatz eines derartigen kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahrens, ist es von Bedeutung, daß die Oberfläche der Elektrode, welche dem Metallband band gegenüberliegt, parallel zu der Fläche des Metallbandes gehalten wird, welches der elektrolytischen Behandlung unter­ worfen wird. Um dieses Erfordernis zu erfüllen, wurde eine Technik angewendet, bei welcher die Elektrodenoberfläche flach gestaltet ist und das Metallband mit einer dem Metallband aufer­ legten Spannung zwischen den Walzen 22 und 23 geführt wird, wo­ durch die Metallbandfläche parallel zu der Elektrodenfläche ge­ halten wird.

Wie in Fig. 1 dargestellt ist, wird die elektrolytische Lösung in einem Tank 34 in das elektrolytische Bad 31 durch eine Zufüh­ rung 32 für die elektrolytische Lösung mittels einer Pumpe P eingespeist, während die elektrolytische Lösung 30 in den Tank 34 durch eine Auslaßöffnung 33 für die elektrolytische Lösung zurückgeführt wird. Das bedeutet, daß die elektrolytische Lösung mittels der Pumpe P derart in Umlauf gehalten wird, daß derarti­ ge Faktoren, wie Zusammensetzung, Konzentration und Temperatur der elektrolytischen Lösung 30 unverändert bleiben. Aufgrund der Rückführung neigt der Strom der elektrolytischen Lösung durch das elektrolytische Bad 31 dazu, ungleichmäßig oder turbulent zu sein. Der turbulente Strom beeinflußt das Metallband, welches zwischen den Walzen 22 und 23 geführt wird und verursacht dessen Vibrieren oder Schütteln. So ist es bei der praktischen Durch­ führung schwierig, das Metallband parallel zur Elektrodenfläche zu halten. Ferner ist das vorstehend beschriebene Verfahren ineffektiv bei der Führung des Metallbandes parallel zur Elektro­ denfläche in der Breite des Metallbandes. Somit ist der Abstand zwischen den Seitenteilen des Metallbandes und der Elektroden­ oberfläche häufig unterschiedlich von dem Abstand zwischen dem Mittelteil des Metallbandes und der Elektrodenoberfläche. All­ gemein neigen die Seitenteile des Metallbandes sich nach unten zu falten im Vergleich zu dem mittleren Teil. Aus diesem Grunde besitzen die Seitenteile des Metallbandes häufig eine unter­ schiedliche elektrolytische Oberflächenbearbeitung als das Mit­ telteil.

Eine Bandtransportvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist mit der US-PS 38 80 744 bekanntgeworden. Bei dieser bekannten Vorrichtung wird ein durch ein Bad zu transportierendes Band entlang dem Boden eines Behälters geführt, wobei versucht wird, durch den aufgebrachten statischen Druck der Flüssigkeitssäule das Band in gewissem Umfang zu stabilisieren, um ein Schütteln oder Vibrieren desselben zu verhindern. Da die Höhendifferenz der beiden Seiten des Bandes jedoch relativ gering ist und damit die herrschenden Drücke nahezu gleich, ist die Stabilisierungswirkung relativ niedrig. Wenn es deshalb nicht gelingt, das Auftreten der Vibrationen oder Schüttelbewegungen zu vermeiden, ändert sich der Abstand zwischen den Seitenteilen des Bandes und des Elektrodenoberflächenstandes, was dazu führt, daß die elektrolytische Oberflächenbearbeitung unterschiedlich ist.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Bandtransportvorrichtung zu schaffen, die ein sicheres Führen eines Bandes, insbesondere eines Metallbandes, in einem Elektrolytbad auch dann ermöglicht, wenn das Band durch im Bad auftretende turbulente Strömungen erheblichen Beeinflussungen ausgesetzt ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch den Gegenstand des Anspruchs 1 gelöst.

Zu bevorzugende Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 18.

Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung ist es möglich, das Metallband so durch die elektrolytische Lösung in dem Bad zur elektrolytischen Behandlung zu führen, daß die Metallbandoberfläche völlig parallel zu einer Elektrodenoberfläche gehalten wird. Dabei wird die erforderliche einheitliche elektrolytische Behandlung nicht durch im Bad auftretende turbulente Strömungen beeinträchtigt. Ferner ist durch die Führung des Metallbandes auch eine einheitliche elektrolytische Behandlung über die Breite des Bandes sichergestellt.

Die Erfindung wird nun im einzelnen in Bezug auf die Zeichnung beschrieben. Die darin enthaltenen Figuren beinhalten:

Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm und zeigt die Anordnung einer herkömmlichen Einrichtung zur kontinuierlichen elektrolytischen Behandlung,

Fig. 2, 7 und 8 sind schematische Querschnitte und zeigen bevorzugte Ausführungsformen von Einrichtungen zur kontinuierlichen elektrolytischen Behandlung unter Anwendung eines erfindungsgemäßen Bandtransportverfahrens,

Fig. 3 und 4 sind Querschnitte entlang der Linie A-A′ in Fig. 2 und zeigen Beispiele einer Führungsplatte und eines Metallbandes,

Fig. 5 und 6 sind Grundrisse und zeigen Ausführungsformen einer erfindungsgemäß verwendeten Führungsplatte.

Fig. 2 ist ein schematisches Diagramm und zeigt die Anordnung einer bevorzugten Ausführungsform einer Einrichtung zur Durch­ führung eines kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsver­ fahrens gegenüber einem Metallband unter Einsatz eines erfin­ dungsgemäßen Bandtransportverfahrens. Ein Metallband 1 wird über Walzen 21 und 22 in ein elektrolytisches Bad 31, welches mit einer elektrolytischen Lösung 30 gefüllt ist; geführt und sodann aus dem elektrolytischen Bad 31 durch Walzen 23 und 24 herausgeführt. Bei diesem Vorgang wird das Band 1 im wesent­ lichen horizontal zwischen den Walzen 22 und 23 gehalten. In diesem im wesentlichen horizontalen Abschnitt ist eine Führungs­ platte 50 mit sich vertikal erstreckenden Durchgangslöchern der­ art angeordnet, daß die Böden der Durchgangslöcher im wesent­ lichen durch das Metallband 1 bedeckt sind. Die Führungsplatte 50 ist von Wänden 51 umgeben, beispielsweise so, daß die elektro­ lytische Lösung 30 nicht seitlich abfließen kann zur oberen Fläche der Führungsplatte. Das bedeutet, daß die elektrolytische Lösung 30 lediglich durch die Durchgangslöcher zur oberen Fläche der Führungsplatte 50 fließen kann. In diesem Zusammenhang kön­ nen die Wände 51, welche parallel zur Richtung der Bewegung des Metallbandes 1 vorgesehen sind, durch die Wände des elektroly­ tischen Bades 31 ersetzt werden.

Mit der nach vorstehender Beschreibung angeordneten Führungs­ platte 50 wird das der Führungsplatte 50 gegenüberliegende Metallband durch den statischen Druck der elektrolytischen Lö­ sung 30 aufwärts zum Boden der Führungsplatte 50 gepreßt und dementsprechend wird das Metallband unter Gleiten auf dem Boden der Führungsplatte 50 transportiert. Es soll angemerkt werden, daß bei diesem Verfahrensschritt die Durchgangslöcher der Füh­ rungsplatte 50 nicht völlig durch das Metallband verschlossen sind. Dementsprechend kann die elektrolytische Lösung 30 zur oberen Fläche der Führungsplatte 50 fließen und wird in dem Be­ reich gelagert, der durch die Führungsplatte 50 und die Wände 51 definiert wird und durch das Bezugszeichen 35 angegeben ist. Eine Auslaßöffnung 52 ist vorgesehen, damit die elektro­ lytische Lösung 35 herunterfließen kann zum Tank 34, so daß der Unterschied zwischen dem Niveau 30S der elektrolytischen Lösung 30 und dem Niveau 35S der elektrolytischen Lösung 35 auf einem vorbestimmten Niveau gehalten wird. Auf diese Weise wird das Metallband geführt, während es gegen den Boden der Führungsplatte 50 unter konstantem stationärem Druck gepreßt wird. Dementsprechend wird bei einer flachen Ausführung des Bodens der Führungsplatte 50 das Metallband flach gehalten.

Eine Elektrode 40 ist derart starr befestigt, daß die Ober­ fläche der Elektrode 40, welche dem Boden der Führungsplatte 50, gegenüberliegt, parallel zum Boden der Führungsplatte 50 liegt. Aus diesem Grunde wird die Metallbandfläche parallel zur Elektrodenfläche gehalten. Wenn eine Spannung zwischen der Elektrode 40 und den Stromführungswalzen 25 und 26 durch eine elektrische Quelle E angelegt wird, fließt der Strom zwischen dem Metallband 1 und der Elektrode 40 durch die elektrolytische Lösung 30 wodurch das Metallband 1 einer einheitlichen elektro­ lytischen Behandlung unterworfen wird. Wenn auch die elektro­ lytische Lösung 30 in einen Tank 34 durch einen Auslaß 33 für die elektrolytische Lösung abgelassen wird und die so ausge­ lassene elektrolytische Lösung durch einen Einlaß 32 für die elektrolytische Lösung in das elektrolytische Bad 31 rückge­ führt wird mittels einer Pumpe P wird das Metallband 1 gegen die Führungsplatte 50 gepreßt gehalten. Aus diesem Grunde wird auch bei turbulentem Fluß der elektrolytischen Lösung 30 das Metallband nicht schütteln. Wenn das Metallband gegen die Füh­ rungsplatte gepreßt gehalten wird, so wird das Metallband parallel zur Elektrodenfläche gehalten, und zwar auch in deren Breite. Entsprechend wird eine einheitliche elektrolytische Behandlung dem Metallband auch in seiner Breite auferlegt.

Da das Metallband geführt wird, während es den Boden der Füh­ rungsplatte entlang gleitet, wie vorstehend beschrieben wurde, wenn der Boden der Führungsplatte einfach eine flache Ober­ fläche darstellt, so ist der Gleitwiderstand relativ hoch und somit ist es manchmal schwierig, das Metallband glatt zu führen. Somit ist es wünschenswert, daß der Boden, der Führungsplatte so ausgebildet ist, daß der Kontaktbereich mit dem Metallband so gering wie möglich ist.

Fig. 3 und 4 sind Querschnitte entlang der Linie A-A′ in Fig. 2 und zeigen Ausführungsformen einer Führungsplatte mit einem Boden, welcher den vorstehend beschriebenen Erfordernis­ sen entspricht. In der Ausführungsform nach Fig. 3 sind V-för­ mige Aussparungen in den Boden der Führungsplatte 50 eingeschnit­ ten und erstrecken sich parallel zur Bewegungsrichtung des Metallbandes. In dieser Ausführungsform wird der Boden der Füh­ rungsplatte mit dem Metallband lediglich an den Spitzen 54 des Trapezoids zwischen den Aussparungen in Berührung gebracht. Der Gleitwiderstand ist dementsprechend reduziert und erlaubt dem Metallband eine weiche Bewegung. Die Durchgangslöcher 53 sind in der Führungsplatte ausgebildet und öffnen sich zu den V-för­ migen Aussparungen. Es ist bevorzugt, daß der Bereich des Bodens der Führungsplatte, in welchem die Durchgangslöcher 53 ausge­ bildet sind, durch das Metallband 1 bedeckt wird. Jedoch kann die Breite dieses Bereiches größer gestaltet werden als die Breite des Metallbandes, wenn die Anordnung und die Verteilungs­ dichte der Durchgangslöcher geeignet ausgewählt ist. In der Aus­ führungsform nach Fig. 4 hat der Boden der Führungsplatte eine andere Anordnung, als in dem in Fig. 3 dargestellten Ausfüh­ rungsbeispiel. Insbesondere sind anstelle der V-förmigen Aus­ sparungen in Fig. 3 rechteckige Aussparungen in den Boden der Führungsplatte geschnitten worden. Wenn eine Führungsplatte mit einem gemäß Fig. 3 oder 4 gestalteten Boden für ein Aluminium­ band in einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm beispielsweise verwendet wird, so sollte die Breite jedes Kontaktbereiches des Bodens etwa 0,5 bis 10 mm betragen, insbesondere 1 bis 4 mm und die Breite jeder Aussparung sollte 0,5 bis 30 mm betragen, insbe­ sondere 3 bis 16 mm. Jedoch soll angemerkt werden, daß die tatsächlich ausgewählten Werte von der Stärke und dem Material des eingesetzten Metallbandes abhängen.

Wie vorstehend beschrieben, verursacht die Gegenwart von Durch­ gangslöchern einen statischen Druck in der elektrolytischen Lösung unterhalb der Führungsplatte, so daß das Metallband ge­ gen die Führungsplatte gepreßt wird. Zu diesem Zwecke können die Durchgangslöcher nach Wunsch gestaltet sein, solange sie durch das Metallband bedeckt werden können.

Fig. 5 und 6 sind Grundrisse von Ausführungsformen der Füh­ rungsplatte 50, wie sie von oben betrachtet wird, bei unter­ schiedlichen Ausgestaltungen der Durchgangslöcher. In Fig. 5 sind runde Durchgangslöcher 53 gleichmäßig in der Führungs­ platte 50 angeordnet. In Fig. 6 sind schlitzförmige Durchgangs­ löcher 53 ausgebildet. Bei den schlitzförmigen Durchgangs­ löchern 53, die in dem Bereich der Führungsplatte vorgesehen sind, deren Breite geringer ist, als die Breite des Metallban­ des 1, können die schlitzförmigen Durchgangslöcher 53 durch das Metallband 1 bedeckt werden. In den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 ist die Größe an der Spitze eines jeden Durch­ gangsloches die gleiche, wie die Größe am Boden. Jedoch ist es nicht immer notwendig, derart zu verfahren. Beispielsweise können die Abmessungen an der Spitze größer sein als die Ab­ messungen am Boden, so daß die Durchgangslöcher konisch sind. Alternativ dazu können die Durchgangslöcher so gestaltet sein, daß sie Schultern aufweisen oder stufenförmige Abschnitte. Fer­ ner kann ein poriges Material mit einer ausgezeichneten Flüssig­ keits-Durchlässigkeit als Führungsplatte eingesetzt werden.

Erfindungsgemäß ist eine Führungsplatte, mit regelmäßig ange­ ordneten Durchgangslöchern, wie sie in Fig. 5 dargestellt ist, besonders bevorzugt. Bei der elektrolytischen Behandlung eines Metallbandes geringer Breite ist eine derartige Führungs­ platte effektiv, da die Flußgeschwindigkeit der elektrolytischen Lösung begrenzt ist durch die Verringerung des Durchmessers, der Durchgangslöcher, wodurch ein gewünschter statischer Druck hergestellt wird, wenn auch die Durchgangslöcher in beiden Sei­ tenteilen der Führungsplatte nicht durch das Metallband ge­ schlossen sind. Andererseits muß bei einer Führungsplatte, wie sie in Fig. 6 dargestellt ist, die Führungsplatte selbst durch eine andere ersetzt werden mit Bändern anderer Abmessungen.

Im Falle der Anwendung einer Führungsplatte mit Durchgangs­ löchern, wie sie in Fig. 5 dargestellt sind, für ein Aluminium­ netz mit einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm beispielsweise, sollte der Durchmesser der Durchgangslöcher etwa 0,2 bis 10 mm betragen, vorzugsweise 1 bis 3 mm, und die Durchgangslöcher-Verteilungs­ dichte sollte bei etwa 20 bis etwa 1000/m² liegen, vorzugsweise bei 50 bis 300/m². Jedoch soll angemerkt werden; daß die genauen Werte bei der Anwendung von vielerlei Umständen abhängen, wie beispielsweise von der Stärke des Metallbandes und dem Material des Metallbandes.

Das Metallband wird unter Gleiten auf dem Boden der Führungs­ platte wie vorstehend beschrieben bewegt. Dementsprechend ist mindestens der Boden der Führungsplatte aus Kunststoffmaterial mit einem niedrigen Reibungswiderstand, wie beispielsweise aus chloriertem Polyäther, Vinylchlorid-Harz, Vinylidenchlorid-Harz, Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol oder "Teflon" TM (Poly­ tetrafluoräthylen) hergestellt.

Wie vorstehend beschrieben wurde, ist es von Bedeutung, daß die Einrichtung derart beschaffen ist, daß die elektrolytische Lösung aus dem elektrolytischen Bad nicht seitwärts zu der obe­ ren Fläche der Führungsplatte fließen kann. Das bedeutet, daß die Lösung zur oberen Fläche lediglich durch die Durch­ gangslöcher fließen kann. Zu diesem Zwecke ist die Führungs­ platte 50 von Wänden 51 umgeben, wie in Fig. 2 dargestellt ist. Die elektrolytische Lösung, die auf die obere Fläche der Führungsplatte durch die Durchgangslöcher gebracht worden ist, muß abgelassen werden. Die elektrolytische Lösung kann durch eine Technik abgelassen werden, bei welcher die Abflußöffnung 52, wie in Fig. 2 dargestellt, so ausgebildet ist, daß die elektrolytische, Lösung durch sie hindurch abwärts fließen kann in den Tank 34 aufgrund der Schwerkraft. Wenn diese Technik angewendet wird, ist es bevorzugt, daß die Führungsplatte ge­ neigt ist, um die Auslaßöffnung abzusenken oder die Führungs­ platte ist derart geformt, daß die Bodenfläche horizontal ge­ halten wird, die obere Fläche jedoch geneigt wird zur Ausfluß­ öffnung, so daß die elektrolytische Lösung glatt zur Führungs­ platte herunterfließen kann. Nach einer anderen Technik wird die elektrolytische Lösung auf der Führungsplatte mit einer Pumpe ausgetragen.

Ganz allgemein ist bei Zirkulation der elektrolytischen Lösung 30, wie vorstehend beschrieben wurde, das Niveau der elektro­ lytischen Lösung in dem elektrolytischen Bad höher auf der Seite des Einlasses 32, als auf der Seite des Auslasses 33. Es ist möglich, das, Niveau der elektrolytischen Lösung 30 auf der Seite des Ausflusses 33 niedriger als das Niveau der elektro­ lytischen Lösung 35 auf der Führungsplatte zu gestalten. Trotz dieser Tatsache ist es möglich, die elektrolytische Lösung ledig­ lich durch die Durchgangslöcher zur oberen Fläche der Führungs­ platte durchströmen zu lassen. Die eine der Wände 51, welche dem Auslaß 33 gegenüberliegt, kann weggelassen werden, so daß die elektrolytische Lösung 35 über der Führungsplatte 50 zum Auslaß 33 durch Wirkung der Gravitationskraft fließt. In diesem Falle ist das Niveau der elektrolytischen Lösung in dem elektro­ lytischen Bad auf der Seite des Auslasses 33 niedriger als das­ jenige der elektrolytischen Lösung 35 auf der Führungsplatte. Jedoch wird das Metallband, gegen die Bodenfläche der Führungs­ platte 50 durch den stationären Druck angepreßt gehalten. Es ist selbstverständlich, daß in diesem Fall die Ausflußöffnung 52, wie in Fig. 2 dargestellt, von der Führungsplatte 50 weg­ gelassen werden kann. Weiter ist es in diesem Falle von Vorteil, das elektrolytische Bad und die Führungsplatte zum Auslaß hin zu neigen, weil die Zirkulation der elektrolytischen Lösung 30 in dem elektrolytischen Bad und der Fluß der elektrolytischen Lösung 35 auf der Führungsplatte glatter, durchgeführt werden können.

Fig. 7 ist ein schematischer Querschnitt einer Ausführungs­ form einer Einrichtung zur Durchführung eines kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahrens.

In dieser Einrichtung sind die Grundfläche eines elektrolyti­ schen Bades 31 und einer Führungsplatte 50 geneigt. Die elektro­ lytische Lösung in einem Tank 34 wird durch den Einlaß 32 des elektrolytischen Bades 31 geliefert zu einem Ablenkblech 36, welches den Fluß der Lösung reguliert. Die so regulierte elektro­ lytische Lösung wird weiter gefördert zwischen einem Metallband und einer Elektrode 40 und wird sodann durch einen Auslaß 33 in den Tank 34 zurückgeführt. Die Führungsplatte 50, welche Durchgangslöcher aufweist, ist oberhalb des Metallbandes ange­ ordnet, welches über die Walzen 22 und 23 bewegt wird. Die Füh­ rungsplatte 50 besitzt Wände 51 an ihren drei Seiten und ist zu der Seite hin geöffnet, die gegenüber dem Auslaß 33 liegt, so daß die elektrolytische Lösung in dem elektrolytischen Bad nicht seitwärts zu der oberen Fläche der Führungsplatte 50 fließen kann. Das Niveau der elektrolytischen Lösung in dem elektroly­ tischen Bad, welches durch Bezugszeichen 30S angezeigt ist, liegt auf der Seite des Einlasses 32 höher als auf der Seite des Auslasses, mit dem Ergebnis, daß ein einheitlicher Strom der elektrolytischen Lösung 30 zwischen der Metallbandfläche und der Elektrodenfläche ausgebildet wird durch die Differenz zwischen den beiden stationären Drücken. Das bedeutet, daß der stationäre Druck, welcher zur Verursachung des Flusses der elektrolytischen Lösung auf dem gewünschten Flußweg bei einer gewünschten Geschwindigkeit benötigt wird, auf der Seite des Einganges angelegt wird, so daß der Raum zwischen der Metall­ bandfläche und der Elektrodenfläche einheitlich durch den Fluß der elektrolytischen Lösung ausgefüllt ist. Andererseits kann die elektrolytische Lösung 35, welche zur oberen Fläche der Führungsplatte durch die Durchgangslöcher fließt, zur Führungs­ platte hinunterfließen in Richtung des Pfeils zum Ausgang un­ ter Einwirkung der Schwerkraft. Der Druck, welcher die Metall­ führung gegen die Führungsplatte drückt, ist auf der Seite des Auslasses niedriger. Somit ist es wünschenswert, einen Damm 41 an der unteren Kante der Elektrodenplatte 40 vorzusehen. In diesem Falle kann das Metallband stabiler transportiert werden.

Ein geeigneter Bereich des stationären Druckes zum Anpressen des Metallbandes gegen die Führungsplatte ist abhängig von der Anordnung und dem Material der Führungsplatte und der Art des eingesetzten Metallbandes. Wenn der stationäre Druck außer­ ordentlich gering ist, wird der Transport des Metallbandes negativ beeinflußt durch den turbulenten Strom der elektroly­ tischen Lösung. Wenn andererseits der stationäre Druck außer­ ordentlich hoch ist, so ist die Gleitreibung zwischen dem Metall­ band und der Führungsplatte erhöht, so daß es schwierig ist, das Metallband glatt zu führen. Im schlimmsten Falle wird die Oberfläche des Metallbandes, welche der Führungsplatte gegen­ überliegt, beschädigt. Aus diesem Grunde beträgt für ein Alu­ miniumband mit einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm der Bereich des stationären Druckes 1 bis 10 cm Wassersäule.

In den vorstehend beschriebenen Einrichtungen wird das be­ schriebene Bandtransportverfahren auf ein Metallband ange­ wendet, welches im wesentlichen horizontal läuft. Jedoch soll angemerkt werden, daß das beschriebene Bandtransportver­ fahren auf ein Metallband angewendet werden kann, welches in einer anderen Richtung als in horizontaler Richtung läuft. Fig. 8 zeigt eine Ausführungsform einer Einrichtung, welche bei einem vertikal laufenden Metallband angewendet wird. Wie in Fig. 8 dargestellt, ist ein elektrolytisches Bad in zwei Bäder durch eine Trennwand 38 geteilt. Eine Führungsplatte 50 mit Durchgangslöchern bildet einen Teil der Trennwand. Ein Metallband 1 ist über Walzen 21 und 22 gelegt und wird dann in das erste Bad eingeführt, welches mit einer elektrolytischen Lösung 30 gefüllt ist, während es entlang der Führungsplatte 50 läuft. Sodann wird das Metallband in das zweite Bad geleitet, welches mit der elektrolytischen Lösung 35 gefüllt ist, nach­ dem es durch einen in der Trennwand 38 ausgebildeten Schlitz 39 geführt wurde. Das Metallband wird sodann aus dem elektrolyti­ schen Bad 31 durch die Walzen 23 und 24 herausgeführt. Das Niveau 30S der elektrolytischen Lösung 30 im ersten Bad ist höher als das Niveau 35S der elektrolytischen Lösung 35 im zweiten Bad. Darüber hinaus weist die Führungsplatte 50 Durch­ gangslöcher auf, so daß das Metallband 1, während es gegen die Führungsplatte durch den Flüssigkeitsdruck gepreßt wird, trans­ portiert wird unter Gleiten auf der Oberfläche der Führungsplat­ te auf der Seite des ersten Bades. Wenn dementsprechend die Oberfläche der Führungsplatte parallel angeordnet ist zu der Oberfläche der Elektrode 40 auf der Seite der Führungsplatte, so wird ähnlich wie bei der vorstehend beschriebenen Einrich­ tung die Oberfläche des Metallbandes einer einheitlichen elektro­ lytischen Behandlung unterworfen. Die elektrolytische Lösung 30 im ersten Bad kann veranlaßt werden, durch den Schlitz 39 oder durch die Durchgangslöcher der Führungsplatte 50 in das zweite Bad zu fließen. Die elektrolytische Lösung 30, welche in das zweite Bad eingeflossen ist, wird mittels einer Pumpe P in das erste Bad rückgeführt, so daß die Differenz zwischen dem Niveau 30S der elektrolytischen Lösung 30 und dem Niveau 35S der elektrolytischen Lösung 35 unverändert gehalten wird und das Metallband gegen die Führungsplatte bei konstantem Flüssig­ keitsdruck angepreßt gehalten wird.

Wenn auch die erfindungsgemäße Bandtransporteinrichtung unter Bezugnahme auf einen Fall beschrieben wurde, bei welchem ein Metallband einer kontinuierlichen elektrolytischen Behandlung unterworfen ist, so ist doch aus der vorstehenden Beschreibung klar, daß die erfindungsgemäße Bandtransporteinrichtung nicht nur für eine kontinuierliche elektrolytische Behandlung eingesetzt werden kann, sondern auch als allgemeine Bandtransporteinrichtung.

Claims (18)

1. Bandtransportvorrichtung für ein durch ein Flüssigkeitsbad (30) zu transportierendes Band (1),
mit einer Einrichtung (21 bis 24) zum Transport des Bandes (1) durch das Bad (30), und
mit einer eine im Bad (30) angeordnete Führungsplatte (50) für das Band (1) aufweisenden Einrichtung zur Beaufschlagung des Bandes (1) mit einem statischen Druck bei dessen Transport durch das Bad (30), dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte (50) eine Vielzahl von Durchgangsausnehmungen (53) aufweist, daß der dem Band (1) abgewandten Seite der Führungsplatte (50) ein die Durchgangsausnehmungen (53) einschließender, vom Bad (30) getrennter Bereich (35) zugeordnet ist, in dem das Flüssigkeitsniveau (35S) niedriger ist als das Flüssigkeitsniveau (30S) des Bades (30), und daß zur Aufrechterhaltung einer Flüssigkeitsniveaudifferenz der Bereich (35) eine Abflußvorrichtung (52; 33) zur Abgabe von Flüssigkeit an das Flüssigkeitsbad (30) aufweist.

2. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsausnehmungen (53) rund sind und regelmäßig auf der Führungsplatte (50) angeordnet sind.

3. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsausnehmungen (53) schlitzförmig sind und in einem Bereich der Führungsplatte (50) angeordnet sind, dessen Breite schmaler ist als die Breite des zu transportierenden Bandes (1).

4. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsausnehmungen (53) konisch ausgestaltet sind.

5. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsausnehmungen (53) einen in ihnen ausgestalteten Absatz aufweisen.

6. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsausnehmungen (53) im Querschnitt V-förmige Aussparungen (Fig. 3) an der Seite der Führungsplatte (50) in Angrenzung an das Band (1) aufweisen.

7. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsausnehmungen (53) auf der Seite der Führungsplatte (50) in Angrenzung an das Band (1) in im Querschnitt rechteckige Aussparungen münden.

8. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Beaufschlagung des Bandes (1) mit einem statischen Druck eine porige Führungsplatte (53) enthält.

9. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Elektrode (40) in paralleler Anordnung zum Band (1) gegenüber der Führungsplatte (50) und eine Vorrichtung zum Anlegen eines elektrischen Stroms zwischen der Elektrode (40) und dem Band (1) aufweist.

10. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte auf der dem Band (1) abgewandten Seite von Wänden (51) umschlossen ist.

11. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich aufwärts von der liegend angeordneten Führungsplatte (50) auf allen deren Seiten mit Ausnahme einer stromabwärts liegenden Seite Wände (51) erstrecken.

12. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Seite der Führungsplatte (50) in Angrenzung an das Band (1) aus einem Material mit niedriger Reibung gebildet ist.

13. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Material mit niedriger Reibung ein Material aus der Gruppe von chloriertem Polyäther, Vinylchloridharz, Vinylidenchloridharz, Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol und Polytetrafluoräthylen enthält.

14. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Boden des elektrolytischen Bandes eine Elektrode (40) aufweist, die Elektrode (40) und die Führungsplatte (50) parallel zueinander angeordnet sind und relativ zu einer horizontalen Ebene geneigt sind, um der elektrolytischen Flüssigkeit den Fluß darauf nach unten durch Gravitationskraft zu ermöglichen.

15. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß ein Damm (41) am unteren Ende der Elektrode (40) angeordnet ist.

16. Bandtransporteinrichtung nach einem der Ansprüche 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Vorrichtung zur Rückführung einer elektrolytischen Lösung aufweist, welche einen Tank (34) zur Aufnahme der von dem unteren Ende der Elektrode (40) ausgetragenen elektrolytischen Lösung enthält, eine Pumpvorrichtung (P) zum Pumpen der elektrolytischen Lösung aus dem Tank (34) zu dem oberen Ende der Elektrode und eine Ablenkvorrichtung (36) in einem Auslaß der Pumpe (P) zur Kontrolle des Flusses der elektrolytischen Lösung zu dem oberen Ende der Elektrode.

17. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte (50) in einer im wesentlichen vertikalen Ebene angeordnet ist und eine Elektrode (40) aufweist, welche im wesentlichen parallel zu der Führungsplatte (50) auf der der Führungsplatte (50) abgewandten Seite des Bandes (1) angeordnet ist.

18. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrolytische Bad durch eine Trennwand (38) in zwei Abteile geteilt ist, wobei die Führungsplatte (50) ein Teil der Trennwand (38) ist, und daß eine Pumpvorrichtung (P) zur Rückführung der elektrolytischen Lösung aus einem der Abteile zum anderen Abteil des elektrolytischen Bades angeordnet ist.