DE3107561A1

DE3107561A1 - Bandtransporteinrichtung und verfahren zum transportieren eines bandes

Info

Publication number: DE3107561A1
Application number: DE19813107561
Authority: DE
Inventors: Toshio Shimizu Shizuoka Hagiwara; Tsutomu Kakei; Kazutaka Shizuoka Oda; Masahiro Shizuoka Takahashi
Original assignee: Nippon Light Metal Co Ltd; Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp; Nippon Light Metal Co Ltd
Priority date: 1980-02-29
Filing date: 1981-02-27
Publication date: 1982-02-11
Also published as: GB2072704B; US4518466A; FR2477122B1; DE3107561C2; US4432854A; JPS6130036B2; JPS56123400A; GB2072704A; FR2477122A1

Description

PATENTANWÄLTE

REPRESENTATIVES BEFORE THS EUROPEAN PATENT OFFICE

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A. GRUNECKER

DfPL-INC*

H. KINKELDEY

D« ING

W. STOCKMAIR

DR-ING' AeE(CALTCC*

K. SCHUMANN OR RER WT ■ DlPL-PHVS

P. H. JAKOB DIPL-INpG

G. BEZOLD DR RER NAT.

PUJI PHOTO I¹ILM CO., LTD.

No. 210, Nakamima, Minami Ashigara-shi Kanagawa, Japan

NIPPON LIGHT METAL COMPANY LTD.

No. 3-5, Ginza 7-chome, Chuo-ku Tokyo, Japan

β MÜNCHEN

MAXtMtLtANSTRASSE «3

P 16 014

27. Februar 1981

Bandtransporteinrichtung und Verfahren zum Transportieren eines Bandes

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transport eines Bandes und eine Einrichtung zum Transport eines bandförmigen metallischen Materials, insbesondere eines Metallbandes, stabil an einer vorgegebenen Stelle in einem flüssigen Medium.

Zur elektrolytischen Behandlung der Oberfläche eines Metall-, materials aus Aluminium oder Eisen werden verschiedene Behandlungen, wie Plattieren, elektrolytisches Schleifen, elektrolytisches Ätzen, anodisches Oxidieren, elektrolytische Färbungsund Kratzbehandlungen im weiten Umfange angewendet. Darüber hinaus ist ein kontinuierliches elektrolytisches Behandlungsverfahren, in welchem eine derartige elektrolytische Behandlung gegenüber einem Metallband kontinuierlich angewendet wird, ebenfalls dem Fachmann bekannt.

Figur 1 ist ein schematisches Schnittbild und zeigt die Anordnung eines Beispiels einer Einrichtung, welche in Übereinstimmung mit einem herkömmlichen kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahren arbeitet. In Figur 1 wird ein Metallband 1 von einer Metallbandrolle in ein elektrolytisches Bad 31 durch die Walzen 21 und 22 geleitet und durch die Walzen 23 und 24 aus der elektrolytischen Lösung 30 in das elektrolytische Bad geleitet. Eine Elektrode 40 ist in dem elektrolytischen Bad 31 gegenüber dem Metallband angeordnet, welches zwischen den Walzen 22 und 23 läuft. Es wird eine Spannung zwischen der Elektrode und den stromliefernden Walzen 25 und 26 angelegt, so daß der Strom zwischen dem Metallband 1 und der Elektrode 40 durch die elektrolytische Lösung 30 fließt, um das Metallband 1 einer elektrolytischen Behandlung zu unterwerfen.

Um eine einheitliche elektrolytische Behandlung auf einem Metallband vorzusehen bei Einsatz eines derartigen kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahrens, ist es von Bedeutung, daß die Oberfläche der Elektrode, welche dem Metall-

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band gegenüberliegt parallel zu der Fläche des Metallbandes gehalten wird, welches der elektrolytischen Behandlung unterworfen wird. Um dieses Erfordernis zu erfüllen, wurde eine Technik angewendet, bei welcher die Elektrodenoberfläche flach gestaltet ist und das Metallband mit einer dem Metallband auferlegten Spannung zwischen den Walzen 22 und 23 geführt wird, wodurch die Metallbandfläche parallel zu der Elektrodenfläche gehalten wird.

Wie in Figur 1 dargestellt ist> wird die elektrolytische Lösung in einem Tank 34 in das elektrolytische Bad 31 durch eine Zuführung 32 für die elektrolytische Lösung mittels einer Pumpe P eingespeist, während die elektrolytische Lösung 30 in den Tank 34 durch eine Auslaßöffnung 33 für die elektrolytische Lösung zurückgeführt wird. Das bedeutet, daß die elektrolytische Lösung mittels der Pumpe P derart in Umlauf gehalten wird, daß derartige Faktoren, wie Zusammensetzung, Konzentration und Temperatur der elektrolytischen Lösung 30 unverändert bleiben. Aufgrund der Rückführung neigt der Strom der elektrolytischen Lösung durch das elektrolytische Bad 31 dazu, ungleichmäßig oder turbulent zu sein. Der turbulente Strom beeinflußt das Metallband, welches zwischen den Walzen 22 und 23 geführt wird und verursacht dessen Vibrieren oder Schütteln. So ist es bei der praktischen Durchführung schwierig, das Metallband parallel zur Elektrodenfläche zu halten. Ferner ist das vorstehend beschriebene Verfahren ineffektiv bei der Führung des Metallbandes parallel zur Elektrodenfläche in der Breite des Metallbandes. Somit ist der Abstand zwischen den Seitenteilen des Metallbandes und der Elektrodenoberfläche häufig unterschiedlich von dem Abstand zwischen dem Mittelteil des Metallbandes und der Elektrodenoberfläche. Allgemein neigen die Seitenteile des Metallbandes sich nach unten zu falten im Vergleich zu dem mittleren Teil. Aus diesem Grunde besitzen die Seitenteile des Metallbandes häufig eine unterschiedliche elektrolytische Oberflächenbearbeitung als das Mittelteil .

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Aufgabe der Erfindung ist es, ein verbessertes Bandtransportverfahren und eine Einrichtung, mit welcher ein Metallband in vorgegebenen Positionen geführt werden kann, z.B. in einem elektrolytischen Bad zur kontinuierlichen Behandlung, zu schaffen.

Insbesondere ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Einrichtung zum Transport eines Metallbandes durch eine elektrolytische Lösung in einem Bad zur elektrolytischen Behandlung derart zu führen, daß die Metal 1bandoberflache völlig parallel zu einer Elektrodenoberfläche gehalten wird, zu schaffen.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Einrichtung zum Transport eines Metallbandes durch ein elektrolytisches Behandlungsbad zu schaffen, in welchem das Metallband ohne Beeinflussung durch den turbulenten Fluß der elektrolytischen Lösung in dem Teil, in welchem das Metallband der Elektrodenoberfläche gegenüber! iegt, geführt wird und dadurch das Metallband einer einheitlichen elektrolytischen Behandlung zu unterwerfen.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Transport eines Metallbandes und eine Einrichtung zur Verfugung zu stellen, in welcher eine Metallbandoberflache parallel zu einer Elektrodenoberfläche gehalten wird, und zwar auch in der Breite des Metallbandes in einem elektrolytischen Behandlungsbad, wodurch das Metallband einer einheitlichen elektrolytischen Behandlung unterworfen wird, und zwar auch in der Breite des MetalIbandes.

Schließlich ist es eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Transport eines Bandes und eine Einrichtung zur Verfugung zu stellen, welche für den Transport einer Vielzahl an

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Bändern verwendet werden kann, in welcher ein vorgegebener Teil des Bandes in einem flüssigen Medium mit hoher Präzision planar gehalten wird.

Es wurden umfangreiche Untersuchungen durchgeführt, um die Aufgaben der Erfindung zu verwirklichen. Als ein Ergebnis wurde die vorliegende Erfindung gestaltet. Erfindungsgemäß wird ein Bandtransportverfahren und eine Einrichtung geschaffen, in welcher erfindungsgemäß eine Führungsplatte mit einer verschiebbaren Oberfläche, auf welcher ein geführtes Band gleitet/angeordnet ist und Durchgangslöcher, welche sich zur Gleitfläche öffnen. Das Band wird geführt, während es gegen die Gleitfläche stößt mittels des statischen Druckes eines flüssigen Mediums, welches in der Richtung der Durchgangslöcher von der Seite der Gleitfläche wirkt.

Figur 1 ist ein schematisches Diagramm und zeigt die Anordnung einer herkömmlichen Einrichtung zur kontinuierlichen elektrolytischen Behandlung.

Figuren 2, 7 und 8 sind schematische Querschnitte und zeigen bevorzugte Ausführungsformen von Einrichtungen zur kontinuierlichen elektrolytischen Behandlung unter Anwendung eines erfindungsgemäßen Bandtransportverfahrens.

Figuren 3 und 4 sind Querschnitte entlang der Linie A-A' in Figur 2 und zeigen Beispiele einer Führungsplatte und eines Metallbandes.

Figuren 5 und 6 sind Grundriße und zeigen Ausführungsformen einer erfindungsgemäß verwendeten Führungsplatte.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren 2 bis 6 in Einzelheiten erläutert.

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Figur 2 ist ein schematisches Diagramm und zeigt die Anordnung einer bevorzugten Ausführungsform einer Einrichtung zur Durchführung eines kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahrens gegenüber einem Metallband unter Einsatz eines erfindungsgemäßen Bandtransportverfahrens. Ein Metallband 1 wird über Walzen 21 und 22 in ein elektrolytisches Bad 31, welches mit einer elektrolytischen Lösung 30 gefüllt ist, geführt und sodann aus dem elektrolytischen Bad 31 durch Walzen 23 und 24 herausgeführt.. Bei diesem Vorgang wird das Band 1 im wesentlichen horizontal zwischen den Walzen 22 und 23 gehalten. In diesem im wesentlichen horizontalen Abschnitt ist eine Führungsplatte 50 mit sich vertikal erstreckenden Durchgangslöchern derart angeordnet, daß die Böden der Durchgangslöcher im wesentlichen durch das Metallband 1 bedeckt sind. Die Führungsplatte 50 ist von Wänden 51 umgeben, beispielsweise so, daß die elektrolytische Lösung 30 nicht seitlich abfließen kann zur oberen Fläche der Führungsplatte. Das bedeutet, daß die elektrolytische Lösung 30 lediglich durch die Durchgangslöcher zur oberen Fläche der Führungsplatte 50 fließen kann. In diesem Zusammenhang können die Wände 51, welche parallel zur Richtung der Bewegung des Metallbandes 1 vorgesehen sind, durch die Wände des elektrolytischen Bades 31 ersetzt werden.

Mit der nach vorstehender Beschreibung angeordneten Führungsplatte 50 wird das der Führungsplatte 50 gegenüberliegende Metallband durch den statischen Druck der elektrolytischen Lösung 30 aufwärts zum Boden der Führungsplatte 50 gepreßt und dementsprechend wird das Metallband unter Gleiten auf dem Boden der Führungsplatte 50 transportiert. Es soll angemerkt werden, daß bei diesem Verfahrensschritt die Durchgangslöcher der Führungsplatte 50 nicht völlig durch das Metallband verschlossen sind. Dementsprechend kann die elektrolytische Lösung 30 zur oberen Fläche der Führungsplatte 50 fließen und wird in dem Bereich gelagert, der durch die Führungsplatte 50 und die Wände

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51 definiert wird und durch das Bezugszeichen 35 angegeben ist. Eine Auslaßöffnung 52 ist vorgesehen, damit die elektrolytische Lösung 35 herunterfließen kann zum Tank 34, so daß der Unterschied zwischen dem Niveau 3OS der elektrolytischen Lösung 30 und dem Niveau 35S der elektrolytischen Lösung 35 auf einem vorbestimmten Niveau gehalten wird. Auf diese Weise wird das Metallband geführt, während es gegen den Boden der Führungsplatte 50 unter konstantem stationärem Druck gepreßt wird. Dementsprechend wird bei einer flachen Ausführung des Bodens der Führungsplatte 50 das Metallband flach gehalten.

Eine Elektrode 40 ist derart starr befestigt, daß die Oberfläche der Elektrode 40, welche dem Boden der Führungsplatte 50 gegenüberliegt, parallel zum Boden der Führungsplatte 50 liegt. Aus diesem Grunde wird die Metallbandfläche parallel zur Elektrodenfläche gehalten. Wenn eine Spannung zwischen der Elektrode 40 und den Stromführungswalzen 25 und 26 durch eine elektrische Quelle E angelegt wird, fließt der Strom zwischen dem Metallband 1 und der Elektrode 40 durch die elektrolytische Lösung 30 wodurch das Metallband 1 einer einheitlichen elektrolytischen Behandlung unterworfen wird. Wenn auch die elektrolytische Lösung 30 in einen Tank 34 durch einen Auslaß 33 für die elektrolytische Lösung abgelassen wird und die so ausgelassene elektrolytische Lösung durch einen Einlaß 32 für die elektrolytische Lösung in das elektrolytische Bad 31 rückgeführt wird mittels einer Pumpe P wird das Metallband 1 gegen die Führungsplatte 50 gepreßt gehalten. Aus diesem Grunde wird auch bei turbulentem Fluß der elektrolytischen Lösung 30 das Metallband nicht schütteln. Wenn das Metallband gegen die Führungsplatte gepreßt gehalten wird, so wird das Metallband parallel zur Elektrodenfläche gehalten, und zwar auch in deren Breite. Entsprechend wird eine einheitliche elektrolytische Behandlung dem Metallband auch in seiner Breite auferlegt.

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Da das Metallband geführt wird, während es den Boden der Führungsplatte entlang gleitet, wie vorstehend beschrieben wurde, wenn der Boden der Führungsplatte einfach eine flache Oberfläche darstellt, so ist der Gleitwiderstand relativ hoch und somit ist es manchmal schwierig, das Metallband glatt zu führen. Somit ist es wünschenswert, daß der Boden der Führungsplatte so ausgebildet ist, daß der Kontaktbereich mit dem Metallband so gering wie möglich ist..

Figuren 3 und 4 sind Querschnitte entlang der Linie A-A' in Figur 2 und zeigen Ausführungsformen einer Führungsplatte mit einem Boden, welcher den vorstehend beschriebenen Erfordernissen entspricht. In der Ausführungsform nach Figur 3 sind V-förmige Aussparungen in den Boden der Führungsplatte 50 eingeschnitten und erstrecken sich parallel zur Bewegungsrichtung des Metallbandes. In dieser Ausführungsform wird der Boden der Führungsplatte mit dem Metallband lediglich an den Spitzen 54 des Trapezoids zwischen den Aussparungen in Berührung gebracht. Der Gleitwiderstand ist dementsprechend reduziert und erlaubt dem Metallband eine weiche Bewegung. Die Durchgangslöcher 53 sind in der Führungsplatte ausgebildet und öffnen sich zu den V-förmigen Aussparungen. Es ist bevorzugt, daß· der Bereich des Bodens der Führungsplatte, in welchem die Durchgangslöcher 53 ausgebildet sind, durch das Metallband 1 bedeckt wird. Jedoch kann die Breite dieses Bereiches größer gestaltet werden als die Breite des Metallbandes, wenn die Anordnung und die Verteilungsdichte der Durchgangslöcher geeignet ausgewählt ist. In der Ausführungsform nach Figur 4 hat der Boden der Führungsplatte eine andere Anordnung, als in dem in Figur 3 dargestellten Ausführungsbeispiel. Insbesondere sind anstelle der V-förmigen Aussparungen in Figur 3 rechteckige Aussparungen in den Boden der Führungsplatte geschnitten worden. Wenn eine Führungsplatte mit einem gemäß Figur 3 oder 4 gestalteten Boden für ein ATuminiumband in einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm beispielsweise verwendet

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wird, so sollte die Breite jedes Kontaktbereiches des Bodens etwa 0,5 bis 10 mm betragen, insbesondere 1 bis 4 mm und die Breite jeder Aussparung sollte 0,5 bis 30 mm betragen, insbesondere 3 bis 16 mm. Jedoch soll angemerkt werden, daß die tatsächlich ausgewählten Werte von der Stärke und dem Material des eingesetzten Metallbandes abhängen.

Wie vorstehend beschrieben,verursacht die Gegenwart von Durchgangslöchern einen statischen Druck in der elektrolytischen Lösung unterhalb der Führungsplatte, so daß das Metallband gegen die Führungsplatte gepreßt wird. Zu diesem Zwecke können die Durchgangslöcher nach Wunsch gestaltet sein, solange sie durch das Metallband bedeckt werden können.

Figuren 5 und 6 sind Grundriße von Ausführungsformen der Führungsplatte 50, wie sie von oben betrachtet wird, bei unterschiedlichen Ausgestaltungen der Durchgangslöcher. In Figur 5 sind runde Durchgangslöcher 53 gleichmäßig in der Führungsplatte 50 angeordnet. In Figur 6 sind schlitzförmige Durchgangslöcher 53 ausgebildet. Bei den schlitzförmigen Durchgangslöchern 53, die in dem Bereich der Führungsplatte vorgesehen sind, deren Breite geringer ist, als die Breite des Metallbandes 1, können die schlitzförmigen Durchgangslöcher 53 durch das Metallband 1 bedeckt werden. In den Ausführungsformen gemäß Figur 3 und 4 ist die Größe an der Spitze eines jeden Durchgangsloches die gleiche, wie die Größe am Boden. Jedoch ist es nicht immer notwendig, derart zu verfahren. Beispielsweise können die Abmessungen an der Spitze größer sein als die Abmessungen am Boden, so daß die Durchgangslöcher konisch sind. Alternativ dazu können die Durchgangslöcher so gestaltet sein, daß sie Schultern aufweisen oder stufenförmige Abschnitte. Ferner kann ein poriges Material mit einer ausgezeichneten Flüssigkeits-Durchlässigkeit als Führungsplatte eingesetzt werden.

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Erfindungsgemäß ist eine Führungsplatte mit regelmäßig angeordneten Durchgangslöchern, wie sie in Figur 5 dargestellt ist, besonders bevorzugt. Bei der elektrolytischen Behandlung eines Metallbandes geringer Breite ist eine derartige Führungsplatte effektiv, da die Flußgeschwindigkeit der elektrolytischen Lösung begrenzt ist durch die Verringerung des Durchmessers der Durchgangslöcher, wodurch ein gewünschter statischer Druck hergestellt wird, wenn auch die Durchgangslöcher in beiden Seitenteilen der Führungsplatte nicht durch das Metallband geschlossen sind. Andererseits muß bei einer Führungsplatte, wie sie in Figur 6 dargestellt ist, die Führungsplatte selbst durch eine andere ersetzt werden mit Bändern anderer Abmessungen.

Im Falle der Anwendung einer Führungsplatte mit Durchgangslöchern, wie sie in Figur 5 dargestellt sind, für ein Aluminiumnetz mit einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm beispielsweise, sollte der Durchmesser der Durchgangslöcher etwa 0,2 bis IO mm betragen, vorzugsweise 1 bis 3 mm, und die Durchgangslöcher-Verteilungsdichte sollte bei etwa 20 bis etwa 1000/m² liegen, vorzugsweise bei 50 bis 300/m². Jedoch soll angemerkt werden, daß die genauen Werte bei der Anwendung von vielerlei Umständen abhängen, wie beispielsweise von der Stärke des Metallbandes und dem Material des Metallbandes.

Das Metallband wird unter Gleiten auf dem Boden der Führungsplatte wie vorstehend beschrieben bewegt. Dementsprechend ist mindestens der Boden der Führungsplatte aus Kunststoffmaterial mit einem niedrigen Reibungswiderstand, wie beispielsweise aus chloriertem Polyether, Vinylchlorid-Harz, Vinylidenchlorid-Harz, Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol oder "Teflon" TM (Polytetrafluorethylen) hergestellt.

Wie vorstehend beschrieben wurde, ist es von Bedeutung, daß die Einrichtung derart beschaffen ist, daß die elektrolytische Lösung aus dem elektrolytischen Bad nicht seitwärts zu der obe-

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ren Fläche der Führungsplatte fließen kann. Das bedeutet, daß die Lösung zur oberen Fläche lediglich durch die Durchgangslöcher fließen kann. Zu diesem Zwecke ist die Führungsplatte 50 von Wänden 51 umgeben, wie in Figur 2 dargestellt ist. Die elektrolytische Lösung, die auf die obere Fläche der Führungsplatte durch die Durchgangslöcher gebracht worden ist, muß abgelassen werden. Die elektrolytische Lösung kann durch eine Technik abgelassen werden, bei welcher die Abflußöffnung 52, wie in Figur 2 dargestellt, so ausgebildet ist, daß die elektrolytische Lösung durch sie hindurch abwärts fließen kann in den Tank 34 aufgrund der Schwerkraft. Wenn diese Technik angewendet wird, ist es bevorzugt, daß die Führungsplatte geneigt ist, um die Auslaßöffnung abzusenken oder die Führungsplatte ist derart geformt, daß die Bodenfläche horizontal gehalten wird, die. obere Fläche jedoch geneigt wird zur Ausflußöffnung, so daß die elektrolytische Lösung glatt zur Führungsplatte herunter fließen kann. Nach einer anderen Technik wird die elektrolytische Lösung auf der Führungsplatte mit einer Pumpe ausgetragen.

Ganz allgemein ist bei Zirkulation der elektrolytischen Lösung 30, wie vorstehend beschrieben wurde, das Niveau der elektrolytischen Lösung in dem elektrolytischen Bad höher auf der Seite des Einlasses 32, als auf der Seite des Auslasses 33. Es ist möglich, das Niveau der elektrolytischen Lösung 30 auf der Seite des Ausflusses 33 niedriger als das Niveau der elektrolytischen Lösung 35 auf der Führungsplatte zu gestalten. Trotz dieser Tatsache ist es möglich, die elektrolytische Lösung lediglich durch die Durchgangslöcher zur oberen Fläche der Führungsplatte durchströmen zu lassen. Die eine der Wände 51, welche dem Auslaß 33 gegenüberliegt, kann weggelassen werden, so daß die elektrolytische Lösung 35 über der Führungsplatte 50 zum Auslaß 33 durch Wirkung der Gravitationskraft fließt. In diesem Falle ist das Niveau der elektrolytischen Lösung in dem elektro-

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lytischen Bad auf der Seite des Auslasses 33 niedriger als dasjenige der elektrolytischen Lösung 35 auf der Führungsplatte. Jedoch wird das Metallband gegen die Bodenfläche der Führungsplatte 50 durch den stationären Druck angepreßt gehalten. Es ist selbstverständlich, daß in diesem Fall die Ausflußöffnung 52, wie in Figur 2 dargestellt, von der Führungsplatte 50 weggelassen werden kann. Weiter ist es in diesem Falle von Vorteil, das elektrolytische Bad und die Führungsplatte zum Auslaß hin zu neigen, weil die Zirkulation der elektrolytischen Lösung in dem elektrolytischen Bad und der Fluß der elektrolytischen Lösung 35 auf der Führungsplatte glatter durchgeführt werden können.

Figur 7 ist ein schematischer Querschnitt einer Ausführungsform einer Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen kontinuierlichen elektrolytischen Behandlungsverfahrens.

In dieser Einrichtung sind die Grundfläche eines elektrolytischen Bades 31 und einer Führungsplatte 50 geneigt. Die elektrolytische Lösung in einem Tank 34 wird durch den Einlaß 32 des elektrolytischen Bades 31 geliefert zu einem Ablenkblech 36, welches den Fluß der Lösung reguliert. Die so regulierte elektrolytische Lösung wird weiter gefördert zwischen einem Metallband und einer Elektrode 40 und wird sodann durch einen Auslaß 33 in den Tank 34 zurückgeführt. Die Führungsplatte 50, welche Durchgangslöcher aufweist, ist oberhalb des Metallbandes angeordnet, welches über die Walzen 22 und 23 bewegt wird. Die Führungsplatte 50 besitzt Wände 51 an ihren drei Seiten und ist zu der Seite hin geöffnet, die gegenüber dem Auslaß 33 liegt, so daß die elektrolytische Lösung in dem elektrolytischen Bad nicht seitwärts zu der oberen Fläche der Führungsplatte 50 fließen kann. Das Niveau der elektrolytischen.Lösung in dem elektrolyt tischen Bad, welches durch Bezugszeichen 30S angezeigt ist, liegt auf der Seite des Einlasses 32 höher als auf der Seite des Auslasses, mit dem Ergebnis, daß ein einheitlicher Strom

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der elektrolytischen Lösung 30 zwischen der Metallbandfläche und der Elektrodenfläche ausgebildet wird durch die Differenz zwischen den beiden stationären Drucken. Das bedeutet, daß der stationäre Druck, welcher zur Verursachung des Flusses der elektrolytischen Lösung auf dem gewünschten Flußweg bei einer gewünschten Geschwindigkeit benötigt wird, auf der Seite des Einganges angelegt wird, so daß der Raum zwischen der Metallbandfläche und der Elektrodenfläche einheitlich durch den Fluß der elektrolytischen Lösung ausgefüllt ist. Andererseits kann die elektrolytische Lösung 35, welche zur oberen Fläche der Führungsplatte durch die Durchgangslöcher fließt, zur Führungsplatte hinunterfließen in Richtung des Pfeils zum Ausgang unter Einwirkung der Schwerkraft. Der Druck, welcher die Metallfüllung gegen die Führungsplatte drückt ist auf der Seite des Auslasses niedriger. Somit ist es wünschenswert» einen Damm 41 an der unteren Kante der Elektrodenplatte 40 vorzusehen. In diesem Falle kann das Metallband stabiler transportiert werden.

Ein geeigneter Bereich des stationären Druckes zum Anpressen des MetaTlbandes gegen die Führungsplatte ist abhängig von der Anordnung und dem Material der Führungsplatte und der Art des eingesetzten Metallbandes. Wenn der stationäre Druck außerordentlich gering ist, wird der Transport des Metallbandes negativ beeinflußt durch den turbulenten Strom der elektrolytischen Lösung. Wenn andererseits der stationäre Druck außerordentlich hoch ist, so ist die Gleitreibung zwischen dem Metall band und der Führungsplatte erhöht, so daß es schwierig ist, das Metallband glatt zu führen. Im schlimmsten Falle wird die Oberfläche des Metallbandes,, welche der Führungsplatte gegenüberliegt, beschädigt. Aus diesem Grunde beträgt für ein Aluminiumband mit einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm der Bereich des stationären Druckes 1 bis 10 cm Wassersäule.

In den vorstehend beschriebenen Einrichtungen wird das erfindungsgemäße Bandtransportverfahren auf ein Metallband ange-

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wendet, welches im wesentlichen horizontal läuft. Jedoch soll angemerkt werden, daß das erfindungsgemäße Bandtransportverfahren auf ein Metallband angewendet werden kann, welches in einer anderen Richtung als in horizontaler Richtung läuft. Figur 8 zeigt eine Ausführungsform einer Einrichtung* welche bei einem vertikal laufenden Metallband angewendet wird. Wie in Figur 8 dargestellt, ist ein elektrolytisches Bad in zwei Bäder durch eine Trennwand 38 geteilt. Eine Führungsplatte 50 mit Durchgangslöchern bildet einen Teil der Trennwand. Ein Metallband 1 ist über Walzen 21 und 22 gelegt und wird dann in das erste Bad eingeführt, welches mit einer elektrolytischen Lösung 30 gefüllt ist, während es entlang der Führungsplatte läuft. Sodann wird das Metallband in das zweite Bad geleitet,, welches mit der elektrolytischen Lösung 35 gefüllt ist, nachdem es durch einen in der Trennwand 38 ausgebildeten Schlitz geführt wurde. Das Metallband wird sodann aus dem elektrolytischen Bad 31 durch die Walzen 23 und 24 herausgeführt. Das Niveau 3OS der elektrolytischen Lösung 30 im ersten Bad ist höher als das Niveau 35S der elektrolytischen Lösung 35 im zweiten Bad. Darüber hinaus weist die Führungsplatte 50 Durchgangslöcher auf, so daß das Metallband 1, während es gegen die Führungsplatte durch den Flüssigkeitsdruck gepreßt wird, transportiert wird unter Gleiten auf der Oberfläche der Führungsplatte auf der Seite des ersten Bades. Wenn dementsprechend die Oberfläche der Führungsplatte parallel angeordnet ist zu der Oberfläche der Elektrode 40 auf der Seite der Führungsplatte, so wird ähnlich wie bei der vorstehend beschriebenen Einrichtung die Oberfläche des Metallbandes einer einheitlichen elektrolytischen Behandlung unterworfen. Die elektrolytische Lösung im ersten Bad kann veranlaßt werden, durch den Schlitz 39 oder durch die Durchgangslöcher der Führungsplatte 50 in das zweite Bad zu fließen. Die elektrolytische Lösung 30, welche in das zweite Bad eingeflossen ist, wird mittels einer Pumpe P in das erste Bad rückgeführt, so daß die Differenz zwischen dem

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Niveau 3OS der elektrolytischen Lösung 30 und dem Niveau 35S der elektrolytischen Lösung 35 unverändert gehalten wird und das Metallband gegen die Führungsplatte bei konstantem Flüssigkeitsdruck angepreßt gehalten wird.

Wenn auch das erfindungsgemäße Bandtransportverfahren unter Bezugnahme auf einen Fall beschrieben wurde, bei welchem ein Metallband einer kontinuierlichen elektrolytischen Behandlung unterworfen ist, so ist doch aus der vorstehenden Beschreibung klar, daß das erfindungsgemäße Bandtransportverfahren nicht nur für eine kontinuierliche elektrolytische Behandlung eingesetzt werden kann, sondern auch zu einem allgemeinen Bandtransportverfahren.

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Leerseite

Claims

Patentansprüche

V 1. /Bandtransporteinrichtung, gekennzeichnet durch ein elektrolytisches Bad, eine Vorrichtung zum Transport des Bandes durch das elektrolytische Bad und eine Vorrichtung zur Beaufschlagung des Bandes mit einem statischen Druck bei dessen Transport durch das elektrolytische Bad, um das Band im wesentlichen planar zu halten in einem vorgegebenen Teil des elektrolytischen Bades.
2. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zur Beaufschlagung mit einem Druck eine Führungsplatte mit einer darin ausgebildeten Vielzahl von Durchgangslöchern aufweist.
3. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher rund sind und regelmäßig auf der Führungsplatte angeordnet sind.
4. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher schlitzförmig sind und in einem Bereich der Führungsplatte angeordnet sind, dessen Breite schmaler ist als die Breite eines transportierten Bandes.
5. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher konisch ausgestaltet sind,
6. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher ein in ihnen ausgestaltetes Schulterstück aufweisen.

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7. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher V-förmige Aussparungen an der Seite der Führungsplatte in Angrenzung an das Band aufweisen.
8. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher in ihnen ausgebildete rechteckige Aussparungen auf der Seite der Führungsplatte in Angrenzung an das Band aufweisen.
9. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zur Beaufschlagung mit einem Druck eine porige Platte enthält.
10. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß sie ferner eine Elektrode in paralleler Anordnung zum Band gegenüber der Führungsplatte und eine Vorrichtung zum Anlegen eines elektrischen Stroms zwischen der Elektrode und dem Band aufweist.
11. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Vielzahl von Wänden um die Führungsplatte herum angeordnet auf deren Seite gegenüber dem Band aufweist.
12. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Vielzahl von Wänden, die sich aufwärts von der Führungsplatte auf allen deren Seiten mit Ausnahme einer stromabwärts führenden Seite erstrecken, aufweist.
13. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Austragsvorrichtung an einem stromabwärts gerichteten Ende der Führungsplatte aufweist.

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14. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Seite der Führungsplatte in Angrenzung an das Band aus einem Material mit niedriger Reibung gebildet ist.
15. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Seite der Führungsplatte in Angrenzung an das Band aus einem Material mit niedriger Reibung hergestellt ist, welches ein Material aus der Gruppe von chloriertem Polyäther, Vinylchloridharz, Vinylidenchloridharz, Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol und Polytetrafluoräthylen enthält.
16. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Boden des elektrolytischen Bades eine Elektrode aufweist, die Elektroden in der Führungsplatte parallel zueinander angeordnet sind und relativ zu einer horizontalen Ebene geneigt sind, um der elektrolytischen Flüssigkeit den Fluß darauf nach unten durch Gravitationskraft zu ermöglichen.
17. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner einen Damm an einem unteren Ende der Elektrode enthält.
18. Bandtransporteinrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 16 und 17, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Vorrichtung zur Rückführung einer elektrolytischen Lösung aufweist, welche einen Tank zur Aufnahme der von einem unteren Ende der Elektrode ausgetragenen elektrolytischen Lösung enthält, eine Pumpvorrichtung zum Pumpen der elektrolytischen Lösung aus dem Tank zu dem oberen Ende der Elektrode und eine Ablenkvorrichtung in einem Auslaß der Pumpe zur Kontrolle des Flusses der elektrolytischen Lösung zu dem oberen Ende der Elektrode.

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19. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte in einer im wesentlichen vertikalen Ebene angeordnet ist und ferner eine Elektrode aufweist, welche im wesentlichen parallel zu der Führungsplatte auf der Seite des Bandes gegenüber der Führungsplatte angeordnet ist.
20. Bandtransporteinrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Teilung aufweist, welche das elektrolytische Bad in zwei Abteile teilt, wobei die Führungsplatte als ein Teil der Trennwand gekoppelt ist und eine Pumpvorrichtung zur Rückführung der elektrolytischen Lösung aus einem der Abteile zum anderen Abteil des elektrolytischen Bades.
21. Bandtransportverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst ein Band durch ein Bad geführt wird und ein stationärer Druck dem Band aufgegeben wird in einem vorgegebenen Teil des Bades, um das Band im wesentlichen planar zu halten in dem vorgegebenen Teil des Bades.
22. Bandtransportverfahren nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Beaufschlagung des Bandes mit dem Druck eine Führungsplatte vorgesehen ist mit darin ausgebildeten Durchgangslöchern, die parallel zu dem Band in einem vorgegebenen Teil des Bades verlaufen.
23. Bandtransportverfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß ferner eine Elektrode vorgesehen ist, welche im wesentlichen parallel zur Führungsplatte auf der Seite eines Bandes gegenüber der Führungsplatte vorgesehen ist und ein elektrischer Strom angelegt wird, der zwischen der Elektrode und dem Band fließt.

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