DE3044514C2 - - Google Patents

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DE3044514C2
DE3044514C2 DE19803044514 DE3044514A DE3044514C2 DE 3044514 C2 DE3044514 C2 DE 3044514C2 DE 19803044514 DE19803044514 DE 19803044514 DE 3044514 A DE3044514 A DE 3044514A DE 3044514 C2 DE3044514 C2 DE 3044514C2
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DE
Germany
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solder
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aluminum
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DE19803044514
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German (de)
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Jin Onuki
Ko Soeno
Keiichi Morita
Hisakithi Hitachi Jp Onodera
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • H10W76/138
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117Shapes of semiconductor bodies
    • H10W70/24
    • H10W70/28
    • H10W72/30
    • H10W72/073
    • H10W72/07336
    • H10W72/07337
    • H10W72/352
    • H10W72/354

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  • Die Bonding (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
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