DE3041952A1 - Verfahren zur erzeugung einer duennschicht-sensoranordnung - Google Patents
Verfahren zur erzeugung einer duennschicht-sensoranordnungInfo
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Description
i JnJTAN WALTE- ' , '. ϋ :
S TISCHER -KERN & BREHM
Albert-Roaahaupter-Strasse 65 D 8000 München 70 Telefon (089) 7605520 Telex 05-212284 patsd Toleorammo H.ornpalcm Mum. Ium
GOULD INC., 6. November 1980
10 Gould Center, GD-38
Rolling Meadows Illinois 60008,
U. S. A.
U. S. A.
Verfahren zur Erzeugung einer Dünnschicht-Sensoranordnung
Beschreibung:
Diese Erfindung betrifft Dünnschicht-Sensoranordnungen; insbesondere
betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Erzeugung von Sensoranordnungen, bei denen übereinander angeordnete
Schichten aus unterschiedlichen Materialien in ausgewählten Konfigurationen angeordnet sind, um den angestrebten Sensor,
Meßfühler, Beanspruchungsmesser, Temperaturfühler oder dgl. zu bilden.
Die US-Patentschrift 4 104 605 (Lee J. Boudreaux et al) offenbart
einen Dünnschicht-Beanspruchungsmesser, bei dem auf der
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Unterlagenoberfläche zuerst eine Isolierschicht aufgebracht ist. Ein die Beanspruchung erfassendes Glied ist in Form
einer Dünnschicht in einem bestimmten Widerstandsmuster aufgebracht. Eine elektrisch leitende Schicht ist auf der Isolierschicht
in elektrisch leitender Verbindung mit einem der Enden des Widerstandsmusters aufgebracht. Schließlich kann
eine Schutzschicht über der zuvor erzeugten Anordnung aufgebracht "werden.
Die US-Patentschrift 5 758 8JO (Weldon H. Jackson) offenbart
einen Meßgrößenumformer, der in einer an ihrem Umfang abgestützten dünnen Lage aus halbleitendem Material gebildet
ist. Diese Lage ist eine auf einer Unterlage epitaktisch erzeugte Schicht, über der sich eine dielektrische Schutzschicht
befindet. Zur Erzeugung des Rahmens wird ein Teil der Unterlage entfernt, was vorzugsweise durch eine durch
das Substrat hindurch erfolgende bis zur epitaktischen Schicht reichende Ätzung erfolgt. Mittels Diffusion wird
gewährleistet, daß ein Abschnitt der Lage eine höhere elektrische Leitfähigkeit aufweist. Ein anderer Abschnitt
dieses Bauelementes weist einen Leiter auf, der auf der dielektrischen Schicht aufgebracht ist,und mit seinem
einen Ende durch eine öffnung in der dielektrischen Schicht hindurch mit der Diffusionszone in Kontakt steht.
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Es ist wünschenswert, einen äußeren Schutzüberzug vorzusehen, um das erzeugte Sensorbauelement zu schützen. Nach
vollständiger Anbringung dieses Schutzüberzuges ist es erforderlich,
eine öffnung oder einen Durchgang vorzusehen, durch welchen hindurch ein Anschluß an die elektrisch leitenden
Anschlußteile möglich ist.
Bei bekannten Sensoranordnungen resultiert eine ernsthafte Schwierigkeit daraus, daß Oxide und Verunreinigungen zwischen
der Metallschicht, welche die elektrisch leitende Einrichtung bildet, und der darunterliegenden Widerstandsschicht
auftreten können, was darauf zurückzuführen ist, daß die Bildung dieser Schichten in getrennten, unterbrochenen
Vakuum-Abscheidungs-Schritten erfolgt, zwischen welchen Schritten das Vakuum aufgehoben ist. Die Anwesenheit dieser
unerwünschten Materialien führt zu einer Instabilität oder einem Ausfall der Widerstandsschicht, wie insgesamt zu
einer Beeinträchtigung der Wirksamkeit und Leistung der Sensoranordnung.
Eine weitere Schwierigkeit bei bekannten Anordnungen ist darin zu sehen, daß zu deren Herstellung relativ teuere
Verfahrensschritte erforderlich sind, indem besondere Abscheidungs-
und Reinigungsstufen vorgesehen werden müssen,
um die verschiedenen Widerstands- und Leiterelemente zu erzeugen.
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Mit der vorliegenden Erfindung wird ein verbessertes
Verfahren zur Erzeugung einer Dünnschicht-Sensoranordnung auf der Oberfläche einer Unterlage angegeben, -welche
Sensoranordnung außerordentlich einfach und wirtschaftlich im Aufbau ist und trotzdem eine außerordentlich verbesserte
exakte Sensorkonfiguration aufweist.
Insbesondere wird mit dieser Erfindung ein einziger, im Vakuum arbeitender Abscheidungsprozeß vorgesehen, mit dem
eine elektrische Widerstandsschicht auf der Isolierschicht und eine elektrisch leitende Schicht auf dieser Widerstandsschicht
abgeschieden werden. Ferner kann im Verlauf des gleichen Vakuum-Abscheidungsprozesses zuerst die Isolierschicht
auf der Unterlage niedergeschlagen werden, sofern dies angestrebt wird.
Dieser Bildungsprozeß gewährleistet eine Reihe hocherwünschter Vorzüge; so wird die Anwesenheit von oxidischem
Material und anderer Verunreinigungen zwischen der Metallschicht und der Widerstandsschicht vermieden; die Anzahl der
notwendigen Abscheidungsschritte zur Erzeugung der Sensor-Anordnung werden wirksam auf die Mindestanzahl verringert;
schließlich wird die Anzahl der erforderlichen Reinigungsschritte im Verlauf der Herstellung der Sensoranordnung auf
die Mindestanzahl verringert. Das heißt, die vorliegende Erfindung gewährleistet eine verbesserte Herstellung solcher
Sensoranordnungen bei verringerten Kosten.
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Im Anschluß an die Erzeugung des Schichtenaufbaus der Vorstufe
wird von der die Auflage bildenden elektrisch !feitenden
Schicht sowie von der darunter angeordneten Widerstandsschicht selektiv Material entfernt, um eine vorläufige Konfiguration
des elektrisch leitenden Materials sowie des Widerstandsmaterials auf der darunter sich anschließenden
Isolierschicht zu erhalten. Diese Entfernung von elektrisch leitendem Material und Widerstandsmaterial erfolgt in einem
ersten Teilschritt der Entfernungsstufe. Daran kann sich ein zweiter Teilschritt der Entfernunpjsstufe anschließen, in der
elektrisch leitendes Material entfernt wird, um die angestrebten, elektrisch leitenden Anschlußbereiche an vorgegebenen
Stellen auf dem Widerstandsmaterial zu erzeugen und die angestrebte Konfiguration des Widerstandselementes zwischen
diesen Anschlußbereichen auszubilden.
Nach einer alternativen Ausführungsform kann die erste Entfernungsstufe
einen ersten Teilschritt aufweisen, in dem lediglich Abschnitte der Metallschicht entfernt werden, um
die gewünschten elektrisch leitenden Anschlußbereiche auszubilden; daran schließt sich ein- zweiter Teilschritt der Entfernungsstufe
an, in dem lediglich Abschnitte der Widerstandsschicht entfernt werden, um die angestrebte Konfiguration
des Widerstandselementes auszubilden, wobei die elektrisch leitenden .Anschlußbereiche ausgewählte Bereiche des Widerstandselementes
überdecken.
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3041982
Welche dieser Alternativen, auch angewandt wird, in Jedem
Falle werden die metallisierten, elektrisch leitenden Bereiche in einer Fremdstoff-freien, unmittelbar en und direkten
Verbindung mit den Anschlußabschnitten des Widerstandselementes erzeugt, was erfindungsgemäß in einer neuen, preiswerten
und einfachen Verfahrensführung möglich ist.
Eine isolierende Schutzschicht kann über der auf diese Weise erzeugten Anordnung aufgebracht werden, und anschließend
durch die Schutzschicht hindurchführende Durchgänge ausgebildet werden, um Zugang zu den Anschlußbereichen
zu schaffen, um damit die Erzeugung der Sensoranordnung zu vervollständigen. Diese Schutzschicht beseitigt wirksam die
Gefahr von Kurzschlüssen, die als Folge von Verunreinigungen auf der Sensoroberfläche auftreten können. Im Ergebnis können
die Abstände zwischen den elektrisch leitenden Abschnitten und die Größe des gesamten Sensors wirksam auf einen Mindestwert
verringert werden.
Die Erzeugung der Widerstandselemente und der elektrisch leitenden Elemente in einem einzigen Verfahrensschritt beseitigt
darüberhinau3 die Ausrichtungsprobleme, die bei bekannten Erzeugungsverfahren auftreten.
Nachfolgend wird die Erfindung im einzelnen anhand beispielhafter
Ausführungsformen mit Bezugnahme auf die Zeichnungen
erläutert; es zeigt:
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Pig. 1 in perspektivischer Darstellung eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Dünnschicht-Sensoranordnung
;
Fig. 2 eine ausschnittsweise, vergrößerte Darstellung eines Schnittes, im wesentlichen längs der Linie 2-2
aus Fig. 1;
Fig. 3 in perspektivischer Darstellung die nach dem ersten Verfahrensschritt des erfindungsgemäßen Verfahrens
erhaltene Vorstufe;
Fig. 4 in perspektivischer Darstellung die nach dem zweiten Verfahrensschritt erhaltene weitere Vorstufe;
Fig. 5 in perspektivischer Darstellung die nach einer
weiteren Verfahrensstufe erhaltene weitere Vorstufe;
Fig. 6 in perspektivischer Darstellung das nach einer noch weiteren Verfahrensstufe erhaltene Produkt, in
deren Verlauf eine Schutzschicht auf der teilweise ausgebildeten Anordnung aufgebracht ist; und
Fig. 7 in perspektivischer Darstellung das Produkt
einer anderen Zwischenstufe des Verfahrens, welche zwischen den Verfahrensschritten gemäß den Fig. 5 und
5 vorgesehen ist, welche bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen werden kann.
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-15- 3041352
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer beispielhaften Ausführungsform ihrer Realisierung mit Bezugnahme auf die
Jig. 1 bis 6 erläutert. Wie dargestellt, wird eine Dünnschicht-Sensoranordnung
10 auf der Oberfläche 11 einer Unterlage 12 erzeugt. In der hier beschriebenen Ausführungsform hat die Sensoranordnung die Gestalt eines Widerstands-Beanspruchungr.messers,
ohne daß die Erfindung auf diese spezielle Ausführungsform beschränkt sein soll.
Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, gehört zu der Sensoranordnung
eine Isolierschicht 13 auf der Oberflächenschicht 11. Auf der Oberfläche 15 der Isolierschicht 13 wird eine
Schicht 14 aus Widerstandsmaterial erzeugt. Wie weiterhin der Fig. 2 zu entnehmen ist, wird auf der Oberfläche 1? der
Widerstandsmaterialschicht 14 eine elektrisch leitende Schicht aufgebracht. Über der gesamten Sensoranordnung wird
schließlich eine Schutzschicht 18 aus Isoliermaterial aufgebracht, und diese Schutzschicht mit geeigneten Durchgängen
19 versehen, welche zu den Anschlußbereichen 20 des elektrisch leitenden Bauteils 16 führen. Wie bereits oben angedeutet,
sieht die vorliegende Erfindung ein verbessertes, einfacheres, preiswerteres Verfahren zur Herstellung derartiger Dünnschicht-Sensoranordnungen
vor. Im einzelnen ist , wie das mit Pig. 3 angedeutet ist, eine erste Verfahrensstufe vorgesehen,
in deren Verlauf die nacheinander erfolgende Abscheidung bzw. Aufbringung der Isolierschicht 13, der Widerstandsschicht
21 und der elektrisch leitenden Schicht 22 auf der Unterlagenoberfläche 11 vorgesehen ist. Die drei
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Schichten 13,21 und 22 können aufeinanderfolgend in einem
einzigen Vakuum-Abscheidungsproeeß aufgebracht werden,
was die Notwendigkeit einer getrennten Reinigung der Oberflächen der Schichten 13 und 21 beseitigt, und die bereits
oben angegebenen Vorteile gewährleistet. Lediglich zum Zwecke einer Erläuterung, ohne darauf beschränkt zu sein,
sei ausgeführt, daß diese Schichten mittels üblicher Sputter-Technik oder Verdampfung und Abscheidung im
Vakuum aufgebracht werden können. So kann beispielsweise die Isolierschicht 13 aus Tantaloxid (Ta^Oc) erzeugt
werden, die Widerstandsschicht 21 kann aus einem üblichen Cermet-Material ("Cermet" bezeichnet einen metallkeramischen
Werkstoff) erzeugt werden; und schließlich kann die elektrisch leitende Schicht 22 aus Gold gebildet werden. Wie das für
Fachleute ersichtlich ist, können andererseits auch andere geeignete Materialien verwendet werden, wenn das angestrebt
wird. Vor der Erzeugung der Schichtenanordnung 23 auf der
Oberfläche 11 kann diese Oberfläche 11 in geeigneter Weise gereinigt werden.
Nach Vervollständigung der Schichtenanordnung 23 wird ein
Teil der elektrisch leitenden Schicht 22 photolithographisch entfernt. Derartige photolithographische Ätzverfahren sind
in der Fachwelt gut bekannt, so daß sich hier eine weitere Erläuterung erübrigt. Wie das in den Fig. 4- und 7 angedeutet
ist, kann die photolithographische Entfernung so durchgeführt werden, daß sowohl Abschnitte der elektrisch leitenden
Schicht 22 wie der Widerstandsschicht 21 entfernt werden
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(wie das in Fig. 4 dargestellt ist), oder daß lediglich
Abschnitte von allein der elektrisch leitenden Schicht
entfernt werden (wie das in Fig. 7 angedeutet ist). In
Jedem Falle werden in der elektrisch leitenden Schicht 22 die elektrisch leitenden .Anschlußbereiche vollständig ausgebildet.
Abschnitte von allein der elektrisch leitenden Schicht
entfernt werden (wie das in Fig. 7 angedeutet ist). In
Jedem Falle werden in der elektrisch leitenden Schicht 22 die elektrisch leitenden .Anschlußbereiche vollständig ausgebildet.
Betrachtet man wiederum die Vorstufe nach Fig. 4, so kann im Anschluß an die Erzeugung dieser Zwischenanordnung 24
ein zweiter lithographischer Entfernungsschritt vorgesehen werden, um einen Teil der leitfähigen Schicht 22 zu entfernen, nämlich den zwischen den beiden späteren Anschlußbereichen 20 vorgesehenen Abschnitt 25, so daß schließlich
eine VidoratandBanordnuntj 26 gebildet wird, deren v/irksames Widerstandselement aus demjenigen Abschnitt der Widerstandsschicht besteht, welcher sich zwischen den metallisierten Anschlußbereichen 20 auf der isolierenden Schicht 13 befindet.
ein zweiter lithographischer Entfernungsschritt vorgesehen werden, um einen Teil der leitfähigen Schicht 22 zu entfernen, nämlich den zwischen den beiden späteren Anschlußbereichen 20 vorgesehenen Abschnitt 25, so daß schließlich
eine VidoratandBanordnuntj 26 gebildet wird, deren v/irksames Widerstandselement aus demjenigen Abschnitt der Widerstandsschicht besteht, welcher sich zwischen den metallisierten Anschlußbereichen 20 auf der isolierenden Schicht 13 befindet.
Sofern die erste photolithographische Entfernungsstufe zu der mit Fig. 7 dargestellten Vorstufe 28 führt, ist eine
zweite Entfernungsstufe zur Entfernung von Material der
Widerstandsschicht 21 vorgesehen, um auch auf diesem Wege die angestrebte Widerstandsanordnung zu erzeugen, wie sie ansonsten in einem einzigen Entfernungsschritt angefallen
zweite Entfernungsstufe zur Entfernung von Material der
Widerstandsschicht 21 vorgesehen, um auch auf diesem Wege die angestrebte Widerstandsanordnung zu erzeugen, wie sie ansonsten in einem einzigen Entfernungsschritt angefallen
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Wie das bereits oben kurz angedeutet worden ist, kann die erhaltene Widerstandsanordnung 26 als Dünnschicht-Sensoranordnung
dienen. Es ist jedoch festgestellt worden, daß es für die Verwendung in zahlreichen Umgebungen
wünschenswert ist, einen schützenden Überzug oder Belag auf der Widerstandsanordnung 26 vorzusehen. Zu diesem
Zweck kann eine zweite isolierende Schicht 18 aufgebracht werden, welche, wie das in Fig. 6 angedeutet ist, über der
gesamten erhaltenen Widerstandsanordnung 26 aufgebracht wird. Um eine gute Haftung oder Bindung des Schutzüberzuges
18 zu gewährleisten, können die Oberflächen der bereits gebildeten Widerstandsanordnung geeignet gereinigt
oder gesäubert werden, bevor das Schutzschichtmaterial aufgebracht wird. Darüberhinaus kann auch das Aufbringen
des Schutzschichtmaterials in gleicher Weise wie das Aufbringen der anderen Schichten erfolgen, nämlich mittels
üblicher Sputter-Technik oder Abscheidung im Vakuum, wie das im einzelnen zweckmäßig ist»
Nach Vervollständigung des mit Fig. 6 dargestellten Aufbaus 29 müssen zur völligen Fertigstellung der in Fig. 1
dargestellten Sensoranordnung ausgewählte Abschnitte der zuletzt aufgebrachten Isolierschicht 18 entfernt werden,
so daß innerhalb angestrebter Durchgänge 19 die Anschlußoberflächen 20 freigelegt werden, um Je nach Bedarf die
entsprechenden Anschlüsse der Zuleitungen an die Sensoranordnung zu ermöglichen.
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Wie dargelegt, wird die vollständige Sensoranordnung 10
erfindungsgemäß auf einfache und wirtschaftliche Weise erhalten und besitzt dennoch eine außerordentlich genaue
Sensorkonfiguration. Durch Anwendung der mehrschichtigen Anordnung 23 vor Durchführung der photolithographiBchen
Entfernungsschritte wird eine akkurate Ausrichtung der
verschiedenen Abschnitte der Sensoranordnung automatisch bei Durchführung der nachfolgenden photolithographxschen
Entfernungsschritte erhalten, während zur gleichen Zeit eine zweckmäßige und wirtschaftliche Herstellung der fertigen
Sensoranordnung resultiert.
Wie das für Fachleute ersichtlich ist, kann dieses verbesserte
Verfahren zur Erzeugung einer Dünnschicht-Sensoranordnung vorteilhafterweise zur Herstellung der verschiedensten
Sensoranordnungen benutzt werden, zu denen auch die oben zum Zwecke der Erläuterung aufgeführte Beanspruchungsmessor-Anordmmg
gehört. Da das erfindungsgemäße Verfahren bei geringen Kosten eine außerordentlich hohe Genauigkeit
der Sensoranordnung gewährleistet, können die erhaltenen Sensoranordnungen in einem weiten Bereich von Meßwertumformer-Anwendungen
eingesetzt werden, einschl. der bereits erläuterten Anwendung als Beanspruchungsmesser, ferner als
Temperaturfühler und'dgl..
Wie dargelegt, ist das erfindungsgemäße Verfahren anhand
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beispielhafter Ausführungsformen erläutert worden. Für Fachleute ist ersichtlich, daß verschiedene Abwandlungen
und Modifizierungen vorgenommen werden können, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen, wie er mit dem Gegenstand
der Patentansprüche und deren Äquivalente umrissen ist. Derartige Abwandlungen und Modifizierungen sind daher ebenfalls
von der vorliegenden Erfindung umfaßt.
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Claims (6)
1.J Verfahren zur Erzeugung einer Dünnschicht-Sensoranordnung
ViO) auf einer Unterlage mit einem isolierenden Oberflächenabschnitt
(13),
gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte: auf dem isolierenden Oberflächenabschnitt wird eine elektrische
Widerstandsschicht (21) aufgebracht; auf dieser Widerstandsschicht wird eine elektrisch leitende
Schicht (22) aufgebracht; und
ausgewählte Abschnitte dieser Widerstandsschicht und dieser elektrisch leitenden Schicht werden entfernt, um ein Dünn-
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schicht-Widerstandselement (27) auszubilden, dessen elektrisch
leitende Anschlußbereiche (20) im Abstand zueinander angeordnet sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet? daß
dadurch gekennzeichnet? daß
sich der isolierende Oberflächenabschnitt (13), die Widerstandsschicht
(21) und die elektrisch leitende Schicht (22) vor der Entfernungsstufe überdecken.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
im Anschluß an die Entfernungsstufe auf der Sensoranordnung (26) eine Schutzschicht (18) aufgebracht wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3»
dadurch gekennzeichnet, daß
zu der Entfernungsstufe ein erster Teilschritt gehört, in dem ein Abschnitt der elektrisch leitenden Schicht (22)
und ein Abschnitt der Widerstandsschicht (21) entfernt werden; und
zu dieser Entfernungsstufe ferner ein zweiter Teilschritt
gehört, in dem allein ein Abschnitt der elektrisch leitenden Schicht entfernt wird, um das Widerstandselement (27) auszubilden.
5· Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
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zu der Entfernungsstufe ein erster Teilschritt gehört, in dem ein Abschnitt der elektrisch leitenden Schicht
(22) entfernt wird; und
zu dieser Entfernungsstufe ferner ein zweiter Teilschritt gehört, in dem ein Abschnitt der Viderstandsschicht (21)
entfernt wird.
6. Verfahren zur Erzeugung einer Dünnschicht-Sensoranordnung
(10) auf einer Unterlage mit einem isolierenden Oberflächenabschnitt (13)»
gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
auf dem isolierenden Oberflächenabschnitt wird eine elektrische Widerstandsschicht (21) aufgebracht;
auf dieser Viderstandsschicht wird eine elektrisch leitende Schicht (22) aufgebracht;
ausgewählte Abschnitte dieser Viderstandsschicht und dieser elektrisch leitenden Schicht werden entfernt, um ein Dünnschicht-Viderstandselement
(27) auszubilden, dessen elektrisch leitende Anschlußbereiche (20) im Abstand zueinander angeordnet
sind;
auf der Sensoranordnung (26) wird eine Schutzschicht (18)
aufgebracht; und
von dieser Schutzschicht (18) wird ein die Anschlußbereiche (20) überdeckender Abschnitt entfernt, um diese Anschlußbereiche
zugänglich zu machen.
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7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
dadurch gekennzeichnet, daß
zur Entfernung eines Abschnittes dieser Schutzschicht photolithographisch ein Fenster (19) in dem die Anschlußbereiche
(20) überdeckenden Teil der Schutzschicht (18) erzeugt wird.
8. Verfahren zur Erzeugung einer Dünnschicht-Sensoranordnung (10) auf der Oberfläche (11) einer Unterlage,
gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
in einer angepaßten Umgebung werden der Reihe nach aufgebracht:
a) eine isolierende Schicht (13) auf dieser Oberflächenschicht ;
b) eine elektrische Widerstandsschicht (21) auf dieser isolierenden Schicht; und
c) eine elektrisch leitende Schicht (22) auf dieser Widerstandsschicht; und
ausgewählte Abschnitte dieser Widerstandsschicht und dieser elektrisch leitenden Schicht werden entfernt, um ein Dünnschicht-Widerstandselement
(27) auszubilden, dessen elektrisch leitende Anschlußbereiche (20) im Abstand zueinander angeordnet
sind.
9« Verfahren nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Aufbringung der verschiedenen Schichten (a), (b) und (c) unter Vakuumbedingungen erfolgt.
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10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterlage der Oberfläche gereinigt wird, bevor die isolierende Schicht aufgebracht wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberfläche des Widerstandselementes und der Anschlußbereiche
gereinigt wird, und anschließend darüber eine isolierende Schutzabdeckung aufgebracht
wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Aufbringung der isolierenden Schutzabdeckung eine iBoliermaterialschicht (18) über dem gesamten Widerstandselement
(27) und den Anschlußbereichen (20) aufgebracht
wird; und
danach der die Anschlußbereiche (20) überdeckende Abschnitt der Schutzabdeckung entfernt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
zur Entfernung der ausgewählten Abschnitte der Widerstandsechicht (21) und der elektrisch leitenden Schicht (22) in
einem Teilschritt lediglich die entsprechenden Abschnitte der elektrisch leitenden Schicht (22) entfernt werden; und
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in einem darauffolgenden Teilschritt die entsprechenden Abschnitte der Widerstandsschicht (21) entfernt werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Entfernung der ausgewählten Abschnitte der Wideretandsschicht
(21) und der elektrisch leitenden Schicht (22) in einem ersten Teilschritt gleichzeitig Abschnitte der elektrisch
leitenden Schicht (22) und der Viderstandsschicht (21) entfernt werden; und
in einem darauffolgenden Teilschritt zusätzliche Abschnitte der Widerstandsschicht (21) entfernt werden.
15· Auf der Oberfläche (11) einer Unterlage ausgebildete
Dünnschicht-Sensoranordnung (10)
gekennzeichnet durch;
gekennzeichnet durch;
eine auf der Unterlagenoberfläche aufgebrachte erste Isolierschicht
(13)i welche eine erste Außenschicht (15) bildet; eine auf dieser ersten Außenfläche (15) aufgebrachte elektrische
Widerstandsschicht (21), welche eine zweite Außenschicht (17) bildet;
eine auf dieser zweiten Außenschicht (17) aufgebrachte elektrisch leitende Schicht (22), welche eine dritte Aussenschicht
(20) bildet, wobei Abschnitte der Widerstandsschicht (21) und der elektrisch leitenden Schicht (22) entfernt
sindj so daß freiliegende Abschnitte (20,27) von sowohl
der Widerstandsschicht wie der elektrisch leitenden
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Schicht vorliegen; und
eine zweite Isolierschicht (18) auf diesen freiliegenden Abschnitten aufgebracht ist, wobei von dieser zweiten Isolierschicht
ein die leitfähige Außenschicht überdeckender Abschnitt entfernt ist, so daß dort die leitfähige Schicht
einen nach außen freiliegenden Anschlußabschnitt (20) bildet.
16. Dünnschicht-Sensoranordnung nach Anspruch 15*
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Abschnitt der verbliebenen Widerstandsschicht (21) und der elektrisch leitenden Schicht (22) einander überdecken.
17. Dünnschicht-Sensoranordnung nach Anspruch 15 oder 16,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Abschnitt der ersten Isolierschicht (13) von der zweiten Isolierschicht (18) bedeckt ist.
130036/0500
Applications Claiming Priority (1)
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| US9383479A | 1979-11-13 | 1979-11-13 |
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ID=22241068
Family Applications (1)
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE3634132A1 (de) * | 1985-10-08 | 1987-04-16 | Sharp Kk | Sensoreinrichtung |
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- 1980-11-13 JP JP15894080A patent/JPS5693001A/ja active Pending
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