DE2901968A1 - Verfahren zur positionierung und planisierung eines substrats - Google Patents
Verfahren zur positionierung und planisierung eines substratsInfo
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US87147778A | 1978-01-23 | 1978-01-23 | |
| US05/965,304 US4213698A (en) | 1978-12-01 | 1978-12-01 | Apparatus and method for holding and planarizing thin workpieces |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2901968A1 true DE2901968A1 (de) | 1979-07-26 |
| DE2901968C2 DE2901968C2 (enExample) | 1988-08-11 |
Family
ID=27128208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19792901968 Granted DE2901968A1 (de) | 1978-01-23 | 1979-01-19 | Verfahren zur positionierung und planisierung eines substrats |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015147B2 (enExample) |
| DE (1) | DE2901968A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2415368A1 (enExample) |
| GB (1) | GB2016166B (enExample) |
| IT (1) | IT1118308B (enExample) |
| NL (1) | NL7900497A (enExample) |
| SE (1) | SE444526B (enExample) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754341A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Hitachi Ltd | Thin plate holder |
| US4433835A (en) * | 1981-11-30 | 1984-02-28 | Tencor Instruments | Wafer chuck with wafer cleaning feature |
| JPS58153344A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Hitachi Ltd | リテ−ナ式ウエハチヤツク |
| JPS59106118A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | Hitachi Ltd | 薄板変形装置 |
| JPS6099538A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | 横河・ヒュ−レット・パッカ−ド株式会社 | ピンチヤツク |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB280154A (en) * | 1926-11-02 | 1928-03-28 | Wesel Mfg Company F | Improvements in photo-engravers' printing frame |
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| DE1646147A1 (de) * | 1967-05-13 | 1971-01-07 | Telefunken Patent | Vorrichtung zur Halterung einer Halbleiterscheibe bei der UEbertragung eines Musters durch Kontaktkopie oder durch Projektionsmaskierung |
-
1979
- 1979-01-10 SE SE7900230A patent/SE444526B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-01-18 IT IT67112/79A patent/IT1118308B/it active
- 1979-01-19 DE DE19792901968 patent/DE2901968A1/de active Granted
- 1979-01-22 NL NL7900497A patent/NL7900497A/xx not_active Application Discontinuation
- 1979-01-22 FR FR7901510A patent/FR2415368A1/fr active Granted
- 1979-01-23 GB GB7902425A patent/GB2016166B/en not_active Expired
- 1979-01-23 JP JP54005656A patent/JPS6015147B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1118308B (it) | 1986-02-24 |
| GB2016166B (en) | 1982-06-09 |
| IT7967112A0 (it) | 1979-01-18 |
| DE2901968C2 (enExample) | 1988-08-11 |
| JPS6015147B2 (ja) | 1985-04-17 |
| NL7900497A (nl) | 1979-07-25 |
| FR2415368B1 (enExample) | 1984-05-04 |
| JPS54120585A (en) | 1979-09-19 |
| FR2415368A1 (fr) | 1979-08-17 |
| GB2016166A (en) | 1979-09-19 |
| SE444526B (sv) | 1986-04-21 |
| SE7900230L (sv) | 1979-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: BLUMBACH, P., DIPL.-ING., 6200 WIESBADEN WESER, W. |
|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AT & T TECHNOLOGIES, INC., NEW YORK, N.Y., US |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: BLUMBACH, KRAMER & PARTNER, 65193 WIESBADEN |