DE69930068T2

DE69930068T2 - Anordnung zum Tragen eines Substrates während eines angepassten Schneidverfahrens

Info

Publication number: DE69930068T2
Application number: DE69930068T
Authority: DE
Inventors: Alois San Jose Tieber
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 1998-09-18
Filing date: 1999-09-02
Publication date: 2006-09-21
Anticipated expiration: 2019-09-03
Also published as: EP0987739B1; JP4335377B2; MY125036A; EP0987739A2; KR100330445B1; DE69930068D1; JP2000100757A; KR20000023244A; TW423113B; EP0987739A3; ATE319185T1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Tragen eines Substrates während eines Trennvorgangs, bei dem das Substrat ohne Adhäsions-Band in einer Aufnahmevorrichtung geschnitten wird.
Beschreibung des technischen Hintergrunds
Bei der Herstellung integrierter Schaltkreis-Chips werden sehr viele integrierte Schaltkreis-Chips häufig auf einem einzigen Substrat, das heißt einem Wafer oder Schaltkreis-Platte angeordnet, der schließlich geschnitten wird, um die integrierten Schaltkreis-Chips zu trennen. Obwohl ein Substrat zu praktisch jedem Zeitpunkt während eines gesamten Herstellungsverfahrens gesägt oder geschnitten werden kann, um einzelne Chips zu erhalten, wird das Substrat typischerweise gesägt, nachdem Kontaktgitter-Arrays und Rohchips auf dem Substrat gebildet sind.
1 ist eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Substrates von der Seite des Kontaktpunkt- oder Kontaktgitter-Arrays (BGA). Ein Substrat 102 umfasst individuelle integrierte Schaltkreis-Chips 112, von denen jeder ein Kontaktgitter-Array 110 von Kontakten umfasst, wie für Fachleute ersichtlich ist. Im allgemeinen kann die Anzahl der auf dem Substrat 102 gebildeten integrierten Schaltkreis-Chips 112 je nach der Größe des Substrates 102 und der Größe des einzelnen integrierten Schaltkreis-Chips 112 variieren. Außerdem kann die Anzahl der Kontaktpunkte bei jedem Kontaktgitter-Array 110 ebenso variieren. Beispielsweise umfasst das Substrat 102, wie abgebildet, einhundertvierzig integrierte Schaltkreis-Chips 112, von denen jeder ein Kontaktgitter-Array mit sechzehn Kontaktpunkten hat.
Das Substrat 102 umfasst im allgemeinen auch Passlöcher 106, die für verschiedene Herstellungsschritte benutzt werden einschließlich, aber nicht beschränkt auf, für Arbeitsgänge, die verwendet werden, um das Kontaktgitter-Array 110 auf die Chips 112 aufzubringen, und für Arbeitsgänge, die für das Ummanteln des Substrates 102 eingesetzt werden. „Aufnahme-Punkte" 116, die ebenfalls auf dem Substrat 102 vorgesehen sind, sind so angeordnet, dass Kameras die Gesamtausrichtung des Substrats 102 nötigenfalls während der Fabrikation überprüfen können.
Eine Darstellung der Nicht-BGA-Seite des Substrates 102 ist in 2 gezeigt. Diese Nicht-BGA-Seite des Substrates 102 kann als die „Rohchip-Seite" des Substrates 102 angesehen werden, da die Nicht-BGA-Seite typischerweise integrierte Schaltkreischips 140 umfasst. Wie für Fachleute ersichtlich, wird, wenn das Substrat 102 geschnitten wird, um einzelne integrierte Schaltkreis-Chips 112 zu bilden, die eine Seite jedes integrierten Schaltkreis-Chips 112 ein Kontaktgitter-Array 110 enthalten, während die andere Seite einen integrierten Schaltkreis-Rohchip 140 hat.
Um, wie oben erwähnt, die integrieren Schaltkreis-Chips aus dem Substrat abzutrennen, muss das Substrat mit einer Trennsäge oder einer ähnlichen Vorrichtung geschnitten werden. Üblicherweise erfordert das Trennverfahren, dass das Substrat von Hand mit der Nicht-BGA-Seite nach unten auf eine adhäsive Fläche, zum Beispiel ein Haftband, aufgelegt wird. Das Haftband ist so angeordnet, dass die einzelnen integrieren Schaltkreis-Chips sowohl während als auch nach dem Schneiden an ihrem Platz festgehalten werden. Das Haftband wird speziell dazu verwendet, um Drehung und Verschiebung der einzelnen integrieren Schaltkreis-Chips gegeneinander zu verhindern.
Ein Substrat wird von der BGA-Seite her getrennt, das heißt, ein Substrat wird mit der Nicht-BGA-Seite nach unten geschnitten, da es für ein Haftband schwierig ist, die Kontaktpunkte in den Kontaktgitter-Arrays entweder auf den Unterseiten oder auf den Seitenflächen der Kontaktpunkte wirksam zu erfassen und festzuhalten. In anderen Worten, während ein Haftband fähig ist, eine praktisch glatte Fläche wie die Rohchips eines Substrates während des Schneidvorgangs sicher festzuhalten, wirkt das Haftband nicht ebenso sicher, wenn es eine unebene Fläche wie die Gesamtfläche des Kontaktgitter-Arrays während des Trennvorgangs fixiert.
Nachdem ein Substrat mit der BGA-Seite nach oben auf das Haftband gelegt worden ist, werden das Haftband und das Substrat für den Trennvorgang von Hand auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung gesetzt. In anderen Worten, das Haftband und das Sub strat werden auf einer Vakuum-Einspannvorrichtung in Linie ausgerichtet, und zwar mit dem Haftband nach unten, so dass das Vakuum aus der Vakuum-Einspannvorrichtung das Haftband und die Platte wirkungsvoll „einspannt". Während das Haftband und das Substrat auf der Vakuum-Einspannvorrichtung festgehalten werden, wird eine Trennsäge eingesetzt, um die integrierten Schaltkreis-Chips automatisch abzutrennen. Wie für Fachleute verständlich ist, trennt die Trennsäge das Substrat auf, um integrierte Schaltkreis-Chips zu bilden, und zwar im wesentlichen, ohne das Haftband zu zerschneiden.
Nachdem die integrierten Schaltkreis Chips abgetrennt sind, müssen die Chips vom Haftband entfernt werden. Im allgemeinen wird kein Vakuum eingesetzt, um die Chips vom Haftband zu lösen, da die Chips auf dem Haftband oft nicht genau in Linie ausgerichtet sind. Üblicherweise kann eine Person jeden einzelnen Chip mit der BGA-Seite nach oben vom Haftband abnehmen und dann jeden Chip mit der BGA-Seite nach unten in eine Ablage legen, die für den Transport der Chips zu einem nachfolgenden Fabrikationsschritt verwendet werden kann. Der Einsatz von manuellen Arbeitsgängen ist jedoch oft zeitraubend und ungenau.
Anstelle eines manuellen Arbeitsgangs kann alternativ eine Aufnahme- und Ablage-Maschine eingesetzt werden, um die Chips vom Haftband zu entfernen und die Chips in eine Ablage zu legen. Wie beim manuellen Wegnehmen der Chips vom Haftband ist auch der Einsatz von Aufnahme- und Ablage-Maschinen oft zeitaufwendig. So muß zum Beispiel eine Aufnahme- und Ablage-Maschine jeden einzelnen Chip in Linie ausrichten, bevor dieser Chip vom Haftband abgenommen wird. Zudem sind Aufnahme- und Ablage-Maschinen zusätzliche Teile der Herstellungsanlage, die im allgemeinen von den Schneidemaschinen getrennt sind. Deshalb erfordert das Trennverfahren insgesamt wahrscheinlich einen zusätzlichen manuellen Arbeitsgang, um das Haftband mit den aufgetrennten Chips zur Aufnahme- und Ablage-Maschine zu bringen.
Die Verwendung eines Haftbandes bei Trennvorgängen ist oft nicht wünschenswert, da das Haftband relativ teuer sein kann und nach Abschluss des Trennverfahrens entsorgt werden muss. Überdies können Klebstoffe, die sich auf dem Haftband befinden, nach dem Trennverfahren auf einem Chip verbleiben und dadurch einen Rückstand bilden, der schwer zu entfernen sein kann. Wenn ein Rückstand von einem Chip nicht richtig entfernt wird, können die nachfolgenden Fabrikationsschritte sowie die Integrität des Chips beeinträchtigt werden. Der Einsatz eines Haftbandes macht ebenfalls manuelle Handhabung erforderlich, zum Beispiel, das Ablegen eines Substrates auf das Haftband. Wie Fachleute verstehen werden, sind manuelle Arbeitsgänge nicht nur lästig und zeitaufwendig, sondern erhöhen oft auch die Wahrscheinlichkeit, dass ein Substrat falsch behandelt oder verunreinigt wird. US-A-5803797 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Schneiden eines bandlosen Substrates.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe, eine Anordnung zum Tragen eines Substrates während eines Trennverfahrens bereit zu stellen, die es ermöglicht, das Substrat sicher festzuhalten, um das Substrat effizient und im wesentlichen automatisch aufzutrennen, um individuelle integrierte Schaltkreis-Chips zu bilden, ohne während des Trennverfahrens ein Haftband zu verwenden.
Um die zuvor erwähnten Probleme zu lösen, hat eine Anordnung zum Tragen eines Substrates während eines Trennverfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung die folgende Struktur. Erstens hat das zu tragende Substrat eine erste Substratseite und eine zweite Substratseite, und die erste Substratseite ist glatter als die zweite Substratseite. Die Anordnung umfasst eine Aufnahmeplatte mit einer ersten Plattenseite und einer zweiten Plattenseite und eine Vakuum-Halteplatte, auf der mindestens ein Vakuumsockel sitzt. Die Aufnahmeplatte umfasst ein Gittermuster, das mindestens eine Aufnahmeöffnung definiert, und der Vakuumsockel ist so geformt, dass er in die Aufnahmeöffnung hineingesteckt werden kann, wenn die Aufnahmeplatte mit der Vakuum-Halteplatte zusammengesteckt wird. Die Aufnahmeöffnung hat eine Öffnungsfläche, die kleiner ist als die Fläche eines Rohchips, der aus diesem Substrat herausgeschnitten wird.
Der Vakuumsockel hat eine obere Fläche, die aus einem elastischen Material gebildet ist und über die erste Seite der Aufnahmeplatte hervorsteht, wenn der Vakuumsockel von dieser Seite der Aufnahmeplatte her durch die Aufnahmeöffnung gesteckt wird, um das Substrat von der ersten Seite der Aufnahmeplatte abzuheben, wenn das Substrat auf der Aufnahmeplatte so positioniert ist, dass die erste Substratseite der ersten Seite der Aufnahmeplatte gegenüberliegt, und wenn die Aufnahmeplatte mit der Vakuum-Halteplatte zusammengesteckt ist.
Bei Verwendung dieser Anordnung wird das Substrat aufgetrennt, wenn das Substrat von der ersten Aufnahmeseite des Hauptkörpers der Aufnahmeplatte abgehoben ist, während die Aufnahmeplatte mit der Vakuum-Halteplatte zusammengesteckt ist.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst der Vakuumsockel einen Vakuumdurchlass, der so geformt ist, dass der Rohchip sicher gegen die obere Fläche des Vakuumsockels gehalten wird, wenn die Aufnahmeplatte mit der Vakuum-Halteplatte zusammengesteckt ist und das Vakuum eingeschaltet wird.
Vorzugsweise umfasst der Vakuumsockel außerdem einen vertieften Bereich, der in der oberen Fläche angeordnet ist, wobei der vertiefte Bereich in Vakuumverbindung mit dem Vakuumdurchlass steht und wobei der Durchmesser des vertieften Bereichs größer ist als der Durchmesser des Vakuumdurchlasses.
Bei einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hat die Aufnahme-Öffnung mindestens eine Haltewand, die auf der ersten Seite der Aufnahmeplatte in unmittelbarer Nähe der Öffnungsfläche angeordnet ist.
Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst die Vakuum-Halteplatte einen Kanal, der zwischen benachbarten Vakuumsockeln der Vakuum-Halteplatte liegt, und der Kanal ist so angeordnet, dass er während des Trennverfahrens ein Sägeblatt aufnimmt.
Außer der oben beschriebenen Anordnung und nicht Teil der vorliegenden Erfindung umfasst eine Schneidevorrichtung für ein haftbandfreies Substrat einen Haltemechanismus zum Fixieren des haftbandfreien Substrates (102), das auf seiner rückwärtigen Fläche kein Haftband hat, einen Vakuum-Haltemechnismus, der mittels eines Vakuums das Substrat erfasst, das in der Tragevorrichtung gehalten wird, sowie eine Schneidevorrichtung, um einen bestimmten Abschnitt des haftbandfreien Substrates abzuschneiden, das in der Aufnahmevorrichtung gehalten und mit dem Vakuum ver bunden wird, wobei die Vakuum-Halteplatte so konzipiert ist, dass das haftbandfreie Substrat elastisch mittels Vakuum in der Tragevorrichtung gehalten wird, wobei ein elastisches Teil dazwischen angeordnet ist.
Außer dem oben Beschriebenen umfasst ein Verfahren zum Schneiden eines haftbandfreien Substrates folgende Schritte: mittels Vakuum elastische Fixierung des haftbandfreien Substrates, das auf seiner rückwärtigen Fläche kein Haftband hat, unter Zwischenlegen eines elastischen Materials, sowie Abschneiden eines bestimmten Abschnitts des haftbandfreien Substrates, das elastisch mittels Vakuum fixiert ist.
Diese und andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden beim Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung und bei der Durchsicht der verschiedenen Figuren der Zeichnungen offensichtlich werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Substrates von der Kontaktpunkt-Gitter-Seite her.
2 ist eine schematische Darstellung der Rohchip-Seite des herkömmlichen Substrates der 1.
3 ist eine schematische Draufsicht auf eine Aufnahmeplatte zum Tragen eines Substrates während des Trennvorgangs.
4 ist eine schematische Perspektivansicht der Aufnahmeplatte der 3.
5 ist ein Diagramm des Verfahrensablaufs, das die mit der Bildung individueller Chips aus einem Substrat verbundenen Schritte entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt.
6 ist eine schematische Draufsicht auf eine andere Aufnahmeplatte.
7 ist eine schematische Draufsicht auf noch eine andere Aufnahmeplatte.
8 ist eine schematische Perspektivansicht einer Aufnahmeplatte entsprechend der vorliegenden Erfindung.
9 ist eine schematische Perspektivansicht einer Vakuum-Halteplatte, die eine Vakuumblock-Platte und eine Grundplatte entsprechend der vorliegenden Erfindung umfasst.
10 ist eine schematische Detaildarstellung der Haltewände, die im wesentlichen eine Aufnahmeöffnung umgeben, entsprechend der vorliegenden Erfindung.
11 ist ein Diagramm des Verfahrensablaufs, das die mit der Bildung individueller Chips aus einem Substrat verbundenen Schritte entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt.
Die 12 und 13 stellen eine Vakuumblock-Platte entsprechend der vorliegenden Erfindung dar, die einen Vakuumsockel-Boden und einen Vakuumsockel-Teil umfasst.
14 zeigt entsprechend der vorliegenden Erfindung beispielhaft eine Klemmvorrichtung zur Befestigung eines Vakuumsockel-Teils an einem Vakuumsockel-Boden.
15 zeigt entsprechend der vorliegenden Erfindung eine Draufsicht auf einen repräsentativen Vakuumsockel.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
Die vorliegende Erfindung wird nun im Einzelnen beschrieben mit Bezug auf einige ihrer bevorzugten Ausführungsbeispiele, wie sie in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis des vorliegenden Erfindung zu ermöglichen. Dem Fachmann wird jedoch klar sein, dass die vorliegende Erfindung ohne einige oder alle diese spezifischen Details angewendet werden kann. Unter anderem sind bekannte Strukturen und Verfahrensschritte nicht im Detail beschrieben, um die vorliegende Erfindung nicht unnötig zu verdecken.
Eine Aufnahmevorrichtung ist in Verbindung mit einem Vakuum so angeordnet, dass ein Substrat während eines Trennverfahrens ohne Verwendung von Haftband sicher festgehalten ist. Ein Substrat wird mit der Kontaktgitter-Array-(BGA)-Seite nach unten in eine Aufnahmeplatte gesetzt, die dann für den Schneidvorgang auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung montiert wird. Während des Schneidvorgangs fixieren die Aufnahmeplatte und das Vakuum das Substrat und anschließend die individuellen Chips, die durch das Schneiden des Substrates gebildet werden, hervorragend gegen Translations- und Drehbewegungen. Wenn nach dem Schneidvorgang die Aufnahmeplatte und die geschnittenen Chips von der Vakuum-Einspannvorrichtung entfernt werden, sind die geschnittenen Chips im wesentlichen bereit zum Abladen von der Aufnahmeplatte, beispielsweise unter Verwendung einer Aufnahme- und Ablagemaschine.
(Erstes Ausführungsbeispiel)
Bei dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist eine Aufnahmevorrichtung in Verbindung mit einer Vakuum-Halteplatten-Vorrichtung so angeordnet, dass ein Substrat während des Schneidvorgangs ohne die Verwendung von Haftband sicher fixiert ist. Das Substrat wird mit der Kontaktgitter-Array-(BGA)-Seite nach oben in eine Aufnahmeplatte gelegt, die dann für den Schneidvorgang auf die Vakuum-Halteplatte montiert wird. Durch das Montieren der Aufnahmeplatte auf die Vakuum-Halteplatte dringen die Vakuumsockel der Vakuum-Halteplatte durch die Aufnahmeöffnung hindurch, um das Substrat über die obere Fläche der Aufnahme hinaus anzuheben. Die obere Fläche des Vakuumsockels bildet auch eine Vakuumdichtung mit der glatten unteren Fläche des zu schneidenden Rohchips, wodurch der Rohchip sicher an der oberen Fläche des Vakuumsockels fixiert ist, wenn das Vakuum eingeschaltet ist. Weil das Substrat leicht über die obere Fläche der Aufnahmevorrichtung hinaus angehoben ist, kann die Trennsäge bis unterhalb der Dicke des Substrats eindringen, ohne dass die Gefahr besteht, dass entweder die Aufnahmeplatte oder das Sägeblatt beschädigt werden. Während des Schneidvorgangs liegt die Säge innerhalb von Kanälen, die zwischen den Vakuumsockeln in der Vakuum-Halteplatte vorgesehen sind. Die eingetieften Kanäle können so breit sein, dass eine gewisse Schwankungsbreite der Platzierung der Säge zulässig ist. Die Verbreiterung der Kanäle führt zur Verringerung der oberen Fläche jedes Vakuumsockels, aber das kann die Fähigkeit des Vakuums, den geschnittenen Rohchip auf dem Vakuumsockel zu fixieren, nicht signifikant beeinträchtigen.
Nachdem das Substrat geschnitten ist, wird dann eine Abdeckung über die Aufnahmeplatte gelegt, die die aus dem Substrat geschnittenen Rohchips enthält. Die Abdeckung hat vorteilhafterweise Kontaktstifte, die jeden einzelnen Rohchip niederhalten. Diese Kombination aus der Abdeckung, der Aufnahmevorrichtung und den geschnittenen Rohchips dazwischen bildet eine abgedeckte Aufnahmevorrichtung, die dann von der Vakuumblockplatte abgehoben wird. Durch das Abheben der abgedeckten Aufnahmevorrichtung von der Vakuumblockplatte können die einzelnen Rohchips wieder auf die Aufnahmefläche hinunterfallen. Genauer gesagt hat jede Aufnahmeöffnung Haltewände, die in unmittelbarer Nähe zu dieser Öffnung angeordnet sind. Wenn jeweils ein geschnittener Rohchip hinunterfällt, um auf der Oberfläche der Aufnahmevorrichtung liegen zu bleiben, halten die Haltewände jeden geschnittenen Rohchip sicher durch ihre Seiten fest und verhindern dadurch die Translations- und Drehbewegung des geschnittenen Rohchips. Der Rohchip, der im wesentlichen unbeweglich zwischen den Haltewänden festgehalten sowie zwischen den Kontaktstiften der Abdeckung und der Aufnahmevorrichtung eingeschlossen ist, kann nunmehr weiter bearbeitet werden (zum Beispiel Waschen, Abspülen, Trocknen), während er praktisch unbeweglich fixiert ist. Da jeder geschnittene Rohchip von den Haltewänden auf der Oberfläche der Aufnahmevorrichtung praktisch unbeweglich festgehalten wird, werden die getrennten Chips praktisch in Linie ausgerichtet und sind bereit, aus der Aufnahmevorrichtung entnommen zu werden, wenn die Abdeckung entfernt ist, beispielsweise unter Einsatz einer Aufnahme- und Ablage-Maschine. In dieser Weise ist der gesamte Schneidvorgang automatisiert und die geschnittenen Rohchips sind während des Schneidvorgangs, des Transports und der nachfolgenden Bearbeitung ohne die Verwendung eines Haftbandes fixiert sowie in Linie ausgerichtet für die nachfolgende Aufnahme und Ablage.
Der Einsatz einer Aufnahmevorrichtung, um das Substrat während des Schneidvorgangs ohne Haftband zu fixieren, schließt Probleme aus, die mit von dem Haftband auf dem Chip verbliebenen Klebstoffresten verbunden sind, sowie Probleme, die mit der Entsorgung des Haftbandes verbunden sind. Der Einsatz einer Aufnahmevorrichtung ermöglicht es auch, das Schneidverfahren insgesamt stärker zu automatisieren, da der Bedarf an manuellen Arbeitsgängen, wie das Auflegen eines Substrates auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung und das Abnehmen der Chips vom Band, ausgeschaltet werden kann.
Mit Bezug auf die 3 und 4 wird eine Aufnahmevorrichtung beschrieben. 3 ist eine schematische Draufsicht auf eine Aufnahmevorrichtung, während 4 eine im wesentlichen perspektivische Darstellung der Aufnahmevorrichtung ist. Es sollte berücksichtigt werden, dass im Hinblick auf eine einfachere Darstellung die 3 und 4 nicht maßstabsgerecht gezeichnet sind. Eine Aufnahme 202 ist so konzipiert, oder auf andere Weise konfiguriert, um die Translations- und Drehbewegung eines Substrates zu verringern, das auf der Aufnahmeplatte 202 liegt. Die Aufnahmeplatte 202 kann zwar aus einer Vielzahl verschiedener Materialien hergestellt sein, sie ist aber hier aus rostfreiem Stahl aufgrund der Tatsache, dass rostfreier Stahl sowohl leichtgewichtig als auch fest ist. Zum Beispiel kann die Aufnahmeplatte 202 aus rostfreiem Stahl 4000 hergestellt werden. Ausrichtstifte 210 auf der Aufnahmeplatte 202 werden verwendet, um in Positionierungslöcher auf einem Substrat einzugreifen, um das Substrat in Bezug auf die Aufnahmeplatte 202 zu positionieren. Im allgemeinen kann praktisch jeder geeignete Mechanismus für die Ausrichtung eines Substrates bezüglich der Aufnahmeplatte 202 verwendet werden.
Wenn ein Substrat in Bezug auf die Aufnahmeplatte 202 richtig positioniert ist, liegt das Substrat auf einer Gitteranordnung 212. Obwohl die Rohchip-Seite eines Substrates mit der „Arbeitsfläche nach unten" auf die Aufnahmeplatte 202 gelegt werden kann, wird die BGA-Seite des Substrates auf die Aufnahmeplatte 202 gelegt. Die Gitteranordnung 212 definiert die Öffnung 214, die die Kontaktgitter-Arrays eines Substrates aufnimmt. Das heißt, die Kontaktgitter-Arrays des Substrates liegen mindestens teilweise in der Öffnung 214. Wie gezeigt, definiert die Gitteranordnung 212 zwar einhundertundvierzig Öffnungen 214, doch kann die Zahl der Öffnungen 214 normalerweise stark variiert werden.
Jede Öffnung 214 „hält" ein Kontaktgitter-Array effektiv derart, dass mindestens einer der Kontaktpunkte oder Kontakte des Kontaktgitter-Arrays 110 die Wände der Gitter-Anordnung 212 leicht berührt. Die Seiten der Vier-„Eck"-Kontakte eines Kontaktgitter-Arrays können die Ecken der Gitter-Anordnung 212 in jeder Öffnung 214 berüh ren. Während die Öffnung 214 praktisch rechtwinklig geformt sein kann, können in diesem Fall die Ecken der Öffnung 214 leicht gekrümmt sein, um die Berührung nur der Seiten der Ecken-Kontake mit der Gitter-Anordnung 212 zu erleichtern. Es sollte jedoch berücksichtigt werden, dass praktisch alle Kontakte entlang der Seiten jedes Kontaktgitter-Arrays die Wände der Gitter-Anordnung 212 berühren können.
Die Aufnahmeplatte 202 kann auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung montiert werden, die ein Teil einer Trennsägen-Einrichtung ist. Die Vakuum-Einspannvorrichtung erzeugt typischerweise ein Vakuum, das das auf der Aufnahme 202 befindliche Substrat durch die Öffnung 214 erfasst. Allgemein kann jede geeignete Vorrichtung verwendet werden, um die Aufnahmeplatte 202 auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung zu montieren, einschließlich von, aber nicht beschränkt auf, Pilot-Positionierungslöchern 218, die so angeordnet sind, dass sie über Stifte oder ähnliche Teile auf der Vakuum-Einspannvorrichtung einrasten.
Wenn die Aufnahmeplatte 202 und folglich ein Substrat auf einer Vakuum-Einspannvorrichtung montiert sind, wie nachstehend mit Bezug auf 5 beschrieben wird, kann dann eine Trennsäge das Substrat schneiden, um getrennte integrierte Schaltkreis-Chips aus dem Substrat zu erzeugen. Die Aufnahme 202 sorgt für die Fixierung der einzelnen integrierten Schaltkreis-Chips im wesentlichen an Ort und Stelle durch die Positionierung der Kontakte des Kontaktgitter-Arrays jedes einzelnen Chips. Das Vakuum aus der Vakuum-Einspannvorrichtung hält jeden Chip gegen die Gitter-Anordnung 212, während die Berührung zwischen den Seiten mindestens eines der Kontakte des Chips und den Wänden der Gitter-Anordnung verhindert, dass der Chip sich dreht und verschiebt. Dadurch, dass ein Drehen oder Verschieben des Chips verhindert wird, können die nachfolgenden Aufnahme- und Ablage-Arbeitsgänge zum Entfernen der Chips aus der Aufnahme 202 effizient ausgeführt werden. Außerdem, wenn eine freie Bewegung der Chips während und nach dem Schneiden verhindert wird, reduziert das auch die Wahrscheinlichkeit, dass beim Trennvorgang die Chips ungenau aus dem Substrat geschnitten werden.
Wie gezeigt, ist ein abgestufter oder vertiefter Bereich 216 für die Aufnahme der abgeschnittenen Seiten des Substrates vorgesehen, nachdem das Substrat geschnitten oder getrennt worden ist. In anderen Worten, Abfallmaterial vom Substrat fällt in den abgestuften Bereich 216 und wird infolgedessen wirksam daran gehindert, im Hinblick auf die Aufnahme 202 zu wandern und möglicherweise den Schneidvorgang zu beeinträchtigen. Eine Vakuumöffnung 222 kann zusätzlich zu dem abgestuften Bereich 216 eingesetzt werden, um das Wandern von Abfallmaterial während und nach dem Schneidvorgang weiter zu verhindern. Speziell kann ein von einer Vakuum-Einspannvorrichtung erzeugtes Vakuum das Abfallmaterial durch die Vakuumöffnung 222 erfassen, wodurch das Abfallmaterial praktisch gezwungen ist, innerhalb des abgestuften Bereichs 216 zu bleiben.
Mit Bezug auf die 5 wird ein Verfahren zur Verwendung der Aufnahmeplatte der 3 und 4 bei der Herstellung individueller Chips aus einem Substrat beschrieben. 5 ist ein Verfahrensablauf-Diagramm, das die Schritte zeigt, die mit der Bildung individueller Chips aus einem Substrat gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verbunden sind. Das Verfahren 302 beginnt mit Schritt 304, bei dem ein zu schneidendes Substrat in eine Aufnahmeplatte gelegt wird. Im allgemeinen schließt das Einlegen eines Substrats in eine Aufnahme die Ausrichtung des Substrats in Bezug auf die Aufnahme ein, damit das Substrat sachgemäß positioniert wird. Wie oben beschrieben, umfasst die Ausrichtung des Substrates bezogen auf die Aufnahme das schematische Positionieren des Substrates, so dass die Paßstifte auf der Aufnahme in die Positionierungslöcher auf dem Substrat eingreifen. Wenn das Substrat sachgemäß ausgerichtet ist, sind die Kontakte in jedem Kontaktgitter-Array, das auf der BGA-Seite des Substrates angeordnet ist, effektiv in die Aufnahmeöffnungen der Aufnahmeplatte positioniert.
Nachdem bei Schritt 304 das Substrat in die Aufnahmeplatte gelegt worden ist, wird die Aufnahmeplatte bei Schritt 306 auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung gelegt. Genauer gesagt wird die Aufnahmeplatte automatisch so auf die Vakuum-Einspannvorrichtung gelegt, dass die BGA-Seite des Substrates mit dem von der Vakuum-Einspannvorrichtung gelieferten Vakuum in Verbindung steht. Anders ausgedrückt ist die Aufnahme so positioniert, dass die vom Vakuum erzeugte Saugwirkung die BGA-Seite des Substrates wirksam erfassen kann. Wie für den Fachmann verständlich ist, kann die Vakuum-Einspannvorrichtung Teil einer Trennsäge-Gesamteinrichtung sein, die vorgesehen ist, um das Substrat in individuelle Chips aufzutrennen.
Wenn die Aufnahmeplatte auf die Vakuum-Einspannvorrichtung gelegt ist, dann wird bei Schritt 308 ein Schneidvorgang an dem Substrat durchgeführt. Anders ausgedrückt wird die Trennsäge, beispielsweise ein Diamantrad, der Trennsägeeinrichtung eingesetzt, um das Substrat in einzelne Chips zu zerschneiden. Nach Abschluß des Schneidvorgangs geht der Verfahrensablauf zum Schritt 310, bei dem eine Abdeckung über die Aufnahme gelegt wird. Die Abdeckung ist vorgesehen, damit sich die einzelnen Chips nicht mehr bewegen können, sobald die Aufnahmeplatte von der Vakuum-Einspannvorrichtung abgenommen wird. Die Abdeckung ist mit Vorsprüngen ausgestattet, die leicht gegen die Nicht-BGA-Seite der einzelnen Chips drücken, um Bereiche der BGA-Seite der einzelnen Chips gegen die Aufnahmeplatte zu halten. Es sollte jedoch berücksichtigt werden, dass die Abdeckung allgemein nicht zum Festhalten von Abfallmaterial vorgesehen ist, beispielsweise Extramaterial, das an den Seiten des Substrates übrig bleibt, nachdem die individuellen Chips geformt sind. Vielmehr kann die Abdeckung so ausgeführt sein, dass sie das Auswaschen des Abfallmaterials aus der Aufnahmeplatte zuläßt, wie nachstehend beschrieben wird.
Die abgedeckte Aufnahmevorrichtung wird bei Schritt 312 von der Vakuum-Einspannvorrichtung abgenommen und zu einer „Wasch- und Trocknungs"-Einheit befördert. Die abgedeckte Aufnahmevorrichtung wird von der Vakuum-Einspannvorrichtung automatisch abgenommen und zu einer Wasch- und Trocknungs-Einheit befördert. Eine Wasch- und Trocknungs-Einheit kann Teil einer Trennsäge-Gesamteinrichtung sein und ist im allgemeinen vorgesehen, um Restmaterial zu entfernen, das während des Schneidvorgangs von den individuellen Chips übrig bleibt. Die Wasch- und Trocknungs-Einheit ist außerdem vorgesehen, um die Chips nach ihrer Reinigung zu trocknen. Im allgemeinen ist eine Wasch- und Trocknungs-Einheit vorgesehen, um Schmutz, Abfälle und Staub zu entfernen, die sich während des Schneidvorgangs angesammelt haben.
Bei Schritt 314 wird das geschnittene Substrat in der abgedeckten Aufnahmevorrichtung gewaschen und getrocknet. Während des Arbeitsgangs wird die BGA-Seite der Chips gründlich entweder mit Flüssigkeit eingesprüht, zum Beispiel mit Wasser, und zwar durch die Aufnahmeöffnungen der Aufnahmeplatte, oder in Flüssigkeit eingetaucht. Außer zum Waschen der Chips dient das Einsprühen mit Flüssigkeit wie auch das Eintauchen der Aufnahme in Flüssigkeit dem Entfernen des Abfallmaterials von der Aufnahme. In anderen Worten kann das Abfallmaterial aus der Aufnahme während des Waschvorgangs „ausfließen", da der Abfall in der abgedeckten Aufnahmevorrichtung nicht festgehalten ist. Die Wasch- und Trocknungs-Einheit kann so ausgelegt sein, dass sie Abfallmaterial und Restmaterial so auffängt, dass das Abfall- und Restmaterial leicht aus der Wasch- und Trocknungs-Einheit entfernt werden kann.
Nachdem die Chips gewaschen und getrocknet sind, wird die abgedeckte Aufnahmevorrichtung bei Schritt 316 aus der Wasch- und Trocknungs-Einheit entladen. Die abgedeckte Aufnahmevorrichtung wird automatisch auf einen Zwischenlager-Block befördert. Nach dem Entladen der abgedeckten Aufnahmevorrichtung wird anschließend bei Schritt 318 die Abdeckung entfernt, wodurch das aufgetrennte Substrat oder die individuellen Chips freigelegt werden. Schließlich werden bei Schritt 320 die Chips aus der Aufnahme herausgenommen. Üblicherweise werden die Chips in der Weise aus der Aufnahme genommen, dass sie zur weiteren Bearbeitung auf Ablagen gelegt werden können. Während grundsätzlich jedes geeignete Verfahren angewandt werden kann, um die Chips herauszunehmen, umfassen diese Verfahren den Einsatz einer Aufnahme- und Ablage-Maschine, um die Chips aus der Aufnahme zu entfernen. Die Aufnahme- und Ablage-Maschine ist ein Teil der Trennsägen-Gesamteinrichtung. Das heißt, eine einzige Maschine kann eingesetzt werden, um sowohl das Substrat in einzelne integrierte Schaltkreis-Chips zu trennen als auch um die geschnittenen Chips aus der Aufnahme zu entfernen. Es sollte jedoch berücksichtigt werden, dass alternativ die Aufnahme- und Ablage-Maschine von der Trennsägen-Einrichtung abgesetzt sein kann. Wenn die Chips aus der Aufnahme herausgenommen sind, ist das Verfahren zur Bildung individueller Chips abgeschlossen.
Wie in 3 gezeigt ist, kann eine Aufnahmeplatte eine rechteckige Form haben, so dass sie so konzipiert ist, dass sie im wesentlichen rechteckig geformtes Substrat aufnimmt. Im allgemeinen jedoch sollte berücksichtigt werden, dass die Konfiguration einer Aufnahme viele Variationen aufweisen kann. Zum Beispiel können die Gesamtgröße und die Form einer Aufnahme je nach der Größe und der Form der Substrate variieren, die die Aufnahmeplatte tragen soll. Außerdem können die Größe und die Form der Öffnungen in einer Aufnahme, das heißt, der Aufnahmeöffnungen, durch die die Kontakte auf einem Substrat zumindest teilweise hervorstehen können, wie oben mit Bezug auf 3 beschrieben ist, variieren je nach der Anzahl und der Ausrich tung der Kontakte auf dem Substrat oder, genauer, jedes Chips auf dem Substrat. Als solche können die Gitter der Aufnahme, die vorgesehen sind, um eine minimale Berührung mit den Kontakten zu gewährleisten, wie sie für das Halten des Substrates während eines Schneidvorgangs notwendig ist, verschiedene Ausrichtungen haben.
6 ist eine schematische Draufsicht auf eine andere Aufnahmeplatte. Wie die Aufnahmeplatte 202 der 2a und 2b umfasst die Aufnahmeplatte 402 Pilot-Positionierungslöcher 406, die dazu dienen, die Aufnahmeplatte 402 gegen einen Vakuumsockel zu halten. Die Aufnahmeplatte 402 umfasst auch Ausrichtungsstifte 410, die, wie oben beschrieben, angeordnet sind, um ein Substrat bezogen auf die Aufnahme 402 in Linie auszurichten. Ein Gitter 414 definiert Aufnahmeöffnungen 418, die im wesentlichen kreisförmig sind. Kreisförmige Aufnahmeöffnungen 418 können Kontaktgitter-Arrays aufnehmen, die eine kreisrunde Grundfläche haben. Anders ausgedrückt kann jede kreisförmige Aufnahmeöffnung 418 zur Aufnahme eines Kontaktgitter-Arrays dienen, bei dem die Kontakte in einem praktisch kreisförmigen Muster angeordnet sind. Wahlweise kann jede kreisförmige Aufnahmeöffnung 418 zur Aufnahme eines Kontaktgitter-Arrays mit einer vieleckigen, beispielweise rechteckigen, Grundfläche dienen.
7 ist eine schematische Draufsicht auf eine andere Aufnahmeplatte. Diese Aufnahme 432 umfasst ein Gitter 434, das Aufnahmeöffnungen 438 definiert. Wie gezeigt, haben die Aufnahmeöffnungen 438 eine polygonale Form. In diesem Fall haben sie eine sechseckige Form.
Die Aufnahmeöffnungen 438 sind vorgesehen, um Kontaktgitter-Arrays aufzunehmen, die eine Standfläche haben, die praktisch die gleiche Form haben wie die Aufnahmeöffnungen 438. Es sollte jedoch berücksichtigt werden, dass die Aufnahmeöffnungen 438 geeignet sein können für die Aufnahme von Kontaktgitter-Arrays mit einer anderen Standfläche als derjenigen der Aufnahmeöffnungen 438. Zum Beispiel können sechseckige Aufnahmeöffnungen 438 Kontaktgitter-Arrays aufnehmen, die in einer im wesentlichen rechteckigen Ausrichtung angeordnet sind. Wahlweise können sechseckige Aufnahmeöffnungen 438 auch Kontaktgitter-Arrays aufnehmen, die in einer im wesentlichen dreieckigen Ausrichtung gebildet sind.
(Zweites Ausführungsbeispiel)
Die 8 und 9 zeigen entsprechend einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine Kombination Vakuum-Halteplatte/Aufnahmevorrichtung, die es ermöglicht, den Schneidvorgang mit der BGA-Seite des Substrates nach oben auszuführen. Mit Bezug auf 8 umfasst die Aufnahmeplatte 502 eine Vielzahl von Aufnahmeöffnungen 504, die durch die Dicke der Aufnahme 502 hindurch gebildet sind. Die Größe jeder Aufnahmeöffnung 504 ist so gewählt, dass sie geringfügig kleiner ist als die Größe des geschnittenen Rohchips, damit der geschnittene Rohchip nicht hindurchfallen kann. Jede Aufnahmeöffnung 504 ist an ihrer Öffnung umgeben von Haltewänden 506, die auf der oberen Fläche 508 der Aufnahmeplatte 502 angeordnet sind. Die Haltewände 506 sind so konfiguriert, dass ein geschnittener Rohchip auf der oberen Fläche 508 der Aufnahmeplatte 502 liegen kann, während er die Aufnahmeöffnung 504 bedeckt, aber seine Kanten innerhalb der Wände 506 gehalten werden, um die Translations- und Drehbewegung des einzelnen geschnittenen Rohchips zu begrenzen. Ein Beispiel für solche Haltewände 506 ist in 10 deutlicher zu sehen. Mehrere Paßstifte 510 sind gezeigt, die dazu dienen, das Substrat vor dem Schneidvorgang mit der Aufnahmeplatte 502 in Linie auszurichten.
Die Aufnahmeplatte 502 ist so konzipiert, dass sie mit der Vakuum-Halteplatte 520 zusammenpaßt. Bei dem Beispiel der 9 umfasst die Vakuum-Halteplatte 520 eine Vakuumblock-Platte 520A und eine Grundplatte 520B. Die Vakuumblock-Platte 520A hat eine Vielzahl von hochstehenden Vakuumsockeln 522. Der Elektron-Vakuum-sockel 522 ist so geformt, dass er in die Aufnahmeöffnung 504 der Aufnahme 502 hineinpasst. Jeder Vakuumsockel 522 umfasst auch eine obere Sockelfläche 526, die eben ist, um mit der unteren Fläche des geschnittenen Rohchips während des Schneidvorgangs eine Vakuumdichtung zu bilden. Jeder Vakuumsockel 522 umfasst ferner einen Vakuumdurchlass 528. Wenn die Vakuumblock-Platte 520A auf die Grundplatte 520B montiert ist, steht der Vakuumdurchlass mit einer eingetieften Kammer 530 in der Grundplatte 520B in Verbindung. Wenn in der eingetieften Kammer 530 ein Vakuum herrscht, wenn beispielsweise die Vakuumleitungen mit dem Durchlass 532 in der Grundplatte 520B verbunden sind, sorgt jeder Vakuumdurchlass 528 des Vakuumsockels 522 für Vakuum, um die zu schneidenden Rohchips während des Schneidvorgangs festzuhalten.
Wenn die Aufnahmeplatte 502 mit einem aufliegenden zu schneidenden Substrat auf eine Vakuum-Halteplatte montiert wird, indem die Aufnahmeplatte 502 oben auf die Vakuumblock-Platte 520A gelegt wird, treten die Vakuumsockel 522 durch die Aufnahmeöffnungen 504 der Aufnahme 502 hervor. Die Höhe 540 jedes Vakuumsockels 522 ist so bemessen, dass die obere Fläche 526 des Sockels über die obere Fläche 508 der Aufnahme 502 hervorragt, wenn die Aufnahme 502 auf die Vakuumblock-Platte 520A aufgesetzt wird. Dementsprechend wird das Substrat von der oberen Fläche 508 der Aufnahmeplatte 502 durch die obere Fläche 526 des Sockels abgehoben. Deshalb ist die Höhe der Haltewände 506 typischerweise niedriger als die Höhe, um die die obere Fläche des Vakuumsockels über die obere Fläche der Aufnahmeplatte herausragt, wenn die Aufnahme auf die Vakuumblock-Platte aufgesetzt wird. Wenn beispielsweise die obere Fläche des Vakuumsockels über die obere Fläche der Aufnahmeplatte um etwa 0,25 mm (10 mil) herausragt, um die Fläche von der oberen Fläche um etwa 0,25 mm (10 mil) abzuheben, kann die Höhe der Haltewand etwa 0,125 mm (5 mil) betragen. Deshalb wird das Vakuum eingeschaltet, damit der Vakuumdurchlass 528 das Substrat sicher an den Bodenflächen der einzelnen Rohchips halten kann. Nachdem das Vakuum eingeschaltet ist, kann das Substrat geschnitten werden. Da das Substrat von der oberen Fläche 508 der Aufnahmeplatte 502 körperlich abgehoben ist, ist die Gefahr gering, dass die Säge oder die obere Fläche 508 der Aufnahmeplatte während des Schneidvorgangs beschädigt wird. Außerdem kann die Höhe 540 des Vakuumsockels 522 eingestellt werden, um den Abstand wunschgemäß zu erhöhen oder zu verringern, mit dem das Substrat von der oberen Fläche 508 der Aufnahmeplatte 502 abgehoben wird. Auch die Höhe der Haltewände 506 kann wunschgemäß eingestellt werden.
Benachbarte Vakuumsockel 522 sind durch einen eingetieften Kanal 550 getrennt. Dieser eingetieften Kanal kann viel breiter sein als die Breite der Säge, wodurch eine gewisse Flexibilität und Toleranz bei der Führung des Sägeblatts während des Schneidens ermöglicht wird. Bei einem Beispiel kann die Breite des eingetieften Kanals 550 von etwa 0,15 mm (6 mil) bis etwa 0,3 mm (12 mil) reichen, was es ermöglicht, dass sich das Sägeblatt ohne Risiko einer Beschädigung um etwa 0,125 mm (5 mil) seitlich hin- und herbewegt.
Obwohl es in 8 nicht gezeigt ist, kann der abgestufte Bereich und/oder der Vakuumdurchlass um die Array-Aufnahmeöffnung herum angeordnet sein, um die Abfallteile zurückzuhalten, und um deren Entfernung während des nachfolgenden Wasch- oder Spülvorgangs zu erleichtern.
Nach dem Schneiden bleibt das Vakuum bestehen, und eine Abdeckung, die in den Figuren nicht gezeigt ist, wird oben auf die Aufnahme 502 und den geschnittenen Rohchip gelegt. Die Kombination aus Abdeckung, geschnittenem Rohchip und Aufnahme 502 bildet eine abgedeckte Aufnahmevorrichtung. Da das Vakuum bestehen bleibt, ist jeder einzelne geschnittene Rohchip immer noch sicher auf der oberen Sockelfläche 526 des Vakuumsockels 522 an diesem Punkt fixiert. Die Abdeckung hat vorzugsweise eine Vielzahl von Kontaktstiften, um bezeichnete Positionen auf jedem geschnittenen Rohchip zu berühren (beispielsweise die vier Ecken des geschnittenen Rohchips), um den geschnittenen Rohchip durch das Gewicht der Abdeckung unten zu halten. Danach wird die abgedeckte Aufnahmevorrichtung von der Vakuum-Halteplatte 520 abgehoben. Sobald die einzelnen geschnittenen Rohchips nicht länger von der oberen Fläche 508 der Aufnahmeplatte 502 abgehoben sind, fallen sie hinunter oder werden durch das Gewicht der Abdeckung hinuntergedrückt, um auf der oberen Fläche 508 aufzuliegen, und sie werden durch die Haltewände 506 eingeklemmt. Auf diese Weise fangen die Abdeckung und die obere Fläche 508 jeden geschnittenen Rohchip auf, während die Haltewände 506 die Dreh- und Translations-Bewegung des einzelnen geschnittenen Rohchips weitgehend begrenzen. Anschließend kann die abgedeckte Aufnahmevorrichtung zu einer Wasch-/Spül- und Trocknungs-Anlage transportiert werden. Da jeder einzelne geschnittene Rohchip durch die obere Fläche 508 und die Haltewände 506 eingeklemmt ist, werden die einzelnen geschnittenen Rohchips für die nachfolgende Bearbeitung in Linie ausgerichtet, sobald die Abdeckung von der Aufnahme 502 abgehoben ist.
11 zeigt, entsprechend der vorliegenden Erfindung, ein Ablaufdiagramm des automatisierten Rohchip-Schneidverfahrens, bei dem die Anordnung mit Aufnahmeplatte und Vakuum-Halteplatte gemäß den 8 und 9 eingesetzt wird. Bei Schritt 600 wird das Substrat mit der aufnehmenden Halteplatte ausgerichtet, und zwar mit der BGA-Seite nach oben und der Rohchip-Seite nach unten. Bei einem Ausführungsbeispiel wird das Substrat mit der Aufnahmeplatte in Linie ausgerichtet durch die auf der Aufnahmeplatte befindlichen Positionierungsstifte (wie etwa der Positionierungsstift 510 auf der Aufnahmeplatte 502 in den 8 und 9).
Bei Schritt 602 wird die Kombination aus Aufnahmeplatte und zu schneidendem Substrat oben auf die Vakuumblock-Platte so aufgelegt, dass die obere Fläche des Vakuumsockels das Substrat von der oberen Fläche der Aufnahmeplatte abheben kann. Bei Schritt 604 wird das Vakuum eingeschaltet, um das Substrat sicher an den oberen Sockelflächen der Vakuumblock-Platte zu fixieren. Bei Schritt 606 wird das Substrat mit der BGA-Seite nach oben geschnitten. Ein Vorteil dieser Anordnung besteht darin, dass der Rohchip mit einer Plastikseite oder der Formseite nach unten geschnitten werden kann, was zum Ende des Schneidvorgangs hin nachgiebiger ist.
Bei Schritt 608 wird die Abdeckung auf die geschnittenen Rohchips und die Aufnahme aufgelegt, während das Vakuum eingeschaltet ist. Wie früher erwähnt, hält das Gewicht der Abdeckung die geschnittenen Rohchips an ihrem Platz fest und drückt die geschnittenen Rohchips nach unten, wenn die abgedeckte Aufnahmevorrichtung von der Vakuumblock-Platte abgehoben wird (Schritt 610).
Wenn, wie früher erwähnt, die abgedeckte Aufnahmevorrichtung von der Vakuumblock-Platte abgehoben wird, fallen die einzelnen geschnittenen Rohchips hinunter oder werden von der Abdeckung auf die obere Fläche der Aufnahmeplatte hinuntergedrückt, damit jeder einzelne geschnittene Rohchip zwischen der Platte und der oberen Fläche der Aufnahmeplatte eingefangen werden kann, wobei die Seiten jedes geschnittenen Rohchips von den Haltewänden festgehalten werden, die um die Aufnahmeöffnung herum angeordnet sind. Anschließend können die Rohchips weiter bearbeitet werden, während sie zwischen der Abdeckung und der Aufnahmeplatte und von der Haltewänden festgehalten werden (beispielsweise Waschen, Spülen, Trocknen und dergleichen). Danach kann die Abdeckung abgehoben werden, damit die Aufnahme- und Ablage-Maschine Zugang zu den geschnittenen Rohchips hat, die nun auf der oberen Fläche der Aufnahmeplatte liegen und von den Haltewänden eingeklemmt sind, wodurch sie für den Aufnahme- und Ablage-Vorgang ausgerichtet sind.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung sind die Vakuumsockel 522 aus einem elastischen Material geformt, das sich der unteren Fläche des geschnittenen Rohchips leicht anpasst. Vorzugsweise ist das elastische Material der Vakuumsockel 522 auch mindestens etwas kompressibel, um die Dichtung zu verbessern, die gebildet wird zwischen der oberen Sockelfläche 526 und dem Substrat, wenn das Substrat auf die obere Sockelfläche 526 gelegt und das Vakuum eingeschaltet wird. Wenn das elastische Material der Vakuumsockel weicher ist, hat das auch den Vorteil, dass die Gefahr einer Beschädigung des Sägeblatts geringer ist, wenn das Sägeblatt versehentlich während des Schneidvorgangs mit den Vakuumsockeln in Berührung kommt.
Die 12 bis 15 zeigen entsprechend der vorliegenden Erfindung, wo ein synthetisches oder natürliches Gummimaterial verwendet wird, das fähig ist, den Beanspruchungen durch wiederholte Schneid- und Hebezyklen standzuhalten. Es ist zum Beispiel vorteilhaft, dass das gewählte Material der Vakuumsockel genügend haltbar ist, um eine Kontaminierung beim Schneid- und Hebe-Vorgang so gering wie möglich zu halten. Alternativ oder zusätzlich ist es vorteilhaft, dass das gewählte Material der Vakuumsockel so beschaffen ist, dass es im Hinblick auf eine wirtschaftlich befriedigende Anzahl von Zyklen den Spülvorgang mit entionisiertem Wasser aushält, der nach dem Schneiden durchgeführt werden kann. Alternativ oder zusätzlich ist es vorteilhaft, dass das Material der Vakuumsockel antistatische Eigenschaften besitzt, um Schäden an den hergestellten integrierten Schaltkreisen zu verhindern. Alternativ und zusätzlich ist es vorteilhaft, dass das Material der Vakuumsockel einen hohen Reibungskoeffizienten bezogen auf die Unterfläche des Substrates hat, um eine Translations- und/oder Drehbewegung des Substrates und/oder der einzelnen Rohchips während und nach dem Schneidvorgang zu verhindern. Alternativ oder zusätzlich ist es vorteilhaft, dass das Material der Vakuumsockel maschinell bearbeitbar ist, um deren Herstellung zu vereinfachen.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird ein synthetisches Material verwendet, das unter dem Handelsnamen „VITON" bekannt ist (erhältlich von McDowell & Company in Downey, CA, oder von Pacific State Felt & Manufacturing Co. Inc. in Hayward, CA). Das elastische VITON-Material ist nicht nur formbar und/oder zusammendrückbar, sondern bietet auch wesentliche Vorteile im Hinblick auf maschinelle Bearbeitung, hohe Reibung, antistatische Eigenschaft, relative Standfestigkeit gegen Spülchemikalien und allgemeine Haltbarkeit, wenn es für die Vakuumsockel verwendet wird.
Mit Bezug auf die 12 und 13 umfasst eine Vakuumblock-Platte 520A vorzugsweise einen Vakuumblock-Boden 702 und ein Vakuumsockel-Teil 704. Das Vakuumsockel-Teil 704 umfasst ein Brückenteil 706, das mit den einzelnen Vakuumsockeln 522 verbunden ist, um diesen ein mechanisches Auflager zu bieten. Bei einem Ausführungsbeispiel sind sowohl das Brückenteil 706 als auch die einzelnen Sockel 522 des Vakuumsockel-Teils 704 aus dem gleichen Block elastischen Materials geformt. Maschinelle Bearbeitung ist aus Kostengründen und im Hinblick auf einfache Herstellung ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung eines solchen Vakuumsockel-Teils. Aber auch jedes andere geeignete Herstellungsverfahren, wie Formguß, kann ebenso eingesetzt werden, um das Vakuumsockel-Teil 704 herzustellen.
Der Vakuumblock-Boden 702 kann aus jedem geeigneten Material bestehen, einschließlich Metall wie etwa rostfreier Stahl. Der Vakuumblock-Boden 702 umfasst eine Vielzahl von Vakuumdurchlässen 730, die so geformt sind, dass sie mit den Vakuumdurchlässen kommunizieren, die in den einzelnen Vakuumsockeln 522 des Vakuumsockel-Teils 704 vorgesehen sind. Der Vakuumblock-Boden 702 kann mit dem Vakuumsockel-Teil 704 mittels jedes geeigneten Verfahrens einschließlich der Verwendung von Klebstoffen oder Klemmvorrichtungen verbunden werden. Mit Bezug auf 12 umfasst das Vakuumsockel-Teil 704 eine Rille 710, damit eine Klemmvorrichtung zu dem Zweck eingeführt werden kann, den Vakuumblock-Boden 702 mit dem Vakuumsockel-Teil 704 zu verbinden. Bei dem Beispiel der 13 sind Schraublöcher 732 in dem Vakuumblock-Boden 702 vorgesehen, damit die Klemmvorrichtungen daran befestigt werden können. 13 zeigt auch zusätzliche Schraublöcher 734, die die Verbindung des Vakuumblock-Bodens 702 mit einer passenden Grundplatte erleichtern, wie etwa der Grundplatte 520B oder einfach jeder geeigneten Grundplatte. Löcher 736 für Positionierungsstifte sind für die Aufnahme von Positionierungsstiften vorgesehen, die verwendet werden, um eine Aufnahme wie etwa die Aufnahmeplatte 502 mit der Vakuumblock-Platte während des Schneidvorgangs in Linie auszurichten.
14 zeigt beispielhaft eine Klemmvorrichtung 802, einschließlich eines Unterteils 804 und eines Zungenteils 806. Wenn das Zungenteil 806 der Klemmvorrichtung 802 in die Rille 710 des Vakuumsockel-Teils 704 eingeführt ist, kann das Unterteil 804 mit der oberen Fläche des Vakuumblock-Bodens 702 verbunden werden, um zum Beispiel das Vakuumsockel-Teil 704 auf dem Vakuumblock-Boden 702 zu befestigen. Anzumerken ist, dass das Unterteil 804 der Klemmvorrichtung 802 mit dem Vakuumblock-Boden 702 mittels jedes geeigneten Verfahrens verbunden werden kann, einschließlich beispielsweise der Verwendung von Klebstoff oder Befestigungsmitteln. Bei dem in 14 gezeigten Beispiel sind Schraublöcher 810 für die Aufnahme von Schrauben vorgesehen, die dann in die Schraublöcher 732 geschraubt werden, um das Ensemble Klemmvorrichtung 802/Vakuumsockel-Teil 704 mit dem Vakuumblock-Boden 702 zu verbinden. Das Anklemmen des Vakuumblock-Bodens 702 an das Vakuumsockel-Teil 704 erlaubt auf diese Weise auch einen einfachen Austausch des Vakuumsockel-Teils 704, wenn es abgenutzt ist.
15 zeigt eine Draufsicht auf einen Vakuumsockel 522 entsprechend der vorliegenden Erfindung. Jeder Vakuumsockel 522 umfasst vorzugsweise einen eingetieften Bereich 902, der mit einem Vakuumdurchlass 904 kommuniziert, der in dem Vakuumsockel 522 vorgesehen ist. Die Querschnittsfläche des eingetieften Bereichs 902 ist vorzugsweise so dimensioniert, dass das Vakuum eine ausreichende Haltekraft entwickeln kann, um während des Schneidvorgangs einen einzelnen Rohchip auf dem Vakuumsockel 522 zu fixieren, während genügend obere Fläche des Vakuumsockels 522 verbleibt, um eine gute Abdichtung und guten Reibungskontakt mit der Unterfläche des Rohchips aufrecht zu erhalten.
Bei dem in den 12 und 13 gezeigten Ausführungsbeispiel ist das zuvor erwähnte elastische Material verwendet, um einen wesentlichen Teil der Höhe des einzelnen Vakuumsockels oberhalb des Brückenteils 706 zu bilden. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel kann das elastische Material die Form einer elastischen Abdeckanordnung annehmen, die auf die Vakuumsockel aufgelegt wird. Das heißt, mindestens ein Abschnitt des einzelnen Vakuumsockels oberhalb des Brückenteils 706 kann aus einem anderen als dem elastischen Material bestehen (zum Beispiel Metall oder Hartplastik), entweder als Bestandteil des Brückenteils 706 oder getrennt, aber in abdichtender Verbindung mit ihm. Die elastische Abdeckanordnung, die aus dem elastischen Material besteht, kann die Form einer dünnen Platte aus elastischem Material haben, oder einzelne Sockelkappen bilden, die mit Löchern zur Aufnahme des Vakuumdurchlasses des Vakuumsockels versehen sind. Bei einem Ausführungsbeispiel ist die Größe der Löcher so gewählt, dass die gewünschte Querschnittsfläche (und damit der gewünschte Vakuumsockel) bereitgestellt wird, wodurch die Notwendigkeit entfällt, die obere Fläche des Vakuumsockels maschinell zu bearbeiten, um den vorher erwähnten eingetieften Bereich herzustellen. Die elastische Abdeckanordnung kann bei diesem Ausführungsbeispiel auf der oberen Fläche der Vakuumsockel mittels eines geeigneten Verfahrens befestigt werden, einschließlich Reibungssitz, Zusammenklemmen und/oder die Verwendung von Klebstoffen.
Obwohl nur einige Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben wurden, sollte es klar sein, dass die vorliegende Erfindung in vielen weiteren spezifischen Formen ausgeführt werden kann. Beispielsweise ist es möglich, den Vakuumblock-Boden wegzulassen und den Vakuumsockel-Teil 704 direkt auf der Grundplatte der Vakuum-Halteplatte zu befestigen, wenn die Vakuum-Halteplatte die geeignete Vakuumeinrichtung hat, um Vakuum zu den Vakuumdurchlässen im Vakuumsockel-Teil zu leiten. Eine solche Änderung ist für den Fachmann machbar. Mit Bezug auf die 3, 4, 6 und 7: während die Aufnahmeöffnungen als vollständig offen beschrieben wurden, das heißt, dass praktisch alle Kontakte eines Kontaktgitter-Arrays offen liegen können, können Aufnahmeöffnungen stattdessen auch nur teilweise offen sein. Eine teilweise offene Aufnahmeöffnung kann so aussehen, dass nur einige der Kontakte eines Kontaktgitter-Arrays tatsächlich direkt einem Vakuum ausgesetzt sind, während andere von der direkten Einwirkung des Vakuums abgeschirmt sind. Die Verwendung von teilweise offenen Aufnahmeöffnungen kann ausreichend sein, um ein Substrat während des Schneidvorgangs sicher durch ein Vakuum festzuhalten. Wasch- und Trocknungsvorgänge jedoch, die für das Entfernen von Abfallmaterial von den geschnittenen integrierten Schaltkreis-Chips eingesetzt werden, können insofern komplizierter werden, als das Entfernen von Abfallmaterial um die Kontakte herum schwierig sein kann, wenn nicht alle Kontakte offen liegen.
Die Aufnahmeöffnungen einer Aufnahmeplatte sind allgemein als gleichförmig beschrieben worden. Das heißt, alle Aufnahmeöffnungen einer einzigen Aufnahmeplatte wurden beschrieben, als wiesen sie im wesentlichen die gleiche Form auf. Jedoch müssen bei einem Ausführungsbeispiel nicht alle Aufnahmeöffnungen einer einzigen Aufnahmeplatte die gleiche Form haben. Zum Beispiel können einige Aufnahmeöffnungen polygonal sein, während andere Aufnahmeöffnungen kreisförmig sein können.
Mit Bezug auf die 3, 4, 6 und 7 kann eine Aufnahmeplatte mit Aufnahmeöffnungen, die eine Vielzahl unterschiedlicher Formen haben, besonders geeignet sein für den Einsatz bei einem Substrat, das integrierte Schaltkreis-Chips umfasst, die eine Vielzahl von Kontaktgitter-Arrays mit unterschiedlicher Grundfläche haben.
Es sollte berücksichtigt werden, dass Aufnahmeöffnungen generell jede Form haben können, die für die Aufnahme der Kontaktgitter-Arrays passend ist, obwohl die Aufnahmeöffnungen als polygonal, beispielsweise rechteckig, und kreisförmig beschrieben wurden. In dem Fall beispielsweise, wo ein Kontaktgitter-Array eine unregelmäßige Form hat kann die entsprechende Aufnahmeöffnung ebenfalls im wesentlichen die gleiche unregelmäßige Form haben. Solche unregelmäßigen Form können unregelmäßige polygonale Formen und angepaßte gebogene Formen umfassen, sind aber nicht darauf beschränkt.
Wie oben beschrieben, sind die Aufnahmeplatten zum Tragen von Substraten vorgesehen, die im wesentlichen rechteckig sind. Es sollte jedoch berücksichtigt werden, dass Aufnahmen allgemein neu konfiguriert werden können, um Substrate fast jeder Größe und Form aufzunehmen. Eine Aufnahme kann eine insgesamt kreisförmige Form haben, wenn die unter Verwendung von Aufnahmen zu tragenden Substrate kreisförmig sind. Alternativ kann eine Aufnahme eine allgemein polygonale Form haben, wenn die zu tragenden Substrate tatsächlich polygonal sind.
Während die Aufnahmeplatten Kanäle oder Stufen haben können, die dazu dienen, dass das während der Schneidvorgänge erzeugte Abfallmaterial nicht frei „herumfliegen" kann, müssen die Aufnahmeplatten nicht unbedingt Kanäle aufweisen. Bei einem Ausführungsbeispiel können die Aufnahmen Klemm-Mechanismen einschließen, die Abfallmaterial festhalten. Alternativ ist es bei einem anderen Ausführungsbeispiel nicht nötig, die Bewegungen des Abfallmaterials nach dem Schneidvorgang zu verhindern, wenn sichergestellt ist, dass ungebundenes Abfallmaterial den Gesamtherstellungsablauf nicht beeinträchtigen kann.
Ferner können Substrate, die in einer Aufnahme gehalten werden, jede beliebige Anzahl integrierter Schaltkreis-Chips umfassen. Die Anzahl der Chips hängt sowohl von der Größe der Chips als auch der Größe des ganzen Substrates ab. Bei einem Ausfüh rungsbeispiel kann ein Substrat, das annähernd 203 mm auf 63 mm (8 inches auf 2.5 inches) mißt, 189 Chips umfassen, jedes mit einem Sieben-zu-Sieben Kontaktgitter-Array, in einer Siebenundzwanzig-zu-Sieben Gesamtanordnung. Es sollte jedoch bedacht werden, dass die Größe der Substrate und der Chips auf dem Substrat stark schwanken kann.
Die Aufnahmeplatte ist beschrieben worden als aus Aluminium oder, allgemeiner, aus Metall geformt. Üblicherweise jedoch kann eine Aufnahmeplatte aus jedem geeigneten Material bestehen. Beispielsweise kann eine Aufnahme aus Kunststoff geformt sein. Eine Kunststoff-Aufnahme ist wahrscheinlich leichter als eine Metall-Aufnahme der gleichen Größe und Form und kann folglich vorzuziehen sein, wenn das Gewicht der Aufnahmeplatte ein wichtiger Punkt ist.
Die Schritte, die mit dem Auftrennen eines von einer Aufnahme getragenen Substrates verbunden sind, können im allgemeinen stark variiert werden. So können Schritte geändert, hinzugefügt oder weggelassen werden. Zum Beispiel kann ein Substrat in eine Aufnahme gelegt werden, die dann in ein Magazin mit beladenen Aufnahmen gebracht wird, die einzeln auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung gesetzt werden. In anderen Worten, beladene Aufnahmen können in eine Warteschlange gebracht werden, bevor jede Aufnahme auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung gesetzt wird. Bei einem Ausführungsbeispiel kann ebenso eine abgedeckte Aufnahmevorrichtung aufgedeckt werden, bevor die abgedeckte Aufnahmevorrichtung aus einer Wasch- und Trocknungs-Einheit herausgenommen wird.
Während der Einsatz einer Aufnahmeplatte mit Bezug auf ein praktisch automatisches Schneidverfahren beschrieben wurde, sollte berücksichtigt werden, dass die Aufnahmeplatte auch in halbautomatischen Schneidverfahren eingesetzt werden kann. Beispielsweise kann die Aufnahmeplatte in einem Schneidverfahren eingesetzt werden, das ein manuelles Aufsetzen der Aufnahmeplatte auf eine Vakuum-Einspannvorrichtung erfordert. Die Aufnahmeplatte kann somit auch in einem Schneidverfahren eingesetzt werden, bei dem die manuelle Beförderung der Aufnahmevorrichtung von einer Vakuum-Einspannvorrichtung hin zu einer Wasch- und Trocknungs-Einheit notwendig ist.
Wie mit Bezug auf die 3, 4, 6 und 7 oben beschrieben wurde, ist ein Substrat derart in einer Aufnahme angeordnet, dass die BGA-Seite des Substrates in die Aufnahme hinein zeigt. In anderen Worten wird tatsächlich die „nicht-glatte" Seite des Substrates in die Aufnahme gelegt und kommt während des Schneidvorgangs praktisch in direkten Kontakt mit einem Vakuum. Bei den Ausführungsbeispielen der Erfindung ist dagegen ein Substrat derart in eine Aufnahme gelegt, dass die „glatte", das heißt, die Nicht-BGA-Seite oder die Rohchip-Seite in die Aufnahme hinein zeigt. In diesen Fällen kann das Substrat von der nicht-glatten Seite her geschnitten werden. Die vorliegenden Beispiele sind als beispielhaft und nicht beschränkend anzusehen, und die Erfindung darf nicht auf die hier genannten Details beschränkt werden, sondern kann innerhalb des Rahmens der anliegenden Ansprüche modifiziert werden.

Claims

Eine Anordnung zum Tragen eines Substrates (102) während eines Trennverfahrens, wobei das Substrat eine erste Substratseite und eine zweite Substratseite hat, und die erste Substratseite glatter ist als die zweite Substratseite, und wobei die Anordnung umfasst: eine Aufnahmeplatte (502) mit einer ersten Plattenseite und einer zweiten Plattenseite, wobei die Aufnahmeplatte (502) ein Gittermuster umfasst, das mindestens eine Aufnahme-Öffnung (504) definiert, und diese Öffnung (504) eine Öffnungsfläche hat, die kleiner ist als die Fläche eines Würfels (140), der aus diesem Substrat (102) herausgeschnitten wird; und eine Vakuum-Halteplatte (520), auf der mindestens ein Vakuumsockel (522) sitzt, wobei der Vakuumsockel (522) so geformt ist, dass er in die Aufnahmeöffnung hineingesteckt werden kann, wenn die Aufnahmeplatte (502) mit der Vakuum-Halteplatte (520) zusammengesteckt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Vakuumsockel (522) eine obere Fläche hat, die aus einem elastischen Material gebildet ist und über die erste Seite der Aufnahmeplatte (502) hervorsteht, wenn der Vakuumsockel (522) durch die Aufnahmeöffnung von dieser Seite der Aufnahmeplatte her gesteckt wird, um das Substrat (102) von der ersten Seite der Aufnahmeplatte abzuheben, wenn das Substrat (102) auf der Aufnahmeplatte (502) so positioniert ist, dass die erste Substratseite der ersten Seite der Aufnahmeplatte gegenüberliegt, und wenn die Aufnahmeplatte (502) mit der Vakuum-Halteplatte (520) zusammengesteckt wird.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der das Substrat (102) in Würfel geschnitten wird, wenn das Substrat (102) von der ersten Seite der Aufnahmeplatte (502) abgehoben wird, während die Aufnahmeplatte (502) mit der Vakuum-Halteplatte (520) zusammengesteckt ist.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der der Vakuumsockel (522) einen Vakuumdurchlass (528) umfasst, der so geformt ist, dass der Würfel (140) sicher gegen die obere Fläche des Vakuumsockels (522) gehalten wird, wenn die Aufnahmeplatte (502) mit der Vakuum-Halteplatte (520) zusammengesteckt ist und das Vakuum eingeschaltet ist.
Anordnung nach Anspruch 3, bei der der Vakuumsockel (522) außerdem einen versenkten Bereich (902) umfasst, der in der oberen Fläche angeordnet ist, wobei der versenkte Bereich (902) in Vakuumverbindung mit dem Vakuumdurchlass (904) steht, und wobei der Durchmesser des versenkten Bereichs (902) größer ist als der Durchmesser des Vakuumdurchlasses.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der die Öffnung (504) der Aufnahmeplatte außerdem mindestens eine Haltewand (506) umfasst, die auf der ersten Seite der Aufnahmeplatte in unmittelbarer Nähe der Öffnungsfläche angeordnet ist.
Anordnung nach Anspruch 5, bei der die Höhe der Haltewand (506) kleiner ist als die Höhe, mit der der Vakuumsockel (522) über die erste Seite der Aufnahmeplatte (502) hervorsteht.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der die Vakuum-Halteplatte (520) außerdem einen Kanal (550) umfasst, der zwischen benachbarten Vakuumsockeln (522) der Vakuum-Halteplatte (520) liegt, wobei der Kanal (550) so angeordnet ist, dass er während des Trennverfahrens ein Sägeblatt aufnimmt.
Anordnung nach Anspruch 7, bei der die Breite des Kanals (550) wesentlich größer ist als die Breite des Sägeblatts, um das Verschmutzen des Sägeblatts während des Trennverfahrens so gering wie möglich zu halten.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der mindestens eine der von dem Gittermuster definierten Aufnahmeöffnungen (504) der Aufnahmeplatte eine im wesentlichen rechtwinklige Form hat.
Anordnung nach Anspruch 1, die außerdem mindestens einen Haltemechanismus umfasst, wobei dieser Haltemechanismus so angeordnet ist, dass er die Aufnahmeplatte (502) an einer Trennvorrichtung sicher befestigt.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der die Aufnahmeplatte (502) außerdem einen Paßstift (510) umfasst, um das Substrat (102) mit der Aufnahmeplatte (502) in Linie auszurichten, wenn das Substrat (102) auf der ersten Seite der Aufnahmeplatte (502) aufgelegt wird.
Anordnung nach Anspruch 1, die ferner eine obere Abdeckung umfasst, die so geformt ist, dass sie über das Substrat (102) gelegt werden kann, wobei die obere Abdeckung mindestens einen Kontaktstift hat, der den Würfel (140) berührt, um den Würfel (140) gegen die erste Seite der Aufnahmeplatte zu drücken, wenn die Vakuum-Halteplatte (520) von der Aufnahmeplatte (502) abgehoben wird.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der die erste Substratseite die Formseite des Substrates (102) darstellt und die zweite Substratseite die Kontaktpunktgitter-Anordnung des Substrates (102) darstellt.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der die Vakuum-Halteplatte (520) eine Vakuumblock-Platte (520A) und eine Grundplatte (520B) umfasst, wobei sich auf der Vakuumblock-Platte (520A) der Vakuumsockel (522) befindet, und die Grundplatte (520B) so konzipiert ist, dass sie Vakuum durch eine Vielzahl von Vakuumdurchlässen einer Vielzahl von Vakuumsockeln (522) der Vakuum-Halte-platte (520) verteilt.
Anordnung nach Anspruch 14, bei der die Vakuumblock-Platte (520A) ein Vakuumblock-Teil (704) und einen Vakuumblock-Boden (702) umfasst, wobei das Vakuumblock-Teil (704) den Vakuumsockel (522) einschließt und so konzipiert ist, dass es in abdichtender Weise mit dem Vakuumblock-Boden (702) verbunden ist.
Anordnung nach Anspruch 15, bei der das Vakuumblock-Teil (704) aus dem bereits genannten elastischen Material gebildet ist, und der Vakuumblock-Boden (702) aus einem Material gebildet ist, das sich von dem elastischen Material unterscheidet.
Anordnung nach Anspruch 16, bei der das Vakuumblock-Teil (704) mit dem Vakuumblock-Boden (702) durch eine Klemmvorrichtung (802) verbunden ist.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der nur der obere Teil des Vakuumsockels (522) aus dem elastischen Material gebildet ist.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der der Vakuumsockel (522) eine elastische Abdeckeinrichtung umfasst, die so geformt ist, dass sie auf den Vakuumsockel (522) aufgesetzt werden kann.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der das elastische Material im wesentlichen nicht mit entionisiertem Wasser reagiert.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der das elastische Material im wesentlichen antistatisch ist.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der das elastische Material aus einem synthetischen Material hergestellt ist.
Anordnung nach Anspruch 1, bei der die Vakuum-Halteplatte (520) außerdem einen Kanal (550) umfasst, der zwischen benachbarten Vakuumsockeln (522) der Vakuum-Halteplatte (520) liegt, wobei der Kanal (550) so angeordnet ist, dass er Abfallmaterial aufnimmt, das vom Substrat beim Trennverfahren anfällt.