DE1646147A1 - Vorrichtung zur Halterung einer Halbleiterscheibe bei der UEbertragung eines Musters durch Kontaktkopie oder durch Projektionsmaskierung - Google Patents

Vorrichtung zur Halterung einer Halbleiterscheibe bei der UEbertragung eines Musters durch Kontaktkopie oder durch Projektionsmaskierung

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DE1646147A1
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Hennings Dipl-Phys Dr Klaus
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Description

  •
    terscheibe auf der Bezugsfläche 3 aufliegt. Die-Anordnung hat den Vorteil, daß die Dicke der Halbleiterscheibe unddamit auch eventuelle Keilfehler nicht die 0rientierung.der Oberfläche der Halbleiterscheibe zum optischen System beeinflussen, wie es der Fall- ist, wenn die Halbleiterscheibe mit ihrer Rückseite auf einer zum optischen System justierten Fläche befestigt-wird, und daß eine Krümmung der Scheibenoberfläche am Rand (Dickenabnahme- zum Rand) im Gebiet der ringförmigen Bezugeflezhe nicht zur Ausbildung einer konkaven-Scheibenoberfläche-führt, da vier vom elastischen Ring 2 ausgeübte Druck nur gering ist und daß auch keine konvexe Krpmmung der Oberfläche entsteht, wenn der Innendurchmesser des elastischen Ringes 2 nicht oder nur unwesentlich kleiner ist als der Innendurchmesser der Auflagefläche. Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung besteht darin, daß die Scheibenoberfläche, abgesehen von der Rand-. zone freibleibt, so daß sie nicht beschädigt wird und daB feine Uriabenheiten--nnerhalb dieser freien Oberfläche keinen Einfluß auf die Zage der Oberfläche haben und' die optische Abbildung auf diese Oberfläche nicht durch zwischengeschaltete Medien gestört i t Ist die Oberfläche der Halbleiterscheibe dagegen gekrümmt und muß in eine ebene-Lage gebracht werden oder soll die Oberfläche der Halbleiterscheibe eine $efinierte Krümmung erhalten, z. B. um die Bildfeldwölbung eines Projektionsobjektives zu kompensieren, empfiehlt es sich, die Oberfläche der Halbleiterscheibe gegen eine ebene oder entsprechend gekrümmte Glasplatte anzudrücken, z. B. durch eine Platte aus elastischem Material,. durch Absaugen des-Luftspaltes zwischen Halbleiterscheibe und Glasplatte oder durch Anbringen einer Diuckluftblase unter der Halbleiter-: scheibe. Figur 2 zeigt eine Vorrichtung, bei der der durch die Dichtungsringe 5 und 6 abgedichtete Raum 7 evakuiert. wird und die Halbleiterscheibe 1 an die zum optischen System orientierte ebene oder gekrümmte Referenzfläche 8 der Glasplatte 9 angedrückt wird. Unter die Halbleiterscheibe kann auch noch eine dünne Scheibe 't0, z. B. aus Teflon oder Gummi eingefügt werden, die es ermöglicht, kenere,- . =runde oder zerbrochene Halbleiterscheiben an die Bezugsflache 8 anzudrücken. Nachteile einer solchen Vorrichtung, nach Figur 2 sind der mechanische Kontakt zwischen Halbleiteroberfläche und Glasplatte, der zu Kratzern= auf bei- -den Oberflächen führen kann und: die Einstellung einer falachen:Ebene, wenn sich auf der Halbleiteroberfläche ein-1-zelne Unebenheiten, die z. B.-während des Polierverfahrens entstanden sind oder Staubkörner befinden. In Figur 4 wird die Halbleiterscheibe 1-durch -eine Aufnähme 15, in der die Halbleiterscheibe nur mit dem äußeren Rand auf der Fläche 12 aufliegt, und durch den bewegliehen Stempel 13 im Zentrum, gegen die je nach Wunsch ebene oder gewölbte Glasglatte 9 gedrückt, die ihrerseits auf die Referenzflgche 14 gedrückt wird. Dabei nimmt--die Oberfläche der Halbleiterscheibe weitgehend die Form der Glasplatte an: Danach wird die Kugelkalotte 15 in- der Pfanne 24, der Stempel, 13 in der Kalotte 'I'5 und die Halbleiterscheibe 1 an die Aufnahme 12 und den Stempel 13 durch Absaugen der Kanäle 16- bis 'l9 festgesaugt.-Anschließend kann die Glasplatte 9 weggenommen werden, ohne daß sich-die Zage der Oberfläche der Halbleiterscheibe verändert. Dadurch ist es möglich, bei der Projektionsmaskierung ohne eine Glasplatte im abbildenden Strahlengang auszukommen. Andererseits kann die gleiche Anordnung auch für die Kontaktkopie verwendet werden, um nach dem Ausrichten der Halbleiterscheibe zu der mit dem Muster versehenen Seite der Belichtungsmaske einen über die ganze Scheibenoberfläche gleichmäßigen -kleinen Luftspalt von -einigen / u einzustellen, damit die Justierbewegung ohne

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  1.
    e e r
DE19671646147 1967-05-13 1967-05-13 Vorrichtung zur Halterung einer Halbleiterscheibe bei der UEbertragung eines Musters durch Kontaktkopie oder durch Projektionsmaskierung Pending DE1646147A1 (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2415368A1 (fr) * 1978-01-23 1979-08-17 Western Electric Co Procede de maintien de pieces minces
FR2577838A1 (fr) * 1985-02-28 1986-08-29 Gallay Jean Sa Appareil de preparation et/ou de prereglage d'un outil pour machine d'usinage
EP0242489A1 (de) * 1986-04-17 1987-10-28 Maschinenfabrik Meyer & Burger AG Verfahren zum Trennen eines Stabes in Teilstücke, Trennschleifmaschine zur Durchführung dieses Verfahrens und Verwendung dieser Trennschleifmaschine

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