DE2857725C2 - Verfahren zum Herstellen einer Dünnschichtspule - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer Dünnschichtspule

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Dünnschichispule gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zur beispielswcisen Verwendung in Dünnschicht-Magnetköpfen. Ein derartiges Verfahren ist aus π der DE-OS 23 61 270 bekannt.
Beim Bilden einer Mehrschichtmusteranordnung auf der Fläche eines Halbleiters auf dem Gebiet von integrierten Halbleiterschallungen ist bisher ein Verfahren angewendet worden, bei dem Muster der entsprechenden Schichten in einer Folge von einer niedrigeren Schicht zu einer höheren Schicht entsprechend der üblichen Photolithographietechnik laminiert werden. Wenn bei diesem Verfahren eine Schicht nicht flach ist, sondern Konvexitäten und Konkavitäten aufweist, werden entsprechende Konvexitäten und Konkavitäten in den darauf laminierten Schichten gebildet. Demgemäß wird die Flachheit der obersten Schicht durch die Konvexitäten und Konkavitäten aller Schichten beeinflußt. Auch wenn die Konvexitäten und Konkavitäten der entsprechendcn Schichten gering sind, wird die Flachheit der obersten Schicht wesentlich verschlechtert. Wenn eine weitere Musterschicht auf einer bestimmten Schicht durch eine Pholomaske gebildet wird, führt die Anwesenheit solcher Konvexitäten und Konkavitäten zu einer Ungleichförmigkeit des Spalts zwischen der Photomaske und der Fläche der Schicht und deshalb wird die Genauigkeit des Musters drastisch verringert
Bei dem bekannten Verfahren der eingangs genannten Art wird ein gedruckter Flachspulensatz dadurch hergestellt, daß die einzelnen Spulenschichten jeweils auf einem eigenen Substrat gebildet und anschließend übereinandergcstapelt werden. Damit wird zwar die Flachheit der jeweils höheren Spulenschicht durch die darunterliegende^) Schicht(en) nicht verschlechtert, doch ergibt sich infolge der zwischen den Spulenleitermustern liegenden Substratschichten keine besonders flache Ausbildung der Spule insgesamt
Es ist auch ein Dickschicht-Indikator mit ferromagnetische™ Kern bekannt (DE-OS 21 18430), bei dem der
■so Induktor aus aufeinanderfolgend aufgebrachten, spiralförmigen Leitermustern gebildet wird.
Bei der Herstellung von Dünnfilmschichten beim Bilden einer Mchrschichtmusteranordnung ist es bekannt, die Planartechnologie anzuwenden (IBM Technical Dis-
•55 closure Bulletin, VoI. 13, No. 6, November 1970, Seite 1567).
Auch ist ein Verfahren zum Herstellen bifilar gewikkeller Dünnschichtspulen bekannt, bei dem Spulenleitermuster einer Ebene mit einer flachen oberen Fläche
W) durch Anordnen zweier spiralförmiger Leitermuster gebildet werden, die in derselben Richtung derselben Ebene nahe aneinander derart angeordnet sind, daß die spiralförmigen Leitermuster miteinander verschachtelt sind, wobei eine Isolierschicht zwischen benachbarte
b5 Lcitermusler eingesetzt ist, in weiteren Ebenen in entsprechender Weise Leitermuster gebildet sind und die in mehreren Ebenen angeordneten Leitermuster zur Bildung zweier Spulen für einen bifilaren magnetischen
Übertrager (»Dünnschicht-Magnetkopf«) miteinander verbunden sind (US-PS 36 85 144).
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Bilden einer Dünnschichtspulc zu schaffen, mit dem ein Mehrschicht-Leitermusier auf jeweils einer Ebene in sehr flacher Ausbildung der sich ergebenden Spule gebildet werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1. Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung wird beispielhaft anhand der Zeichnung erläutert, in der sind
F i g. 1A bis 1D Ansichten zum Erläutern der Schritte zum Abflachen eines zweischichtigen Leitermusters,
F i g. 2A bis 2F Ansichten zum Erläutern der Schritte zum Abflachen eines dreischichtigen Leitermusters und F i g. 2E' eine Ansicht zum Erläutern einer Abwandlung des in F i g. 2E gezeigten Schritts,
Fig.3A(a) bis 3A(c) Ansichten zum Erläutern des herkömmlichen Ätzverfahrens und F i g. 3B(a) bis 3B(c) Ansichten zum Erläutern des Schrägätzverfahrens,
Fig.4A bis 4C Ansichten zum Erläutern des Abflachens der Leitermuster nach dem Schrägätzverfahren,
Fig.5A(a) bis 5A(e) Ansichten zum Erläutern der Schritte des Verfahrens zum Herstellen einer Dünnschichtspule und Fig.5B(a) bis 5B(e) Schnittansichten jeweils entsprechend den F i g. 5A(a) bis 5A(e),
F i g. 6A bis 6D Ansichten zum Erläutern der Schritte des Verfahrens zum Bilden eines Dünnschicht-Magnetkopfs,
F i g. 7 eine Schnittansicht zum Erläutern eines Dünnschicht-Magnetkopfs,
F i g. 8A bis 8D Ansichten zum Erläutern der Schritte des Verfahrens zum Herstellen eines Mehrspur-Dünnschicht-Magnetkopfs und
F i g. 9A eine Ansicht zum Erläutern des Zustands, in dem der in Fig.8B gezeigte Schritt vervollständigt worden ist, und
F i g. 9B eine Ansicht zum Erläutern des Zustands, in dem der in Fig.8D gezeigte Schritt vervollständigt worden ist
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1A bis ID wird das Verfahren zum Abflachen von zwei Schichten von Leitermustern beschrieben. Wie in F i g. 1A gezeigt ist, wird ein Dünnschicht-Leitermuster 11 einer ersten Schicht auf einem Substrat 10 unter Verwendung eines Photoresistmusters 12 nach einem üblichen Ätzverfahren, wie chemischem Ätzen oder Ionenfräsen, gebildet. Dann wird, wie in F i g. 1B gezeigt ist, eine Isolierschicht 13 auf der gesamten Fläche des Leitermusters 11 z. B. nach dem Zerstäubungsverfahren oder dem Vakuumniederschlagsverfahren gebildet Wie in Fig. IC gezeigt ist, wird dann ein zweites Leitermuster 16 in einem Schlitzteil 14 des Leitermusters 11 der ersten Schicht unter Verwendung eines Resistmusters 15 durch Ätztechnik gebildet, so daß der Schlitz 14 mit dem Leitermuster 16 der zweiten Schicht aufgefüllt wird. Wie in F i g. 1D zu sehen ist, wird des weiteren eine Isolierschicht 17 auf der gesamten Fläche des Leitermusters 16 der zweiten Schicht gebildet. Durch die vorangehenden Maßnahmen werden das Leitermuster 11 der ersten Schicht und das Leitermuster 16 der zweiten Schicht abwechselnd in derselben Ebene angeordnet, um die Abflachung zu erhalten. Wenn die in den Fig. IA bis ID erläuterten Schritte auf der Isolierschicht 17 wiederholt werden, kann eine Mehrheit von abgeflachten Leitermustern laminiert werden.
Ein Verfahren zum Abflachen von drei Schichten der Leitermuster ist in den F i g. 2A bis 2F dargestellt. In den in den F i g. 2A bis 2D dargestellten Schritten werden, wie bei den in den F i g. IA bis 1D dargestellten Schritten, ein Leitermuster 11 einer ersten Schicht, eine Isolierschicht 13. ein Leitermuster 16 einer zweiten Schicht und eine Isolierschicht 17 aufeinanderfolgend auf einem Substrat 10 gebildet Wie in F i g. 2E dargestellt ist, wird des weiteren ein Schlitzteil 18 der Leitermuster 11 und 16 der ersten und der zweiten Schicht in ein Muster unter Verwendung eines Resistmusters 19 geätzt, um ein Leitermuster 20 einer dritten Schicht zu bilden, das den Schlitzieil 18 ausfüllt. Wie in Fig.2F gezeigt ist, wird eine Isolierschicht 21 auf dem Leitermuster 20 der dritten Schicht gebildet. Auf diese Weise werden die drei Schichten der Leitermuster 11,16 und 20 in derselben Ebene gebildet Wenn die oben erwähnten Maßnahmen in gleicher Weise wiederholt werden, kann eine beliebige Zahl von Schichten von Leuermustern flach hergestellt und in derselben Ebene gebildet werden.
In diesem Fall kann ein flacher Mehrschichtleiter gebildet werden, indem zwei Leiter 16.4 und 16ß an den beiden Seiten des ersten Schichtleiters 11 gebildet werden, wie in Fig. 2E' gezeigt ist, und indem diese Maßnahmen in gleichartiger Weise wiederholt werden.
Die Photolithographieeinrichtung zum Erzielen der oben erwähnten flachen Anordnung wird nun im einzelnen beschrieben. Ein Verfahren zum Bilden von Mehrschichtmustern durch chemisches Auen wird anhand der-Fi.g:3A und 3B erläutert. Beispielsweise wird das Leitermuster 11 der ersten Schicht einschließlich eines Resistmusters 12 üblicherweise auf einem Substrat 10 durch die in den F i g. 3A(a) bis 3A(c) dargestellten Ätzschritte gebildet Bei diesem Verfahren ist in Verbindung mit der Ätzgeschwindigkeit an dem Endteil des Resistmusters 12 die Ätzgeschwindigkeit Vvin Richtung der Filmdicke höher als die Ätzgesehwindigkeit VH in der Richtung, die in die Flächengrenze des Resistmusters eindringt (Vv> Vn). und deshalb wird eine relativ tiefe Stufe 22 in dem Endteil des Lekermusters 11 nach dem Ätzen gebildet, wie in F i g. 3A(c) gezeigt ist. Wenn die Eigenschaft der Oberfläche der Schicht geändert wird oder die Permeabilität der Ätzlösung vergrößert wird, so daß die Ätzgeschwindigkek Vn in der Richtung, die in die Hächengrenze des Resistmusters eindringt, höher als die Ätzgesehwindigkeit IY ist (Vy< Vh), wird eine allmähliche Schräge 23 in dem Endteil des Leitermusters 11 durch Ätzen gebildet, wie in den F i g. 3B(a) bis 3B(c) dargestellt ist
F i g. 4A bis 4C erläutern ein Verfahren zum Abflachen von zwei Schichten der Leitermuster durch Schrägätzen (Facettierätzen). Wie in F i g. 4A erläutert ist, wird das Leitermuster 11 der ersten Schicht auf dem Substrat 10 mit einem spitzen Winkel # gebildet und das Resistmuster 15 wird auf dem Leitermuster 11 der ersten Schicht über die Isolierschicht 13 und ein Leitermuster 16 der zweiten Schicht gebildet. In diesem Zustand wird das Ätzen in einer Folge ausgeführt, wie sie in den Fig. 4B und 4C erläutert ist Wenn der Winkel θ zwischen dem Leitermuster 16 der zweiten Schicht und dem Resistmuster 15 zur Zeit der Vervollständigung der Ätzung gleich dem oben erwähnten spitzen Winkel θ des Leitermusters 11 der ersten Schicht ist, kann eine flache Musterfläche erhalten werden, wie sie in F i g. 4C erläutert ist
Das Verfahren zum Erzielen der Abflachung ist nicht auf das oben erwähnte Facettierätzverfahren beschränkt, vielmehr kann auch das gewöhnliche Abhebverfahren angewendet werden.
Die Bildung einer Mehrwicklungsspule für einen Dünnschicht-Magnetkopf unter Verwendung des Verfahrens nach der Erfindung wird nachfolgend beschrieben.
Eine Ausführungsform einer Fünfwicklungsspule mit zwei Schichten von Leitermustern ist in den F i g. 5A und 5B dargestellt Wie in den Fig.5A(a) und 5B(a) dargestellt ist, wird zuerst das Leitermuster 11 der ersten Schicht mit einer ebenen Spiralform von drei Wicklungen mit im wesentlichen gleichen Schlitzen auf dem Substrat to gebildet- Wie in den Fig.5A(b) und 5B(b) gezeigt ist, wird dann eine Isolierschicht 13, z. B. aus SiOa, auf dem Leitermuster 11 der ersten Schicht gebildet und dann wird ein Leitermuster 16' der zweiten Schicht auf der Isolierschicht 13 gebildet Dann wird ein Resistmuster 15 in den Schlitzen 14 der Spiralform des Leitermusters 11 der ersten Schicht gebildet wie in den F i g. 5A(c) und 5B(c) dargestellt ist Wenn ein Facettierätzen dann ausgeführt wird, wird das Leitermuster 16 der zweiten Schicht mit einer Spiralform von zwei Wicklungen in den Schlitzen 14 gebildet wie in den Fig.5A(d) und 5B(d) dargestellt ist Dann wird das Resistmuster 15 entfernt und eine Isolierschicht 17 wird gebildet wie in den F i g. 5A(e) und 5B(e) dargestellt ist Auf diese Weise werden das Leitermuster 11 der ersten Schicht mit drei Wicklungen und das Leitermuster 16 der zweiten Schicht mit zwei Wicklungen flach in derselben Ebeneohne eine Musterkreuzung gebildet
Das Verfahren zum Herstellen eines Dünnschicht-Magnetkopfs unter Verwendung einer Mehrwicklungsspule, wie oben erwähnt wird unter Bezugnahme auf die F i g. 6A bis 6D und Fi g. 7 nachfolgend beschrieben. Zur Vereinfachung wird eine Ausführungsform unter Verwendung einer Zehnwicklungsspule mit vier Schichten von Leitermustern beschrieben.
Eine untere magnetische Schicht 25 (F i g. 7) wird auf einem Substrat 24 (Fig.7) gebildet und gemäß dem in den Fig.5A und 5B dargestellten Verfahren wird ein Leitermuster 11 einer ersten Schicht in Spiralform von drei Wicklungen in Richtung entgegen dem Uhrzeigersinnauf der unteren magnetischen Schicht 25 unter Zwischenlage einer Isolierschicht 26 gebildet Das Leitermuster 16 der zweiten Schicht wird dann in einem Bereich eines Schlitzes 14 in Spiralform von zwei Wicklungen in Richtung entgegen dem Uhrzeigersinn unter Zwischenlage einer Isolierschicht 13 gebildet wodurch eine Spulenschicht einer ersten Ebene mit zwei Schichten von Leitermustern mit fünf Wicklungen gebildet wird (F i g. 6B). Dann wird eine Isolierschicht 17 (F i g. 7) auf dem Leitermuster 16 der zweiten Schicht gebildet und Fenster 34 und 35 werden jeweils an dem inneren Ende des Leitermusters 11 der ersten Schicht und an dem äußeren Ende des Lettermusters 16 der zweiten Schicht gebildet um die Leitermuster freizulegen. Dann wird, wie in F i g. 6C dargestellt ist ein Leitermusler 28 einer dritten Schicht in Spiralform von drei Wicklungen im Uhrzeigersinn gebildet nämlich in der Richtung, die zur oben angegebenen Spiralrichtung entgegengesetzt ist und zwar in einer Lage, die im wesentlichen mit der Lage des Leitermusters 11 der ersten Schicht übereinstimmt Dann wird eine Isolierschicht 37 (Fig.7) auf dem Leitermuster 28 der dritten Schicht gebildet und ein Fenster 39 wird an dem inneren Endteil des Leitermusters 16 der zweiten Schicht gebildet, um den Leiter freizulegen. Dann wird ein Leitermuster 40 einer vierten Schicht in Spiralform von zwei Wicklungen im Uhrzeigersinn in einem Schlitz 36 des Leitermusters 28 der dritten Schicht gebildet, und zwar ein Bereich in Obereinstimmung mit der Lage des Leitermusters 16 der zweiten Schicht (Fig.6D). Durch Laminieren der Leitermuster 28 und 40 der dritten und vierten Schicht in der vorangehenden Weise wird eine Spulenschicht einer zweiten Ebene mit zwei Leiterschichten mit fünf Wicklungen aufgebaut. Es ist zu vermerken, daß, wie in F i g. 7 gezeigt ist eine obere magnetische Schicht 30 auf einem Teil der Leitermuster 11, 16, 28 und 40 gebildet wird und daß ein Schreib-Lese-Spalt 41 zwischen dieser in oberen magnetischen Schicht 30 und der unteren magnetischen Schicht 25 gebildet wird.
Wenn die äußeren Endteile 11/4 und 4OA der Leitermuster 11 und 40 der ersten und vierten Schicht als Anschlüsse zum Verbinden äußerer Drähte verwendet werden, wird das Leiiermuster 11 der ersten Schicht mit dem Lettermuster 28 der dritten Schicht mittels des Fensters 34 auf dem ,inneren Endteil und auch mit dem Leitermuster 16 der zweiten Schicht mittels des Fensters 35 an dem äußeren Endteil des Leitermusters 16 der zweiten Schicht und mit dem Leitermuster 40 der vierten Schicht mittels des Fensters 39 an dem inneren Endteil verbunden, wodurch eine kontinuierliche Spule von zehn Wicklungen aufgebaut wird. Es ist zu vermerken, daß, da das Fenster 35 an einer Zwischenlage in dem gesamten Aufbau unter Bezugnahme auf die Zahl der Wicklungen und den Widerstandswert angeordnet ist. wenn ein Anschluß an dem Fenster 35 angebracht wird, dieser als Mittelabgriff verwendet werden kann.
Wenn eine Spulenschicht einer dritten Ebene des wei-
jo tcren auf der Spulenschicht der zweiten Ebene unter Zwischenlage einer Isolierschicht 46 gebildet wird, werden dazwischen Fenster 44 und 43 jeweils sowohl an den inneren als auch an den äußeren Endteilen des Leitermuslcrs 28 der dritten Schicht gebildet und ein Fenster 45 wird an dem inneren Endteil des Leitermusters 40 der vierten Schicht gebildet
Die Zahl und Lagen der Fenster werden in geeigneter Weise entsprechend den Formen der Leitermuster, der Zahl der laminierten Schichten und der Zahl der laminierten ebenen Spulenschichten bestimmt Die Zahl der ebenen Spulenschichten kann beliebig durch abwechselndes Laminieren der so aufeinanderfolgend gebildeten Spulenschichten der ersten und der zweiten Ebene erhöht werden.
Wie oben ausgeführt worden ist, ist des weiteren die Zahl der Schichten der Leitermuster, die in jeder ebenen Spulenschicht enthalten sind, nicht auf zwei beschränkt sondern es können auch drei oder vier Schichten von Leitermustern für jede ebene Spulenschicht gebildet werden. In diesem Fall sind beispielsweise, wenn jede ebene Spulenschicht drei Schichten der Leitermuster enthält die Leitermuster in folgender Weise verbunden:
erste Schicht
(Spulenschicht der ersten Ebene) —► vierte Schicht
(Spulenschicht der zweiten Ebene) —■ zweite Schicht
(Spulenschicht der ersten Ebene)—* ω fünfte Schicht
(Spulenschicht der zweiten Ebene) —» dritte Schicht
(Spulenschicht der ersten Ebene)—» sechste Schicht
(Spulenschicht der zweiten Ebene).
Wenn jede ebene Spulenschicht vier Schichten von Leitermustern enthält, sind die Muster beispielsweise in
folgender Weise verbunden:
erste Ebene
(Spulenschicht der ersten Schicht) —►
fünfte Ebene
(Spulenschicht der /weiten Schicht) —
zweite Ebene
(Spulenschicht der ersten Ebene) —
sechste Ebene
(Spulenschicht der zweiten Ebene) —»
dritte Schicht
(Spulenschicht der ersten Ebene) —
siebente Schicht
(Spulenschicht der ersten Ebene) —►
vierte Schicht
(Spulenschicht der ersten Ebene) —+
achte Schicht
(Spulenschicht der zweiten Ebene)
Wie sich aus der vorangehenden Erläuterung ergibt, sind die Spulenschichten der ersten und der zweiten Ebene abwechselnd miteinander verbunden.
Nach dem obigen Herstellungsverfahren kann ein Mehrschichtspulenaufbau mit mehreren Wicklungen in derselben Ebene ohne Kreuzung unter mehreren Schichten der Leitermuster gebildet werden und deshalb können die mit der üblichen Photolithographietechnik verbundenen Nachteile verhindert werden. Da des weiteren die gesamte Anordnung abgeflacht ist, kann die Vergrößerung der Dicke gesteuert werden. Da des weiteren Leitermuster miteinander nicht nur durch die inneren Endteile, sondern auch durch die äußeren Endteile verbunden werden können, ist es leicht, einen Mittelabgriff zu bilden. Da darüber hinaus unnötige Konvexitäten und Konkavitäten nicht mit der oberen magnetischen Schicht gebildet werden, wenn z. B. ein Dünnschicht-Magnetkopf unter Verwendung einer solchen Leiterspule aufgebaut wird, können hinsichtlich des Wirkungsgrads des magnetischen Kreises Vorteile erzielt werden und die Abmessung der Anordnung kann verringert werden.
Die Konkavität des Fensters, d. h. die Dicke der Isolierschicht, ist sehr gering im Vergleich mit der Dicke des Leitermusters und deshalb tritt kein besonderer Nachteil durch die Konkavität des Fensters auf.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrspur-Dünnschicht-Magnetkopfs unter Verwendung der oben erwähnten Maßnahmen zum Bilden einer Mehrwicklungs-Dünnschichtspule wird nachfolgend beschrieben. Zur Vereinfachung bezieht sich die nachfolgende Darstellung auf einen Vierspur-Magnetkopf.
Jeder Magnetkopf wird entsprechend dem in den F i g. 6A bis 6D erläuterten Verfahren hergestellt und hat den in F i g. 7 gezeigten Aufbau. Wenn eine vorbestimmte Zahl von Dünnschicht-Magnetköpfen gleichzeitig gemäß diesem Verfahren gebildet wird, kann im Prinzip ein Mehrspur-Dünnschicht-Magnetkopf aufgebaut werden. Um die Bildung eines Schlitzes zwischen jeweils zwei benachbarten Magnetköpfen zu vermeiden, werden die folgenden Verbesserungen vorgenommen. Wenn das Leitermuster 11 einer ersten Schicht auf einer unteren Magnetschicht 23 (F i g. 7) auf einem Substrat 24 gebildet wird, wie dies in F i g. 8A dargestellt ist, wird das erste Leitermuster 11' einer ersten Schicht eines zweiten Magnetkopfs entsprechend dem Leiter muster 16 der zweiten Schicht eines ersten Magnetkopfs benachbart zu dem Leitermuster 11 der ersten Schicht des ersten Magnetkopfs, der an der linken Seite der Fig.8A angeordnet ist, mit einem Schlitz ddazwischen gebildet. Das Leitermuster 11' der ersten Schicht des zweiten Magnetkopfs hat somit eine Musterform entsprechend der Form des Leitermusters 11 der zweiten Schicht des ersten Magnetkopfs. Der Schlitz d hat eine Breite gleich der Musterbreite t (F ig. 8B) der Leilerinustcr 16 und 16' der /weiten Schicht, die an dem Schlitz d gebildet sind. Bei der dargestellten Ausführungsform hat das Leitermuster 11 eine Spiralform von
ίο zwei Wicklungen im Uhrzeigersinn und das Leitermuster 11' hai eine Spiralform von drei Wicklungen im Uhrzeigersinn. Die Leitermuster 11 und 1Γ der ersten Schicht sind in dieser Reihenfolge in einer Zahl entsprechend der Zahl der Magnetköpfe angeordnet. Wie F i g. 8B zeigt, sind die Leitermuster 16 und 16' der zweiten Schicht abwechselnd in einer Reihenfolge entgegengesetzt /ur Reihenfolge der in Fig.8A dargestellten Anordnung vorgesehen. Die Leitermuster 16 und 16' der /weiten Schicht werden so gebildet, daß die Schlitze zwischen den Leitermustern 11 und 11' entsprechend den in den Fig. 5A und 5B gezeigten Maßnahmen gefüllt werden. Die Leitermuster 16 und 16' der zweiten Schicht mit einer Breite f sind an den Schlitzen d zwischen den Leitermustern 11 und 11' der ersten Schicht gebildet. Demgemäß sind die jeweiligen Magnetköpfe ohne einen Schlitz angeordnet. Durch Bilden der Leitermuster 16 und 16' der zweiten Schicht an den Schlitzen zwischen den Leitermustern 11 und 11' der ersten Schicht wird eine Schicht einer ersten Ebene gebildet, wie dies in F i g. 5B(e) dargestellt ist. Der Zustand, bis zu dem die Leitermuster der zweiten Schicht gebildet sind, ist in der Draufsicht der F i g. 9A gezeigt.
Die Leitermuster 28 und 28' der dritten Schicht (F i g. 8C) und die Leitermuster 40 und 40' der vierten Schicht (F i g. 8D), welche die zweite ebene Schicht bilden, werden in gleichartiger Weise wie oben beschrieben gebildet. In diesem Fall sind die Wicklungsrichtungen der Leitermuster 28 und 28' der dritten Schicht und der Leitermuster 40 und 40' der vierten Schicht jeweils umgekehrt zu den Wicklungsrichtungen der Leitermuster 11 und 11' der ersten Schicht und der Leitermuster 16 und 16' der zweiten Schicht. Das Leitermuster 28 der dritten Schicht eines ungeradzahligen Magnetkopfs entspricht dem Leitermuster 40' der vierten Schicht eines geradzahligen Magnetkopfs, während das Leitermuster 28' der dritten Schicht eines geradzahligen Magnetkopfs dem Leitermuster 40 der vierten Schicht eines ungeradzahligen Magnetkopfs entspricht. Eine zweite ebene Schicht, die durch die Leitermuster 28 und 28' der dritten Schicht und die Leitermuster 40 und 40' der vierten Schicht gebildet ist, ist in F i g. 9B dargestellt.
Im Fall eines geradzahligen Magnetkopfs ist beispielsweise der innere Endteil des Leitermusters 11 der ersten Schicht mit dem inneren Endteil 44 des Leitermusters 28 der dritten Schicht über das Fenster 34 verbunden, während der äußere Endteil mit dem äußeren Endteil 35 des Leitermusters 16 der zweiten Schicht durch das Fenster 43 verbunden ist und dessen inneres Endteil mit dem inneren Endteil 45 des Leitermusters 40
bo der vierten Schicht durch das Fenster 39 verbunden ist Wenn Anschlüsse mit den Fenstern 11,4 und 40Λ an den äußeren Endteilen der Leitermuster U und 40 der ersten und vierten Schicht in dem oben erwähnten Verbindungszustand verbunden sind, sind die jeweiligen Leitermuster 11,16,28 und 40 nacheinander verbunden, um eine Spule von zehn Wicklungen zu bilden. Bei einem geradzahligen Magnetkopf wird eine Spule von zehn Wicklungen in gleichartiger Weise wie oben beschrie-
ben gebildet.
Eine obere Magnetschicht 30 wird zuletzt gebildet, wodurch ein Mehrspur-Magnetkopf mit mehreren nacheinander angeordneten Magnetköpfen ohne einen Schlitz gebildet wird, siehe F i g. 7. r,
Aus der vorangehenden Beschreibung ergibt sich, daß unter Verwendung des Verfahrens zum Herstellen einer Spule nach der Erfindung ein Mehrspur-Magnctkof mit mehreren ohne Spalt angeordneten Magnetköpfen hergestellt werden kann und daß die Spurdichte in einer Magnetscheibenvorrichtung erhöht werden kann.
Ein Transformator kann dadurch gebildet werden, daß beispielsweise ein ringförmiger Eisenkern angeordnet wird, der sich über zwei benachbarte Spulen erstreckt, die durch die in den F i g. 9A und 9 B erläuterten Schritte hergestellt sind. Dieses Merkmal ist in der Zeichnung nicht dargestellt.
Hierzu 8 Blatt Zeichnungen
20
30
40
45
50
55
60
t>5

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen einer Dünnschichtspule, bei dem eine Spulenschicht einer ersten Ebene mit einer flachen oberen Fläche und mit spiralförmigem Leitermuster gebildet wird, bei dem auf der Spulenschicht der ersten Ebene eine Spulenschicht einer zweiten Ebene mit spiralförmigem Leitermuster gebildet wird, das in eine Richtung gewickelt ist, die umgekehrt zur Wicklungsrichtung des spiralförmigen Leitermusters der Spulenschicht der ersten Ebene ist, und bei dem das Leitermuster in der Spulenschicht der ersten Ebene mit dem Leitermuster in der Spulenschicht der zweiten Ebene verbunden ist, um eine Spule mit auf diese Weise in Reihe geschalteten Leitermustern zu bilden, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Gruppe von Spulenleitermustern einer ersten Ebene mit einer flachen oberen Fläche durch Anordnen mehrerer spiralförmiger Leitermustern (11, 16) gebildet wird, die in derselben Richtung in derselben Ebene nahe aneinander derart angeordnet sind, daß die spiralförmigen Leitermusier miteinander verschachtelt sind, und wobei eine Isolierschicht (13) zwischen benachbarte Leitermuster eingesetzt ist,
.daß eine Gruppe von Spulenleilermusiern einer zweiten Ebene auf den Spulenleitermusiern der ersten Ebene laminiert wird, indem mehrere spiralförmige Lettermuster (28,40) angeordnet werden, die in der entgegengesetzten Richtung zu der Wicklungsrichtung der spiralförmigen Leitermuster der Spulenleitermuster der ersten Ebene gewickelt sind, wobei die spiralförmigen Leitermuster der Spulenleitermuster der zweiten Ebene in derselben Ebene benachbart zueinander derart angeordnet werden, daß sie miteinander verschachtelt sind, und wobei eine Isolierschicht (37) zwischen benachbarte Leitermuster eingesetzt ist,
daß ein inneres Ende des einen spiralförmigen Leitermusters (11) in der Gruppe der Spulenleitermuster der ersten Ebene mit einem inneren Ende eines spiralförmigen Leitermuslers (28) der Gruppe der Spulenleitermuster der zweiten Ebene verbunden wird,
daß ein äußeres Ende eines weiteren spiralförmigen Leitermusters (16) der Gruppe der Spulenleitermuster der ersten Ebene mit einem äußeren Ende des einen spiralförmigen Leitermusters (28) der Gruppe der Spulenteitermuster der zweiten Ebene verbunden wird, und
daß ein inneres Ende des weiteren spiralförmigen Leitermusters (16) der Gruppe der Spulenleitermuster der ersten Ebene mit dem inneren Ende eines weiteren spiralförmigen Leitermusters (40) der Gruppe der zweiten Spulenleitermuster der zweiten Ebene verbunden wird, wobei die Verbindungen zwischen den spiralförmigen Leitermustern durch Bilden von Durchgangslöchern in den Isolierschichten zwischen den jeweiligen Leitermustern ausgeführt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1. daduch gekennzeichnet, daß mehrere Dünnschichtspulen, von denen jede aus den Gruppen der mittels Durchgangslöchern in Reihe zueinander geschalteten Spulenleitermustern der ersten und der zweiten Ebene besteht, zusammen laminiert und in Reihe geschaltet
werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten der spiralförmigen Leitermuster (11, 16) so gebildet werden, daß sie abgeschrägt sind, wobei sich die abgeschrägten Kanten der benachbarten Leitermuster überlappen.
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Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14954877A JPS5482069A (en) 1977-12-13 1977-12-13 Method of forming multiiturn coil
JP14954977A JPS5481816A (en) 1977-12-13 1977-12-13 Production of thin film multi track head
JP14955177A JPS5481818A (en) 1977-12-13 1977-12-13 Production of multilayer multiwinding conductor coil of thin film magnetic head

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Publication Number Publication Date
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US (1) US4416056A (de)
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DE (1) DE2857725C2 (de)
GB (1) GB2050699B (de)
WO (1) WO1979000383A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005004406A1 (de) * 2005-01-31 2006-08-10 Schwille Elektronik Produktions- Und Vertriebs Gmbh Elektrische Spule

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3431047A1 (de) * 1983-08-24 1985-03-14 Canon K.K., Tokio/Tokyo Duennschicht-magnetkopf
JPH081688B2 (ja) * 1984-10-05 1996-01-10 富士写真フイルム株式会社 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法
CA1249658A (en) * 1984-10-31 1989-01-31 Yorinobu Yoshisato Magnetic head and process for producing same
JPS63500904A (ja) * 1985-08-08 1988-03-31 コ−プ　デイヴイツド デジタルデ−タ処理装置用デ−タ記憶装置
US4985985A (en) * 1987-07-01 1991-01-22 Digital Equipment Corporation Solenoidal thin film read/write head for computer mass storage device and method of making same
US4972287A (en) * 1987-07-01 1990-11-20 Digital Equipment Corp. Having a solenoidal energizing coil
NL8701664A (nl) * 1987-07-15 1989-02-01 Philips Nv Dunne film magneetkop met inductief overdrachtselement.
JPH01157896A (ja) * 1987-09-28 1989-06-21 Mitsubishi Electric Corp 非接触型ｉｃカード及び非接触型カードリーダライタ
US5856898A (en) * 1988-02-29 1999-01-05 Nec Corporation Spiral coil pattern including same layer spiral patterns suitable for use in a thin film head
US5016342A (en) * 1989-06-30 1991-05-21 Ampex Corporation Method of manufacturing ultra small track width thin film transducers
JP3141562B2 (ja) * 1992-05-27 2001-03-05 富士電機株式会社 薄膜トランス装置
JPH06151179A (ja) * 1992-11-02 1994-05-31 Murata Mfg Co Ltd コイル
US5486968A (en) * 1993-11-10 1996-01-23 International Business Machines Corporation Method and apparatus for simultaneous write head planarization and lead routing
US6414585B1 (en) * 1997-05-13 2002-07-02 Chipscale, Inc. Integrated passive components and package with posts
US6226860B1 (en) * 1997-07-22 2001-05-08 Seagate Technology, Inc. Method of forming an inductive writer having a high conductor/insulator ratio
US6678942B1 (en) * 1998-03-30 2004-01-20 Tdk Corporation Thin film magnetic head and method of manufacturing the same
US6204997B1 (en) 1998-05-19 2001-03-20 Tdk Corporation Thin film magnetic head with a plurality of engaged thin-film coils and method of manufacturing the same
US6152118A (en) * 1998-06-22 2000-11-28 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Internal combustion engine
US6555913B1 (en) * 1998-07-17 2003-04-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component having a coil conductor with photosensitive conductive paste
US7107666B2 (en) 1998-07-23 2006-09-19 Bh Electronics Method of manufacturing an ultra-miniature magnetic device
AU5220599A (en) * 1998-07-23 2000-02-14 Bh Electronics, Inc. Ultra-miniature magnetic device
US6191918B1 (en) 1998-10-23 2001-02-20 International Business Machines Corporation Embedded dual coil planar structure
US6178070B1 (en) 1999-02-11 2001-01-23 Read-Rite Corporation Magnetic write head and method for making same
US6400526B2 (en) 1999-05-26 2002-06-04 Read-Rite Corporation Advanced writer for chip-on-load beam
US6304414B1 (en) 1999-07-20 2001-10-16 Read-Rite Corporation Thin film magnetic write head having an ultra-low stack height
US6381095B1 (en) 1999-08-31 2002-04-30 Read-Rite Corporation High performance thin film magnetic write element having high Bsat poles and method for making same
US6496330B1 (en) * 1999-09-09 2002-12-17 Read-Rite Corporation Magnetic write head having a splitcoil structure
JP2001319312A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Tdk Corp 薄膜コイルおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
JP3475148B2 (ja) * 2000-05-11 2003-12-08 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
US6515826B1 (en) * 2000-08-14 2003-02-04 International Business Machines Corporation Magnetic head induction coil fabrication method utilizing aspect ratio dependent etching
JP2002343639A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Sony Corp 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法
US6861937B1 (en) 2002-06-25 2005-03-01 Western Digital (Fremont), Inc. Double winding twin coil for thin-film head writer
US7060207B2 (en) 2003-09-30 2006-06-13 Headway Technologies, Inc. Thin film magnetic head and magnetic recording apparatus having a lowered coil resistance value, reduced generated heat, and high-frequency
US7300595B2 (en) * 2003-12-25 2007-11-27 Tdk Corporation Method for filling concave portions of concavo-convex pattern and method for manufacturing magnetic recording medium
JP4293603B2 (ja) * 2004-02-25 2009-07-08 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP2006279175A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Leader Electronics Corp 波形表示装置
US8004792B2 (en) * 2007-04-12 2011-08-23 International Business Machines Corporation Magnetic write transducer
JP5482152B2 (ja) * 2009-11-27 2014-04-23 トヨタ自動車株式会社 トランス素子とその製造方法
CN102376693B (zh) * 2010-08-23 2016-05-11 香港科技大学 单片磁感应器件
KR101514499B1 (ko) * 2012-03-15 2015-04-22 삼성전기주식회사 공통모드필터 제조방법 및 공통모드필터
KR102188450B1 (ko) * 2014-09-05 2020-12-08 삼성전기주식회사 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법
KR102260374B1 (ko) * 2015-03-16 2021-06-03 삼성전기주식회사 인덕터 및 인덕터의 제조 방법
KR102047595B1 (ko) * 2017-12-11 2019-11-21 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법
CN112179303A (zh) * 2020-09-10 2021-01-05 河南中原特钢装备制造有限公司 一种磁粉标准试片的测量方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3002260A (en) * 1961-10-03 shortt etal
US2886880A (en) * 1952-05-26 1959-05-19 Hermoplast Ltd Method of producing electric circuit components
US2948051A (en) * 1952-09-20 1960-08-09 Eisler Paul Method of manufacturing an electrically conductive winding pattern
US2911605A (en) * 1956-10-02 1959-11-03 Monroe Calculating Machine Printed circuitry
US3385999A (en) * 1965-09-14 1968-05-28 Westinghouse Electric Corp Discharge lamp transformer coil form having winding on insulated flange thereof
US3685144A (en) * 1967-09-18 1972-08-22 Ncr Co Method of making a magnetic transducer
US3484731A (en) * 1967-10-05 1969-12-16 Edward L Rich Printed circuit inductor
US3798059A (en) * 1970-04-20 1974-03-19 Rca Corp Thick film inductor with ferromagnetic core
BE788032A (fr) * 1971-08-25 1973-02-26 Hoechst Ag Isoindolines substituees leur procede de preparation et leurs applications
JPS496448A (de) * 1972-02-22 1974-01-21
US3772587A (en) * 1972-03-15 1973-11-13 Inductosyn Corp Position measuring transformer
JPS4939551A (de) * 1972-08-23 1974-04-13
DE2247906A1 (de) * 1972-09-29 1974-04-11 Siemens Ag Verfahren zum herstellen von flachspulen
US3833838A (en) * 1972-11-13 1974-09-03 A Christiansen Electronic component mounting wafers for repeated connection in a variety of circuit designs
JPS4978876A (de) * 1972-12-09 1974-07-30
US3909680A (en) * 1973-02-16 1975-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuit board with silver migration prevention
FR2314569A1 (fr) * 1975-06-10 1977-01-07 Thomson Csf Bobinage electrique et tube cathodique comportant un tel bobinage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005004406A1 (de) * 2005-01-31 2006-08-10 Schwille Elektronik Produktions- Und Vertriebs Gmbh Elektrische Spule

Also Published As

Publication number Publication date
GB2050699B (en) 1982-10-20
DE2857725A1 (de) 1982-11-04
WO1979000383A1 (en) 1979-06-28
EP0006959A1 (de) 1980-01-23
US4416056A (en) 1983-11-22
GB2050699A (en) 1981-01-07
EP0006959A4 (de) 1980-05-06

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