DE2247906A1 - Verfahren zum herstellen von flachspulen - Google Patents

Verfahren zum herstellen von flachspulen

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DE19722247906
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Walter Bohne
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils

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  • Power Engineering (AREA)
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Description

  • Verfahren zum Herstellen von Flachspulen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Flachspulen, wie sie insbesondere für Positionierer in Magnetplattenspeichern Verwendung finden können.
  • Positionierer haben allgemein die Aufgabe, ein Funktionsteil innerhalb eines begrenzten Weges auf eine genaue Position zu bringen. Im Halle eines Magnetplattenspeichers heißt das, daß mit Hilfe des Positionierers ein oder mehrere Magnetköpfe auf bestimmte Spuren von Magnetplatten eines agnetplatten-Stapels eingestellt werden müssen.
  • Der Vorgang des Sinstellens bzw. Positionierens kann motorisch, pleumatisch hydraulisch oder elektrodynamisch vor sich gehen. Für den Aufbau und-die Ausgestaltung von Positionierer sind schon verschiedene Formen bekanntgeworden. So ist z.B. ein hydraulischer Positionierer bekanntgeworden, der zwar sehr leistungsfähig, aber auch sehr teuer ist. weiterhin ist bekannt, als Antriebsorgan einez Gleichstrom-Kollektormotor mit Zahnrad-Zahnstangen Getriebe oder Gewindespindel zu verwenden. Darüberhinaus ist es bekannt, zur Positionierung sogenannte Tauchspulenantriebe zu verwenden.
  • Die bekannten Tauchspulenantriebe sind zwar, verglichen mit den hydraulischen oder Gleichstrommotor-Lösungen, hinsichtlich des Preises sehr günstig, weisen aber eine Reihe von technischen Mängeln auf. Dabei unterscheidet man bei den Tauchspulenantrieben zwischen mehreren Bauarten, insbesondere mit kurzen Spulen und solchen mit langen uren. Bei Tauchspulenantrieben it kurzen Spulen ist die Tauchspule kürzer als die Länge des Luftspaltes des Dauermagnetsystems in welchem sie sich befindet. Der maximale Hub ergibt sich bei einem solchen System aus der Luftspaltlänge des Magnetsystems minus Spulenlänge. Ein Nachteil dieser Art von Tauchspulsystemen ist, daß man den Hub des Antriebssystems nicht beliebig vergrößern kann, da man zu diese Zweck den Luftspalt des Magnetsystems verlängern müßte, was eine Vergrößerung aes gesamten Magnetsystems bedeuten würde, oder man müßte die spule verkürzen, was aber eine Verringerung der magnetischen wluedichte im Lultspalt und damit eine Verringerung der Stellkraft bewirken würde, weil in dem Eisenkern des Eagnetsystems eine maximale Flußdichte nicht überschritten werden kann.
  • Bei den Tauchspulenantrieben mit langer Spule befindet sich die Tauchspule nur mit einen Teil ihrer Länge im tagnetfela. Die Induktion im Luftspalt i-; hierbei wegen der geringen Luftspaltbreite groß und kann ohne Schwierigkeiten in die Nähe der Eisensättigung gebracht werden.
  • Die große Länge der Tauchspule hat aber den Nachteil, daß der WIderstand und die Induktivität der Spule sehr groß sind, was eine große Zeitkonstante des Antriebes zur Folge hat. Es werden auch bereits Positionierer vor schlagen, die als Antriebselement eine Leiterplatte verwenden, die sich in einem engen, ebenen L Luftspalt bewegt, und wobei die in mehreren Schichten untergebrachten Leiter in ihrer Anordnung der aufgerollten Wicklung des Läufers eines Gleichstrom-Kollektormotors entsprechen. Demgemäß erfolg auch die Stromzufuhr über Kohlebürsten und Kollektorlamellen, die als Anzapfungen der Wicklungen herausgef4hrt sind. Bin Leiternlatten-Positionierer dieser Art hat den Vorteil, daß sich im Magnetfeld des Magnetsystems nur diejenigen Leiterteile befinden, die auch vom Strom durchflossen werden. Die Induktivität der Wicklung ebenso wie der Widerstand des Leiters können dadurch klein gehalten werden. Der Aufbau des Magnetsystelus ist ebenfalls einfach und von geringem Gewicht.
  • Als Nachteil ist aber anzusehen, daß an den Kohlebürsten und am Kollektor stets ein gewisser Verschleiß auftritt und Nebenwirkungen wie Staubanfall und Störspannungen durch sich am Kollektor bildende Funken auftreten. Für den Aufbau preiswerter dabei aber technisch vorteilhafter Positionierer sind daher Systeme günstig, die zwar als Antriebselement ebenfalls eine Flachspule verwenden, bei denen aber die Flachspule nur zwei feste Stromanschlüsse besitzt. Die Flachspule bewegt sich in einem solchen Positionierersystem ähnlich wie eine Tauchspule in einem dynamischen Lautsprecher.
  • Flachspulen sind als solche selbstverständlich bekannt.
  • Man kann derartige Hlachspulen z.3. aus einer mit Kupferfolie beschichteten -Isolierplatte oder direkt aus einer Kupferfolie freiätzen. Wichtig ist jedoch für Flachspulen, daß sie einen möglichst kleinen Spalt zwischen den einzelnen Leiterbahnen der Flachspule aufweisen, um mit den erforderlichen Leiterquerschnitten und der gegebenen Anzahl von Leiterbahnen zu einer möglichst schmalen Spule zu gelangen. Die erwähnten Möglichkeiten für die erstellung von Slachspulen haben jedoch entweder den Nachteil, bei gegebener leiterbreite nur einen sehr geringen Leiterquerschnitt zu ergeben, oder aber bei Verwendung einer Vielzahl von übereinander geschichteten dünnen, nach einem Ätzverfahren hergestellten Leiterplatten für den Anwendungsfall in einem Magnetspeicherplatten-Positionierer zu dick zu werden und außerdem zu einem zu großen Magnetvolumen zu führen.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen von Flachsgulen, insbesondere für einen Positionierer in einem Magnetplattenspeicher anzugeben. vrfindungsgemäB wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in eine Isolierfolie das Leiterbild der Spule so eingeprägt wird, daß zwischen den Stellen für die einzelnen Leiterbahnen Stege zum späteren Ausfüllen der Spalte zwischen den Spulenleitern gebildet werden, und daß die Leiterfläche der Isolierfolie mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen und anschließend galvanisch verstärkt wird. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Leiterflächen der Isolierfolie durch ein Druckverfahren mit einer leitenden Schicht versehen werden. Andere Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Die Figuren 1 bis 6 zeigen verschiedene Stadien des erfindungsgemäßen Verfahrens bei der erstellung einer mehrlagigen Flachspule.
  • Fig.1 zeigt das Ergebnis des ersten Verfahrensschrittes, d.h. eine Isolierfolie 1, in die das Leiterbild der Spule so eingeprägt ist, daß zwischen den Stellen 2 für die einzelnen Leiterbahnen der Spule Stege 3 zum späteren Ausfüllen der Spalte zwischen den einzelnen Leiterbahnen gebildet sind. In die Vertiefungen 2 der Isolierfolie 1 könnte nun an sich eine aus einer metallfolie geätzte Spule eingelegt werden. Spulen dieser Art sind aber nur mit großem Aufwand herstellbar. Schwierigkeiten bereiten insbesondere der enge Zwischenraum zwischen den Leiterbahnen und die vielen Windungen. Bei dem Ätzvorgang mußten deshalb zwischen den einzelnen Windungen der Spule zwischen Stege vorgesehen werden, um den ganzen Gebilde einen Halt zu geben. Die Zwischenstege müßten aber dann vor dem Einlegen in die Isolierfolie oder danach wieder ausgeschnitten werden. Mit anderen Worten, ein' derartiges Herstellungsverfahren Wäre sehr teuer.
  • Gemäß einem weiteren Merkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens werden daher diejenigen Stellen 2, an denen sich später Leiterbahnen der Spulen befinden sollen, mit einer elektrisch leitenden Schicht 4 versehen, die anschließend galvanisch verstärkt wird 5.Bild 2 zeigt eine sich danach ergebende Anordnung, bestehend aus der isolierfolie 1 mit den Stegen 3, der zwischen den Stegen befindlichen elektrisch leitenden Schicht 4 und den galvanisch verstärkten leiter 5.
  • Häufig ist es erforderlich, für Positlonierer Flachspulen herzustellen, die nicht nur aus einer einzigen lage bestehen. Fig. 3 zeigt einen Teil einer solchen mehrlagigen, insbesondere zvweilagig-en Spule und eine Möglichkeit für die Verbindung des Spulenleiters der einen Lage mit dem Spulenleiter der anderen Lage. Dabei bezeichnet 6 die eine Leiterplatte und 7 die zweite Leiterplattew Zwischen den beiden Leiterplatten 6 und 7 befindet sich eine Isolationsschicht 8. Die Anschlußösen 9 der beiden Leiterplatten 6 und 7 sind im dargestellten Fall zunächst mit Hilfe eines Rohrniets 10 verbunden und anschließend an der Stelle 11 miteinander verlötet worden. Die Verbindung der Anschlußösen der beiden Leiterplatten könnte aber selbs-tverstän-dlich auch in anderer Weise, z.B. durch ein aus er Leiterplattentechnik bekanntes Durchkontaktierungsverfahrens erfolgen Fig. 4 zeigt in ihren beiden Teilfiguren 4a und 4b zwei Lagen einer mehrlagigen Flachspule und insbesondere die Art der Verbindung der Anschlußösen. Wenn man die Leiterbahnführung und die Lage der Anschlußösen A bis F so wählt, wie in Fig. 4 dargestellt ist, dann ist es möglich, eine mehrlagige Flachspule durch einfaches spiegelbildlich vertauschtes Aufeinanderlegen einzelner Flachspulenlagen und anschließendes Durchkontaktieren an bestimmten Anschlußösen zu schaffen. Bei dem in Fig. 4 dargestellten Fall einer zweilagigen Spule kann eine Verbindung der beiden Spulenebenen z.B. dadurch erfolgen, daß die beiden in Fig.4a und 4b dargestellten Spulenlagvn tibereinandergelegt und an den Anschlußösen A (Fig,4a) und an der Anschlußöse C (Fig.4b) miteinander kontaktiert werden. Die beiden Anschlußösen F bilden dann Anfang und Ende der zweilagigen Flachspule. In Fig.4a ist noch gezeigt, wie durch Herausstanzen von Löchern 12 aus den fertig mit Leiterbahnen versehenen Isolierfolien 1 bei mehrlagigen Spulen die nicht benötigten Anschlußösen entfernt und damit gegenseitige Isolierprobleme auf einfacne Weise gelöst werden Xcnnen.
  • Fig. 5 zeigt ein Schaltbild für eine 6-1agige Plachspule und die Art der gegenseitigen Verbindung der einzelnen Ebenen der Flachspule. Bin problemloses gegenseitiges Verbinden der einzelnen Ebenen ist möglich, wenn man die Leiterbahnen jeder Ebene mit gegeneinander versetzt angeordneten Anschlußösen versieht, wie das in Pig. 4 gezeigt wurde.
  • Fig. 6 zeigt schließlich für die 6-lagige Spule, deren Schaltbild in Fig.5 gezeigt wurde, die Möglichkeiten der gegenseitigen Verbindung benachbarter Ebenen mit Hilfe der gegeneinander versetzt angeordneten Anschlußösen.
  • 5 Patentansprüche 6 Figuren

Claims (5)

  1. Pat entans prü ehe 1. Verfahren zum Herstellen von Flachspulen, insbesondere für einen Positionierer in einem Magnetplattenspeioher, d,a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß in eine Isolierfolie (1) das Leiterbild der Spule so eingeprägt wird, daß zwischen den Stellen (2) für dieeinzelnen Leiterbahnen der Spule Stege (3) zum späteren Ausfüllen der Spalte zwischen den Leiterbahnen gebildet werden, daß die Beiterfläche (2) der Isolierfolie (1) mit einer- elektrisch leitenden Schicht (4) versehen und anschließend galvanisch verstärkt wird (5).
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß die Leiterflächen (2) der Isolierfolie (1) durch ein Druckverfahren mit einer leitenden Schicht versehen werden.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t, daß die Leiterführung und die Lage der Anschlüsse (A...F) der Spule so gewählt werden, daß eine mehrlagige Spule durch spiegelbildlich vertauschtes Aufeinanderlegen einzelner Flachspullagen (I....VI) und anschließendes Vernieten (10) und Verlöten (11) oder aus der Leiterplattentechnik bekanntes Durchkontaktieren entsprechender Anschlüsse gebildet werden kann.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß eine mehrlagige Spule aus einer geradzahligen Anzahl von Spulenlagen (I...VI) gebildet wird.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß bei mehrlagigen Spulen die nicht benötigten Anschlußösen aus der mit der Leiterbahn versehenen Isolierfolie (1) z.B.
    durch Ausstanzen entfernt werden (12).
    L e e r s e i t e
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0006959A1 (de) * 1977-12-13 1980-01-23 Fujitsu Limited Verfahren zur herstellung einer dünnfilmspule

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0006959A1 (de) * 1977-12-13 1980-01-23 Fujitsu Limited Verfahren zur herstellung einer dünnfilmspule
EP0006959A4 (de) * 1977-12-13 1980-05-06 Fujitsu Ltd Verfahren zur herstellung einer dünnfilmspule.

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