EP0157927A1 - Elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität - Google Patents

Elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität Download PDF

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EP0157927A1
EP0157927A1 EP84115156A EP84115156A EP0157927A1 EP 0157927 A1 EP0157927 A1 EP 0157927A1 EP 84115156 A EP84115156 A EP 84115156A EP 84115156 A EP84115156 A EP 84115156A EP 0157927 A1 EP0157927 A1 EP 0157927A1
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electronic component
component according
core part
contact surfaces
electrical contact
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    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, in particular for a chip inductance, e.g. RF choke coil, transformer or the like.
  • a chip inductance e.g. RF choke coil, transformer or the like.
  • Chip inductors are smaller than conventional wired inductors, can be manufactured with less effort and are more suitable for use in automatic assembly machines for printed circuit boards.
  • the known chip inductors are partly manufactured using layer technology or equipped with rectangular or cylindrical wire-wound magnetic cores.
  • a carrier is coated with a magnetic layer and a conductor track formed into a coil is applied to this layer, the partial inductance produced in this way being combined with further partial inductances to form a stack, depending on the desired inductance.
  • Numerous methods are known for through-contacting the ends of the coils.
  • chip inductors are characterized by their space-saving design, can be soldered directly to printed circuit boards and do not require any additional wires as connection elements.
  • a disadvantage is their complicated manufacture due to the layering technique. Variations in the thickness of the magnetic layer that are unavoidable in production cause undesirable fluctuations in the L and Q values of inductors. Silver or a silver-Paladiua alloy, for example, must be used as the material for the coil conductor tracks and a high ohmic resistance of the conductor tracks must be accepted. Since the conductor tracks are embedded in the magnetic layer, magnetic saturation occurs due to the closed magnetic circuit, even at low values; the DC bias properties of the chip inductance are consequently deteriorated. In addition, the number of coil turns cannot be selected to any desired height, and therefore an inductance of any desired height cannot be set.
  • a likewise known chip inductor has a rectangular magnetic core with a rectangular or cylindrical central part as a winding support and flanges integrally formed on this support, which also have a rectangular cross section.
  • the winding ends are contacted by means of electrically conductive layers on the flanges on which the winding ends are soldered.
  • the winding is embedded in resin, which forms a cuboid together with the flanges.
  • the outer connection elements require two additional processing steps interrupted by a casting process, namely first the contacting with the outer end faces of the ferrite roller core and finally, after the casting has been carried out, the final flanging in the direction parallel to the corresponding end faces of the Potting created cuboid.
  • the present invention has for its object to provide an electronic component for a chip inductor, which can be produced with little effort and the manufacture of chip inductors, e.g. HF chokes permitted, which can be largely shielded, can be contacted without impairing the quality and i.ü. Optionally enable both small and large inductors with high quality.
  • the invention provides an electronic component which has a solid core part with a vertical prismatic spatial shape, in particular a cuboid or cube, consisting of ferromagnetic or electrically non-conductive material, in particular ferrite, ceramic or plastic, with a blind hole-like serving as a winding space Recess and with electrical contact surfaces on preferably separate side surfaces of the core part.
  • the solid core part is made of electrically non-conductive material such as ceramic or plastic, it is suitable e.g. for the production of so-called air coils in chip design.
  • air coils in chip design When using ferromagnetic materials for the core part, this is preferably used to create RF choke chips, transformer chips, etc.
  • the electronic component can also be regarded as a half of the shell core, which can be combined with a second, usually identically configured component to form a magnetically closed core.
  • a magnetic circuit can also be brought about by covers made of ferromagnetic material which are applied to the side surface of the component which is formed with the recess.
  • the cutout is a hollow cylindrical one, which surrounds a slug serving as a winding support and is connected to contact surfaces on opposite side surfaces of the core part via open-edge channels for the Vickel ends.
  • this component e.g. for an electrical coil
  • the electrical winding is pushed onto the slug and the Vickel ends are led through the channels to the electrical contact surfaces and contacted with them.
  • the required magnetic connection can - as already mentioned - be effected by a cover made of ferromagnetic material or by casting resin mixed with carbonyl iron or ferrite powder, which fills the free space in the channels and the recess.
  • the component for a chip inductance e.g. HF choke or transformer has a solid core part 1, which, depending on the inductance to be created, is made of a ferromagnetic material, in particular ferrite, or, if e.g. an air coil in chip design is to be made of electrically non-conductive material, in particular ceramic or plastic.
  • the core part 1 itself has a vertical prismatic spatial shape, preferably a cube or cuboid shape. Vertical prismatic spatial shapes with pentagonal and polygonal floor plans are also conceivable.
  • a winding 16 shown in FIG. 2 serves a hollow cylindrical recess 2 which does not close a slug 10.
  • the hollow cylindrical recess 2 can be replaced by a slot-free, exclusively blind hole-like recess.
  • Opposing side surfaces of the core part 1 are covered with electrically conductive contact surfaces 3, which are deposited on these side surfaces, for example in the so-called nickel-carbonyl process, and are coated with high-melting solder.
  • electrically conductive contact surfaces 3 which are deposited on these side surfaces, for example in the so-called nickel-carbonyl process, and are coated with high-melting solder.
  • channels 4, 5 leading from the contact surfaces 3 to the recess 2 are provided.
  • corresponding end edges 12, 13 of the core part 1 are chamfered. This enables reliable detection of the chip direction and positioning of the connections in relation to the printed circuit board.
  • the end face 11 of the slug 10 can, according to FIGS. 1 to 3, be flat with the recessed side face of the core part 1 or, as shown in FIGS. 4 and 6, set back with respect to the end edge of the recess 2.
  • the component also has one For example, circular disk-shaped cover 14 (see FIG. 4) or the rectangular cover 15 shown in FIG. 5.
  • the free end faces, the covers 14 and 15 are preferably flat to the recessed side face of the core part 1.
  • the side face carrying the cover 15 together with the end face 11 of the slug 10 can be opposite the edge regions 21 of this side surface to be set back by the amount of the cover thickness.
  • the core parts 1 can be designed as so-called shell core halves, which, depending on the desired air gap, have slug end faces 11 which are set back accordingly. Arranged in pairs and mirror images one above the other, cores with an excellent magnetic connection are obtained.

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Abstract

Elektronisches Bauteil für eine Chip-Induktivität, insbesondere HF-Drossel, mit einem massiven Kernteil (1) bestehend aus ferromagnetischem oder elektrisch nicht leitendem Werkstoff, insbesondere Ferrit, Keramik oder Kunststoff, mit einer sacklochartigen oder hohlzylindrischen, als Wickelraum dienenden Aussparung (2), die über randoffene Kanäle (4, 5) mit elektrischen Kontaktflächen (3) an beforzugt getrennten Seitenflächen des Kernteils (1) verbunden ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität, z.B. HF-Drosselspule, Übertrager oder dergleichen.
  • Chip-Induktivitäten sind im Vergleich zu üblichen bedrahteten Induktivitäten kleiner, mit geringerem Aufwand herstellbar und für den Einsatz in Bestückungsautomaten für Leiterplatten geeigneter. Die bekannten Chip-Induktivitäten sind teils in Schichttechnik hergestellte oder mit rechteckigen oder zylinderförmigen drahtbewickelten magnetischen Kernen ausgerüstete.
  • Zur Fertigung der Chip-Induktivität in Schichttechnik wird ein Träger mit einer magnetischen Schicht beschichtet und auf diese Schicht eine zu einer Spule geformte Leiterbahn aufgebracht, wobei - je nach gewünschter Induktivität - die so gefertigte Teilinduktivität mit weiteren Teilinduktivitäten zu einem Stapel zusammengefaßt wird. Zur Durchkontaktierung der Enden der Spulen sind zahlreiche, hier nicht näher erläuterte Verfahren bekannt.
  • Diese Chip-Induktivitäten zeichnen sich durch ihre raumsparende Bauweise aus, sind unmittelbar mit gedruckten Leiterplatten verlötbar und erfordern keine zusätzlichen Drähte als Anschlußelemente.
  • Nachteilig ist ihre durch die Schichttechnik bedingte, komplizierte Herstellung. In der Fertigung unvermeidbare Schichtdicken-Schwankungen der magnetischen Schicht verursachen unerwünschte Schwankungen der L- und Q-Werte der Induktivitäten. Als Werkstoff für die Spulen-Leiterbahnen muß beispielsweise Silber oder eine Silber-Paladiua-Legierung verwendet und ein hoher ohmscher Widerstand der Leiterbahnen in Kauf genommen werden. Da die Leiterbahnen in die magnetische Schicht eingebettet sind, tritt, verursacht durch den geschlossenen Magnetkreis, bereits bei geringen Werten eine magnetische Sättigung ein; die Gleichstrom-Vormagnetisierungseigenschaften der Chip-Induktivität sind folglich verschlechtert. Auch ist die Anzahl der Spulenwindungen nicht beliebig hoch wählbar und damit keine beliebig hohe Induktivität einstellbar.
  • Eine gleichfalls bekannte Chip-Induktivität besitzt einen rechteckförmigen Magnetkern mit rechteck- oder zylinderförmigem Mittelteil als Wickelträger und einstückig an diesen Träger angeformten Flanschen, die gleichfalls rechteckförmigen Querschnitt haben. Die Kontaktierung der Wickelenden erfolgt mittels stirnseitig an den Flanschen angeordneter, elektrisch leitender Schichten, auf welche die Wickelenden aufgelötet sind. Der Wickel ist in Harz eingebettet, das zusammen mit den Flanschen einen Quader bildet.
  • Zur Behebung der diesen bekannten Chip-Induktivitäten teils fertigungstechnisch, teils elektrisch und magnetisch anhaftenden Nachteile wurde darüberhinaus eine mit einem Ferrit-Rollenkern ausgerüstete Chip-Induktivität vorgeschlagen. Der bewickelte Rollenkern ist dabei in einen quaderförmigen Verguß eingebettet, gegen dessen einen Stirnflächen die Enden streifenförmiger Anschlußelemente anliegen, die mit ihren anderen Enden mit elektrisch leitenden, lötfähigen Schichten der Stirnflächen der Rollenkernflansche kontaktiert sind. (siehe DE-OS 32 25 782 A 1 ).
  • Als nachteilig erweist sich bei dieser Ausführung, daß die äußeren Anschlußelemente zwei zusätzlich durch einen Gießvorgang unterbrochene Bearbeitungsschritte erfordern, nämlich zuerst die Kontaktierung mit den äußeren Stirnflächen des Ferrit-Rollenkerns und schließlich nach erfolgtem Verguß die abschließende Umbördelung in Richtung parallel zu den entsprechenden Stirnflächen des durch Verguß geschaffenen Quaders.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Bauteil für eine Chip-Induktivität zu schaffen, das nur mit geringem Aufwand herstellbar ist und die Fertigung von Chip-Induktivitäten, z.B. HF-Drosseln, gestattet, die weitgehend geschirmt werden können, ohne Beeinträchtigung der Güte kontaktierbar sind und i.ü. wahlweise sowohl kleine als auch große Induktivitäten mit hoher Güte ermöglichen.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung ein elektronisches Bauteil vor, das ein massives Kernteil mit senkrechter prismatischer Raumform, insbesondere einen Quader oder Würfel aufweist, bestehend aus ferromagnetischem oder elektrisch nichtleitendem Werkstoff, insbesondere Ferrit, Keramik oder Kunststoff, mit einer als Wickelraum dienenden, sacklochartigen Aussparung und mit elektrischen Kontaktflächen an bevorzugt getrennten Seitenflächen des Kernteils.
  • Falls das massive Kernteil aus elektrisch nichtleitendem Werkstoff wie Keramik oder Kunststoff besteht, eignet es sich z.B. zur Herstellung sog. Luftspulen in Chip-Bauweise. Bei Verwendung ferromagnetischer Werkstoffe für das Kernteil, dient dieses Bevorzugt zur Schaffung von HF-Drossel-Chips, Übertrager-Chips usw.
  • Das elektronische Bauteil kann bei entsprechender Gestaltung quasi auch als Schalenkernhälfte betrachtet werden, die mit einen zweiten, üblicherweise gleichgestaltetem Bauteil zu einem aagnetisch geschlossenen Kern zusammengefaßt werden kann. Ein magnetischer Schluß läßt sich aber auch - wie später erläutert wird - durch Abdeckungen aus ferromagnetischem Material bewirken, die auf die mit der Aussparung ausgebildete Seitenfläche des Bauteils aufgebracht sind.
  • Bei einem für den Einsatz für Chip-Induktivitäten besonders geeigneten elektronischen Bauteil nach der Erfindung ist die Aussparung eine hohlzylindrische, die einen als Wickelträger dienenden Butzen umschließt, und über randoffene Kanäle für die Vickelenden mit Kontaktflächen an gegenüberliegenden Seitenflächen des Kernteils verbunden ist. Bei Verwendung dieses Bauteils, z.B. für eine elektrische Spule, werden die elektrische Wicklung auf den Butzen aufgeschoben und die Vickelenden durch die Kanäle zu den elektrischen Kontaktflächen geführt und mit diesen kontaktiert. Der erforderliche magnetische Schluß kann - wie bereits erwähnt - durch eine Abdeckung aus ferromagnetischem Werkstoff oder durch Gießharz, das mit Carbonyleisen- oder Ferritpulver vermischt ist, bewirkt werden, das den freien Raum in den Kanälen und der Aussparung ausfüllt.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:
    • Fig. 1 ein elektronisches Bauteil nach der Erfindung in perspektivischer und teils geschnittener Ansicht,
    • Fig. 2 in der Darstellung nach Fig. 1 ein elektronisches Bauteil nach Fig. 1 mit eingesetzter elektrischer Wicklung,
    • Fig. 3 in der Darstellung nach Fig. 1 eine HF-Drossel mit einem zweiten Ausführungsbeispiel eines elektronischen Bauteils,
    • Fig. 4 in der Darstellung nach Fig. 1 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer HF-Drossel mit gegenüber Fig. 1 bis 3 abgewandeltem elektronischem Bauteil,
    • Fig. 5 gleichfalls in der Darstellung nach Fig. 1 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer HF-Drossel mit gegenüber Fig. 1 bis 4 unterschiedlichem elektronischem Bauteil.
  • In den Figuren sind dabei gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
  • Das in Fig. 1 dargestellte Bauteil für eine Chip-Induktivität, z.B. HF-Drossel oder Übertrager, besitzt einen massiven Kernteil 1, der je nach zu schaffender Induktivität aus einem ferromagnetischen Werkstoff, insbesondere Ferrit, oder, falls z.B. eine Luftspule in Chip-Bauweise gefertigt werden soll, aus elektrisch nichtleitendem Werkstoff, insbesondere Keramik oder Kunststoff besteht. Das Kernteil 1 an sich besitzt eine senkrechte prismatische Raumform, bevorzugt eine Würfel- oder Quaderform. Denkbar sind auch senkrechte prismatische Raumformen mit fünf- und mehreckigem Grundriss.
  • Als Wickelraum für eine z.B. in Fig. 2 gezeigte Wicklung 16 dient eine hohlzylindrische Aussparung 2, die einen Butzen 10 unschließt. Insbesondere für Kernteile aus Keramik oder Kunststoff, wie sie bevorzugt für Luftspulen zum Einsatz gelangen, kann die hohlzylindrische Aussparung 2 durch eine butzenfreie, ausschließlich sacklochartige Aussparung ersetzt sein.
  • Einander gegenüberliegende Seitenflächen des Kernteils 1 sind mit elektrisch leitenden Kontaktfächen 3 bedeckt, die beispielsweise im sog. Nickel-Carbonyl-Verfahren auf diese Seitenflächen niedergeschlagen und mit hochschmelzendem Lot überzogen sind. Zur Heranführung der Wickelenden 17, 18 der Wicklung 16 an die Kontaktflächen 3 sind von den Kontaktflächen 3 zur Aussparung 2 führende randoffene Kanäle 4, 5 vorgesehen. Die Kontaktflächen 3, die bevorzugt die jeweils gesamten Seitenflächen bedecken, übergreifen zweckmäßigerweise die Stirnkanten 6, 7 zu den benachbarten Seitenflächen und bedecken die Randflächen 8, 9 dieser Seitenflächen. Hierdurch wird, z.B. bei spiegelbildlicher Anordnung eines zweiten Kernteils auf dem ersten die Verbindung der beiden Kernteile erleichtert und zusätzlich durch die in die Kanäle 4, 5 hineinreichenden, lötfähigen Kontaktschichten 3 die Kontaktierung 19 der Wickelenden 17, 18 mit den Kontaktschichten 3 erleichtert.
  • Zur selbsttätigen Richtungserkennung, d.h. zur Identifizierung der Chip-Position oder -Richtung, wie sie beim Einsatz dieser Chips für Bestückungsautomaten z.B. für gedruckte Leiterplatten vorteilhaft, sind - wie in Fig. 3 dargestellt ist - entsprechende Stirnkanten 12, 13 des Kernteils 1 abgeschrägt. Hierdurch ist eine sichere Erkennung der Chip-Richtung und Positionierung der Anschlüsse in Bezug auf die Leiterplatte möglich.
  • Die Stirnfläche 11 des Butzens 10 kann gemäß Fig. 1 bis 3 mit der ausgesparten Seitenfläche des Kernteils 1 plan oder, wie dies in Fig. 4 und 6 gezeigt ist, gegenüber der Stirnkante der Aussparung 2 zurückgesetzt sein. In den beiden letztgenannten Fällen besitzt das Bauteil zusätzlich einen z.B. kreisscheibenförmigen Deckel 14 (siehe Fig. 4) bzw. den in Fig. 5 dargestellten recheckförmigen Deckel 15.
  • Die freien Stirnflächen,der Deckel 14 bzw. 15 sind dabei bevorzugt plan zur ausgesparten Seitenfläche des Kernteils 1. Zu diesem Zweck kann - wie dies in Fig. 5 dargestellt ist - die den Deckel 15 tragende Seitenfläche samt Stirnfläche 11 des Butzens 10 gegenüber den Randbereichen 21 dieser Seitenfläche um den Betrag der Deckeldicke zurückgesetzt sein.
  • Welche Deckelart letztlich gewählt wird, hängt bei Kernteilen und Deckeln aus Ferrit im wesentlichen von den an den magnetischen Schluß gestellten Anforderungen ab. Denkbar ist auch - wie dies Fig. 3 bzw. zusätzlich zum Deckel 15 Fig. 5 zeigt - eine Einbettung der Wicklung 16 bzw. ein Ausgießen der Aussparung 2 samt Kanälen 4, 5 mit Vergußmasse, insbesondere Epoxidharz, das zur Erzeugung bzw. Erhöhung der magnetischen Schirmwirkung der Chip-Induktivität mit Carbonyleisen- oder Ferritpulver gemischt ist.
  • Wie bereits erwähnt wurde, können die Kernteile 1 quasi als sog. Schalenkernhälften ausgebildet sein, die je nach gewünschtem Luftspalt entsprechend zurückgesetzte Butzen-Stirnflächen 11 aufweisen. Jeweils paarweise und spiegelbildlich übereinander angeordnet, ergeben sich so Kerne mit ausgezeichnetem magnetischem Schluß.

Claims (14)

1. Elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität, gekennzeichnet durch ein massives Kernteil (1) mit senkrechter prismatischer Raumform, insbesondere Quader oder Vürfel, bestehend aus ferromagnetischem oder elektrisch nichtleitendes Werkstoff, insbesondere Ferrit, Keramik oder Kunststoff, mit einer als Vickelraum dienenden sacklochartigen Aussparung (2) und mit elektrischen Kontaktflächen (3) an bevorzugt getrennten Seitenflächen des Kernteils.
2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die die elektrischen Kontaktflächen (3) tragenden Seitenflächen des Kernteils (1) über randoffene Kanäle (4, 5) mit der Aussparung (2) verbunden sind.
3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontaktflächen (3) bevorzugt die gesamten Flächen einander gegenüberliegender Seitenflächen des Kernteils (1) bedecken.
4. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontaktflächen (3) die Stirnkanten (6, 7) zu benachbarten Seitenflächen des Kernteils (1) übergreifen.
5. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die elektrischen Kontaktflächen (3) mindestens teilweise in die Kanäle (4, 5) hineinerstrecken.
6. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontaktflächen (3) mit einer lötfähigen Schicht bedeckt sind.
7. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Richtungserkennung entsprechende Stirnkanten des Bauteils (1) abgeschrägt sind.
8. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Aussparung (2) eine hohlzylindrische ist, die einen Butzen (10) umschließt.
9. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Stirnfläche (11) des Butzens (10) gegenüber der Stirnkante der Aussparung (2) zurückgesetzt ist, und daß die Butzen-Stirnfläche (11) und Aussparung (2) mit einem kreisscheibenförmigen Deckel (14) bedeckt sind, der zur ausgesparten Seitenfläche des Kernteils (1) vorzugsweise plan ist.
10. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Aussparung (2) versehene Seitenfläche des Kernteils (1) und die Stirnfläche (11) des Butzens (10) gegenüber den Randflächen (21) dieser Seitenfläche zurückgesetzt sind, und daß diese Seitenfläche mit einem Deckel (15) bedeckt ist.
11. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (14, 15) aus Ferrit, Keramik oder Kunststoff besteht.
12. Elektrische Spule mit einem elektronischen Bauteil nach Anspruch 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Butzen (10) mindestens eine Wicklung (16) aufgebracht ist, deren Enden (17, 18) durch die Kanäle (4, 5) zu den elektrischen Kontaktflächen (3) geführt und mit diesen kontaktiert sind.
13. Elektrische Spule nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet , daß die Wicklung (16) und ggf. die Wicklungsenden (17, 18) in Vergußmasse (20) insbesondere Epoxidharz, eingegossen sind.
14. Elektrische Spule nach'Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (20) mit Carbonyleisen= oder Ferritpulver versetzt ist.
EP84115156A 1984-03-23 1984-12-11 Elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität Expired EP0157927B1 (de)

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DE (1) DE3477438D1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3817890A1 (de) * 1987-05-27 1988-12-15 Murata Manufacturing Co Spule
WO1997020327A1 (en) * 1995-11-27 1997-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coiled component and its production method
CN112002515A (zh) * 2019-05-27 2020-11-27 三星电机株式会社 线圈组件

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0729612Y2 (ja) * 1988-06-23 1995-07-05 株式会社村田製作所 ノイズ除去用インダクタ
US5192832A (en) * 1990-08-31 1993-03-09 Amp Incorporated Electromagnet insert for data current coupler
WO1992005568A1 (en) * 1990-09-21 1992-04-02 Coilcraft, Inc. Inductive device and method of manufacture
US5294749A (en) * 1991-09-23 1994-03-15 Motorola, Inc. Surface mountable molded electronic component
US5572180A (en) * 1995-11-16 1996-11-05 Motorola, Inc. Surface mountable inductor
DE19615185C1 (de) * 1996-04-17 1997-06-19 Siemens Ag Elektromagnetisches Relais
US5877667A (en) * 1996-08-01 1999-03-02 Advanced Micro Devices, Inc. On-chip transformers
US6198373B1 (en) * 1997-08-19 2001-03-06 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component
JP4216917B2 (ja) * 1997-11-21 2009-01-28 Ｔｄｋ株式会社 チップビーズ素子およびその製造方法
JP3449222B2 (ja) * 1998-06-23 2003-09-22 株式会社村田製作所 ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ
JP2000040626A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョークコイル
US6285272B1 (en) 1999-10-28 2001-09-04 Coilcraft, Incorporated Low profile inductive component
JP2007067177A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Nec Tokin Corp 線輪部品
DE102006058336A1 (de) * 2006-12-11 2008-06-19 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Induktives SMD-Bauteil
US9636741B2 (en) * 2007-04-19 2017-05-02 Indimet, Inc. Solenoid housing and method of providing a solenoid housing
JP6072443B2 (ja) * 2011-08-04 2017-02-01 アルプス電気株式会社 インダクタの製造方法
JP6451081B2 (ja) * 2014-05-16 2019-01-16 Tdk株式会社 コイル装置
DE102019204950A1 (de) * 2019-04-08 2020-10-08 Robert Bosch Gmbh Induktives Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB567963A (en) * 1943-10-18 1945-03-09 Neosid Ltd An improved iron dust core for variable inductances
US3287678A (en) * 1962-11-17 1966-11-22 Fujitsu Ltd Miniature magnetic cores having perpendicular annular recesses
GB1055808A (en) * 1964-08-20 1967-01-18 Cole E K Ltd Improvements in or relating to inductance coil assemblies
US3585553A (en) * 1970-04-16 1971-06-15 Us Army Microminiature leadless inductance element
EP0025605A1 (de) * 1979-09-17 1981-03-25 TDK Corporation Induktanz-Vorrichtung
DE3225782A1 (de) * 1981-07-09 1983-02-10 TDK Electronics Co., Ltd., Tokyo Elektronisches bauteil

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB694559A (en) * 1951-04-17 1953-07-22 Philips Electrical Ind Ltd Improvements in or relating to coils comprising a core of ferromagnetic material
US3201729A (en) * 1960-02-26 1965-08-17 Blanchi Serge Electromagnetic device with potted coil
DE1907881U (de) * 1963-06-20 1965-01-07 Fujitsu Ltd Magnetisierbarer, im wesentlichen quaderfoermiger schalenkern.
US3325760A (en) * 1965-10-01 1967-06-13 Gen Motors Corp Electromagnet with resinous ferromagnetic cladding
US3663913A (en) * 1967-12-22 1972-05-16 Tohoku Metal Ind Ltd Core coil having a improved temperature characteristic
US3750069A (en) * 1972-02-22 1973-07-31 Coilcraft Inc Low reluctance inductor
DE2452252A1 (de) * 1974-11-04 1976-05-06 Standard Elektrik Lorenz Ag Drosselspule
US4245207A (en) * 1977-05-20 1981-01-13 Toko, Inc. Miniature high frequency coil assembly or transformer
JPS5851412U (ja) * 1981-10-02 1983-04-07 東光株式会社 高周波コイル
NL8105195A (nl) * 1981-11-17 1983-06-16 Philips Nv Inductieve inrichting.
JPH114716A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd グリップ部材ならびにこれを利用した歯ブラシおよび洋食器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB567963A (en) * 1943-10-18 1945-03-09 Neosid Ltd An improved iron dust core for variable inductances
US3287678A (en) * 1962-11-17 1966-11-22 Fujitsu Ltd Miniature magnetic cores having perpendicular annular recesses
GB1055808A (en) * 1964-08-20 1967-01-18 Cole E K Ltd Improvements in or relating to inductance coil assemblies
US3585553A (en) * 1970-04-16 1971-06-15 Us Army Microminiature leadless inductance element
EP0025605A1 (de) * 1979-09-17 1981-03-25 TDK Corporation Induktanz-Vorrichtung
DE3225782A1 (de) * 1981-07-09 1983-02-10 TDK Electronics Co., Ltd., Tokyo Elektronisches bauteil

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3817890A1 (de) * 1987-05-27 1988-12-15 Murata Manufacturing Co Spule
WO1997020327A1 (en) * 1995-11-27 1997-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coiled component and its production method
US6169470B1 (en) 1995-11-27 2001-01-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coiled component and its production method
CN112002515A (zh) * 2019-05-27 2020-11-27 三星电机株式会社 线圈组件

Also Published As

Publication number Publication date
EP0157927B1 (de) 1989-03-22
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JPS60214510A (ja) 1985-10-26

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