EP0157927A1 - Electronic component, in particular a chip inductance - Google Patents

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EP0157927A1
EP0157927A1 EP84115156A EP84115156A EP0157927A1 EP 0157927 A1 EP0157927 A1 EP 0157927A1 EP 84115156 A EP84115156 A EP 84115156A EP 84115156 A EP84115156 A EP 84115156A EP 0157927 A1 EP0157927 A1 EP 0157927A1
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electronic component
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electrical contact
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Lothar Ingenieur Grad. Autenrieth
Kurt Dilp.-Physiker Marth
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    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
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    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, in particular for a chip inductance, e.g. RF choke coil, transformer or the like.
  • a chip inductance e.g. RF choke coil, transformer or the like.
  • Chip inductors are smaller than conventional wired inductors, can be manufactured with less effort and are more suitable for use in automatic assembly machines for printed circuit boards.
  • the known chip inductors are partly manufactured using layer technology or equipped with rectangular or cylindrical wire-wound magnetic cores.
  • a carrier is coated with a magnetic layer and a conductor track formed into a coil is applied to this layer, the partial inductance produced in this way being combined with further partial inductances to form a stack, depending on the desired inductance.
  • Numerous methods are known for through-contacting the ends of the coils.
  • chip inductors are characterized by their space-saving design, can be soldered directly to printed circuit boards and do not require any additional wires as connection elements.
  • a disadvantage is their complicated manufacture due to the layering technique. Variations in the thickness of the magnetic layer that are unavoidable in production cause undesirable fluctuations in the L and Q values of inductors. Silver or a silver-Paladiua alloy, for example, must be used as the material for the coil conductor tracks and a high ohmic resistance of the conductor tracks must be accepted. Since the conductor tracks are embedded in the magnetic layer, magnetic saturation occurs due to the closed magnetic circuit, even at low values; the DC bias properties of the chip inductance are consequently deteriorated. In addition, the number of coil turns cannot be selected to any desired height, and therefore an inductance of any desired height cannot be set.
  • a likewise known chip inductor has a rectangular magnetic core with a rectangular or cylindrical central part as a winding support and flanges integrally formed on this support, which also have a rectangular cross section.
  • the winding ends are contacted by means of electrically conductive layers on the flanges on which the winding ends are soldered.
  • the winding is embedded in resin, which forms a cuboid together with the flanges.
  • the outer connection elements require two additional processing steps interrupted by a casting process, namely first the contacting with the outer end faces of the ferrite roller core and finally, after the casting has been carried out, the final flanging in the direction parallel to the corresponding end faces of the Potting created cuboid.
  • the present invention has for its object to provide an electronic component for a chip inductor, which can be produced with little effort and the manufacture of chip inductors, e.g. HF chokes permitted, which can be largely shielded, can be contacted without impairing the quality and i.ü. Optionally enable both small and large inductors with high quality.
  • the invention provides an electronic component which has a solid core part with a vertical prismatic spatial shape, in particular a cuboid or cube, consisting of ferromagnetic or electrically non-conductive material, in particular ferrite, ceramic or plastic, with a blind hole-like serving as a winding space Recess and with electrical contact surfaces on preferably separate side surfaces of the core part.
  • the solid core part is made of electrically non-conductive material such as ceramic or plastic, it is suitable e.g. for the production of so-called air coils in chip design.
  • air coils in chip design When using ferromagnetic materials for the core part, this is preferably used to create RF choke chips, transformer chips, etc.
  • the electronic component can also be regarded as a half of the shell core, which can be combined with a second, usually identically configured component to form a magnetically closed core.
  • a magnetic circuit can also be brought about by covers made of ferromagnetic material which are applied to the side surface of the component which is formed with the recess.
  • the cutout is a hollow cylindrical one, which surrounds a slug serving as a winding support and is connected to contact surfaces on opposite side surfaces of the core part via open-edge channels for the Vickel ends.
  • this component e.g. for an electrical coil
  • the electrical winding is pushed onto the slug and the Vickel ends are led through the channels to the electrical contact surfaces and contacted with them.
  • the required magnetic connection can - as already mentioned - be effected by a cover made of ferromagnetic material or by casting resin mixed with carbonyl iron or ferrite powder, which fills the free space in the channels and the recess.
  • the component for a chip inductance e.g. HF choke or transformer has a solid core part 1, which, depending on the inductance to be created, is made of a ferromagnetic material, in particular ferrite, or, if e.g. an air coil in chip design is to be made of electrically non-conductive material, in particular ceramic or plastic.
  • the core part 1 itself has a vertical prismatic spatial shape, preferably a cube or cuboid shape. Vertical prismatic spatial shapes with pentagonal and polygonal floor plans are also conceivable.
  • a winding 16 shown in FIG. 2 serves a hollow cylindrical recess 2 which does not close a slug 10.
  • the hollow cylindrical recess 2 can be replaced by a slot-free, exclusively blind hole-like recess.
  • Opposing side surfaces of the core part 1 are covered with electrically conductive contact surfaces 3, which are deposited on these side surfaces, for example in the so-called nickel-carbonyl process, and are coated with high-melting solder.
  • electrically conductive contact surfaces 3 which are deposited on these side surfaces, for example in the so-called nickel-carbonyl process, and are coated with high-melting solder.
  • channels 4, 5 leading from the contact surfaces 3 to the recess 2 are provided.
  • corresponding end edges 12, 13 of the core part 1 are chamfered. This enables reliable detection of the chip direction and positioning of the connections in relation to the printed circuit board.
  • the end face 11 of the slug 10 can, according to FIGS. 1 to 3, be flat with the recessed side face of the core part 1 or, as shown in FIGS. 4 and 6, set back with respect to the end edge of the recess 2.
  • the component also has one For example, circular disk-shaped cover 14 (see FIG. 4) or the rectangular cover 15 shown in FIG. 5.
  • the free end faces, the covers 14 and 15 are preferably flat to the recessed side face of the core part 1.
  • the side face carrying the cover 15 together with the end face 11 of the slug 10 can be opposite the edge regions 21 of this side surface to be set back by the amount of the cover thickness.
  • the core parts 1 can be designed as so-called shell core halves, which, depending on the desired air gap, have slug end faces 11 which are set back accordingly. Arranged in pairs and mirror images one above the other, cores with an excellent magnetic connection are obtained.

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Abstract

Elektronisches Bauteil für eine Chip-Induktivität, insbesondere HF-Drossel, mit einem massiven Kernteil (1) bestehend aus ferromagnetischem oder elektrisch nicht leitendem Werkstoff, insbesondere Ferrit, Keramik oder Kunststoff, mit einer sacklochartigen oder hohlzylindrischen, als Wickelraum dienenden Aussparung (2), die über randoffene Kanäle (4, 5) mit elektrischen Kontaktflächen (3) an beforzugt getrennten Seitenflächen des Kernteils (1) verbunden ist.Electronic component for a chip inductor, in particular an HF choke, with a solid core part (1) consisting of ferromagnetic or electrically non-conductive material, in particular ferrite, ceramic or plastic, with a blind hole-like or hollow cylindrical recess (2) serving as a winding space, which is connected via edge-open channels (4, 5) to electrical contact surfaces (3) on preferably separate side surfaces of the core part (1).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität, z.B. HF-Drosselspule, Übertrager oder dergleichen.The present invention relates to an electronic component, in particular for a chip inductance, e.g. RF choke coil, transformer or the like.

Chip-Induktivitäten sind im Vergleich zu üblichen bedrahteten Induktivitäten kleiner, mit geringerem Aufwand herstellbar und für den Einsatz in Bestückungsautomaten für Leiterplatten geeigneter. Die bekannten Chip-Induktivitäten sind teils in Schichttechnik hergestellte oder mit rechteckigen oder zylinderförmigen drahtbewickelten magnetischen Kernen ausgerüstete.Chip inductors are smaller than conventional wired inductors, can be manufactured with less effort and are more suitable for use in automatic assembly machines for printed circuit boards. The known chip inductors are partly manufactured using layer technology or equipped with rectangular or cylindrical wire-wound magnetic cores.

Zur Fertigung der Chip-Induktivität in Schichttechnik wird ein Träger mit einer magnetischen Schicht beschichtet und auf diese Schicht eine zu einer Spule geformte Leiterbahn aufgebracht, wobei - je nach gewünschter Induktivität - die so gefertigte Teilinduktivität mit weiteren Teilinduktivitäten zu einem Stapel zusammengefaßt wird. Zur Durchkontaktierung der Enden der Spulen sind zahlreiche, hier nicht näher erläuterte Verfahren bekannt.To manufacture the chip inductance in layer technology, a carrier is coated with a magnetic layer and a conductor track formed into a coil is applied to this layer, the partial inductance produced in this way being combined with further partial inductances to form a stack, depending on the desired inductance. Numerous methods are known for through-contacting the ends of the coils.

Diese Chip-Induktivitäten zeichnen sich durch ihre raumsparende Bauweise aus, sind unmittelbar mit gedruckten Leiterplatten verlötbar und erfordern keine zusätzlichen Drähte als Anschlußelemente.These chip inductors are characterized by their space-saving design, can be soldered directly to printed circuit boards and do not require any additional wires as connection elements.

Nachteilig ist ihre durch die Schichttechnik bedingte, komplizierte Herstellung. In der Fertigung unvermeidbare Schichtdicken-Schwankungen der magnetischen Schicht verursachen unerwünschte Schwankungen der L- und Q-Werte der Induktivitäten. Als Werkstoff für die Spulen-Leiterbahnen muß beispielsweise Silber oder eine Silber-Paladiua-Legierung verwendet und ein hoher ohmscher Widerstand der Leiterbahnen in Kauf genommen werden. Da die Leiterbahnen in die magnetische Schicht eingebettet sind, tritt, verursacht durch den geschlossenen Magnetkreis, bereits bei geringen Werten eine magnetische Sättigung ein; die Gleichstrom-Vormagnetisierungseigenschaften der Chip-Induktivität sind folglich verschlechtert. Auch ist die Anzahl der Spulenwindungen nicht beliebig hoch wählbar und damit keine beliebig hohe Induktivität einstellbar.A disadvantage is their complicated manufacture due to the layering technique. Variations in the thickness of the magnetic layer that are unavoidable in production cause undesirable fluctuations in the L and Q values of inductors. Silver or a silver-Paladiua alloy, for example, must be used as the material for the coil conductor tracks and a high ohmic resistance of the conductor tracks must be accepted. Since the conductor tracks are embedded in the magnetic layer, magnetic saturation occurs due to the closed magnetic circuit, even at low values; the DC bias properties of the chip inductance are consequently deteriorated. In addition, the number of coil turns cannot be selected to any desired height, and therefore an inductance of any desired height cannot be set.

Eine gleichfalls bekannte Chip-Induktivität besitzt einen rechteckförmigen Magnetkern mit rechteck- oder zylinderförmigem Mittelteil als Wickelträger und einstückig an diesen Träger angeformten Flanschen, die gleichfalls rechteckförmigen Querschnitt haben. Die Kontaktierung der Wickelenden erfolgt mittels stirnseitig an den Flanschen angeordneter, elektrisch leitender Schichten, auf welche die Wickelenden aufgelötet sind. Der Wickel ist in Harz eingebettet, das zusammen mit den Flanschen einen Quader bildet.A likewise known chip inductor has a rectangular magnetic core with a rectangular or cylindrical central part as a winding support and flanges integrally formed on this support, which also have a rectangular cross section. The winding ends are contacted by means of electrically conductive layers on the flanges on which the winding ends are soldered. The winding is embedded in resin, which forms a cuboid together with the flanges.

Zur Behebung der diesen bekannten Chip-Induktivitäten teils fertigungstechnisch, teils elektrisch und magnetisch anhaftenden Nachteile wurde darüberhinaus eine mit einem Ferrit-Rollenkern ausgerüstete Chip-Induktivität vorgeschlagen. Der bewickelte Rollenkern ist dabei in einen quaderförmigen Verguß eingebettet, gegen dessen einen Stirnflächen die Enden streifenförmiger Anschlußelemente anliegen, die mit ihren anderen Enden mit elektrisch leitenden, lötfähigen Schichten der Stirnflächen der Rollenkernflansche kontaktiert sind. (siehe DE-OS 32 25 782 A 1 ).In order to eliminate the disadvantages associated with these known chip inductors, some of which are inherent in manufacturing technology, some electrically and magnetically, a chip inductor equipped with a ferrite roller core has also been proposed. The wound roll core is embedded in a cuboid potting, against the one end faces of which the ends of strip-shaped connecting elements rest, which are contacted with their other ends with electrically conductive, solderable layers of the end faces of the roll core flanges. (see DE-OS 32 25 782 A 1).

Als nachteilig erweist sich bei dieser Ausführung, daß die äußeren Anschlußelemente zwei zusätzlich durch einen Gießvorgang unterbrochene Bearbeitungsschritte erfordern, nämlich zuerst die Kontaktierung mit den äußeren Stirnflächen des Ferrit-Rollenkerns und schließlich nach erfolgtem Verguß die abschließende Umbördelung in Richtung parallel zu den entsprechenden Stirnflächen des durch Verguß geschaffenen Quaders.It turns out to be disadvantageous in this embodiment that the outer connection elements require two additional processing steps interrupted by a casting process, namely first the contacting with the outer end faces of the ferrite roller core and finally, after the casting has been carried out, the final flanging in the direction parallel to the corresponding end faces of the Potting created cuboid.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Bauteil für eine Chip-Induktivität zu schaffen, das nur mit geringem Aufwand herstellbar ist und die Fertigung von Chip-Induktivitäten, z.B. HF-Drosseln, gestattet, die weitgehend geschirmt werden können, ohne Beeinträchtigung der Güte kontaktierbar sind und i.ü. wahlweise sowohl kleine als auch große Induktivitäten mit hoher Güte ermöglichen.The present invention has for its object to provide an electronic component for a chip inductor, which can be produced with little effort and the manufacture of chip inductors, e.g. HF chokes permitted, which can be largely shielded, can be contacted without impairing the quality and i.ü. Optionally enable both small and large inductors with high quality.

Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung ein elektronisches Bauteil vor, das ein massives Kernteil mit senkrechter prismatischer Raumform, insbesondere einen Quader oder Würfel aufweist, bestehend aus ferromagnetischem oder elektrisch nichtleitendem Werkstoff, insbesondere Ferrit, Keramik oder Kunststoff, mit einer als Wickelraum dienenden, sacklochartigen Aussparung und mit elektrischen Kontaktflächen an bevorzugt getrennten Seitenflächen des Kernteils.To achieve this object, the invention provides an electronic component which has a solid core part with a vertical prismatic spatial shape, in particular a cuboid or cube, consisting of ferromagnetic or electrically non-conductive material, in particular ferrite, ceramic or plastic, with a blind hole-like serving as a winding space Recess and with electrical contact surfaces on preferably separate side surfaces of the core part.

Falls das massive Kernteil aus elektrisch nichtleitendem Werkstoff wie Keramik oder Kunststoff besteht, eignet es sich z.B. zur Herstellung sog. Luftspulen in Chip-Bauweise. Bei Verwendung ferromagnetischer Werkstoffe für das Kernteil, dient dieses Bevorzugt zur Schaffung von HF-Drossel-Chips, Übertrager-Chips usw.If the solid core part is made of electrically non-conductive material such as ceramic or plastic, it is suitable e.g. for the production of so-called air coils in chip design. When using ferromagnetic materials for the core part, this is preferably used to create RF choke chips, transformer chips, etc.

Das elektronische Bauteil kann bei entsprechender Gestaltung quasi auch als Schalenkernhälfte betrachtet werden, die mit einen zweiten, üblicherweise gleichgestaltetem Bauteil zu einem aagnetisch geschlossenen Kern zusammengefaßt werden kann. Ein magnetischer Schluß läßt sich aber auch - wie später erläutert wird - durch Abdeckungen aus ferromagnetischem Material bewirken, die auf die mit der Aussparung ausgebildete Seitenfläche des Bauteils aufgebracht sind.With an appropriate design, the electronic component can also be regarded as a half of the shell core, which can be combined with a second, usually identically configured component to form a magnetically closed core. However, as will be explained later, a magnetic circuit can also be brought about by covers made of ferromagnetic material which are applied to the side surface of the component which is formed with the recess.

Bei einem für den Einsatz für Chip-Induktivitäten besonders geeigneten elektronischen Bauteil nach der Erfindung ist die Aussparung eine hohlzylindrische, die einen als Wickelträger dienenden Butzen umschließt, und über randoffene Kanäle für die Vickelenden mit Kontaktflächen an gegenüberliegenden Seitenflächen des Kernteils verbunden ist. Bei Verwendung dieses Bauteils, z.B. für eine elektrische Spule, werden die elektrische Wicklung auf den Butzen aufgeschoben und die Vickelenden durch die Kanäle zu den elektrischen Kontaktflächen geführt und mit diesen kontaktiert. Der erforderliche magnetische Schluß kann - wie bereits erwähnt - durch eine Abdeckung aus ferromagnetischem Werkstoff oder durch Gießharz, das mit Carbonyleisen- oder Ferritpulver vermischt ist, bewirkt werden, das den freien Raum in den Kanälen und der Aussparung ausfüllt.In the case of an electronic component according to the invention which is particularly suitable for use for chip inductors, the cutout is a hollow cylindrical one, which surrounds a slug serving as a winding support and is connected to contact surfaces on opposite side surfaces of the core part via open-edge channels for the Vickel ends. When using this component, e.g. for an electrical coil, the electrical winding is pushed onto the slug and the Vickel ends are led through the channels to the electrical contact surfaces and contacted with them. The required magnetic connection can - as already mentioned - be effected by a cover made of ferromagnetic material or by casting resin mixed with carbonyl iron or ferrite powder, which fills the free space in the channels and the recess.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:

  • Fig. 1 ein elektronisches Bauteil nach der Erfindung in perspektivischer und teils geschnittener Ansicht,
  • Fig. 2 in der Darstellung nach Fig. 1 ein elektronisches Bauteil nach Fig. 1 mit eingesetzter elektrischer Wicklung,
  • Fig. 3 in der Darstellung nach Fig. 1 eine HF-Drossel mit einem zweiten Ausführungsbeispiel eines elektronischen Bauteils,
  • Fig. 4 in der Darstellung nach Fig. 1 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer HF-Drossel mit gegenüber Fig. 1 bis 3 abgewandeltem elektronischem Bauteil,
  • Fig. 5 gleichfalls in der Darstellung nach Fig. 1 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer HF-Drossel mit gegenüber Fig. 1 bis 4 unterschiedlichem elektronischem Bauteil.
The invention is explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments. It shows:
  • 1 is an electronic component according to the invention in a perspective and partly sectional view,
  • 2 in the representation according to FIG. 1 an electronic component according to FIG. 1 with an inserted electrical winding,
  • 3 shows an RF choke with a second exemplary embodiment of an electronic component,
  • 4 shows a further exemplary embodiment of an HF choke with an electronic component modified compared to FIGS. 1 to 3,
  • FIG. 5 likewise in the illustration according to FIG. 1 a further embodiment of an HF choke with an electronic component that is different from that in FIGS. 1 to 4.

In den Figuren sind dabei gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.In the figures, the same parts are designated with the same reference numerals.

Das in Fig. 1 dargestellte Bauteil für eine Chip-Induktivität, z.B. HF-Drossel oder Übertrager, besitzt einen massiven Kernteil 1, der je nach zu schaffender Induktivität aus einem ferromagnetischen Werkstoff, insbesondere Ferrit, oder, falls z.B. eine Luftspule in Chip-Bauweise gefertigt werden soll, aus elektrisch nichtleitendem Werkstoff, insbesondere Keramik oder Kunststoff besteht. Das Kernteil 1 an sich besitzt eine senkrechte prismatische Raumform, bevorzugt eine Würfel- oder Quaderform. Denkbar sind auch senkrechte prismatische Raumformen mit fünf- und mehreckigem Grundriss.The component for a chip inductance, e.g. HF choke or transformer has a solid core part 1, which, depending on the inductance to be created, is made of a ferromagnetic material, in particular ferrite, or, if e.g. an air coil in chip design is to be made of electrically non-conductive material, in particular ceramic or plastic. The core part 1 itself has a vertical prismatic spatial shape, preferably a cube or cuboid shape. Vertical prismatic spatial shapes with pentagonal and polygonal floor plans are also conceivable.

Als Wickelraum für eine z.B. in Fig. 2 gezeigte Wicklung 16 dient eine hohlzylindrische Aussparung 2, die einen Butzen 10 unschließt. Insbesondere für Kernteile aus Keramik oder Kunststoff, wie sie bevorzugt für Luftspulen zum Einsatz gelangen, kann die hohlzylindrische Aussparung 2 durch eine butzenfreie, ausschließlich sacklochartige Aussparung ersetzt sein.As a changing room for e.g. A winding 16 shown in FIG. 2 serves a hollow cylindrical recess 2 which does not close a slug 10. In particular for core parts made of ceramic or plastic, such as are preferably used for air coils, the hollow cylindrical recess 2 can be replaced by a slot-free, exclusively blind hole-like recess.

Einander gegenüberliegende Seitenflächen des Kernteils 1 sind mit elektrisch leitenden Kontaktfächen 3 bedeckt, die beispielsweise im sog. Nickel-Carbonyl-Verfahren auf diese Seitenflächen niedergeschlagen und mit hochschmelzendem Lot überzogen sind. Zur Heranführung der Wickelenden 17, 18 der Wicklung 16 an die Kontaktflächen 3 sind von den Kontaktflächen 3 zur Aussparung 2 führende randoffene Kanäle 4, 5 vorgesehen. Die Kontaktflächen 3, die bevorzugt die jeweils gesamten Seitenflächen bedecken, übergreifen zweckmäßigerweise die Stirnkanten 6, 7 zu den benachbarten Seitenflächen und bedecken die Randflächen 8, 9 dieser Seitenflächen. Hierdurch wird, z.B. bei spiegelbildlicher Anordnung eines zweiten Kernteils auf dem ersten die Verbindung der beiden Kernteile erleichtert und zusätzlich durch die in die Kanäle 4, 5 hineinreichenden, lötfähigen Kontaktschichten 3 die Kontaktierung 19 der Wickelenden 17, 18 mit den Kontaktschichten 3 erleichtert.Opposing side surfaces of the core part 1 are covered with electrically conductive contact surfaces 3, which are deposited on these side surfaces, for example in the so-called nickel-carbonyl process, and are coated with high-melting solder. To lead the winding ends 17, 18 of the winding 16 to the contact surfaces 3, channels 4, 5 leading from the contact surfaces 3 to the recess 2 are provided. The contact surfaces 3, which preferably cover the entire side surfaces, expediently overlap the end edges 6, 7 to the adjacent side surfaces and cover the edge surfaces 8, 9 of these side surfaces. This will e.g. in the case of a mirror-image arrangement of a second core part on the first, the connection of the two core parts is facilitated and, in addition, the contact 19 of the winding ends 17, 18 with the contact layers 3 is facilitated by the solderable contact layers 3 extending into the channels 4, 5.

Zur selbsttätigen Richtungserkennung, d.h. zur Identifizierung der Chip-Position oder -Richtung, wie sie beim Einsatz dieser Chips für Bestückungsautomaten z.B. für gedruckte Leiterplatten vorteilhaft, sind - wie in Fig. 3 dargestellt ist - entsprechende Stirnkanten 12, 13 des Kernteils 1 abgeschrägt. Hierdurch ist eine sichere Erkennung der Chip-Richtung und Positionierung der Anschlüsse in Bezug auf die Leiterplatte möglich.For automatic direction detection, i.e. to identify the chip position or direction, as used when using these chips for automatic placement machines e.g. Advantageous for printed circuit boards, as shown in FIG. 3, corresponding end edges 12, 13 of the core part 1 are chamfered. This enables reliable detection of the chip direction and positioning of the connections in relation to the printed circuit board.

Die Stirnfläche 11 des Butzens 10 kann gemäß Fig. 1 bis 3 mit der ausgesparten Seitenfläche des Kernteils 1 plan oder, wie dies in Fig. 4 und 6 gezeigt ist, gegenüber der Stirnkante der Aussparung 2 zurückgesetzt sein. In den beiden letztgenannten Fällen besitzt das Bauteil zusätzlich einen z.B. kreisscheibenförmigen Deckel 14 (siehe Fig. 4) bzw. den in Fig. 5 dargestellten recheckförmigen Deckel 15.The end face 11 of the slug 10 can, according to FIGS. 1 to 3, be flat with the recessed side face of the core part 1 or, as shown in FIGS. 4 and 6, set back with respect to the end edge of the recess 2. In the latter two cases, the component also has one For example, circular disk-shaped cover 14 (see FIG. 4) or the rectangular cover 15 shown in FIG. 5.

Die freien Stirnflächen,der Deckel 14 bzw. 15 sind dabei bevorzugt plan zur ausgesparten Seitenfläche des Kernteils 1. Zu diesem Zweck kann - wie dies in Fig. 5 dargestellt ist - die den Deckel 15 tragende Seitenfläche samt Stirnfläche 11 des Butzens 10 gegenüber den Randbereichen 21 dieser Seitenfläche um den Betrag der Deckeldicke zurückgesetzt sein.The free end faces, the covers 14 and 15 are preferably flat to the recessed side face of the core part 1. For this purpose, as shown in FIG. 5, the side face carrying the cover 15 together with the end face 11 of the slug 10 can be opposite the edge regions 21 of this side surface to be set back by the amount of the cover thickness.

Welche Deckelart letztlich gewählt wird, hängt bei Kernteilen und Deckeln aus Ferrit im wesentlichen von den an den magnetischen Schluß gestellten Anforderungen ab. Denkbar ist auch - wie dies Fig. 3 bzw. zusätzlich zum Deckel 15 Fig. 5 zeigt - eine Einbettung der Wicklung 16 bzw. ein Ausgießen der Aussparung 2 samt Kanälen 4, 5 mit Vergußmasse, insbesondere Epoxidharz, das zur Erzeugung bzw. Erhöhung der magnetischen Schirmwirkung der Chip-Induktivität mit Carbonyleisen- oder Ferritpulver gemischt ist.Which type of cover is ultimately chosen depends essentially on the requirements of the magnetic circuit for core parts and covers made of ferrite. It is also conceivable - as shown in FIG. 3 or in addition to the cover 15 in FIG. 5 - embedding the winding 16 or pouring out the recess 2 together with channels 4, 5 with casting compound, in particular epoxy resin, which is used to produce or increase the magnetic shielding effect of the chip inductance is mixed with carbonyl iron or ferrite powder.

Wie bereits erwähnt wurde, können die Kernteile 1 quasi als sog. Schalenkernhälften ausgebildet sein, die je nach gewünschtem Luftspalt entsprechend zurückgesetzte Butzen-Stirnflächen 11 aufweisen. Jeweils paarweise und spiegelbildlich übereinander angeordnet, ergeben sich so Kerne mit ausgezeichnetem magnetischem Schluß.As has already been mentioned, the core parts 1 can be designed as so-called shell core halves, which, depending on the desired air gap, have slug end faces 11 which are set back accordingly. Arranged in pairs and mirror images one above the other, cores with an excellent magnetic connection are obtained.

Claims (14)

1. Elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität, gekennzeichnet durch ein massives Kernteil (1) mit senkrechter prismatischer Raumform, insbesondere Quader oder Vürfel, bestehend aus ferromagnetischem oder elektrisch nichtleitendes Werkstoff, insbesondere Ferrit, Keramik oder Kunststoff, mit einer als Vickelraum dienenden sacklochartigen Aussparung (2) und mit elektrischen Kontaktflächen (3) an bevorzugt getrennten Seitenflächen des Kernteils.1. Electronic component, in particular for a chip inductance, characterized by a solid core part (1) with a vertical prismatic spatial shape, in particular cuboids or cubes, consisting of ferromagnetic or electrically non-conductive material, in particular ferrite, ceramic or plastic, with one serving as a Vickel space blind hole-like recess (2) and with electrical contact surfaces (3) on preferably separate side surfaces of the core part. 2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die die elektrischen Kontaktflächen (3) tragenden Seitenflächen des Kernteils (1) über randoffene Kanäle (4, 5) mit der Aussparung (2) verbunden sind.2. Electronic component according to claim 1, characterized in that the electrical contact surfaces (3) carrying side surfaces of the core part (1) via open-edge channels (4, 5) with the recess (2) are connected. 3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontaktflächen (3) bevorzugt die gesamten Flächen einander gegenüberliegender Seitenflächen des Kernteils (1) bedecken.3. Electronic component according to claim 1 and 2, characterized in that the electrical contact surfaces (3) preferably cover the entire surface of opposite side surfaces of the core part (1). 4. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontaktflächen (3) die Stirnkanten (6, 7) zu benachbarten Seitenflächen des Kernteils (1) übergreifen.4. Electronic component according to claim 1 to 3, characterized in that the electrical contact surfaces (3) overlap the end edges (6, 7) to adjacent side surfaces of the core part (1). 5. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die elektrischen Kontaktflächen (3) mindestens teilweise in die Kanäle (4, 5) hineinerstrecken.5. Electronic component according to claim 1 to 4, characterized in that the electrical contact surfaces (3) at least partially extend into the channels (4, 5). 6. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontaktflächen (3) mit einer lötfähigen Schicht bedeckt sind.6. Electronic component according to claim 1 to 5, characterized in that the electrical contact surfaces (3) are covered with a solderable layer. 7. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Richtungserkennung entsprechende Stirnkanten des Bauteils (1) abgeschrägt sind.7. Electronic component according to claim 1, characterized in that corresponding end edges of the component (1) are chamfered for direction detection. 8. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Aussparung (2) eine hohlzylindrische ist, die einen Butzen (10) umschließt.8. Electronic component according to claim 1 to 7, characterized in that the recess (2) is a hollow cylindrical which encloses a slug (10). 9. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Stirnfläche (11) des Butzens (10) gegenüber der Stirnkante der Aussparung (2) zurückgesetzt ist, und daß die Butzen-Stirnfläche (11) und Aussparung (2) mit einem kreisscheibenförmigen Deckel (14) bedeckt sind, der zur ausgesparten Seitenfläche des Kernteils (1) vorzugsweise plan ist.9. Electronic component according to claim 1 to 8, characterized in that the end face (11) of the slug (10) relative to the end edge of the recess (2) is reset, and that the slug end face (11) and recess (2) with a circular disk-shaped cover (14) are covered, which is preferably flat to the recessed side surface of the core part (1). 10. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Aussparung (2) versehene Seitenfläche des Kernteils (1) und die Stirnfläche (11) des Butzens (10) gegenüber den Randflächen (21) dieser Seitenfläche zurückgesetzt sind, und daß diese Seitenfläche mit einem Deckel (15) bedeckt ist.10. Electronic component according to claim 1 to 8, characterized in that the side surface of the core part (1) provided with the recess (2) and the end surface (11) of the slug (10) are set back relative to the edge surfaces (21) of this side surface, and that this side surface is covered with a lid (15). 11. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (14, 15) aus Ferrit, Keramik oder Kunststoff besteht.11. Electronic component according to claim 9 and 10, characterized in that the cover (14, 15) consists of ferrite, ceramic or plastic. 12. Elektrische Spule mit einem elektronischen Bauteil nach Anspruch 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Butzen (10) mindestens eine Wicklung (16) aufgebracht ist, deren Enden (17, 18) durch die Kanäle (4, 5) zu den elektrischen Kontaktflächen (3) geführt und mit diesen kontaktiert sind.12. Electrical coil with an electronic component according to claim 1 to 11, characterized in that on the slug (10) at least one winding (16) is applied, the ends (17, 18) through the channels (4, 5) to the electrical contact surfaces (3) are guided and contacted with them. 13. Elektrische Spule nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet , daß die Wicklung (16) und ggf. die Wicklungsenden (17, 18) in Vergußmasse (20) insbesondere Epoxidharz, eingegossen sind.13. Electrical coil according to claim 12, characterized in that the winding (16) and possibly the winding ends (17, 18) in the sealing compound (20), in particular epoxy resin, are cast. 14. Elektrische Spule nach'Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (20) mit Carbonyleisen= oder Ferritpulver versetzt ist.14. Electrical coil according to claim 13, characterized in that the casting compound (20) with carbonyl iron = or ferrite powder is added.
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