DE2822455B2

DE2822455B2 - Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters und seine Verwendung

Info

Publication number: DE2822455B2
Application number: DE2822455A
Authority: DE
Inventors: Yoshio Tokio Ohno
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1977-05-24
Filing date: 1978-05-23
Publication date: 1980-11-13
Also published as: US4211618A; GB1591488A; JPS6140557B2; BR7803297A; JPS53145708A; ES470166A1; DE2822455A1; DE2822455C3; NL7805455A; FR2392419A1; NL172133B; NL172133C; FR2392419B1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters mit großem Öffnungsverhältnis durch mehrmalige Metallabscheidung auf einer Matrize, wobei zwischen den einzelnen Abscheidungsvcirgängen ein elektrisch nicht leitendes Harz durch Rollbeschichtung, Aufsprühen, Auftragen mit einer Streiichklinge oder dergleichen aufgebracht wird, und jeweils nur Teilbereiche des Harzauftrages von vorstehenden Stellen des Metallbelages entfernt werden.

Bei diesem aus der DE-OS 26 16 480 bekannten Verfahren werden die Teilbereiche des Harzauftrages durch Schleifen entfernt. Bei einem derartigen Entfernen durch Schleifen werden einerseits die Kuppen der vorstehenden Bereiche des Metallüberzuges aufgerauht und andererseits werden an den Rändern der durch Schleifen entstandenen Außenflächen Grate gebildet, so daß sich dort bei einem nächstfolgenden Plattierungsschritt die Ströme konzentrieren und an diesen Stellen ein verstärkter Auftrag entsteht, so daß die öffnungen schließlich sehr ungleichmäßig werden. Außerdem wird beim Schleifen die Kuppe ungleichmäßig abgeschliffen, so daß unterschiedliche Öffnungsbereiche entstehen.

Daher liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die Entfernung der Teilbereiche des Harzauftrages auf den Metallbelagkuppen derart vorzunehmen, daß eine gleichmäßige und glatte Oberfläche entsteht und insofern eine gleichmäßige öffnung des Gitters s ermöglicht wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Harz von den Teilbereichen mittels einer nicht-metallischen Walze oder Platte, die zu dem Harz eine starke Affinität hat, im noch nicht getrockneten

ίο Zustand entfernt wird.

Erfindungsgemäß wird somit jegliches Schleifen zum Abtragen der Teilbereiche vermieden, indem mittels eines Materials besonderer Affinität gegenüber dem Harzauftrag verwendet wird, um den Harzauftrag noch im eicht getrockneten Zustand in den gewünschten Bereichen zu entfernen ohne den Metalluntergrund in irgendeiner Weise zu beschädigen oder zu beeinflussen. Das dadurch gebildete Rastergitter hat ein außerordentlich gutes Öffnungsverhältnis mit gleichmäßig gestalteten Offnungen.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.

!Das Verfahren nach der Erfindung wird in seinen Einzelheiten anhand der Zeichnung erläutert Es zeigt F i g. 1 die Schemadarstellung eines Querschnitts einer Hülse für den Rotationswalzen-Rasierdruck, die nach herkömmlichem Verfahren hergestellt und mit einem Harz aufgeklebt ist,

F i g. 2 eine schematische Querschnittsansicht, die den Zustand beim Aufkleben der Metallbeschichtung zeigt, welche durch Plattieren hergestellt wurde; sie wird nachfolgend kurz als »Metallbeschichtung« bezeichnet, Fig.3-1 eine schematische Schnittansicht des Zu-

stands, bei dem eine große Harzmenge zugeführt worden ist, die anschließend ausgehärtet und poliert wurde, wobei vorstehende Bereiche der Metallschicht freigelegt worden sind,

Fig.3-2 eine schematische Querschnittsansicht in einem anderen Zustand, bei dem eine geringere Menge

ίο Harz zugeführt wurde und ebenfalls die vorstehenden Teile der Metallbeschichtung freiliegen,

F i g. 4 eine schematische Schnittansicht eines Metallbeschichtungsteils, das beim Überpolieren aufgerauht wurde und auf seiner Oberseite uneben geworden ist, F i g. 5 eine schematische Schnittansicht des Zustands, in welchem eine Harzlösung über die gesamte Oberfläche des Metallüberzugs ausgebreitet ist,

F i g. 6 eine schematische Schnittansicht des Verfahrensschrittes, in welchem das Harz von den vorstehenden Bereichen der Metallbeschichtung durch Überrollen mit einer Gummiwalze entfernt wird,

F i g. 7 eine schematische Schnittansicht einer Verfahremsstufe, deren Zustand nach mehreren wiederholten Harzbeschichtungs- und Plattierungsvorgängen erhalten worden ist,

Fig.8 eine schematische Schnittdarstellung des Zuütands nach dem Beseitigen des Harzes und nachdem das Gitter von der Mutterwalze oder der Muttermatrizenplatte abgezogen wurde.

Bisher wird die für das Walzensiebdruckverfahren benötigte Siebhülse nach herkömmlichem Verfahren hergestellt. Querschnittsdarstellungen davon finden sich in den F i g. 1 und 2. Mit »Λ« ist in F i g. 1 die sogenannte Mutterwalze bezeichnet, die Vorsprünge und Vertiefungen auf ihrer Oberfläche aufweist, in welch letzteren ein elektrisch nicht leitendes Harz 2 eingebettet ist. Da die Mutterwalze A aus einem Metall 1 besteht, läßt sich auf den: freiligen.dep. Zonen dieses Metalls ! der Mutierwal-

ze A ein Metallaberzug 3 ausbilden, wenn die Mutterwalze in einem Plattienuigsbad einer Plattierungsbehandlung unterzogen wird. Wie a'is der F i g. 1 ersichtlich, bedeckt der Metallüberzug, der sich auf den Vorsprüngen ausbildet, mit steigender Dicke auch Bereiche des elektrisch nicht leitenden Harzes 2. Wegen dieser Erscheinung ist der seitlich überstehende Teil a. der über die nicht leitenden Harzbereiche hinüberreicht, nahezu so groß wie die Dicke h, so daß dieses Verfahren den Nachteil hat, daß der öffnungsbereich c sehr klein wird.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren für ein derartiges Gitter zu schaffen, bei welchem das Gitter ein weit besseres Öffnungsverhältnis erhält

Das erfindungsgemäße Verfahren dient der Herstellung von Rastern oder Siebgittern (wozu auch bildenthaltende Rastergitter gehören), welche allgemein als Siebe für das Lackverfahren oder G'tter für das Galvanoverfahren bezeichnet werden und die nach einem Plattierverfahren (einschließlich eines Elektrogießprozesses) hergestellt sind. Dabei wird die erforderliche Dicke des Metalls nicht mit einem einzigen Plattiervorgang erhalten, sondern das Plattieren wird in eine Vielzahl einzelner Stufen unterteilt, bis die erforderliche Dicke des Metalls erreicht ist Vor jedem Plattiervorgang wird ganz gleichmäßig eine Schicht aus elektrisch nicht leitendem Harz aufgebracht, das in den Bereichen, in denen Teile des Metallüberzugs vorstehen, bevor es vollständig ausgetrocknet ist, dadurch von den Metallteilen entfernt wird, daß es mit einem nicht-met allischen Material in Berührung gebracht wird, wobei das Harz an den Seitenwänden der Vertiefungen des Metallüberzugs und in den übrigen Bereichen, in denen es mit dem bereits früher aufgetragenen elektrisch nicht leitenden Harz in Verbindung ist, zurückbleibt. Nach dem völligen Austrocknen wird dann der nächste Plattierschritt durchgeführt, wodurch das Rastergitter nahezu vertikale Seitenwände seines Metallüberzugs erhält und ein äußerst gutes Öffnungsverhältnis erzielt wird.

Um diese Verbesserung des Öffnungsverhältnisses zu erhalten, ist es erforderlich, ein elektrisch nicht leitendes Harz (nachfolgend kurz Harz genannt) in die Vertiefungen zu füllen und zu verhindern, daß die Metallüberzugsschicht in Seitenrichtung wächst Zu dem Zweck ist der Plattiervorgang unterteilt worden, so daß Gitter hergestellt wurden, die den Darstellungen der Fig.3 und 4 entsprechen.

Fig.3-1 zeigt ein Gitter, das durch Auftragen einer großen Menge von Harz 4 entsteht, wobei dann nach dem Trocknen und Beschleifen mit Sandpapier oder dgl. die freigelegten vorspringenden Teile des Metallüberzugs 3 sichtbar sind. F i g. 3-2 zeigt ein Gitter, das bei Verwendung einer geringeren Harzmenge erhalten wird, wobei nach dem Trocknen die vorstehenden Teile des Metallüberzugs 3 durch Beschleifen mit Sandpapier oder dgl. freigelegt sind. Bei diesem Verfahren werden jedoch, wie es die F i g. 4 deutlich zeigt, die Kuppen der vorstehenden Bereiche des Metallüberzugs 3 durch die Schleifbehandlung abgetragen, so daß dadurch die Oberfläche e aufgerauht wird und überdies Grate d an den Rändern der durch das Beschleifen entstandenen Außenflächen e entstehen, so daß sich dort bei einem nächstfolgenden Plattierungsschritt die Ströme konzentrieren und an diesen Stellen ein verstärkter Auftrag entsteht, so daß die öffnungen schließlich sehr ungleichmäßig werden.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird über

haupt nicht beschliffen, sondern es wird die Metallschicht in ihrer Gesamtheit mit einem Harz überzogen, und nur die Bereiche der Kuppen der vorspringenden

1. Ein Harz wird in die Oberfläche von Metall eingebettet, oder eine Membran von photosensitivem Harz ist dort aufgebaut, um elektrisch nicht-leitende Bereiche hervorzurufen (das sich daraus ergebende Material wird als Mutterwalze oder Muttermatrizenplatte bezeichnet), und anschließend wird eine erste Plattierung mit beispielsweise Nickel vorgenommen.

2. Als nächstes wird eine Lösung, in der Harz gelöst enthalten ist, über die gesamte Fläche gegeben. Der sich dabei ergebende Zustand ist in der Fig.5 gezeigt Das Aufbringen kann in jeder dafür brauchbaren Form geschehen, so beispielsweise durch Sprühen, Aufstreichen, Rollbeschichtung usw.

3. Im noch nicht getrockneten Zustand, d. h. beispielsweise unmittelbar nach dem Auftragen, wird mit einem nicht-metallischen Material, das eine gute Saugfähigkeit oder starke Affinität für Farbe oder Tinte besitzt, beispielsweise eine Walze oder eine ebene Platte aus Gummi, unter einem starken Druck über die Fläche gerollt oder darauf gedrückt, auf die das Harz aufgetragen ist, wodurch ein Zustand gemäß Fig.6 entsteht In der Fig.6 ist dazu eine gummibeschichtete Walze 5 verwendet Von dem Harz 4 bleiben die auf den vorspringenden Metallüberzugsteilen 3 befindlichen Teile an dem Gummi 5 haften, während die übrigen Teile des Harzes auf der Fläche bleiben, auf der sie aufgetragen sind.

4. Nach dem Trocknen des Harzes wird ein neuer Plattiervorgang im Plattierbad durchgeführt Das Trocknen kann in jeder üblichen Weise durchgeführt werden. Nach dem Trocknen ist es möglich, die freiliegenden Metallflächen besonderen Behandlunger, zu unterwerfen, wie Entfetten, Aktivieren usw, damit die bei der nächsten Plattierung hinzukommende Metallschicht gut haftet

5. Diese Vorgänge werden mehrmals wiederholt, so daß ein Aufbau gemäß F i g. 7 entsteht

6. Anschließend wird das Harz 4 vollständig beseitigt und das fertige aufgebaute Material von der Mutterwalze oder der Muttermatrizenplatte abgezogen. Eine Schnittdarstellung durch das fertige Material in starker Vergrößerung zeigt die F i g. 8. Das von der Mutterwalze abgezogene Material ist ein sogenannter Siebzylinder oder ein Hülsengitter. Das Metallsieb oder Gitter hat nahezu vertikale Öffnungsseitenwände erhalten und besitzt ein ausgezeichnetes Öffnungsverhältnis.

Mit dem Verfahren nach der Erfindung ist es möglich, entweder zylindrische Siebe oder ebene Siebe herzustellen, und auch bei der Herstellung von Siebdruckrastern ist es möglich, ein der Original vorlage getreues Rastergitter zu erzeugen, das billig ist und zuverlässig. Teile der Metallbeschichtung werden dadurch vom Har*. befreit und freigelegt, daß die Fläche mit einem nicht-metallischen Material in Berührung gebracht wird, das eine starke Affinität zum Harz hat, womit dann eine Plattierung sich ausbildet, ohne daß Unebenheiten entstehen, und das dadurch gebildete Rastergitter ein sehr gutes Öffnungsverhältnis hat.

Die einzelnen Schritte werden nun kurz beschrieben.

Die Herstellung des elektrisch nicht leitenden Teils durch Einbetten von Harz, wie etwa wärmeaushärtbarem Epoxyharz oder durch Formen einer photosensitiven Harzmembran, d. h. zum Herstellen einer Mutterwalze oder einer Muttermatrizenplatte, sind folgende Verfahren brauchbar:

In einem Lackverfahren wird eine Kupferplattierung auf eine Metallwalze oder Platte aus Eisen oder dgl. aufgebracht, und die fertige Oberfläche aus aufplattiertem Kupfer wird mit einer Poliermaschine poliert. Unter Einsatz einer Prägewalze (Matrixform), die zur Erhöhung ihrer Härte getempert ist und mit einer Drückvorrichtung wird die glatte Oberfläche der Kupferbeschichtung graviert, und die so erhaltene gravierte Oberfläche wird mit Chrom plattiert oder mit Hartnickel, woraufhin in die Vertiefungen dieser Fläche das elektrisch nicht-leitende Harz eingebettet wird, beispielsweise ein thermisch aushärtendes Epoxydharz. Auf diese Weise ist die Mutterwalze oder Muttermatrizenplatte hergestellt Die zweite Möglichkeit ist ein Galvanoprozeß, bei dem Kupfer auf einer Eisenwalze aufplattiert und anschließend poliert wird, woraufhin eine Chrom- oder Hartnickel-Plattierung vorgenommen wird, was die fertige Walze oder Platte ergibt Eine Walze oder Platte aus rostfreiem Stahl wird poliert und damit eine Galvano-Mutterwalze oder -platte erhalten. Auf der so erhaltenen fertigen Walze wird eine Schicht aus photosensitivem Harz als Membran durch Aufsprühen oder Ringbeschichten oder dgl. aufgebaut, sofern das Harz flüssig ist, oder unter Wärmeeinwirkung mit Druck aufgebracht wenn es die Gestalt eines Films hat. Anschließend wird ein Siebgitter, das das Bildnegativ enthält auf die Oberfläche gelegt und mit Hilfe einer Xenon-Lampe, einer Ultraviolett-Lampe oder dgl. belichtet Nachdem die belichteten Bereiche der Harzmembran durch das Belichten gehärtet sind, werden die nicht belichteten Zonen der Harzmembran durch Ablösen entfernt wozu beispielsweise Wasser, organische Lösungsmittel oder dgl. verwendet werden, so daß nun die photosensitive Harzschicht in Form des Büdes auf der Walzen- oder Plattenoberfläche verbleibt.

Als photosensitive Harze oder Filme können solche dei Diazo-Gruppe verwendet werden, wie Diazoniumsalze, Chinondiazide, photosensitive Harze der Cinnamoyl-Gruppe, wie Polyvinylcinnamat usw., photosensitive Harze der Acryloyl-Gruppe, wie Nylon, Acrylamide, Acrylate usw.

Als Entwickler eignet sich Wasser oder wäßrige Lösungen schwacher Alkalien für Verbindungen mit niedrigeren Molekulargewichten und organische Lösungsmittel, wie Alkohol, Xylol, Trichlor usw. für Verbindungen mit höherem Molekulargewicht

Als elektrisch nicht-leitende Harze lassen sich die meisten Harze verwenden, z. B.

Methylacrylatharz, Polybutyralharz,

Alkydharz,

Phenolharz (Novolac-Type), Epoxydharz, Polyvinylchloridharz, Polyvinylidenharz, Polyvinylacetatharz, Polystyrolharz, Polyacrylatharz, Polyäthylenharz, Polyurethanharz,

Xylolharz,

Polyvinylformaldehydharz, Toluolharz usw.

Diese Harze können auch mit Weichmachern zusammen verwendet werden.

Als Lösungsmittel für das Harz eignen sich solche, deren Siedepunkt im Bereich von 50—300°C liegt. Bei einem möglichen Siedepunkt unter 50° C steht allerdings keine ausreichende Arbeitszeit zur Verfügung da das Harz bereits unmittelbar nach dem Aufbringen wieder entfernt werden muß.

Als Beispiel für Lösungsmittel können angegeben werden, Äthylacetat, Xylol, Methylcellosolveacetat Methylcellosolve, Cellosolveacetat, Butylcellosolve, Benzol, Toiuoi und Mischungen daraus. Besonders bevorzugte Kombinationen von Harzen und Lösungsmitteln für das erfindungsgemäße Verfahren sind in folgender Liste enthalten:

Methylmethacrylharz Polyvinylbutyralharz

Alkydharz

Phenolharz (Novolak-Type)

Epoxydharz Polyvinylchloridharz

Polyvinylidenharz Polyvinylacetatharz

Polystyrolharz Polyacrylatharz Polyäthylenharz Polyurethanharz

Xylolharz

Polyvinylformaldehydharz

Polybutenharz

Methylethylketon (MEK), Benzol, Toluol Methanol, Äthanol, Methylcellosolveacetat, Aceton, Methyläthylketon (MEK),

Cellosolve usw. Xylol, Äthylacetatcellosolve, Methylcellosolve, Benzol usw.

Methanol, Äthanol, Isopropanol, Benzol usw. Xylol, Cellosolveacetat Butylcellosolve, Benzol usw. MEK,Methylisobutylketon (MIBK), Cyclohexanon usw. MEK, MIBK, Cyclohexanon usw. Xylol, Methylcellosolveacetat Cellosolveacetat, Benzol usw. Xylol, Toluol usw. Xylol, Benzol usw. Xylol, Äthanol, Methylcellosolve usw. wird in flüssigem Zustand selbst verwendet

Äthylacetat Xylol, Methylcellosolve, Benzol usw.

Äthanol, Methylacetat Aceton, MEK, Cellosolve usw. Xylol, Cellosolve usw.

Die obengenannten Stoffe sind Beispiele gegenseitig lösender Lösungsmittel, die als einzelne Lösungsmittel oder als Mischungen verwendet werden. Sie werden in Form von Lösungen oder Emulsionen benutzt

Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Plattierbad ist nicht von spezieller Art und benützt

üblicherweise Nickelsalz in einem schwefelsauren Bad oder dgl. Wird beispielsweise ein Nickeisulfamatbad verwendet, ist folgende Rezeptur günstig:

Nickelsulfamat

Borsäure

Nickelbromid

Natrium- 1,3,6-naphtha-

lensulfonat

Natriumlaurylsulfat

Bereich

550 g/l (500-600 g/l)

40 g/l (35- 50 g/l)

7 g/l (5- 10 g/l)

7 g/l (2- 10 g/l)
0,05 g/l (< 0,1 g/l)

Die in Klammern angegebenen Bereiche geben zufriedenstellende Ergebnisse.

Die Plattierungsbedingungen sind allgemein übliche, wie folgend aufgezeigt:

Badtemperatur

pH-Wert

Stromdichte

Spannung

Anode

45-6O⁰C

4,0-4,5

8—20 A/dm*

9-11 V

elektrolytisches Nickel.

Beispiel 1

20

Als nicht-metallisches Material für das Entfernen des Harzes von den vorstehenden Teilen des Metallüberzugs bei dem erfindungsgemäßen Verfahren muß natürliches oder synthetisches Gummi mit einer geeigneten Härte und einer Haftfähigkeit gegenüber dem elektrisch nicht-leitenden Harz verwendet werden. Es eignet sich dafür natürliches Gummi (Polyisopren), Nitrilgummi (Acrolynitrilbutadien-Copolymer), Styrolgummi (Styrolbutadien-Copolymer), Neoprengummi, jo Äthylen-Propylen-Gummi, chlorschwefelsaures Polyäthylen, Polyisopren-Synthetikgummi, Polyacrylatgummi (Acrylester-Copolymer), Polybuiadiengummi, Urethangummi. Silicongummi, Fluoringummi (Hexafluorpropylen). Die Härte der Platte oder Walze aus diesen r, Gummiarten soll im Bereich von 10 bis 100 der Shore-Härteskala liegen. Als Preßdruck für die Walze eignet sich 5—10ON/24,5 cm, vorzugsweise 10—4ON/ 24,5 cm. Wenn die Harzschichtdicke 10 bis 100 μπι oder weniger beträgt, genügt ein Arbeitsgang, um die Schicht zu beseitigen, übersteigt die Dicke diese Werte, sind zwei Preßvorgänge nötig.

Das nach der Erfindung hergestellte Siebgitter kann außer für den Siebdruck auch als Scherblech für Elektrorasierer, Filtersieb für Saftfilter und dgl. verwendet werden. Nachfolgend werden Beispiele aufgeführt um das erfindungsgemäße Verfahren noch deutlicher zu machen.

50

Die Oberfläche der Mutterrolle erhält man durch Gravieren und Ausfüllen der Vertiefungen mit Epoxydharz bei einer Dichte von 31,5 Zeilen/cm auf der Oberfläche einer Metallwalze, deren Umfang 640 mm und deren Länge 400 mm beträgt, wobei die Plattierung in einem Nickeisulfamatbad bis zu einer Dicke von 40 μπι ausgeführt wird. Die fertige Mutterwalze wird herausgenommen und getrocknet und mit einer Beschichtungslösung von 20%igem Polyvinylacetat in Butylcellosolve mit einer gewöhnlichen Gummirolle gleichmäßig beschichtet Bevor die Beschichtung austrocknet wird über die Mutterwalze eine Gummiwalze mit einer Shore-Härte von 30 hinweggerollt die einen Umfang von 400 mm und eine Oberflächenlänge von 300 mm hat Die Gummiwalze wird unter einer Preßkraft von lOON synchron mit der Mutterwalze mit einer Geschwindigkeit von 3 cm/sec gedreht und dabei die Mutterwalze zweimal um sich selbst gedreht und danach die Naturgummiwalze weggenommen. Mit heißer Luft (80° C) wird die Mutterwalze dann getrocknet, bis die darauf befindliche Beschichtung beim Berühren nicht mehr klebt, woraufhin mit einem Schwamm, der mit einer wäßrigen Calciumcarbonatlösung getränkt ist, die Oberfläche entfettet, anschließend mit Wasser gespült und mit 5%iger salpetersaurer Lösung abgewaschen wird. Danach wird die Mutterwalze abermals in einem Nickelplattierbad plattiert, bis zu einer Dicke von 40 μπι. Man erhält damit also eine Dicke von 80 μπι, wenn die Plattierung in zwei Stufen ausgeführt wird. Mit der so in zwei Stufen ausgeführten Plattierung lassen sich Lochdurchmesser von 160 μπι erzielen, während beim Plattieren in einem Schritt ein Lochdurchmesser von 80 μπι erhalten wird. Es ist auf diese Weise möglich, die Plattierung durchzuführen, ohne daß der Lochdurchmesser dadurch kleiner wird. Es läßt sich somit eine hohe Siebzahl mit kleinem Lochdurchmesser, z. B. 59 Zeilen/cm leicht herstellen.

Beispiel 2

Das Plattieren wird in derselben Weise durchgeführt, wie bei Beispiel 1. Die Plattierung wird in drei Schritte aufgeteilt und als Beschichtungslösung wird eine 20%ige Lösung eines Novolak-Phenolharzes verwendet, das in Isopropylalkohol gelöst ist und aufgesprüht wird. Bei Verwendung einer Nitrilgummiwalze mit den im vorherigen Beispiel aufgeführten Werten (Härte 30, Umfang 400 mm, Länge 300 mm), wird das Harz an den vorspringenden Bereichen des Metallüberzugs wie beim Beispiel 1 beseitigt und dann erneut plattiert. Durch zweimaliges Beschichten und dreimaliges Plattieren läßt sich ein Lochdurchmesser von 200 μπι erzielen, so daß dadurch das Ergebnis noch besser wird als im Beispiel 1.

Beispiel 3

Eine Platte aus rostfreiem Stahl (300 χ 300 mm) wird mit einem lichtempfindlichen Harz beschichtet (7%ige Lösung eines Polyvinylcinnamatharzes in Äthylcellosolveacetat), und es wird ein Rasterbild darauf gedruckt woraufhin die Entwicklung mit Trichloräthylen durchgeführt und anschließend mit Wasser abgewaschen wird. Darauf folgt das Nickelplattieren im Plattierungsbad wie beim Beispiel 1, wodurch eine Dicke von 20 μιπιπ erhalten wird, wonach die Platte dann aus dem Bad herausgenommen und ihre Oberfläche getrocknet wird. Die nickelplattierte Platte aus rostfreiem Stahl wird in eine 20%ige Lösung von Polyvinylcinnamat in Äthylcellosolveacetat getaucht und dann hochgehoben. Anschließend wird ein Papierblatt über die gesamte Fläche gelegt die mit Harz beschichtet ist und die Platte dann zwischen zwei Gummiwalzen hindurchgeführt die mit 200 N aufeinander drücken, was mit einer Geschwindigkeit von 5 cm/sec geschieht Daraufhin wird das Papier von der Platte aus rostfreiem Stahl abgezogen, die Platte getrocknet entfettet und wie beim Beispiel 1 erneut aktiviert Es schließt sich ein weiterer Plattiervorgang im Plattierurigsbad an, der einen Dickenzuwachs von 20 μπι ergibt Nach dreimaligem Beschichten und viermaligem Plattieren hat das Siebgitter einen Lochdurchmesser von 220 μπι. Damit ist das der Erfindung zugrundeliegende Ziel zur vollen Zufriedenheit erreicht

Beispiel 4

Es wird eine Mutterwalze mit den Abmessungen gemäß Beispiel 1 und einer Dichte von 59 Zeilen/cm verwendet deren Vertiefungen mit Epoxydharz ausge-

füllt werden. Anschließend wird in einem Bad mit Nickelsulfamat wie beim Beispiel 1 plattiert, was eine Dicke der Nickelbeschichtung von 30 μπι bei einmaligem Plattieren ergibt. Dadurch verschwinden die Löcher vollständig. Es wird dann plattiert, bis zu einer Dicke von 20μπι im ersten Plattiervorgang und anschließend das Harz in derselben Weise aufgetragen wie beim Beispiel 1 und die Plattierbehandlung ausgeführt, bis eine Dicke von 30 μΐη entsteht. Erneut wird dann Harz in die Löcher in derselben Weise eingebracht und die Plattierbehandlung in einer Dicke von 30 μπι durchgeführt. Beim dritten Mal Plattieren wird eine Nickelschichtdicke von 20 μΐη aufgebaut, wodurch ein Nickelsiebzylinder entsteht mit Lochdurchmessern von 60 μπι.

Der Nickelzylinder wird anschließend in eine Vertikalbeschichtungsmaschine eingesetzt und mit einem photosensitiven Harz beschichtet, das aus einer 10%igen Lösung von Äthylenglycoldimethacrylat in Äthylcellosolve besteht, und zwar mit einer Schichtdikke von 30μΐη. Es wird dann ein Zeilenbild mit einer Zeilenbreite von 200 μΐη erzeugt, und unter Verwendung einer Rotationsdruckmaschine wird mit einem wäßrigen Acrylharz als Druckfarbe auf Papier ein Druck ausgeführt mit einem Abstreicher aus rostfreiem Stahl, der eine Dicke von 0,2 mm und eine Blattkantenlänge von 30 mm hat und mit 30 N/cm² aufliegt bei einer Druckgeschwindigkeit von 30 m/min, wodurch ein sehr schönes Zeilenbild gedruckt werden konnte. Ein Zeilenbild mit einer derartigen Zeilenbreite ließ sich nach herkömmlichem Verfahren nicht erzielen.

Beispiel 5

Eine Hülse mit 59 Zeilen/cm, die nach dem Verfahren gemäß dem Beispiel 4 hergestellt ist, wird auf eine Eisenwalze aufgesetzt, die einen Umfang von 600 mm und eine Länge von 1500 mm hat, und ein photosensitives Harz in Filmform, das aus 90% Polymethylmethacrylat-acrylonitril-acryliertes-glycidylacrylat 65/10/25 und 10% Triäthylenglycoldiacetat besteht und eine Dicke von 30 μπι hat, wird um die Hülse gewickelt Als Deckfilm wird Polyäthylen für die oberseitige Fläche und Polyester für die unterseitige Fläche verwendet, wobei die Haftung durch Wärme erzielt wird, indem das Eisen auf einer Temperatur von 160° C gehalten wird. Anschließend wird in demselben Verfahren wie nach Beispiel 4 das Bild entwickelt unter Verwendung von Trichloräthylen als Entwickler der Druck ausgeführt, wie im Beispiel 4, wodurch es möglich ist, feine Linien mit einer Strichstärke von 200 μπι scharf zu drucken.

Beispiel 6

Auf einer Walze aus rostfreiem Stahl (SUS-27, JIS) mit einem Umfang von 640 mm und einer Oberflächenlänge von 400 mm wird eine Schicht aus photosensitivem Harz (Polyvinylcinnamat) aufgebracht, was eine Membrandicke von 5μΐη ergibt Nachdem eine Negativstrichzeichnung mit 59 Linien/cm-Gitter und einer Strichstärke von 200 μπι gedruckt wurde, wird die Entwicklung mit einem definierten Entwickler durchgeführt, der hauptsächlich aus Xylol besteht, damit die Metallfläche in den nicht belichteten Bereichen freigelegt wird. Nach dem Entfetten und Waschen mit Wasser der freigelegten Metallbereiche wird die Nickelplattierung in einem Nickelsulfamatbad bis zu einer Nickelschichtstärke von 40 μπι durchgeführt Nach dem Herausnehmen aus dem Nickelbad wird mit Wasser gewaschen und getrocknet, die plattierte Walze gleichmäßig mit einer Überzugslösung aus Polyvinylbutyral in Cellosolveacetat durch Auswalzen der Beschichtungslösung mit einer gewöhnlichen Gummiwalze über die gesamte Fläche der plattierten Walze beschichtet.

Bevor die Beschichtungslösung getrocknet ist, wird eine Gummiwalze mit einer Shore-Härte von 60, einer Umfangslänge von 700 mm und einer axialen Länge von 300 mm mit einer Preßkraft von 100 N synchron mit einer Geschwindigkeit von 3cm/sec darüber gerollt.

Nach zwei Umdrehungen der Walze aus rostfreiem Stahl wird die Gummiwalze entfernt. Danach wird die Stahlwalze mit heißer Luft getrocknet, mit einer 2%igen wäßrigen Lösung von Natriumhydroxid entfettet, mit Wasser gewaschen und abermals im Nickelbad plattiert, um eine erneute Plattierungsschicht von 20 μπι zu erzeugen. Die Beschichtungslösung wird wieder darüber ausgebreitet und schließlich nochmals eine Plattierung von 20 μπι durchgeführt, so daß eine gesamte Plattierungsdicke von 80 μπι entstanden ist.

Nach dem Herauslösen des Beschichtungsharzes mit Hilfe von Methyläthylketon wird der Nickelüberzugsteil von der Walze aus rostfreiem Stahl abgezogen und der Lochdurchmesser gemessen. Dieser beträgt 60 μπι. Der Nickelgitterzylinder wurde nach Anbringen von Eindringen in eine Rotationssiebdruckmaschine eingesetzt. Es ließen sich damit Striche mit einer Breite von 200 μηη reproduzieren.

Beispiel 7

Ein lichtempfindliches Harz, eine 7%ige Lösung von Napthochinon-l,2-diazid-5-sulfonsäure-novolak-ester in Äthylenglycol-monomethyläther wird auf eine Walze aus rostfreiem Stahl (SUS-27 JlS) gesprüht, die einen Umfang von 640 mm und eine Oberflächenlänge von 400 mm hat, so daß sich eine Membrandicke von 5 μπι einstellt.

Nach dem Belichten mit einem Negativgitter mit einer Zeilendichte von 59 Zeilen/cm wird mit einer etwa 5%igen Natriumhydroxidlösung entwickelt, um die Metallfläche an den nicht-belichteten Bereichen freizulegen. Die freigelegten Metallbereiche werden entfettet, mit Wasser abgewaschen und in einem Nickelsulfamatbad plattiert bis zu einer Plattierungsschichtdicke von 40 μπι. Nach dem Herausnehmen aus dem Nickelplattierungsbad wird mit Wasser gewaschen und getrocknet und anschließend die plattierte Walze gleichmäßig mit einer Beschichtungslösung aus Polyvinylbutyral in Cellosolveacetat beschichtet durch Auftragen mit einer gewöhnlichen Gummiwalze. Bevor die Beschichtungslösung getrocknet ist, wird der Umfang mit einer Gummiwalze in Berührung gebracht, die eine Shore-Härte von 60, einen Umfang von 700 mm und eine Länge von 300 mm hat, wobei bei einer Preßkraft von 100 N die beiden Walzen synchron mit einer Geschwindigkeit von 3 cm/sec umlaufen. Nach zwei Umdrehungen wird die Gummiwalze entfernt Die Walze aus rostfreiem Stahl wird anschließend mit heißer Luft getrocknet, mit einer wäßrigen Dispersion von CaCO³ entfettet, mit Wasser gewaschen und abermals in einem Nickelplattierungsbad plattiert, so daß eine Schichtdikke von 20 μπι aufwächst Die Beschichtungslösung wird nochmals darüber gebreitet und ein weiteres Mal mit einer Dicke von wiederum 20 μηι plattiert, so daß die gesamte Plattierungsschichtdicke 80 μπι beträgt Die Beschichtungslösung wird mit Methyläthylketon herausgelöst und das photosensitive Harz mit einer schwachen Natriumhydroxidlösung aufgelöst und anschließend die Nickelschichtteile von der Walze aus

rostfreiem Stahl abgezogen. Es konnte ein Lochdurchmesser in dem dunklen Bildteil von 60 μηι und in dem hellen Bildbereich von ΙΟμίτι festgestellt werden. Beim Drucken auf einer Rotationssiebdruckmaschine wird eine Abstufung erzielt, wie sie bisher nicht zu erreichen war.

Beispiel 8

Zum Herstellen eines engmaschigen Siebfilters wurde eine zylindrische Eisenwalze mit einem Durchmesser von 60 mm und einer Höhe von 120 mm verwendet. Ihre Oberfläche wurde poliert und in einem Kupfercyanidbad mit Kupfer plattiert in einer Schichtdicke von 200 μπι. Die Kupferfläche wurde dann hochglanzpoliert und in einer Dichte von 59 Zeilen/cm mit Löchern

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versehen. Die gesamte Fläche wurde anschließend chromplattiert mit einer Schichtdicke von 5 μπι. Im Anschluß an die Chrompiattierung wurde die Walze mit Wasser gewaschen und getrocknet. In die Vertiefungen wurde ein Epoxydharz eingelagert und die Oberfläche danach glatt poliert. Die sich so ergebende Matrix wurde mit Nickel plattiert, so daß in drei Plattierungsstufen eine Dicke von 30 μπι in der ersten Stufe, 25 μιη in der zweiten und 25 μιη in der dritten Stufe erreicht wurde. Zwischen jeweils zwei Plattierungsvorgängen wurde die Oberfläche mit einer Harzlösung überzogen, wie es bereits bei den vorher beschriebenen Beispielen geschah. Man erhielt ein Produkt, das sich als Filter gut verwenden ließ. Derartige Filter werden bei der Saftherstellung eingesetzt.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters mit großem Öffnungsverhältnis durch mehrmalige Metallabscheidung auf einer Matrize, wobei zwischen den einzelnen Abscheidungsvorgängen ein elektrisch nicht leitendes Harz durch Rollbeschichtung, Aufsprühen, Auftragen mit einer Streichklinge oder dergleichen aufgebracht wird, und jeweils nur Teilbereiche des Harzauftrages von vorstehenden Stellen des Metallbelages entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz von den Teilbereichen mittels einer nicht-metallischen Walze oder Platte, die zu dem Harz eine starke Affinität hat, im noch nicht getrockneten Zustand entfernt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als nicht-metallisches Material für die Walze oder Platte synthetischer Gummi mit einer Shore-Härte von 10 bis 100 verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilbereiche durch einen Preßdruck der Walze oder Platte von 5 bis 100 N/24,5 cm und vorzugsweise 10 bis 40 N/24,5 cm entfernt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach jedem Entfernen der Teilbereiche der verbleibende Harzauftrag getrocknet wird.

5. Verwendung des Verfahrenserzeugnisses nach einem der Ansprüche 1 bis 4 als Druckwalze oder Druckplatte.

6. Verwendung des Verfahrenserzeugnisses nach Anspruch 1 als Lochplatte eines Elektrorasierers.

7. Verwendung des Verfahrenserzeugniüses nach Anspruch 1 als Filter.