DE2822455A1

DE2822455A1 - Verfahren zur herstellung eines zylindrischen oder ebenen siebgitters mit grossem oeffnungsverhaeltnis, insbesondere rastergitter zum drucken

Info

Publication number: DE2822455A1
Application number: DE19782822455
Authority: DE
Inventors: Yoshio Ohno
Original assignee: Kenseido KK; Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Kenseido KK; Toppan Inc
Priority date: 1977-05-24
Filing date: 1978-05-23
Publication date: 1978-11-30
Also published as: ES470166A1; NL172133B; DE2822455C3; BR7803297A; JPS6140557B2; FR2392419B1; GB1591488A; JPS53145708A; DE2822455B2; NL172133C; US4211618A; NL7805455A; FR2392419A1

Description

2Β72Λ55

KABUSHIKI KAISHA KENSEIDO, Tokyo , Japan

TOPPAN PRINTING CO., LTD., Tokyo , Japan

Verfahren zur Herstellung eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters mit großem Öffnungsverhältnis, insbesondere Rastergitter zum Drucken

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ORIGINAL INSPECTED

Verfahren zur Herstellung; eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters mit großem Öffnungsverhältnis, insbesondere Rastergitter zum Drucken

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung jeglicher zylindrischer oder ebener Siebgitter einschließlich Rastergitter, die Bilder zum Drucken enthalten. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren, nach dem Druckrastergitter mit besonders hohem Öffnungsverhältnis hergestellt werden, indem der Plattiervorgang in eine Vielzahl voneinander unabhängiger Stufen des Plattierens unterteilt wird. Das hier erwähnte Öffnungsverhältnis bedeutet das Verhältnis der Öffnungsflächen zur Gesamtfläche des Gitters, also zur Summe der nicht geöffneten Bereiche und der offenen Bereiche. Das Verfahren nach der Erfindung wird in seinen Einzelheiten anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 die Schemadarstellung eines Querschnitts einer Hülse für den Rotationswalzen-Rasterdruck, die nach herkömmlichem Verfahren hergestellt und mit einem Harz aufgeklebt ist;

Fig. 2 eine schematische Querschnittsansicht, die den Zustand beim Aufkleben der Metallbeschichtung zeigt, welche durch Plattieren hergestellt wurde; sie wird nachfolgend kvirz als "Metallbeschichtung" bezeichnet;

Fig. 3-1 eine schematische Schnittansicht des Zustands, bei dem eine große Harzmenge zugeführt worden ist, die anschließend ausgehärtet und poliert wurde, wobei vorstehende Bereiche der Metallschicht freigelegt worden sind;

Fig. 3-2 eine schematische Querschnittsansicht in einem anderen Zustand, bei dem eine geringere Menge Harz zugeführt wurde und ebenfalls die vorstehenden Teile der Metallbeschichtung freiliegen;

Fig. 4 eine schematische Schnittansicht eines Metallbeschichtungsteils, das beim Überpolieren aufgerauht wurde und auf seiner Oberseite uneben geworden ist;

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Fig. 5 eine schematische Schnittansicht des Zustands, in welchem eine Harzlösung über die gesamte Oberfläche des Metallüberzugs ausgebreitet ist;

Fig. 6 eine schematische Schnittansicht des Verfahrensschrittes, in welchem das Harz von den vorstehenden Bereichen der Metallbeschichtung durch Überrollen mit einer Gummiwalze entfernt wird;

Fig. 7 eine schematische Schnittansicht einer Verfahrensstufe, deren Zustand nach mehreren wiederholten Harzbeschichtungs- und Plattierungsvorgängen erhalten worden ist;

Fig. 8 eine schematische Schnittdarstellung des Zustands nach dem Beseitigen des Harzes und nachdem das Gitter von der Mutterwalze oder der Muttermatrizenplatte abgezogen wurde.

Bisher wird die für das Walzensiebdruckverfahren benötigte Siebhülse nach herkömmlichem Verfahren hergestellt. Querschnittsdarstellungen davon finden sich in den Figuren 1 und 2. Mit "A" ist in Fig. 1 die sogenannte Mutterwalze bezeichnet, die Vorsprünge und Vertiefungen auf ihrer Oberfläche aufweist, in welch letzteren ein elektrisch nicht leitendes Harz 2 eingebettet ist. Da die Mutterwalze A aus einem Metall 1 besteht, läßt sich auf den freiliegenden Zonen dieses Metalls 1 der Mutterwalze A ein Metallüberzug 3 ausbilden, wenn die Mutterwalze in einem Plattierungsbad einer Plattierungsbehandlung unterzogen wird. Wie aus der Fig. 1 ersichtlich, bedeckt der Metallüberzug, der sich auf den Vorsprüngen ausbildet, mit steigender Dicke auch Bereiche des elektrisch nicht leitenden Harzes 2. Wegen dieser Erscheinung ist der seitlich überstehende Teil a, der über die nicht leitenden Harzbereiche hinüberreicht, nahezu so groß wie die Dicke b, so daß dieses Verfahren den Nachteil hat, daß der Öffnungsbereich c sehr klein wird.

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Aufgabe der Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren für ein derartiges Gitter zu schaffen, bei welchem das Gitter ein weit besseres Öffnungsverhältnis erhält.

Das erfindungsgemäße Verfahren dient der Herstellung von Rastern oder Siebgittern (wozu auch bildenthaltende Rastergitter gehören), welche allgemein als Siebe für das Lackverfahren oder Gitter für das Galvanoverfahren bezeichnet werden und die nach einem Plattierverfahren (einschließlich eines Elektrogießprozesses) hergestellt sind. Dabei wird die erforderliche Dicke des Metalls nicht mit einem einzigen Plattiervorgang erhalten, sondern das Plattieren wird in eine Vielzahl einzelner Stufen unterteilt, bis die erforderliche Dicke des Metalls erreicht ist. Vor jedem Plattiervorgang wird ganz gleichmäßig eine Schicht aus elektrisch nicht leitendem Harz aufgebracht, das in den Bereichen, in denen Teile des Metallüberzugs vorstehen, bevor es vollständig ausgetrocknet ist, dadurch von den Metallteilen entfernt wird, daß es mit einem nicht-metallischen Material in Berührung gebracht mit, wobei das Harz an den Seitenwänden der Vertiefungen des Metallüberzugs und in den übrigen Bereichen, in denen es mit dem bereits früher aufgetragenen elektrisch nicht leitenden Harz in Verbindung ist, zurückbleibt. Nach dem völligen Austrocknen wird dann der nächste Plattierschritt durchgeführt, wodurch das Rastergitter nahezu vertikale Seitenwände seines Metallüberzugs erhält und ein äußerst gutes Öffnungsverhältnis erzielt wird.

Um diese Verbesserung des Offnungsverhältnisses zu erhalten, ist es erforderlich, ein elektrisch nicht leitendes Harz (nachfolgend kurz Harz genannt) in die Vertiefungen zu füllen und zu verhindern, daß die Metallüberzugsschicht in Seitenrichtung wächst. Zu dem Zweck ist der Plattiervorgang unterteilt worden, so daß Gitter hergestellt wurden, die den Darstellungen der Figuren 3 und 4 entsprechen.

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Figur 3-1 zeigt ein Gitter, das durch Auftragen einer großen Menge von Harz 4 entsteht, wobei dann nach dem Trocknen und Beschleifen mit Sandpapier oder dgl. die freigelegten vorspringenden Teile des Metallüberzugs 3 sichtbar sind. Fig. 3-2 zeigt ein Gitter, das bei Verwendung einer geringeren Harzmenge erhalten wird, wobei nach dem Trocknen die vorstehenden Teile des Metallüberzugs 3 durch Beschleifen mit Sandpapier oder dgl. freigelegt sind. Bei diesem Verfahren werden jedoch, wie es die Fig. 4 deutlich zeigt, die Kuppen der vorstehenden Bereiche des Metallüberzugs 3 durch die Schleifbehandlung abgetragen, so daß dadurch die Oberfläche e aufgerauht wird und überdies Grate d an den Rändern der durch das Beschleifen entstandenen Außenflächen e entstehen, so daß sich dort bei einem nächstfolgenden Plattierungsschritt die Ströme konzentrieren und an diesen Stellen ein verstärkter Auftrag entsteht, so daß die Öffnungen schließlich sehr ungleichmäßig werden.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird überhaupt nicht beschliffen, sondern es wird die Metallschicht in ihrer Gesamtheit mit einem Harz überzogen, und nur die Bereiche der Kuppen der vorspringenden Teile der Metallbeschichtung werden dadurch vom Harz befreit und freigelegt, daß die Fläche mit einem nicht-metallischen Material in Berührung gebracht wird, das eine starke Affinität zum Harz hat, womit dann eine Plattierung sich ausbildet, ohne daß Unebenheiten entstehen, und das dadurch gebildete Rastergitter ein sehr gutes Öffnungsverhältnis hat.

Die einzelnen Schritte werden nun kurz beschrieben. 1. Ein Harz wird in die Oberfläche von Metall eingebettet, oder eine Membran von photosensitivem Harz ist dort aufgebaut, um elektrisch nicht-leitende Bereiche hervorzurufen (das sich daraus ergebende Material wird als Mutterwalze oder Muttermatrizenplatte bezeichn), und anschließend wird eine erste Plattierung mit beispielsweise Nickel vorgenommen.

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2. Als nächstes wird eine Lösung, in der Harz gelöst enthalten ist, über die gesamte Fläche gegeben. Der sich dabei ergebende Zustand ist in der Fig. 5 gezeigt. Das Aufbringen kann in jeder dafür brauchbaren Form geschehen, so beispielsweise durch Sprühen, Aufstreichen, Rollbeschichtung usw.

3. Im noch nicht getrockneten Zustand, d. h. beispielsweise unmittelbar nach dem Auftragen, wird mit einem nichtmetallischen Material, das eine gute Saugfähigkeit oder starke Affinität für Farbe oder Tinte besitzt, beispielsweise eine Walze oder eine ebene Platte aus Gummi, unter einem starken Druck über die Flähe gerollt oder darauf gedrückt, auf die das Harz aufgetragen ist, wodurch ein Zustand gemäß Fig. 6 entsteht. In der Fig. 6 ist dazu eine gummibeschichtete Walze 5 verwendet. Von dem Harz 4 bleiben die auf den vorspringenden Metallüberzugsteilen 3 befindlichen Teile an dem Gummi 5 haften, während die übrigen Teile des Harzes auf der Fläiie bleiben, auf der sie aufgetragen sind.

4. Nach dem Trocknen des Harzes wird ein neuer Plattiervorgang im Plattierbad durchgeführt. Das Trocknen kann in jeder üblichen Weise durchgeführt werden. Nach dem Trocknen ist es möglich, die freiliegenden Metallflächen besonderen Behandlungen zu unterwerfen, wie Entfetten, Aktivieren usw., damit die bei der nächsten Plattierung hinzukommende Metallschicht gut haftet.

5. Diese Vorgänge werden mehrmals wiederholt, so daß ein Aufbau gemäß Fig. 7 entsteht.

6. Anschließend wird das Harz 4 vollständig beseitigt und das fertige aufgebaute Material von der Mutterwalze oder der Muttermatrizenplatte abgezogen. Eine Schnittdarstellung durch das fertige Material in starker Vergrößerung zeigt die Fig. 8. Das von der Mutterwalze abgezogene Material ist ein sogenannter Siebzylinder oder ein Hülsengitter.

Das Metallsieb oder Gitter hat nahezu vertikale Öffnungsseitenwände erhalten und besitzt ein ausgezeichnetes Öf fnungsverhältni s.

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Mit dem Verfahren nach der Erfindung ist es möglich, entweder zylindrische Siebe oder ebene Siebe herzustellen, und auch bei der Herstellung von Siebdruckrastern ist es möglich, ein der Originalvorlage getreues Rastergitter zu erzeugen, das billig ist und zuverlässig.

Die Herstellung des elektrisch nicht leitenden Teils durch Einbetten von Harz, wie etwa wärmeaushärtbarem Epoxydharz oder durch Formen einer photosensitiven Harzmembran, d. h. zum Herstellen einer Mutterwalze oder einer Muttermatrizenplatte, sind folgende Verfahren brauchbar:

In einem Lackverfahren wird eine Kupferplattierung auf eine Metallwalze oder Platte aus Eisen oder dgl. aufgebracht, und die fertige Oberfläche aus aufplattiertem Kupfer wird mit einer Poliermaschine poliert. Unter Einsatz einer Prägewalze (Matrixform), die zur Erhöhung ihrer Härte getempert ist und mit einer Drückvorrichtung wird die glatte Oberfläche der Kupferbeschichtung graviert, und die so erhaltene gravierte Oberfläche wird mit Chrom plattiert oder mit Hartnickel, woraufhin in die Vertiefungen dieser Fläche das elektrisch nicht-leitende Harz eingebettet wird, beispielsweise ein thermisch aushärtendes Epoxydharz. Auf diese Weise ist die Mutterwalze oder Muttermatrizenplatte hergestellt. Die zweite Möglichkeit ist ein Galvanoprozeß, bei dem Kupfer auf einer Eisenwalze aufplattiert und anschließend poliert wird, woraufhin eine Chrom- oder Hartnickel-Plattierung vorgenommen wird, was die fertige Walze oder Platte ergibt. Eine Walze oder Platte aus rostfreiem Stahl wird poliert und damit eine Galvano-Mutterwalze oder -platte erhalten. Auf der so erhaltenen fertigen Walze wird eine Schicht aus photosensitivem Harz als Membran durch Aufsprühen oder Ringbeschichten oder dgl. aufgebaut, sofern das Harz flüssig ist, oder unter Wärmeeinwirkung mit Druck aufgebracht, wenn es die Gestalt eines Films hat. Anschließend wird ein Siebgitter, das das Bildnegativ enthält, auf die Oberfläche gelegt und mit Hilfe einer

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Xenon-Lampe, einer Ultraviolett-Lampe oder dgl. belichtet. Nachdem die belichteten Bereiche der Harzmembran durch das Belichten gehärtet sind, werden die nicht belichteten Zonen der Harzmembran durch Ablösen entfernt, wozu beispielsweise Wasser, organische Lösungsmittel oder dgl. verwendet werden, so daß nun die photosensitive Harzschicht in Form des Bildes auf der Walzen- oder Plattenoberfläche verbleibt.

Als photosensitive Harze oder Filme können solche der Diazo-Gruppe verwendet werden, wie Diazoniumsalze, Chinondiazide, photosensitive Harze der Cinnamoyl-Gruppe, wie Polyvinylcinnamat usw., photosensitive Harze der Acryloyl-Gruppe, wie Nylon, Acrylamide, Acrylate usw.

Als Entwickler eignet sich Wasser oder wässrige Lösungen schwacher Alkalien für Verbindungen mit niedrigeren Molekulargewichten und organische Lösungsmittel, wie Alkohol, Xylol, Trichlor usw. für Verbindungen mit höherem Molekulargewicht.

Als elektrisch nicht-leitende Harze lassen sich die meisten Harze verwenden, z. B. Methylacrylatharz, Polybutyralharz, Alkydharz, Phenolharz (Novolac-Type), Epoxydharz, Polyvinylchloridharz, Polyvinylidenharz, Polyvinylacetatharz, Polystyrolharz, Polyacrylatharz, Polyäthylenharz, Polyurethanharz, Xylolharz, Polyvinylformaldehydharz, Toluolharz usw. Diese Harze können auch mit Weichmachern zusammen verwendet werden.

Als Lösungsmittel für das Harz eignet sich solche, deren Siedepunkt im Bereich von 50 - 300 ⁰C liegt. Bei Harzen mit einem Siedepunkt unter 50 ⁰C, die zwar auch verwendet werden können, ist keine ausreichende Arbeitszeit vorhanden, denn sie müssen unmittelbar nach dem Aufbringen des Harzes bereits eingesetzt werden.

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Als Beispiele für Lösungsmittel können angegeben werden, Äthylacetat, Xylol, Methylcellosolveacetat, Methylcellosolve, Cellosolveacetat, Butylcellosolve, Benzol, Toluol, und Mischungen daraus. Besonders bevorzugte Kombinationen von Harzen und Lösungsmitteln für das erfindungsgemäße Verfahren sind in folgender Liste enthalten:

Methylmethacrylatharz Polyvinylbutyralharz

Alkydharz

Phenolharz (Novolak-Type) Epoxydharz Polyvinylchloridharz

Polyvinylidenharz Polyvinylacetatharz

Polystyrolharz

Polyacrylatharz

Polyäthylenharz Polyurethanharz Xylolharz

Methyläthylketon (MEK), Benzol, Toluol
Methanol, Äthanol, Methylcellosolveacetat , Aceton, Methyläthylketon (MEK), Cellosolve usw. Xylol, Äthylacetatcellosolve, Methylcellosolve, Benzol usw.

Methanol, Äthanol, Isopropanol, Benzol usw. Xylol, Cellosolveacetat, Butylcellosolve, Benzol usw. MEK, Methylisobutylketon (MIBK), Cyclohexanon usw. MEK, MIBK, Cyclohexanon usw. Xylol, Methylcellosolveacetat, Cellosolveacetat, Benzol usw.
Xylol, Toluol usw. Xylol, Benzol usw. Xylol, Äthanol, Methylcellosolve usw. wird in flüssigem Zustand selbst verwendet Äthylacetat, Xylol, Methylcellosolve, Benzol usw.

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Polyvinylformaldehydharz ..... Äthanol, Methylacetat,

Aceton, MEK, Cellosolve usw.

Polybutenharz Xylol, Cellosolve usw.

Die obengenannten Stoffe sind Beispiele gegenseitig lösender Lösungsmittel, die als einzelne Lösungsmittel oder als Mischungen verwendet werden. Sie werden in Form von Lösungen oder Emulsionen benutzt.

Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Plattierbad ist nicht von spezieller Art und benützt üblicherweise Nickelsalz in einem schwefelsauren Bad oder dgl. Wird beispielsweise ein Nickelsulfamatbad verwendet, ist folgende Rezeptur günstig:

Bereich

Nickelsulfamat 550 g/l (500 - 600 g/l)

Borsäure ' 40 g/l ( 35 - 50 g/l)

Nickelbromid 7 g/l ( 5 - 10 g/l)

Natrium-1,3,6-naphthalen-

sulfonat 7 g/l ( 2 - 10 g/l)

Natriumlaurylsulfat 0,05 g/l( < 0,1 g/l)

Die in Klammern angegebenen Bereiche geben zufriedenstellende Ergebnisse.

Die Plattierungsbedingungen sind allgemein übliche, wie folgend aufgezeigt:

Badtemperatur 45 - 60 C

pH-Wert 4,0 - 4,5

Stromdichte 8-20 A/dm²

Spannung 9 - 11 V

Anode elektrolytisches Nickel.

Als nicht-metallisches Material für das Entfernen des Harzes von den vorstehenden Teilen des Metallüberzugs bei dem

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erfindungsgemäßen Verfahren muß natürliches oder synthetisches Gummi mit einer geeigneten Härte und einer Haftfähigkeit gegenüber dem elektrisch nicht-leitenden Harz verwendet werden. Es eignet sich dafür natürliches Gummi (Polyisopren), Nitrilgummi (Acrolynitrilbutadien-Copolymer), Styrolgummi (Styrolbutadien-Copolymer), Neoprengummi, Äthylen-Propylen-Gummi, Hypalon (chlorschwefelsaures Polyäthylen), PoIyisopren-Synthetikgummi, Polyacrylatgummi (Acrylester-Copolymer), Polybutadiengummi, Urethangummi, Silicongummi, Fluoringummi (Hexafluorpropylen). Die Härte der Platte oder Walze aus diesen Gummiarten soll im Bereich von 10 bis 100 der Shore-Härteskala liegen. Als Anpreßdruck für die Walze eignet sich 0,5 - 10 kg/24,5 cm, vorzugsweise 1-4 kg/24,5 cm. Wenn die Harzschichtdicke 10 bis 100p. oder weniger beträgt, genügt ein Arbeitsgang, um die Schicht zu beseitigen, übersteigt die Dicke diese Werte, sind zwei Preßvorgänge nötig.

Das nach der Erfindung hergestellte Siebgitter kann außer für den Siebdruck auch als Scherblech für Elektrorasierer, Filtersieb für Saftfilter und dgl. verwendet werden. Nachfolgend werden Beispiele aufgeführt, um das erfindungsgemäße Verfahren noch deutlicher zu machen.

Beispiel 1

Die Oberfläche der Mutterrolle erhält man durch Gravieren und Ausfüllen der Vertiefungen mit Epoxydharz bei einer Dichte von 80 Zeilen/Zoll auf der Oberfläche einer Metallwalze, deren Umfang 640 mm und deren Länge 400 mm beträgt, wobei die Plattierung in einem Nickelsulfamatbad bis zu einer Dicke von 40 Micron ausgeführt wird. Die fertige Mutterwalze wird herausgenommen und getrocknet und mit einer Beschichtungslösung von 20%-igem Polyvinylacetat in Butylcellosolve mit einer gewöhnlichen Gummirolle gleichmäßig beschichtet. Bevor die Beschichtung austrocknet, wird über die Mutterwalze eine Gummiwalze mit einer Shore-Härte

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von 30 hinweggerollt, die einen Umfang von 400 mm und eine Oberflächenlänge von 300 mm hat. Die Gummiwalze wird unter einer Belastung von 10 kg synchron mit der Mutterwalze mit einer Geschwindigkeit von 3 cm/see gedreht und dabei die Mutterwalze zweimal um sich selbst gedreht und danach die Naturgummiwalze weggenommen. Mit heißer Luft (80 ⁰C) wird die Mutterwalze dann getrocknet, bis die darauf befindliche Beschichtung beim Berühren nicht mehr klebt, woraufhin mit einem Schwamm, der mit einer wässrigen Calciumcarbonatlösung getränkt ist, die Oberfläche entfettet, anschließend mit Wasser gespült und mit 5%-iger salpetersaurer Lösung abgewaschen wird. Danach wird die Mutterwalze abermals in einem Nickelplattierbad plattiert, bis zu einer Dicke von 40 ^u. Man erhält damit also eine Dicke von 80 ja, wenn die Plattierung in zwei Stufen ausgeführt wird. Mit der so in zwei Stufen ausgeführten Plattierung lassen sich Lochdurchmesser von 160 ii erzielen, während beim Plattieren in einem Schritt ein Lochdurchmesser von 80 JU erhalten wird. Es ist auf diese Weise möglich, die Plattierung durchzuführen, ohne daß der Lochdurchmesser dadurch kleiner wird. Es läßt sich somit eine hohe Siebzahl mit kleinem Lochdurchmesser, z. B. 150 Mesh leicht herstellen.

Beispiel 2

Das Plattieren wird in derselben Weise durchgeführt, wie bei Beispiel 1. Die Plattierung wird in drei Schritte aufgeteilt und als Beschichtungslösung wird eine 20%-ige Lösung eines Novolak-Phenolharzes verwendet, das in Isopropylalkohol gelöst ist und aufgesprüht wird. Bei Verwendung einer Nitrilgummiwalze mit den im vorherigen Beispiel aufgeführten Werten (Härte 30, Umfang 400 mm, Länge 300 mm), wird das Harz an den vorspringenden Bereichen des Metallüberzugs wie beim Beispiel 1 beseitigt und dann erneut plattiert. Durch zweimaliges Beschichten

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und dreimaliges Plattieren läßt sich ein Lochdurchmesser von 200 Ai erzielen, so daß dadurch das Ergebnis noch besser wird als im Beispiel 1.

Beispiel 3

Eine Platte aus rostfreiem Stahl (300 χ 300 mm) wird mit einem lichtempfindlichen Harz beschichtet (7%-ige Lösung eines Polyvinylcinnamatharzes in Athylcellolsolveacetat), und es wird ein Rasterbild darauf gedruckt, woraufhin die Entwicklung mit Trichloräthylen durchgeführt und anschließend mit Wasser abgewaschen wird. Darauf folgt das Nickelplattieren im Plattierungsbad wie beim Beispiel 1, wodurch eine Dicke von 20 Ii erhalten wird, wonach die Platte dann aus dem Bad herausgenommen und ihre Oberfläche getrocknet wird. Die öickelplattierte Platte aus rostfreiem Stahl wird in eine 20%-ige Lösung von Polyvinylcinnamat in Äthylcellosolveacetat getaucht und dann hochgehoben. Anschließend wird ein Papierblatt über, die gesamte Fläche gelegt, die mit Harz beschichtet ist und die Platte dann zwischen zwei Gummiwalzen hindurchgeführt, die mit 20 kg aufeinander drücken, was mit einer Geschwindigkeit von 5 cm/sec geschieht. Daraufhin wird das Papier von der Platte aus rostfreiem Stahl abgezogen, die Platte getrocknet, entfettet und wie beim Beispiel 1 erneut aktiviert. Es schließt sich ein weiterer Plattiervorgang im Plattierungsbad an, der einen Dickenzuwachs von 20 μ ergibt. Nach dreimaligem Beschichten und viermaligem Plattieren hat das Siebgitter einen Lochdurchmesser von 220 ja. Damit ist das der Erfindung zugrundeliegende Ziel zur vollen Zufriedenheit erreicht.

Beispiel 4

Es wird eine Mutterwalze mit den Abmessungen gemäß Beispiel 1 und einer Mesh-Zahl von 150 Zeilen/Zoll verwendet, deren

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Vertiefungen mit Epoxydharz (Araldit) ausgefüllt werden. Anschließend wird in einem Bad mit Nickelsulfamat wie beim Beispiel 1 plattiert, was eine Dicke der Nickelbeschichtung von 30 lu bei einmaligem Plattieren ergibt. Dadurch verschwinden die Löcher vollständig. Es wird dann plattiert, bis zu einer Dicke von 20 iu im ersten Plattiervorgang und anschließend das Harz in derselben Weise aufgetragen wie beim Beispiel 1 und die Plattierbehandlung ausgeführt, bis eine Dicke von 30 ρ entsteht. Erneut wird dann Harz in die Löcher in derselben Weise eingebracht und die Plattierbehandlung in einer Dicke von 30 u durchgeführt. Beim dritten Mal Plattieren wird eine Nickelschichtdicke von 20 ^u aufgebaut, wodurch ein Nickelsiebzylinder entsteht mit Lochdurchmessern von 60 fx.

Der Nickelzylinder wird anschließend in eine Vertikalbeschichtungsmaschine eingesetzt und mit einem photosensitiven Harz beschichtet, das aus einer 10%-igen Lösung von Äthylenglycoldimethacrylat in Äthylcellosolve besteht, und zwar mit einer Schichtdicke von 30 μ. Es wird dann ein Zeilenbild mit einer Zeilenbreite von 200 μ erzeugt, und unter Verwendung einer Rotationsdruckmaschine wird mit einem wässrigen Acrylharz als Druckfarbe auf Papier ein Druck ausgeführt mit einem Abstreicher aus rostfreiem Stahl, der eine Dicke von 0,2 mm und eine Blattkantenlänge von 30 mm hat und mit

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3 kg/cm aufliegt bei einer Druckgeschwindigkeit von 30 m/min, wodurch ein sehr schönes Zeilenbild gedruckt werden konnte. Ein Zeilenbild mit einer derartigen Zeilenbreite ließ sich nach herkömmlichem Verfahren nicht erzielen.

Beispiel 5

Eine Hülse mit 150 Zeilen/Zoll, die nach dem Verfahren gemäß dem Beispiel 4 hergestellt ist, wird auf eine Eisenwalze aufgesetzt, die einen Umfang von 600 mm und eine

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Länge von 1500 ran hat, und ein photosensitives Harz in Filmform (Riston von der Firma DuPont), das aus 90 % PolyCmethylmethacrylat-acrolynitril-acryliertesglycidylacrylat 65/10/25) und 10 % Triäthylenglycoldiacetat besteht und eine Dicke von 30 u hat, wird um die Hülse gewickelt. Als Deckfilm wird Polyäthylen für die oberseitige Fläche und Polyester für die unterseitige Fläche verwendet, wobei die Haftung durch Wärme erzielt wird, indem das Eisen auf einer Temperatur von 160 ⁰C gehalten wird. Anschließend wird in demselben Verfahren wie nach Beispiel 4 das Bild entwickelt und unter Verwendung von Trichloräthylen als Entwickler der Druck ausgeführt, wie im Beispiel 4, wodurch es möglich ist, feine Linien mit einer Strichstärke von 200 μ scharf zu drucken.

Beispiel 6

Auf einer Walze aus rostfreiem Stahl (SUS-27, JIS) mit einem Umfang von 640 mm und einer Oberflächenlänge von 4OO mm wird eine Schicht aus photosensitivem Harz (Polyvinylcinnamat) aufgebracht, was eine Membrandicke von 5 λι ergibt. Nachdem eine Negativstrichzeichnung mit 150 Linien/Zoll-Gitter und einer Strichstärke von 200 <u gedruckt wurde, wird die Entwicklung mit einem definierten Entwickler durchgeführt, der hauptsächlich aus Xylol besteht, damit die Metallfläche in den nicht belichteten Bereichen freigelegt wird. Nach dem Entfetten und Waschen mit Wasser der freigelegten Metallbereiche wird die Nickelplattierung in einem Nickelsulfamatbad bis zu einer Nickelschichtstärke von 40 ja durchgeführt. Nach dem Herausnehmen aus dem Nickelbad wird mit Wasser gewaschen und getrocknet, die plattierte Walze gleichmäßig mit einer Überzugslösung aus Polyvinylbutyral in Cellosolveacetat durch Auswalzen der Beschichtungslösung mit einer gewöhnlichen Gummiwalze über die gesamte Fläche der plattierten Walze beschichtet. Bevor die Beschichtungslösung getrocknet ist, wird eine Gummiwalze mit einer Shore-Härte von 60, einer Umfangslänge von 700 mm und einer axialen Länge von 300 mm mit einer Anpreßkraft von 10 kg synchron

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mit einer Geschwindigkeit von 3 cm/sec darüber gerollt. Nach zwei Umdrehungen der Walze aus rostfreiem Stahl wird die Gummiwalze entfernt. Danach wird die Stahlwalze mit heißer Luft getrocknet, mit einer 2%-igen wässrigen Lösung von Natriumhydroxid entfettet, mit Wasser gewaschen und abermals im Nickelbad plattiert, um eine erneute Plattierungsschicht von 20 u zu erzeugen. Die Beschichtungslösung wird wieder darüber ausgebreitet und schließlich nochmals eine Plattierung von 20 ρ durchgeführt, so daß eine gesamte Plattierungsdicke von 80 ju entstanden ist. Nach dem Herauslösen des Beschiehtungsharzes mit Hilfe von Methyläthylketon wird der Nickelüberzugsteil von der Walze aus rostfreiem Stahl abgezogen und der Lochdurchmesser gemessen.Dieser beträgt 60 u, Der Nickelgitterzylinder wurde nach Anbringen von Endringen in eine Rotationssiebdruckmaschine eingesetzt. Es ließen sich damit Striche mit einer Breite von 200 ti reproduzieren.

Beispiel 7

Ein lichtempfindliches Harz, eine 7%-ige Lösung von Napthochinon-1,2-diazid-5-sulfonsäure-novolak-ester in Äthylenglycol-monomethyläther wird auf eine Walze aus rostfreiem Stahl (SüS-27 JIS) gesprüht, die einen Umfang von 640 mm und eine Oberflächenlänge von 400 mm hat, so daß sich eine Membrandicke von 5 u einstellt.

Nach dem Belichten mit einem Negativgitter mit einer -Zeilendichte von 150 Zeilen/Zoll wird mit einer etwa 5%-igen Natriumhydroxidlösung entwickelt, um die Metallfläche an den nicht-belichteten Bereichen freizulegen. Die freigelegten Metallbereiche werden entfettet, mit Wasser abgewaschen und in einem Nickelsulfamatbad plattiert bis zu einer Plattierungsschichtdicke von 40 μ. Nach dem Herausnehmen aus dem Nickelplattierungsbad wird mit Wasser gewaschen und getrocknet und anschließend die plattierte Walze gleichmäßig mit einer Beschichtungslösung aus

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Polyvinylbutyral in Cellosolveacetat beschichtet durch Auftragen mit einer gewöhnlichen Gummiwalze. Bevor die Beschichtungslösung getrocknet ist, wird der Umfang mit einer Gummiwalze in Berührung gebracht, die eine Shore-Härte von 60, einen Umfang von 700 mm und eine Länge von 300 mm hat, wobei bei einer Belastung von 10 kg die beiden Walzen synchron mit einer Geschwindigkeit von 3 cm/sec umlaufen. Nach zwei Umdrehungen wird die Gummiwalze entfernt. Die Walze aus rostfreiem Stahl wird anschließend mit heißer Luft getrocknet, mit einer wässrigen Dispersion von CaCO₃ entfettet, mit Wasser gewaschen und abermals in einem Nickelplattierungsbad plattiert, so daß eine Schichtdicke von 20 ρ aufwächst. Die Beschichtungslösung wird nochmals darüber gebreitet und ein weiteres Mal mit einer Dicke von wiederum 20 Ai plattiert, so daß die gesamte Plattierungsschichtdicke 80 Ai beträgt. Die Beschichtungslösung wird mit Methyläthylketon herausgelöst und das photosensitive Harz mit einer schwachen Natriumhydroxidlösung aufgelöst und anschließend die Nickelschichtteile von der Walze aus rostfreiem Stahl abgezogen. Es konnte ein Lochdurchmesser in dem dunklen Bildteil von 60 ρ und in dem hellen Bildbereich von 10 yu festgestellt werden. Beim Drucken auf einer Rotationssiebdruckmaschine wird eine Abstufung erzielt, wie sie bisher nicht zu erreichen war.

Beispiel 8

Zum Herstellen eines engmaschigen Siebfilters wurde eine zylindrische Eisenwalze mit einem Durchmesser von 60 mm und einer Höhe von 120 mm verwendet, Ihre Oberfläche wurde poliert und in einem Kupfercyanidbad mit Kupfer plattiert in einer Schichtdicke von 200^u. Die Kupferfläche wurde dann hochglanzpoliert und in einer Dichte von 150 Zeilen/Zoll mit Löchern versehen. Die gesamte Fläche wurde anschließend chromplattiert mit einer Schichtdicke von 5 iu. Im Anschluß an die Chromplattierung wurde die Walze mit Wasser gewaschen

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und getrocknet. In die Vertiefungen wurde ein Epoxydharz eingelagert und die Oberfläche danach glatt poliert. Die sich so ergebende Matrix wurde mit Nickel plattiert, so daß in drei Plattierungsstufen eine Dicke von 30 Ai in der ersten Stufe, 25 /u in der zweiten und 25 yu in der dritten Stufe erreicht wurde. Zwischen jeweils zwei Plattierungsvorgängen wurde die Oberfläche mit einer Harzlösung überzogen, wie es bereits bei den vorher beschriebenen Beispielen geschah. Man erhielt ein Produkt, das sich als Filter gut verwenden ließ . Derartige Filter werden bei der Saftherstellung eingesetzt.

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Claims

PATENTANSPRÜCHE

1,. Verfahren zur Herstellung eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters mit großem Öffnungsverhältnis durch Plattieren, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mutterwalze oder eine Muttermatrizenplatte mehrere Male plattiert wird, bis die benötigte Metallschichtdicke entstanden ist, daß ein elektrisch nicht leitendes Harz durch Rollbeschichtung, Aufsprühen, mit einer Streichklinge oder dgl. zwischen den einzelnen Plattierbeschichtungsvorgängen auf die Metalloberfläche aufgetragen wird und daß nur Teilbereiche des noch nicht getrockneten Harzauftrags jedesmal von vorstehenden Stellen des Metallbelages entfernt werden mittels einer nicht-metallischen Walze oder Platte, die zu dem Harz eine starke Affinität hat, so daß dort die Oberfläche des Metallbelages freigelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Herstellen einer Druckwalze oder Druckplatte die Mutterwalze oder Muttermatrizenplatte im Lackverfahren hergestellt ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Herstellen einer Druckwalze oder Druckplatte die Mutterwalze oder die Muttermatrizenplatte im Galvanoverfahren hergestellt ist.
4. Verwendung des Verfahrenserzeugnisses nach einem

der Ansprüche 1 bis 3 als Druckwalze oder Druckplatte.
5. Verwendung des Verfahrenserzeugnisses nach Anspruch 1 als Lochplatte eines Elektrorasierers.
6. Verwendung des Verfahrenserzeugnisses nach Anspruch 1 als Filter.

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