DE2815776A1 - Halbleiterbauelement mit einer elektrisch und thermisch leitenden tragplatte - Google Patents
Halbleiterbauelement mit einer elektrisch und thermisch leitenden tragplatteInfo
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0048938A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuseloses, senkrecht steckbares Singel-in-line-Schaltungsmodul |
| US4689719A (en) * | 1980-09-25 | 1987-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Housing-free vertically insertable single-in-line circuit module |
| EP0465084A3 (en) * | 1990-06-26 | 1993-02-10 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4331970A (en) * | 1978-09-18 | 1982-05-25 | General Electric Company | Use of dispersed solids as fillers in polymeric materials to provide material for semiconductor junction passivation |
| US4439918A (en) * | 1979-03-12 | 1984-04-03 | Western Electric Co., Inc. | Methods of packaging an electronic device |
| US4346396A (en) * | 1979-03-12 | 1982-08-24 | Western Electric Co., Inc. | Electronic device assembly and methods of making same |
| US4285003A (en) * | 1979-03-19 | 1981-08-18 | Motorola, Inc. | Lower cost semiconductor package with good thermal properties |
| US4295151A (en) * | 1980-01-14 | 1981-10-13 | Rca Corporation | Method of bonding two parts together and article produced thereby |
| US4339768A (en) * | 1980-01-18 | 1982-07-13 | Amp Incorporated | Transistors and manufacture thereof |
| JPS5753947A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Hitachi Ltd | Transistor and electronic device containing it |
| US4546374A (en) * | 1981-03-23 | 1985-10-08 | Motorola Inc. | Semiconductor device including plateless package |
| JPS58500463A (ja) * | 1981-03-23 | 1983-03-24 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テッド | めっきのしてないパッケ−ジを含む半導体デバイス |
| US4680617A (en) * | 1984-05-23 | 1987-07-14 | Ross Milton I | Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same |
| IT1185410B (it) * | 1985-10-10 | 1987-11-12 | Sgs Microelettronica Spa | Metodo e contenitore perfezionato per dissipare il calore generato da una piastrina a circuito integrato |
| JPH0815167B2 (ja) * | 1986-03-26 | 1996-02-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US5144412A (en) * | 1987-02-19 | 1992-09-01 | Olin Corporation | Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby |
| KR960010011B1 (ko) * | 1987-02-19 | 1996-07-25 | 폴 와인스타인 | 플라스틱 핀 그리드 어레이 실장 제조공정 |
| US4965227A (en) * | 1987-05-21 | 1990-10-23 | Olin Corporation | Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby |
| SG59997A1 (en) * | 1995-06-07 | 1999-02-22 | Ibm | Apparatus and process for improved die adhesion to organic chip carries |
| JP2000049184A (ja) * | 1998-05-27 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| FR2782573B1 (fr) * | 1998-08-24 | 2003-10-17 | Possehl Electronic France Sa | Support metallique, notamment pour composants electroniques de puissance |
| KR100587020B1 (ko) | 2004-09-01 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드용 패키지 |
| SG183687A1 (en) | 2007-08-03 | 2012-09-27 | Errcive Inc | Porous bodies and methods |
| DE102007051870A1 (de) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Robert Bosch Gmbh | Modulgehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Modulgehäuses |
| CN101673722A (zh) * | 2008-09-10 | 2010-03-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 导线架 |
| US8277743B1 (en) | 2009-04-08 | 2012-10-02 | Errcive, Inc. | Substrate fabrication |
| CN103828041B (zh) * | 2011-09-29 | 2016-07-06 | 夏普株式会社 | 半导体装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3404319A (en) * | 1964-08-21 | 1968-10-01 | Nippon Electric Co | Semiconductor device |
| DE1904118A1 (de) * | 1968-01-29 | 1969-08-28 | Hitachi Ltd | Halbleitervorrichtung mit verbessertem Elektrodenanschlussaufbau |
| DE1937664A1 (de) * | 1968-07-30 | 1970-02-05 | Philips Nv | Halbleiterbauelement |
| DE2444418B2 (de) * | 1974-09-17 | 1977-03-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3820153A (en) * | 1972-08-28 | 1974-06-25 | Zyrotron Ind Inc | Plurality of semiconductor elements mounted on common base |
| US3969752A (en) * | 1973-12-03 | 1976-07-13 | Power Hybrids, Inc. | Hybrid transistor |
| US4023198A (en) * | 1974-08-16 | 1977-05-10 | Motorola, Inc. | High frequency, high power semiconductor package |
-
1978
- 1978-02-28 IN IN217/CAL/78A patent/IN148328B/en unknown
- 1978-03-17 SE SE7803106A patent/SE437443B/sv not_active IP Right Cessation
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- 1978-04-14 IT IT22339/78A patent/IT1094380B/it active
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- 1978-04-18 BE BE186894A patent/BE866112A/xx unknown
- 1978-05-05 US US05/903,119 patent/US4124864A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3404319A (en) * | 1964-08-21 | 1968-10-01 | Nippon Electric Co | Semiconductor device |
| DE1904118A1 (de) * | 1968-01-29 | 1969-08-28 | Hitachi Ltd | Halbleitervorrichtung mit verbessertem Elektrodenanschlussaufbau |
| DE1937664A1 (de) * | 1968-07-30 | 1970-02-05 | Philips Nv | Halbleiterbauelement |
| DE2444418B2 (de) * | 1974-09-17 | 1977-03-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0048938A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuseloses, senkrecht steckbares Singel-in-line-Schaltungsmodul |
| US4689719A (en) * | 1980-09-25 | 1987-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Housing-free vertically insertable single-in-line circuit module |
| EP0465084A3 (en) * | 1990-06-26 | 1993-02-10 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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