SE437443B - Halvledaranordning - Google Patents

Halvledaranordning

Info

Publication number
SE437443B
SE437443B SE7803106A SE7803106A SE437443B SE 437443 B SE437443 B SE 437443B SE 7803106 A SE7803106 A SE 7803106A SE 7803106 A SE7803106 A SE 7803106A SE 437443 B SE437443 B SE 437443B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
plate
semiconductor device
recess
legs
semiconductor
Prior art date
Application number
SE7803106A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7803106L (sv
Inventor
L S Greenberg
Original Assignee
Rca Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rca Corp filed Critical Rca Corp
Publication of SE7803106L publication Critical patent/SE7803106L/sv
Publication of SE437443B publication Critical patent/SE437443B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01022—Titanium [Ti]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

15 20 25 30 35 40 ¿vao31os-9 2 lämpade att anslutas med hjälp av lod och dessa kan därför inte anordnas i en konventionell TO-220-kapsel. Dessa halvledare är metal- liserade med sådana material som guld eller tremetallsystem (titan, platina och guld) och dessa anordningar måste förbindas med anslut- ningsbenen medelst mellanförbindningsledare som antingen är värme- trycksbondade eller ultraljudsbondade med halvledaranordningen och benen._ ' Ultraljudsbondning är en populär metod som har använts i kapslar som till sitt utförande liknar TO-220-kapseln. Vid ultraljudsbondning är det nödvändigt att den yta som skall bondas hålles tämligen stadigt, eftersom bondningsverktygets funktion härvid är att gnugga den tråd som skall förbindas med fästytan så att friktionen alstrar värme mel- lan tråden och ytan. Om'den yta vid vilken tråden skall fästas kan förflytta sig, kommer den helt enkelt att följa med i trädens sväng- ningar, varvid ingen hondningseffekt uppnås. 7 I en tidigare patentskrift finns inget stöd för tråden, trots att ultraljudsbondning avses, och det föreslås eller beskrives ej heller hur bondningen skall genomföras. Förmodligen placeras ett tillfälligt stöd under trådarna när ultraljudsbondningen skall ske. Ett dylikt för- farande föreslås i en annan patentskrift som likaså avser ultraljuds- bondning och där urtag är anordnade för att medge att ett tillfälligt stöd placeras under trådarna under ultraljudsbondningen. En liknande stödanordning skulle behövas för att möjliggöra värmetrycksbondning i dessa kapslar. De i dessa patentskrifter beskrivna kapslarna kräver sålunda speciella verktyg för att möjliggöra bondning av ledarna. Det skulle vara önskvärt om bondning av trådarna kunde ske utan användning av specialverktyg, och föreliggande kapsel möjliggör detta. 7 Uppfinningen beskrives närmare nedan i form av nâgra i bifogade ritning visade utföringsformer. Pig. 1 visar i perspektiv en med fem eller sex anslutningar försedd anordning enligt föreliggande uppfin- 'ning. Pig. 2 är en partiell planvy av ett i en flerelementkonstruktion ingående element och illustrerar förhållandet mellan benram, värmeav- ledningsplatta och en halvledarbricka. Pig. 3 utgör ett snitt taget längs linjen 3-3 i fig. 2. Pig. E utgör ett snitt längs linjen H-H i fig. 2. Pig. 5 är en perspektivvy av delar av en annan utföríngsform av föreliggande uppfinning, närmare bestämt en DIL-kapsel med 14 ben.
Pig. 6 är en partiell delvy av en mellankonstruktion liknande den i fig. 2 men illustrerande en annan utföringsform av en anordning en- ligt föreliggande uppfinning. Pig. 7 är ett snitt längs linjen 7-7 i fig. 6. Pig. 8 är ett partiellt tvärsnitt som visar ett alternativt 10 15 20 25 30 35 H0 '7803106-9 utförande av en i enlighet med uppfinningen utförd anordning.
Det yttre utseendet av en utföringsform enligt föreliggande uppfinning visas vid 10 i fig. 1. En halvledarbricka är placerad inuti en kropp 12 av formbart polymermaterial. Från kroppens 12 ena ände sträcker sig ett ändparti 13 av värmeavledningsplattan 14, som utgöres av elektriskt och termiskt ledande material och som är för- sedd med en öppning 16 för ett fästorgan så att anordningen 10 skall kunna fästas vid en yttre värmeavledningsanordning. Vid kroppens 1% motsatta ände finns ett antal ben 18. Antalet ben 18 är inte kritiskt och bestämmes av det antal yttre anslutningar som erfordras för den speciella bricka som är placerad inuti kapseln. Antalet ben 18 be- gränsas naturligtvis av kapselns 12 storlek. Kapselstorleken är stan- dardiserad för ett flertal olika halvledaranordningar. Fem ben är ungefär det maximum som kan förefinnas vid denna kapsel om de yttre dimensionerna för den konventionella TO-220-kapseln skall kunna bi- behållas.
Föreliggande anordning är avsedd att sammansättas medelst den gangningsteknik som är allmänt förekommande vid tillverkning av TO-220-kapslar. Såsom är känt, innebär detta förfarande att ett fler- tal värmeavledningsplattor är förbundna med varandra till en remsa, vid vilken en benram är fäst.
Fig. 2 visar föreliggande anordning under ett mellankonstruk- tionssteg innan polymerkroppen 12 gjutits därvid. Värmeavlednings- plattan 13 visas med armar 20 (brutna) som förbinder plattan 14 med remsans angränsande värmeavledningsplattor. Vid värmeavledningsplat- tans 1M motsatta ände finns ett par utsprång 21 i likhet med vad som är fallet i en konventionell TO-220-kapsel. Dessa utsprång 21 defini- erar mellan sig ett spâr 22. Plattan 1ß är försedd med ett urtag 23 i vilket en halvledarkropp 24 är placerad. företrädesvis är urtagets form sådan, att ansatser 26 finns intill dess bäda.motstâende sidor.
Ansatserna 26 ligger på ett avstånd från varandra som i huvudsak mot- svarar brickans 24 bredd och är utförda så, att brickan 2% kommer att ligga centralt i urtaget 23. Urtaget 23 och ansatserna 26 kan åstad- kommas genom ett stansningsförfarande, och som följd därav kan an- satserna 26 vara något försänkta från värmeavledningsplattans 14 övre yta. En del 28 (fig. 3 och H) av urtaget 23 ligger vid den ände av värmeavledningsplattan som ligger längst från ändpartiet 13. Denna del 28 av urtaget 23 sträcker sig i huvudsak över hela värmeavlednings- plattan 14 av orsaker som kommer att förklaras närmare nedan. - För att värmeavledningsplattan 15 skall kunna standardiseras och .c . c _c ____ .,____________ÉPOQE 10 15 '20 25 30 35 40 .7803106-9 användas vid flera olika utföranden av föreliggande anordning, är plattan 14 även försedd med ett ytterligare urtag 30 anordnat mel- lan urtaget 23 och öppningen 16. Detta urtag 30 används inte vid ut- föringsformen enligt fig. 2 men däremot vid utförandet enligt fig. 6 såsom kommer att beskrivas nedan.
Vid värmeavledningsplattan 14 är en benram 32 fäst bestående av ytterben 39 och ett mittben 36, vilket vid denna utföringsform ger totalt fem ben. Benen 3U och 36 är på konventionellt sätt förbundna med varandra medelst tvärstag 38, vilka under ett senare skede av tillverkningsprocessen kommer att skäras bort för att därigenom sepa- rera ledarna. ' Benramens 32 mittben 36 har ett bockat ändparti #0 (fig. 3) som är inrättat att anligga mot värmeavledningsplattans 14 ändparti i det mellan utsprângen 21 befintliga spåret 22. Avsikten härmed är att fastställa benramens 32 läge i förhållande till värmeavledningsplattan 14 under begynnelseskedet av dessa detaljers hopmontering. Ändpartiet 40 kan fästas vid värmeavledníngsplattan 14 medelst smidning eller ham- "ring, liksom i TO-220-kapslar, men detta är dock inte nödvändigt vid föreliggande kapsel. En tunga H2 sträcker sig ut från mittbenets 36 ändparti och fgglöper parallellt med värmeavledningsplattans 1# övre yta. Tungan H2/åtskild från värmeavledningsplattan 14 men hålles fäst relativt denna medelst en kropp kk av elektriskt isolerande material gsom är belägen i urtagets 23 del 28 och som sträcker sig i huvudsak över plattans 14 hela bredd. Kroppen H4 är företrädesvis av epoxiharts- lim förstärkt med vävd glasduk eller ovävda glasfibrer. Epoxihartser är härdbara, och efter det att benramen 32, kroppen H4 och värmeavled-. ningsplattan har sammanfogats och epoximaterialet härdats, kommer krop- pen H4 att förbli fast under resterande tillverkningssteg.
Benramens 32 ytterben 3% har dubbelbockade ändpartier 46, vilket framgår speciellt i fig. H. Dessa ändpartier är elektriskt isolerade från men adhesivt förbundna med värmeavledningsplattan 14 medelst krop- pen 44 av isolerande material. Till följd av kroppens HM adhesiva egen- skaper kommer ändpartíerna 46 och tungan 42 att vara relativt stadigt fästa vid värmeavledningsplattan 14 så att bondning av trådar blir möjlig. g Mellan halvledarbrickan 24 och anslutningsbenens 3H ändpartier RB är ett antal ledare 48 i form av trådar anslutna. Var och en av dessa trådar är vid sin ena ände bondad vid halvledarbrickan 24 och vid sin andra ände vid ett anslutningsbens 3H ändparti 46. Vid denna utförings- form är mittbenet 36 elektriskt förbundet med värmeavledningsplattan 1H _PÛÛE'QUÄLïTy 10 l5 20 25 30 35 40 '7803106-'9 via det bockade partiet H0, och ingen elektrisk förbindelse visas mellan halvledarbrickan 2U och tungan H2. En dylik förbindelse kan dock erfordras vid vissa halvledaranordníngar och kan lätt åstad- kommas eftersom även tungan H2 är väl understödd för bondning. Före- liggande anordning är visserligen speciellt väl lämpad för att för- bindas medelst ultraljudsbondning, men även andra metoder, t.ex. värmetrycksbondning, kan användas.
Efter det att ledarna H8 fästs vid anordningen i fig. 2. kan tillverkningsprocessen fortgå genom att den av polymermaterial be- stående kroppen gjuts kring halvledarbrickan 24 liksom kring delar av värmeavledningsplattan 14 och delar av benen 3U och 36. Därefter avlägsnas, såsom konventionellt, tvärstagen 38 och armarna 20 så att anordníngen uppdelas i ett antal separata komponenter.
Pig. 5 visar en annan, under tillverkningen bildad mellankon- struktion 50 avsedd att behandlas så att den bildar en annan utfö- ringsform av den enligt uppfinningen utförda anordningen, speciellt en dylik där större antal anslutningsben krävs än vad som är möjligt vid en TO-220-kapseluppbyggnad. Vid denna utföringsform finns en värmeavledningsplatta 52 av långsträckt form och försedd med monterings- hâl 54 vid sina ändar. På värmeavledningsplattans yta 52 är ett stycke epoxiimpregnerad fiberglasväv 56 fäst, som har en centralt belägen öppning 58 genom vilken en icke visad halvledarbricka termiskt och elektriskt kan förbindas med värmeavledningsplattan 52.
En konventionellt uppbyggd benram 60 är försedd med inre ben- partier 62 som är belägna på väven 56 och som hållas stadigt på plats till följd av den adhesiva effekt som vävens epoxiharts uppvisar. Den i fig. 5 visade konstruktionen 50 kan användas både vid ultraljuds- bondning och andra bondningsmetoder eftersom alla ben är uppburna på stadigt sätt. Likaså kan konstruktionen utsättas för konventionella gjutnings- och klippmetoder. _ Pig. 6 och 7 visar en ytterligare mellankonstruktion 63 som kan användas vid en annan utföringsform av den enligt uppfinningen utförda anordningen. Vid denna konstruktion 63 används samma typ av värmeav- ledningsplatta 1% som vid anordningen enligt fig. 2, men i detta fall används urtaget 30 i stället för urtagets 22 ändparti 28 för att be- stämma läget av en isolermaterialkropp BH. Denna kropp 64 motsvarar kroppen H4 men är av sådan form att den passar urtaget 30. I detta exempel används en benram 65 med tre ben per anordning. Såsom framgår av figuren finns ytterben 66 och ett mittben 68.
'Míttbenet 68 är försett med ett bockat ändpartí 70 ( fig. 7) som är inrättat att förbindas med värmeavledningsplattan 1U på kon- POOB QÜÄLETI 10 15 20 25 30 '7803106-9 ventionellt sätt, t.ex. genom smiddning eller hamring. Ytterbenen 66 har sådan längd att de sträcker sig över värmeavledningsplattan 14 och har sådan form att deras ändpartier 72 anligger mot och är fästa vid den av isolermaterial bestående kroppen 64. Dessa ändpar- tier 72 är inrättade att förbindas med ändarna av ledare 79 som sträcker sig mellan halvledarbrickan 76 och ändpartierna 72 i motsva- righet till ledarna H8 vid den i fig. 2 visade utföringsformen. En skillnad mellan föreliggande utföringsform och den i fig. 2 är dock att ytterbenen 66 sträcker sig relativt långt in över värmeavlednings- plattans 14 övre yta. Dessa förlängda delar av anslutningsbenen kommer att bli inbäddade i polymerkapseàpfisšåšket medför att konstruktionen blir tämligen stel och att risken/för att benen.skall lossna till följd av brott vid vidhäftningspunkten mellan benen och den av epoximaterial bestående stödjande bärkroppen 6U. V Konstruktionen 63 kan betraktas som en kropp med tre anslut- ningsben där de tvâ ytterbenen 68 och värmeavledningsplattan 14 till- sammans med mittbenet 68 bildar de tre benen. Om man önskar en fyrbens- konstruktion, där de tre benen 66 och 68 och värmeavledningsplattan 1H fungerar som separata ledare, kan den anordning som visas i tvärsnitt i fíg. 8 användas. Av benen har mittbenet i detta fall i stället för 'ett bockat parti svarande mot benets 68 parti 70 ett parallellförskjut- 'et eller dubbelbockat parti 80, vilket - i likhet med benens 66 ändpar- tier 72 i konstruktionen 63 - kan fästas vid värmeavledningsplattan 14 via en isolerande kropp 82 svarande mot isolerkropparna 64 och H4.
Föreliggande anordning, där benen är fästa vid värmeavlednings- plattan på isolerat och stadigt sätt, medför en konstruktion där halv- ledaranordningar med bondade ledare kan användas, exempelvis de flesta integrerade kretsar, utan att speciella verktyg eller handhavanden krävs. Fastsättningen av.anslutningsbenen vid värmeavledningsplattan via adhesiva isolerkroppar kan lätt utföras av fackmannen.

Claims (3)

1. 7803106-'9 Patentkrav l. Halvledaranordning (10, 50, 63) innefattande en platta (lH, 52) av elektriskt och termiskt ledande material inrättad att uppbära en halvledarkropp (ZH), och ett flertal anslutninga- ben (}H, 36, 60, 66), vilka vart och ett har ett ändparti (H6, 142, 62, 72) invid plattan (114, 52) k a n n e 1: e .c k n a d av att den innefattar en kropp (HH, 56, 6H) av elektriskt isoleran- de material mellan åtminstone ett av dessa benändpartier (H6, H2, 62, 72) och plattan (lH, 52), varvid denna kropp vidhäftar nyss- nämnda ändpari (H6, H2, 62, 72) och plattan (lH, 52) samt inne- fattar ett epoxiharts med däri ingående förstärkande fibrer.
2. Halvledaranordning enligt kravet 1, k ä n n e t e c k- n a d av att plattan (lH) är försedd med ett första urtag (28, 30), i vilket isolerkroppen (HH, 6H) är belägen.
3. Halvledaranordning enligt kravet 1, k ä n n e t e c k- n a d »av att plattan (lH) vid sin ena ände är försedd med ett spår (22), i vilket ett av anslutningsbenen (36, 68) har sitt ena ändparti (HO, 70) placerat och fäst. I H. Halvledaranordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d av att plattan (1H) är försedd med ett andra urtag (23),' vilket är inrättat att inrymma halvledarkroppen (2H), och med en öppning (16), varvid isolerkroppen (6H) är belägen mellan öpp- ningen och det andra urtaget (23), varjämte åtminstone ett av an- slutningsbenen (66) har ett parti som till väsentlig del sträcker sig över och parallellt med plattan (lH) (Fig. 6-8). 5. Halvledaranordníng enligt kravet H, k ä n n e t e c k- n a d av att den uppvisar en andra kropp (82) av isolerande .material, som är belägen på plattan (lH) vid den.från öppningen (16) vettande sidan av urtaget (23), varvid ett annat benändparti (80) stöds av denna andra ísolerkropp (82) och vidhäftar densamma (Fig. 8). 6. Halvledaranordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d av att den av elektriskt material bestående isolerkroppen (HH, 56, 6H) är belägen mellan plattan (lH) och ett flertal av nämnda benändpartier (H6, H2, 62, 72). ,7, Halvledaranordning enligt kravet 6, k ä n n e t e c k- (n a d av att halvledarkroppen är anordnad på plattan (lH) i termisk kontakt med densamma, och att ett antal ledare (H8, 7H) vardena han'sin ena ände bondad vid halvledarkroppen och sin 'andra ände bondad vid ett respektive benändparti (H6, 72)' . .,_ _ ___,_ ___....___.._..._l...lat..i_iizlzw~fldü. POOR QUALITY vs@3fi@6=9 8. Halvledaranofdníng enligt kravet 7, k ä n n e t e c k- n a d av att den även uppvisar en av gjutbart polymermateifíal bestående kropp (12), som är anordnad pâ plattan (lä) på sådant ïsätt att den ínkapslar halvledarkroppen (2M), ledarna (H8) och benens (BH) ändpartier (M6). 9. Halvledaranordning enligt kravet 1, k ä n n e t e c k- n a d av att förstärkningsfibrerna utgöres av ovävda glasfibrer. _ 10. Halvledaranordning enligt kravet 1, k ä n n e t e c k- n a d av att förstärkningsfibrerna utgöres av vävd glasduk. Pïotlåoa QUALITY
SE7803106A 1977-04-18 1978-03-17 Halvledaranordning SE437443B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78833077A 1977-04-18 1977-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7803106L SE7803106L (sv) 1978-10-19
SE437443B true SE437443B (sv) 1985-02-25

Family

ID=25144164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7803106A SE437443B (sv) 1977-04-18 1978-03-17 Halvledaranordning

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4124864A (sv)
JP (1) JPS53136963A (sv)
BE (1) BE866112A (sv)
DE (1) DE2815776A1 (sv)
GB (1) GB1568461A (sv)
IN (1) IN148328B (sv)
IT (1) IT1094380B (sv)
PL (1) PL205896A1 (sv)
SE (1) SE437443B (sv)
YU (1) YU71478A (sv)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4331970A (en) * 1978-09-18 1982-05-25 General Electric Company Use of dispersed solids as fillers in polymeric materials to provide material for semiconductor junction passivation
US4439918A (en) * 1979-03-12 1984-04-03 Western Electric Co., Inc. Methods of packaging an electronic device
US4346396A (en) * 1979-03-12 1982-08-24 Western Electric Co., Inc. Electronic device assembly and methods of making same
US4285003A (en) * 1979-03-19 1981-08-18 Motorola, Inc. Lower cost semiconductor package with good thermal properties
US4295151A (en) * 1980-01-14 1981-10-13 Rca Corporation Method of bonding two parts together and article produced thereby
US4339768A (en) * 1980-01-18 1982-07-13 Amp Incorporated Transistors and manufacture thereof
JPS5753947A (en) * 1980-09-17 1982-03-31 Hitachi Ltd Transistor and electronic device containing it
LU83439A1 (de) * 1980-09-25 1981-10-29 Siemens Ag Gehaeuseloses,senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul
US4689719A (en) * 1980-09-25 1987-08-25 Siemens Aktiengesellschaft Housing-free vertically insertable single-in-line circuit module
US4546374A (en) * 1981-03-23 1985-10-08 Motorola Inc. Semiconductor device including plateless package
EP0074378A4 (en) * 1981-03-23 1985-04-25 Motorola Inc SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT CONTAINING A UNPLATED UNIT.
US4680617A (en) * 1984-05-23 1987-07-14 Ross Milton I Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same
IT1185410B (it) * 1985-10-10 1987-11-12 Sgs Microelettronica Spa Metodo e contenitore perfezionato per dissipare il calore generato da una piastrina a circuito integrato
JPH0815167B2 (ja) * 1986-03-26 1996-02-14 株式会社日立製作所 半導体装置
WO1988006395A1 (en) * 1987-02-19 1988-08-25 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US5144412A (en) * 1987-02-19 1992-09-01 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US4965227A (en) * 1987-05-21 1990-10-23 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US5049973A (en) * 1990-06-26 1991-09-17 Harris Semiconductor Patents, Inc. Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s)
SG59997A1 (en) * 1995-06-07 1999-02-22 Ibm Apparatus and process for improved die adhesion to organic chip carries
JP2000049184A (ja) * 1998-05-27 2000-02-18 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
FR2782573B1 (fr) * 1998-08-24 2003-10-17 Possehl Electronic France Sa Support metallique, notamment pour composants electroniques de puissance
KR100587020B1 (ko) 2004-09-01 2006-06-08 삼성전기주식회사 고출력 발광 다이오드용 패키지
AU2008284107B2 (en) 2007-08-03 2013-10-17 Errcive, Inc. Porous bodies and methods
DE102007051870A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Modulgehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Modulgehäuses
CN101673722A (zh) * 2008-09-10 2010-03-17 日月光半导体制造股份有限公司 导线架
US8277743B1 (en) 2009-04-08 2012-10-02 Errcive, Inc. Substrate fabrication
CN103828041B (zh) * 2011-09-29 2016-07-06 夏普株式会社 半导体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1514273B2 (de) * 1964-08-21 1974-08-22 Nippon Electric Co., Ltd., Tokio Halbleiteranordmng
JPS5026292Y1 (sv) * 1968-01-29 1975-08-06
NL157456B (nl) * 1968-07-30 1978-07-17 Philips Nv Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling.
US3820153A (en) * 1972-08-28 1974-06-25 Zyrotron Ind Inc Plurality of semiconductor elements mounted on common base
US3969752A (en) * 1973-12-03 1976-07-13 Power Hybrids, Inc. Hybrid transistor
US4023198A (en) * 1974-08-16 1977-05-10 Motorola, Inc. High frequency, high power semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
YU71478A (en) 1982-06-30
IT1094380B (it) 1985-08-02
IN148328B (sv) 1981-01-17
PL205896A1 (pl) 1979-01-29
DE2815776A1 (de) 1978-10-19
US4124864A (en) 1978-11-07
SE7803106L (sv) 1978-10-19
IT7822339A0 (it) 1978-04-14
GB1568461A (en) 1980-05-29
JPS53136963A (en) 1978-11-29
BE866112A (fr) 1978-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE437443B (sv) Halvledaranordning
US8698887B2 (en) Image pickup apparatus, endoscope and manufacturing method for image pickup apparatus
TWI381498B (zh) 基於形狀記憶之機械致能機構
US5606263A (en) Probe method for measuring part to be measured by use thereof and electrical circuit member
JP4780085B2 (ja) 半導体装置
JP3361689B2 (ja) 封入成形電子部品およびその製造方法
EP0364981A2 (en) Overcurrent preventive diode
KR20110059860A (ko) 리드 프레임 기판 및 그 제조 방법
JP2019041010A (ja) 樹脂封止型車載電子制御装置
DE102009044714B4 (de) Halbleiter-Bauelement, Halbleitermodul und Verfahren zum Montieren des Halbleiter-Bauelements und zum Handhaben des Halbleitermoduls
US4084312A (en) Electrically isolated heat sink lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies
JPH11509372A (ja) 金属ボール・グリッド電子パッケージ
KR100640128B1 (ko) 방열 핀 및 그 제조 방법
CA1200619A (en) Integrated circuit lead frame with improved power dissipation
US5309018A (en) Lead frame having deformable supports
JP2016076669A (ja) 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート
JP2003309241A (ja) リードフレーム部材とリードフレーム部材の製造方法、及び該リードフレーム部材を用いた半導体パッケージとその製造方法
JPS60233841A (ja) 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法
US11037866B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2001024021A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH04199736A (ja) ピン形放熱フィンの製造方法
US20150373851A1 (en) Electronic device and method for manufacturing the same
JP7060989B2 (ja) 電子部品の接続構造、電子機器、電子機器の製造方法
JPS63213362A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR102133651B1 (ko) 전력 케이블을 이용하는 에너지 하베스팅 장치

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7803106-9

Effective date: 19900125

Format of ref document f/p: F