DE2808461C2 - Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben mit gleichförmiger Querschnittsgestalt - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben mit gleichförmiger Querschnittsgestalt

Info

Publication number
DE2808461C2
DE2808461C2 DE2808461A DE2808461A DE2808461C2 DE 2808461 C2 DE2808461 C2 DE 2808461C2 DE 2808461 A DE2808461 A DE 2808461A DE 2808461 A DE2808461 A DE 2808461A DE 2808461 C2 DE2808461 C2 DE 2808461C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
purity silicon
pyrolysis
carriers
monosilane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2808461A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2808461A1 (de
Inventor
Nagao Hiratsuka Kanagawa Takahashi
Yoshifumi Fujisawa Kanagawa Yatsurugi
Atsushi Kanagawa Yusa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
KOMATSU SEISAKUSHO TOKYO JP KK
Komatsu Seisakusho Tokyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KOMATSU SEISAKUSHO TOKYO JP KK, Komatsu Seisakusho Tokyo KK filed Critical KOMATSU SEISAKUSHO TOKYO JP KK
Publication of DE2808461A1 publication Critical patent/DE2808461A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2808461C2 publication Critical patent/DE2808461C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4418Methods for making free-standing articles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

— daß diese Austrittsöffnungen (6) in drei Höhenstufen dieser Zuleitung (17), nämlich einer oberen, einer mittleren und einer unteren Hegen,
— daß in diesem Pyrolysebehälter (3) ein Wärmeisolator (5) installiert ist, welcher diese stabförmigen hochreinen Siliziumträger (1) voneinander thermisch isoliert,
— daß diese Zuleitung (17) in einen Hohlraum im Inneren dieses Wärmeisolators (5) reicht,
— daß diese Austrittsöffnungen (6) in die Stirnseiten von wärmeisolierenden Blechen dieses Wärmeisolators (5) eingeformt sind,
— daß in diese Zuleitung (17) Gasflußregler (C) eingebaut sind, und
— daß in diese Zuleitung (17) Gasstromteiler (S) eingebaut sind.
Die vorliegende Erfüidung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben, die ii? einem Suspensionsoder Schwebezonen-Schmelzverfahren verwendet werden sollen; bei diesem Verfahren wird Monosilan an stabförmigen, rotglühenden Siliziumträgern pyrolysiert, welche innerhalb eines Pyrolysebehälters angeordnet sind, so daß sich hochreines Silizium daran abscheidet Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung hochreiner Siliziumstäbe mit gleichförmiger Querschnittsgestalt
Es ist bekannt daß man halbleitende Siliziumstäbe herstellen kann durch Pyrolyse oder Wasserstoffreduktion einer gasförmigen Siliziumverbindung, wie Monosilan, Siliziumtetrachlorid und Trichlorsilan, welche an stabförmigen, rotglühenden Siliziumträgern oder einem hochschmelzenden Metall mit guter elektrischer Leitfähigkeit wie z. B. Tantaldraht zersetzt werden, wobei sich hochreines Silizium an den Trägern niederschlägt. Bei solchen bekannten Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben kann das Rohmaterial von unten (US-Patente 30 11 877 und 30 99 534) oder von oben eingeblasen werden (US-Patent 3147 141). Im FaHe der Abscheidung von Silizium an stabförmigen und rotglühenden Siliziumträgern durch Einblasen von Rohmaterial von unten wird der Durchmesser im unteren Teil jedes wachsenden Siliziumstabes größer als in dessen oberen Teil, und diese Erscheinung wird mit wachsendem Durchmesser jedes Siliziumstabes immer auffallender. Im Falle der Abscheidung von Silizium an stabförmigen und rotglühenden Siliziumträgern durch Ginblasen von Rohmaterial von oben wird der Durchmesser im oberen Teil jedes Siliziumstabes größer als in dessen unterem Teil, und auch hier wird diese Erscheinung umso auffallender, je mehr der Durchmesser iedes wachsenden Siliziumstabs zunimmt.
Das gleiche tritt auch ein, wenn das Rohmaterial durch mehrere, entlang der Erstreckung der Siliziumträger angeordnete Eintrittsöffnungen eingeblasen wird (DE-AS 12 92 640).
Die Siliziumstäbe, die zur Gewinnung von Einkristallsilizium nach einem Suspensions- oder Schwebezonen-Schmelzverfahren verwendet werden, werden gewöhn-
w Hch zur Erzielung eines gleichmäßigen Durchmessers oder einer angenähert vollkommenen Rundheit bearbeitet, indem die Unebenheiten der Siliziumstäbe abgeschabt werden, damit mögliche Unfälle während des Suspensionszonen-Schmelzverfahrens vermieden werden. Wie oben erwähnt wurde, weisen Siliziumstäbe, die nach den bekannten Verfahren gewonnen wurden, unvollkommene Rundheit und unebene Durchmesser über ihre Länge auf und führen daher zu verringerten Ausbeuten bei des Gewinnung von Silizium-Einkristallen.
Ziel der vorliegenden Erfindung sind daher ein verbessertes Verfahren und eine verbesserte Vorrichtung zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben, die eine gleichförmige Querschnittsgestalt oder einen gleichmäßigen Durchmesser aufweisen. Dieses Ziel wird mit einem Verfahren und mittels einer Vorrichtung gemäß den Patentansprüchen erreicht.
Ein besonderes Merkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die zugeführte Menge an Monosilan mittels eines Strömungsreglers gesteuert werden kann, der in jeder Stufe installiert ist, daß das Monosilan mittels eines Gasflußteilers, der in jeder Stufe installiert ist, entsprechend der Zahl an Monosilan-Zuführungskanälen in jeder Stufe in gleiche Mengen
h-. aufgeteilt wird, und daß mit fortschreitender thermischer Zersetzung und damit zunehmendem Durchmesser jedes dieser hochreinen Siliziumstäbe die durch die oberen Zufdhrungsöffnungen zugeführte Monosilan-
Gasmenge, verglichen mit der durch die unteren Zuführungsöffnungen zugeführten Menge erhöht wird, wobei hochreine Siliziumstäbe erhalten werden, die eine gleichmäßige Querschnittsgestalt oder einen angenähert gleichen Durchmesser über deren gesamte Länge aufweisen.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es nicht nur möglich, hochreine Siliziumstäbe herzustellen, indem das Mengenverhältnis an dem durch die oberen, mittleren und unteren Zuführungskanäle zugeführten Monosilan in Abhängigkeit von der Zunahme des Durchmessers jedes Siliziumstabs variiert wird, sondern es ist auch möglich, den Oberflächenbereich jedes dieser Siliziumstäbe, die der Pyrolyse ausgesetzt werden, mit wachsendem Durchmesser derselben zu vergrößern, indem die Menge an zugeführtem Monosilangas entsprechend erhöht wird.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert, in welcher
F i g. 1 ein schematischer Längsschnitt durch eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
F i g. 2 ein Schnitt entlang der Linie H-II in Fig.! und
F i g. 3 eine schematische Darstellung der Anordnung der Monosilan-Zuführungsleitungen gemäß der vorliegenden Erfindung ist
Wie F i g. 1 zeigt, besteht die Pyrolysevorrichtung aus einem Behälter 3 und einem Bodenteil 4. Der Behälter 3 weist einen Kühlmantel mit einem Kühlmittel-Einlaßrohr 11 in dessen unterem Teil und ein Kühlmittel-Auslaßrohr 12 im oberen Teil desselben auf, so daß mittels des hindurchgeleiteten Kühlmittels der gesamte Behälter 3 gekühlt werden kann. Im oberen Teil des Behälten 3 ist in der Mitte eine Abzugsöffnung 7 angeordnet, durch weiche das Zersetzungsgas abgelassen werden kann. An der einen Seite des Behälters 3 sind drei Fenster 21 vorgesehen, durch weiche hochreine Siliziumstäbe 1 während der Pyrolyse beobachtet werden können; diese Fenster liegen in drei Höhenstufen, weiche dem oberen, mittleren und unteren Abschnitt Her Siliziumstäbe 1 entsprechen.
Das erwähnte Bodenteil 4 besitzt ebenfalls einen Hohlraum mit einem Kühlmittel-Einlaßrohr 13, durch welches ein Kühlmittel eingeführt werden kann, um das Bodenteil 4 zu kühlen und damit gegen die bei der Pyrolyse erzeugte Hitze zu schützen. Mit der Bezugsziffer 14 ist ein Kühlmittel-Auslaßrohr bezeichnet.
Vier Kupferelektroden 8, weiche die vertikal angeordneten, hochreinen Siliziumstäbe 1 halten und erhitzen, sind, durch Wärmeisolatoren 9 hindurchreichend, derart in diesem Bodenteil 4 installiert, daß sie in gleichen Abständen voneinander und von der Mitte des Bodentei.'s durch dieses Bodenteil 4 hindurchreichen. Jede dieser Kupferelektroden 8 ist über eine Zuleitung 10 mit einer (nicht gezeigten) Stromquelle verbunden. Jede der Elektroden 8 ist gegen die während der Pyrolyse oder thermischen Zersetzung erzeugten Hitze dadurch geschützt, daß ein Kühlmittel über ein Kühlmittel-Einlaßrohr 18 zugeführt wird, welches im unteren Teil der Kupferelektrode 8 angeordnet ist. Mit der Bezugsziffer 19 ist ein Kühlmittel-Auslaßrohr bezeichnet. Außerdem ist der obere Teil jeder Kupferelektrode 8 mit einer Verbindungsstange 20, die aus Tantal besteht, verbunden. An jeder dieser Verbindungsstangen 20 aus Tantal ist ein sich vertikal erstreckender, hochreiner Siliziumstab 1 befestigt, und die oberen Enden von einander benachbarten Siliziumstäben 1 sind mittirnnder über einen hochreinen Siliziumstab 2 verbunden.
Im mittleren Teil des Bodenteils 4 ist ein Wärmeisolator 5 installiert, der im Schnitt eine sich radial erstreckende Gestalt aufweist. Jedes sich radial erstreckende Teil des Wärmeisolators 5 liegt zwischen einander benachbarten, hochreinen Siliziumstäben 1 und in gleichem Abstand von diesen. Der Wärmeisolator 5 weist einen Hohlraum auf und besitzt ein Kühlmittel-Einlaßrohr 15, welches durch das Bodenteil 4 reicht und sich vertikal entlang des Wärmeisolators
ίο erstreckt Der Wärmeisolator 5 wird durch Kühlmittel gekühlt, das durch das Einlaßrohr 15 eintritt und durch das Kühlmittel-Auslaßrohr 16 austritt
Ebenfalls in den Hohlraum des Wärmeisolators 5 reicht einMonosilan-Zuführungsrohr 17, welches durch
Ii das Bodenteil hindurchgeht Das Zuführungsrohr 17 verzweigt sich im Hohlraum des Wärmeisolators 5 und ist verbunden mit Monosilan-Zuführungsöffnungen 6, die an den Stirnflächen von isolierenden Blechen des Wärmeisolators 5 liegen. Diese Monosilan-Zuführungsöffnungen 6 sind in drei Stufen angeordnet, nämlich im oberen, mittleren und unteren Tei; -ier Stirnflächen der wärmeisolierenden Bleche des WärmeLolators 5.
Ein Heißwind-Einlaßrohr 22 reicht durch das Bodenteil 4 und dient der Zuführung von Heiß'uft zum Zwecke des Vorerhitzens.
Wb F i g. 3 zeigt, verzweigt sich das Zuführungsrohr 17 in drei Stufen, nämlich der oberen, der mittleren und der unteren Stufe, und ist in jeder Stufe ein Gasflußregler »C« installiert
Vorteilhafterweise wird ein automatischer Gasflußregler verwendet. Erfindungsgemäß wird die Strömungsgeschwindigkeit des Monosilangases mit wachsendem Durchmesser jedes der Siliziumstäbe erhöht und kann das Verhältnis der Strömungsgeschwindigkeiten in den jeweiligen Stufen so variiert werden, daß das Verhältnis der Strömungsgeschwindigkeit in der oberen Stufe in bezug auf die in der unteren Stufe mit wachsendem Durchmesser der Siliziumstäbe sich vergrößert. Diese Einstellung kann mittels des Gasflußreglers »C« in jeder Stufe derart erfolgen, daß die Strömungsgeschwindigkeit des in der oberen Stufe zugeführten Gases stets größer als die des in der unteren Stufe zugeführten Gases ist Das Monosilangas wird mittels eines Gasstromteilers »S« in gleiche Mengen aufgeteilt und strömt durch dii Gaszuführungsöffnungen 6 in den Behälter 3.
Jeder der Gasstromteiler »S« besteht aus einem Kapillarrohr und einem Filter zum Schütze desselben und sollte in der Lage sein, eine gleichmäßige Verteilung des Gases mit einer Genauigkeit von wenigen % zu gewährleisten.
Anhand des nachstehenden Beispiels wird die Erfindung noch näher beschrieben.
Beispiel
Die in den F i g. 1 und 2 dargestellte Vorrichtung mit stabförmigen Siliziumträgern, welche jeweils einen Durchmesser von 5 mm und eine Länge von 1200 mm aufwiesen, wurd<* dazu verwendet, um eine thermische Zersetzung von hochreinem Monosilan durchzuführen, welches nach dem AbsörptiönsräffinierVerfähren gefeinigt worden war. Die Siliziumträger wurden bei Temperaturen von 800—900"C gehalten, und die Strömungsgeschwindigkeit des Monosilangases wurde
(,-, so eingestellt, daß pine Wachstumsgeschwindigkeit des Siliziums von 4μπι — 8 μττι erzielt wurde. Die dabei erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengefaßt.
Tabelle I Durchmesser Verhältnis der Strömungsgeschwindigkeiten unten ( ^ '-'rhiilt lis tier l'rodukulnrdime-sjr inten
des l'rodukts 0 .00
mim) (ihen Mitte I ihen Mitte .30
50 I 0 0 .10 1.05 .00
(Il 50 0 0 I .00 1.20 .07
(2) 100 I 0 1 .30 1.10 .20
(3) 50 I 0.47 .00 1.03 .00
(4) KlO I ().') .00 l.OS .01
ni 30 1.03 O.S .00 I.(H) .02
(61 5(1 1.1 0.6 .02 1.00 .02
7) "0 12 .02 I.(H)
Χι Hill 1.4 .03 1.00
1M
Die Zahlen in den Reihen (I) bis (3) von Tabelle I sind die Ergebnisse, die nach den herkömmlichen Verfahren erzielt wurden; die Zahlen in den Reihen (4) und (5) sind die Ergebnisse, die mi', dem verbesserten Verfahren erzielt wurden, jedoch ohne das Merkmal der Regelung des Gaszuführungsverhältnisses, und die Zahlen in den Reihen (6) bis (9) sind die Ergebnisse, die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielt wurden. Der hier verwendete Ausdruck »Verhältnis der Produktdurchmesser« ist ein Wert, welcher dadurch erhalten wurde, daß der repräsentative oder mittlere Durchmesser im oberen, mittleren und unteren Abschnitt der erhaltenen Siliz.iumstäbe durch den kleinstmöglichen Durchmesser geteilt wurde. Die angegebenen Werte für das Verhältnis der Strömungsgeschwindigkeiten sind die Werte, welche den verschiedenen, bei diesen Strömungsgeschwindigkeiten erzielten Durchmessern entsprechen. Die Ausgangswerte in der oberen, mittleren und unteren Stufe wurden auf 1:1:1 gesetzt, und das Verhältnis der Strömungsgeschwindigkeiten wurde mit zunehmendem Durchmesser jedes Siliziumstabs graduell bis auf den in Tabelle I angegebenen Wert geändert.
Gemäß diesem Beispiel konnten Siliziumstäbe mit bemerkenswert verbesserter Rundheit erhalten werden, und wie aus Tabelle I ersichtlich ist, war das Verhältnis der Produktdurchmesser in den Reihen (6) bis (9) kleiner als in irgendeiner der Reihen (I) bis (5). Außerdem wurde gefunden, daß sich kein amorphes Silizium, das bei der homogenen Reaktion in der Dampfphase bei Verwendung von Monosilan entsteht, mit dem Siliziumprodukt vermischt hatte.
Wie bereits erwähnt, können mit dem erfindungsgeinäßen Verfahren hochreine Siliziumstäbe erhalten werden, die sämtlich eine hohe Qualität aufweisen und eine gleichmäßige Querschnittsgestalt besitzen. Die auf diese Weise erhaltenen Siliziumstäbe können als Rohmaterial in dem Suspensionszonen-Schmelzverfahren eingesetzt werden, ohne daß sie bearbeitet oder umgeformt werden müssen, und infolgedessen kann die Produktivität des letzteren Verfahrens, verglichen mit den herkömmlichen Verfahren, unreinen großen Faktor verbessert werden.
Hur/u 2 IiInIt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von hochreinen Silizium-Stäben mit gleichförmiger Querschnittsgestalt, bei welchem eine Siliziumverbindung in einem Pyrolyse-Behälter der Pyrolyse an einer Mehrzahl von stabförmigen, hochreinen Siliziumträgern unterworfen wird, die durch direktes Hindurchleiten eines elektrischen Stromes rotglühend gemacht werden, ι ο so daß sich hochreines Silizium daran abscheidet, wobei die Siliziumverbindung durch mit Bezug auf diese Siliziumträger mehrstufig angeordnete Zuführungskanäle in diesen Pyrolyse-Behälter eingeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des durch obere Monosilan-Zuführungskanä-Ie zugeführten Monosilans im Vergleich zu der durch untere Zuführungskanäle zugefühnen Menge mit wachsendem Durchmesser jedes dieser Siliziumstä be erhöht end daß die zwischen diesen rotglühenden Trägern auftretende Strahlungswärme mittels eines Wärmeisolators über die gesamte Länge dieser Träger abgeschirmt wird.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß Anspruch 1, bestehend im wesentlichen aus einem Pyrolysebehälter, in diesem Pyrolysebehälter angeordneten, stabförmigen hochreinen Siliziumträgern und einer Zuleitung für die zu pyrolysierende Siliziumverbindung, wobei diese Zuleitung mehrere mit Bezug auf die Länge dieser Siliziumträger mehrstufig angeordnete Austrittsöffnungen aufweist, dadurch gekennzeichnet,
DE2808461A 1977-03-03 1978-02-28 Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben mit gleichförmiger Querschnittsgestalt Expired DE2808461C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2221277A JPS53108029A (en) 1977-03-03 1977-03-03 Method of making high purity silicon having uniform shape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2808461A1 DE2808461A1 (de) 1978-09-07
DE2808461C2 true DE2808461C2 (de) 1982-05-06

Family

ID=12076485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2808461A Expired DE2808461C2 (de) 1977-03-03 1978-02-28 Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben mit gleichförmiger Querschnittsgestalt

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4147814A (de)
JP (1) JPS53108029A (de)
CA (1) CA1098011A (de)
DE (1) DE2808461C2 (de)
DK (1) DK153223C (de)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4259278A (en) * 1979-07-09 1981-03-31 Ultra Carbon Corporation Method of reshaping warped graphite enclosures and the like
US4464222A (en) * 1980-07-28 1984-08-07 Monsanto Company Process for increasing silicon thermal decomposition deposition rates from silicon halide-hydrogen reaction gases
US4309241A (en) * 1980-07-28 1982-01-05 Monsanto Company Gas curtain continuous chemical vapor deposition production of semiconductor bodies
US4559219A (en) * 1984-04-02 1985-12-17 General Electric Company Reducing powder formation in the production of high-purity silicon
FR2572312B1 (fr) * 1984-10-30 1989-01-20 Rhone Poulenc Spec Chim Procede de fabrication de barreaux de silicium ultra-pur
US4724160A (en) * 1986-07-28 1988-02-09 Dow Corning Corporation Process for the production of semiconductor materials
US4826668A (en) * 1987-06-11 1989-05-02 Union Carbide Corporation Process for the production of ultra high purity polycrystalline silicon
US4805556A (en) * 1988-01-15 1989-02-21 Union Carbide Corporation Reactor system and method for forming uniformly large-diameter polycrystalline rods by the pyrolysis of silane
IT1246772B (it) * 1989-12-26 1994-11-26 Advanced Silicon Materials Inc ''mandrino di grafite avente uno strato esterno di rivestimento __impermeabile all'idrogeno''
US5478396A (en) * 1992-09-28 1995-12-26 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
US5382419A (en) * 1992-09-28 1995-01-17 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
US5894887A (en) * 1995-11-30 1999-04-20 Applied Materials, Inc. Ceramic dome temperature control using heat pipe structure and method
DE19608885B4 (de) * 1996-03-07 2006-11-16 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern
WO1999031013A1 (en) * 1997-12-15 1999-06-24 Advanced Silicon Materials, Inc. Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
US6544333B2 (en) 1997-12-15 2003-04-08 Advanced Silicon Materials Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
US6623801B2 (en) 2001-07-30 2003-09-23 Komatsu Ltd. Method of producing high-purity polycrystalline silicon
US6503563B1 (en) * 2001-10-09 2003-01-07 Komatsu Ltd. Method of producing polycrystalline silicon for semiconductors from saline gas
CN100423856C (zh) * 2003-08-20 2008-10-08 中国第一汽车集团公司 一种提高内花键尼龙润滑涂层粘结强度的方法
CN100387362C (zh) * 2006-06-28 2008-05-14 蔡国华 用聚醚醚酮粉末喷涂金属制品表面的方法
JP5119856B2 (ja) * 2006-11-29 2013-01-16 三菱マテリアル株式会社 トリクロロシラン製造装置
MY156940A (en) * 2008-03-26 2016-04-15 Gt Solar Inc System and methods for distributing gas in a chemical vapor deposition reactor
CN102047750B (zh) * 2008-04-14 2013-11-06 赫姆洛克半导体公司 用于沉积材料的制造设备和其中使用的电极
EP2265883A1 (de) * 2008-04-14 2010-12-29 Hemlock Semiconductor Corporation Herstellungsvorrichtung zur abscheidung eines materials und elektrode zur verwendung damit
CN102047751B (zh) * 2008-04-14 2014-01-29 赫姆洛克半导体公司 用于沉积材料的制造设备和其中使用的电极
CN101476153B (zh) * 2008-12-25 2011-12-07 青岛科技大学 多晶硅的还原生产工艺及其生产用还原炉
DE102009003368B3 (de) * 2009-01-22 2010-03-25 G+R Polysilicon Gmbh Reaktor zur Herstellung von polykristallinem Silizium nach dem Monosilan-Prozess
CN102300808B (zh) * 2009-02-27 2013-08-21 株式会社德山 多晶硅棒及其制造装置
JP5477145B2 (ja) * 2009-04-28 2014-04-23 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン反応炉
KR101708058B1 (ko) * 2009-07-15 2017-02-17 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 다결정 실리콘의 제조 방법, 다결정 실리콘의 제조 장치, 및 다결정 실리콘
WO2011116273A2 (en) * 2010-03-19 2011-09-22 Gt Solar Incorporated System and method for polycrystalline silicon deposition
US10494714B2 (en) 2011-01-03 2019-12-03 Oci Company Ltd. Chuck for chemical vapor deposition systems and related methods therefor
DE102011080866A1 (de) 2011-08-12 2013-02-14 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Stabes aus Silicium
DE102013204730A1 (de) * 2013-03-18 2014-09-18 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Abscheidung von polykristallinem Silicium
JP6345108B2 (ja) 2014-12-25 2018-06-20 信越化学工業株式会社 多結晶シリコン棒、多結晶シリコン棒の加工方法、多結晶シリコン棒の結晶評価方法、および、fz単結晶シリコンの製造方法
DE102015209008A1 (de) * 2015-05-15 2016-11-17 Schmid Silicon Technology Gmbh Verfahren und Anlage zur Zersetzung von Monosilan

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke
US3011877A (en) * 1956-06-25 1961-12-05 Siemens Ag Production of high-purity semiconductor materials for electrical purposes
NL251143A (de) * 1959-05-04
NL256017A (de) * 1959-09-23 1900-01-01
NL256255A (de) * 1959-11-02
US3941906A (en) * 1973-03-01 1976-03-02 Theodore Bostroem Hot dip metallizing process

Also Published As

Publication number Publication date
DK92178A (da) 1978-09-04
CA1098011A (en) 1981-03-24
JPS53108029A (en) 1978-09-20
JPS5645851B2 (de) 1981-10-29
US4147814A (en) 1979-04-03
DK153223B (da) 1988-06-27
DE2808461A1 (de) 1978-09-07
DK153223C (da) 1988-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2808461C2 (de) Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben mit gleichförmiger Querschnittsgestalt
DE2808462C2 (de) Vorrichtung zur Herstellung von hochreinen Siliziumstäben
DE68925297T2 (de) Verfahren zum gleichmässigen Bilden polykristalliner Stäbe mit grossem Durchmesser durch Pyrolyse von Silan sowie ein Reaktor dafür
DE2912661C2 (de) Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial und Düse zur Durchführung des Verfahrens
DE976899C (de) Gasentladungsanlage zur Herstellung eines Stabes aus hochreinem Silicium
EP1223146B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
EP2379783B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von siliziumdünnstäben
DE2509136A1 (de) Elektro-ofen
DE112017007122B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Silizium-Monokristall, Strömungsausrichtungselement und Monokristall-Ziehvorrichtung
DE1176103B (de) Verfahren zur Herstellung von reinem Silicium in Stabform
DE2244038C3 (de) Verfahren und Vorrichtungen zum Herstellen von Flachglas
DE112006002595B4 (de) Herstellungsvorrichtung und Herstellungsverfahren für einen Einkristall-Halbleiter
DE2125085A1 (de) Anordnung zum Herstellen von einseitig geschlossenen Rohren aus Halbleitermaterial
DE2753567A1 (de) Verfahren zur herstellung von hochreinen halbleitermaterialien und reinstmetallen
DE3226713A1 (de) Als flachspule ausgebildete induktionsheizspule zum tiegelfreien zonenschmelzen
DE1596552B2 (de) Vorrichtung zur herstellung von faeden aus mineralischem material, vorzugsweise von glasfaeden
DE69002880T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer gleichmässigen Temperatur im Vorherd der Glaserzeugung.
EP2578724B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Abscheidung von polykristallinem Silicium
EP3830030B1 (de) Elektrode zum abscheiden von polykristallinem silicium
DE2526613A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum erhitzen von gasen
DE2742137C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen von geschmolzenem Glas in der Arbeitswanne eines Hohlglasofens
DE1592117A1 (de) Verfahren zur Herstellung von haarfeinen alpha-Aluminiumoxydkristallteilchen und Geraet zur Durchfuehrung dieser Verfahren
DE939692C (de) Verfahren und Vorrichtung zur Warmbehandlung von Stahldraht oder -band
DE1927961A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuechten langgestreckter Staebe aus Feststoffen
DE3108190C2 (de) Mehrkammereinrichtung in einer Anlage zur kontinuierlichen Gewinnung von Magnesium

Legal Events

Date Code Title Description
OB Request for examination as to novelty
OC Search report available
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: FUCHS, J., DR.-ING. DIPL.-ING. B.COM. LUDERSCHMIDT, W., DIPL.-CHEM. DR.PHIL.NAT. SEIDS, H., DIPL.-PHYS. MEHLER, K., DIPL.-PHYS. DR.RER.NAT., PAT.-ANWAELTE, 6200 WIESBADEN

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: KOMATSU ELECTRONIC METALS CO., LTD., TOKIO/TOKYO,

8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: FUCHS, J., DIPL.-ING. DR.-ING. B.COM. LUDERSCHMIDT, W., DIPL.-CHEM. DR.PHIL.NAT. MEHLER, K., DIPL.-PHYS. DR.RER.NAT. WEISS, C., DIPL.-ING.UNIV., PAT.-ANWAELTE, 65189 WIESBADEN