DE2803527A1

DE2803527A1 - Verfahren und vorrichtung zum reispolieren

Info

Publication number: DE2803527A1
Application number: DE19782803527
Authority: DE
Inventors: Toshihiko Satake
Original assignee: Satake Engineering Co Ltd
Current assignee: Satake Engineering Co Ltd
Priority date: 1977-04-01
Filing date: 1978-01-27
Publication date: 1978-10-05
Also published as: AU3259778A; IT1092557B; US4324175A; EG13775A; AU507368B2; JPS53122557A; IT7819861A0; JPS6044014B2; DE2803527C2; ES468352A1

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Reispolieren.

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbesserung eines Roispolierverfahrens, und sie gibt insbesondere ein Reispolierverfahren an, das einen Reisschleifgang und einen Reispoliergang für angefeuchteten Reis enthalt, wobei der Reisschleifgang eine sehr wirksame Behandlung ist und feine Verletzungen der Reisoberflache bewirkt und der Reispoliergang des angefeuchteten Reises einen hochglanzpolierten Zustand des Reises erzeugt.

Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin eine Reispoliervorrichtung, und durch die Erfindung wird insbesondere eine Reispoliervorrichtung angegeben, die eine Schleif-Poliermaschine, die mit Polierwalzen vom Schleiftyp ausgestattet ist _l und eine Feuchtigkeits-Reibungs-Poliermasehine enthält, die mit Polierwalzen vom Reibungstyp und einer Befeuchtungsvorrichtung

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ausgestattet ist.

Es sind bisher einige herkömmliche Verfahren bekannt, bei denen Feuchtigkeit in eine Reispolierkammer eingebracht wird, aber all diese Verfahren wurden nur für den Zweck, die Oberfläche des Reiskornes zu erweichen, um den Poiierwirkungsgrad zu erhöhen, oder für den Zweck der Abgabe von Feuchtigkeit an das Reiskorn, um dessen Feuchtigkeitsgehalt zu erhöhen, angewendet und demzufolge war es praktisch nicht möglich, die Endpolierung des Reiskornes bis zu einem auf Hochglanz polierten Zustand zu bringen.

Eines dieser herkömmlichen Verfahren wird beispielsweise in der Japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung No. 17171/59 angegeben, aber bei dem dort beschriebenen Verfahren wird nur die Zufuhr angefeuchteter Luft in eine Reispolierkammer beschrieben, um die Oberfläche des Reiskornes anzufeuchten, um dadurch bis zu einem gewissen Ausmass den Polierwirkungsgrad zu verbessern, aber dadurch kann kein hochglanzpolierter sehr weisser Reis erhalten werden.

Es ist daher \ufgabe der vorliegenden Erfindung, ein neues Reispolierverfahren zu schaffen, durch das es möglich wird, Reiskörner sehr effektiv ohne Verwendung von irgendwelchen Zusatzmaterialien bis zu einem hochglanzpolierten Zustand zu polieren. Bisher war es nämlich unmöglich, hochglanzpolierten Reis herzustellen, wenn nicht irgendein Glanzmittel wie Talkum auf den Reis aufgebracht wurde.

Es ist auch Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine neue Reispoliervorrichtung zu schaffen, die zur Durchführung dieses neuen Reispolierverfahrens geeignet ist.

Bei dem Reispolierverfahren nach der vorliegenden Erfindung wird der Reis, der poliert werden soll, zuerst aus einem unpolierten Zustand durch ein Schleif-Polierverfahren in einen Zwischenpolierzustand gebracht, bei dem etwa 94 % an zwischenstuf enmässig polierten Reiskörnern aus den unpolierten Reis-

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körnern erhalten werden können. Dann werden etwa 2 bis 50 kg

3 pro Stunde Wasser zusammen mit etwa 12 bis 90 m /h Luft in eine Tonne pro Stunde der zwischenstufenmnssig polierten Reiskörner eingeführt, wodurch wesentliche Feuchtigkeit in solch einem Bereich aufgenommen wird, dass wirklich 0,1 bis 2,0 % des Gewichtes der Reiskörner in die Oberfläche der Reiskörner eindringen und von der Oberfläche der Reiskörner absorbiert werden und so ein geeignetes Erweichen und eine Endbearbeitung mit endgültigem Hochglanz auf der Oberfläche der Reiskörner durch Reibungspolieren möglich wird.

Daher wird das Verfahren zum Polieren von Reiskörnern in wirksamer Weise durchgeführt und auch noch das Erzeugen von zerbrochenen Reiskörnern sehr klein gehalten. Zusätzlich werden den Reiskornoberflächen Verletzungen oder Kratzer beigebracht. Dementsprechend dringt die Feuchtigkeit in dem nächsten Verfahrensschritt des feuchten Reibungspolierens schnell in die zwischenstufenmässig polierten Reiskörner ein, so dass das Reibungspolieren der Reiskörner durchgeführt wird, während Wasser zugeführt wird. In der letzten Endbearbeitungsstufe des Reispolierverfahrens ist es möglich, Aleuronschichten in Spalten in der Längsrichtung, die in den Reiskörnern vorhanden sind, zu entfernen, um die gesamte Reiskornoberfläche aufgrund in höchstem Masse flacher Oberflächen der Reiskörner in einen Hochglanzzustand überzuführen. Das Verfahren gemäss der vorliegenden Erfindung umfasst ein feuchtes Polierverfahren, das eine befeuchtende, Reiskleie (bzw. Reisschleifmehl) oder Reisschrot entfernende, ventilierende und polierende Wirkung besitzt. Es erfordert nicht das unter starkem Druck' ablaufende Reibungspolieren als eine Vorstufe des Polierens. Bei dem Verfahren werden die grob und zwischenstufenmässig polierten Oberflächen von Reiskörnern zu sehr dünnei feuchteiSchichten befeuchtet, und das Reiskleiepulver (bzw. Reisschleifmehlpulver), das sofort durch das Reibungspolieren erzeugt wird, wird durch Luft entfernt. Auf diese Weise werden Reiskörner in einen Hoch-

aowohl glanzzustand endpoliert. Daher werden/die Ausbeute an polierten

Reiskörnern und die Polierwirkung verbessert all AUOh der Anteil chener Reiskörner durch Anwendung der Schleifpolierung als Vor-

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stufe zum feuchten Polieren verringert und vollständig weisse Reiskörner mit Hochglanz erhalten.

Hierbei sollte die Entfernung dieses erzeugten feuchtigkeitshaltigen Reiskleiepulvers (bzw. Reisschleifmehlpulvers) durch Luftstrom so schnell, wie praktisch ausführbar, durchgeführt werden, da sonst das viskose Reiskleiepulver (bzw. Reisschleifmehlpulver) an den Oberflächen der Reiskörner haften bleiben würde und eine unerwünschte Wirkung wie das Verderben der Oberflächen mit sich bringen würde, anstatt einen schönen Glanz zu erzeugen, und daher sollte die Menge des Luftstromes zum Entfernen der Feuchtigkeit und der Reiskleie (bzw. Reisschleifmehl) als ein unumgängliches Erfordernis in bestimmten Grenzen gehalten werden. Jedoch werden etwa 50 % der gesamten Feuchtigkeitsmenge, die so zugeführt wird, aus der Polierkammer mit der Luft herausgetragen, und dieser Verlust unterliegt auch Fluktuationen entsprechend dem Luftstrom.

Die Reiskorn-Poliervorrichtung gemäss der vorliegenden Erfindung umfasst eine Reiskorn-Poliermaschine vom Schleiftyp mit einer Schleif-Polierkammer, die mit Polierwalzen vom Schleiftyp innerhalb eines poröswandigen Polierzylinders versehen ist, und eine Reiskorn-Poliermaschine vom Reibungstyp, in der eine befeuchtende Polierkammer (mit Befeuchtungsvorrichtungen) enthalten ist, die mit Reibungswalzen zum Polieren von Reiskörnern, einer Ventilatoreinrichtung zum Entfernen der Reiskleie (bzw. Reisschleifmehl) und einer Feuchtigkeit abgebenden Vorrichtung ausgestattet ist, die für den Zweck vorgesehen sind, eine hohe Produktivität und einen hohen Wirkungsgrad zur Erzeugung von hochglänzenden Reiskörnern zu erhalten, indem die beiden Reiskorn-Poliermaschinen so miteinander verbunden sind, dass ein zusammengesetztes Einstrombetriebsverfahren durchgeführt werden kann.

Die Erfindung wird nun durch Ausführungsbeispiele anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.

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Die beigefügte Zeichnung zeigt eine teilweise Schnittansicht der Reiskorn-Poliervorrichtung gemriss einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

In der Zeichnung enthalt eine Reiskorn-Poliermaschine 1 vom Schleiftyp eine poröswandige Reispolierkammer 9 und Schleif-Polierwalzen 11, die darin vorgesehen sind, wobei sich eine Polierkammer 12 zwischen beiden befindet. L'ine hohle Welle 8 mit einer Vielzahl von Luftlöchern 7 ist mit einem Gebläse 13 verbunden und auch mit den Windblasöffnungen 10. Eine Abluftvorrichtung 14 ist mit einem äusseren Umfang des poröswandigen Reispolierzylinders 9 verbunden. Eine Reiskorn-Entnahmeöffnung 15 ist mit dem unteren Ende des Höhenförderers oder Elevators ie verbunden, dessen oberes Ende mit einem Zuführungstrichter 3 einer befeuchtenden Reiskorn-Poliermaschine 2 vom Reibungstyp verbunden ist. Eine Riemenscheibe 4 ist an der hohlen Welle 8 befestigt. Ein anderer Höhenförderer oder Elevator 30, ein Reiskorn-Zuführungstrichter 26 und eine Schneckenwalze sind in der Reiskorn-Poliermaschine 1 vom Schleiftyp vorgesehen. Die befeuchtende Reiskorn-Poliermaschine 2 vom Reibungstyp umfasst Polierwalzen 19 vom Reibungstyp, die innerhalb eines poröswandigen Reiskornpolierzylinders 17 vorgesehen sind und Ventilationslöcher 18 entlang ihrer Längsrichtungen besitzen. Eine Befeuchtungsvorrichtung 20 ist mit den Ventilationslöchern 18 durch die Löcher 6 einer hohlen Welle 21 verbunden. Eine Polierkammer 22 und eine Luftablassvorrichtung 25 sind durch den poröswandigen Reiskornpolierzylinder 17 miteinander verbunden. Eine Reiskorn-Entnahmeöffnung 23 ist mit einem unteren Teil eines Höhenförderers oder Elevators 24 verbunden. Eine Riemenscheibe 5, die auf der hohlen Welle 21 angebracht ist, ein Gebläse 28 und eine Zufiihrungsschnecke 29 sind ebenfalls in der befeuchtenden Reiskorn-Poliermaschine 2 vom Reibungstyp vorgesehen.

Als nächstes wird der Betrieb dieser Ausführungsform einer Vorrichtung beschrieben.

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Zuerst werden Reiskörner, die poliert werden sollen, mittels des Höhenförderers 30 durch einen Zuführungstrichter 26 der Schleif-Poliermaschine 1 in die Schleif-Polierkammer 12 innerhalb des poröswandigen Reispolierzylinders i.- eingeführt. Dann wird die hohle Welle 8 mittels der antreibenden Riemenscheibe in Drehung versetzt, und das Gebläse 13 und eine Luftablassvorrichtung 14 werden ebenfalls hierdurch angetrieben. Dementsprechend werden die Reiskörner, die poliert werden sollen, durch die auf der hohlen Welle 8 befestigte Zuführungsschnecke 27 in der Schleif-Polierkammer 12 vorgeschoben und poliert, indem sie mit den Polierwalzen 11 vom Schleiftyp geschliffen werden. Bei dieser Gelegenheit wird die Reiskleie (oder das "Reisschleifmehl") von den -Reiskörnern durch Luft abgezogen, die von den Blasöffnungen 10 der Schleif-Polierwalzen 11 geblasen wird, und nach aussen durch die poröse Wand des poröswandigen Reispolierzylinders 9 aufgrund des Entnahmewindstromes entladen, der durch die Entnahmevorrichtung 14 erzeugt wird. Dann werden die zwischenstufenmässig polierten Reiskörner von der Entnahmeöffnung 15 dem unteren Ende des Höhenförderers zugeführt und durch diesen angehoben und dann von dessen oberem Ende in den Zuführungstrichter 3 der befeuchtenden Reiskorn-Poliermaschine 2 vom Reibungstyp geleitet.

In der befeuchtenden Reiskorn-Poliermaschine 2 vom Reibungstyp wird die hohle Welle 21 mittels der Riemenscheibe 5 gedreht, und auch das Gebläse wird angetrieben, wodurch Luft, die Feuchtigkeit enthält, die in der Befeuchtungsvorrichtung 20 erzeugt wird, in die Polierkammer 22 aus Löchern 6 der hohlen Welle durch Löcher 18 der Reibungs-Polierwaizen 19 ausgeblasen wird. Wenn das Entnahmegebläse in Betrieb ist, werden die zwischenstuf enniTSSig polierten Reiskörner, die mit Kratzern auf ihrer Oberfläche durch das Schleif-Polieren versehen und in den Zuführungstrichter 3 geleitet worden sind, in die feuchte Polierkammer 22 durch die Zuführungsschnecke 29 geleitet, die mit der hohlen Welle 21 gedreht wird, wodurch Reibungspolieren der Reiskörner durch die Polierwalzen 19 vom Reibungstyp innerhalb des perforierten Polierzylinders 17 durchgeführt wird, und Feuchtigkeit wird auf die Oberflächen der Reiskörner einwirken

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gelassen. Bei dieser Gelegenheit werden Aleuronschichten, die an den Spalten oder Ritzen in der Längsrichtung der Reiskörner haften oder kleben und die kaum durch Schleif-Polieren entfernbar sind, entsprechend der Zugabe von Feuchtigkeit aufgeweicht und gleichzeitig wird Reibung unter starker Ventilierung durchgeführt, und dann wird die feuchte Reiskleie oder das "Reisschleifmehl", das hierbei im Zusammenhang mit dem Endpolieren erzeugt wird, durch den perforierten Polierzylinder 17 entladen und durch die absorbierende Wirkung um den perforierten Polierzylinder 17 herum, der mit dem Entnahmegebläse 25 verbunden ist, aus der Maschine herausgenommen, wobei Wasser mit 2 bis 50 kg/h und Luftstrom (Luftdurchfluss) von 12 bis 90 m pro Stunde zu den Reiskörnern zugeführt werden, die mit einer Rate von einer Tonne pro Stunde fliessen, und Feuchtigkeit, die wirksam 0,1 bis 2,0 % des Gewichtes von dem Reis beträgt, bleibt während des Reibungspolierens haften und wird absorbiert und ermöglicht so, dass die Oberflächen der Reiskörner Hochglanz erhalten.

Anzumerken ist. dass die Ausdrücke "poröswandig" und "perforiet" im Zusammenhang mit fl<*v Zylinderwand "bedeuten, dass die Wandung sowohl den Wind oder Luftstrom hindurohströmen lässt und. auch gegebenenfalls wenigstens teilweise die Reislcleie oder Reisschleifmehl hindurchlässt, während sie andererseits für die Reiskörner völlig undurchlässig ist.

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L e

e r s e i t e

Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zum Reispolieren ,dadurch gekennzeichnet , dass es ein Verfahren zum Schleif-Polieren von Reiskörnern von unpolierten Reiskörnern zu zwischenstufenmässig polierten Reiskörnern umfasst, bei dem die Ausbeute der zwischenstufenmässig polierten Reiskörner bezüglich der unpolierten Reiskörner gleich oder geringer als 94 % gehalten wird, und dass danach 2 bis 50 kg Wasser pro Stunde und 12 bis 90 m Luft pro Stunde diesen zwischenstufenmässig polierten Reiskörnern zugeführt werden,die mit einer Rate von einer Tonne pro Stunde fliessen, wodurch Feuchtigkeit von 0,1 bis 2,0 Gew.%, bezogen auf das Reiskorngewicht, absorbiert wird und auf den Oberflächen der Reiskörner während des Reibungspolierens haften bleibt, um Hochglanz auf den Reiskornoberflächen zu erzeugen.

2. Reispolierverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass das Zuführen von Wasser und Luft durchgeführt wird, indem Luft, die feine Wassertropfen enthält, zugeführt wird.

3.

Vorrichtung zum Reispolieren

dadurch

ge

kennzeichnet

dass sie eine Reiskorn-Polier

maschine (1) vom Schleiftyp und eine Reiskorn-Polierma-

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ORIGINAL INSPECTED

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schine (2) vom Reibungstyp umfasst, wobei eine Reiskorn-Entnahmeöffnung (15") der Schleif-Poliermaschine (1) mit einer Reiskorn-Zu führungseinrichtung (3) der Reibungs-Poliermaschine (2) verbunden ist und die Reibungs-Poliermaschine (2) mit einem perforierten Polierzylinder (17), in dem Reibungs-Polierwalzen (19) enthalten sind, und einer Vorrichtung (20) versehen ist, die befeuchtete Luft in eine Polierkammer (22) zwischen den Reibungs-Polierwalzen (19) und dem perforierten Polierzylinder (17) einführt.

•1. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch ge kennzeichnet , dass die Ventilierungsöffnungen oder Löcher (18) der Reiskornpolierwalzen (19) vom Reibungstyp mit einem Gebläse (28) und einer Befeuchtungsvorrichtung (20) durch Löcher (6) in einer hohlen Welle (21), die die Reiskornpolierwalzen (19) vom Reibungstyp hält, in Verbindung stehen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , dass die Befeuchtungsvorrichtung (20) mit der hohlen Welle (21) durch das Gebläse (28) in Verbindung steht.

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