DE2747712C3

DE2747712C3 - Vorrichtung zur Aufnahme von in Druckschaltungstechnik ausgeführten Baugruppen

Info

Publication number: DE2747712C3
Application number: DE19772747712
Authority: DE
Inventors: Hans 7151 Rietenau Greff; Gerhard 7141 Kirchberg Schlöffel
Original assignee: AEG Telefunken Nachrichtentechnik GmbH
Current assignee: Bosch Telecom GmbH
Priority date: 1977-10-25
Filing date: 1977-10-25
Publication date: 1986-11-13
Also published as: DE2747712A1; DE2747712B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufnahme von in Druckschaltungstechnik ausgeführten Baugruppen von Geräten der Nachrichtentechnik in berührungsgeschützter und/oder hochfrequenzdichter Bauform, wobei die Vorrichtung aus zwei einander gegenüberliegenden, durch eine Zwischenwand zu einem doppel-T-förmigen Profil miteinander verbundenen Schenkeln gebildet ist und die die Baugruppen tragenden Leiterplatten zwischen den gegenüberliegenden Schenkeln angeordnet sind.

Ein derartiges, aus einem Doppel-T-Profil gefertigtes Gehäuse zur Aufnahme von Leiterplatten mit Mikrowellen- und Hochfrequenzschaltungen geht aus dem älteren Patent DE-PS 26 29 053 hervor. Dabei sind die Leiterplatten parallel 711 der Zwischenwand, welche die die Seitenwände des Gehäuses bildenden Schenkel miteinander verbindet, angeordnet. Und zwar sind die Leiterplatten in Nuten, welche in den Schenkelinnenseiten eingelassen sind, verankert.

Aus der DE-AS 17 91 205 ist ein Gehäuse bekannt, in dem nur eine einzige Leiterplatte untergebracht ist. Die Leiterplatte ist dabei auf Absätzen an den Innenseiten zweier einander gegenüberliegender profilierter Seitenwände gelagert.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art anzuj^ben, in der mehrere Leiterplatten untergebracht und mit einfachen Mitteln befestigt werden können.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Leiterplatten auf Stegen der Zwischenwand gelagert oder in Nuten, die in den Schenkelinnenseiten eingelassen sind, eingeschoben sind oder auf Abstands

stücken von anderen Leiterplatten ruhen.

Zweckmäßige Ausführungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.

Anhand der Zeichnung soll der Erfindungsgedanke noch näher beschrieben werden. In den Figuren der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele beschrieben, die in ihrer Ausführungsform noch weitere Variationen zulassen. Im einzelnen sind dargestellt in der

F i g. 1 in perspektivischer Darstellungsweise eine Vorrichtung nach der Erfindung, in der

Fig.2 in Seitenansicht eine Ausführungsform mit Kühlrippenprofil, in der

Fig.3 in Seitenansicht eine Vorrichtung mit außen angeordneten Führungsleisten und in der

F i g. 4 in Seitenansicht eine Profilzwischenwand mit angeschraubten Schenkeln.

Die F i g. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine Vorrichtung 1 zur Aufnahme von Leiterplatten nach der Erfindung. Das doppel-T-förmige Profil wird durch den vorderen Schenkel 2, den hinteren Schenkel 3 und die Prüfilz wischen wand 4 gebildet. An dem vorderen Schenkel 2 ist eine Kühlanordnung 5 angebracht, die einen guten wärmeleitenden Kontakt mit dem vorderen Schenkel 2 haben soll. Die Vorrichtung 1 ist im Gerät senkrecht angeordnet, so daß ihre im Blickfeld liegende offene Seite nach unten zu liegen kommt.

Die Vorrichtung 1 kann in beliebiger Länge ausgebildet werden, da das doppel-T-förmige Profil, beispielsweise im Strangpreßverfahren hergestellt, als Meterware lieferbar ist. Hierbei können die beiden Schenkel 2 und 3 unterschiedlich ausgebildet sein, was das Anbringen von Nuten oder Leisten anbetrifft Das vorliegende Ausführungsbeispiel zeigt ein Doppel-T-Profil, bei dem die Profilzwischenwand 4 nach unten versetzt aus der Mitte zwischen den beiden Schenkeln 2 und 3 angeordnet ist.

Weitere Einzelheiten geben noch Aufschluß über die vielfache Ausgestaltungsmöglichkeit dieser Vorrichtung 1.

Bei dieser Fig. Ί sind 3 Leiterplatten 6, 7, 8 unterschiedlicher Ausführungsform in der Vorrichtung 1 angeordnet. Die untere Leiterplatte 6 ist unterhalb der Zwischenwand 4 angeordnet und ruht auf einem Bcfcstigungssteg 9, der an den vorderen Schenkel 2 anschließt, und auf einem weiteren Befestigungssteg 10, der in einem wählbaren Abstand von dem hinteren Schenkel 2 angeordnet ist. Eine weitere Führung der Leiterplatten wird du^rch zusätzliche Nuten 12 erreicht. Der zwischen dem Steg 10 und dem hinteren Schenkel 3 gebildete Zwischenraum dient der Verkabelung, die auf der überstehenden Leiterplatte 6 in gedruckten Leitur.jszügen 11 ausgeführt ist. Bei doppelt kaschierten Leiterplatten können diese Leiterzüge für Hochfre quenzleitungen verwendet werden und als Streifenlcitungen ausgebildet sein.

Die mittlere Leiterplatte 7 ist oberhalb der Zwischenwand 4 angeordnet. Aus der Zeichnung ist hier die Befestigungsart der Leiterplatten ersichtlich. Die Leiterplatten werden mit ihren Masseflächen 13 auf den Stegen 9 und 10 befestigt. Die Befestigung besteht dann, duU die Leiterplatten auf der vorderen Seite mit Schlitzen 14 und auf der hinteren Seite mit Schlüsselbohrungen 15 versehen sind. Die Platten werden bei der Demontage gelöst, nach hinten geschoben und können anschließend herausgekippt werden.

Die obere Leiterplatte 8 ist mit ihrer vorderen Seite in eine Nut 19 in der Innenseite des vorderen Schenkels 2 eingeschoben und mit ihrer hinteren Seite über eine

Schlüsselbohrung und Abstandsstücken 16 auf der mittleren Leiterplatte 7 befestigt.

Die in den Schenkeln 2 und 3 angeordneten Nuten sind keilförmig ausgebildet, d. L, ihre Außenseite ist weiter gehalten. Nach innen hin verjüngt sie sich und verläuft nach innen in eine Längsbohrung aus, die gleichzeitig als Gewindebohrung zum Anbringen eines Gewindes im Bedarfsfall verwendet werden kann. Diese Formgebung der Nut erleichtert das Einführen der Leiterplatten.

Die Vorrichtung 1 wird an den Stirnseiten des Profils mit je einer Platte 18 abgedeckt Die Befestigung erfolgt mittels Schrauben, die in die Stirnfläche der Schenkel einschraubbar sind. Die Gewinde hierfür werden in Gewindekernbohrungen 19 u:id 20 geschnitten, die sowohl als Nuten zur Halterung von Leiterplatten als auch als Gewindebohrung verwendbar sind.

Für die Abdeckung der Vorrichtung 1 ist zum Schutz gegen Berührung oder Abdeckung gegen Hochfrequenzbeeinflussung je Seite ein Deckel 21 vorgesehen. Dieser wird frontseitig in der längs verlaufenden Nase 22 eingehängt und an dem hinteren Schenkel 3, der Rückwand der Vorrichtung 1, mit Schrauben 24 befestigt. Die Befestigungsschraube 24, mit einem Senkkopf versehen, greift in eine muldenförmige Ausnehmung 25 des mit Schlitzen 26 versehenen Deckels 21 ein, so daß eine Deckelentnahme bereits nach wenigen Schraubumdrehungen erfolgen kann. Die Schraube 24 bleibt dabei im Muttergewinde 27 des hinteren Schenkels 3. Die Zugänglichkeit zu den Leiterplatten 6, 7, 8 im Wartungsfall ist somit auf zeitsparende Art möglich. Bei geforderter Hochfrequenzdichtigkeit ist zusätzlich ein Kontaktblech 28 vorzusehen.

Bei Bedarf sind interne Abschirmmöglichkeiten vorgesehen, die wichtigste Abschirmung stellt die Profilzwischenwand 4 selbst dar. Sie reicht bei sinnvoller Anordnung der Baugruppen auf den Leiterplatten in vielen Fällen aus. Wird zusätzliche Abschirmung gefordert, so können weitet e Trennwände 29 und 30 angeordnet werden.

Die Profil/ 'ischenwand 4 und die Schenkel 2 und 3 sind in ihrer Wandstärke so gewählt, daß sie einen ausreichenden Wärmetransport zur Frontseite 'ind an die Kühlanordnung 5 sicherstellen. Sie sind innenseitig eben ausgebildet und erlauben das Anbringen besonders zu kühlender Baue!emente31.

F.ine noch verstärkt wirksame Wärmeleitung zeigt ein Ausführungsbeispiel, das in der F i g. 2 dargestellt ist. Bei dieser Ausführungsforrr ist an das doppel-T-fö^rmige Profil die Kühlanordnung 5 mit dem vorderen Sehenkcl 2 zu einem Ganzen zusammengefaßt und in einem Arbeitsgang als Profil im Strangpreßverfahren hergestellt. Die üb. igen Positionszahlen dieser Figur entsprechen denen der Fig. I.

Die Verwendbarkeit der Vorrichtung 1 wird noch durch eine in der Fi g. 3 dargestellte Ausführungsform erweitert. Diese Vorrichtung 1 eignet sich sowohl für senkrechte Anordnung, wie in der Bauweise 7R, als auch in waagerechter Anordnung, wie in der 19-Zoll-Technik und auch bei der Anordnung in der Tiefe in Magazine als tiefenvanabler Einschub. Zu diesem Zweck erhält das Profil, d. h„ die vorderen und hinteren Schenkel 2 und 3, an ihren Außenseiten Führungsnuten 32 (Fig. 1) oder Führungsleisten 33, wie es in der F i g. 3 dargestellt ist.

Für extrem große Bauhöhen solcher Vorrichtungen 1 ist es zweckmäßig, wenn das Profil geteilt wird. Hierbei werden die Schenkel 2 ur.ii.3 und die Zwischenwand 4 einzeln hergestellt und dann zu einem ganzen Profil zusammengefügt. Dieses kann durch Schrauben oder ein anderes Verbindungsverfahren geschehea.

Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Vorrichtung zur Aufnahme von in Druckschaltungstechnik ausgeführten Baugruppen von Geräten der Nachrichtentechnik in berührungsgeschützter und/oder hochfrequenzdichter Bauform, wobei die Vorrichtung aus zwei einander gegenüberliegenden, durch eine Zwischenwand zu einem doppel-T-förmigen Profil miteinander verbundenen Schenkeln gebildet ist und die die Baugruppen tragenden Leiterplatten zwischen den gegenüberliegenden Schenkeln angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (6, 7, 8) auf Stegen (9, 10) der Zwischenwand (4) gelagert oder in Nuten (19,20), die in den Schenkelinnenseiten eingelassen sind, eingeschoben sind oder auf Abstandsstücken (16) von anderen Leiterplatten (7) ruhen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, da» die Nuten (19, 20) an den Schenkelinnenseiien nach innen verengi sind und in einer längsverlaufenden Gewindekernbohrung enden.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (10) auf der Profilzwischenwand (4) auf mindestens einer Seite so angeordnet sind, daß zwischen Steg (10) und Schenkel (3) ein Verdrahtungsraum gebildet wird.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (6,7,8) mit Schlüsselbohrungen (15) versehen sind.