DE2744460B1 - Verfahren zur Herstellung von Loetverbindungen - Google Patents

Description

• In die, beispielsweise 0,1 mm tiefen, Vertiefungen 6 fließt beim Quetschen eines Leiterendes aus Rundkupfer etwas von dem über seine Fließgrenze beanspruchten Kupfer und bildet dabei etwas vorstehende Warzen 7.
• Zur Herstellung der miteinander durch eine Lötverbindung zu verbindenden Teile werden diese in geeigneter Weise in der gewünschten Lage aufeinander gepreßt, wobei die Warzen 7 gegen ihnen gegenüberliegende Begrenzungsflächen gedrückt sind und dadurch einen Spalt entsprechend ihrer Höhe offenhalten.
• Dieser von den Warzen 7 offengehaltene Spalt dient als Lötspalt und ist daher nach durchgeführter Lötung mit Lot gefüllt. Durch geeignete Wahl der Höhe der Warzen 7 ist somit die Stärke des Lötspaltes einstellbar und ist auch bei ungünstigen Voraussetzungen gewährleistet.

Claims (6)

1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Lötverbindungen, insbesondere an Leitern von Wicklungen in Großtransformatoren, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t, daß an wenigstens einem der zu verbindenden Teile den Lötspalt flankierende Flächen durch ein den Querschnitt dieses Teiles veränderndes Quetschen geschaffen sind, daß hierzu vorgesehene Preßbacken (3, 4) Vertiefungen (6) zur Bildung von Warzen (7) auf den den Lötspalt flankierenden Flächen aufweisen und daß die Warzen (7) während des Lötvorganges durch Anlage an Flächen eines Gegenstückes die Stärke des Lötspaltes bestimmen.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Warzen etwa 0,1 mm vorstehen.
3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Summe der Oberflächen der Warzen weniger als 10%, vorzugsweise etwa 5%, der die Lötspalte auf einer Seite flankierenden Flächen beträgt.
4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zum Quetschen der die Warzen (7) aufweisenden Flächen ein hydraulisch, betätigtes Werkzeug mit leicht auswechselbaren Preßbacken (3, 4) dient.
5. 5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Warzen (7) gleichmäßig auf die den Lötspalt flankierenden Flächen verteilt ein rasterartiges Muster bilden, wobei je Fläche wenigstens drei nicht auf derselben Geraden liegende Warzen (7) vorgesehen sind.
6. 6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein als Ausgangswerkstoff verwendeter Rundkupferstab mit, abgesehen von den Vertiefungen für die Warzen, ebenen Preßbakken (4, 3) auf das 0,5- bis 0,7fache des Stabdurchmessers gequetscht ist.

   Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Lötverbindungen, insbesondere an Leitern von Wicklungen in Großtransformatoren.

   Wickelleiter in Großtransformatoren müssen mit den elektrischen Anschlüssen von Schaltgeräten, beispielsweise Stufenschaltern, Wählern oder Umstellern verbunden werden. Diese Verbindungen sind vorzugsweise als Lötverbindungen ausgeführt. Mit Rücksicht auf die verhältnismäßig großen auftretenden zu übertragenden elektrischen Ströme und die infolge der verhältnismäßig großen Querschnitte der Leiter auftretenden großen mechanischen Belastungen dieser Verbindungsstellen müssen hohe Anforderungen an die Güte derartiger Lötverbindungen gestellt werden. Zur Gewährleistung dieser hohen Anforderungen ist es unter anderem erforderlich einen Lötspalt mit bestimmter Stärke einzuhalten.

   Bei der Herstellung von Großtransformatoren sind derartige Lötverbindungen im Laufe der Zusammenbauarbeiten in der Regel an nicht besonders für Lötarbeiten hergerichteten Arbeitsplätzen auszuführen.

   Bei den dabei bisher eingesetzten bekannten Verfahren werden die zu verbindenden metallisch reinen Oberflächenteile durch geeignete Hilfsmittel aufeinandergepreßt und dann miteinander verlötet. Dabei schwankt jedoch die Stärke des Lötspaltes infolge von Oberflächenungenauigkeiten und schwankenden Preßkräften so stark, daß nicht immer die optimalen Eigenschaften der Lötverbindungen erreicht werden.

   Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde ein Verfahren anzugeben, mit dem auf wirtschaftliche Art und Weise sicher und mit gleichmäßiger Qualität Lötverbindungen mit vorherbestimmten Eigenschaften herstellbar sind.

   Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren gelöst, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß an wenigstens einem der zu verbindenden Teile einen Lötspalt flankierende Flächen durch ein den Querschnitt dieses Teiles veränderndes Quetschen geschaffen sind, daß hierzu vorgesehene Preßbacken Vertiefungen zur Bildung von Warzen auf den den Lötspalt flankierenden Flächen aufweisen und daß die Warzen während des Lötvorganges durch Anlage an Flächen eines Gegenstückes die Stärke des Lötspaltes bestimmen.

   Nach vorteilhaften Ausgestaltungen der Erfindung stehen die Warzen etwa 0,1 mm vor und beträgt die Summe der Oberflächen der Warzen weniger als 10%, vorzugsweise etwa 5%, der die Lötspalte auf einer Seite flankierenden Flächen.

   Nach weiteren Ausgestaltungen der Erfindung dient zum Quetschen der die Warzen aufweisenden Flächen ein hydraulisch betätigtes Werkzeug mit leicht auswechselbaren Preßbacken und ist ein als Ausgangswerkstoff verwendeter Rundkupferstab mit, abgesehen von den Vertiefungen für die Warzen, ebenen Preßbacken auf das 0,5- bis 0,7fache des Stabdurchmessers gequetscht. Dabei bilden die gleichmäßg auf die den Lötspalt flankierenden Flächen verteilten Warzen ein rasterartiges Muster und sind je Fläche wenigstens drei nicht auf derselben Geraden liegende Warzen vorgesehen.

   Das erfindungsgemäße Verfahren ist sehr vorteilhaft, weil bei seiner Anwendung die Einhaltung eines genau vorgegebenen Lötspaltes, insbesondere hinsichtlich seiner Stärke eingehalten werden kann. Da auch schon bisher die Enden von runden Leitern zur Vorbereitung von Lötschlüssen durch Quetschen mit ebenen Flächen versehen worden sind, sind zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens abgesehen von neuen Preßbacken keine besonderen Vorrichtungen erforderlich, so daß auch die gewünschte Wirtschaftlichkeit gewährleistet ist.

   Anhand einer Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher erläutert.

   F i g. 1 zeigt einen Querschnitt und F i g. 2 eine Teilansicht einer Quetschvorrichtung; F i g. 3 und 4 zeigen zwei Seitenansichten eines zum Löten vorbereiteten Leiterendes und F i g. 5 einen Längsschnitt durch eine Lötverbindung.

   Ein Rahmen 1 einer Quetschvorrichtung führt in nicht näher dargestellter Art und Weise einen hydraulisch angetriebenen Preßstempel 2. Der Rahmen 1 und der Preßstempel 2 tragen je eine Preßbacke 3 bzw. 4, die leicht lösbar, beispielsweise durch eine Schlitzschraube 5, gehalten sind. In den Preßbacken 3 und 4 sind in einander zugekehrten ebenen Flächen flache, kreisrunde Vertiefungen 6 vorgesehen.