DE2640268B1 - Verfahren zum herstellen einer mit einem perforationsmuster versehenen metallfolie - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer mit einem perforationsmuster versehenen metallfolie

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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils

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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer, mit einem Perforationsmuster versehenen Metallfolie, vorzugsweise einer Schablone für den Rotationsschablonendruck, wobei das Perforationsmuster auf eine photoempfindliche Schicht übertragen und dann die Folie galvanisch aufgebaut wird.
Mit einem Perforationsmuster versehene Metallfolien werden vielfach als Siebdruckschablonen für den Rotationsschablonendruck verwendet. Derartige Siebdruckschablonen werden meist so hergestellt, daß man auf einem Metallzylinder eine photoempfindliche Lackschicht aufbringt, dann nach dem Trocknen der Lackschicht einen Film auflegt, auf dem das gewünschte Muster aufgerastert ist, und den Film dann belichtet. Nach der Entwicklung der durch die Belichtung örtlich in ihren chemischen Eigenschaften veränderten Photoschicht liegt dann die Metalloberfläche des Metallzylinders stellenweise frei. Es wird nun an diesen Stellen durch ein Galvanisierverfahren eine dünne Nickelschicht abgeschieden, so daß sich schließlich nach Entfernen des Metallzylinders und der restlichen Photoschicht eine mit einem Perforationsmuster versehene Metallfolie ergibt. Ein Nachteil bei der bisherigen Herstellung dieser Folien liegt darin, daß die öffnungen in der Siebdruckschablone kleiner sind als die auf dem Film vorhandenen Musterpunkte. Der Grund liegt darin, daß bei der Abscheidung des galvanisch aufgebrachten Metalls das Metall sich nicht nur senkrecht zu den öffnungen abscheidet, sondern daß die öffnungen auch beginnen zuzuwachsen. Man hat festgestellt, daß die Stärke dieses Zuwachsens etwa der Schablonendicke entspricht, d. h., je dünner die Schablonendicke desto kleinere öffnungen kann man herstellen. Leider ist es jedoch nicht möglich, die Schablonendicke beliebig zu verringern, da die Schablonen den Belastungen beim Drucken standhalten müssen.
Erfindungsgemäß wird jetzt vorgeschlagen, daß nach der Übertragung des Perforationsmusters auf die photoempfindliche Schicht zumindest die nach der Entwicklung verbleibenden Teile derselben oder einer darunterliegenden Schicht aufgequollen werden und daß beim oder nach dem Quellvorgang die galvanische Ablagerung des Folienmetalls erfolgt.
Es hat sich gezeigt, daß durch Verwendung der erfindungsgemäßen Maßnahme der Durchmesser der Öffnungen nahezu genau dem Musterpunkt auf dem Film entspricht, d. h. aber, daß während der galvanischen Ablagerung kein Zuwachsen der Perforationen erfolgt. Man kann daher größere Dicken für die
Siebdruckschablonen verwenden, was wiederum beim Drucken selbst große Vorteile bringt. Überdies ist es möglich, feinere Raster und damit eine bessere Auflösung des zu druckenden Musters auf die Siebdruckschablone zu übertragen. Fernerhin können die Schablonen zum Drucken von Halbtönen verwendet werden, da der mit den Schablonen erreichbare Farbkeil wesentlich größer ist Da es bei den neuen Siebdruckschablonen keine Penetrationsprobleme gibt, weil durch die Öffnungen in der Schablone viele Farbe durchtreten kann, lassen sich die nach dem Verfahren hergestellten Siebdruckschablonen auch in vorteilhafter Weise beim Teppichdruck einsetzen, wobei die Feinheit der bisher verwendeten Raster um mehr als das Vierfache gesteigert werden kann. Gerade beim Teppichdruck ist es von großer Bedeutung, daß die Wandstärken der Siebdruckschablonen erhöht werden können. Die Stromstärken für die Galvanisierung können auf die Hälfte bis 1A der bisher üblichen Stromstärken abgesenkt werden, da hier die Stege sehr dünn gehalten werden können.
Prinzipiell läßt sich die Erfindung sowohl bei einem Material mit positiv arbeitender, photoempfindlicher Schicht als auch bei einem Material mit negativ arbeitender, photoempfindlicher Schicht verwenden, wobei allerdings meist Positivschichten verwendet werden, wie z. B. Benzoldiazoniumverbindungen, Orthochinondiazoverbindungen, die in Harze eingebettet sind. Die Dicke der Photoschicht liegt meist in der Größenordnung von 6/iooo mm.
Aus der folgenden Tabelle lassen sich anhand verschiedener Raster die verbesserte Farbdurchlässigkeit und die größeren Perforationsdurchmesser eindeutig entnehmen, wobei stets die gleichen äußeren Bedingungen verwendet worden sind.
Tabelle I
Bisher Neu
Raster 32 32
Teilung 0,3125 0,3125
Lochdurchmesser 0,09 0,20
Stegbreite 0,22 0,112
Wanddicke 0,06 0,06
Farbdurchlässigkeit 6,56% 41,08%
Tabelle II
Bisher Neu
Raster 40 40
Teilung 0,25 0,25
Lochdurchmesser 0,07 0,18
Stegbreite 0,18 0,07
Wanddicke 0,08 0,16
Farbdurchlässigkeit 7,8% 51,8%
Tabelle III
Bisher Neu
Raster 16 16
Teilung 0,62 0,625
Lochdurchmesser 0,34 0,50 .
Stegbreite 0,28. 0,125
Wanddicke 0,13 0,18
Farbdurchlässigkeit 30% 64%
Nach der Erfindungsidee soll ein Teil der photoempfindlichen Schicht aufgequollen werden. Es ist zweckmäßig, dieses Aufquellen durch Einbringen von Feuchtigkeit durchzuführen, wobei man vorher die Porosität der zu quellenden Teile erhöhen kann. Wie man die zu quellenden Teile zum Quellen bringt, hängt einerseits von der chemischen Zusammensetzung und andererseits vom erwünschten Ziel ab. Im folgenden werden einige Möglichkeiten angegeben.
Nach der Belichtung wird die photoempfindliche Schicht in normaler Weise entwickelt. Bei einer positiv arbeitenden Schicht ist der vom Licht getroffene Teil zersetzt und kann mit einer wässerigen Alkalilösung weggewaschen werden. Die verbleibenden Teile der photoempfindlichen Schicht können nun zum Zwecke des Quellens einem Wasserdampf ausgesetzt werden, wobei sich Temperaturen von 50 bis 60° C als günstig erwiesen haben. Die Bedampfungsdauer betrug 5 bis 7 min.
Bei negativ arbeitenden Photoschichten kann man anstelle von Wasserdampf einen Lösungsmitteldampf einsetzen. Es hat sich aber auch das Tauchen in Lösungsmitteln als geeignet erwiesen. Die Bedampfung mit Lösungsmitteldampf kann aber auch bei positiven Schichten angewendet werden.
Nach dem Bedampfen oder Tauchen wird in bekannter Weise die Galvanisierung durchgeführt.
Eine andere Möglichkeit besteht in der Einbringung der Schablone in einen Klimaschrank, der bei den durchgeführten Versuchen auf eine Luftfeuchtigkeit von 80 bis 90% bei 20 bis 50° C eingestellt wurde.
Die photoempfindliche Schicht kann nach dem Entwickeln auch mit einer Feuchtigkeit enthaltenden Schicht überzogen werden. Am geeignetsten hat sich hier Gelatine erwiesen, das nach zwei bis sechs Stunden mit Wasser abgewaschen wurde. Anstelle von Gelatine lassen sich aber auch andere Feuchtigkeit anziehende und abgebende Substanzen verwenden. Gute Ergebnisse wurden mit Glycerinen, Polyvinylalkoholen und Polyvinylacetat erreicht.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß man der photoempfindlichen Schicht ein auf Feuchtigkeit ansprechendes Treibmittel, wie etwa Phenylhydrazin oder Polyvinylalkohol, zusetzt. Aber auch auf Wärme ansprechende Treibmittel sind geeignet, also etwa Harnstoffverbindungen, eventuell in Kombination mit Natriumnitrid, Wasserstoffperoxid, Natriumbikarbonat oder auch sublimationsfähige Farbstoffe.
Das Aufquellen kann man auch so erreichen, daß man nach dem Entwickeln der photoempfindlichen Schicht die verbleibenden Teile nachbelichtet, wodurch auch an diesen Stellen die Photoschicht zur Abspaltung von Gasmolekülen, z. B. N2, veranlaßt wird und dadurch eine Zersetzungs- oder Bläschenstruktur unter gleichzeitigem Quellen annimmt. In diese verbleibenden Teile der Schicht kann darüber hinaus noch Feuchtigkeit eingebracht werden. Als Nachbelichtung hat sich eine Beleuchtungsintensität als günstig erwiesen, die etwa der halben Stärke der Normalbelichtung entspricht.
Schließlich besteht noch die Möglichkeit, die gereinigte Matrize, also jenen Körper, auf dem dann die Photoschicht aufgebracht wird, mit einem Lösungsmittel zu behandeln, z. B. mit Trichloräthan, dem eventuell Wasser zugesetzt ist. Es wird dann die Photoschicht aufgebracht und so in die Photoschicht Feuchtigkeit eingebracht.
Die Erfindung läßt sich nicht nur bei der Herstellung von Siebdruckschablonen verwenden, sondern auch /ur
5 6
Herstellung von Scherblättern für Trockenrasierappa- Quellung kann jedoch mehr als das Zehnfache der
rate und zur Herstellung von gedruckten Schaltungen. ursprünglichen Schichtdicke betragen.
Das Ausmaß der Quellung der photoempfindlichen Darüber hinaus ist es möglich, die geschilderten
Schicht kann in weiten Bereichen gesteuert werden und Verfahren auch für die Herstellung von Lackschablonen
auf den jeweiligen Anwendungsfall und das verwendete 5 anzuwenden,
photographische Material abgestellt werden. Die

Claims (16)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen einer, mit einem Perforationsmuster versehenen Metallfolie, vorzugsweise einer Schablone für den Rotationsschablonendruck, wobei das Perforationsmuster auf eine photoempfindliche Schicht übertragen und dann die Folie galvanisch aufgebaut wird, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Übertragung des Perforationsmusters auf die photoempfindliche Schicht zumindest die nach der Entwicklung der Schicht verbleibenden Teile dieser oder einer darunterliegenden Schicht aufgequollen werden und daß beim oder nach dem Quellvorgang die galvanische Abscheidung des Folienmetalls vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die photoempfindliche belichtete Schicht entwickelt und der verbleibende Teil der Schicht aufgequollen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht durch Einbringen von Feuchtigkeit gequollen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Einbringen der Feuchtigkeit die Porosität der verbleibenden Teile der Schicht erhöht wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht nach dem Entwickeln bedampft wird, vorzugsweise in Wasserdampf oder einem Lösungsmitteldampf.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Bedampfen bei einer Temperatur zwischen 50—6O0C während einer Zeit von vorzugsweise 5—7 min vorgenommen wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht nach dem Entwickeln in ein Lösungsmittel getaucht wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die photoempfindliche Schicht nach dem Entwickeln mit einer Feuchtigkeit enthaltenden Schicht, vorzugsweise einer Gelatineschicht, überzogen wird, die vor Einbringen in das Galvanisierbad wieder entfernt wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der photoempfindlichen Schicht mit einem Treibmittel versetzt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein auf Feuchtigkeit ansprechendes Treibmittel, insbesondere Phenylhydrazin, zugesetzt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein auf Wärme ansprechendes Treibmittel, insbesondere eine Harnstoffverbindung, zugesetzt wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden e>o Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Entwickeln die verbleibenden Teile der photoempfindlichen Schicht belichtet werden, in diese Teile Feuchtigkeit eingebracht, die somit gequollen werden, und das Foiienmetall in dem zwischen den br} aufgequollenen Teilen der Schicht verbleibenden, .schichtfreien Bereich galvanisch abgelagert wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch
gekennzeichnet, daß das Einbringen der Feuchtigkeit und das Galvanisieren gleichzeitig vorgenommen wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die nach dem Entwickeln durchgeführte Belichtung etwa halb so groß ist wie die Belichtung zum Aufbringen des Perforationsmusters.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Träger für die photoempfindliche Schicht vor deren Aufbringung eine Feuchtigkeit abgebende Schicht aufgebracht wird.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Träger für die photoempfindliche Schicht eine Gasbläschen abgebende Schicht vorgesehen ist.
DE2640268A 1976-03-29 1976-09-08 Verfahren zum Herstellen einer mit einem Perforationsmuster versehenen Metallfolie Expired DE2640268C2 (de)

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