DE2629709C2 - Verfahren zur Herstellung eines metallionenfreien amorphen Siliciumdioxids und daraus hergestelltes Poliermittel zum mechanischen Polieren von Halbleiteroberflächen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines metallionenfreien amorphen Siliciumdioxids und daraus hergestelltes Poliermittel zum mechanischen Polieren von Halbleiteroberflächen

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FR7717616A FR2356595A1 (fr) 1976-07-02 1977-06-02 Procede de fabrication de bioxyde de silicium amorphe exempt d'ions metalliques, susceptible d'etre utilise comme agent de polissage
GB24253/77A GB1540798A (en) 1976-07-02 1977-06-09 Method of making an amorphous silicon dioxide
US05/807,759 US4117093A (en) 1976-07-02 1977-06-17 Method of making an amorphous silicon dioxide free of metal ions
IT24963/77A IT1114887B (it) 1976-07-02 1977-06-23 Procedimento per la fabbricazione di biossido di silicio amorfo privo di ioni metallici e agente di lucidatura da esso ottenuto
JP7565177A JPS535098A (en) 1976-07-02 1977-06-27 Process for preparing silicon dioxide
CA281,822A CA1106143A (en) 1976-07-02 1977-06-30 Method of making an amorphous silicon dioxide free of metal ions

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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4421527A (en) * 1977-12-20 1983-12-20 J. M. Huber Corporation High fluoride compatibility dentifrice abrasives and compositions
US4169337A (en) * 1978-03-30 1979-10-02 Nalco Chemical Company Process for polishing semi-conductor materials
AT391122B (de) * 1978-05-24 1990-08-27 Grace W R & Co Verfahren zur herstellung eines siliciumdioxidhydrogels
DE2909930C2 (de) * 1979-03-14 1984-05-10 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Neue kristalline SiO↓2↓-Modifikation und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS5845050B2 (ja) * 1979-12-28 1983-10-06 富士通株式会社 バス集中監視方式
JPS5696310A (en) * 1979-12-28 1981-08-04 Fujitsu Ltd Centralized control system of bus
AU568400B2 (en) * 1983-08-31 1987-12-24 E.I. Du Pont De Nemours And Company Preparation of silica polymorphs from silicon
JPS6244855A (ja) * 1985-08-22 1987-02-26 Panafacom Ltd メモリ・アクセス制御方式
JPH0686144U (ja) * 1991-10-01 1994-12-13 株式会社ピーエフユー メモリ・アクセス制御装置
US5391258A (en) * 1993-05-26 1995-02-21 Rodel, Inc. Compositions and methods for polishing
FR2761629B1 (fr) * 1997-04-07 1999-06-18 Hoechst France Nouveau procede de polissage mecano-chimique de couches de materiaux semi-conducteurs a base de polysilicium ou d'oxyde de silicium dope
AU7147798A (en) 1997-04-23 1998-11-13 Advanced Chemical Systems International, Inc. Planarization compositions for cmp of interlayer dielectrics
RU2144498C1 (ru) * 1999-02-01 2000-01-20 Земнухова Людмила Алексеевна Способ получения высокочистых аморфных диоксида кремния и углерода из рисовой шелухи
RU2161124C1 (ru) * 1999-09-16 2000-12-27 Виноградов Виктор Владимирович Способ подготовки рисовой шелухи для получения высокочистого диоксида кремния
DE10060343A1 (de) * 2000-12-04 2002-06-06 Bayer Ag Polierslurry für das chemisch-mechanische Polieren von Metall- und Dielektrikastrukturen
RU2191159C1 (ru) * 2001-05-25 2002-10-20 Хачатуров Николай Артемович Способ получения ультрадисперсного аморфного или нанокристаллического диоксида кремния
US7001827B2 (en) * 2003-04-15 2006-02-21 International Business Machines Corporation Semiconductor wafer front side protection
JP5972660B2 (ja) * 2012-03-28 2016-08-17 株式会社アドマテックス コロイドシリカの製造方法及びcmp用スラリーの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2744001A (en) * 1950-09-08 1956-05-01 Rare Earths Inc Polishing material and method of making same
NL106490C (enExample) * 1955-12-22
US3208823A (en) * 1958-10-20 1965-09-28 Philadelphia Quartz Co Finely divided silica product and its method of preparation
US3715842A (en) * 1970-07-02 1973-02-13 Tizon Chem Corp Silica polishing compositions having a reduced tendency to scratch silicon and germanium surfaces
US3922393A (en) * 1974-07-02 1975-11-25 Du Pont Process for polishing silicon and germanium semiconductor materials

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT

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CA1106143A (en) 1981-08-04
DE2629709A1 (de) 1978-01-05
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US4117093A (en) 1978-09-26
FR2356595B1 (enExample) 1979-03-09
JPS5551845B2 (enExample) 1980-12-26
IT1114887B (it) 1986-01-27
FR2356595A1 (fr) 1978-01-27
GB1540798A (en) 1979-02-14

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