DE2457377A1 - Verfahren zum aetzen eines polymerfilms auf der basis eines polyimids - Google Patents
Verfahren zum aetzen eines polymerfilms auf der basis eines polyimidsInfo
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Description
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
13500 North Central Expressway
Dallas, Texas 75222/V.St.A.
Dallas, Texas 75222/V.St.A.
Unser Zeichen: T 1642
Verfahren zum Ätzen eines Polymerfilms auf der Basis eines
Polyimide
Die Erfindung betrifft das Ätzen von Filmen aus Polymeren auf Polyimidbasis, einschließlich das Ätzen von Filmen aus
Polyamid-imiden.
Polyimidfilme, wie sie z.B. von der Firma E.I. du Pont unter
der Handelsbezeichnung "Kapton" verkauft werden, sind sehr zähe Filme, die ihre physikalischen, chemischen und elektrischen
Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich beibehalten. Ein solcher Film besitzt viele Eigenschaften,
der ihn für die vielfältigsten technischen Anwendungszwecke geeignet macht. Seine hervorragenden Isoliereigenschaften
selbst in sehr kleinen Dicken, verbunden mit seinen anderen Eigenschaften machen ihn zur Verwendung in flexiblen
gedruckten Schaltungen geeignet.
Dr.Ha/Mk
ν -
509827/0810
Für viele diese Anwendungszwecke soll der Film geätzt werden,
jedoch bot das Ätzen eines Polyimidfilms bisher schwierige Probleme. Die derzeit bekannten einzigen erfolgreichen
Methoden zum Ätzen eines solchen Films müssen in stark basischen wässrigen Lösungen durchgeführt werden. Aus verschiedenen
Gründen ist die Verwendung solcher basischer Lösungen jedoch ungünstig.
So kann beispielsweise in Folge der Hydratation der OH"-Ionen
eine Basenstärke in wässriger Lösung mit einem pH-Wert über etwa 16 nicht erreicht werden.
Ferner werden beim Ätzen des Films in der wässrigen Lösung die Reaktionsprodukte auf der Filmoberfläche in einer gummiartigen
Suspension gehalten, welche verhindert, daß weiteres Ätzmittel einen guten Oberflächenkontakt mit dem Film erhält,
so daß der Ätzvorgang stark verlangsamt oder sogar gestoppt wird.
Ein anderes Problem bei diesen bekannten Methoden besteht darin, daß die derzeit verwendeten stark basischen Lösungen
wässrige Lösungen von Basen wie Natriumhydroxid oder Hydrazin umfassen. Hydrazin ist jedoch, insbesondere bei
der wirksamen Konzentration, gefährlich und zwar insbesondere für die Haut und die Augen.
Eine Methode zum Ätzen von Polyimidfilmen unter Verwendung von weniger gefährlichen Reagenzien als Hydrazin, die
eine angemessene Löslichkeit der Nebenprodukte zur Erleichterung der Ätzung ergibt, wäre daher äusserst
wünschenswert.
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2Ä57377
Die Erfindung schafft eine solche Methode.
Die Erfindung schafft Methoden zum Ätzen von Filmen auf Polyimidbasis in nicht-wässrigen Lösungen. Die in Frage
kommenden Lösungen enthalten, ionisierbare basische Verbindungen,
z.B. Tetraaethylammoniumhydroxid in Lösung in einem geeigneten nicht-wässrigen Lösungsmittel, z.B.
Dimethylsulfoxid.
Gemäß der Erfindung wird zunächst ein geeigneter Polyimidfilm, z.B. ein Laminat aus einem Polyimidfilm auf Kupfer,
hergestellt. Der Film wird dann mit einem geeigneten Fotoätzlack überzogen und der Fotolack wird in dem gewünschten
Muster belichtet und entwickelt.
Die gewünschten Anteile des Polyimidfilms werden dann mit der nicht-wässrigen Lösung einer geeigneten ionisierbaren
Base in einem Lösungsmittel auf die nachstehend näher beschriebene Weise geätzt.
Die Ätzprodukte lassen sich leicht von der Oberfläche entfernen und man stellt fest, daß die Ätzlinien glatt
und sauber sind. Der Fotolack kann dann auf beliebige"
bekannte Weise entfernt werden.
Nachstehend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung näher beschrieben.
Wie bereits bemerkt, ist ein Polyimidfilm ein leichter und zäher Film, der eine ausgezeichnete Isolierung bei
hohen Temperaturen ergibt. Technische Daten eines solchen
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Films sind von der Du Pont Company erhältlich, die einen
solchen Film unter der Handelsbezeichnung "Kapton" verkauft.
Metallaminate mit Polyimidfilm, insbesondere Kupferlaminate,
finden für flexible gedruckte Schaltungen Anwendung und die Erfindung betrifft in erster Linie solche Laminate.
Zur leichteren Erläuterung werden nachstehend solche Laminate behandelt, die eine obere (Polyimidfilm)Fläche
und eine untere (Metall) Fläche besitzen.
Die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung betreffen
somit das Ätzen solcher Laminate mit einem Film auf Polyimidbasis zur Bildung gedruckter Schaltungen. Es sei
jedoch festgestellt, daß die Erfindung auch überall dort Anwendung finden kann, wo ein Film auf Polyimidbasis
geätzt werden soll.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein geeignetes Laminat aus Metall und Polyimidfilm hergestellt.
Die Oberseite des Laminats wird mit einer geeigneten Fotomaske, z.B. KMER (Kodal Metal Etch Resist) überzogen. Die
Fotomaske wird nach bekannten Methoden belichtet und entwickelt und man erhält ein der Endverwendung des Produkts
entsprechendes Muster. Dann stellt man eine Ätzlösung aus einem nicht-wässrigen Lösungsmittel und einer ionisierbaren
basischen Verbindung her.
Basische Verbindungen, die sich als zufriedenstellend für die erfindungsgemässe Verwendung erwiesen haben, sind die
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quaternären Ammoiniumhydroxide, die der folgenden Formel
entsprechen: .
R2 R1
^ - OH
1 2
und Mischungen derselben, worin R und R gleiche oder verschiedene Alkylreste mit ein "bis vier Kohlenstoffatomen
bedeuten; R-5 ein Alkylrest mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen
oder ein Alkenylrest mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen ist; R ist ein Alkylrest mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen, ein
Alkenylrest mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen, ein Phenylrest,
ein Alkylphenylrest, dessen Alkylanteil 1 bis 18 Kohlenstoffatome
besitzt, ein Benzyl-, oder "Alkylbenzylrest, dessen
Alkylanteil 1 bis 18 Kohlenstoffatome aufweist.
Erfindungsgemäß geeignete typische quaternäre Ammoniumhydroxide sind die folgenden: Tetramethylammoniumhydroxid,
Tetraaethylammoniumhydroxid, Tetrabutylammoniumhydroxid,
Benzyltrimethylammoniumhydroxid, Phenyltrimethylammoniumhydroxid,
Dodecyltrimethylammoniumhydroxid, Hexadecyltrimethylammoniumhydroxid
, Octadecyltrimethylammoniumhydroxid,
Dodecyltriaethylammoniumhydroxid, Hexadecyltriaethylammoniumhydroxid,
Octadecyltriaethylaamoniumhydroxid, Dodecyltri-n-propylammoniumhydroxid,
Dodecyl-tri-isopropylammoniumhydroxid,
Benzyldimethylhexadecylammoniumhydroxid, Dimethyl- -aethylhexadecylammoniumhydroxid, p-Dodecylbenzyltrimethylammoniumhydroxid
und Benzyldimethyloctadecylammoniumhydroxid.
Die erfindungsgemäß geeigneten nicht-wässrigen Lösungsmittel sollen sehr hohe Dipolmomente aufweisen, jedoch keine Fähigkeit
zur Bindung von Wasserstoff besitzen. Solche Lösungs-
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mittel sollen Dielektrizitätskonstanten zwischen etwa 30 und 45 besitzen.
Diese Lösungsmittel sollen auch die Fähigkeit zur Ionisierung basischer Verbindungen, wie Tetraaethylammoniumhydroxid,
unter Erzielung eines pH-Werts von etwa 26 besitzen.
Spezifische Lösungsmittel, die sich für die Erfindung als
geeignet erwiesen haben, umfassen Dimethylsulfoxid als das derzeit bevorzugte Lösungsmittel und ähnliche nichtwässrige Lösungsmittel wie Sulfolan, Dimethylsulfoxid und
Dimethylformamid. Andere Lösungsmittel, die sich als zufriedenstellend
erwiesen haben, umfassen Hexamethylphosphoramid; N-Methylpyrrolidon; Ν,Ν-Dimethylacetamid; N,N-Diaethylformamid;
Ν,Ν-Diaethylacetamid und Pyridin.
Eine spezifische Lösung zur Verwendung gemäß der Erfindung kann wie folgt hergestellt werden: 100 ecm
10$-iges Tetraaethylammoniumhydroxid werden auf 20 ecm
eingedampft. Eine Konzentrierung der Basenlösung in dieser Weise muß nicht immer nötig sein, ist jedoch in
Verbindung mit dieser Ausführungsform erwünscht, da die stärkere Base zur Erzielung besserer Ergebnisse wirksamer
ist. Dem konzentrierten Tetraaethylammoniumhydroxid gibt man dann 20 ecm Dimethylsulfoxid zu.
Diese Lösung wird dann zum Ätzen des Films nahe an ihren Siedepunkt erhitzt. Die heiße Lösung (in diesem Beispiel
100 bis 1500C heiß) wird dann auf die maskierte Oberseite
des Laminats aufgebracht und nach kurzer Zeit (etwa 2 Minuten in dem hier betrachteten Beispiel, wenn ein 5 Mil
dicker Polyimidfilm geätzt wird) ist der Film zufriedenstellend geätzt.
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Bei einem anderen spezifischen Beispiel wurden 100 ecm
10?o-iges Tetraaethylammoniumhydroxid auf 20 ecm eingekocht.
Die konzentrierte Tetraaethylammoniumhydroxidlösung wurde dann zu 40 ecm Pyrridin und 10 ecm Dimethylsulfoxid zugegeben.
Die Ätzgeschwindigkeit durch einen 5 Mil dicken "Kapton"-Film,
dessen beide Seiten mit der Ätzlösung in Kontakt waren, ergab
sich zu 0,15 Mil/Min. bei 24° und zu 1 Mil/Min. bei
800C.
Bei einer weiteren Ausführungsform wurden 10 ecm 10%-iges
Tetraaethylammoniumhydroxid auf 20 ecm eingedampft. Dem konzentrierten Tetraaethylammoniumhydroxid wurdeidann 40 ecm
Sulfolan zugegeben. Die Ätzgeschwindigkeit durch einen 5 Mil dicken "Kapton"-Film, dessen beide Seiten mit dieser
Ätzlösung in Berührung waren, ergab sich zu 0,13 Mil/Min. bei 850C.
Es ist wünschenswert und vielleicht sogar notwendig, die
Lösung während des Ätzvorgangs zur Entfernung von gelöstem Film zu rührenj die Ätzprofile sind jedoch sauber und glatt
und die Nebenprodukte der Ätzung sind löslich oder leicht von der Oberfläche entfernbar.
Die Ätzmaske soll durch die Lösung nicht angegriffen'werden.
Laboratoriumsversuche haben gezeigt, daß schwächere Lösungen von Tetraaethylammoniumhydroxid in Dimethylsulfoxid unter
Umständen die gewünschte Ätzung nicht ergeben.
Die vorstehend beschriebenen Ätzlösungen sind verhältnismässig
sicher und erfordern nur die gleichen Vorsichtsmaßnahmen, wie sie normalerweise für starke chemische
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-β- . 2A57377
Reagenzien üblich sind. Gewöhnliche Stahl- oder Glasbehälter
eignen sich zur Aufbewahrung der hier beschriebenen Chemikalien, die im wesentlichen nicht korrodierend sind.
Die Erfindung kann weitgehende Abänderungen erfahren, ohne daß dadurch ihr Rahmen verlassen wird.
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Claims (8)
- 245737?PatentansprücheVerfahren zum Ätzen eines Polymerfilms auf Polyimidbasis, dadurch gekennzeichnet, daß man diesen Film mit einer Ätzlösung einer starken organischen Base in einem nichtwässrigen Lösungsmittel der aus Dimethylsulfoxid, SuIfolan, Dimethylformamid, Hexamethylphosphoramid, N-Methylpyrrolidon, Ν,Ν-Dimethylacetamid, N, N-Diaethylformamid, N,N-Diaethylacetamid und Pyridin bestehenden Gruppe kontaktiert.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als starke organische Base ein quaternäres Ammoniumhydroxid verwendet wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Hydroxid mindestens etwa 30 V0I.-96 der Ätzlösung ausmacht.
- 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Hydroxid Tetraaethylammoniumhydroxid verwendet wird.
- 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Dimethylsulfoxid verwendet wird.
- 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Pyridin verwendet wird.
- 7. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, wobei ein Laminat mit einer ersten Filmschicht und einer50 9 8 27/0810zweiten Metallschicht hergestellt, diese erste Schicht mit einer Fotomaske überzogen, diese unter Erzielung eines gewünschten Musters belichtet und entwickelt, die erste Schicht mit einer Ätzlösung zum Herauslösen der gewünschten Anteile des Films kontaktiert wird und die Ätzprodukte von dem Laminat entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Filmschicht aus einem Polymeren auf Polyimidbasis besteht, das mit einer Ätzlösung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche kontaktiert wird.
- 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzlösung während ihres Kontakts mit dem Film gerührt wird.50982 7/0810
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US426275A US3871930A (en) | 1973-12-19 | 1973-12-19 | Method of etching films made of polyimide based polymers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2457377A1 true DE2457377A1 (de) | 1975-07-03 |
DE2457377C2 DE2457377C2 (de) | 1988-01-28 |
Family
ID=23690105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742457377 Granted DE2457377A1 (de) | 1973-12-19 | 1974-12-04 | Verfahren zum aetzen eines polymerfilms auf der basis eines polyimids |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3871930A (de) |
JP (1) | JPS5911355B2 (de) |
DE (1) | DE2457377A1 (de) |
FR (1) | FR2255366B1 (de) |
GB (1) | GB1491238A (de) |
NL (1) | NL185017C (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2645947A1 (de) * | 1975-10-22 | 1977-04-28 | Int Computers Ltd | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen |
DE3215411A1 (de) * | 1982-04-24 | 1983-10-27 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum herstellen von oeffnungen mit hilfe einer maske in einer auf einer unterlage befindlichen schicht |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3971661A (en) * | 1972-06-14 | 1976-07-27 | Westinghouse Electric Corporation | Formation of openings in dielectric sheet |
US4093461A (en) * | 1975-07-18 | 1978-06-06 | Gaf Corporation | Positive working thermally stable photoresist composition, article and method of using |
DE2541624C2 (de) * | 1975-09-18 | 1982-09-16 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Wässrige Ätzlösung und Verfahren zum Ätzen von Polymerfilmen oder Folien auf Polyimidbasis |
US4327171A (en) * | 1976-05-28 | 1982-04-27 | Stanley Poler | Method of making an intra-ocular lens-mount element |
US4159222A (en) * | 1977-01-11 | 1979-06-26 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density fine line printed circuitry |
US4306925A (en) * | 1977-01-11 | 1981-12-22 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density printed circuit |
DE2919841A1 (de) * | 1979-05-16 | 1980-11-20 | Siemens Ag | Verfahren zur phototechnischen herstellung von reliefstrukturen |
US4276186A (en) * | 1979-06-26 | 1981-06-30 | International Business Machines Corporation | Cleaning composition and use thereof |
JPS5896632A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリイミド系樹脂のエツチング方法 |
DE3215410A1 (de) * | 1982-04-24 | 1983-10-27 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum herstellen von oeffnungen mit hilfe einer maske in einer auf einer unterlage befindlichen schicht |
US4411735A (en) * | 1982-05-06 | 1983-10-25 | National Semiconductor Corporation | Polymeric insulation layer etching process and composition |
DE3740369A1 (de) * | 1987-11-25 | 1989-06-08 | Schering Ag | Verfahren zur vorbehandlung von kunststoffen |
JPH02144987A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
DE3902991A1 (de) * | 1989-01-30 | 1990-08-02 | Schering Ag | Verfahren zur haftfesten metallisierung von hochtemperaturstabilen kunststoffen |
US5350489A (en) * | 1990-10-19 | 1994-09-27 | Purex Co., Ltd. | Treatment method of cleaning surface of plastic molded item |
EP0481811B1 (de) * | 1990-10-19 | 1997-12-17 | Purex Co.Ltd. | Behandlungsmethode zur Reinigung der Oberfläche von geformten Kunststoffgegenständen |
CH681758A5 (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-14 | Dyconex Patente Ag C O Heinze | Plastics foil micro-sieve |
US5227008A (en) * | 1992-01-23 | 1993-07-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for making flexible circuits |
US5391397A (en) * | 1994-04-05 | 1995-02-21 | Motorola, Inc. | Method of adhesion to a polyimide surface by formation of covalent bonds |
US5925260A (en) * | 1997-01-02 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Removal of polyimide from dies and wafers |
US6177357B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-01-23 | 3M Innovative Properties Company | Method for making flexible circuits |
US20040038451A1 (en) * | 1999-10-06 | 2004-02-26 | Hawks Douglas A. | Method suitable for forming a microelectronic device package |
US20070120089A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Polymer etchant and method of using same |
CN109467700B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-05-04 | 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 | 一种严格等摩尔单体结合补偿加料的树脂合成方法及聚酰胺酸树脂 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3361589A (en) * | 1964-10-05 | 1968-01-02 | Du Pont | Process for treating polyimide surface with basic compounds, and polyimide surface having thin layer of polyamide acid |
US3770528A (en) * | 1971-09-29 | 1973-11-06 | Martin Processing Co Inc | Method for the surface treatment of polyimide materials |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3736170A (en) * | 1971-06-28 | 1973-05-29 | Ibm | Process for improved adhesion of electroless copper to a polyimide surface |
US3767490A (en) * | 1971-06-29 | 1973-10-23 | Ibm | Process for etching organic coating layers |
US3791848A (en) * | 1972-05-19 | 1974-02-12 | Western Electric Co | A method of improving the adherence of a metal deposit to a polyimide surface |
-
1973
- 1973-12-19 US US426275A patent/US3871930A/en not_active Expired - Lifetime
-
1974
- 1974-08-15 NL NLAANVRAGE7410943,A patent/NL185017C/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-09-26 JP JP49110975A patent/JPS5911355B2/ja not_active Expired
- 1974-12-04 FR FR7439708A patent/FR2255366B1/fr not_active Expired
- 1974-12-04 DE DE19742457377 patent/DE2457377A1/de active Granted
- 1974-12-10 GB GB53345/74A patent/GB1491238A/en not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3361589A (en) * | 1964-10-05 | 1968-01-02 | Du Pont | Process for treating polyimide surface with basic compounds, and polyimide surface having thin layer of polyamide acid |
US3770528A (en) * | 1971-09-29 | 1973-11-06 | Martin Processing Co Inc | Method for the surface treatment of polyimide materials |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2645947A1 (de) * | 1975-10-22 | 1977-04-28 | Int Computers Ltd | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen |
DE3215411A1 (de) * | 1982-04-24 | 1983-10-27 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum herstellen von oeffnungen mit hilfe einer maske in einer auf einer unterlage befindlichen schicht |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3871930A (en) | 1975-03-18 |
NL185017C (nl) | 1990-01-02 |
GB1491238A (en) | 1977-11-09 |
FR2255366A1 (de) | 1975-07-18 |
JPS5092973A (de) | 1975-07-24 |
NL185017B (nl) | 1989-08-01 |
JPS5911355B2 (ja) | 1984-03-14 |
FR2255366B1 (de) | 1979-07-06 |
DE2457377C2 (de) | 1988-01-28 |
NL7410943A (nl) | 1975-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
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