DE2400863B2 - Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes - Google Patents

Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes

Info

Publication number
DE2400863B2
DE2400863B2 DE2400863A DE2400863A DE2400863B2 DE 2400863 B2 DE2400863 B2 DE 2400863B2 DE 2400863 A DE2400863 A DE 2400863A DE 2400863 A DE2400863 A DE 2400863A DE 2400863 B2 DE2400863 B2 DE 2400863B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor element
sheet metal
contacting
electrodes
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2400863A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2400863A1 (de
Inventor
Altan 6148 Heppenheim Akyurek
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC Brown Boveri AG Germany
Original Assignee
BBC Brown Boveri AG Germany
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC Brown Boveri AG Germany filed Critical BBC Brown Boveri AG Germany
Priority to DE2400863A priority Critical patent/DE2400863B2/de
Priority to CH1462474A priority patent/CH570702A5/xx
Priority to FR7500378A priority patent/FR2257147A1/fr
Publication of DE2400863A1 publication Critical patent/DE2400863A1/de
Publication of DE2400863B2 publication Critical patent/DE2400863B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/131—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed
    • H10W74/141—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed the encapsulations being on at least the sidewalls of the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H10W70/427—Bent parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE2400863A 1974-01-09 1974-01-09 Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes Withdrawn DE2400863B2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2400863A DE2400863B2 (de) 1974-01-09 1974-01-09 Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes
CH1462474A CH570702A5 (OSRAM) 1974-01-09 1974-10-31
FR7500378A FR2257147A1 (en) 1974-01-09 1975-01-07 Semiconductor component contacting with comb-shaped connector - uses lead coated support of thermally and electrically conductive material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2400863A DE2400863B2 (de) 1974-01-09 1974-01-09 Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2400863A1 DE2400863A1 (de) 1975-07-17
DE2400863B2 true DE2400863B2 (de) 1980-04-24

Family

ID=5904412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2400863A Withdrawn DE2400863B2 (de) 1974-01-09 1974-01-09 Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH570702A5 (OSRAM)
DE (1) DE2400863B2 (OSRAM)
FR (1) FR2257147A1 (OSRAM)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3137570A1 (de) * 1980-09-25 1983-03-31 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zum direkten verbinden von kupferteilen mit oxidkeramiksubstraten
DE102006050291B4 (de) * 2005-10-25 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Elektronische Baugruppe und Verfahren, um diese zu bestücken

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2801287C3 (de) * 1978-01-13 1981-03-26 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Lackdosiervorrichtung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3137570A1 (de) * 1980-09-25 1983-03-31 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zum direkten verbinden von kupferteilen mit oxidkeramiksubstraten
DE102006050291B4 (de) * 2005-10-25 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Elektronische Baugruppe und Verfahren, um diese zu bestücken

Also Published As

Publication number Publication date
FR2257147B1 (OSRAM) 1978-07-13
FR2257147A1 (en) 1975-08-01
CH570702A5 (OSRAM) 1975-12-15
DE2400863A1 (de) 1975-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102011082781B4 (de) Halbleitervorrichtung mit einer plattenelektrode zum verbinden einer mehrzahl an halbleiterchips
DE1208824B (de) Verfahren zum Herstellen einer ohmschen metallischen Kontaktelektrode an einem Halbkoerper eines Halbleiterbauelements
DE3016771A1 (de) Solarzellen-befestigung
DE2101028C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
DE2340142A1 (de) Verfahren zum herstellen von halbleiteranordnungen
DE2454605C2 (de) Halbleiterbauelement
DE1789063A1 (de) Traeger fuer Halbleiterbauelemente
DE1514562B2 (de) Anordnung zur herstellung eines halbleiter-bauelementes
DE112016007133B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE1300165B (de) Mikrominiaturisierte Halbleiterdiodenanordnung
DE2601131A1 (de) Halbleitereinrichtungen vom druckkontakt-typ
DE102011086687A1 (de) Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleiters und Kontaktanordnung für einen Halbleiter
DE1083936B (de) Elektrische Halbleitervorrichtung fuer groessere Leistungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung
DE2528000A1 (de) Verfahren zur herstellung einer loetflaeche relativ grosser abmessungen
DE1916554A1 (de) Halbleiter-Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2400863A1 (de) Verfahren zur herstellung von halbleiterbauelementen
DE1614134B2 (de) Leiterrahmen zur Verwendung bei der automatischen Herstellung von gekapselten, integrierten Halbleiterbauelementen, integriertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1564444C3 (de) Halbleiteranordnung mit einem isolierenden Träger
DE2543079C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Trockenelektrolytkondensatoren
WO1980001334A1 (fr) Dispositif semiconducteur
DE3128457A1 (de) "kunststoffgekapseltes halbleiterbauelement und verfahren zum herstellen eines halbleiterbauelements mit kunststoffgehaeuse"
DE1163975C2 (de) Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften von Halbleiteranordnungen
DE2057126C3 (de) Anordnung und Verfahren zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen
DE112017001206B4 (de) Elektrodenverbindungsstruktur und Leiterrahmen
DE1246888C2 (de) Verfahren zum herstellen von gleichrichteranordnungen in brueckenschaltung fuer kleine stromstaerken

Legal Events

Date Code Title Description
8230 Patent withdrawn