DE2801287C3 - Lackdosiervorrichtung - Google Patents

Lackdosiervorrichtung

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DE2801287C3 DE19782801287 DE2801287A DE2801287C3 DE 2801287 C3 DE2801287 C3 DE 2801287C3 DE 19782801287 DE19782801287 DE 19782801287 DE 2801287 A DE2801287 A DE 2801287A DE 2801287 C3 DE2801287 C3 DE 2801287C3
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Altan 6148 Heppenheim Akyürek
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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Description

Die Ertindung bezieht sich auf eine Lackdosiervorrichtung fur Halbleiterbauelemente, insbesondere für kontaktierte Halbleiterbauelemente, die über Anschlußelektroden an einem gemeinsamen Metallstreifen gehalten sind. Sie kann Anwendung bei der Massenfer'igung von Halbleiterbauelementen, insbesondere von Thyristoren, finden.
Halbleiterbauelemente werden nach der Kontaktierung mit ihren Anschlußeleketroden mit einer Schutzlackierung versehen, um sie mechanisch und elektrisch lu stabilisieren. Bei der Massenfertigung von Halbleiterbauelementen dienen /ur Kontaktierung bekanntlich verschiedenartig geformte Kontaktierungskämme (DE-OS 24 00 863). Dabei besteht ein Kamm jeweils aus einem Metallstreifen, der quer /u seiner Längsrichtung die Anschlußelektroden trägt. Im bekannten Fall werden im Endeffekt zwei Kämme benutzt: es ist aber auch möglich, daß sämtliche Anschlußelektroden an einem einzigen Metallstreifen gehalten sind. Es versteht lieh, daß der Metallstreifen nach Kontaktierung und Lackierung des Halbleiterbauelementes abgetrennt wird.
Zur Lackierung ist es bisher allgemein bekannt, daß man mit einer einfachen Kanüle den Lack auf die kontaktierten Halbleiterbauelemente auftropft. Dieses Verfahren ist für niedrig viskose Lacke möglich, weil diese Lacke dünnflüssig sind und sich gut verteilen lassen. Wenn der Lack hochviskos bzw. dickflüssig ist. so muß man mindestens drei Arbeitsgänge vornehmen, um die ein/einen Bereiche bzw. Flächen des Halbleiterbauelementes abzudecken. Sind die Halbleiterbauelemente an einem Metallstreifen befestigt, so ist ein Verlacken sämtlicher Seiten direkt von oben nicht möglich, d. h., die Lackverteilung wäre in diesem Falle zu schlecht. Vielmehr muß man in einem manuellen Verfahren die erläuterten drei Arbeitsgänge vornehmen, d. h. vordere, hintere und Seitenelemente müssen mühsam abgedeckt werden, wobei auch eine Drehbewegung der Kanüle von der vorderen Hauptoberfläche zur hinteren Hauptoberfläche des Halbleiterbauelementes notwendig ist Eine maschinelle Lackierung wOrde einen
ίο komplizierten Mechanismus erfordern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lackdosiervorrichtung zu schaffen, die für die maschinelle Lackierung von Halbleiterbauelementen geeignet ist
Die Lösung dieser Aufgabe besteht darin, daß die Lackierdosiervorrichtung erfindungsgemäß mit mindestens zwei Kanülen ausgerüstet ist, die in vorbestimmten Abständen in durchgehenden Öffnungen einer ersten Scheibe sitzen und daß die erste Scheibe einen Lackbehälter abschließt, der mit einer Lackeinführungsöffnung versehen ist
Sei einer solchen Anordnung lassen sich die einzelnen Kanülen bzw. die endseitigen Düsen genau auf die zu lackierenden Flächen ausrichten. Die Lackdosiervorrichtung kann stationär neben anderen entsprechend ausgerichteten Lackiervorrichtungen in einer Lackiermaschine angeordnet sein, so daß der Lack druckgesteuert allen Lackeiniührungsöffnungen und somit allen Lackbehältern und Kanülen zuführbar ist und mehrere an einem Metallstreifen befindliche Halbleiterbauelemente gleichzeitig lackiert werden können.
Bei maschineller Verwendung der Lackdosiervorrichtung befindet sich die Lackeinführungsöffnung in einer zweiten Scheibe, an die eine Lackzuführleitung von einem zentra'en Steuerorgan aus angeschlossen ist. Die erste Scheibe auf einer Seite des Lackbehälters und die zweite Scheibe auf der gegenüberliegenden Seite des Lackbehälters sind durch Überwurfmuttern an demselben gehalten.
Zweckmäßig besitzt die Lackvvrrichtung drei Kanülen mit derart ausgerichteten Düsen, daß dieselben ein geometrisches Dreieck aufspannen. Beim Lackieren eines Thyristors kann somit eine Kanüle eine Hauptoberfläche der kontaktierten Halbleiterscheibe hintergreifen, wogegen die anderen beiden Kanülen auf die andere HauptoKrfläche gerichtet werden können.
Weiterhin bestehen zweckmäßig mindestens die Düsen aus einem Edelmetall, und der Lackbehälter sowie die erste und zweite Scheibe sind innen mit einem Kunststoff, vorzugsweise Polytetrafluorethylen oder Melaminhar/. beschichtet. Mit diesen Maßnahmen wird vermieden, daß der Lack verunreinigt wird.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigt
Fig I einen mit einem Halbleiterbauelement bestückten Metallstreifen,
F i g. 2 eine Draufsicht auf eine Lackdosiervorrichtung und
Fig. ) einen Längsschnitt der l.ackdosiervorrichtung nach F ι g. 2.
Wie bereits eingangs erläutert ist, dient bei der Massenfertigung von Halbleiterbauelementen 1 ein Metallstreifen 2 als Kontaktierungshilfe für die Anschlußelektroden 3 bis 5. Nach der Verbindung der Anschlußelektroden mit den entsprechenden Kontaktierungsflächen am Halbleiterbauelement 1 erfolgt die Lackierung, die zumindestens sämtliche Kontaktie-
rungsbereiche mit erhabenen Flächen und Randflächen umfassen soll. Arbeitet man nur mit einer Kanüle und mit einem relativ hochviskosen Lack, so muß man, wie eingangs beschrieben, in z. B. drei Arbeitsgängen (durch Pfeile 6 angedeutet) die verschiedenen Bereiche bearbeiten.
Die Fig. 2 und 3 zeigen eine Lackdosiervorrichtung, die mit drei Kanülen IG, 11, 12 ausgerüstet ist, die in vorbestimmten Abständen in durchgehenden Öffnungen 13, 14, ti einer ersten Scheibe 16 sitzen. Die erste Scheibe 16 schließt einen zylinderförmigen Lackbehälter 17 ab, der auf seiner anderen Seite mit einer Lackeinführungsöffnung 18 versehen ist. Die Lackeinführungsöffnung 18 befindet sich in einer zweiten Scheibe 19 und ist an eine Lackzuführleitung 20 angeschlossen. Beide Scheiben 16 und 19 sind durch Überwurfmuttern 21 und 22 an dem Lackbehälter 17, der ein entsprechendes Außengewinde trägt, gehalten.
Die zentrale Steuereinrichtung ist durch eine Kolben-Zylinder-Einheit 23 an der Lackzuführleitung 20 angedeutet. — Bei Einzelverwendung der Lackdosiervorrichtung kann die Lackeinführungsöffnung 18 c.elbst derart gestaltet sein, daß darin ein Kolben arbeiten kann, oder die zweite Scheibe 19 fällt fort und das offene Ende des Behälters dient selbst als Lackeinführungsöffnung, in die schließlich auch ein entsprechender Kolben eingeführt wird. —
■> Die vorzugsweise für maschinellen Einsatz bestimmte Lackdosiervorrichtung arbeitet in folgender Weise:
Über die Lackeinführungsöffnung 18 wird eine vorbestimmte Lackmenge im Lackbehälter 17 deponiert. Durch einen entsprechenden Vordruck wird der
ίο Lack dabei bereits in die Öffnungen 13 bis 15 und die Kanülen 10 bis 12 hineingedrückt. Auf einen Steuerbefehl hin wird der Druck dann soweit erhöht, daß der Lack aus der Kanülengruppe heraus auf die entsprechenden Stellen des Halbleiterbauelementes 1 spritzt.
Es versteht sich, daß dieser Vorgang unter Verwendung einer einzigen Lackiervorrichtung im Taktverfahren erfolgen kann, wobei der Metallstreifen 2 über in seine Ausnehmungen eingreifende Transpoiivorrichtungen im Schrittverfahren weiterbewegt wird. Eine andere Möglichkeit besteht darin, mehrere Lackiervorrichtungen nebeneinander anzuordnen :..>.d parallel auf die noch an; Metallstreilen befindlichen halbleiterbauelemente 1 arbeiten zu lassen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Laekdosiervorrichtung für Halbleiterbauelemente, insbesondere für kontaktierte Halbleiterbauelemente, die über Anschlußelektroden an einem gemeinsamen Metallstreifen gehalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß sie mit mindestens zwei Kanülen (10,11,12) ausgerüstet ist, die in vorbestimmten Abständen in durchgehenden Öffnungen (13, 14, 15) einer ersten Scheibe (16) sitzen und daß die erste Scheibe (16) einen Lackbehälter (17) abschließt, der mit einer Lackeinführungsöffnung (18) versehen ist
2. Lackdosiervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Lackeinführungsöffnung (18) in einer zweiten Scheibe (19) befindet und an eine Lackzuführleitung (29) angeschlossen ist und daß die erste Scheibe (16) auf einer Seite und die zweite Scheibe (19) auf der gegenüberliegenden Seite des Lackbehälters (17) durch Liberwurf muttern (21, 22) an demselben gehalten sind.
3. Lackdosiervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsen von drei Kanülen (10,11,12) derart ausgerichtet sind, daß sie ein geometrisches Dreieck aufspannen.
4. Lackdosiervorrichtung nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens die Düsen der Kanülen (10, 11, 12) aus einem Edelmetall bestehen und der Lackbehälter (17) sowie die erste und zweite Scheibe (16,19) innen mit einem Ku/. ,tstoff beschichtet sind.
DE19782801287 1978-01-13 1978-01-13 Lackdosiervorrichtung Expired DE2801287C3 (de)

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DE2801287A1 DE2801287A1 (de) 1979-07-19
DE2801287B2 DE2801287B2 (de) 1980-08-14
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2400863B2 (de) * 1974-01-09 1980-04-24 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes

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DE2801287A1 (de) 1979-07-19
DE2801287B2 (de) 1980-08-14

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