DE2801287B2 - Lackdosiervorrichtung - Google Patents
LackdosiervorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Lackdosiervorrichtung für Halbleiterbauelemente, insbesondere für
kontaktierte Halbleiterbauelemente, die über Anschlußelektroden an einem gemeinsamen Metallstreifen
gehalten sind. Sie kann Anwendung bei der Massenfertigung von Halbleiterbauelementen, insbesondere von
Thyristoren, finden.
Halbleiterbauelemente werden nach der Kontaktierung mit ihren Anschlußeleketroden mit einer Schutzlackierung
versehen, um sie mechanisch und elektrisch zu stabilisieren. Bei der Massenfertigung von Halbleiterbauelementen
dienen zur Kontaktierung bekanntlich verschiedenartig geformte Kontaktierungskämme
(DE-OS 24 00 863). Dabei besteht ein Kamm jeweils aus einem Metallstreifen, der quer zu seiner Längsrichtung
die Anschlußelektroden trägt. Im bekannten Fall werden im Endeffekt zwei Kämme benutzt; es ist aber
auch möglich, daß sämtliche AnschluOelektroden an einem einzigen Metallstreifen gehalten sind. Es versteht
sich, daß der Metallstreifen nach Kontaktierung und Lackierung des Halbleiterbauelementes abgetrennt
wird.
Zur Lackierung ist es bisher allgemein bekannt, daß man mit einer einfachen Kanüle den Lack auf die
kontaktierten Halbleiterbauelemente auftropft. Dieses Verfahren ist für niedrig viskose Lackt: möglich, weil
diese Lacke dünnflüssig sind und sich gut verteilen lassen. Wenn der Lack hochviskos bzw. dickflüssig ist, so
muß man mindestens drei Arbeitsgänge vornehmen, um die einzelnen Bereiche bzw. Flächen des Halbleiterbauelementes
abzudecken. Sind die Halbleiterbauelemente an einem Metallstreifen befestigt, so ist ein
Verlacken sämtlicher Seiten direkt von oben nicht möglich, d. h„ die Lackverteilung wäre in diesem Falle
zu schlecht Vielmehr muß man in einem manuellen Verfahren die erläuterten drei Arbeitsgänge vornehmen,
d. h. vordere, hintere und Seitenelemente müssen mühsam abgedeckt werden, wobei auch eine Drehbewegung
der Kanüle von der vorderen Hauptoberfläche zur hinteren Hauptoberfläche des Halbleiterbauelementes
notwendig ist Eine maschinelle Lackierung würde einen
to komplizierten Mechanismus erfordern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lackdosiervorrichtung zu schaffen, die für die maschinelle
Lackierung von Halbleiterbauelementen geeignet ist
Die Lösung dieser Aufgabe besteht darin, daß die Lackierdosiervorrichuing erfindungsgemäß mit mindestens
zwei Kanülen ausgerüstet ist, die in vorbestimmten Abständen in durchgehenden Öffnungen einer
ersten Scheibe sitzen und daß die erste Scheibe einen Lackbehälter abschließt, der mit einer Lackeinführungsöffnung
versehen ist.
Bei einer solchen Anordnung lassen sich die einzelnen Kanülen bzw. die endseitigen Düsen genau auf die zu
lackierenden Flächen ausrichten. Die Lackdosiervorrichtung kann stationär neben anderen entsprechend
ausgerichteten Lackiervorrichtungen in einer Lackiermaschine angeordnet sein, so daß der Lack druckgesteuert
allen Lackeinführungsöffnungen und somit allen Lackbehäitern und Kanülen zuführbar ist und mehrere
an einem Metallstreifen befindliche Halbleiterbauelemente gleichzeitig lackiert werden können.
Bei maschineller Verwendung der Lackdosiervorrichtung befindet sich die Lackeinführungsöffnung in einer
zweiten Scheibe, an die eine Lackzuführleitung von einem zentralen Steuerorgan aus angeschlossen ist. Die
erste Scheibe auf einer Seite des Lackbehälters und die zweite Scheibe auf der gegenüberliegenden Seite des
Lackbehälters sind durch Oberwurfmuttern an demselben gehalten.
Zweckmäßig besitzt die Lackvorrichtung drei Kanülen mit derart ausgerichteten Düsen, daß dieselben ein
geometrisches Dreieck aufspannen. Beim Lackieren eines Thyristors kann somit eine Kanüle eine Hauptoberfläche
der kontaktierten Halbleiterscheibe hintergreifen, wogegen die anderen beiden Kanülen auf die
andere Hauptoberfläche gerichtet werden können.
Weiterhin bestehen zweckmäßig mindestens die Düsen aus einem Edelmetall, und der Lackbehälter
sowie die erste und zweite Scheibe sind innen mit einem Kunststoff, vorzugsweise Polytetrafluorethylen oder
Melaminharz, beschichtet. Mit diesen Maßnahmen wird vermieden, daß der Lack verunreinigt wird.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen mit einem Halbleiterbauelement bestückten Metallstreifen,
F i g. 2 eine Draufsicht auf eine Lackdosiervorrichtung und
F i g. 3 einen Längsschnitt der Lackdosiervorrichtung nach F i g. 2.
Wie bereits eingangs erläutert ist, dient bei der Massenfertigung von Halbleiterbauelementen 1 ein
Metallstreifen 2 als Kontaktierungshilfe für die Anschlußelektroden
3 bis 5. Nach der Verbindung der Anschlußelektroden mit den entsprechenden Kontaktierungsflächen
am Halbleiterbauelement 1 erfolgt die Lackierung, die zuniinuesiens sämiiiene Koiiiakiie-
rungsbereiche mit erhabenen Rächen und Randflächen umfassen soll. Arbeitet man nur mit einer Kanüle und
mit einem relativ hochviskosen Lack, so muß man, wie
eingangs beschrieben, in z. B. drei Arbeitsgängen (durch
Pfeile 6 angedeutet) die verschiedenen Bereiche bearbeiten.
Die F i g. 2 und 3 zeigen eine Lackdosiervorrichtung, die mit drei Kanülen 10, 11, 12 ausgerüstet ist, die in
vorbestimmten Abständen in durchgehenden Öffnungen 13,14,15 einer ersten Scheibe 16 sitzen. Die erste
Scheibe 16 schließt einen zylinderförmigen Lackbehälter 17 ab, der auf seiner anderen Seite mit einer
Lackeinführungsöffnung 18 versehen ist Die Lackeinführungsöffnung 18 befindet sich in einer zweiten
Scheibe 19 und ist an eine Lackzuführleitung 20 is angeschlossen. Beide Scheiben 16 und 19 sind durch
Überwurfmuttern 21 und 22 an dem Lackbehälter 17, der ein entsprechendes Außengewinde trä«»t gehalten.
Die zentrale Steuereinrichtung ist durch eine Kolben-Zylinder-Einheit 23 an der Lackzuführleitung 20
angedeutet — Bei Einzelverwendung der Lackdosiervorrichtung kann die Lackeinführungsöffnung 18 selbst
derart gestaltet sein, daß darin ein Kolben arbeiten kann, oder die zweite Scheibe 19 fällt fort und das offene
Ende des Behälters dient selbst als Lackeinführungsöffnung, in die schließlich auch ein entsprechender Kolben
eingeführt wird. —
Die vorzugsweise für maschinellen Einsatz bestimmte Lackdosiervorrichtung arbeitet in folgender Weise:
Über die Lackeinführungsöffnung 18 wird eine vorbestimmte Lackmenge im Lackbehälter 17 deponiert
Durch einen entsprechenden Votdruck wird der Lack dabei bereits in die Öffnungen 13 bis 15 und die
Kanülen 10 bis 12 hineingedrückt. Auf einen Steuerbefehl hin wird der Druck dann soweit erhöht, daß der
Lack aus der Kanülengruppe heraus auf die entsprechenden Stellen des Halbleiterbauelementes 1 spritzt
Es versteht sich, daß dieser Vorgang unter Verwendung einer einzigen Lackiervorrichtung im Taktverfahren
erfolgen kann, wobei der Metallstreifen 2 über in seine Ausnehmungen eingreifende Transportvorrichtungen
im Schrittverfahren weiterbewegt wird. Eine andere Möglichkeit besteht darin, mehrere Lackiervorrichtungen
nebeneinander anzuordnen und parallel auf die noch am Metallstreifen befindlichen Halbleiterbauelemente
1 arbeiten zu lassen.
Claims (4)
1. Lackdosiervorrichtung für Halbleiterbauelemente, insbesondere für kontaktierte Halbleiterbauelemente,
die über Anschlußelektroden an einem gemeinsamen Metallstreifen gehalten sind, dadurch
gekennzeichnet, daß sie mit mindestens zwei Kanülen (10,11,12) ausgerüstet ist, die in
vorbestimmten Abständen in durchgehenden Öffnungen (13, 14, 15) einer ersten Scheibe (16) sitzen
und daß die erste Scheibe (16) einen Lackbehäiter (17) abschließt, der mit einer Lackeinführungsöffnung
(18) versehen ist
2. Lackdosiervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Lackeinführungsöffnung
(18) in einer zweiten Scheibe (19) befindet und an eine Lackzuführleitung (29) angeschlossen
ist und daß die erste Scheibe (16) auf einer Seite und die zweite Scheibe (19) auf der
gegenüberliegenden Seite des Lackbehäliers (17) durch Überwurfmuttern (21, 22) an demselben
gehalten sind.
3. Lackdosiervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsen von drei
Kanülen (10,11,12) derart ausgerichtet sind, daß sie
ein geometrisches Dreieck aufspannen.
4. Lackdosiervorrichtung nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
die Düsen der Kanülen (10, 11, 12) aus einem Edelmetall bestehen und der Lackbehälter (17)
sowie die erste und zweite Scheibe (16,19) innen mit einem Kunststoff beschichtet sind.
Priority Applications (1)
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DE2801287A1 DE2801287A1 (de) | 1979-07-19 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE2400863B2 (de) * | 1974-01-09 | 1980-04-24 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zur Kontaktierung der Elektroden eines scheibenförmigen Halbleiterelementes |
-
1978
- 1978-01-13 DE DE19782801287 patent/DE2801287C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE2801287A1 (de) | 1979-07-19 |
DE2801287C3 (de) | 1981-03-26 |
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