DE2365730B2 - Verfahren zum regenerieren von oberflaechenaktivierungsloesungen - Google Patents

Verfahren zum regenerieren von oberflaechenaktivierungsloesungen

Info

Publication number
DE2365730B2
DE2365730B2 DE19732365730 DE2365730A DE2365730B2 DE 2365730 B2 DE2365730 B2 DE 2365730B2 DE 19732365730 DE19732365730 DE 19732365730 DE 2365730 A DE2365730 A DE 2365730A DE 2365730 B2 DE2365730 B2 DE 2365730B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solution
permanganate
solutions
value
manganate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19732365730
Other languages
English (en)
Other versions
DE2365730A1 (de
DE2365730C3 (de
Inventor
Joseph South Farmingdale; Leech Edward J. Oyster Bay; Branigan John G. Smithtown; N.Y. Polichette (V.St.A.)
Original Assignee
Ausscheidung aus: 23 62 381 Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ausscheidung aus: 23 62 381 Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.) filed Critical Ausscheidung aus: 23 62 381 Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.)
Publication of DE2365730A1 publication Critical patent/DE2365730A1/de
Publication of DE2365730B2 publication Critical patent/DE2365730B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2365730C3 publication Critical patent/DE2365730C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/2033—Heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen bzw. intermittierenden Regenerieren von O'oerflächenaktivierungslösungen für stromlos abzuscheidende Metallschichten auf Kunststoffoberflächen vermittels gepufferter Redoxsysteme auf der Basis von Permangansäure.
Hierfür werden in den Oberflächenaktivierungslösungen Permanganat- und Manganat-Ionen in einem Verhältnis von 1,2 verwendet Die Lösungen sind hochaktiv, stabil und leicht einstellbar und haben außerdem den Vorzug, daß sie einfach zu regenerieren oder zu vernichten und damit nicht umweltschädlich sind.
Zur Einstellung des gewählten pH-Wertes und des molaren Verhältnisses von Permanganat- zu Manganat-Ionen in der Oberflächenaktivierungslösung Dedient man sich zweckmäßig der Zugabe von Puffern, wobei vorzugsweise als Puffersubstanzen Phosphate, Karbonate, Borate sowie Mischungen derselben bzw. Kohlendioxyd verwendet werden.
Folgende Beziehung der Gleichgewichtseinstellung in alkalischer Lösung ist bekannt:
3 MnO4- +2 H2O = 2 MnO2 + 2 MnO4" +4 ΟΗ~
K= 16.
Die folgende Tabelle gibt die Abhängigkeit des Verhältnisses von MnO4-- zu MnO4- vom pH-Wert der Lösung.
pH-Wert Manganat/Permanganat
14 2,5
13
12 0,5
11 0,25
55
60
Der pH-Wert der hier interessierenden Lösungen liegt unterhalb 13 und vorzugsweise bei einem pH-Wert, der einem Manganat-Permanganat-Verhältnis von unter 1 entspricht. Allgemein hängt der optimale pH-Wert und mit ihm das Verhältnis Manganat zu Permanganat von der chemischen Beschaffenheit der Kunststoffschichten ab die mit der Lösung aktiviert werden sollen. Beispielsweise liegt das Optimum des pH-Wertes für Epoxydharze sowie Acrylonitril-Butadien-Styrol-Harze zwischen 11 und 13, vorzugsweise bei
Aus der Literatur ist es bekannt, daß wäßrige Permanganatlösungen instabil sind und im leicht sauren Medium unter Sauerstoffabgabe zerfallen. In neutralen oder leicht alkalischen Lösungen wird die Zersetzung im Dunklen weitgehend unterbunden, aber durch Licht beschleunigt
Es wurde nun gefunden, daß bei entsprechender pH-Einstellung und damit Einstellung des Manganat-Permanganat-Verhältnisses die Lösungen über lange Zeiträume stabil sind.
Für die Lösungen kann jedes stabile Metallsalz der Obermangansäure verwendet werden, soweit es zu mindestens 2 g/l in wäßrigen Lösungen stabil löslich ist Vorzugsweise werden jedoch Alkali- und Erdalkalisalze und wegen der relativ geringen Kosten die auf dem Markt leicht erhältlichen Natrium- und Kaliumsalze verwendet
Der Konzentrationsbereich der Permanganatlösungen ist in weiten Grenzen variierbar; er kann von 1—2 g/l bis zur gesättigten Lösung reichen. Es sei jedoch bemerkt daß die besten Ergebnisse mit Kalium- und Natriumpermanganatlösungen im Bereich von 1 _ 60 g/l erzielt werden.
Der pH-Wert wird je nach dem Analysenergebnis der Lösung durch Zugabe von Säuren oder Basen eingestellt
Ist beispielsweise der pH-Wert der Hauptlösung durch Absorption von CO2 aus der Luft auf 11,5 gesunken, so wird zu der entnommenen Probe so lange KOH zugetropft bis sich der pH-Wert 12,5 einstellt Die berechnete Menge wird dann zu der Hauptlösung gegeben.
Das Verhältnis Manganat zu Permanganat wird beispielsweise ebenfalls im aliquoten Teil durch Titration mit KJ festgestellt und sodann dem aliquoten Teil soviel übermangansaures Salz zugesetzt bis die gewünschte Konzentration sich einsteilt; anschließend wird die berechnete Menge der Hauptlösung zugesetzt
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, das Bad etwa jede Woche einmal zu analysieren und die entsprechende Einstellung vorzunehmen.
Wenn Puffersubstanzen verwendet werden, wie Phosphate, Borate, Carbonate oder Bikarbonate, so lassen sich durch diese Substanzen der gewünschte pH-Wert und das gewünschte Manganat/Permanganat-Verhältnis erzielen. Besonders geeignete Puffer sind Kaliumkarbonat Kaliumphosphat, einbasisches Kaliumphosphat zweibasisches Kaliumphosphat Kaliumpyrophosphat Kaliumpolyphosphat und die entsprechenden Natriumsalze. Ebenfalls geeignet sind Borsäure und die Salze der Borsäure, wie Kaliumborat Kaliumbiborat, Metaborat Orthoborat und die entsprechenden Natriumsalze.
Die zur Einstellung des richtigen pH-Wertes erforderlichen Mengen an Säuren oder Basen hängen vom gewünschten pH-Wert ab.
Nach der vorliegenden Verfahrensweise ist es möglich, bei der Aktivierung der Kunststoffoberflächen das in der verwendeten Permanganatlösung entstehende Manganat durch Disproportionierung wieder in Permanganat und Mandandioxyd überzuführen. Hierfür bedient man sich des folgenden, erfindungsgemäßen Verfahrens:
1) CO2 wird in die aufzuarbeitende Lösung eingeleitet, um den pH-Wert von 12,5 auf 11 bis 11,5 zu senken;
2) die Lösung wird für etwa 15 Min. auf 80—1000C erhitzt Dadurch werden organische Reste zerstört und das Manganat in Mangandioxyd und Permanganat zersetzt;
3) anschließend wird die Lösung abgekühlt und die Kohlensäure in Form eines Karbonates, beispielsweise durch Calciumhydroxydlösung, gefällt Dadurch wird der pH auf seinen ursprünglichen Wert von 1£5 zurückgebracht;
4) das Karbonat wird abfiltriert;
5) schließlich wird der Permanganatgehalt durch Analyse festgestellt und durch Zusatz von Permanganat auf den erwünschten Wert gebracht
Im folgenden soll die Anwendungsmöglichkeit der Erfindung zur Verdeutlichung ihrer wesentlichen Vorteile durch einige Beispiele angeführt werdea
KMnO4
KOH (45% wäßr. Lösung)
Mit Wasser auf 11 auffüllen.
Hydroxylamin · HCL 50 g
HCLkonz.(37%) 20 ml
Wasser ausreichend zum Auffüllen auf 1 1;
IO
20
Beispiel I
Eine Epoxyglasschichtstoffplatte mit einer harzreichen Oberflächenschicht wird wie folgt behandelt:
(a) Die in bekannter Weise gereinigte Oberfläche wird für 2 Min. bei 6O0C in die folgende Oberflächenaktivierungslösung getaucht:
(d) sodann wird die Oberfläche für etwa 2 Min. in eine Lösung von 300 ml/1 37% Salzsäure bei 20-250C eingetaucht und mit fließendem Wasser bei 20-250C gespült;
(e) anschließend wird die Oberfläche in bekannter Weise mit der Lösung eines Palladium-Zinn(II)-komplexes für die stromlose Metallabscheidung katalysiert, mit Wasser gespült und in ein stromlos arbeitendes Metallisierungsbad gebracht
Beispiel H
Hier wird eine Permanganat-Oberflächenaktivierungslösung verwendet, bei der der pH-Wert und das Verhältnis Permanganat/Manganat durch eine Pufferlösung eingestellt wurde. Ein Kunststoff wird nach folgendem Verfahren metallisiert:
(a) Reinigen der Oberfläche mit einer wäßrigen Trinatriumphosphatlösung von 50 g/l bei 70° C;
(b) mit Wasser spülen,
(c) Eintauchen unter leichter Badbewegung bei 20—25° C in die folgende Lösung:
Methylethylketon
mit Wasser auf 11 auffüllen
200 ml
40 g
zur Einstellung
des pH-Wertes auf 12,5
(d) Oberflächenaktivierung durch Eintauchen für 10 Min. bei 700C in die Lösung Nr. 3 der nachfolgenden Tabelle;
(e) Spülen im ruhenden (nicht unter fließendem) Wasser;
(f) Neutralisieren für 5 Min. in der folgenden Lösung:
(b) Anschließend wird im ruhenden Wasser (nicht unter fließendem Wasser) gespült, und
(c) für 5 Min. bei 20—25°C in der folgenden Lösung neutralisiert:
Zinn(Il)-chlorid-dihydrat
Salzsäure (37%)
Wasser, um auf
30 g
330 ml
1000 ml aufzufüllen.
40 Die Weiterverarbeitung erfolgt wie im Beispiel I beschrieben.
Die benutzbaren Oberflächenaktivierungslösungen sind aus der nachfolgenden Tabelle ersichtlich.
Lösung Nr. 4 5 6') 7 8
3 40 40 40 40 40
KMnO4, g 40 — — — — —
KH2PO4, g 40 40 30 — —
K2HPO4, g — — 40 — — —
K3PO4, g — — — — 40 —
K2CO3, g — _ — — — 40
K3BO3 — 1000 1000 1000 1000 1000
Mit Wasser auffüllen auf 1000 8,9 11,6 12£ 11,0 10-12
pH 4,2
·) Genügend KOH wird zugesetzt, um den pH-Wert von 12,5 einzustellen.
Weitere Oberflächenaktivierungslösungen enthalten g/l Kaliumpermanganat und 30 g/l K2HPO4 und haben einen pH-Wert, der auf einen gewählten Wert zwischen 11 und 13,0 eingestellt ist Die zu aktivierenden Oberflächen werden entsprechend dem im Beispiel I angegebenen Verfahren behandelt mit dem Unterschied, daß die Aktivierungszeit 15 Min. beträgt und die Badtemperatur 700C. Das Neutralisierungsbad enthält in diesem Fall beispielsweise 50 g/I Hydroxylaminhydrochlorid und 20 ml/137% HCl.
Anstatt einer rein wäßrigen Oberflächenaktivierungslösung kann auch als Lösungsmittel ein Gemisch von Wasser und anderen nicht oxydierbaren Lösungsmitteln, beispielsweise Essigsäure, verwendet werden. Statt Kaliumpermanganat kann beispielsweise Natriumoder Lithiumpermanganat verwendet werden. Ebenso 6s können statt Kaliumhydroxyd und Kaliumkarbonat auch die entsprechenden Natrium- und Lithiumsalze verwendet werden.
Im Vergleich zur bekannten Technik bewirkt die Behandlung der Oberflächen von Kunststoffen vor der Metallisierung aus stromlosen Metallabscheidungsbädern mit den angegebenen Lösungen eine verbesserte Oberflächenaktivierung und damit Haftung darauf abgeschiedener Metallschichten.
Die vorliegenden Permanganatlösungen sind in ihrer Wirkung den allgemein bekannten Chromsäurelösungen mindestens gleichwertig, vermeiden aber das schwierige Problem der Chromsäurevernichtung und ι ο Unschädlichmachung und gestatten es, ohne teures Material für die Badbehälter, Heizer, Mischer eto, auszukommen.
Ein besonderer Vorzug der Lösungen mit einem pH zwischen 11 und 13 ist ihre gute Stabilität. Stark saure Permanganatlösungen sind wenig stabil bis vollkommen instabil. Beispielsweise tritt bei einer Lösung von 2—10 g/l Kaliumpermanganat und 600 ml/1 konz. Schwefelsäure oder 500 ml 85% Phosphorsäure plötzliche und schnelle völlige Zersetzung ein. Andererseits sind stark alkalische Permanganatlösungen zwar sehr stabil, aber viel langsamer arbeitend, und die erzielte Haftfestigkeit der niedergeschlagenen Metallschicht auf der Unterlage ist nur seht gering.
Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung liegt darin, die bei dem vorstehenden Verfahren bereits verwendete Permanganatlösung zurückzugewinnen, indem man das Manganat durch Disproportionierung wieder in Permanganat und Mangandioxyd überführt
Hierführ bedient man sich der folgenden Verfahrensschritte:
1) CO2 wird in die aufzuarbeitende Lösung eingeleitet, um den pH-Wert von 12£ auf 11 bis 11,5 zu senken.
2) Die Lösung wird für etwa 15 Min. auf 80—10O0C erhitzt Dadurch werden organische Reste zerstört und das Manganat in Mangandioxyd und Permanganat zersetzt
3) Anschließend wird die Lösung abgekühlt und die Kohlensäure in Form eines Karbonates, wie beispielsweise durch Calciumhydroxydlösung, gefällt Dadurch wird der pH auf seinen ursprünglichen Wert von 12£ zurückgebracht
4) Das Karbonat wird abfiltriert.
5) Schließlich wird der Permanganatgehalt durch Analyse festgestellt und durch Zusatz von Permanganat auf den im vorliegenden Verfahren erwünschten Wert gebracht

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zum kontinuierlichen bzw. intermittierenden Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen für Kunststoffoberflächen« auf denen stromlos Metallschichten abzuscheiden sind, vermittels gepufferter Redoxsysteme auf der Basis von Permangansäure, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst in die Lösung CO2 eingeleitet wird bis der pH-Wert auf 11 bis 11,5 gesenkt ist und sodann die Lösung für etwa 15 Minuten auf 80 bis 1000C erhitzt wird, und nach dem Abkühlen der Lösung die Kohlensäure als Karbonat, vorzugsweise durch Zugabe von Calciumhydroxydlösung, gefällt, und der pH-Wert auf 1,25 gebracht wird und hierauf das Karbonat abfiltriert und schließlich der Permanganatgehalt durch Analyse festgestellt und durch Zugabe von Permanganat auf den Sollwert gebracht wird.
    20
DE19732365730 1972-12-13 1973-12-12 Verfahren zum Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen Expired DE2365730C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31474872A 1972-12-13 1972-12-13
US31474872 1972-12-13

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2365730A1 DE2365730A1 (de) 1976-04-22
DE2365730B2 true DE2365730B2 (de) 1977-04-21
DE2365730C3 DE2365730C3 (de) 1977-12-08

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4989771A (de) 1974-08-27
ATA1029173A (de) 1975-06-15
AT328822B (de) 1976-04-12
ES421398A1 (es) 1976-04-16
DK148485B (da) 1985-07-15
DE2365730A1 (de) 1976-04-22
AU6175973A (en) 1975-04-24
IT1000480B (it) 1976-03-30
NL178018B (nl) 1985-08-01
CH606471A5 (de) 1978-10-31
GB1401600A (en) 1975-07-16
JPS5224549B2 (de) 1977-07-01
DE2362381A1 (de) 1974-07-04
FR2210652B1 (de) 1976-06-25
NL7317078A (de) 1974-06-17
SE419239B (sv) 1981-07-20
NL178018C (nl) 1986-01-02
DE2362381C3 (de) 1978-08-31
FR2210652A1 (de) 1974-07-12
DE2362381B2 (de) 1977-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2541896C3 (de) Verfahren zum Behandeln einer Substratoberfläche von polymeren! Kunststoffmaterial vor der stromlosen Metallbeschichtung und Lösung zur Durchführung des Verfahrens
DE1197720B (de) Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung
DE1901038B2 (de) Verfahren zur behandlung von abwaessern
DE2550598A1 (de) Verfahren zur lochwandmetallisierung
DE2365730C3 (de) Verfahren zum Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen
DE2409251B2 (de) Verfahren zum katalytischen bekeimen nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrens
DE2365730B2 (de) Verfahren zum regenerieren von oberflaechenaktivierungsloesungen
DE4242443C1 (en) Wet chemical metallising process for pre-activated plastic substrates - involves collecting used metallising soln., activating soln. and aq. washings for processing and recycling in the process
DE1000357B (de) Verfahren zur Abtrennung und Wiedergewinnung von Kohlensaeure aus Gasgemischen
DE2636993A1 (de) Verfahren zur reinigung von gegenstaenden nach galvanischer und/oder chemischer oberflaechenbehandlung
DE1596758B2 (de) Verfahren zum Ätzen von Glas oder glasfaserverstärkten Kunststoffen mit einer wäßrigen, Fluorwasserstoff und Schwefelsäure enthaltenden Lösung
DE1817798B2 (de) Mittel zur feuerungsseitigen reinigung von heizkesseln
DE2046708B2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Acrylnitril-Butadien-Styrol-Harzenfür die stromlose Metallbeschichtung
DE2113244C3 (de) Verfahren zum direkten Metallisieren freiliegender Flächen auf einem eine Epoxydharzoberfläche aufweisenden, isolierenden Material
DE3702930C2 (de)
CH622556A5 (en) Process for applying strongly adhesive metal layers on plastic surfaces
DE318625C (de)
AT341853B (de) Verfahren und neutralisationslosung zum aufbringen von festhaftenden metallschichten auf kunststoffoberflachen
DE4120606C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur fraktionierten Trennung von Metallen
DE2257165C3 (de) Verfahren zum Entgiften und/oder Aufbereiten von Härtesalzen
DE1013229B (de) Verfahren zum Regenerieren von erschoepften quaternaeren Ammonium-Anionen-Austauschern, die zum Entfaerben von vorgereinigten Zuckerloesungen benutzt werden
DE2556429C3 (de) Verfahren zum Mattätzen von Glasgegenständen unter Zusatz von säurebeständigen Netzmitteln
AT229664B (de) Verfahren zum bilmässigen Abtragen von auf Unterlagen befindlichen Kupferschichten
WO2000027202A1 (de) Verfahren zur herstellung einer bakteriziden aktivkohle
DE2112936C3 (de) Mittel zum Beizen von Kupfer oder Kupferlegierung, enthaltend Schwefelsäure, Wasserstoffperoxid und mindestens einen organischen Stabilisator

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: PFENNING, J., DIPL.-ING. MEINIG, K., DIPL.-PHYS., PAT.-ANW., 1000 BERLIN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee