DK148485B - Fremgangsmaade til forbehandling af plastoverflader, der skal forsynes med en vedhaeftende metalbelaegning ved stroemloes metalafsaetning - Google Patents

Fremgangsmaade til forbehandling af plastoverflader, der skal forsynes med en vedhaeftende metalbelaegning ved stroemloes metalafsaetning Download PDF

Info

Publication number
DK148485B
DK148485B DK673573AA DK673573A DK148485B DK 148485 B DK148485 B DK 148485B DK 673573A A DK673573A A DK 673573AA DK 673573 A DK673573 A DK 673573A DK 148485 B DK148485 B DK 148485B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
permanganate
solution
plastic surfaces
surface activation
minutes
Prior art date
Application number
DK673573AA
Other languages
English (en)
Inventor
Joseph Polichette
Edward John Leech
John G Branigan
Original Assignee
Kollmorgen Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Tech Corp filed Critical Kollmorgen Tech Corp
Priority to DK179081A priority Critical patent/DK179081A/da
Publication of DK148485B publication Critical patent/DK148485B/da

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/2033Heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/208Multistep pretreatment with use of metal first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/285Sensitising or activating with tin based compound or composition
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

i U8485
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til forbehandling af plast-overflader, hvilken fremgangsmåde er af den i krav l's indledning angivne art.
Til indstilling af pH-værdien og forholdet mellem permanganat 5 og manganat anvendes en puffer, f.eks. en phosphor- eller bor-holdig forbindelse, et carbonat, et bicarbonat eller en pH-regulator i form af en organisk eller uorganisk base. Det er kendt at forsyne overfladen af basismateriale til fremstilling af trykte kredsløb med et overtrækslag, der er fremkom-10 met ved behandling -med alkalisk permanganatopløsning og udtørring, efter at overfladen har været underkastet en ætse-proces med henblik på opnåelse af den fornødne vedhæftnings-styrke, jf. DE-offentliggørelsesskrift nr. 2.239.908. Selv cm alkaliske pemnanganatætseopløsninger er almindeligt kendte - jf. f.eks. US-patent-1Ξ skrift nr. 3.141.797 - og anvendes til rensning eller forbehandling af t metaloverflader, har det i sammenhæng med fremgangsmåder af den indledningsvis nævnte art ikke været kendt, at sammensætningen af den alkaliske ætseopløsning er af afgørende betydning for ætsningsresultatet og den ved ætsningen tilsigtede fast-20 hæftningsstyrke af det metal, som i en efterfølgende proces anbringes på underlaget. Følgende er en kendt reaktionsligning for ligevægtsindstillingen i alkalisk opløsning: 3Mn04~~ + 2H20 = Mn02 + 2Mn04" + 4 OH-, K = 16 og det teoretiske molforhold mellem manganat og permanganat 25 som funktion af pH-værdien ér da følgende: pH Manganat/permanganat 14 2,5 13 1,2 12 0,5 30 11 0,25
Dette er udgangspunktet for opfindelsen, hvis formål er at anvise en fremgangsmåde af den indledningsvis nævnte art, der 2 148435 kan gøres niere stabil ved valg af et bestemt pH-værdiområ-de og et bestemt manganat/permanganat-forhold ved definerede temperaturbetingelser og behandlingstider, samtidigt som de ønskede egenskaber med hensyn til fasthæftningsstyrken 5 for det metal, der skal påføres i en efterfølgende proces, forbedres.
Det angivne formål opnås ved en fremgangsmåde, der ifølge opfindelsen er ejendommelig ved de i krav l's kendetegnende del angivne træk.
10 Ved at anvende opløsninger, der opfylder de i krav l's kendetegnende del angivne betingelser, og gå frem på den deri angivne måde, opnås i forhold til den kendte teknik en forbedret aktivering af bindingscentrene.
Hvad virkningen angår, er permanganatopløsningerne fuldstæn- 15 digt ækvivalente med de almindeligt kendte chromsyreopløsnin-ger, men er ikke behæftet med de alvorlige problemer, der vedrører tilintetgørelse og uskadeliggørelse af syren og anvendelse af meget kostbare materialer for badbeholderne, opvarmningsorganerne, blandeorganerne m.v.
20 Et yderligere fortrin består i opløsningens gode stabilitet i det pågældende pH-område, idet de hidtil almindeligt anvendte, stærkt sure bade er meget mindre stabile. F.eks. indtræder ved en opløsning af 2-10 g/1 kaliumpermanganat og 600 ml/1 koncentreret svovlsyre eller 500 ml 85%'s phosphor- 25 syre en pludselig og hurtig, fuldstændig spaltning. På den anden side er de stærkt alkaliske permanganatopløsninger ganske vist meget stabile, men de arbejder meget langsommere, og den opnåede fasthæftningsstyrke for det aflejrede metallag på underlaget er meget ringe.
30 Ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen er det muligt at anvende et vilkårligt metalsalt af permangansyre, forudsat at det er opløseligtog stabilt i vandig opløsning op til 2 g/1. Imidlertid anvendes fortrinsvis alkali- og jordalkalisalte, f.eks.
148485 3 natrium- og kaliumsalt.
Permanganatopløsningernes koncetrationsområde kan varieres inden for vide grænser, og kan ligge mellem 1-2 g/1 og mætningspunktet. Det skal dog bemærkes, at de bedste resultater 5 opnås med kalium- og natriumpermanganatopløsninger i området 1-60 g/1.
Aktiveringshastigheden for de kim, der er indlejret i harpiksoverfladen, vokser med permanganatopløsningens koncentration op til en koncentration på 60 g/1. Over denne værdi kan der 10 ikke iagttages nogen yderligere stigning i aktiveringshastigheden. Med lavere koncentrationer end 10 g/1 opnås der en forholdsvis lav aktiveringshastighed, san det normalt ikke er hensigtsmæssigt at anvende i produktionen.
pH-Værdien kan reguleres ved at tilsætte syrer eller baser, alt efter analyseresultatet. Analysen kan udføres på følgen-15 de måde: 1) af den opløsning, der skal undersøges, udtages en prøveportion og nedkøles til stuetemperatur, 2) pH-værdien måles med et dertil egnet måleinstrument, f.eks. et pH-meter, 20 3) indstillingsopløsningen (pH-regulatoren) tilsættes i en så stor mængde, at pH-værdien antager den ønskede værdi, 4) til hovedopløsningen sættes en tilsvarende mængde indstillingsopløsning .
Dersom hovedopløsningens pH-værdi f.eks. er faldet til 11,5 25 på grund af absorption af CO2 fra luften, tilsættes KOH dråbevis til den udtagne prøveportion, indtil pH-værdien indstiller sig på 12,5. Derpå sættes den beregnede mængde KOH til hovedopløsningen.
Den anden vigtige parameter for den foreliggende opløsning, 30 nemlig forholdet mellem manganat og permanganat, måles også ved at udtage en prøveportion og titrere denne med KJ, idet 4 148485 der gås frem på samme måde som ved indstillingen af pH-værdien, ved at der til den udtagne prøveportion tilsættes så meget permanganat, at den ønskede koncentration opnås, hvorpå den beregnede mængde tilsættes hovedopløsningen.
5 Puffersubstanser, såsom phosphater, borater, carbonater eller bicarbonater, tjener også under indstillingen af det korrekte manganat/permanganat-forhold også til opnåelse af den ønskede pH-værdi. Specielt foretrukne puffere er kalium-phosphat eller monobasisk kaliumphosphat eller dibasisk ka-10 liumphosphat, kaliumpyrophosphat eller kaliumpolyphosphat eller de tilsvarende natriumsalte. Som velegnede har ligeledes vist sig saltene af borsyre, såsom kaliumborat, kalium-diborat, metaborat, orthoborat og de tilsvarende natriumsalte.
15 De til indstilling af den korrekte pH-værdi fornødne mængder afhænger selvsagt også af den ønskede pH-værdi. Dersom man arbejder med opløste salte, opnås en væsentlig forenkling, dersom der anvendes det samme antal gram af pufferen eller de til pH-værdiindstilling anvendte salte som af permanganatmæng-20 den. I så fald kan der anvendes fra 2 til 60 g/1 alkaliphos-phat, carbonat, mono- eller dibasisk phosphat eller peroxydi-phosphat eller et af de allerede nævnte borater.
Ved behov kan der til opløsningen sættes et almindeligt på markedet tilgængeligt befugtningsmiddel, såsom f.eks. fluor-25 carbonhydrid.
Tid og temperatur for aktiveringstrinnet vil variere, og i almindelighed fremskyndes processen ved højere temperaturer. Behandlingstiden varierer fra 30 sekunder til 2 timer, temperaturen kan ligge mellem 20°C og 100°C, idet de bedste re-30 sultater i reglen opnås ved temperaturer mellem 40 og 70°C og behandlingstider mellem 2 og 20 minutter. De overflader, der skal behandles, kan bringes i berøring med opløsningen på forskellige måder, f.eks. ved neddypning, eller sprøjtning eller 5 U8485 lignende almindeligt kendte metoder.
De genstande, der skal behandles, består enten i sin helhed af en kunstharpiks eller -harpiksblanding, eller de har kun et overtræk af sådant materiale.
5 Plastoverfladerne forbehandles fortrinsvis på en sådan måde, at de i det mindste for en tid er polariserede og befugtelige.
Dette kan udføres ved påsprøjtning af eller neddypning i en væske, såsom dimethylformamid, dimethylsulfoxid, N-methyl-2-pyrrolidon, ketoner eller halogenerede carbonhydrider eller 10 blandinger deraf.
Ved visse substrater, f.eks. en acrylonitril-butadien-styren-harpiks, er det tilrådeligt med en forbehandling bestående i dypning f.eks. i en stærk opløsning af svovlsyre, salpetersyre, phosphorsyre, toluensulfonsyre eller en stærk amin. Med 15 en sådan behandling kan der opnås fortrinlige bindinger uden blæredannelse. Sådanne fordele opnås overraskende ikke med dette substrat, når man i stedet anvender stærke opløsninger af saltsyre eller natriumhydroxid.
Det vil være klart for fagfolk inden for strømløs metalaf-20 sætning, at hvis overfladen ikke i sig selv er aktiv for afsætning af metal ad strømløs ved, f.eks. hvis der ikke er nogen katalysator, såsom kobberoxid, til stede i harpikslegemet, vil det, efter forbehandling ifølge opfindelsen til fremme af aktivering af bindingspunkter, være nødvendigt at indføje et 25 trin til at gøre den aktiverede overflade katalytisk for optagelse af strømløst afsat metal inden kontakt med det strømløse metalafsætningsbad. Der eksisterer mange velkendte metoder til at gøre overfladen katalytisk. Blandt disse er der trinvise processer, såsom neddypning af legemet først i en 30 opløsning af stannoioner og derpå i en sur opløsning af ædelmetal-, såsom palladium- eller platinioner. På den anden side kan der også anvendes ét enkelt bad til sådanne formål, såsom de dispersioner af kolloidt palladium og tinioner, der er beskrevet i USA-patent nr. 3.011.920, eller fortrinsvis de 6 U8485 opløselige komplekser af ædelmetaller, stannoioner og anioner, der er beskrevet i USA-patent nr. 3.672.938.
Det således aktiverede(og om nødvendigt katalyserede) harpikslegeme metalliseres så ved strømløs afsætning, f.eks. afsættes 5 et nikkellag fra et konventionelt surt nikkel-hypophosphit-bad ved en moderat forhøjet temperatur, såsom 50-60°C, eller fra et alkalisk nikkel-bad ved omkring 20 til 35°C, som kendt i teknikken. I stedet for nikkel kan man påføre kobber ad strøm-løs vej fra et konventionelt kobberafsætningbad, som udover 10 et reducerende middel for cupriioner indeholder et kompleksdannende middel og andre konventionelle ingredienser. Et egnet kobberafsætningsbad består f.eks. af: CuSO^-5^0, 30 g/1; Rochellesalte, 150 g/1; befugtningsmiddel 1 ml; natriumcyanid, 30 mg/1; formaldehyd (37%'s), 15 ml/1; natriumhydroxid i en 15 mængde, der giver pH 13. Andre egnede strømløse metalafsætningsbade er beskrevet i USA-patenterne nr. 3.445.350, 3.437.507, 3.433.828 og 3.625.758, og guld-, sølv- og cobalt-samt andre strømløse afsætningsbade er kendt af fagmanden.
Selv om det ikke er tvingende nødvendigt, er det en foretruk-20 ket praksis efter behandling med det her omhandlede middel at fremme aktiveringen af bindingspunkterne med et andet middel for at "neutralisere" permanganatet forud for katalyse og strømløs metalafsætning. Dette middel synes at fjerne overskydende permanganat fra harpiksoverfladen og forhindrer for-25 . tynding og andre eventuelle effekter som følge af resterende stærkt oxidationsmiddel på de følgende trin og bade i processen. Som neutralisationsmidler kan der anvendes stannoioner, såsom dem, der hidrører fra et surt stannochloridbad. Egnet er også bisulfitioner, hydroxylamin, sukker eller faktisk 30 enhver almindeligt kendt vandopløselig forbindelse, der kan oxideres af permanganat. Alt, hvad der er nødvendigt for at opnå den ønskede neutraliserende effekt, er at neddyppe det med permanganat behandlede substrat i en vandig opløsning af neutralisationsmidlet ved en koncentration på f.eks. 2 til 35 100 g/1 i kort tid og derpå skylle grundigt med vand, inden det næste trin udføres. Dette valgfrie trin illustreres i eksemplerne.
7 148Λ85
Det har vist sig, at der opnås overlegne bindinger, hvis det metalliserende bad på kendt måde formuleres således, at afsætningen af metal ad strømløs vej sker langsomt. Ved en udførelsesform indledes afsætningen med et langsomt bade, hvorpå em-5 net flyttes til et hurtigt strømløst bad. Dette gør nedgangen i hastigheden ved dette nøgle-produktionstrin minimal.
Eksempel 1.
Det følgende eksempel illustrerer anvendelse af et aktiveringsbad, hvori pH og permanganat/manganat-forholdet reguleres ved 10 hjælp af en stærk base.
Et epoxy-glas-laminat med en overfladebelægning af en harpiksrig epoxyphenolharpiks-nitrilgummi metalliseres ved følgende procedure: a) overfladen rensen og skylles med vand, 15 b) emnet nedsænkes i 2 minutter ved ca. 60°C under svag omrøring i en opløsning, der indeholder KMn04 40 g KOH (45%'s vandig opløsning) til pH 12,5 vand (op til) 1000 ml, 20 c) emnet skylles i stille (ikke rindende) vand,- d) man neutraliserer i 5 minutter ved 20-25°C i en opløsning, der indeholder hydroxylamin · HC1 50 g kone. HCl (37%'s vandig 25 opløsning) 20 ml vand (op til) 1000 ml, e) man nedsænker emnet i 2 minutter ved 20-25°C i vand, der indeholder 300 ml/1 37%'s saltsyre, f) skyller emnet med rindende vand ved 20-25°C, 30 g) nedsænker emnet i 10 minutter i en sensibiliseringsopløsning, der indeholder: 8 148485 palladiumchlorid 1 g stannochlorid 60 g kone. HC1 (37%'s vandig opløsning) 100 ml 5 vand (op til) 1000 ml, i form af et palladiumchlorid-stannochloridkompleks, USA-pa-tent nr. 3.672.938, h) man skyller med vand, i) man nedsænker emnet ved 55¾ i et- strømløst kobberafsætnings-10 bad, ifølge USA-patent nr. 3.672.986, eksempel 7, ca. 50 timer til strømløs afsætning af et overtræk af duktilt kobber med en tykkelse på ca. 0,25 mm, og j) man skyller med vand og lufttørrer.
Det metalliserede lag prøves for vedhæftning ved at måle afskræl-15 ningsstyrken ved standard-procedurer. Der opnås høje afskræl-ningsstyrker på mere end 1,8 kg/cm og op til 2,3 kg/cm med et gennemsnit på omkring 1,9 kg/cm for 6 prøver.
Eksempel 2.
Proceduren i eksempel 1 gentages, idet man dog anvender en 20 støbt plade af "Cycolac" EP 3530, et isolerende substrat eller basismateriale bestående af en butadien-acrylonitril-styren-podnings-copolymer indeholdende små mængder stabilisatorer, blødgørere og pigmenter, og indskyder en forbehandlings-dypning i 80 vægt-%'s vandig svovlsyre ved 23°C i 3 til 10 minut-25 ter. Nedsænkningen i den aktiverende opløsning ved pH 12,5 varer i 10 minutter ved 23°C. Der opnås fortrinlige bindingsstyrker og metalliserede lag uden blærer.
De følgende eksempler illustrerer bade, hvori permanganat/manga-nat-forholdet og pH-værdien styres med puffer-forbindelser.
30 Eksempel 3.
En støbt plade af en butadien-acrylonitril-styren-podnings-polymer ("Cycolac" EP 3530) metalliseres ved følgende proce- 148485 9 dure : a) man renser overfladen i 5 minutter ved 70°C i vand, der indeholder 50 g/1 trinatriumphosphat, b) man skyller med vand, 5 c) man nedsænker emnet i 5 minutter ved ca. 20-25°C under svag omrøring i en opløsning, der indeholder methylketon 200 ml ikke-ionisk befugtningsmiddel (Triton X-100, Rohm & Haas Co.) 1 ml 10 vand (op til) 1000 ml d) man fremmer aktiveringen af bindingspunkterne ved i 10 minutter ved 70°C at nedsænke i en opløsning, der består af formulering nr. 3 (se den· efterfølgende tabel), 15 e) man skyller i stille (ikke rindende vand, f) man neutraliserer (eventuelt) i 5 minutter ved 20-25°C i en opløsning, der indeholder: stannochlorid-dihydrat 30 g saltsyre (37%'s) 330 ml 20 vand (op til) 1000 ml.
Sensibilisering og metallisering udføres ved proceduren i eksempel 1, trin e) til j).
Den metalliserede plade prøves for vedhæftning ved måling af afskrælningsstyrken ved standard-procedurer. Der opnås en høj 25 afskrælningsværdi på fra 1,46 til 1,80 kg/cm (bredden af den afrevne metalstrimmel).
Eksempel 4.
Proceduren i eksempel 3 gentages, idet man i stedet for badet i trin d) anvender en opløsning, der består af: 30 formulering nr. 4 (se tabellen nedenfor).
Der opnås stærkt bundne metallag efter strømløs afsætning.
10 148485
Eksempel 5.
Proceduren i eksempel 3 gentages, idet man i stedet for badet i trin d) anvender en opløsning, der består af: formulering nr. 5 5 (se tabellen nedenfor).
Der opnås stærkt bundne metallag efter strømløs afsætning.
Tabel
Aktiverinqsbade
Formulering nr. 34 5 10 KMn04, g 40 40 40 kh2po4, g K2HP04, g 30 K3P04, g 40 K2C03, g 40 15 k3bo3, g
Vand bp til) 1000 1000 1000 pH 11,6 12,5 11,0 * - Der er tilsat tilstrækkeligt KOH til at nå pH 12,5.
En række aktiveringsopløsninger, der indeholder 40 g/1 kalium-20 permanganat og 30 g/1 K2HP04, fremstilles og indstilles på forskellige pH-værdier inden for området på fra 11 til 13,0.
Der fremstilles aktiverede overflader ifølge den generelle procedure i eksempel 1, idet man dog bruger en aktiveringsbadtemperatur på 70°C og en neddypning i 15 minutter.
25 Neutraliseringsbadet indeholder 50 g/1 hydroxylamin-hydrochlorid og 20 ml/1 37%'s saltsyre.
Efter metallisering bestemmes afskrælningsstyrkerne; de opnåede data er vist grafisk i fig. 1. Den øvre kurve viser da-taerne fra aktivering af én type harpikslag; den nedre kurve 30 viser dataerne fra aktivering af en anden type harpikslag, 11 U8485 nemlig et epoxyphenolharpiks-nitrilgummi-adhæsiv.
Disse data viser, at der sikres høje bindingsstyrker, og at der opnås et særligt foretrukket maksimum ved mellem 12 og 12.5 på pH-skalaen.
5 På lignende måde blev effekten af temperaturen på afskrælnings-styrken bestemt ved, at man fremstillede et aktiveringsbad, der indeholdt 40 g/1 kaliumpermanganat, 30 g/1 K2HP04, og som var indstillet til en pH-værdi på 12,5 med kaliumhydroxid. Der anvendtes den generelle procedure i eksempel 1 med en aktive-10 ringstid på 15 minutter, og aktiveringsbadets temperatur blev varieret over området fra 60 til 80°C. De opnåede data er vist i grafisk form på fig. 2. Den øvre kurve viser data fra aktivering af én type harpikslag; den nedre kurve viser data fra aktivering af en anden type harpikslag. På lignende måde blev 15 effekten af permanganatkoncentrationen på afskrælningsstyrken bestemt ved, at man fremstillede et aktiveringsbad, der indeholdt 30 g/1 K^HPO^, og som var indstillet til en pH-værdi på 12.5 med kaliumhydroxid, og derpå varierede permanganatkoncentrationen inden for området på fra 20 til 50 g/1. Disse bade 20 blev anvendt ifølge proceduren i eksempel 1 med en aktiveringstid på 15 minutter, og aktiveringsbadets temperatur blev holdt ved 70°c. De opnåede data er vist i grafisk form på fig. 3. Den øvre kurve repræsenterer data fra aktivering af én type harpikslag; den nedre kurve repræsenterer data fra 25 aktivering af en anden type harpikslag, nemlig et epoxy-phenol-harpiks-nitrilgummi-adhæsiv.
I stedet for kobberbadet kan der anvendes andre strømløse bade, der indeholder metaller fra gruppe IB og VIII, f.eks. de nikkelbade, der er beskrevet i Brenner, Metal Finishing, novem-30 ber 1954, side 68-76, eller de guldbade, der er beskrevet i USA-patent nr. 2.976.181. Ligeledes kan man anvende cobalt-, sølv- og andre bade, der er velkendte for fagmanden.
I aktiveringsopløsningerne kan der i stedet for vand alene som

Claims (4)

148485 t opløsningsmiddel anvendes en blanding af vand og andre ikke-oxiderbare opløsningsmidler, såsom eddikesyre. I stedet for kaliumpermanganat kan der anvendes natrium- og lithiumperman-ganat. I stedet for f.eks. kaliumcarbonat eller kaliumhydr-5 oxid kan der anvendes natrium- og lithiumhydroxider. I visse udførelsesformer kan der i stedet for methylethylketon (eksempel 3, trin c) anvendes dimethylformamid, methylchlorid, di-methylsulfoxid og N-methyl-2-pyrrolidon.
1. Fremgangsmåde til forbehandling af plastoverflader, hvorpå der ved strømløs metalafsætning skal påføres et vedhæftende metallag, ved hjælp af pufrede redoxsystemer på basis af permangansyre i vandig opløsning, kendetegnet ved, at overfladeaktiveringsopløsningerne, som indeholder permanganat- 15 og manganationer i et molforhold på op til 1,2, og som har en pH-værdi mellem 11 og 13, bringes i kontakt med plastoverfladerne i et temperaturområde mellem 20 og 100°C, fortrinsvis mellem 40 og 70°C i et tidsrum på fra 30 sekunder til 120 minutter, fortrinsvis fra 2 til 20 minutter, hvorpå plastoverfladerne skylles og 20 derpå, am så ønskes, behandles med en neutraliseringsopløsning.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at pH-værdien i overfladeaktiveringsopløsningen holdes på 12,5.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at forholdet mellem permanganat- og manganationer i 25 overfladeaktiveringsopløsningen samt dennes pH-værdi indstilles ved kontinuerlig eller halvkontinuerlig tilsætning af et pH-regulerende stof.
4. Fremgangsmåde ifølge krav 1, 2 eller 3, kendetegne t ved, at forholdet mellem permanganat- og manganationer i 30 overfladeaktiveringsopløsningen samt dennes pH-værdi indstilles på i og for sig kendt måde ved tilsætning af puffere, idet der som pufferstoffer fortrinsvis anvendes phosphater, carbonater, borater samt blandinger deraf.
DK673573AA 1972-12-13 1973-12-12 Fremgangsmaade til forbehandling af plastoverflader, der skal forsynes med en vedhaeftende metalbelaegning ved stroemloes metalafsaetning DK148485B (da)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DK179081A DK179081A (da) 1972-12-13 1981-04-22 Fremgangsmaade til kontinuerlig eller intermitterende regenerering af overfladeaktiveringsoploesninger til plastoverflader hvorpaa der skal foretages stroemloes metalafsaetning

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31474872A 1972-12-13 1972-12-13
US31474872 1972-12-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK148485B true DK148485B (da) 1985-07-15

Family

ID=23221265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK673573AA DK148485B (da) 1972-12-13 1973-12-12 Fremgangsmaade til forbehandling af plastoverflader, der skal forsynes med en vedhaeftende metalbelaegning ved stroemloes metalafsaetning

Country Status (11)

Country Link
JP (1) JPS5224549B2 (da)
AT (1) AT328822B (da)
CH (1) CH606471A5 (da)
DE (1) DE2362381C3 (da)
DK (1) DK148485B (da)
ES (1) ES421398A1 (da)
FR (1) FR2210652B1 (da)
GB (1) GB1401600A (da)
IT (1) IT1000480B (da)
NL (1) NL178018C (da)
SE (1) SE419239B (da)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK154600C (da) * 1974-11-07 1989-04-17 Kollmorgen Tech Corp Fremgangsmaade til forbehandling af kredsloebspladerpaa formstofbasis.
JPS536376A (en) * 1976-07-06 1978-01-20 Minolta Camera Kk Pretreating of reinforced plastics for electr plating
JPS5418875A (en) * 1977-07-12 1979-02-13 Nippon Denki Kagaku Co Ltd Pretreatment for nonnelectrolytic copper plating on epoxyresin substrate
DE3806884C1 (en) * 1988-03-03 1989-09-21 Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De Through-plated contact printed circuit and method for fabricating it
DK175025B1 (da) * 2002-09-26 2004-05-03 Inst Produktudvikling Fremgangsmåde til forbehandling af en overflade på et ikke-ledende materiale, der skal pletteres

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652351A (en) * 1970-05-13 1972-03-28 Carus Corp Processes for etching synthetic polymer resins with alkaline alkali metal manganate solutions

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4989771A (da) 1974-08-27
ATA1029173A (de) 1975-06-15
AT328822B (de) 1976-04-12
ES421398A1 (es) 1976-04-16
DE2365730A1 (de) 1976-04-22
AU6175973A (en) 1975-04-24
DE2365730B2 (de) 1977-04-21
IT1000480B (it) 1976-03-30
NL178018B (nl) 1985-08-01
CH606471A5 (da) 1978-10-31
GB1401600A (en) 1975-07-16
JPS5224549B2 (da) 1977-07-01
DE2362381A1 (de) 1974-07-04
FR2210652B1 (da) 1976-06-25
NL7317078A (da) 1974-06-17
SE419239B (sv) 1981-07-20
NL178018C (nl) 1986-01-02
DE2362381C3 (de) 1978-08-31
FR2210652A1 (da) 1974-07-12
DE2362381B2 (de) 1977-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4042729A (en) Process for the activation of resinous bodies for adherent metallization
US4054693A (en) Processes for the preparation of resinous bodies for adherent metallization comprising treatment with manganate/permanganate composition
US4259409A (en) Electroless plating process for glass or ceramic bodies and product
US4073740A (en) Composition for the activation of resinous bodies for adherent metallization
KR101927679B1 (ko) 유전체 기판과 금속 층 사이에 접착을 증진시키는 방법
JPS6321752B2 (da)
EP0201806A2 (en) Process for preparing a substrate for subsequent electroless deposition of a metal
EP0538006A1 (en) Direct metallization process
US4781990A (en) Conditioning agent for the treatment of base materials
TW438905B (en) Metal plating pertreatment agent and metal plating method using the same
CA1048707A (en) Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for adherent metallization
DK148485B (da) Fremgangsmaade til forbehandling af plastoverflader, der skal forsynes med en vedhaeftende metalbelaegning ved stroemloes metalafsaetning
US4956197A (en) Plasma conditioning of a substrate for electroless plating
US4035227A (en) Method for treating plastic substrates prior to plating
US4830668A (en) Acidic bath for electroless deposition of gold films
JPS6096766A (ja) 非電気的金属化用の基質類の活性化方法
MX2007006537A (es) Estabilizacion y desempeno de procesos autocataliticos no electroliticos.
EP0268821B1 (en) Method for conditioning of a substrate to be electrolessly plated
US4015992A (en) Process for activating a non-conductive substrate and composition therefor
CA2578100C (en) Process of metallizing polymeric foam to produce an anti-microbial and filtration material
GB2133046A (en) Electroless direct deposition of gold in metallized ceramics
US4450190A (en) Process for sensitizing articles for metallization and resulting articles
US11499233B2 (en) Plated laminate and printed circuit board
CA1058025A (en) Compositions and processes for the preparation of resinous bodies for adherent metallization and improved metallized resinous surfaces
CA1057468A (en) Composition and process for the activation of resinous bodies for adherent metallization