DE2365730A1 - Verfahren zum regenerieren von oberflaechenaktivierungsloesungen - Google Patents

Verfahren zum regenerieren von oberflaechenaktivierungsloesungen

Info

Publication number
DE2365730A1
DE2365730A1 DE2365730A DE2365730A DE2365730A1 DE 2365730 A1 DE2365730 A1 DE 2365730A1 DE 2365730 A DE2365730 A DE 2365730A DE 2365730 A DE2365730 A DE 2365730A DE 2365730 A1 DE2365730 A1 DE 2365730A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solution
permanganate
solutions
value
manganate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2365730A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2365730C3 (de
DE2365730B2 (de
Inventor
John G Branigan
Edward J Leech
Joseph Polichette
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kollmorgen Corp
Original Assignee
Kollmorgen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Corp filed Critical Kollmorgen Corp
Publication of DE2365730A1 publication Critical patent/DE2365730A1/de
Publication of DE2365730B2 publication Critical patent/DE2365730B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2365730C3 publication Critical patent/DE2365730C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/2033—Heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

60 Washington Street, Hartford, Connecticut
Verfahren zum Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen bzw. intermittierenden Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen für stromlos abzuscheidende Metallschichten auf Kunststoffoberflächen vermittels gepufferter Redoxsysteme auf der Basis von Permangansäure.
Hierfür werden in den Oberflächenaktivierungslösungen Permanganat- und Mangänat-Ionen in einem Verhältnis vom 1,2 verwendet. Die Lösungen sind hochaktiv, stabil und leicht einstellbar und haben außerdem den Vorzug, daß sie einfach zu regenerieren oder zu vernichten und damit nicht umweltschädlich sind.
— 2 —
609817/09 72
Zur Einstellung des gewählten pH-Wertes und des molaren Verhältnisses von Permanganat- zu Manganat-Ionen in der Qberflächenaktivierungslösung bedient man sich zweckmäßig der Zugabe von Puffern, wobei vorzugsweise als Puffersubstanzen Phosphate, Karbonate, Borate sowie Mischungen derselben bzw. Kohlendioxyd verwendet werden.
Folgende Beziehung der Gleichgewichtseinstellung in alkalischer Lösung ist bekannt:
+2H2O = 2MnO2+2MnO4 +4 OH ,K= 16
Die folgende Tabelle gibt die Abhängigkeit des Verhältnisses von MnO. zu MnO4 vom pH-Wert der Lösung.
pH-Wert Manganat/PerKianganat
14 . 2,5
13 1,2
12 O,5
11 0,25
Der pH-Wert der hier interessierenden Lösungen liegt unterhalb 13 und vorzugsweise bei einem pH-Wert, der einem Manganat-Permanganat-Verhältnis von unter 1 entspricht. Die untere pH-Wert-Grehze liegt bei 10. Allgemein hängt der
6098 17/0 972
optimale pH-Wert und mit ihm das Verhältnis llanganat zu Permanganat von der chemischen Beschaffenheit der Kunststoffs chichten ab, die mit der Lösung aktiviert werden sollen, Beispielsv7eise liegt das Optimum des pH-Wertes für Epoxydharze sowie Acrylonitril-Butadien-Styrol-Harze zwischen 11 und 13, vorzugsweise bei 12,5.
Aus der Literatur ist es bekannt, daß wässrige Permanganatlösungen instabil sind und im leicht sauren Medium unter Sauerstoffabgabe zerfallen. In neutralen oder leicht alkalischen Lösungen wird die Zersetzung im Dunklen weitgehend unterbunden, aber durch Licht beschleunigt.
Es wurde nun gefunden, daß bei entsprechender pH-Einstellung und damit Einstellung des Manganat-Permanganat-Verhältnisses die Lösungen über lange Zeiträume stabil sind.
Für die Lösungen kann jedes stabile Metallsalz der übermangansäure verwendet werden, soweit es zu mindestens 2g/l in wässrigen Lösungen stabil löslich ist. Vorzugsweise werden jedoch Alkali- und Erdalkalisalze und wegen der relativ geringen Kosten die auf dem Markt leicht erhältlichen Katriuro- und Kaliumsalze verwendet.
-4-
609817/09 7 2
Der Konzentrationsbereich der Permanganatlösungen ist in weiten Grenzen variierbar; er kann von 1-2 g/l bis zur gesättigten Lösung reichen. Es sei jedoch bemerkt, daß die besten Ergebnisse mit Kalium- und Natriumpermanganatlösungen im Bereich von 1-60 g/l erzielt werden.
Der pH-Wert wird je nach dem Analysenergebnis der Lösung durch Zugabe von Säuren oder Basen eingestellt.
Ist beispielsweise der pH-Wert der Hauptlösung durch Absorption von CO« aus der Luft auf 11,5 gesunken, so wird zxi der entnommenen Probe so lange KOH zugetropft, bis sich der pH-Wert 12,5 einstellt. Die berechnete Menge wird dann zu der Hauptlösung gegeben.
Das Verhältnis Manganat zu Permanganat wird beispielsweise ebenfalls im aliquoten Teil durch Titration mit KJ festgestellt und sodann dem aliquoten Teil soviel übermangansaures Salz zugesetzt, bis die gewünschte Konzentration sich einstellt; anschließend wird die berechnete Menge der Hauptlösung zugesetzt.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, das Bad etwa jede Woche einmal zu analysieren und die entsprechende Einstellung vorzunehmen.
-5-
609817/0 9 72
Wenn Puffersubstanzen verwendet werden, wie Phosphate, Borate, Carbonate oder Bikarbonate, so lassen sich durch diese Substanzen der gewünschte pH-Wert und das gewünschte Manganat/Permanganat-Verhältnis erzielen. Besonders geeignete Puffer sind Kaliumkarbonat, Kaliumphosphat, einbasisches Kaliumphosphat, zweibasisches Kaliumphosphat, Kaliumpyrophosphat, Kaliumpölyphosphat und die entsprechenden Natriumsalze. Ebenfalls geeignet sind Borsäure und die Salze der Borsäure, wie Kaliumborat, Kaliumbiborat, Metaborat, Orthoborat und die entsprechenden Natriumsalze.
Die zur Einstellung des richtigen pH-Wertes erforderlichen Mengen an Säuren oder Basen hängen vom gewünschten pH-Wert (zwischen 4 bis 13) ab.
Wach der vorliegenden Verfahrensweise ist es möglich, bei der Aktivierung der Kunststoffoberflächen das in der verwendeten Permanganatlösung entstehende Manganat durch Disproportionierung wieder in Permanganat und Mandandioxyd überzuführen. Hierfür bedient man sich des folgenden, erfindungsgemäßen Verfachrens:
1) CC>2 wird in.die aufzuarbeitende Lösung eingeleitet, um den pH-Wert von 12,5 auf 11 bis 11,5 zu senken;
60 98 1 77 0 97 2
2) die Lösung wird für etwa 15 Min. auf 80 - TOO0C erhitzt. Dadurch werden organische Reste zerstört und das Manganat in Mangandioxyd und Permanganat zersetzt;
3) anschließend wird die Lösung abgekühlt und die Kohlensäure in Form eines Karbonates, beispielsweise durch Calciuitihydroxydlösung, gefällt. Dadurch wird der pH auf seinen ursprünglichen Wert von 12,5 zurückgebracht;
4) das Karbonat wird abfiltriert;
5) schließlich wird der Permanganatgehalt durch Analyse festgestellt und durch Zusatz von Permanganat auf den erwünschten Wert gebracht.
Im folgenden soll die Anwendungsmöglichkeit der Erfindung zur Verdeutlichung ihrer wesentlichen Vorteile durch einige Beispiele angeführt werden.
BEISPIEL I
Eine Epoxyglasschichtstoffplatte mit einer harzreichen Oberflächenschicht wird wie folgt behandelt: (a) Die in bekannter Weise gereinigte Oberfläche wird für 2 Min. bei 60°C in die folgende Oberflächenaktivierungslö sung getaucht:
KMnO4 40 g
KOH (45 % wässr* zur Einstellung des pH-Wertes Lösung) auf 12,5
Mit Wasser auf 1 1 auffüllen.
-7-
6098 17/0 972
(b) Anschließend, wird im ruhenden Wasser (nicht unter fließendem Wasser) gespült; und
(c) für 5 Min. bei 20 - 25 C in der folgenden Lösung neutralisiert:
Hydroxylamin . HCL 50 g
HCL konz. (37 %) 20 ml;
Wasser ausreichend zum Auffüllen auf 1 1;
(d) sodann wird die Oberfläche für etwa 2 Min. in eine Lösung von 300 ml/1 37 % Salzsäure bei 20 - 25°C eingetaucht und mit fließendem Wasser bei 20 - 25°C gespült;
(e) anschließend wird die Oberfläche in bekannter Weise mit der Lösung eines Palladiumstrannokomplexes für die stromlose Metallabscheidung katalysiert, mit Wasser gespült und in ein stromlos arbeitendes Metallisierungsbad gebracht.
BEISPIEL II
Hier wird eine Permanganat-Oberflächenaktivierungslösung verwendet, bei der der pH-Wert und das Verhältnis Permanganat/Manganat durch eine Pufferlösung eingestellt wurde. Ein Kunststoff wird nach folgendem Verfahren metallisiert:
(a) Reinigen der Oberfläche mit einer wässrigen Trisodiumphosphatlösung von 50 g/l bei 70 C;
609817/0972
(b) rait Wasser spülen,
(g) Eintauchen unter leichter Badbewegung bei 20 - 25 C in die folgende Lösung:
• Methyl-Äthylketon 200 ml
mit Wasser auf 1 1 auffüllen
(d) Oberflächenaktivierung durch Eintauchen für 10 Min. bei 70 C in die Lösung No. 3 der nachfolgenden Tabelle;
(e) Spülen im ruhenden (nicht unter fließendem) Wasser;
(f) Neutralisieren für 5 Min. in der folgenden Lösung:
Stannochlorid dihydrat 30 g
Salzsäure (37 %) 330 ml
Wasser um auf 1000 ml aufzufüllen.
Die Wexterverarbeitung erfolgt wie im Beispiel I beschrieben.
Die benutzbaren Oberflächenaktivierungslösungen sind aus der nachfolgenden Tabelle ersichtlich.
Lösung No. 3 4 5 6+78
40 40 40 4O
. 30 40 -
40 40
Mit Wasser auffüllen auf 1000 1000 1000 1000 1000 1000
pH 4,2 8,9 11,6 12,5 11,0 10-12
+Genügend KOH wird zugesetzt, um den pH-Wert von 12,5 einzustellen. -9-
KMnO4, g· 4O 40
KH2PO4, g· 40 -
K2HPO4, g· - 40
K3PO4, g· - -
K2CO3, g· - -
K3BO3 - -
6098 17/0 9 72
Weitere Oberflächenaktivierungslösungen enthalten 40 g/l Kaliumpermanganat und 30 g/l K2HPO4 und haben einen pH-Wert, der auf einen gewählten Viert zwischen 11 - 13,0 eingestellt ist. Die zu aktivierenden Oberflächen werden entsprechend dem im Beispiel I angegebenen Verfahren behandelt mit dem Unterschied, daß die Aktivierungszeit 15 Min. beträgt und die Badtemperatur 70 C. Das Neutralisierungsbad enthält in diesem Fall beispielsweise 50 g/l Hydroxylaminhydrochlorid und 20 ml/1 37 % HCl.
Anstatt einer rein wässrigen Oberflächenaktivierungslösung kann auch als Lösungsmittel ein Gemisch von Wasser und anderen nicht oxydierbaren Lösungsmitteln, beispielsweise Essigsäure, verwendet werden. Statt Kaliumpermanganat kann beispielsweise Natrium- oder Lithiumpermanganat verwendet werden. Ebenso können statt Kaliumhydroxyd und Kaliumkarbonat auch die entsprechenden Natrium- und Lithiumsalze verwendet werden.
Im Vergleich zur bekannten Technik bewirkt die Behandlung der Oberflächen von Kunststoffen vor der Metallisierung aus stromlosen Metallabscheidungsbädern mit den angegebenen Lösungen eine verbesserte Oberflächenaktivierung und damit Haftung darauf abgeschiedener Metallschichten,
-10-609817/0 972
236573Q
Die vorliegenden Permanganatlösungen sind in ihrer Wirkung den allgemein bekannten Chromsäurelösungen mindestens gleichwertig, vermeiden aber das schwierige Problem der ChromsäureVernichtung und Unschädlichmachung und gestatten es, ohne teures Material für die Badbehälter, Heizer, Mischer, etc., auszukommen.
Ein besonderer Vorzug der Lösungen mit einem pH zwischen 4 und 13 ist ihre gute Stabilität. Stark saure Permanganatlösungen sind wenig stabil bis vollkommen instabil. Beispielsweise tritt bei einer Löaung von 2 -10 g/l Kaljumpermanganat und 600 ml/1 konz.Schwefelsäure oder 5OO ml 85 % Phosphorsäure plötzliche und schnelle völlige Zersetzung ein. Andererseits sind stark alkalische Permanganatlösungen zwar sehr stabil, aber viel langsamer arbeitend und die erzielte Haftfestigkeit der niedergeschlagenen Metallschicht auf der Unterlage ist nur sehr gering.
Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung liegt darin, die bei dem vorstehenden Verfahren bereits verwendete Permanganatlösung zurückzugewinnen, indem man das Manganat durch Disproportionierung wieder in Permanganat und Mangandioxyd überführt.
-11-
6 0 9817/0972
Hierfür bedient raan sich der folgenden Verfahrens schritte:
1) Cü« wird in die aufzuarbeitende Lösung eingeleitet, um den pH-Wert von 12,5 auf 11 bis 11,5 zu senken.
2) Die Lösung wird für etwa 15 Min. auf 30 - 1OO°C erhitzt. Dadurch werden organische Reste zerstört und das Manganat in Mangandioxyd und Permanganat zersetzt.
3) Anschließend wird die Lösung abgekühlt und die Kohlensäure in Form eines Karbonates, wie beispielsweise durch Calciumhydroxydlösung, gefällt. Dadurch wird der pH auf seinen ursprünglichen Wert von 12,5 zurückgebracht.
4) Das Karbonat wird abfiltriert.
5) Schließlich wird der Permanganatgehalt durch Analyse festgestellt und durch Zusatz von Permanganat auf den im vorliegenden Verfahren erwünschten Wert gebracht.
-12-
6 0 9 8 17/0972

Claims (1)

  1. -12-
    PATENTANSP RUCH
    Verfahren zum kontinuierlichen bzw. intermittierenden Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen für stromlos abzuscheidende Metallschichten auf Kunststoffoberflächen vermittels gepufferter Redoxsysteme auf der Basis von Permangansäure, dadurch gekennzeichnet , daß zunächst in die Lösung CO3 eingeleitet wird bis der pH-Wert auf 11 bis 11,5 gesenkt ist und sodann die Lösung für etwa 15 Minuten auf 80 bis 1000C erhitzt wird, und nach dem Abkühlen der Lösung die Kohlensäure als Karbonat, vorzugsweise durch Zugabe von Calciumhydroxydlösung, gefällt, und der pH-Wert auf 12,5 gebracht wird und hierauf das Karbonat abfiltriert und schließlich der Permanganatgehalt durch Analyse festgestellt und durch Zugabe von Permanganat auf den Sollwert gebracht wird.
    609817/09 7 2
DE19732365730 1972-12-13 1973-12-12 Verfahren zum Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen Expired DE2365730C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31474872A 1972-12-13 1972-12-13
US31474872 1972-12-13

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2365730A1 true DE2365730A1 (de) 1976-04-22
DE2365730B2 DE2365730B2 (de) 1977-04-21
DE2365730C3 DE2365730C3 (de) 1977-12-08

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
ATA1029173A (de) 1975-06-15
FR2210652A1 (de) 1974-07-12
DE2362381B2 (de) 1977-05-05
NL7317078A (de) 1974-06-17
SE419239B (sv) 1981-07-20
NL178018C (nl) 1986-01-02
DE2362381A1 (de) 1974-07-04
DK148485B (da) 1985-07-15
JPS5224549B2 (de) 1977-07-01
IT1000480B (it) 1976-03-30
GB1401600A (en) 1975-07-16
AU6175973A (en) 1975-04-24
CH606471A5 (de) 1978-10-31
NL178018B (nl) 1985-08-01
FR2210652B1 (de) 1976-06-25
AT328822B (de) 1976-04-12
ES421398A1 (es) 1976-04-16
DE2362381C3 (de) 1978-08-31
JPS4989771A (de) 1974-08-27
DE2365730B2 (de) 1977-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68908704T2 (de) Aktivierungslösung zur stromlosen metallisierung.
DE2541896C3 (de) Verfahren zum Behandeln einer Substratoberfläche von polymeren! Kunststoffmaterial vor der stromlosen Metallbeschichtung und Lösung zur Durchführung des Verfahrens
DE1197720B (de) Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung
DE1496068A1 (de) Verfahren zur Verstaerkung der Oberflaechenbestaendigkeit von Soda-Kalk-Glas
DE2247888C3 (de) Mittel und Verfahren zum Reinigen und Aktivieren von Eisen- und/oder Zinkoberflächen und Konzentrate dieser Mittel
DE2428380C3 (de) Wässrige Lösung zum Entfernen von Nickelabscheidungen
DE69100870T2 (de) Verfahren und Zusammensetzung zur Verhinderung der Kesselsteinbildung.
DE2365730C3 (de) Verfahren zum Regenerieren von Oberflächenaktivierungslösungen
DE2365730A1 (de) Verfahren zum regenerieren von oberflaechenaktivierungsloesungen
DE2537384C2 (de) Verfahren zur Ausbildung von Phosphatschichten auf Metalloberflächen
DE1596758C3 (de) Verfahren zum Ätzen von Glas oder glasfaserverstärkten Kunststoffen mit einer wäßrigen, Fluorwasserstoff und Schwefelsäure enthaltenden Lösung
DE755756C (de) Herstellung rostschuetzender UEberzuege
AT340880B (de) Verfahren zum regenerieren einer permanganat- und manganat-ionen enthaltenden losung
DE2038271C3 (de)
DE1044286B (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, beispielsweise Richtleiter oder Transistor
DE2556429C3 (de) Verfahren zum Mattätzen von Glasgegenständen unter Zusatz von säurebeständigen Netzmitteln
DE318625C (de)
DE2550597A1 (de) Verfahren zum aufbringen von festhaftenden metallschichten auf kunststoffoberflaechen
DE2112936C3 (de) Mittel zum Beizen von Kupfer oder Kupferlegierung, enthaltend Schwefelsäure, Wasserstoffperoxid und mindestens einen organischen Stabilisator
DE1521886C3 (de) Verfahren zum Aufbringen von Überzügen auf Oberflächen aus Zink oder Zinklegierungen
DE2207425A1 (de) Verfahren zur vorbehandlung von kunststoffen fuer das metallisieren
DE2442016C3 (de) Wässrige Lösung für die Aktivierung von Oberflächen vor der stromlosen Metallabscheidung
DE2149359C3 (de) Verfahren zur Herstellung von wenigstens an der Oberfläche aus Bor bestehenden Drähten
DE1521677B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Zinkphosphatueberzuegen auf Aluminiumflaechen
DE1013229B (de) Verfahren zum Regenerieren von erschoepften quaternaeren Ammonium-Anionen-Austauschern, die zum Entfaerben von vorgereinigten Zuckerloesungen benutzt werden

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: PFENNING, J., DIPL.-ING. MEINIG, K., DIPL.-PHYS., PAT.-ANW., 1000 BERLIN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee